磁気素子およびその製造方法
【課題】高価な設備や装置を必要とせず、かつ、生産性に優れた磁気素子、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】磁気センサ素子に用いるコア体４０において、センサコア４１は、第１基板４６の一方面４６ａに第１接着層４８より貼着されたアモルファス金属箔からなる。第１基板４６の一方面４６ａ側には、第２接着層４９によって、第１基板４６との間に磁性材料層２００を間に挟むように非磁性の第２基板４７が接着され、かかる第２基板４７は透光性基板である。第１基板４６の厚さと第１接着層４８の厚さの和と、第２接着層４９においてセンサコア４１と重なる部分の厚さと第２基板４７の厚さとの和とは、等しい。
【解決手段】磁気センサ素子に用いるコア体４０において、センサコア４１は、第１基板４６の一方面４６ａに第１接着層４８より貼着されたアモルファス金属箔からなる。第１基板４６の一方面４６ａ側には、第２接着層４９によって、第１基板４６との間に磁性材料層２００を間に挟むように非磁性の第２基板４７が接着され、かかる第２基板４７は透光性基板である。第１基板４６の厚さと第１接着層４８の厚さの和と、第２接着層４９においてセンサコア４１と重なる部分の厚さと第２基板４７の厚さとの和とは、等しい。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非磁性の第１基板の一方面側に磁性材料層が設けられた磁気素子、およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
磁性体が取り付けられた物体や、紙幣のように磁性体（磁気インク）が用いられた物体の移動や回転に伴う外部磁界の変化を検出することにより、検出対象物の位置や移動量を検出するようにした装置が既に知られている。かかる装置に用いられる磁気検出素子や磁気センサ用のコアとしては、例えば、セラミック等の非磁性材料からなる基板上に、アモルファス（非晶質）金属等の磁性材料からなる磁性薄膜を蒸着法やスパッタ法により形成したものが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３４９５２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、蒸着法やスパッタ法による成膜方法は、非常に高価な設備、装置が必要となる。また、磁性薄膜を所定の厚みまで成膜するのに長時間（長いものでは数十時間）を要する。このため、磁性膜を蒸着法やスパッタ法等により形成すると、磁気素子の製造コストが嵩んでしまうという問題がある。
【０００５】
上記問題点に鑑みて、本発明の課題は、高価な設備や装置を必要とせず、かつ、生産性に優れた磁気素子、およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明は、非磁性の第１基板の一方面側に磁性材料層が設けられた磁気素子であって、前記磁性材料層は、前記第１基板の前記一方面に第１接着層より貼着された金属箔からなり、前記第１基板の前記一方面側には、第２接着層によって、前記第１基板との間に前記磁性材料層を間に挟むように非磁性の第２基板が接着されていることを特徴とする。
【０００７】
本発明に係る磁気素子において、磁性材料層は、第１基板の一方面に第１接着層より貼着された金属箔からなり、蒸着法やスパッタ法等の方法で成膜された層ではない。このため、高価な装置等を用いなくても、第１基板の一方面に磁性材料層を形成することができる。また、第１基板の一方面に第１接着層より金属箔を貼着する方法であれば、蒸着法やスパッタ法等により磁性材料層を形成する場合と違って、長い成膜時間を必要としないので、生産効率が高い。それ故、磁気素子を安価に提供することができる。
【０００８】
また、本発明は、非磁性の第１基板の一方面側に磁性材料層が設けられた磁気素子の製造方法であって、前記第１基板の前記一方面に第１接着層を介して金属箔を貼着する金属箔貼着工程と、前記金属箔の表面にエッチングマスクを形成した状態で前記金属箔をエッチングする金属箔パターニング工程と、前記第１基板の前記一方面側に前記磁性材料層を覆うように非磁性の第２基板を第２接着層により接着する第２基板接着工程と、前記第１基板および前記第２基板を切断する基板切断工程と、を有していることを特徴とする。
【０００９】
本発明に係る磁気素子において、磁性材料層は、第１基板の一方面に第１接着層より貼
着された金属箔からなり、かかる金属箔を第１基板に貼着した後、パターニングする。このため、蒸着法やスパッタ法等により磁性材料層を形成する場合と違って、高価な装置等を用いなくても磁性材料層を形成することができるとともに、長い成膜時間を必要としない。それ故、磁気素子を安価に提供することができる。また、金属箔を第１基板に貼着した後、パターニングするため、予め、所定形状に切断した金属箔を貼着する方法と比較して、量産性に優れている。
【００１０】
かかる製造方法により得られた磁気素子は、前記第１接着層が前記第１基板の前記一方面の全面に形成されている構成を有することになる。
【００１１】
本発明において、前記第１基板および前記第２基板のうちの少なくとも一方は、透光性基板であることが好ましい。かかる構成によれば、透光性基板を介して磁性材料層を視認することができる。このため、第１基板に対して第２基板を接着する際、磁性材料層の位置を確認することができるので、第１基板に対する所定位置に第２基板を接着することができる。
【００１２】
本発明において、前記第１基板の厚さと前記第１接着層の厚さの和と、前記第２接着層において前記磁性材料層と重なる部分の厚さと前記第２基板の厚さとの和とは、等しいことが好ましい。かかる構成によれば、第１基板において磁性材料層が位置する側とは反対側に位置する外面から磁性材料層までの距離と、第２基板において磁性材料層が位置する側とは反対側に位置する外面から磁性材料層までの距離とが等しい。このため、磁気素子の特性を向上することができる。
【００１３】
本発明において、前記第１接着層および前記第２接着層では、樹脂材料として熱硬化性樹脂が用いられていることが好ましい。かかる構成によれば、熱圧着により貼着や接着を行なっている間に樹脂材料を硬化させることができる。
【００１４】
本発明において、前記磁性材料層の側端面は、前記第１接着層および前記第２接着層からなる接着層によって覆われていることが好ましい。かかる構成によれば、磁性材料層が外気中の水分や酸素と触れて酸化する等の劣化を確実に防止することができる。
【００１５】
本発明に係る磁気素子は、例えば、前記磁性材料層に対して、前記第１基板および前記第２基板を介してコイルが巻回されている構成を採用することができる。この場合、前記磁性材料層はセンサコアとして機能する。
【００１６】
本発明に係る磁気素子の製造方法では、前記金属箔貼着工程の前に、前記第１基板をパターニングする第１基板パターニング工程と、前記第２基板接着工程よりも前に、前記第２基板をパターニングする第２基板パターニング工程を有していることが好ましい。このようにすれば、基板切断工程における切断作業を軽減することができるので、量産性に優れる。
【００１７】
この場合において、前記第１金属箔パターニング工程および前記第２金属箔パターニング工程では、コイル巻回し用の突起を形成するための開口部を形成することが望ましい。このようにすれば、磁気素子を磁気センサ素子とすることが容易になる。
【００１８】
また、この場合において、前記第１基板パターニング工程では、前記第１基板に基準穴を形成し、前記基準穴を前記金属箔貼着工程の際に前記金属箔の貼着位置を示す指標、並びに、前記基板切断工程における前記第１基板および前記第２基板の切断位置を示す指標の少なくとも一方の指標として用いることが好ましい。このようにすれば、正確な位置への金属箔の貼着や、正確な位置での第１基板および第２基板の切断を行うことができる。
【００１９】
さらに、この場合において、前記金属箔貼着工程の前に、樹脂材料を半硬化状態とした第１接着シートをパターニングする第１接着シートパターニング工程と、前記第２基板接着工程よりも前に、樹脂材料を半硬化状態とした第２接着シートをパターニングする第２接着シートパターニング工程を有し、前記金属箔貼着工程では、前記第１接着シートより形成される第１接着層を介して金属箔を貼着し、前記第２基板接着工程では、前記第２接着シートより形成される第２接着層を介して第２基板を貼着することが好ましい。このようにすれば、第１接着層および第２接着層が不必要な位置に形成されてしまうことを回避できる。
【００２０】
本発明においては、前記金属箔パターニング工程において、前記金属箔の一部をマークとして残し、前記基板切断工程では、前記マークを基準にして前記第１基板および前記第２基板を切断する方法を採用してもよい。かかる構成によれば、正確な位置で第１基板および第２基板を切断することができる。
【００２１】
本発明においては、前記第１接着層の樹脂材料として熱硬化性樹脂を用い、前記金属箔貼着工程では、前記金属箔を熱圧着により前記第１基板に貼着することが好ましい。かかる構成によれば、熱圧着を利用するため、第１基板からのアモルファス金属箔の浮き上がりや皺の発生を低減することができる。従って、磁気素子の特性を向上することができる。
【００２２】
本発明においては、前記第２接着層の樹脂材料として熱硬化性樹脂を用い、前記第２基板接着工程では、前記第２基板を熱圧着により前記第１基板に接着することが好ましい。かかる構成によれば、熱圧着を利用するため、第１基板からの第２基板の浮き上がりの発生を低減することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明において、磁性材料層は、第１基板の一方面に第１接着層より貼着された金属箔からなり、蒸着法やスパッタ法等の方法で成膜された層ではない。このため、高価な装置等を用いなくても、第１基板の一方面に磁性材料層を形成することができる。また、第１基板の一方面に第１接着層より金属箔を貼着する方法であれば、蒸着法やスパッタ法等により磁性材料層を形成する場合と違って、長い成膜時間を必要としないので、生産効率が高い。それ故、磁気素子を安価に提供することができる。
【００２４】
また、金属箔を第１基板に貼着した後、パターニングして磁性材料層を形成すれば、所定形状に切断した金属箔を貼着する方法と比較して、量産性に優れている。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明を適用した磁気パターン検出装置の要部を示す説明図、およびそのブロック図である。
【図２】本発明を適用した磁気パターン検出装置のブロック図である。
【図３】本発明を適用した磁気パターン検出装置の原理を示す説明図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、本発明を適用した磁気パターン検出装置において磁束検出部を構成する磁気センサ素子の正面図、この磁気センサ素子に対する励磁波形の説明図、磁気センサ素子からの出力信号の説明図、および別の磁気センサ素子の正面図である。
【図５】本発明を適用した磁気パターン検出装置において種類の異なる磁気パターンが形成された媒体から磁気パターンの有無を検出する原理を示す説明図である。
【図６】本発明を適用した磁気パターン検出装置を用いて、種類の異なる媒体から磁気パターンを検出した結果を示す説明図である。
【図７】本発明を適用した磁気センサ素子のコア体の説明図である。
【図８】本発明を適用した磁気センサ素子の製造方法を示す工程断面図である。
【図９】本発明を適用した磁気センサ素子の製造方法の改良例１を示す説明図である。
【図１０】本発明を適用した磁気センサ素子の製造方法の改良例２を示す説明図である。
【図１１】本発明を適用した磁気センサ素子の製造方法の改良例３の基板パターニング工程および接着シートパターニング工程を示す説明図である。
【図１２】本発明を適用した磁気センサ素子の製造方法の改良例３の金属箔貼着工程以降の工程を示す説明図である。
【図１３】本発明を適用した別の磁気素子（磁気検出素子）の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。
【００２７】
［実施の形態１］
（全体構成）
図１および図２は、本発明を適用した磁気素子を用いた磁気パターン検出装置の要部を示す説明図、およびそのブロック図である。図３は、本発明を適用した磁気パターン検出装置の原理を示す説明図である。
【００２８】
（全体構成）
図１および図２は、本発明を適用した磁気パターン検出装置の要部を示す説明図、およびそのブロック図である。図３は、本発明を適用した磁気パターン検出装置の原理を示す説明図である。
【００２９】
図１に示す磁気パターン検出装置１００は、銀行券、有価証券等の媒体１から磁気を検知して真偽判別や種類の判別を行なう装置であり、ローラやガイド（図示せず）等によってシート状の媒体１を搬送する搬送装置１０と、この搬送装置１０による媒体搬送経路の途中位置で媒体１から磁気を検出するセンサ部２０と、図２を参照して後述する信号処理部６０とを有している。本形態において、ローラやガイドは、アルミニウム等といった非磁性材料から構成されている。センサ部２０は、媒体搬送経路の上方に配置されているが、媒体搬送経路の下方に配置されることもある。いずれの場合も、センサ部２０は、検出面を媒体搬送経路に向けるように配置される。
【００３０】
本形態において、媒体１には、残留磁束密度Ｂｒおよび透磁率μが異なる複数種類の磁気パターン２が形成されている。例えば、媒体１には、ハード材を含む磁気インキにより印刷された第１の磁気パターンと、ソフト材を含む磁気インキにより印刷された第２の磁気パターンとが形成されている。ここで、ハード材を含む磁気インキは、図３（ｂ１）にヒステリシスループによって、残留磁束密度Ｂｒや透磁率μ等を示すように、磁界を印加したときの残留磁束密度Ｂｒのレベルは高いが、透磁率μは低い。これに対して、ソフト材を含む磁気インキは、図３（ｃ１）にそのヒステリシスループを示すように、磁界を印加したときの残留磁束密度Ｂｒのレベルは低いが、透磁率μは高い。
【００３１】
そこで、本形態において、センサ部２０は、媒体１における磁気パターン２毎の有無を残留磁束密度レベルおよび透磁率レベルの双方に基づいて検出する。但し、本形態では、かかる２種類の磁気パターン２の検出を行なうためのセンサ部２０は共通である。
【００３２】
このため、図２に示す信号処理部６０は、センサ部２０から出力される信号から、残留磁束密度レベルに対応する第１信号Ｓ１、および透磁率レベルに対応する第２信号Ｓ２を抽出し、かかる信号の抽出結果と、媒体１とセンサ部２０との相対位置情報に基づいて、媒体１における複数種類の磁気パターンの有無および形成位置を検出する。より具体的には、信号処理部６０は、センサ部２０から出力された信号を増幅するアンプ６１と、このアンプ６１から出力された信号のピーク値およびボトム値を保持するピークホールド回路６２およびボトムホールド回路６３と、ピーク値とボトム値とを加算して第１信号Ｓ１を抽出する加算回路６４と、ピーク値とボトム値とを減算して第２信号Ｓ２を抽出する減算回路６５とを備えている。さらに、信号処理部６０は、加算回路６４および減算回路６５から出力された各信号をセンサ部２０と媒体１との相対位置情報に関係づけて、記録部６６１に予め記録されている比較パターンとの照合を行って媒体１の真偽を判定する判定部６６も備えている。かかる判定部６６は、マイクロコンピュータ等により構成されており、ＲＯＭあるいはＲＡＭ等といった記録部（図示せず）に予め記録されているプログラムに基づいて所定の処理を行い、媒体１の真偽を判定する。
【００３３】
再び図１において、センサ部２０は、媒体１の搬送方向と交差する方向に複数配置されており、かかる複数のセンサ部２０は、個別あるいは共通のカバー２８内に配置されている。センサ部２０は、媒体１に磁界を印加する磁界印加部３０と、磁界を印加した後の媒体１にバイアス磁界を印加した状態における磁束を検出する磁束検出部７０とを備えてい
る。
【００３４】
磁界印加部３０は、フェライトやネオジウム磁石等の永久磁石から構成されており、カバー２８の下面に保持されている。磁束検出部７０は薄板状の磁気センサ素子４５（磁気素子）を備えており、媒体１の搬送方向に厚さ方向を向けて配置されている。磁気センサ素子４５は、両面がセラミック等からなる厚さ０．３ｍｍ〜１ｍｍ程度の薄板状の非磁性部材４５０により覆われ、この状態で、磁気シールドケース２１に収納されている。磁気シールドケース２１は、媒体搬送経路が位置する下方が開口しており、磁気センサ素子４５は、媒体搬送経路に向けて露出した状態にある。磁気シールドケース２１は、回路基板２２の支持体としても利用されており、磁気シールドケース２１の側面には回路基板２２が配置されている。また、カバー２８内には、他に複数の回路基板２３、２４が保持されている。回路基板２２、２３、２４は互いに配線接続されており、かかる回路基板２３、２４上に、図２に示す信号処理部６０が構成されている。
【００３５】
（センサ部２０の詳細構成）
図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、本発明を適用した磁気パターン検出装置１００において磁束検出部を構成する磁気センサ素子４５の正面図、この磁気センサ素子４５に対する励磁波形の説明図、磁気センサ素子４５からの出力信号の説明図、および別の磁気センサ素子４５の正面図である。図５は、本発明を適用した磁気パターン検出装置１００において種類の異なる磁気パターン２が形成された媒体１から磁気パターン２の有無を検出する原理を示す説明図である。なお、図４（ａ）では、図面に対して垂直な方向で媒体１が移動する状態を示してある。
【００３６】
図４（ａ）に示すように、センサ部２０において、磁束検出部７０に用いた磁気センサ素子４５は、アモルファスやパーマロイ等の磁性体からなる薄板状のセンサコア４１を備えたコア体４０、このコア体４０に巻回されたバイアス磁界発生用励磁コイル４３、およびコア体４０に巻回された検出コイル４２を備えている。さらに、磁気センサ素子４５は、コア体４０にバイアス磁界発生用励磁コイル４３とは逆方向に巻回された差動用磁界発生用励磁コイル４４を備えている。
【００３７】
図２に示すように、バイアス磁界発生用励磁コイル４３と差動用磁界発生用励磁コイル４４とは直列に接続され、その中点がグランド電位に保持されている。また、バイアス磁界発生用励磁コイル４３および差動用磁界発生用励磁コイル４４は、励磁回路５０から同一位相の交番電流（図４（ｂ）参照）が定電流で印加される。このため、図４（ａ）に示すように、センサコア４１の周りには、バイアス磁界と、このバイアス磁界に対して逆向きの差動用磁界が形成され、検出コイル４２からは、図４（ｃ）に示す検出波形の信号が出力されることになる。ここで、図４（ｃ）に示す検出波形は、バイアス磁界および時間に対する微分的な信号であり、かつ、差動用磁界発生用励磁コイル４４によって形成された差動用磁界との磁気的な差動に基づく信号である。
【００３８】
再び図４（ａ）において、センサコア４１は、検出コイル４２が巻回された胴部４１０と、胴部４１０の下端部の中央部分から媒体１が位置する下方に突出した第１突部４１１と、第１突部４１１とは反対側で胴部４１０の上端部の中央部分から上方に突出した第２突部４１２とを備えている。検出コイル４２は、センサコア４１の胴部４１０に巻回され、バイアス磁界発生用励磁コイル４３は第１突部４１１に巻回され、差動用磁界発生用励磁コイル４４は、第２突部４１２に巻回されている。ここで、第１突部４１１および第２突部４１２の断面積は、胴部４１０の断面積に比して小さい。このため、検出コイル４２は、バイアス磁界発生用励磁コイル４３および差動用磁界発生用励磁コイル４４より断面積が大きい構成になっている。
【００３９】
センサコア４１においては、図４（ｄ）に示すように、胴部４１０の上下両端の両側に、第１突部４１１および第２突部４１２を各々挟むように計４つの第３突部４１３が形成されている構成を採用してもよい。このように構成すると、閉磁路になる分、透磁率の低い空気中を通る磁束が減るので、感度を向上することができる。
【００４０】
（検出原理）
本形態の磁気パターン検出装置１００において、センサ部２０では、磁界印加部３０を媒体１が通過する際、磁界印加部３０から磁界が印加され、磁界が印加された後の媒体１は、磁束検出部７０を通過する。それまでの間、検出コイル４２からは、図３（ａ３）に示すように、図３（ａ２）に示すセンサコア４１のＢ−Ｈカーブに対応する信号が出力される。従って、図２に示す加算回路６４および減算回路６５から出力される信号は各々、図３（ａ４）に示す通りである。
【００４１】
ここで、フェライト粉等のハード材を含む磁気インキにより第１の磁気パターンが媒体１に形成されていると、かかる第１の磁気パターンは、図３（ｂ１）に示すように、高レベルの残留磁束密度Ｂｒを有する。このため、図５（ａ１）に示すように、磁界印加部３０を媒体１が通過した際、第１の磁気パターンは、磁界印加部３０からの磁界により、マグネットとなる。このため、検出コイル４２から出力される信号は、図３（ｂ２）に示すように、第１の磁気パターンから直流的なバイアスを受けて、図３（ｂ３）および図５（ａ２）に示す波形に変化する。すなわち、信号Ｓ０のピーク電圧およびボトム電圧が矢印Ａ１、Ａ２で示すように、同一の方向にシフトするとともに、ピーク電圧のシフト量とボトム電圧のシフト量が相違する。しかも、かかる信号Ｓ０は、媒体１の移動に伴って変化する。従って、図２に示す加算回路６４から出力される第１信号Ｓ１は、図３（ｂ４）に示す通りであり、磁束検出部７０を媒体１の第１の磁気パターンが通過するたびに変動する。ここで、ハード材を含む磁気インクにより形成された第１の磁気パターンは、透磁率μが低いため、信号Ｓ０のピーク電圧およびボトム電圧のシフトに影響しているのは、第１の磁気パターンの残留磁束密度Ｂｒだけと見做すことができる。それ故、図２に示す減算回路６５から出力される第２信号Ｓ２は、磁束検出部７０を媒体１の第１の磁気パターンが通過しても変動せず、図３（ｂ４）に示す信号と同様である。
【００４２】
これに対して、軟磁性ステンレス紛等のソフト材を含む磁気インキにより第２の磁気パターンが媒体１に形成されていると、かかる第２の磁気パターンのヒステリシスループは、図３（ｃ１）に示すように、図３（ｂ１）に示すハード材を含む磁気インクによる第１の磁気パターンのヒステリシスカーブの内側を通り、残留磁束密度Ｂｒのレベルが低い。このため、磁界印加部３０を媒体１が通過した後も、第２の磁気パターンは、残留磁束密度Ｂｒのレベルが低い。但し、第２の磁気パターンは透磁率μが高いため、磁性体として機能する。このため、検出コイル４２から出力される信号は、図３（ｃ２）に示すように、第２の磁気パターンの存在によって透磁率μが高くなっている分、図３（ｃ３）および図５（ｂ２）に示す波形に変化する。すなわち、信号Ｓ０のピーク電圧は矢印Ａ３で示すように高い方にシフトする一方、ボトム電圧は、矢印Ａ４で示すように低い方にシフトする。その際、ピーク電圧のシフト量とボトム電圧のシフト量は絶対値が略等しい。しかも、かかる信号Ｓ０は、媒体１の移動に伴って変化する。従って、図２に示す減算回路６５から出力される第２信号Ｓ２は、図３（ｃ４）に示す通りであり、磁束検出部７０を媒体１の第２の磁気パターンが通過するたびに変動する。ここで、ソフト材を含む磁気インクにより形成された第２の磁気パターンは、残留磁束密度Ｂｒが低いため、信号のピーク電圧およびボトム電圧のシフトに影響しているのは、第２の磁気パターンの透磁率μだけと見做すことができる。それ故、図２に示す加算回路６４から出力される第１信号Ｓ１は、磁束検出部７０を媒体１の第２の磁気パターンが通過しても変動せず、図３（ｃ４）に示す信号と同様である。
【００４３】
（媒体１の検出例）
図６は、本発明を適用した磁気パターン検出装置１００を用いて、種類の異なる媒体１から磁気パターンを検出した結果を示す説明図である。
【００４４】
本形態の磁気パターン検出装置１００では、加算回路６４において磁気センサ素子４５から出力される信号のピーク値とボトム値とを加算した第１信号Ｓ１は、磁気パターン２の残留磁束密度レベルに対応する信号であり、かかる第１信号Ｓ１を監視すれば、ハード材を含む磁気インキにより形成された第１の磁気パターンの有無および形成位置を検出することができる。また、減算回路６５において磁気センサ素子４５から出力される信号のピーク値とボトム値とを減算した第２信号Ｓ２は、磁気パターン２の透磁率μに対応する信号であり、かかる第２信号Ｓ２を監視すれば、ソフト材を含む磁気インキにより形成された第２の磁気パターンの有無および形成位置を検出することができる。それ故、磁界を印加したときの残留磁束密度Ｂｒおよび透磁率μが異なる複数種類の磁気パターンの媒体１における磁気パターン２毎の有無および形成位置を残留磁束密度レベルおよび透磁率レベルの双方に基づいて識別することができる。
【００４５】
それ故、ハード材を含む磁気インキにより第１の磁気パターンが形成されている媒体１、およびソフト材を含む磁気インキにより第２の磁気パターンが形成されている媒体１を検査すると、図６（ａ）、（ｂ）に示す結果を得ることができ、かかる信号パターンを照合すれば、磁気パターン２の有無、種別、形成位置、さらには濃淡を検出することができ、媒体１の真偽を判定することができる。また、第１の磁気パターンおよび第２の磁気パターンの双方が形成されている２つの媒体１を検査すると、図６（ｃ）に示す結果を得ることができ、かかる信号パターンを照合すれば、磁気パターン２の有無、種別、形成位置、さらには濃淡を検出することができ、かかる媒体１についても真偽を判定することができる。
【００４６】
［磁気素子の詳細構成］
図７は、本発明を適用した磁気センサ素子４５のコア体４０の説明図であり、図７（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は各々、コア体の斜視図、平面図、および断面図である。なお、磁気センサ素子４５としては、図４（ａ）、（ｄ）に示す２つのタイプを挙げることができるが、以下の説明では、図４（ｄ）に示すタイプのものを例示する。
【００４７】
図４（ｄ）および図７に示す磁気センサ素子４５のコア体４０は、非磁性の第１基板４６の一方面４６ａ側に磁性材料層からなるセンサコア４１が設けられた構造になっている。本形態において、センサコア４１は、後述するように、第１基板４６の一方面４６ａに第１接着層４８より貼着されたアモルファス（非晶質）金属の磁性材料からなる薄板状のアモルファス金属箔４１ｓ（金属箔）からなる。かかるアモルファス金属箔４１ｓは、ロールによる圧延によって形成されたものであり、コバルト系としては、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ−Ｂ−Ｓｉ、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｎｉ−Ｂ−Ｓｉ等のアモルファス合金、鉄系としては、Ｆｅ−Ｂ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ｂ−Ｓｉ−Ｃ、Ｆｅ−Ｂ−Ｓｉ−Ｃｒ、Ｆｅ−Ｃｏ−Ｂ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ−Ｂ等のアモルファス合金を例示することができる。
【００４８】
また、第１基板４６の一方面４６ａ側には、第２接着層４９によって、第１基板４６との間にセンサコア４１を間に挟むように非磁性の第２基板４７が接着されている。第１基板４６と第２基板４７は、同一形状を有しており、コア体４０の外形形状を規定している。本形態において、第１基板４６および第２基板４７に用いられる非磁性の基板としては、アルミナ基板等のセラミック基板や、ガラス基板等を例示でき、十分な剛性を得られるのであれば、プラスチック基板を用いてもよい。第１基板４６および第２基板４７のうちの少なくとも一方は、ガラス基板等の透光性基板である。本形態では、第２基板４７が透光性基板であり、第１基板４６は非透光性基板である。
【００４９】
また、第１接着層４８および第２接着層４９はいずれも、樹脂材料が固化してなる層であり、本形態において、第１接着層４８および第２接着層４９では、樹脂材料として熱硬化性樹脂が用いられている。かかる第１接着層４８および第２接着層４９を形成するにあたって、本形態では、エポキシ樹脂系の熱硬化性樹脂を半硬化状態とした接着シートが用いられる。
【００５０】
ここで、センサコア４１は、検出コイル４２が巻回された胴部４１０と、胴部４１０の下端部の中央部分から媒体１が位置する下方に突出した第１突部４１１と、第１突部４１１とは反対側で胴部４１０の上端部の中央部分から上方に突出した第２突部４１２とを備えている。また、センサコア４１は、胴部４１０の上下両端の両側に、第１突部４１１および第２突部４１２を各々挟むように計４つの第３突部４１３が形成されている。従って、コア体４０も、センサコア４１と同様、検出コイル４２が巻回された胴部４００と、胴部４００の下端部の中央部分から媒体１が位置する下方に突出した第１突部４０１と、第１突部４０１とは反対側で胴部４００の上端部の中央部分から上方に突出した第２突部４０２とを備えている。また、コア体４０は、胴部４００の上下両端の両側に、第１突部４０１および第２突部４０２を各々挟むように計４つの第３突部４０３を備えている。また、コア体４０は、胴部４００の上下方向の中央部分は、わずかに凹んだ凹部４００ａになっており、かかる凹部４００ａによって検出コイル４２の巻回部が構成されている。
【００５１】
コア体４０において、センサコア４１は、第１基板４６および第２基板４７の外周縁よりもわずかに内側に位置しており、コア体４０の外周縁（第１基板４６および第２基板４７の外周縁）とセンサコア４１の外周縁との間は封止部４０ａになっている。すなわち、図７（ｃ）に示すように、第１接着層４８は、第１基板４６の一方面４６ａの全面に形成されており、かかる第１接着層４８の上層には、第１基板４６および第１接着層４８の外周縁より内側領域にセンサコア４１が形成されている。また、第２接着層４９は、センサコア４１と重なる領域、およびセンサコア４１の周りでセンサコア４１から第１接着層４８が露出している領域に形成されており、センサコア４１の周りで第１接着層４８と第２接着層４９とは直接、接している。このため、センサコア４１の側端面は、コア体４０の外周縁（第１基板４６および第２基板４７の外周縁）とセンサコア４１の外周縁との間に位置する第２接着層４９によって覆われており、第２接着層４９においてセンサコア４１の側端面を覆う部分によって封止部４０ａが構成されている。このため、コア体４０においては、センサコア４１が露出していない。
【００５２】
本形態において、第１基板４６の厚さと第１接着層４８の厚さの和と、第２接着層４９においてセンサコア４１と重なる部分の厚さと第２基板４７の厚さとの和とは、等しい。このため、第１基板４６においてセンサコア４１が位置する側とは反対側に位置する外面４６ｂからセンサコア４１までの距離（第１基板４６の厚さと第１接着層４８の厚さの和）ｄ１と、第２基板４７においてセンサコア４１が位置する側とは反対側に位置する外面４７ｂからセンサコア４１までの距離（第２接着層４９においてセンサコア４１と重なる部分の厚さと第２基板４７の厚さとの和）ｄ２とは等しい。
【００５３】
（磁気センサ素子４５の製造方法）
次に、本発明を適用した磁気センサ素子４５の製造方法を説明しながら、磁気センサ素子４５の構成をさらに詳述する。図８は、本発明を適用した磁気センサ素子４５の製造方法を示す工程断面図であり、図８には、コア体４０を形成するまでの工程を表してある。なお、本形態では、第１基板４６および第２基板４７として磁気センサ素子４５を多数取りできる大型基板を用いてセンサコア４１等を形成した後、大型基板を単品サイズの大きさに切断する方法を採用する。但し、以下の説明では、サイズの大小にかからわらず、第１基板４６および第２基板４７として説明する。
【００５４】
本形態の磁気センサ素子４５を製造するには、まず、図８（ａ）に示すように、磁気センサ素子４５を多数取りできるアルミナ基板等、非磁性の大型の第１基板４６を準備する。
【００５５】
次に、図８（ｂ）に示す金属箔貼着工程において、第１基板４６の一方面４６ａにエポキシ樹脂系の熱硬化性樹脂からなる第１接着シート４８ａを載置した後、その上にアモルファス金属箔４１ｓを重ね、この状態で熱を加えるとともに加圧して第１接着シート４８ａを硬化させ、第１基板４６とアモルファス金属箔４１ｓとの熱圧着を行なう（磁性材料箔貼着工程）。その結果、第１接着シート４８ａによって第１接着層４８が形成され、第１基板４６の一方面４６ａとアモルファス金属箔４１ｓとは、第１接着層４８によって貼着される。アモルファス金属箔４１ｓの厚みは、０．０５ｍｍ以下であることが好ましい。これは、厚みが０．１ｍｍ程度のアモルファス金属箔４１ｓは、機械的な強度が高く、可撓性が低いため、テンションを掛けての貼り付けが難しく、また、貼り付けの際に空気が抜け難くいため、凹凸が発生しやすいからである。第１接着シート４８ａは、エポキシ系樹脂材料からなるシートであり、厚さは０．２ｍｍ以下である。また、熱圧着温度は、約２００℃に設定するのが好ましい。その理由は、２００℃という温度は、アモルファス金属箔４１ｓを構成するコバルト系、鉄系の各アモルファス合金が強磁性から常磁性に磁気相転移する温度（キュリー温度）以下であり、かつ、エポキシ樹脂系の第１接着シート４８ａが十分な接着強度を発揮する温度以上だからである。
【００５６】
次に、図８（ｃ）に示す金属箔パターニング工程では、アモルファス金属箔４１ｓの上面のうち、センサコア４１として残したい領域にエッチングマスク４１ｘを形成する。かかるエッチングマスク４１ｘを形成するには、例えば、アモルファス金属箔４１ｓの上から光硬化性のドライフィルムを貼着した後、遮光部および透光部を備えたターンフィルムをドライフィルムの上に貼着する。その際、アモルファス金属箔４１ｓとドライフィルムとの密着性を高めるため、アモルファス金属箔４１ｓを研磨しておくことが好ましい。次に、パターンフィルムを介してドライフィルムを露光した後、現像し、エッチングマスク４１ｘを形成する。なお、ドライフィルムに代えて、感光性樹脂層を形成してもよく、ドライフィルムや感光性樹脂層についてはポジタイプおよびネガタイプのいずれを用いてもよい。
【００５７】
次に、図８（ｄ）に示すように、エッチングマスク４１ｘの開孔部を介してアモルファス金属箔４１ｓをエッチングし、所定のパターン形状を備えたセンサコア４１を形成する。ここで用いられるエッチング液としては、塩化第二鉄系エッチング液を例示することができる。しかる後に、図８（ｅ）に示すように、エッチングマスク４１ｘを除去する。かかるエッチングの際、第１基板４６は、セラミック等、高い剛性を有する基板である。このため、大型の第１基板４６に撓み等が発生しにくいため、エッチングマスク４１ｘを精度かつ高い密着性をもって形成することができる。それ故、オーバーエッチング等に起因するパターンニング不良が発生しない。
【００５８】
次に、図８（ｆ）に示す第２基板接着工程では、第１基板４６の一方面４６ａ側にエポキシ樹脂系の熱硬化性樹脂からなる第２接着シート４９ａを載置した後、その上に大型の第２基板４７を重ね、この状態で熱を加えるとともに加圧して第２接着シート４９ａを硬化させ、第１基板４６の一方面４６ａと第２基板４７との熱圧着を行なう。その結果、第２接着シート４９ａによって第２接着層４９が形成され、第１基板４６の一方面４６ａ側と第２基板４７とは、第２接着層４９によって接着される。第２接着シート４９ａは、第１接着シート４８ａと同様のシートであり、厚さは０．２ｍｍ以下である。この時の熱圧着温度も、金属箔貼着工程と同様、約２００℃に設定するのが好ましい。
【００５９】
次に、図８（ｆ）に示す基板切断工程では、第１基板４６および第２基板４７を切断し、単品サイズのコア体４０を得る。その結果、図７に示すコア体４０を得ることができる。
【００６０】
しかる後には、図４に示すように、コア体４０に対して、検出コイル４２、バイアス磁界発生用励磁コイル４３、および差動用磁界発生用励磁コイル４４を巻回すると、磁気センサ素子４５が完成する。
【００６１】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態の磁気センサ素子４５（磁気素子）において、センサコア４１（磁性材料層）は、第１基板４６の一方面４６ａに第１接着層４８より貼着されたアモルファス金属箔からなり、蒸着法やスパッタ法等の方法で成膜された層ではない。このため、高価な装置等を用いなくても、第１基板４６の一方面４６ａにセンサコア４１を形成することができる。また、第１基板４６の一方面４６ａに第１接着層４８よりアモルファス金属箔を貼着する方法であれば、蒸着法やスパッタ法等により磁性材料層を成膜する場合と違って、長い成膜時間を必要としないので、生産効率が高い。それ故、磁気センサ素子４５を安価に提供することができる。さらに、蒸着法やスパッタ法の場合、第１基板４６が完全な平面でないと、成膜ムラが生じてしまうが、本形態に係る製造方法は、アモルファス金属箔４１ｓを大型の第１基板４６に貼着する方法であるため、大型の第１基板４６に多少の撓みがあっても、大型の第１基板４６上のいずれの箇所でも、磁性材料層（アモルファス金属箔４１ｓ）の厚さが均一である。
【００６２】
また、本形態では、センサコア４１を形成するにあたって、アモルファス金属箔４１ｓを第１基板４６に貼着した後、パターニングする。このため、予め、所定形状に切断したアモルファス金属箔４１ａを貼着する方法と比較して、量産性に優れている。
【００６３】
また、第２基板４７は透光性基板であるため、第１基板４６に対して第２基板４７を接着する際、第２基板４７を介してセンサコア４１の位置を確認することができる。従って、センサコア４１の位置を確認しながら、大型の第１基板４６上の所定位置に大型の第２基板４７を接着することができる。また、基板切断工程を行なう際、第２基板４７を介してセンサコア４１の位置を確認しながら切断を行なうことができる。
【００６４】
さらに、本形態において、第１基板４６の厚さと第１接着層４８の厚さの和と、第２接着層４９においてセンサコア４１と重なる部分の厚さと第２基板４７の厚さとの和とは、等しい。このため、第１基板４６においてセンサコア４１が位置する側とは反対側に位置する外面４６ｂからセンサコア４１までの距離ｄ１と、第２基板４７においてセンサコア４１が位置する側とは反対側に位置する外面４７ｂからセンサコア４１までの距離ｄ２とは等しいので、センサコア４１と検出コイル４２、バイアス磁界発生用励磁コイル４３、およびバイアス磁界発生用励磁コイル４３との間隔がコア体４０の両面で等しい。このため、磁気センサ素子４５の感度や精度が高いなど、磁気センサ素子４５の磁気特性が優れている。
【００６５】
また、第１接着層４８および第２接着層４９では、樹脂材料として熱硬化性樹脂が用いられているため、熱圧着により貼着や接着を行なっている間に樹脂材料を硬化させることができる。また、熱圧着によって、第１接着層４８および第２接着層４９の厚さを最適条件に設定することができる。
【００６６】
また、センサコア４１は第１接着層４８および第２接着層４９によって両面が覆われている。また。センサコア４１の側端面は、第２接着層４９によって覆われている。このため、コア体４０においてセンサコア４１が露出していないので、センサコア４１が外気中の水分や酸素と触れて酸化する等の劣化を確実に防止することができる。また、図１に示すように磁気センサ素子４５を使用した際、センサコア体４１の端部が媒体１と直接、接触することがないので、センサコア４１が磨耗するなどの問題が発生しない。
【００６７】
さらに、本形態では、アモルファス金属箔４１ｓを熱硬化性樹脂を半硬化状態とした第１接着シート４８ａを用いて貼着する。このため、通常の液体接着剤を使用した場合と違って、アモルファス金属箔４１ｓに皺や浮き上がり等が発生しにくい。また、熱硬化性樹脂からなる接着シートであれば、アモルファス金属箔４１ｓが縮まず、常にテンションが掛かった状態とすることができるので、皺や浮き上がりに起因する磁気特性の変化を防止することができる。
【００６８】
（製造方法の改良例１）
図９は、本発明を適用した磁気センサ素子４５の製造方法の改良例１を示す説明図である。なお、本形態の基本的な構成は、上記実施の形態と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの詳細な説明を省略する。
【００６９】
図１〜図８を参照して説明した磁気センサ素子４５を製造するにあたって、本形態では、図９（ａ）に示すように、磁気センサ素子４５を多数取りできる非磁性の大型の第１基板４６を準備する。その際、大型の第１基板４６においてセンサコア４１を形成すべき領域の外側に穴（基準穴）４６ｐが形成された基板を用いる。本形態において、穴４６ｐは貫通穴である。
【００７０】
次に、図８（ｂ）を参照して説明した金属箔貼着工程では、図９（ｂ）、（ｃ）に示すように、穴４６ｐにピン４６ｒを立て、かかるピン４６ｒを指標として、第１接着シート４８ａおよびアモルファス金属箔４１ｓを重ねる。ここで、穴４６ｐは、センサコア４１を形成すべき領域の両側、すなわち、第１基板４６において四隅近傍に位置する箇所に形成されている。従って、ロール状に巻回されたアモルファス金属箔４１ｓにおいて、その幅方向の両端４１ｔをピン４６ｒに位置合わせする。かかるアモルファス金属箔４１ｓでは、矢印Ｒで示す長さ方向が圧延方向である。その際、図９（ｃ）に示すように、シリコンゴム等といった弾性を備えたシート１１１上に大型の第１基板４６を載置するとともに、アモルファス金属箔４１ｓの上にシリコンゴム等といった弾性を備えたシート１１２を重ね、この状態で第１基板４６とアモルファス金属箔４１ｓとの熱圧着を行なう（磁性材料箔貼着工程）。
【００７１】
次に、図８（ｃ）を参照して説明した金属箔パターニング工程を行い、図９（ｄ）に示すように、所定のパターン形状を備えたセンサコア４１を形成する。
【００７２】
次に、図８（ｆ）を参照して説明した第２基板接着工程を行ない、第１基板４６の一方
面４６ａ側と第２基板４７とを第２接着層４９によって接着する。ここで、第２基板４７は透光性基板であるため、第１基板４６に対して第２基板４７を接着する際、図９（ｅ）に示すように、第２基板４７を介してセンサコア４１および穴４６ｐの位置を確認することができる。従って、センサコア４１および穴４６ｐの位置を確認し、センサコア４１および穴４６ｐを指標にして、大型の第１基板４６上の所定位置に大型の第２基板４７を接着することができる。また、図８（ｇ）を参照して説明した基板切断工程を行なう際、図９（ｆ）に示すように、第２基板４７を介してセンサコア４１および穴４６ｐの位置を確認し、センサコア４１および穴４６ｐを指標にして、大型の第１基板４６および大型の第２基板４７の切断を行なうことができる。
【００７３】
（製造方法の改良例２）
図１０は、本発明を適用した磁気センサ素子４５の製造方法の改良例２を示す説明図である。なお、本形態の基本的な構成は、上記実施の形態と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの詳細な説明を省略する。
【００７４】
図１〜図８を参照して説明した磁気センサ素子４５を製造するにあたって、本形態では、図１０（ａ）に示すように、磁気センサ素子４５を多数取りできる非磁性の大型の第１基板４６を準備した後、図８（ｂ）を参照して説明した金属箔貼着工程では、図１０（ｂ）に示すように、第１基板４６とアモルファス金属箔４１ｓとを第１接着層４８を介して貼着する（磁性材料箔貼着工程）。その際、図１０（ｃ）に示すように、シリコンゴム等といった弾性を備えたシート１１１上に大型の第１基板４６を載置するとともに、アモルファス金属箔４１ｓの上にシリコンゴム等といった弾性を備えたシート１１２を重ね、この状態で第１基板４６とアモルファス金属箔４１ｓとの熱圧着を行なうことが好ましい。
【００７５】
次に、図８（ｃ）を参照して説明した金属箔パターニング工程を行い、図１０（ｄ）に示すように、所定のパターン形状を備えたセンサコア４１を形成する。その際、センサコア４１が形成されている領域の外側にアモルファス金属箔４１ｓの一部をマーク４１ｍとして残す。
【００７６】
次に、図８（ｆ）を参照して説明した第２基板接着工程を行ない、第１基板４６の一方面４６ａ側と第２基板４７とを第２接着層４９によって接着する。ここで、第２基板４７は透光性基板であるため、第１基板４６に対して第２基板４７を接着する際、図１０（ｅ）に示すように、第２基板４７を介してセンサコア４１およびマーク４１ｍの位置を確認することができる。従って、センサコア４１およびマーク４１ｍの位置を確認し、センサコア４１およびマーク４１ｍを指標にして、大型の第１基板４６上の所定位置に大型の第２基板４７を接着することができる。また、図８（ｇ）を参照して説明した基板切断工程を行なう際、図１０（ｆ）に示すように、第２基板４７を介してセンサコア４１およびマーク４１ｍの位置を確認し、センサコア４１およびマーク４１ｍを指標にして、大型の第１基板４６および大型の第２基板４７の切断を行なうことができる。
【００７７】
（製造方法の改良例３）
図１１は本発明を適用した磁気センサ素子４５の製造方法の改良例３の基板パターニング工程および接着シートパターニング工程を示す説明図であり、図１２は本発明を適用した磁気センサ素子４５の製造方法の改良例３の金属箔貼着工程以降の工程を示す説明図である。なお、本形態の基本的な構成は、上記実施の形態と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの詳細な説明を省略する。
【００７８】
図１〜図８を参照して説明した磁気センサ素子４５を製造するにあたって、本形態では、磁気センサ素子４５を多数取りできる非磁性の大型の第１基板４６を準備する。また、第１基板４６と対応する形状の大型の第２基板４７を準備する。また、第１基板４６および第２基板４７と対応する形状の第１接着シート４８ａおよび第２接着シート４９ａを準備する。
【００７９】
そして、まず、図１１（ａ）に示すように、これら第１基板４６および第２基板４７をそれぞれパターニングする（第１基板パターニング工程、第２基板パターニング工程）。パターニングは、図８（ｆ）に示す基板切断工程において、図１１（ａ）中に点線で示すように第１基板４６および第２基板４７を直交する２方向に複数回切断したときに、単品サイズのコア体４０として、図７（ａ）に示すように、胴部４００と、第１突部４０１、第２突部４０２、および４つの第３突部４０３を備える形状のものが得られるように、第１基板４６および第２基板４７のそれぞれに開口部８０を形成するものである。
【００８０】
第１基板４６および第２基板４７のパターニングは、グリーンシート打ち抜き金型を用いた打ち抜き、或いは、エッチングによって行なうことができる。なお、エッチングによりパターニングを行なう場合には、開口部８０の形状を精度よく規定するために、ＲＩＥなど異方性エッチングを用いることが望ましい。またエッチングにより開口部８０や切り欠き部を形成するためには、基板として、アルミナ、ジルコニア、シリコンの酸化物、ガラス、感光性ガラスなどを用いることが好ましい。
【００８１】
また、図１１（ｂ）に示すように、第１接着シート４８ａおよび第２接着シート４９ａをパターニングする（第１接着シートパターニング工程、第２接着シートパターニング工程）。第１接着シート４８ａおよび第２接着シート４９ａのパターニングは、第１基板４６および第２基板４７のそれぞれに形成した開口部８０と対応する開口部８１を第１接着シート４８ａおよび第２接着シート４９ａに形成するものであり、例えば、打ち抜き金型を用いた打ち抜きにより、行なうことができる。
【００８２】
その後、図８（ｂ）を参照して説明した金属箔貼着工程を行う。すなわち、図１２（ａ）に示すように、第１基板４６の一方面４６ａに第１接着シート４８ａを載置して、第１基板４６および第１接着シート４８ａに形成されている開口部８０を一致させた状態とする。その上にアモルファス金属箔４１ｓを重ね、この状態で熱を加えるとともに加圧して第１接着シート４８ａを硬化させ、第１基板４６とアモルファス金属箔４１ｓとの熱圧着を行なう。
【００８３】
そして、図８（ｃ）を参照して説明した金属箔パターニング工程を行い、図１２（ｂ）に示すように、所定のパターン形状を備えたセンサコア４１を形成する。
【００８４】
次に、図８（ｆ）に示す第２基板接着工程を行う。すなわち、図１２（ｃ）に示すように、第１基板４６の一方面４６ａ側に第２接着シート４９ａを載置して、第１基板４６および第２接着シート４９ａに形成されている開口部８０を一致させた状態とする。その上に大型の第２基板４７を重ね、第１基板４６、第２接着シート４９ａおよび第２基板４７に形成されている開口部８０を一致させた状態とする。そして、この状態で熱を加えるとともに加圧して第２接着シート４９ａを硬化させ、第１基板４６の一方面４６ａと第２基板４７との熱圧着を行なう。
【００８５】
しかる後に、図８（ｇ）を参照して説明した基板切断工程を行なう。本形態では、予め第１基板４６および第２基板４７がパターニング、すなわち、開口部８０が形成されているので、基板切断工程において、図１２（ｄ）に点線で示すように、第１基板４６および第２基板４７を直交する２方向に複数回切断すると、単品サイズのコア体４０として、図１２（ｅ）に示す、所定の形状のものを得ることができる。
【００８６】
ここで、予め第１基板４６および第２基板４７をパターニングしておく第１基板パターニング工程および第２基板パターニング工程を有していない場合には、基板切断工程において、第１基板４６および第２基板４７を直交する２方向に複数回切断すると、平面形状が矩形のチップが得られる。従って、基板切断工程では、この矩形のチップを、更に、ダイサーで切断して形状を整え、これにより所望の形状を備えたコア体４０とする必要である。また、第１基板４６および第２基板４７の２枚の基板が張り合わされた小さなチップを切断する作業は煩雑であり、作業性が低い。これに対して、本形態では第１基板パターニング工程および第２基板パターニング工程において、第１基板４６および第２基板４７のそれぞれに予め開口部８０を形成してあるので、第１基板４６および第２基板４７を直交する２方向に複数回切断することにより単品サイズのコア体４０として所定の形状のものが得られる。この結果、基板切断工程における切断作業が簡易なものとなるので、コア体４０の量産性に優れる。
【００８７】
なお、本形態において、第１接着層４８を形成する第１接着シート４８ａおよび第２接着層４９を形成する第１接着シート４９ａをパターニングせずに、第１基板４６および第２基板４７と対応する矩形のままで用いることもできる。この場合には、基板切断工程において、第１基板４６および第２基板４７を直交する２方向に複数回切断しただけでは、得られるコア体４０の第１突部４０１とその両側の第３突部４０３との間、および、第２突部４０２とその両側の第３突部４０３との間に、第１接着シート４８ａおよび第２接着シート４９ａがはみ出した状態で残ってしまう。しかし、残った第１接着シート４８ａおよび第２接着シート４９ａは、薄く柔らかいので、これらを切除する作業は、第１基板４６および第２基板４７の２枚の基板が張り合わされた小さなチップを切断する作業よりも容易である。従って、基板切断工程における切断作業は簡易なものとなり、コア体４０の量産性に優れる。
【００８８】
また、本形態において、第１基板４６をパターニングする第１基板パターニング工程において、パターニングによって第１基板４６に製造方法の改良例１の図９に示す穴（基準穴）４６ｐを形成してもよい。
【００８９】
このようにすれば、製造方法の改良例１と同様に、穴４６ｐにピン４６ｒを立て、かかるピン４６ｒを、金属箔貼着工程の際にアモルファス金属箔４１ｓの貼着位置を示す指標、および、基板切断工程における第１基板４６および第２基板４７の切断位置を示す指標として用いることができる。また、かかるピン４６ｒを、金属箔貼着工程における第１基板４６に第１接着シート４８ａを載置する位置を示す指標、および、第２基板接着工程における第１基板４６に第２接着シート４９ａを載置する位置を示す指標としても利用することができる。
【００９０】
（別の磁気素子への適用例）
上記実施の形態では、磁気素子としてコア体４０にコイルが巻回された磁気センサ素子４５を例に説明したが、図１３に示す磁気検出素子（磁気素子）に本発明を適用してもよい。
【００９１】
図１３は、本発明を適用した別の磁気素子（磁気検出素子）の説明図であり、図１３（ａ）、（ｂ）は、当該磁気検出素子の斜視図、および断面図である。図１３に示す磁気検出素子１４０は、非磁性の第１基板４６上にアモルファスの磁性材料からなる薄い磁性材料層２００が形成されており、かかる磁性材料層２００は、第１基板４６の一方面４６ａ
に第１接着層４８（第１接着シート）によって貼着されたアモルファス金属箔４１ｓ（金属箔）からなる。
【００９２】
磁性材料層２００は、検出対象物の動きに伴う外部磁界の変化を検出するための感磁部２０４が形成されている。感磁部２０４は、直線を複数回平行に折り返した細長いつづら折り形状に形成された部分を有し、第１感磁部２０ａと第２感磁部２０ｂとが直列に接続されることで構成されている。このつづら折り形状に形成された部分が、外部磁界の変化を検出するための磁気検出部２０５に相当する。また、感磁部２０４は、磁気検出部２０５から延設された端子部２０６を有する。端子部２０６は、インピーダンスメーター（またはインピーダンス測定回路）が接続される感磁部２０４の一端２０１（第１感磁部２０ａ側）および他端２０２（第２感磁部２０ｂ側）と、差動を取るために使用されるコモン端子であって第１感磁部２０ａと第２感磁部２０ｂの接続点である中点部２０３とから構成される。
【００９３】
磁性材料層２００（アモルファス金属箔４１ｓ）は、ロールによる圧延によって形成されたものであり、コバルト系、もしくは鉄系アモルファス合金により形成される。具体的には、コバルト系としては、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ−Ｂ−Ｓｉ、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｎｉ−Ｂ−Ｓｉ等のアモルファス合金、鉄系としては、Ｆｅ−Ｂ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ｂ−Ｓｉ−Ｃ、Ｆｅ−Ｂ−Ｓｉ−Ｃｒ、Ｆｅ−Ｃｏ−Ｂ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ−Ｂ等のアモルファス合金が例示できる。また、アモルファス金属箔４１ｓの厚みは、０．０５ｍｍ以下であることが好ましい。これは、厚みが０．１ｍｍ程度のアモルファス箔は、機械的な強度が高く、可撓性が低いため、テンションを掛けての貼り付けが難しく、また、貼り付けの際に空気が抜け難く貼り付けに凹凸ができるからである。また、通常、ウエットエッチングによる作成可能なパターンの幅は、エッチングされる箔の厚さの２〜３倍程度であることを考慮すれば、パターンの幅を０．１ｍｍ程度にするためには、アモルファス金属箔４１ｓの厚みを０．０５ｍｍ以下にすることが望ましいからである。
【００９４】
また、第１基板４６の一方面４６ａ側には、第２接着層４９によって、第１基板４６との間に磁性材料層２００を間に挟むように非磁性の第２基板４７が接着されている。第１基板４６と第２基板４７は、同一形状を有しており、磁気検出素子１４０の外形形状を規定している。本形態において、第１基板４６および第２基板４７に用いられる非磁性の基板としては、アルミナ基板等のセラミック基板や、ガラス基板等を例示でき、十分な剛性を得られるのであれば、プラスチック基板を用いてもよい。本形態において、第１基板４６および第２基板４７のうちの少なくとも一方は、ガラス基板等の透光性基板である。本形態では、第２基板４７が透光性基板である。
【００９５】
また、第１接着層４８および第２接着層４９はいずれも、樹脂材料が固化してなる層であり、本形態において、第１接着層４８および第２接着層４９では、樹脂材料として熱硬化性樹脂が用いられている。
【００９６】
かかる磁気検出素子１４０において、磁性材料層２００は、第１基板４６および第２基板４７の外周縁よりもわずかに内側に位置しており、磁気検出素子１４０の外周縁（第１基板４６および第２基板４７の外周縁）とセンサコア４１の外周縁との間は封止部１４０ａになっている。すなわち、第１接着層４８は、第１基板４６の一方面４６ａの全面に形成されており、かかる第１接着層４８の上層には、第１基板４６および第１接着層４８の外周縁より内側領域に磁性材料層２００が形成されている。また、第２接着層４９は、磁性材料層２００と重なる領域、および磁性材料層２００の周りで磁性材料層２００から第１接着層４８が露出している領域に形成されており、磁性材料層２００の周りで第１接着層４８と第２接着層４９とは直接、接している。このため、磁性材料層２００の側端面は、磁気検出素子１４０の外周縁（第１基板４６および第２基板４７の外周縁）と磁性材料
層２００の外周縁との間に位置する第２接着層４９によって覆われており、第２接着層４９においてセンサコア４１の側端面を覆う部分によって封止部４０ａが構成されている。また、第２接着層４９は、磁性材料層２００で挟まれた領域も形成されており、磁性材料層２００は、第１接着層４８と第２接着層４９とによって完全に封止されている。
【００９７】
本形態において、第１基板４６の厚さと第１接着層４８の厚さの和と、第２接着層４９において磁性材料層２００と重なる部分の厚さと第２基板４７の厚さとの和とは、等しい。このため、第１基板４６において磁性材料層２００が位置する側とは反対側に位置する外面４６ｂから磁性材料層２００までの距離ｄ１と、第２基板４７において磁性材料層２００が位置する側とは反対側に位置する外面４７ｂから磁性材料層２００までの距離ｄ２とは等しい。
【００９８】
かかる磁気検出素子１４０（磁気素子）についても、図１〜図８を参照して説明した磁気センサ素子４５と同様な方法によって製造される。
【００９９】
このように構成した磁気検出素子１４０（磁気素子）においても、図１〜図８を参照して説明した磁気センサ素子４５と同様、磁性材料層２００は、第１基板４６の一方面４６ａに第１接着層４８より貼着されたアモルファス金属箔からなり、蒸着法やスパッタ法等の方法で成膜された層ではない。このため、高価な装置等を用いなくても、第１基板４６の一方面４６ａに磁性材料層２００を形成することができる。また、第１基板４６の一方面４６ａに第１接着層４８よりアモルファス金属箔を貼着する方法であれば、蒸着法やスパッタ法等により磁性材料層を成膜する場合と違って、長い成膜時間を必要としないので、生産効率が高い。それ故、磁気検出素子１４０を安価に提供することができる等、図１〜図８を参照して説明した磁気センサ素子４５と同様の効果を奏する。
【０１００】
（他の実施の形態）
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。例えば、上記実施形態に係る磁気検出素子および磁気センサ用コアの形状はあくまでも例示であって、適宜変更可能である。
【０１０１】
本実施形態では、磁性材料箔としてアモルファス金属を使用することを説明したが、その他の磁性材料、例えばパーマロイやケイ素鋼等を使用する場合にも本発明の技術的思想は適用可能である。
【０１０２】
上記実施形態では、第１接着層４８および第２接着層４９を形成するにあたって、エポキシ樹脂系の熱硬化性樹脂を半硬化状態とした第１接着シート４８ａ、第２接着シート４９ａが用いられているが、接着シートとしては、フェノール樹脂系、ポリエステル樹脂系などの熱硬化性樹脂を半硬化状態のシート状としたものを用いることができる。また、接着シートとしては、ガラスクロス、炭素繊維、アラミド繊維等の繊維補強材に含浸したエポキシ樹脂系やフェノール樹脂系、ポリエステル樹脂系などの熱硬化性樹脂を半硬化状態としたプリプレグを用いてもよい。なお、繊維補強材としては、織布以外にも不織布を用いることもできる。
【０１０３】
第１接着シート４８ａおよび第２接着シート４９ａとして、繊維補強材を備えるプリプレグを用いた場合には、センサコア４１は、繊維補強材によって補強されるので、磁気センサ素子４５には撓みが発生しにくい。従って、磁気センサ素子４５の特性を安定化させることができる。また、第１接着層４８および第２接着層４９は、内部に繊維補強材を備えているため、熱圧着時に第１接着層４８および第２接着層４９の過剰な変形を防止することができる。従って、第１接着層４８および第２接着層４９の厚さを制御でき、第１基板４６の外面４６ｂからセンサコア４１までの距離ｄ１と、第２基板４７の外面４７ｂからセンサコア４１までの距離ｄ２とを確実に等しくすることができる。
【０１０４】
上記実施形態では、第１基板４６および第２基板４７のうち、第２基板４７に透光性基板を用いたが、第１基板４６に透光性基板を用いてもよい。また、第１基板４６および第２基板４７の双方に透光性基板を用いてもよい。
【０１０５】
上記実施形態に係る磁気センサ素子４５は、コア体４０の第１突部４０１および第２突部４０２に、バイアス磁界発生用励磁コイル４３および差動用磁界発生用励磁コイル４４が直接巻き回されているが、第１突部４０１および第２突部４０２のそれぞれにコイルボビンを挿入し、各コイルボビンを介してバイアス磁界発生用励磁コイル４３および差動用磁界発生用励磁コイル４４を巻き回してもよい。
【０１０６】
また、上記実施形態に係る磁気センサ素子４５では、コア体４０に、検出コイル４２、バイアス磁界発生用励磁コイル４３、および差動用磁界発生用励磁コイル４４が巻回されていたが、これらのコイルがコア体４０に印刷によって形成される構成としてもよい。
【符号の説明】
【０１０７】
４０ コア体
４１ センサコア（磁性材料層）
４２ 検出コイル
４３ バイアス磁界発生用励磁コイル
４４ 差動用磁界発生用励磁コイル
４５ 磁気センサ素子（磁気素子）
４６ 第１基板
４７ 第２基板
４８ 第１接着層
４８ａ 第１接着シート
４９ 第２接着層
４９ａ 第２接着シート
８０ 開口部
１４０ 磁気検出素子（磁気素子）
２００ 磁性材料層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非磁性の第１基板の一方面側に磁性材料層が設けられた磁気素子、およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
磁性体が取り付けられた物体や、紙幣のように磁性体（磁気インク）が用いられた物体の移動や回転に伴う外部磁界の変化を検出することにより、検出対象物の位置や移動量を検出するようにした装置が既に知られている。かかる装置に用いられる磁気検出素子や磁気センサ用のコアとしては、例えば、セラミック等の非磁性材料からなる基板上に、アモルファス（非晶質）金属等の磁性材料からなる磁性薄膜を蒸着法やスパッタ法により形成したものが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３４９５２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、蒸着法やスパッタ法による成膜方法は、非常に高価な設備、装置が必要となる。また、磁性薄膜を所定の厚みまで成膜するのに長時間（長いものでは数十時間）を要する。このため、磁性膜を蒸着法やスパッタ法等により形成すると、磁気素子の製造コストが嵩んでしまうという問題がある。
【０００５】
上記問題点に鑑みて、本発明の課題は、高価な設備や装置を必要とせず、かつ、生産性に優れた磁気素子、およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明は、非磁性の第１基板の一方面側に磁性材料層が設けられた磁気素子であって、前記磁性材料層は、前記第１基板の前記一方面に第１接着層より貼着された金属箔からなり、前記第１基板の前記一方面側には、第２接着層によって、前記第１基板との間に前記磁性材料層を間に挟むように非磁性の第２基板が接着されていることを特徴とする。
【０００７】
本発明に係る磁気素子において、磁性材料層は、第１基板の一方面に第１接着層より貼着された金属箔からなり、蒸着法やスパッタ法等の方法で成膜された層ではない。このため、高価な装置等を用いなくても、第１基板の一方面に磁性材料層を形成することができる。また、第１基板の一方面に第１接着層より金属箔を貼着する方法であれば、蒸着法やスパッタ法等により磁性材料層を形成する場合と違って、長い成膜時間を必要としないので、生産効率が高い。それ故、磁気素子を安価に提供することができる。
【０００８】
また、本発明は、非磁性の第１基板の一方面側に磁性材料層が設けられた磁気素子の製造方法であって、前記第１基板の前記一方面に第１接着層を介して金属箔を貼着する金属箔貼着工程と、前記金属箔の表面にエッチングマスクを形成した状態で前記金属箔をエッチングする金属箔パターニング工程と、前記第１基板の前記一方面側に前記磁性材料層を覆うように非磁性の第２基板を第２接着層により接着する第２基板接着工程と、前記第１基板および前記第２基板を切断する基板切断工程と、を有していることを特徴とする。
【０００９】
本発明に係る磁気素子において、磁性材料層は、第１基板の一方面に第１接着層より貼
着された金属箔からなり、かかる金属箔を第１基板に貼着した後、パターニングする。このため、蒸着法やスパッタ法等により磁性材料層を形成する場合と違って、高価な装置等を用いなくても磁性材料層を形成することができるとともに、長い成膜時間を必要としない。それ故、磁気素子を安価に提供することができる。また、金属箔を第１基板に貼着した後、パターニングするため、予め、所定形状に切断した金属箔を貼着する方法と比較して、量産性に優れている。
【００１０】
かかる製造方法により得られた磁気素子は、前記第１接着層が前記第１基板の前記一方面の全面に形成されている構成を有することになる。
【００１１】
本発明において、前記第１基板および前記第２基板のうちの少なくとも一方は、透光性基板であることが好ましい。かかる構成によれば、透光性基板を介して磁性材料層を視認することができる。このため、第１基板に対して第２基板を接着する際、磁性材料層の位置を確認することができるので、第１基板に対する所定位置に第２基板を接着することができる。
【００１２】
本発明において、前記第１基板の厚さと前記第１接着層の厚さの和と、前記第２接着層において前記磁性材料層と重なる部分の厚さと前記第２基板の厚さとの和とは、等しいことが好ましい。かかる構成によれば、第１基板において磁性材料層が位置する側とは反対側に位置する外面から磁性材料層までの距離と、第２基板において磁性材料層が位置する側とは反対側に位置する外面から磁性材料層までの距離とが等しい。このため、磁気素子の特性を向上することができる。
【００１３】
本発明において、前記第１接着層および前記第２接着層では、樹脂材料として熱硬化性樹脂が用いられていることが好ましい。かかる構成によれば、熱圧着により貼着や接着を行なっている間に樹脂材料を硬化させることができる。
【００１４】
本発明において、前記磁性材料層の側端面は、前記第１接着層および前記第２接着層からなる接着層によって覆われていることが好ましい。かかる構成によれば、磁性材料層が外気中の水分や酸素と触れて酸化する等の劣化を確実に防止することができる。
【００１５】
本発明に係る磁気素子は、例えば、前記磁性材料層に対して、前記第１基板および前記第２基板を介してコイルが巻回されている構成を採用することができる。この場合、前記磁性材料層はセンサコアとして機能する。
【００１６】
本発明に係る磁気素子の製造方法では、前記金属箔貼着工程の前に、前記第１基板をパターニングする第１基板パターニング工程と、前記第２基板接着工程よりも前に、前記第２基板をパターニングする第２基板パターニング工程を有していることが好ましい。このようにすれば、基板切断工程における切断作業を軽減することができるので、量産性に優れる。
【００１７】
この場合において、前記第１金属箔パターニング工程および前記第２金属箔パターニング工程では、コイル巻回し用の突起を形成するための開口部を形成することが望ましい。このようにすれば、磁気素子を磁気センサ素子とすることが容易になる。
【００１８】
また、この場合において、前記第１基板パターニング工程では、前記第１基板に基準穴を形成し、前記基準穴を前記金属箔貼着工程の際に前記金属箔の貼着位置を示す指標、並びに、前記基板切断工程における前記第１基板および前記第２基板の切断位置を示す指標の少なくとも一方の指標として用いることが好ましい。このようにすれば、正確な位置への金属箔の貼着や、正確な位置での第１基板および第２基板の切断を行うことができる。
【００１９】
さらに、この場合において、前記金属箔貼着工程の前に、樹脂材料を半硬化状態とした第１接着シートをパターニングする第１接着シートパターニング工程と、前記第２基板接着工程よりも前に、樹脂材料を半硬化状態とした第２接着シートをパターニングする第２接着シートパターニング工程を有し、前記金属箔貼着工程では、前記第１接着シートより形成される第１接着層を介して金属箔を貼着し、前記第２基板接着工程では、前記第２接着シートより形成される第２接着層を介して第２基板を貼着することが好ましい。このようにすれば、第１接着層および第２接着層が不必要な位置に形成されてしまうことを回避できる。
【００２０】
本発明においては、前記金属箔パターニング工程において、前記金属箔の一部をマークとして残し、前記基板切断工程では、前記マークを基準にして前記第１基板および前記第２基板を切断する方法を採用してもよい。かかる構成によれば、正確な位置で第１基板および第２基板を切断することができる。
【００２１】
本発明においては、前記第１接着層の樹脂材料として熱硬化性樹脂を用い、前記金属箔貼着工程では、前記金属箔を熱圧着により前記第１基板に貼着することが好ましい。かかる構成によれば、熱圧着を利用するため、第１基板からのアモルファス金属箔の浮き上がりや皺の発生を低減することができる。従って、磁気素子の特性を向上することができる。
【００２２】
本発明においては、前記第２接着層の樹脂材料として熱硬化性樹脂を用い、前記第２基板接着工程では、前記第２基板を熱圧着により前記第１基板に接着することが好ましい。かかる構成によれば、熱圧着を利用するため、第１基板からの第２基板の浮き上がりの発生を低減することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明において、磁性材料層は、第１基板の一方面に第１接着層より貼着された金属箔からなり、蒸着法やスパッタ法等の方法で成膜された層ではない。このため、高価な装置等を用いなくても、第１基板の一方面に磁性材料層を形成することができる。また、第１基板の一方面に第１接着層より金属箔を貼着する方法であれば、蒸着法やスパッタ法等により磁性材料層を形成する場合と違って、長い成膜時間を必要としないので、生産効率が高い。それ故、磁気素子を安価に提供することができる。
【００２４】
また、金属箔を第１基板に貼着した後、パターニングして磁性材料層を形成すれば、所定形状に切断した金属箔を貼着する方法と比較して、量産性に優れている。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明を適用した磁気パターン検出装置の要部を示す説明図、およびそのブロック図である。
【図２】本発明を適用した磁気パターン検出装置のブロック図である。
【図３】本発明を適用した磁気パターン検出装置の原理を示す説明図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、本発明を適用した磁気パターン検出装置において磁束検出部を構成する磁気センサ素子の正面図、この磁気センサ素子に対する励磁波形の説明図、磁気センサ素子からの出力信号の説明図、および別の磁気センサ素子の正面図である。
【図５】本発明を適用した磁気パターン検出装置において種類の異なる磁気パターンが形成された媒体から磁気パターンの有無を検出する原理を示す説明図である。
【図６】本発明を適用した磁気パターン検出装置を用いて、種類の異なる媒体から磁気パターンを検出した結果を示す説明図である。
【図７】本発明を適用した磁気センサ素子のコア体の説明図である。
【図８】本発明を適用した磁気センサ素子の製造方法を示す工程断面図である。
【図９】本発明を適用した磁気センサ素子の製造方法の改良例１を示す説明図である。
【図１０】本発明を適用した磁気センサ素子の製造方法の改良例２を示す説明図である。
【図１１】本発明を適用した磁気センサ素子の製造方法の改良例３の基板パターニング工程および接着シートパターニング工程を示す説明図である。
【図１２】本発明を適用した磁気センサ素子の製造方法の改良例３の金属箔貼着工程以降の工程を示す説明図である。
【図１３】本発明を適用した別の磁気素子（磁気検出素子）の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。
【００２７】
［実施の形態１］
（全体構成）
図１および図２は、本発明を適用した磁気素子を用いた磁気パターン検出装置の要部を示す説明図、およびそのブロック図である。図３は、本発明を適用した磁気パターン検出装置の原理を示す説明図である。
【００２８】
（全体構成）
図１および図２は、本発明を適用した磁気パターン検出装置の要部を示す説明図、およびそのブロック図である。図３は、本発明を適用した磁気パターン検出装置の原理を示す説明図である。
【００２９】
図１に示す磁気パターン検出装置１００は、銀行券、有価証券等の媒体１から磁気を検知して真偽判別や種類の判別を行なう装置であり、ローラやガイド（図示せず）等によってシート状の媒体１を搬送する搬送装置１０と、この搬送装置１０による媒体搬送経路の途中位置で媒体１から磁気を検出するセンサ部２０と、図２を参照して後述する信号処理部６０とを有している。本形態において、ローラやガイドは、アルミニウム等といった非磁性材料から構成されている。センサ部２０は、媒体搬送経路の上方に配置されているが、媒体搬送経路の下方に配置されることもある。いずれの場合も、センサ部２０は、検出面を媒体搬送経路に向けるように配置される。
【００３０】
本形態において、媒体１には、残留磁束密度Ｂｒおよび透磁率μが異なる複数種類の磁気パターン２が形成されている。例えば、媒体１には、ハード材を含む磁気インキにより印刷された第１の磁気パターンと、ソフト材を含む磁気インキにより印刷された第２の磁気パターンとが形成されている。ここで、ハード材を含む磁気インキは、図３（ｂ１）にヒステリシスループによって、残留磁束密度Ｂｒや透磁率μ等を示すように、磁界を印加したときの残留磁束密度Ｂｒのレベルは高いが、透磁率μは低い。これに対して、ソフト材を含む磁気インキは、図３（ｃ１）にそのヒステリシスループを示すように、磁界を印加したときの残留磁束密度Ｂｒのレベルは低いが、透磁率μは高い。
【００３１】
そこで、本形態において、センサ部２０は、媒体１における磁気パターン２毎の有無を残留磁束密度レベルおよび透磁率レベルの双方に基づいて検出する。但し、本形態では、かかる２種類の磁気パターン２の検出を行なうためのセンサ部２０は共通である。
【００３２】
このため、図２に示す信号処理部６０は、センサ部２０から出力される信号から、残留磁束密度レベルに対応する第１信号Ｓ１、および透磁率レベルに対応する第２信号Ｓ２を抽出し、かかる信号の抽出結果と、媒体１とセンサ部２０との相対位置情報に基づいて、媒体１における複数種類の磁気パターンの有無および形成位置を検出する。より具体的には、信号処理部６０は、センサ部２０から出力された信号を増幅するアンプ６１と、このアンプ６１から出力された信号のピーク値およびボトム値を保持するピークホールド回路６２およびボトムホールド回路６３と、ピーク値とボトム値とを加算して第１信号Ｓ１を抽出する加算回路６４と、ピーク値とボトム値とを減算して第２信号Ｓ２を抽出する減算回路６５とを備えている。さらに、信号処理部６０は、加算回路６４および減算回路６５から出力された各信号をセンサ部２０と媒体１との相対位置情報に関係づけて、記録部６６１に予め記録されている比較パターンとの照合を行って媒体１の真偽を判定する判定部６６も備えている。かかる判定部６６は、マイクロコンピュータ等により構成されており、ＲＯＭあるいはＲＡＭ等といった記録部（図示せず）に予め記録されているプログラムに基づいて所定の処理を行い、媒体１の真偽を判定する。
【００３３】
再び図１において、センサ部２０は、媒体１の搬送方向と交差する方向に複数配置されており、かかる複数のセンサ部２０は、個別あるいは共通のカバー２８内に配置されている。センサ部２０は、媒体１に磁界を印加する磁界印加部３０と、磁界を印加した後の媒体１にバイアス磁界を印加した状態における磁束を検出する磁束検出部７０とを備えてい
る。
【００３４】
磁界印加部３０は、フェライトやネオジウム磁石等の永久磁石から構成されており、カバー２８の下面に保持されている。磁束検出部７０は薄板状の磁気センサ素子４５（磁気素子）を備えており、媒体１の搬送方向に厚さ方向を向けて配置されている。磁気センサ素子４５は、両面がセラミック等からなる厚さ０．３ｍｍ〜１ｍｍ程度の薄板状の非磁性部材４５０により覆われ、この状態で、磁気シールドケース２１に収納されている。磁気シールドケース２１は、媒体搬送経路が位置する下方が開口しており、磁気センサ素子４５は、媒体搬送経路に向けて露出した状態にある。磁気シールドケース２１は、回路基板２２の支持体としても利用されており、磁気シールドケース２１の側面には回路基板２２が配置されている。また、カバー２８内には、他に複数の回路基板２３、２４が保持されている。回路基板２２、２３、２４は互いに配線接続されており、かかる回路基板２３、２４上に、図２に示す信号処理部６０が構成されている。
【００３５】
（センサ部２０の詳細構成）
図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、本発明を適用した磁気パターン検出装置１００において磁束検出部を構成する磁気センサ素子４５の正面図、この磁気センサ素子４５に対する励磁波形の説明図、磁気センサ素子４５からの出力信号の説明図、および別の磁気センサ素子４５の正面図である。図５は、本発明を適用した磁気パターン検出装置１００において種類の異なる磁気パターン２が形成された媒体１から磁気パターン２の有無を検出する原理を示す説明図である。なお、図４（ａ）では、図面に対して垂直な方向で媒体１が移動する状態を示してある。
【００３６】
図４（ａ）に示すように、センサ部２０において、磁束検出部７０に用いた磁気センサ素子４５は、アモルファスやパーマロイ等の磁性体からなる薄板状のセンサコア４１を備えたコア体４０、このコア体４０に巻回されたバイアス磁界発生用励磁コイル４３、およびコア体４０に巻回された検出コイル４２を備えている。さらに、磁気センサ素子４５は、コア体４０にバイアス磁界発生用励磁コイル４３とは逆方向に巻回された差動用磁界発生用励磁コイル４４を備えている。
【００３７】
図２に示すように、バイアス磁界発生用励磁コイル４３と差動用磁界発生用励磁コイル４４とは直列に接続され、その中点がグランド電位に保持されている。また、バイアス磁界発生用励磁コイル４３および差動用磁界発生用励磁コイル４４は、励磁回路５０から同一位相の交番電流（図４（ｂ）参照）が定電流で印加される。このため、図４（ａ）に示すように、センサコア４１の周りには、バイアス磁界と、このバイアス磁界に対して逆向きの差動用磁界が形成され、検出コイル４２からは、図４（ｃ）に示す検出波形の信号が出力されることになる。ここで、図４（ｃ）に示す検出波形は、バイアス磁界および時間に対する微分的な信号であり、かつ、差動用磁界発生用励磁コイル４４によって形成された差動用磁界との磁気的な差動に基づく信号である。
【００３８】
再び図４（ａ）において、センサコア４１は、検出コイル４２が巻回された胴部４１０と、胴部４１０の下端部の中央部分から媒体１が位置する下方に突出した第１突部４１１と、第１突部４１１とは反対側で胴部４１０の上端部の中央部分から上方に突出した第２突部４１２とを備えている。検出コイル４２は、センサコア４１の胴部４１０に巻回され、バイアス磁界発生用励磁コイル４３は第１突部４１１に巻回され、差動用磁界発生用励磁コイル４４は、第２突部４１２に巻回されている。ここで、第１突部４１１および第２突部４１２の断面積は、胴部４１０の断面積に比して小さい。このため、検出コイル４２は、バイアス磁界発生用励磁コイル４３および差動用磁界発生用励磁コイル４４より断面積が大きい構成になっている。
【００３９】
センサコア４１においては、図４（ｄ）に示すように、胴部４１０の上下両端の両側に、第１突部４１１および第２突部４１２を各々挟むように計４つの第３突部４１３が形成されている構成を採用してもよい。このように構成すると、閉磁路になる分、透磁率の低い空気中を通る磁束が減るので、感度を向上することができる。
【００４０】
（検出原理）
本形態の磁気パターン検出装置１００において、センサ部２０では、磁界印加部３０を媒体１が通過する際、磁界印加部３０から磁界が印加され、磁界が印加された後の媒体１は、磁束検出部７０を通過する。それまでの間、検出コイル４２からは、図３（ａ３）に示すように、図３（ａ２）に示すセンサコア４１のＢ−Ｈカーブに対応する信号が出力される。従って、図２に示す加算回路６４および減算回路６５から出力される信号は各々、図３（ａ４）に示す通りである。
【００４１】
ここで、フェライト粉等のハード材を含む磁気インキにより第１の磁気パターンが媒体１に形成されていると、かかる第１の磁気パターンは、図３（ｂ１）に示すように、高レベルの残留磁束密度Ｂｒを有する。このため、図５（ａ１）に示すように、磁界印加部３０を媒体１が通過した際、第１の磁気パターンは、磁界印加部３０からの磁界により、マグネットとなる。このため、検出コイル４２から出力される信号は、図３（ｂ２）に示すように、第１の磁気パターンから直流的なバイアスを受けて、図３（ｂ３）および図５（ａ２）に示す波形に変化する。すなわち、信号Ｓ０のピーク電圧およびボトム電圧が矢印Ａ１、Ａ２で示すように、同一の方向にシフトするとともに、ピーク電圧のシフト量とボトム電圧のシフト量が相違する。しかも、かかる信号Ｓ０は、媒体１の移動に伴って変化する。従って、図２に示す加算回路６４から出力される第１信号Ｓ１は、図３（ｂ４）に示す通りであり、磁束検出部７０を媒体１の第１の磁気パターンが通過するたびに変動する。ここで、ハード材を含む磁気インクにより形成された第１の磁気パターンは、透磁率μが低いため、信号Ｓ０のピーク電圧およびボトム電圧のシフトに影響しているのは、第１の磁気パターンの残留磁束密度Ｂｒだけと見做すことができる。それ故、図２に示す減算回路６５から出力される第２信号Ｓ２は、磁束検出部７０を媒体１の第１の磁気パターンが通過しても変動せず、図３（ｂ４）に示す信号と同様である。
【００４２】
これに対して、軟磁性ステンレス紛等のソフト材を含む磁気インキにより第２の磁気パターンが媒体１に形成されていると、かかる第２の磁気パターンのヒステリシスループは、図３（ｃ１）に示すように、図３（ｂ１）に示すハード材を含む磁気インクによる第１の磁気パターンのヒステリシスカーブの内側を通り、残留磁束密度Ｂｒのレベルが低い。このため、磁界印加部３０を媒体１が通過した後も、第２の磁気パターンは、残留磁束密度Ｂｒのレベルが低い。但し、第２の磁気パターンは透磁率μが高いため、磁性体として機能する。このため、検出コイル４２から出力される信号は、図３（ｃ２）に示すように、第２の磁気パターンの存在によって透磁率μが高くなっている分、図３（ｃ３）および図５（ｂ２）に示す波形に変化する。すなわち、信号Ｓ０のピーク電圧は矢印Ａ３で示すように高い方にシフトする一方、ボトム電圧は、矢印Ａ４で示すように低い方にシフトする。その際、ピーク電圧のシフト量とボトム電圧のシフト量は絶対値が略等しい。しかも、かかる信号Ｓ０は、媒体１の移動に伴って変化する。従って、図２に示す減算回路６５から出力される第２信号Ｓ２は、図３（ｃ４）に示す通りであり、磁束検出部７０を媒体１の第２の磁気パターンが通過するたびに変動する。ここで、ソフト材を含む磁気インクにより形成された第２の磁気パターンは、残留磁束密度Ｂｒが低いため、信号のピーク電圧およびボトム電圧のシフトに影響しているのは、第２の磁気パターンの透磁率μだけと見做すことができる。それ故、図２に示す加算回路６４から出力される第１信号Ｓ１は、磁束検出部７０を媒体１の第２の磁気パターンが通過しても変動せず、図３（ｃ４）に示す信号と同様である。
【００４３】
（媒体１の検出例）
図６は、本発明を適用した磁気パターン検出装置１００を用いて、種類の異なる媒体１から磁気パターンを検出した結果を示す説明図である。
【００４４】
本形態の磁気パターン検出装置１００では、加算回路６４において磁気センサ素子４５から出力される信号のピーク値とボトム値とを加算した第１信号Ｓ１は、磁気パターン２の残留磁束密度レベルに対応する信号であり、かかる第１信号Ｓ１を監視すれば、ハード材を含む磁気インキにより形成された第１の磁気パターンの有無および形成位置を検出することができる。また、減算回路６５において磁気センサ素子４５から出力される信号のピーク値とボトム値とを減算した第２信号Ｓ２は、磁気パターン２の透磁率μに対応する信号であり、かかる第２信号Ｓ２を監視すれば、ソフト材を含む磁気インキにより形成された第２の磁気パターンの有無および形成位置を検出することができる。それ故、磁界を印加したときの残留磁束密度Ｂｒおよび透磁率μが異なる複数種類の磁気パターンの媒体１における磁気パターン２毎の有無および形成位置を残留磁束密度レベルおよび透磁率レベルの双方に基づいて識別することができる。
【００４５】
それ故、ハード材を含む磁気インキにより第１の磁気パターンが形成されている媒体１、およびソフト材を含む磁気インキにより第２の磁気パターンが形成されている媒体１を検査すると、図６（ａ）、（ｂ）に示す結果を得ることができ、かかる信号パターンを照合すれば、磁気パターン２の有無、種別、形成位置、さらには濃淡を検出することができ、媒体１の真偽を判定することができる。また、第１の磁気パターンおよび第２の磁気パターンの双方が形成されている２つの媒体１を検査すると、図６（ｃ）に示す結果を得ることができ、かかる信号パターンを照合すれば、磁気パターン２の有無、種別、形成位置、さらには濃淡を検出することができ、かかる媒体１についても真偽を判定することができる。
【００４６】
［磁気素子の詳細構成］
図７は、本発明を適用した磁気センサ素子４５のコア体４０の説明図であり、図７（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は各々、コア体の斜視図、平面図、および断面図である。なお、磁気センサ素子４５としては、図４（ａ）、（ｄ）に示す２つのタイプを挙げることができるが、以下の説明では、図４（ｄ）に示すタイプのものを例示する。
【００４７】
図４（ｄ）および図７に示す磁気センサ素子４５のコア体４０は、非磁性の第１基板４６の一方面４６ａ側に磁性材料層からなるセンサコア４１が設けられた構造になっている。本形態において、センサコア４１は、後述するように、第１基板４６の一方面４６ａに第１接着層４８より貼着されたアモルファス（非晶質）金属の磁性材料からなる薄板状のアモルファス金属箔４１ｓ（金属箔）からなる。かかるアモルファス金属箔４１ｓは、ロールによる圧延によって形成されたものであり、コバルト系としては、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ−Ｂ−Ｓｉ、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｎｉ−Ｂ−Ｓｉ等のアモルファス合金、鉄系としては、Ｆｅ−Ｂ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ｂ−Ｓｉ−Ｃ、Ｆｅ−Ｂ−Ｓｉ−Ｃｒ、Ｆｅ−Ｃｏ−Ｂ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ−Ｂ等のアモルファス合金を例示することができる。
【００４８】
また、第１基板４６の一方面４６ａ側には、第２接着層４９によって、第１基板４６との間にセンサコア４１を間に挟むように非磁性の第２基板４７が接着されている。第１基板４６と第２基板４７は、同一形状を有しており、コア体４０の外形形状を規定している。本形態において、第１基板４６および第２基板４７に用いられる非磁性の基板としては、アルミナ基板等のセラミック基板や、ガラス基板等を例示でき、十分な剛性を得られるのであれば、プラスチック基板を用いてもよい。第１基板４６および第２基板４７のうちの少なくとも一方は、ガラス基板等の透光性基板である。本形態では、第２基板４７が透光性基板であり、第１基板４６は非透光性基板である。
【００４９】
また、第１接着層４８および第２接着層４９はいずれも、樹脂材料が固化してなる層であり、本形態において、第１接着層４８および第２接着層４９では、樹脂材料として熱硬化性樹脂が用いられている。かかる第１接着層４８および第２接着層４９を形成するにあたって、本形態では、エポキシ樹脂系の熱硬化性樹脂を半硬化状態とした接着シートが用いられる。
【００５０】
ここで、センサコア４１は、検出コイル４２が巻回された胴部４１０と、胴部４１０の下端部の中央部分から媒体１が位置する下方に突出した第１突部４１１と、第１突部４１１とは反対側で胴部４１０の上端部の中央部分から上方に突出した第２突部４１２とを備えている。また、センサコア４１は、胴部４１０の上下両端の両側に、第１突部４１１および第２突部４１２を各々挟むように計４つの第３突部４１３が形成されている。従って、コア体４０も、センサコア４１と同様、検出コイル４２が巻回された胴部４００と、胴部４００の下端部の中央部分から媒体１が位置する下方に突出した第１突部４０１と、第１突部４０１とは反対側で胴部４００の上端部の中央部分から上方に突出した第２突部４０２とを備えている。また、コア体４０は、胴部４００の上下両端の両側に、第１突部４０１および第２突部４０２を各々挟むように計４つの第３突部４０３を備えている。また、コア体４０は、胴部４００の上下方向の中央部分は、わずかに凹んだ凹部４００ａになっており、かかる凹部４００ａによって検出コイル４２の巻回部が構成されている。
【００５１】
コア体４０において、センサコア４１は、第１基板４６および第２基板４７の外周縁よりもわずかに内側に位置しており、コア体４０の外周縁（第１基板４６および第２基板４７の外周縁）とセンサコア４１の外周縁との間は封止部４０ａになっている。すなわち、図７（ｃ）に示すように、第１接着層４８は、第１基板４６の一方面４６ａの全面に形成されており、かかる第１接着層４８の上層には、第１基板４６および第１接着層４８の外周縁より内側領域にセンサコア４１が形成されている。また、第２接着層４９は、センサコア４１と重なる領域、およびセンサコア４１の周りでセンサコア４１から第１接着層４８が露出している領域に形成されており、センサコア４１の周りで第１接着層４８と第２接着層４９とは直接、接している。このため、センサコア４１の側端面は、コア体４０の外周縁（第１基板４６および第２基板４７の外周縁）とセンサコア４１の外周縁との間に位置する第２接着層４９によって覆われており、第２接着層４９においてセンサコア４１の側端面を覆う部分によって封止部４０ａが構成されている。このため、コア体４０においては、センサコア４１が露出していない。
【００５２】
本形態において、第１基板４６の厚さと第１接着層４８の厚さの和と、第２接着層４９においてセンサコア４１と重なる部分の厚さと第２基板４７の厚さとの和とは、等しい。このため、第１基板４６においてセンサコア４１が位置する側とは反対側に位置する外面４６ｂからセンサコア４１までの距離（第１基板４６の厚さと第１接着層４８の厚さの和）ｄ１と、第２基板４７においてセンサコア４１が位置する側とは反対側に位置する外面４７ｂからセンサコア４１までの距離（第２接着層４９においてセンサコア４１と重なる部分の厚さと第２基板４７の厚さとの和）ｄ２とは等しい。
【００５３】
（磁気センサ素子４５の製造方法）
次に、本発明を適用した磁気センサ素子４５の製造方法を説明しながら、磁気センサ素子４５の構成をさらに詳述する。図８は、本発明を適用した磁気センサ素子４５の製造方法を示す工程断面図であり、図８には、コア体４０を形成するまでの工程を表してある。なお、本形態では、第１基板４６および第２基板４７として磁気センサ素子４５を多数取りできる大型基板を用いてセンサコア４１等を形成した後、大型基板を単品サイズの大きさに切断する方法を採用する。但し、以下の説明では、サイズの大小にかからわらず、第１基板４６および第２基板４７として説明する。
【００５４】
本形態の磁気センサ素子４５を製造するには、まず、図８（ａ）に示すように、磁気センサ素子４５を多数取りできるアルミナ基板等、非磁性の大型の第１基板４６を準備する。
【００５５】
次に、図８（ｂ）に示す金属箔貼着工程において、第１基板４６の一方面４６ａにエポキシ樹脂系の熱硬化性樹脂からなる第１接着シート４８ａを載置した後、その上にアモルファス金属箔４１ｓを重ね、この状態で熱を加えるとともに加圧して第１接着シート４８ａを硬化させ、第１基板４６とアモルファス金属箔４１ｓとの熱圧着を行なう（磁性材料箔貼着工程）。その結果、第１接着シート４８ａによって第１接着層４８が形成され、第１基板４６の一方面４６ａとアモルファス金属箔４１ｓとは、第１接着層４８によって貼着される。アモルファス金属箔４１ｓの厚みは、０．０５ｍｍ以下であることが好ましい。これは、厚みが０．１ｍｍ程度のアモルファス金属箔４１ｓは、機械的な強度が高く、可撓性が低いため、テンションを掛けての貼り付けが難しく、また、貼り付けの際に空気が抜け難くいため、凹凸が発生しやすいからである。第１接着シート４８ａは、エポキシ系樹脂材料からなるシートであり、厚さは０．２ｍｍ以下である。また、熱圧着温度は、約２００℃に設定するのが好ましい。その理由は、２００℃という温度は、アモルファス金属箔４１ｓを構成するコバルト系、鉄系の各アモルファス合金が強磁性から常磁性に磁気相転移する温度（キュリー温度）以下であり、かつ、エポキシ樹脂系の第１接着シート４８ａが十分な接着強度を発揮する温度以上だからである。
【００５６】
次に、図８（ｃ）に示す金属箔パターニング工程では、アモルファス金属箔４１ｓの上面のうち、センサコア４１として残したい領域にエッチングマスク４１ｘを形成する。かかるエッチングマスク４１ｘを形成するには、例えば、アモルファス金属箔４１ｓの上から光硬化性のドライフィルムを貼着した後、遮光部および透光部を備えたターンフィルムをドライフィルムの上に貼着する。その際、アモルファス金属箔４１ｓとドライフィルムとの密着性を高めるため、アモルファス金属箔４１ｓを研磨しておくことが好ましい。次に、パターンフィルムを介してドライフィルムを露光した後、現像し、エッチングマスク４１ｘを形成する。なお、ドライフィルムに代えて、感光性樹脂層を形成してもよく、ドライフィルムや感光性樹脂層についてはポジタイプおよびネガタイプのいずれを用いてもよい。
【００５７】
次に、図８（ｄ）に示すように、エッチングマスク４１ｘの開孔部を介してアモルファス金属箔４１ｓをエッチングし、所定のパターン形状を備えたセンサコア４１を形成する。ここで用いられるエッチング液としては、塩化第二鉄系エッチング液を例示することができる。しかる後に、図８（ｅ）に示すように、エッチングマスク４１ｘを除去する。かかるエッチングの際、第１基板４６は、セラミック等、高い剛性を有する基板である。このため、大型の第１基板４６に撓み等が発生しにくいため、エッチングマスク４１ｘを精度かつ高い密着性をもって形成することができる。それ故、オーバーエッチング等に起因するパターンニング不良が発生しない。
【００５８】
次に、図８（ｆ）に示す第２基板接着工程では、第１基板４６の一方面４６ａ側にエポキシ樹脂系の熱硬化性樹脂からなる第２接着シート４９ａを載置した後、その上に大型の第２基板４７を重ね、この状態で熱を加えるとともに加圧して第２接着シート４９ａを硬化させ、第１基板４６の一方面４６ａと第２基板４７との熱圧着を行なう。その結果、第２接着シート４９ａによって第２接着層４９が形成され、第１基板４６の一方面４６ａ側と第２基板４７とは、第２接着層４９によって接着される。第２接着シート４９ａは、第１接着シート４８ａと同様のシートであり、厚さは０．２ｍｍ以下である。この時の熱圧着温度も、金属箔貼着工程と同様、約２００℃に設定するのが好ましい。
【００５９】
次に、図８（ｆ）に示す基板切断工程では、第１基板４６および第２基板４７を切断し、単品サイズのコア体４０を得る。その結果、図７に示すコア体４０を得ることができる。
【００６０】
しかる後には、図４に示すように、コア体４０に対して、検出コイル４２、バイアス磁界発生用励磁コイル４３、および差動用磁界発生用励磁コイル４４を巻回すると、磁気センサ素子４５が完成する。
【００６１】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態の磁気センサ素子４５（磁気素子）において、センサコア４１（磁性材料層）は、第１基板４６の一方面４６ａに第１接着層４８より貼着されたアモルファス金属箔からなり、蒸着法やスパッタ法等の方法で成膜された層ではない。このため、高価な装置等を用いなくても、第１基板４６の一方面４６ａにセンサコア４１を形成することができる。また、第１基板４６の一方面４６ａに第１接着層４８よりアモルファス金属箔を貼着する方法であれば、蒸着法やスパッタ法等により磁性材料層を成膜する場合と違って、長い成膜時間を必要としないので、生産効率が高い。それ故、磁気センサ素子４５を安価に提供することができる。さらに、蒸着法やスパッタ法の場合、第１基板４６が完全な平面でないと、成膜ムラが生じてしまうが、本形態に係る製造方法は、アモルファス金属箔４１ｓを大型の第１基板４６に貼着する方法であるため、大型の第１基板４６に多少の撓みがあっても、大型の第１基板４６上のいずれの箇所でも、磁性材料層（アモルファス金属箔４１ｓ）の厚さが均一である。
【００６２】
また、本形態では、センサコア４１を形成するにあたって、アモルファス金属箔４１ｓを第１基板４６に貼着した後、パターニングする。このため、予め、所定形状に切断したアモルファス金属箔４１ａを貼着する方法と比較して、量産性に優れている。
【００６３】
また、第２基板４７は透光性基板であるため、第１基板４６に対して第２基板４７を接着する際、第２基板４７を介してセンサコア４１の位置を確認することができる。従って、センサコア４１の位置を確認しながら、大型の第１基板４６上の所定位置に大型の第２基板４７を接着することができる。また、基板切断工程を行なう際、第２基板４７を介してセンサコア４１の位置を確認しながら切断を行なうことができる。
【００６４】
さらに、本形態において、第１基板４６の厚さと第１接着層４８の厚さの和と、第２接着層４９においてセンサコア４１と重なる部分の厚さと第２基板４７の厚さとの和とは、等しい。このため、第１基板４６においてセンサコア４１が位置する側とは反対側に位置する外面４６ｂからセンサコア４１までの距離ｄ１と、第２基板４７においてセンサコア４１が位置する側とは反対側に位置する外面４７ｂからセンサコア４１までの距離ｄ２とは等しいので、センサコア４１と検出コイル４２、バイアス磁界発生用励磁コイル４３、およびバイアス磁界発生用励磁コイル４３との間隔がコア体４０の両面で等しい。このため、磁気センサ素子４５の感度や精度が高いなど、磁気センサ素子４５の磁気特性が優れている。
【００６５】
また、第１接着層４８および第２接着層４９では、樹脂材料として熱硬化性樹脂が用いられているため、熱圧着により貼着や接着を行なっている間に樹脂材料を硬化させることができる。また、熱圧着によって、第１接着層４８および第２接着層４９の厚さを最適条件に設定することができる。
【００６６】
また、センサコア４１は第１接着層４８および第２接着層４９によって両面が覆われている。また。センサコア４１の側端面は、第２接着層４９によって覆われている。このため、コア体４０においてセンサコア４１が露出していないので、センサコア４１が外気中の水分や酸素と触れて酸化する等の劣化を確実に防止することができる。また、図１に示すように磁気センサ素子４５を使用した際、センサコア体４１の端部が媒体１と直接、接触することがないので、センサコア４１が磨耗するなどの問題が発生しない。
【００６７】
さらに、本形態では、アモルファス金属箔４１ｓを熱硬化性樹脂を半硬化状態とした第１接着シート４８ａを用いて貼着する。このため、通常の液体接着剤を使用した場合と違って、アモルファス金属箔４１ｓに皺や浮き上がり等が発生しにくい。また、熱硬化性樹脂からなる接着シートであれば、アモルファス金属箔４１ｓが縮まず、常にテンションが掛かった状態とすることができるので、皺や浮き上がりに起因する磁気特性の変化を防止することができる。
【００６８】
（製造方法の改良例１）
図９は、本発明を適用した磁気センサ素子４５の製造方法の改良例１を示す説明図である。なお、本形態の基本的な構成は、上記実施の形態と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの詳細な説明を省略する。
【００６９】
図１〜図８を参照して説明した磁気センサ素子４５を製造するにあたって、本形態では、図９（ａ）に示すように、磁気センサ素子４５を多数取りできる非磁性の大型の第１基板４６を準備する。その際、大型の第１基板４６においてセンサコア４１を形成すべき領域の外側に穴（基準穴）４６ｐが形成された基板を用いる。本形態において、穴４６ｐは貫通穴である。
【００７０】
次に、図８（ｂ）を参照して説明した金属箔貼着工程では、図９（ｂ）、（ｃ）に示すように、穴４６ｐにピン４６ｒを立て、かかるピン４６ｒを指標として、第１接着シート４８ａおよびアモルファス金属箔４１ｓを重ねる。ここで、穴４６ｐは、センサコア４１を形成すべき領域の両側、すなわち、第１基板４６において四隅近傍に位置する箇所に形成されている。従って、ロール状に巻回されたアモルファス金属箔４１ｓにおいて、その幅方向の両端４１ｔをピン４６ｒに位置合わせする。かかるアモルファス金属箔４１ｓでは、矢印Ｒで示す長さ方向が圧延方向である。その際、図９（ｃ）に示すように、シリコンゴム等といった弾性を備えたシート１１１上に大型の第１基板４６を載置するとともに、アモルファス金属箔４１ｓの上にシリコンゴム等といった弾性を備えたシート１１２を重ね、この状態で第１基板４６とアモルファス金属箔４１ｓとの熱圧着を行なう（磁性材料箔貼着工程）。
【００７１】
次に、図８（ｃ）を参照して説明した金属箔パターニング工程を行い、図９（ｄ）に示すように、所定のパターン形状を備えたセンサコア４１を形成する。
【００７２】
次に、図８（ｆ）を参照して説明した第２基板接着工程を行ない、第１基板４６の一方
面４６ａ側と第２基板４７とを第２接着層４９によって接着する。ここで、第２基板４７は透光性基板であるため、第１基板４６に対して第２基板４７を接着する際、図９（ｅ）に示すように、第２基板４７を介してセンサコア４１および穴４６ｐの位置を確認することができる。従って、センサコア４１および穴４６ｐの位置を確認し、センサコア４１および穴４６ｐを指標にして、大型の第１基板４６上の所定位置に大型の第２基板４７を接着することができる。また、図８（ｇ）を参照して説明した基板切断工程を行なう際、図９（ｆ）に示すように、第２基板４７を介してセンサコア４１および穴４６ｐの位置を確認し、センサコア４１および穴４６ｐを指標にして、大型の第１基板４６および大型の第２基板４７の切断を行なうことができる。
【００７３】
（製造方法の改良例２）
図１０は、本発明を適用した磁気センサ素子４５の製造方法の改良例２を示す説明図である。なお、本形態の基本的な構成は、上記実施の形態と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの詳細な説明を省略する。
【００７４】
図１〜図８を参照して説明した磁気センサ素子４５を製造するにあたって、本形態では、図１０（ａ）に示すように、磁気センサ素子４５を多数取りできる非磁性の大型の第１基板４６を準備した後、図８（ｂ）を参照して説明した金属箔貼着工程では、図１０（ｂ）に示すように、第１基板４６とアモルファス金属箔４１ｓとを第１接着層４８を介して貼着する（磁性材料箔貼着工程）。その際、図１０（ｃ）に示すように、シリコンゴム等といった弾性を備えたシート１１１上に大型の第１基板４６を載置するとともに、アモルファス金属箔４１ｓの上にシリコンゴム等といった弾性を備えたシート１１２を重ね、この状態で第１基板４６とアモルファス金属箔４１ｓとの熱圧着を行なうことが好ましい。
【００７５】
次に、図８（ｃ）を参照して説明した金属箔パターニング工程を行い、図１０（ｄ）に示すように、所定のパターン形状を備えたセンサコア４１を形成する。その際、センサコア４１が形成されている領域の外側にアモルファス金属箔４１ｓの一部をマーク４１ｍとして残す。
【００７６】
次に、図８（ｆ）を参照して説明した第２基板接着工程を行ない、第１基板４６の一方面４６ａ側と第２基板４７とを第２接着層４９によって接着する。ここで、第２基板４７は透光性基板であるため、第１基板４６に対して第２基板４７を接着する際、図１０（ｅ）に示すように、第２基板４７を介してセンサコア４１およびマーク４１ｍの位置を確認することができる。従って、センサコア４１およびマーク４１ｍの位置を確認し、センサコア４１およびマーク４１ｍを指標にして、大型の第１基板４６上の所定位置に大型の第２基板４７を接着することができる。また、図８（ｇ）を参照して説明した基板切断工程を行なう際、図１０（ｆ）に示すように、第２基板４７を介してセンサコア４１およびマーク４１ｍの位置を確認し、センサコア４１およびマーク４１ｍを指標にして、大型の第１基板４６および大型の第２基板４７の切断を行なうことができる。
【００７７】
（製造方法の改良例３）
図１１は本発明を適用した磁気センサ素子４５の製造方法の改良例３の基板パターニング工程および接着シートパターニング工程を示す説明図であり、図１２は本発明を適用した磁気センサ素子４５の製造方法の改良例３の金属箔貼着工程以降の工程を示す説明図である。なお、本形態の基本的な構成は、上記実施の形態と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの詳細な説明を省略する。
【００７８】
図１〜図８を参照して説明した磁気センサ素子４５を製造するにあたって、本形態では、磁気センサ素子４５を多数取りできる非磁性の大型の第１基板４６を準備する。また、第１基板４６と対応する形状の大型の第２基板４７を準備する。また、第１基板４６および第２基板４７と対応する形状の第１接着シート４８ａおよび第２接着シート４９ａを準備する。
【００７９】
そして、まず、図１１（ａ）に示すように、これら第１基板４６および第２基板４７をそれぞれパターニングする（第１基板パターニング工程、第２基板パターニング工程）。パターニングは、図８（ｆ）に示す基板切断工程において、図１１（ａ）中に点線で示すように第１基板４６および第２基板４７を直交する２方向に複数回切断したときに、単品サイズのコア体４０として、図７（ａ）に示すように、胴部４００と、第１突部４０１、第２突部４０２、および４つの第３突部４０３を備える形状のものが得られるように、第１基板４６および第２基板４７のそれぞれに開口部８０を形成するものである。
【００８０】
第１基板４６および第２基板４７のパターニングは、グリーンシート打ち抜き金型を用いた打ち抜き、或いは、エッチングによって行なうことができる。なお、エッチングによりパターニングを行なう場合には、開口部８０の形状を精度よく規定するために、ＲＩＥなど異方性エッチングを用いることが望ましい。またエッチングにより開口部８０や切り欠き部を形成するためには、基板として、アルミナ、ジルコニア、シリコンの酸化物、ガラス、感光性ガラスなどを用いることが好ましい。
【００８１】
また、図１１（ｂ）に示すように、第１接着シート４８ａおよび第２接着シート４９ａをパターニングする（第１接着シートパターニング工程、第２接着シートパターニング工程）。第１接着シート４８ａおよび第２接着シート４９ａのパターニングは、第１基板４６および第２基板４７のそれぞれに形成した開口部８０と対応する開口部８１を第１接着シート４８ａおよび第２接着シート４９ａに形成するものであり、例えば、打ち抜き金型を用いた打ち抜きにより、行なうことができる。
【００８２】
その後、図８（ｂ）を参照して説明した金属箔貼着工程を行う。すなわち、図１２（ａ）に示すように、第１基板４６の一方面４６ａに第１接着シート４８ａを載置して、第１基板４６および第１接着シート４８ａに形成されている開口部８０を一致させた状態とする。その上にアモルファス金属箔４１ｓを重ね、この状態で熱を加えるとともに加圧して第１接着シート４８ａを硬化させ、第１基板４６とアモルファス金属箔４１ｓとの熱圧着を行なう。
【００８３】
そして、図８（ｃ）を参照して説明した金属箔パターニング工程を行い、図１２（ｂ）に示すように、所定のパターン形状を備えたセンサコア４１を形成する。
【００８４】
次に、図８（ｆ）に示す第２基板接着工程を行う。すなわち、図１２（ｃ）に示すように、第１基板４６の一方面４６ａ側に第２接着シート４９ａを載置して、第１基板４６および第２接着シート４９ａに形成されている開口部８０を一致させた状態とする。その上に大型の第２基板４７を重ね、第１基板４６、第２接着シート４９ａおよび第２基板４７に形成されている開口部８０を一致させた状態とする。そして、この状態で熱を加えるとともに加圧して第２接着シート４９ａを硬化させ、第１基板４６の一方面４６ａと第２基板４７との熱圧着を行なう。
【００８５】
しかる後に、図８（ｇ）を参照して説明した基板切断工程を行なう。本形態では、予め第１基板４６および第２基板４７がパターニング、すなわち、開口部８０が形成されているので、基板切断工程において、図１２（ｄ）に点線で示すように、第１基板４６および第２基板４７を直交する２方向に複数回切断すると、単品サイズのコア体４０として、図１２（ｅ）に示す、所定の形状のものを得ることができる。
【００８６】
ここで、予め第１基板４６および第２基板４７をパターニングしておく第１基板パターニング工程および第２基板パターニング工程を有していない場合には、基板切断工程において、第１基板４６および第２基板４７を直交する２方向に複数回切断すると、平面形状が矩形のチップが得られる。従って、基板切断工程では、この矩形のチップを、更に、ダイサーで切断して形状を整え、これにより所望の形状を備えたコア体４０とする必要である。また、第１基板４６および第２基板４７の２枚の基板が張り合わされた小さなチップを切断する作業は煩雑であり、作業性が低い。これに対して、本形態では第１基板パターニング工程および第２基板パターニング工程において、第１基板４６および第２基板４７のそれぞれに予め開口部８０を形成してあるので、第１基板４６および第２基板４７を直交する２方向に複数回切断することにより単品サイズのコア体４０として所定の形状のものが得られる。この結果、基板切断工程における切断作業が簡易なものとなるので、コア体４０の量産性に優れる。
【００８７】
なお、本形態において、第１接着層４８を形成する第１接着シート４８ａおよび第２接着層４９を形成する第１接着シート４９ａをパターニングせずに、第１基板４６および第２基板４７と対応する矩形のままで用いることもできる。この場合には、基板切断工程において、第１基板４６および第２基板４７を直交する２方向に複数回切断しただけでは、得られるコア体４０の第１突部４０１とその両側の第３突部４０３との間、および、第２突部４０２とその両側の第３突部４０３との間に、第１接着シート４８ａおよび第２接着シート４９ａがはみ出した状態で残ってしまう。しかし、残った第１接着シート４８ａおよび第２接着シート４９ａは、薄く柔らかいので、これらを切除する作業は、第１基板４６および第２基板４７の２枚の基板が張り合わされた小さなチップを切断する作業よりも容易である。従って、基板切断工程における切断作業は簡易なものとなり、コア体４０の量産性に優れる。
【００８８】
また、本形態において、第１基板４６をパターニングする第１基板パターニング工程において、パターニングによって第１基板４６に製造方法の改良例１の図９に示す穴（基準穴）４６ｐを形成してもよい。
【００８９】
このようにすれば、製造方法の改良例１と同様に、穴４６ｐにピン４６ｒを立て、かかるピン４６ｒを、金属箔貼着工程の際にアモルファス金属箔４１ｓの貼着位置を示す指標、および、基板切断工程における第１基板４６および第２基板４７の切断位置を示す指標として用いることができる。また、かかるピン４６ｒを、金属箔貼着工程における第１基板４６に第１接着シート４８ａを載置する位置を示す指標、および、第２基板接着工程における第１基板４６に第２接着シート４９ａを載置する位置を示す指標としても利用することができる。
【００９０】
（別の磁気素子への適用例）
上記実施の形態では、磁気素子としてコア体４０にコイルが巻回された磁気センサ素子４５を例に説明したが、図１３に示す磁気検出素子（磁気素子）に本発明を適用してもよい。
【００９１】
図１３は、本発明を適用した別の磁気素子（磁気検出素子）の説明図であり、図１３（ａ）、（ｂ）は、当該磁気検出素子の斜視図、および断面図である。図１３に示す磁気検出素子１４０は、非磁性の第１基板４６上にアモルファスの磁性材料からなる薄い磁性材料層２００が形成されており、かかる磁性材料層２００は、第１基板４６の一方面４６ａ
に第１接着層４８（第１接着シート）によって貼着されたアモルファス金属箔４１ｓ（金属箔）からなる。
【００９２】
磁性材料層２００は、検出対象物の動きに伴う外部磁界の変化を検出するための感磁部２０４が形成されている。感磁部２０４は、直線を複数回平行に折り返した細長いつづら折り形状に形成された部分を有し、第１感磁部２０ａと第２感磁部２０ｂとが直列に接続されることで構成されている。このつづら折り形状に形成された部分が、外部磁界の変化を検出するための磁気検出部２０５に相当する。また、感磁部２０４は、磁気検出部２０５から延設された端子部２０６を有する。端子部２０６は、インピーダンスメーター（またはインピーダンス測定回路）が接続される感磁部２０４の一端２０１（第１感磁部２０ａ側）および他端２０２（第２感磁部２０ｂ側）と、差動を取るために使用されるコモン端子であって第１感磁部２０ａと第２感磁部２０ｂの接続点である中点部２０３とから構成される。
【００９３】
磁性材料層２００（アモルファス金属箔４１ｓ）は、ロールによる圧延によって形成されたものであり、コバルト系、もしくは鉄系アモルファス合金により形成される。具体的には、コバルト系としては、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ−Ｂ−Ｓｉ、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｎｉ−Ｂ−Ｓｉ等のアモルファス合金、鉄系としては、Ｆｅ−Ｂ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ｂ−Ｓｉ−Ｃ、Ｆｅ−Ｂ−Ｓｉ−Ｃｒ、Ｆｅ−Ｃｏ−Ｂ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ−Ｂ等のアモルファス合金が例示できる。また、アモルファス金属箔４１ｓの厚みは、０．０５ｍｍ以下であることが好ましい。これは、厚みが０．１ｍｍ程度のアモルファス箔は、機械的な強度が高く、可撓性が低いため、テンションを掛けての貼り付けが難しく、また、貼り付けの際に空気が抜け難く貼り付けに凹凸ができるからである。また、通常、ウエットエッチングによる作成可能なパターンの幅は、エッチングされる箔の厚さの２〜３倍程度であることを考慮すれば、パターンの幅を０．１ｍｍ程度にするためには、アモルファス金属箔４１ｓの厚みを０．０５ｍｍ以下にすることが望ましいからである。
【００９４】
また、第１基板４６の一方面４６ａ側には、第２接着層４９によって、第１基板４６との間に磁性材料層２００を間に挟むように非磁性の第２基板４７が接着されている。第１基板４６と第２基板４７は、同一形状を有しており、磁気検出素子１４０の外形形状を規定している。本形態において、第１基板４６および第２基板４７に用いられる非磁性の基板としては、アルミナ基板等のセラミック基板や、ガラス基板等を例示でき、十分な剛性を得られるのであれば、プラスチック基板を用いてもよい。本形態において、第１基板４６および第２基板４７のうちの少なくとも一方は、ガラス基板等の透光性基板である。本形態では、第２基板４７が透光性基板である。
【００９５】
また、第１接着層４８および第２接着層４９はいずれも、樹脂材料が固化してなる層であり、本形態において、第１接着層４８および第２接着層４９では、樹脂材料として熱硬化性樹脂が用いられている。
【００９６】
かかる磁気検出素子１４０において、磁性材料層２００は、第１基板４６および第２基板４７の外周縁よりもわずかに内側に位置しており、磁気検出素子１４０の外周縁（第１基板４６および第２基板４７の外周縁）とセンサコア４１の外周縁との間は封止部１４０ａになっている。すなわち、第１接着層４８は、第１基板４６の一方面４６ａの全面に形成されており、かかる第１接着層４８の上層には、第１基板４６および第１接着層４８の外周縁より内側領域に磁性材料層２００が形成されている。また、第２接着層４９は、磁性材料層２００と重なる領域、および磁性材料層２００の周りで磁性材料層２００から第１接着層４８が露出している領域に形成されており、磁性材料層２００の周りで第１接着層４８と第２接着層４９とは直接、接している。このため、磁性材料層２００の側端面は、磁気検出素子１４０の外周縁（第１基板４６および第２基板４７の外周縁）と磁性材料
層２００の外周縁との間に位置する第２接着層４９によって覆われており、第２接着層４９においてセンサコア４１の側端面を覆う部分によって封止部４０ａが構成されている。また、第２接着層４９は、磁性材料層２００で挟まれた領域も形成されており、磁性材料層２００は、第１接着層４８と第２接着層４９とによって完全に封止されている。
【００９７】
本形態において、第１基板４６の厚さと第１接着層４８の厚さの和と、第２接着層４９において磁性材料層２００と重なる部分の厚さと第２基板４７の厚さとの和とは、等しい。このため、第１基板４６において磁性材料層２００が位置する側とは反対側に位置する外面４６ｂから磁性材料層２００までの距離ｄ１と、第２基板４７において磁性材料層２００が位置する側とは反対側に位置する外面４７ｂから磁性材料層２００までの距離ｄ２とは等しい。
【００９８】
かかる磁気検出素子１４０（磁気素子）についても、図１〜図８を参照して説明した磁気センサ素子４５と同様な方法によって製造される。
【００９９】
このように構成した磁気検出素子１４０（磁気素子）においても、図１〜図８を参照して説明した磁気センサ素子４５と同様、磁性材料層２００は、第１基板４６の一方面４６ａに第１接着層４８より貼着されたアモルファス金属箔からなり、蒸着法やスパッタ法等の方法で成膜された層ではない。このため、高価な装置等を用いなくても、第１基板４６の一方面４６ａに磁性材料層２００を形成することができる。また、第１基板４６の一方面４６ａに第１接着層４８よりアモルファス金属箔を貼着する方法であれば、蒸着法やスパッタ法等により磁性材料層を成膜する場合と違って、長い成膜時間を必要としないので、生産効率が高い。それ故、磁気検出素子１４０を安価に提供することができる等、図１〜図８を参照して説明した磁気センサ素子４５と同様の効果を奏する。
【０１００】
（他の実施の形態）
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。例えば、上記実施形態に係る磁気検出素子および磁気センサ用コアの形状はあくまでも例示であって、適宜変更可能である。
【０１０１】
本実施形態では、磁性材料箔としてアモルファス金属を使用することを説明したが、その他の磁性材料、例えばパーマロイやケイ素鋼等を使用する場合にも本発明の技術的思想は適用可能である。
【０１０２】
上記実施形態では、第１接着層４８および第２接着層４９を形成するにあたって、エポキシ樹脂系の熱硬化性樹脂を半硬化状態とした第１接着シート４８ａ、第２接着シート４９ａが用いられているが、接着シートとしては、フェノール樹脂系、ポリエステル樹脂系などの熱硬化性樹脂を半硬化状態のシート状としたものを用いることができる。また、接着シートとしては、ガラスクロス、炭素繊維、アラミド繊維等の繊維補強材に含浸したエポキシ樹脂系やフェノール樹脂系、ポリエステル樹脂系などの熱硬化性樹脂を半硬化状態としたプリプレグを用いてもよい。なお、繊維補強材としては、織布以外にも不織布を用いることもできる。
【０１０３】
第１接着シート４８ａおよび第２接着シート４９ａとして、繊維補強材を備えるプリプレグを用いた場合には、センサコア４１は、繊維補強材によって補強されるので、磁気センサ素子４５には撓みが発生しにくい。従って、磁気センサ素子４５の特性を安定化させることができる。また、第１接着層４８および第２接着層４９は、内部に繊維補強材を備えているため、熱圧着時に第１接着層４８および第２接着層４９の過剰な変形を防止することができる。従って、第１接着層４８および第２接着層４９の厚さを制御でき、第１基板４６の外面４６ｂからセンサコア４１までの距離ｄ１と、第２基板４７の外面４７ｂからセンサコア４１までの距離ｄ２とを確実に等しくすることができる。
【０１０４】
上記実施形態では、第１基板４６および第２基板４７のうち、第２基板４７に透光性基板を用いたが、第１基板４６に透光性基板を用いてもよい。また、第１基板４６および第２基板４７の双方に透光性基板を用いてもよい。
【０１０５】
上記実施形態に係る磁気センサ素子４５は、コア体４０の第１突部４０１および第２突部４０２に、バイアス磁界発生用励磁コイル４３および差動用磁界発生用励磁コイル４４が直接巻き回されているが、第１突部４０１および第２突部４０２のそれぞれにコイルボビンを挿入し、各コイルボビンを介してバイアス磁界発生用励磁コイル４３および差動用磁界発生用励磁コイル４４を巻き回してもよい。
【０１０６】
また、上記実施形態に係る磁気センサ素子４５では、コア体４０に、検出コイル４２、バイアス磁界発生用励磁コイル４３、および差動用磁界発生用励磁コイル４４が巻回されていたが、これらのコイルがコア体４０に印刷によって形成される構成としてもよい。
【符号の説明】
【０１０７】
４０ コア体
４１ センサコア（磁性材料層）
４２ 検出コイル
４３ バイアス磁界発生用励磁コイル
４４ 差動用磁界発生用励磁コイル
４５ 磁気センサ素子（磁気素子）
４６ 第１基板
４７ 第２基板
４８ 第１接着層
４８ａ 第１接着シート
４９ 第２接着層
４９ａ 第２接着シート
８０ 開口部
１４０ 磁気検出素子（磁気素子）
２００ 磁性材料層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
非磁性の第１基板の一方面側に磁性材料層が設けられた磁気素子であって、
前記磁性材料層は、前記第１基板の前記一方面に第１接着層より貼着された金属箔からなり、
前記第１基板の前記一方面側には、第２接着層によって、前記第１基板との間に前記磁性材料層を間に挟むように非磁性の第２基板が接着されていることを特徴とする磁気素子。
【請求項２】
前記第１接着層は、前記第１基板の前記一方面の全面に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の磁気素子。
【請求項３】
前記第１基板および前記第２基板のうちの少なくとも一方は、透光性基板であることを特徴とする請求項１または２に記載の磁気素子。
【請求項４】
前記第１基板の厚さと前記第１接着層の厚さの和と、前記第２接着層において前記磁性材料層と重なる部分の厚さと前記第２基板の厚さとの和とは、等しいことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の磁気素子。
【請求項５】
前記第１接着層および前記第２接着層では、樹脂材料として熱硬化性樹脂が用いられていることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の磁気素子。
【請求項６】
前記磁性材料層の側端面は、前記第１接着層および前記第２接着層からなる接着層によって覆われていることを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載の磁気素子。
【請求項７】
前記磁性材料層に対しては、前記第１基板および前記第２基板を介してコイルが巻回されていることを特徴とする請求項１乃至６の何れか一項に記載の磁気素子。
【請求項８】
非磁性の第１基板の一方面側に磁性材料層が設けられた磁気素子の製造方法であって、
前記第１基板の前記一方面に第１接着層を介して金属箔を貼着する金属箔貼着工程と、
前記金属箔の表面にエッチングマスクを形成した状態で前記金属箔をエッチングする金属箔パターニング工程と、
前記第１基板の前記一方面側に前記磁性材料層を覆うように非磁性の第２基板を第２接着層により接着する第２基板接着工程と、
前記第１基板および前記第２基板を切断する基板切断工程と、
を有していることを特徴とする磁気素子の製造方法。
【請求項９】
前記金属箔貼着工程の前に、前記第１基板をパターニングする第１基板パターニング工程と、
前記第２基板接着工程よりも前に、前記第２基板をパターニングする第２基板パターニング工程を有していることを特徴とする請求項８に記載の磁気素子の製造方法。
【請求項１０】
前記第１基板パターニング工程および前記第２基板パターニング工程では、コイル巻回し用の突起を形成するための開口部を形成することを特徴とする請求項９に記載の磁気素子の製造方法。
【請求項１１】
前記第１基板パターニング工程では、前記第１基板に基準穴を形成し、
前記基準穴を前記金属箔貼着工程の際に前記金属箔の貼着位置を示す指標、並びに、前記基板切断工程における前記第１基板および前記第２基板の切断位置を示す指標のうち少なくとも一方の指標として用いることを特徴とする請求項９または１０に記載の磁気素子の製造方法。
【請求項１２】
前記金属箔貼着工程の前に、樹脂材料を半硬化状態とした第１接着シートをパターニングする第１接着シートパターニング工程と、
前記第２基板接着工程よりも前に、樹脂材料を半硬化状態とした第２接着シートをパターニングする第２接着シートパターニング工程を有し、
前記金属箔貼着工程では、前記第１接着シートより形成される第１接着層を介して金属箔を貼着し、
前記第２基板接着工程では、前記第２接着シートより形成される第２接着層を介して第２基板を貼着することを特徴とする請求項９、１０または１１に記載の磁気素子の製造方法。
【請求項１３】
前記金属箔パターニング工程では、前記金属箔の一部をマークとして残し、
前記基板切断工程では、前記マークを基準にして前記第１基板および前記第２基板を切断することを特徴とする請求項８乃至１２の何れか一項に記載の磁気素子の製造方法。
【請求項１４】
前記第１接着層の樹脂材料として熱硬化性樹脂を用い、
前記金属箔貼着工程では、前記金属箔を熱圧着により前記第１基板に貼着することを特徴とする請求項８乃至１３の何れか一項に記載の磁気素子の製造方法。
【請求項１５】
前記第２接着層の樹脂材料として熱硬化性樹脂を用い、
前記第２基板接着工程では、前記第２基板を熱圧着により前記第１基板に接着することを特徴とする請求項８乃至１４の何れか一項に記載の磁気素子の製造方法。
【請求項１】
非磁性の第１基板の一方面側に磁性材料層が設けられた磁気素子であって、
前記磁性材料層は、前記第１基板の前記一方面に第１接着層より貼着された金属箔からなり、
前記第１基板の前記一方面側には、第２接着層によって、前記第１基板との間に前記磁性材料層を間に挟むように非磁性の第２基板が接着されていることを特徴とする磁気素子。
【請求項２】
前記第１接着層は、前記第１基板の前記一方面の全面に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の磁気素子。
【請求項３】
前記第１基板および前記第２基板のうちの少なくとも一方は、透光性基板であることを特徴とする請求項１または２に記載の磁気素子。
【請求項４】
前記第１基板の厚さと前記第１接着層の厚さの和と、前記第２接着層において前記磁性材料層と重なる部分の厚さと前記第２基板の厚さとの和とは、等しいことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の磁気素子。
【請求項５】
前記第１接着層および前記第２接着層では、樹脂材料として熱硬化性樹脂が用いられていることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の磁気素子。
【請求項６】
前記磁性材料層の側端面は、前記第１接着層および前記第２接着層からなる接着層によって覆われていることを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載の磁気素子。
【請求項７】
前記磁性材料層に対しては、前記第１基板および前記第２基板を介してコイルが巻回されていることを特徴とする請求項１乃至６の何れか一項に記載の磁気素子。
【請求項８】
非磁性の第１基板の一方面側に磁性材料層が設けられた磁気素子の製造方法であって、
前記第１基板の前記一方面に第１接着層を介して金属箔を貼着する金属箔貼着工程と、
前記金属箔の表面にエッチングマスクを形成した状態で前記金属箔をエッチングする金属箔パターニング工程と、
前記第１基板の前記一方面側に前記磁性材料層を覆うように非磁性の第２基板を第２接着層により接着する第２基板接着工程と、
前記第１基板および前記第２基板を切断する基板切断工程と、
を有していることを特徴とする磁気素子の製造方法。
【請求項９】
前記金属箔貼着工程の前に、前記第１基板をパターニングする第１基板パターニング工程と、
前記第２基板接着工程よりも前に、前記第２基板をパターニングする第２基板パターニング工程を有していることを特徴とする請求項８に記載の磁気素子の製造方法。
【請求項１０】
前記第１基板パターニング工程および前記第２基板パターニング工程では、コイル巻回し用の突起を形成するための開口部を形成することを特徴とする請求項９に記載の磁気素子の製造方法。
【請求項１１】
前記第１基板パターニング工程では、前記第１基板に基準穴を形成し、
前記基準穴を前記金属箔貼着工程の際に前記金属箔の貼着位置を示す指標、並びに、前記基板切断工程における前記第１基板および前記第２基板の切断位置を示す指標のうち少なくとも一方の指標として用いることを特徴とする請求項９または１０に記載の磁気素子の製造方法。
【請求項１２】
前記金属箔貼着工程の前に、樹脂材料を半硬化状態とした第１接着シートをパターニングする第１接着シートパターニング工程と、
前記第２基板接着工程よりも前に、樹脂材料を半硬化状態とした第２接着シートをパターニングする第２接着シートパターニング工程を有し、
前記金属箔貼着工程では、前記第１接着シートより形成される第１接着層を介して金属箔を貼着し、
前記第２基板接着工程では、前記第２接着シートより形成される第２接着層を介して第２基板を貼着することを特徴とする請求項９、１０または１１に記載の磁気素子の製造方法。
【請求項１３】
前記金属箔パターニング工程では、前記金属箔の一部をマークとして残し、
前記基板切断工程では、前記マークを基準にして前記第１基板および前記第２基板を切断することを特徴とする請求項８乃至１２の何れか一項に記載の磁気素子の製造方法。
【請求項１４】
前記第１接着層の樹脂材料として熱硬化性樹脂を用い、
前記金属箔貼着工程では、前記金属箔を熱圧着により前記第１基板に貼着することを特徴とする請求項８乃至１３の何れか一項に記載の磁気素子の製造方法。
【請求項１５】
前記第２接着層の樹脂材料として熱硬化性樹脂を用い、
前記第２基板接着工程では、前記第２基板を熱圧着により前記第１基板に接着することを特徴とする請求項８乃至１４の何れか一項に記載の磁気素子の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１０−２８６４７０（Ｐ２０１０−２８６４７０Ａ）
【公開日】平成２２年１２月２４日（２０１０．１２．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−４８２３６（Ｐ２０１０−４８２３６）
【出願日】平成２２年３月４日（２０１０．３．４）
【出願人】（０００００２２３３）日本電産サンキョー株式会社 (1,337)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１２月２４日（２０１０．１２．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月４日（２０１０．３．４）
【出願人】（０００００２２３３）日本電産サンキョー株式会社 (1,337)
【Ｆターム（参考）】
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