端子曲げ加工装置および半導体装置
【課題】表面を傷つけることなく、外部導出端子を９０°折り曲げる。
【解決手段】半導体装置10に相対的に固定された側板100c1,100c2に対して押し下げ部材100dを下向きに移動させ、押し下げ部材100dの押し下げ面100d1aによって支持部材100b1の当接部100b1b3,100b1c3を押し下げ、姿勢を維持したまま、支持部材100b1および押し当て部材100a1を側板100c1,100c2のガイド溝100c1a,100c2aに平行に斜め下向きに移動させ、押し当て部材100a1の側面100a1bを、鉛直方向上向きに延びている外部導出端子10b1に当接させ、次いで、外部導出端子10b1が折れ曲がり始めると、押し当て部材100a1の橋絡面100a1cを外部導出端子10b1に当接させ、次いで、押し当て部材100a1の下面100a1aが外部導出端子10b1に当接する時に、外部導出端子10b1の折り曲げ角度が９０°になる。
【解決手段】半導体装置10に相対的に固定された側板100c1,100c2に対して押し下げ部材100dを下向きに移動させ、押し下げ部材100dの押し下げ面100d1aによって支持部材100b1の当接部100b1b3,100b1c3を押し下げ、姿勢を維持したまま、支持部材100b1および押し当て部材100a1を側板100c1,100c2のガイド溝100c1a,100c2aに平行に斜め下向きに移動させ、押し当て部材100a1の側面100a1bを、鉛直方向上向きに延びている外部導出端子10b1に当接させ、次いで、外部導出端子10b1が折れ曲がり始めると、押し当て部材100a1の橋絡面100a1cを外部導出端子10b1に当接させ、次いで、押し当て部材100a1の下面100a1aが外部導出端子10b1に当接する時に、外部導出端子10b1の折り曲げ角度が９０°になる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の樹脂部から鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子であって、ねじ穴を有する外部導出端子を折り曲げる端子曲げ加工装置、および、それによる端子曲げ加工が行われる半導体装置に関する。
【０００２】
特に、本発明は、外部導出端子の表面を傷つけることなく、外部導出端子を９０°折り曲げることができる端子曲げ加工装置、および、それによる端子曲げ加工が行われる半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００３】
従来から、半導体装置の樹脂部（蓋体）から鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子であって、ねじ穴を有する外部導出端子を折り曲げる端子曲げ加工装置が知られている。この種の端子曲げ加工装置の例としては、例えば特許文献１（特開平１１−１５０２２４号公報）の図１〜図３に記載されたもの、および、特許文献１の図５に記載されたものがある。
【０００４】
特許文献１の図１〜図３に記載された端子曲げ加工装置では、アームを回動させると共に、アームの先端部を外部導出端子に当接させることにより、外部導出端子が折り曲げられる。
【０００５】
ところで、特許文献１の図１〜図３に記載された端子曲げ加工装置では、アームの回動中心がアームの先端部および樹脂部（蓋体）よりも上側に配置されているため、外部導出端子を９０°折り曲げることができない。詳細には、特許文献１の図１〜図３に記載された端子曲げ加工装置では、外部導出端子が０°から４５°まで折り曲げられ、次いで、特許文献１の図１〜図３に記載された端子曲げ加工装置とは別個に設けられた特許文献１の図７に記載された端子曲げ加工装置によって、外部導出端子が４５°から９０°まで折り曲げられる。
【０００６】
つまり、特許文献１の図１〜図３に記載された端子曲げ加工装置のみによっては、外部導出端子を９０°折り曲げることができない。
【０００７】
更に、特許文献１の図１〜図３に記載された端子曲げ加工装置のような従来の端子曲げ加工装置では、アームが金属によって形成されているため、アームの先端部に当接する外部導出端子の表面が、傷ついてしまうおそれがある。
【０００８】
また、特許文献１の図５に記載された端子曲げ加工装置では、当接面（凹入面）を有する折り曲げ加工金型を下向きに移動させると共に、水平面に対して４５°の角度をなす当接面（凹入面）を外部導出端子の先端部分に当接させることにより、外部導出端子が折り曲げられる。
【０００９】
ところで、特許文献１の図５に記載された端子曲げ加工装置では、水平面に対して４５°の角度をなす当接面（凹入面）によって外部導出端子が折り曲げられるため、外部導出端子を９０°折り曲げることができない。詳細には、特許文献１の図５に記載された端子曲げ加工装置では、外部導出端子が０°から４５°まで折り曲げられ、次いで、特許文献１の図５に記載された端子曲げ加工装置とは別個に設けられた特許文献１の図７に記載された端子曲げ加工装置によって、外部導出端子が４５°から９０°まで折り曲げられる。
【００１０】
つまり、特許文献１の図５に記載された端子曲げ加工装置のみによっては、外部導出端子を９０°折り曲げることができない。
【００１１】
更に、特許文献１の図５に記載された端子曲げ加工装置では、折り曲げ加工金型の当接面（凹入面）が金属によって形成されているため、折り曲げ加工金型の当接面（凹入面）に当接する外部導出端子の表面が、傷ついてしまうおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開平１１−１５０２２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
前記問題点に鑑み、本発明は、外部導出端子の表面を傷つけることなく、外部導出端子を９０°折り曲げることができる端子曲げ加工装置およびそれによる端子曲げ加工が行われる半導体装置を提供することを目的とする。
【００１４】
詳細には、本発明は、ねじ穴の中心位置で外部導出端子が折れ曲がるおそれを抑制しつつ、外部導出端子の表面を傷つけることなく、外部導出端子を９０°折り曲げることができる端子曲げ加工装置およびそれによる端子曲げ加工が行われる半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
請求項１に記載の発明によれば、半導体装置（１０）の樹脂部（１０ａ）から鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子（１０ｂ１）であって、ねじ穴（１０ｂ１ａ）を有する外部導出端子（１０ｂ１）を９０°折り曲げる端子曲げ加工装置（１００）において、
水平面内に位置する下面（１００ａ１ａ）と、下面（１００ａ１ａ）に対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子（１０ｂ１）に対向する側面（１００ａ１ｂ）と、下面（１００ａ１ａ）と側面（１００ａ１ｂ）とを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面（１００ａ１ｃ）とを有する押し当て部材（１００ａ１）を設け、
樹脂材料によって押し当て部材（１００ａ１）を形成し、
押し当て部材（１００ａ１）を支持部材（１００ｂ１）によって支持し、
板状の外部導出端子（１０ｂ１）に平行な第１の向きに水平に延びている第１ガイド凸部（１００ｂ１ｂ１，１００ｂ１ｂ２）と、第１の向きとは逆向きに水平に延びている第２ガイド凸部（１００ｂ１ｃ１，１００ｂ１ｃ２）とを支持部材（１００ｂ１）に設け、
第１側板（１００ｃ１）と第２側板（１００ｃ２）とを支持部材（１００ｂ１）の両側に配置し、
水平面と鋭角（θ１）をなして延びている直線状のガイド溝（１００ｃ１ａ）を第１側板（１００ｃ１）に形成すると共に、支持部材（１００ｂ１）の第１ガイド凸部（１００ｂ１ｂ１，１００ｂ１ｂ２）と第１側板（１００ｃ１）のガイド溝（１００ｃ１ａ）とを係合させ、
水平面と鋭角（θ１）をなして延びている直線状のガイド溝（１００ｃ２ａ）を第１側板（１００ｃ１）のガイド溝（１００ｃ１ａ）と平行に第２側板（１００ｃ２）に形成すると共に、支持部材（１００ｂ１）の第２ガイド凸部（１００ｂ１ｃ１，１００ｂ１ｃ２）と第２側板（１００ｃ２）のガイド溝（１００ｃ２ａ）とを係合させ、
上下方向に移動可能な押し下げ部材（１００ｄ）を設け、
支持部材（１００ｂ１）に設けられた当接部（１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３）を押し下げるための押し下げ面（１００ｄ１ａ）を押し下げ部材（１００ｄ）に形成し、
外部導出端子（１０ｂ１）の折り曲げ時には、半導体装置（１０）に相対的に固定された第１側板（１００ｃ１）および第２側板（１００ｃ２）に対して押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに移動せしめられ、その結果、押し下げ部材（１００ｄ）の押し下げ面（１００ｄ１ａ）によって支持部材（１００ｂ１）の当接部（１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３）が押し下げられ、それにより、支持部材（１００ｂ１）および押し当て部材（１００ａ１）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状のガイド溝（１００ｃ１ａ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状のガイド溝（１００ｃ２ａ）に平行に斜め下向きに移動せしめられ、その結果、押し当て部材（１００ａ１）の側面（１００ａ１ｂ）が、鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子（１０ｂ１）に当接すると共に、押し当て部材（１００ａ１）の橋絡面（１００ａ１ｃ）が、外部導出端子（１０ｂ１）のねじ穴（１０ｂ１ａ）の端子先端側端部（１０ｂ１ａ１）よりも下側に位置し、次いで、
押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに更に移動せしめられると、支持部材（１００ｂ１）および押し当て部材（１００ａ１）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状のガイド溝（１００ｃ１ａ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状のガイド溝（１００ｃ２ａ）に平行に斜め下向きに更に移動せしめられ、それにより、外部導出端子（１０ｂ１）が折れ曲がり始め、その結果、押し当て部材（１００ａ１）の側面（１００ａ１ｂ）が外部導出端子（１０ｂ１）に当接しなくなると共に、押し当て部材（１００ａ１）の橋絡面（１００ａ１ｃ）が外部導出端子（１０ｂ１）に当接し、次いで、
押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに更に移動せしめられると、支持部材（１００ｂ１）および押し当て部材（１００ａ１）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状のガイド溝（１００ｃ１ａ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状のガイド溝（１００ｃ２ａ）に平行に斜め下向きに更に移動せしめられ、
その結果、押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が板状の外部導出端子（１０ｂ１）に当接する時に、外部導出端子（１０ｂ１）の折り曲げ角度が９０°になることを特徴とする端子曲げ加工装置（１００）が提供される。
【００１６】
請求項２に記載の発明によれば、押し下げ面（１００ｄ１ａ）に隣接する鉛直面（１００ｄ１ｂ）を押し下げ部材（１００ｄ）に形成し、
押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が板状の外部導出端子（１０ｂ１）に当接する時に、支持部材（１００ｂ１）の当接部（１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３）が、押し下げ部材（１００ｄ）の押し下げ面（１００ｄ１ａ）に当接しなくなると共に、押し下げ部材（１００ｄ）の鉛直面（１００ｄ１ｂ）に当接し、
その結果、押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が板状の外部導出端子（１０ｂ１）に当接した後に押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに更に移動せしめられても、第１側板（１００ｃ１）の直線状のガイド溝（１００ｃ１ａ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状のガイド溝（１００ｃ２ａ）に平行に斜め下向きに支持部材（１００ｂ１）および押し当て部材（１００ａ１）を移動させる力が、押し下げ部材（１００ｄ）から支持部材（１００ｂ１）に加わらず、その結果、押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が、板状の外部導出端子（１０ｂ１）に当接した時の状態で板状の外部導出端子（１０ｂ１）に対して固定されることを特徴とする請求項１に記載の端子曲げ加工装置（１００）が提供される。
【００１７】
請求項３に記載の発明によれば、押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が板状の外部導出端子（１０ｂ１）に当接する時に、外部導出端子（１０ｂ１）のうちの、先端部分（１０ｂ１ｂ）とねじ穴（１０ｂ１ａ）の端子先端側端部（１０ｂ１ａ１）との間の少なくとも一部分が押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）に当接するように、鋭角（θ１）を設定したことを特徴とする請求項２に記載の端子曲げ加工装置（１００）が提供される。
【００１８】
請求項４に記載の発明によれば、半導体装置（１０）の樹脂部（１０ａ）から鉛直方向上向きに延びている板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）であって、ねじ穴（１０ｂ１ａ）を有する第１外部導出端子（１０ｂ１）を９０°折り曲げると同時に、樹脂部（１０ａ）から鉛直方向上向きに延びている板状の第２外部導出端子（１０ｂ２）であって、鉛直方向上向きに延びている板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）に対して平行であり、かつ、第１オフセット距離（ＯＤ１）だけ第１外部導出端子（１０ｂ１）をオフセットさせた位置に配置されており、かつ、ねじ穴（１０ｂ２ａ）を有する第２外部導出端子（１０ｂ２）を、第１外部導出端子（１０ｂ１）と同一の向きに９０°折り曲げる端子曲げ加工装置（１００）において、
水平面内に位置する下面（１００ａ１ａ）と、下面（１００ａ１ａ）に対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）に対向する側面（１００ａ１ｂ）と、下面（１００ａ１ａ）と側面（１００ａ１ｂ）とを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面（１００ａ１ｃ）とを有する第１押し当て部材（１００ａ１）を設け、
樹脂材料によって第１押し当て部材（１００ａ１）を形成し、
水平面内に位置する下面（１００ａ２ａ）と、下面（１００ａ２ａ）に対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の第２外部導出端子（１０ｂ２）に対向する側面（１００ａ２ｂ）と、下面（１００ａ２ａ）と側面（１００ａ２ｂ）とを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面（１００ａ２ｃ）とを有する第２押し当て部材（１００ａ２）を設け、
樹脂材料によって第１押し当て部材（１００ａ１）と同一形状に第２押し当て部材（１００ａ２）を形成し、
第１押し当て部材（１００ａ１）および第２押し当て部材（１００ａ２）を第１支持部材（１００ｂ１）によって支持し、
第１オフセット距離（ＯＤ１）だけ第１押し当て部材（１００ａ１）の側面（１００ａ１ｂ）をオフセットさせた位置に、第２押し当て部材（１００ａ２）の側面（１００ａ２ｂ）を配置し、
第１押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）と同一の水平面内に第２押し当て部材（１００ａ２）の下面（１００ａ２ａ）を配置し、
板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）に平行な第１の向きに水平に延びている第１ガイド凸部（１００ｂ１ｂ１，１００ｂ１ｂ２）と、第１の向きとは逆向きに水平に延びている第２ガイド凸部（１００ｂ１ｃ１，１００ｂ１ｃ２）とを第１支持部材（１００ｂ１）に設け、
第１側板（１００ｃ１）と第２側板（１００ｃ２）とを第１支持部材（１００ｂ１）の両側に配置し、
水平面と鋭角（θ１）をなして延びている直線状の第１ガイド溝（１００ｃ１ａ）を第１側板（１００ｃ１）に形成すると共に、第１支持部材（１００ｂ１）の第１ガイド凸部（１００ｂ１ｂ１，１００ｂ１ｂ２）と第１側板（１００ｃ１）の第１ガイド溝（１００ｃ１ａ）とを係合させ、
水平面と鋭角（θ１）をなして延びている直線状の第１ガイド溝（１００ｃ２ａ）を第１側板（１００ｃ１）の第１ガイド溝（１００ｃ１ａ）と平行に第２側板（１００ｃ２）に形成すると共に、第１支持部材（１００ｂ１）の第２ガイド凸部（１００ｂ１ｃ１，１００ｂ１ｃ２）と第２側板（１００ｃ２）の第１ガイド溝（１００ｃ２ａ）とを係合させ、
上下方向に移動可能な押し下げ部材（１００ｄ）を設け、
第１支持部材（１００ｂ１）に設けられた当接部（１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３）を押し下げるための第１押し下げ面（１００ｄ１ａ）を押し下げ部材（１００ｄ）に形成し、
第１外部導出端子（１０ｂ１）および第２外部導出端子（１０ｂ２）の折り曲げ時には、半導体装置（１０）に相対的に固定された第１側板（１００ｃ１）および第２側板（１００ｃ２）に対して押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに移動せしめられ、その結果、押し下げ部材（１００ｄ）の第１押し下げ面（１００ｄ１ａ）によって第１支持部材（１００ｂ１）の当接部（１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３）が押し下げられ、それにより、第１支持部材（１００ｂ１）、第１押し当て部材（１００ａ１）および第２押し当て部材（１００ａ２）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状の第１ガイド溝（１００ｃ１ａ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状の第１ガイド溝（１００ｃ２ａ）に平行に斜め下向きに移動せしめられ、その結果、第１押し当て部材（１００ａ１）の側面（１００ａ１ｂ）が、鉛直方向上向きに延びている板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）に当接すると共に、第１押し当て部材（１００ａ１）の橋絡面（１００ａ１ｃ）が、第１外部導出端子（１０ｂ１）のねじ穴（１０ｂ１ａ）の端子先端側端部（１０ｂ１ａ１）よりも下側に位置し、かつ、第２押し当て部材（１００ａ２）の側面（１００ａ２ｂ）が、鉛直方向上向きに延びている板状の第２外部導出端子（１０ｂ２）に当接すると共に、第２押し当て部材（１００ａ２）の橋絡面（１００ａ２ｃ）が、第２外部導出端子（１０ｂ２）のねじ穴（１０ｂ２ａ）の端子先端側端部（１０ｂ２ａ１）よりも下側に位置し、次いで、
押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに更に移動せしめられると、第１支持部材（１００ｂ１）、第１押し当て部材（１００ａ１）および第２押し当て部材（１００ａ２）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状の第１ガイド溝（１００ｃ１ａ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状の第１ガイド溝（１００ｃ２ａ）に平行に斜め下向きに更に移動せしめられ、それにより、第１外部導出端子（１０ｂ１）および第２外部導出端子（１０ｂ２）が折れ曲がり始め、その結果、第１押し当て部材（１００ａ１）の側面（１００ａ１ｂ）が第１外部導出端子（１０ｂ１）に当接しなくなると共に、第１押し当て部材（１００ａ１）の橋絡面（１００ａ１ｃ）が第１外部導出端子（１０ｂ１）に当接し、かつ、第２押し当て部材（１００ａ２）の側面（１００ａ２ｂ）が第２外部導出端子（１０ｂ２）に当接しなくなると共に、第２押し当て部材（１００ａ２）の橋絡面（１００ａ２ｃ）が第２外部導出端子（１０ｂ２）に当接し、次いで、
押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに更に移動せしめられると、第１支持部材（１００ｂ１）、第１押し当て部材（１００ａ１）および第２押し当て部材（１００ａ２）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状の第１ガイド溝（１００ｃ１ａ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状の第１ガイド溝（１００ｃ２ａ）に平行に斜め下向きに更に移動せしめられ、
その結果、第１押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）に当接すると同時に、第２押し当て部材（１００ａ２）の下面（１００ａ２ａ）が板状の第２外部導出端子（１０ｂ２）に当接し、その時に、第１外部導出端子（１０ｂ１）の折り曲げ角度が９０°になると共に、第２外部導出端子（１０ｂ２）の折り曲げ角度が９０°になることを特徴とする端子曲げ加工装置（１００）が提供される。
【００１９】
請求項５に記載の発明によれば、半導体装置（１０）の樹脂部（１０ａ）から鉛直方向上向きに延びている板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）を９０°折り曲げると同時に、樹脂部（１０ａ）から鉛直方向上向きに延びている板状の第３外部導出端子（１０ｂ３）であって、鉛直方向上向きに延びている板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）に対して平行であり、かつ、第２オフセット距離（ＯＤ２）だけ第１外部導出端子（１０ｂ１）をオフセットさせた位置に配置されており、かつ、ねじ穴（１０ｂ３ａ）を有する第３外部導出端子（１０ｂ３）を、第１外部導出端子（１０ｂ１）とは逆向きに９０°折り曲げる請求項４に記載の端子曲げ加工装置（１００）において、
水平面内に位置する下面（１００ａ３ａ）と、下面（１００ａ３ａ）に対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の第３外部導出端子（１０ｂ３）に対向する側面（１００ａ３ｂ）と、下面（１００ａ３ａ）と側面（１００ａ３ｂ）とを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面（１００ａ３ｃ）とを有する第３押し当て部材（１００ａ３）を設け、
第１押し当て部材（１００ａ１）と鏡像関係を有するように樹脂材料によって第３押し当て部材（１００ａ３）を形成し、
第３押し当て部材（１００ａ３）を第１支持部材（１００ｂ１）とは異なる第２支持部材（１００ｂ２）によって支持し、
第１外部導出端子（１０ｂ１）、第２外部導出端子（１０ｂ２）および第３外部導出端子（１０ｂ３）の折り曲げ開始前に第１押し当て部材（１００ａ１）の側面（１００ａ１ｂ）と第３押し当て部材（１００ａ３）の側面（１００ａ３ｂ）との間隔（ＳＰ）が第２オフセット距離（ＯＤ２）より大きくなるように、第１押し当て部材（１００ａ１）の側面（１００ａ１ｂ）に対向させて第３押し当て部材（１００ａ３）の側面（１００ａ３ｂ）を配置し、
第１押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）と同一の水平面内に第３押し当て部材（１００ａ３）の下面（１００ａ３ａ）を配置し、
板状の第３外部導出端子（１０ｂ３）に平行な第１の向きに水平に延びている第１ガイド凸部（１００ｂ２ｂ１，１００ｂ２ｂ２）と、第１の向きとは逆向きに水平に延びている第２ガイド凸部（１００ｂ２ｃ１，１００ｂ２ｃ２）とを第２支持部材（１００ｂ２）に設け、
第１側板（１００ｃ１）と第２側板（１００ｃ２）との間に第２支持部材（１００ｂ２）を配置し、
水平面と鋭角（θ１）をなして延びている直線状の第２ガイド溝（１００ｃ１ｂ）を、第１ガイド溝（１００ｃ１ａ）と鏡像関係を有するように第１側板（１００ｃ１）に形成すると共に、第２支持部材（１００ｂ２）の第１ガイド凸部（１００ｂ２ｂ１，１００ｂ２ｂ２）と第１側板（１００ｃ１）の第２ガイド溝（１００ｃ１ｂ）とを係合させ、
水平面と鋭角（θ１）をなして延びている直線状の第２ガイド溝（１００ｃ２ｂ）を、第１ガイド溝（１００ｃ２ａ）と鏡像関係を有するように、第１側板（１００ｃ１）の第２ガイド溝（１００ｃ１ｂ）と平行に第２側板（１００ｃ２）に形成すると共に、第２支持部材（１００ｂ２）の第２ガイド凸部（１００ｂ２ｃ１，１００ｂ２ｃ２）と第２側板（１００ｃ２）の第２ガイド溝（１００ｃ２ｂ）とを係合させ、
第２支持部材（１００ｂ２）に設けられた当接部（１００ｂ２ｂ３，１００ｂ２ｃ３）を押し下げるための第２押し下げ面（１００ｄ２ａ）を押し下げ部材（１００ｄ）に形成し、
第１外部導出端子（１０ｂ１）、第２外部導出端子（１０ｂ２）および第３外部導出端子（１０ｂ３）の折り曲げ時には、半導体装置（１０）に相対的に固定された第１側板（１００ｃ１）および第２側板（１００ｃ２）に対して押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに移動せしめられ、その結果、押し下げ部材（１００ｄ）の第１押し下げ面（１００ｄ１ａ）によって第１支持部材（１００ｂ１）の当接部（１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３）が押し下げられると共に、第２押し下げ面（１００ｄ２ａ）によって第２支持部材（１００ｂ２）の当接部（１００ｂ２ｂ３，１００ｂ２ｃ３）が押し下げられ、それにより、第２支持部材（１００ｂ２）および第３押し当て部材（１００ａ３）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状の第２ガイド溝（１００ｃ１ｂ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状の第２ガイド溝（１００ｃ２ｂ）に平行に斜め下向きに移動せしめられ、その結果、第３押し当て部材（１００ａ３）の側面（１００ａ３ｂ）が、鉛直方向上向きに延びている板状の第３外部導出端子（１０ｂ３）に当接すると共に、第３押し当て部材（１００ａ３）の橋絡面（１００ａ３ｃ）が、第３外部導出端子（１０ｂ３）のねじ穴（１０ｂ３ａ）の端子先端側端部（１０ｂ３ａ１）よりも下側に位置し、次いで、
押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに更に移動せしめられると、第２支持部材（１００ｂ２）および第３押し当て部材（１００ａ３）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状の第２ガイド溝（１００ｃ１ｂ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状の第２ガイド溝（１００ｃ２ｂ）に平行に斜め下向きに更に移動せしめられ、それにより、第３外部導出端子（１０ｂ３）が折れ曲がり始め、その結果、第３押し当て部材（１００ａ３）の側面（１００ａ３ｂ）が第３外部導出端子（１０ｂ３）に当接しなくなると共に、第３押し当て部材（１００ａ３）の橋絡面（１００ａ３ｃ）が第３外部導出端子（１０ｂ３）に当接し、次いで、
押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに更に移動せしめられると、第２支持部材（１００ｂ２）および第３押し当て部材（１００ａ３）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状の第２ガイド溝（１００ｃ１ｂ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状の第２ガイド溝（１００ｃ２ｂ）に平行に斜め下向きに更に移動せしめられ、
その結果、第１押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）に当接すると同時に、第３押し当て部材（１００ａ３）の下面（１００ａ３ａ）が板状の第３外部導出端子（１０ｂ３）に当接し、その時に、第１外部導出端子（１０ｂ１）の折り曲げ角度が９０°になると共に、第３外部導出端子（１０ｂ３）の折り曲げ角度が９０°になることを特徴とする端子曲げ加工装置（１００）が提供される。
【００２０】
請求項６に記載の発明によれば、請求項１〜３のいずれか一項に記載の端子曲げ加工装置（１００）によって端子曲げ加工が行われる半導体装置（１０）において、
外部導出端子（１０ｂ１）に概略半円状の切り欠き部（１０ｂ１ｅ）を形成し、
概略半円状の切り欠き部（１０ｂ１ｅ）の端子根元側端部（１０ｂ１ｅ１）が樹脂部（１０ａ）の上面（１０ａ１）と一致するように、概略半円状の切り欠き部（１０ｂ１ｅ）を配置したことを特徴とする半導体装置（１０）が提供される。
【発明の効果】
【００２１】
請求項１に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、半導体装置（１０）の樹脂部（１０ａ）から鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子（１０ｂ１）であって、ねじ穴（１０ｂ１ａ）を有する外部導出端子（１０ｂ１）が９０°折り曲げられる。
【００２２】
詳細には、請求項１に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、水平面内に位置する下面（１００ａ１ａ）と、下面（１００ａ１ａ）に対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子（１０ｂ１）に対向する側面（１００ａ１ｂ）と、下面（１００ａ１ａ）と側面（１００ａ１ｂ）とを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面（１００ａ１ｃ）とを有する押し当て部材（１００ａ１）が設けられている。また、樹脂材料によって押し当て部材（１００ａ１）が形成されている。更に、押し当て部材（１００ａ１）が支持部材（１００ｂ１）によって支持されている。
【００２３】
また、請求項１に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、板状の外部導出端子（１０ｂ１）に平行な第１の向きに水平に延びている第１ガイド凸部（１００ｂ１ｂ１，１００ｂ１ｂ２）と、第１の向きとは逆向きに水平に延びている第２ガイド凸部（１００ｂ１ｃ１，１００ｂ１ｃ２）とが、支持部材（１００ｂ１）に設けられている。更に、第１側板（１００ｃ１）と第２側板（１００ｃ２）とが支持部材（１００ｂ１）の両側に配置されている。また、水平面と鋭角（θ１）をなして延びている直線状のガイド溝（１００ｃ１ａ）が第１側板（１００ｃ１）に形成されると共に、支持部材（１００ｂ１）の第１ガイド凸部（１００ｂ１ｂ１，１００ｂ１ｂ２）と第１側板（１００ｃ１）のガイド溝（１００ｃ１ａ）とが係合せしめられている。
【００２４】
更に、請求項１に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、水平面と鋭角（θ１）をなして延びている直線状のガイド溝（１００ｃ２ａ）が第１側板（１００ｃ１）のガイド溝（１００ｃ１ａ）と平行に第２側板（１００ｃ２）に形成されると共に、支持部材（１００ｂ１）の第２ガイド凸部（１００ｂ１ｃ１，１００ｂ１ｃ２）と第２側板（１００ｃ２）のガイド溝（１００ｃ２ａ）とが係合せしめられている。また、上下方向に移動可能な押し下げ部材（１００ｄ）が設けられている。更に、支持部材（１００ｂ１）に設けられた当接部（１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３）を押し下げるための押し下げ面（１００ｄ１ａ）が、押し下げ部材（１００ｄ）に形成されている。
【００２５】
詳細には、請求項１に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、外部導出端子（１０ｂ１）の折り曲げ時に、半導体装置（１０）に相対的に固定された第１側板（１００ｃ１）および第２側板（１００ｃ２）に対して押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに移動せしめられ、その結果、押し下げ部材（１００ｄ）の押し下げ面（１００ｄ１ａ）によって支持部材（１００ｂ１）の当接部（１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３）が押し下げられる。それにより、支持部材（１００ｂ１）および押し当て部材（１００ａ１）が、回転することなく姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状のガイド溝（１００ｃ１ａ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状のガイド溝（１００ｃ２ａ）に平行に斜め下向きに移動せしめられる。その結果、押し当て部材（１００ａ１）の側面（１００ａ１ｂ）が、鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子（１０ｂ１）に当接すると共に、押し当て部材（１００ａ１）の橋絡面（１００ａ１ｃ）が、外部導出端子（１０ｂ１）のねじ穴（１０ｂ１ａ）の端子先端側端部（１０ｂ１ａ１）よりも下側に位置する。
【００２６】
次いで、請求項１に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに更に移動せしめられ、その結果、支持部材（１００ｂ１）および押し当て部材（１００ａ１）が、回転することなく姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状のガイド溝（１００ｃ１ａ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状のガイド溝（１００ｃ２ａ）に平行に斜め下向きに更に移動せしめられる。それにより、外部導出端子（１０ｂ１）が折れ曲がり始め、その結果、押し当て部材（１００ａ１）の側面（１００ａ１ｂ）が外部導出端子（１０ｂ１）に当接しなくなると共に、押し当て部材（１００ａ１）の橋絡面（１００ａ１ｃ）が外部導出端子（１０ｂ１）に当接する。
【００２７】
次いで、請求項１に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに更に移動せしめられ、その結果、支持部材（１００ｂ１）および押し当て部材（１００ａ１）が、回転することなく姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状のガイド溝（１００ｃ１ａ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状のガイド溝（１００ｃ２ａ）に平行に斜め下向きに更に移動せしめられる。
【００２８】
その結果、請求項１に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が板状の外部導出端子（１０ｂ１）に当接する時に、外部導出端子（１０ｂ１）の折り曲げ角度が９０°になる。
【００２９】
換言すれば、請求項１に記載の端子曲げ加工装置（１００）によれば、特許文献１の図７に記載された端子曲げ加工装置を用いる必要なく、押し下げ部材（１００ｄ）を下向きに移動させることのみによって、外部導出端子（１０ｂ１）を９０°折り曲げることができる。
【００３０】
また、請求項１に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、外部導出端子（１０ｂ１）に当接する押し当て部材（１００ａ１）が、樹脂材料によって形成されている。そのため、請求項１に記載の端子曲げ加工装置（１００）によれば、外部導出端子（１０ｂ１）の表面を傷つけることなく、外部導出端子（１０ｂ１）を９０°折り曲げることができる。
【００３１】
更に、請求項１に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、外部導出端子（１０ｂ１）が折れ曲がり始める時に、押し当て部材（１００ａ１）が外部導出端子（１０ｂ１）の先端部分（１０ｂ１ｂ）に当接するのではなく、押し当て部材（１００ａ１）の橋絡面（１００ａ１ｃ）が、外部導出端子（１０ｂ１）のうちの、ねじ穴（１０ｂ１ａ）の端子先端側端部（１０ｂ１ａ１）よりも下側（端子根元側）の部分に当接する。
【００３２】
そのため、請求項１に記載の端子曲げ加工装置（１００）によれば、ねじ穴（１０ｂ１ａ）の中心位置（１０ｂ１ｃ）で外部導出端子（１０ｂ１）が折れ曲がるおそれを抑制しつつ、外部導出端子（１０ｂ１）を９０°折り曲げることができる。
【００３３】
請求項２に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、押し下げ面（１００ｄ１ａ）に隣接する鉛直面（１００ｄ１ｂ）が押し下げ部材（１００ｄ）に形成されている。
【００３４】
詳細には、請求項２に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が板状の外部導出端子（１０ｂ１）に当接する時に、支持部材（１００ｂ１）の当接部（１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３）が、押し下げ部材（１００ｄ）の押し下げ面（１００ｄ１ａ）に当接しなくなると共に、押し下げ部材（１００ｄ）の鉛直面（１００ｄ１ｂ）に当接する。その結果、押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が板状の外部導出端子（１０ｂ１）に当接した後に押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに更に移動せしめられても、第１側板（１００ｃ１）の直線状のガイド溝（１００ｃ１ａ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状のガイド溝（１００ｃ２ａ）に平行に斜め下向きに支持部材（１００ｂ１）および押し当て部材（１００ａ１）を移動させる力が、押し下げ部材（１００ｄ）から支持部材（１００ｂ１）に加わらず、その結果、押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が、板状の外部導出端子（１０ｂ１）に当接した時の状態で板状の外部導出端子（１０ｂ１）に対して固定される。
【００３５】
つまり、請求項２に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が板状の外部導出端子（１０ｂ１）に当接した後に押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに更に移動せしめられる場合であっても、押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）から板状の外部導出端子（１０ｂ１）に過剰な力が加わらない。
【００３６】
そのため、請求項２に記載の端子曲げ加工装置（１００）によれば、押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が板状の外部導出端子（１０ｂ１）に当接した瞬間に押し下げ部材（１００ｄ）の下向きの動きが停止するように押し下げ部材（１００ｄ）の下向きの動きを高精度に制御する必要性を排除することができる。
【００３７】
換言すれば、請求項２に記載の端子曲げ加工装置（１００）によれば、押し下げ部材（１００ｄ）の下向きの動きを高精度に制御する必要なく、押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）から板状の外部導出端子（１０ｂ１）に過剰な力が加わらないように、外部導出端子（１０ｂ１）を正確に９０°折り曲げることができる。
【００３８】
請求項３に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が板状の外部導出端子（１０ｂ１）に当接する時に、外部導出端子（１０ｂ１）のうちの、先端部分（１０ｂ１ｂ）とねじ穴（１０ｂ１ａ）の端子先端側端部（１０ｂ１ａ１）との間の少なくとも一部分が押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）に当接するように、鋭角（θ１）が設定されている。
【００３９】
そのため、請求項３に記載の端子曲げ加工装置（１００）によれば、押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が板状の外部導出端子（１０ｂ１）に当接する時に、外部導出端子（１０ｂ１）のうちの、先端部分（１０ｂ１ｂ）とねじ穴（１０ｂ１ａ）の端子先端側端部（１０ｂ１ａ１）との間の部分が押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）に当接しない場合よりも、折り曲げ後の外部導出端子（１０ｂ１）の先端部分（１０ｂ１ｂ）の位置精度を向上させることができる。
【００４０】
換言すれば、請求項３に記載の端子曲げ加工装置（１００）によれば、押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が板状の外部導出端子（１０ｂ１）に当接する時に、外部導出端子（１０ｂ１）のうちの、先端部分（１０ｂ１ｂ）とねじ穴（１０ｂ１ａ）の端子先端側端部（１０ｂ１ａ１）との間の部分が押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）に当接しない場合よりも、折り曲げ後の外部導出端子（１０ｂ１）のスプリングバックを抑制することができる。
【００４１】
請求項４に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、半導体装置（１０）の樹脂部（１０ａ）から鉛直方向上向きに延びている板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）であって、ねじ穴（１０ｂ１ａ）を有する第１外部導出端子（１０ｂ１）が９０°折り曲げられると同時に、樹脂部（１０ａ）から鉛直方向上向きに延びている板状の第２外部導出端子（１０ｂ２）であって、鉛直方向上向きに延びている板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）に対して平行であり、かつ、第１オフセット距離（ＯＤ１）だけ第１外部導出端子（１０ｂ１）をオフセットさせた位置に配置されており、かつ、ねじ穴（１０ｂ２ａ）を有する第２外部導出端子（１０ｂ２）が、第１外部導出端子（１０ｂ１）と同一の向きに９０°折り曲げられる。
【００４２】
詳細には、請求項４に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、水平面内に位置する下面（１００ａ１ａ）と、下面（１００ａ１ａ）に対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）に対向する側面（１００ａ１ｂ）と、下面（１００ａ１ａ）と側面（１００ａ１ｂ）とを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面（１００ａ１ｃ）とを有する第１押し当て部材（１００ａ１）が設けられている。また、樹脂材料によって第１押し当て部材（１００ａ１）が形成されている。
【００４３】
更に、請求項４に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、水平面内に位置する下面（１００ａ２ａ）と、下面（１００ａ２ａ）に対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の第２外部導出端子（１０ｂ２）に対向する側面（１００ａ２ｂ）と、下面（１００ａ２ａ）と側面（１００ａ２ｂ）とを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面（１００ａ２ｃ）とを有する第２押し当て部材（１００ａ２）が設けられている。また、樹脂材料によって第１押し当て部材（１００ａ１）と同一形状に第２押し当て部材（１００ａ２）が形成されている。
【００４４】
また、請求項４に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、第１押し当て部材（１００ａ１）および第２押し当て部材（１００ａ２）が第１支持部材（１００ｂ１）によって支持されている。更に、第１オフセット距離（ＯＤ１）だけ第１押し当て部材（１００ａ１）の側面（１００ａ１ｂ）をオフセットさせた位置に、第２押し当て部材（１００ａ２）の側面（１００ａ２ｂ）が配置されている。また、第１押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）と同一の水平面内に第２押し当て部材（１００ａ２）の下面（１００ａ２ａ）が配置されている。
【００４５】
更に、請求項４に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）に平行な第１の向きに水平に延びている第１ガイド凸部（１００ｂ１ｂ１，１００ｂ１ｂ２）と、第１の向きとは逆向きに水平に延びている第２ガイド凸部（１００ｂ１ｃ１，１００ｂ１ｃ２）とが第１支持部材（１００ｂ１）に設けられている。また、第１側板（１００ｃ１）と第２側板（１００ｃ２）とが第１支持部材（１００ｂ１）の両側に配置されている。更に、水平面と鋭角（θ１）をなして延びている直線状の第１ガイド溝（１００ｃ１ａ）が第１側板（１００ｃ１）に形成されると共に、第１支持部材（１００ｂ１）の第１ガイド凸部（１００ｂ１ｂ１，１００ｂ１ｂ２）と第１側板（１００ｃ１）の第１ガイド溝（１００ｃ１ａ）とが係合せしめられている。
【００４６】
また、請求項４に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、水平面と鋭角（θ１）をなして延びている直線状の第１ガイド溝（１００ｃ２ａ）が、第１側板（１００ｃ１）の第１ガイド溝（１００ｃ１ａ）と平行に第２側板（１００ｃ２）に形成されると共に、第１支持部材（１００ｂ１）の第２ガイド凸部（１００ｂ１ｃ１，１００ｂ１ｃ２）と第２側板（１００ｃ２）の第１ガイド溝（１００ｃ２ａ）とが係合せしめられている。更に、上下方向に移動可能な押し下げ部材（１００ｄ）が設けられている。また、第１支持部材（１００ｂ１）に設けられた当接部（１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３）を押し下げるための第１押し下げ面（１００ｄ１ａ）が、押し下げ部材（１００ｄ）に形成されている。
【００４７】
詳細には、請求項４に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、第１外部導出端子（１０ｂ１）および第２外部導出端子（１０ｂ２）の折り曲げ時に、半導体装置（１０）に相対的に固定された第１側板（１００ｃ１）および第２側板（１００ｃ２）に対して押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに移動せしめられる。その結果、押し下げ部材（１００ｄ）の第１押し下げ面（１００ｄ１ａ）によって第１支持部材（１００ｂ１）の当接部（１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３）が押し下げられ、それにより、第１支持部材（１００ｂ１）、第１押し当て部材（１００ａ１）および第２押し当て部材（１００ａ２）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状の第１ガイド溝（１００ｃ１ａ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状の第１ガイド溝（１００ｃ２ａ）に平行に斜め下向きに移動せしめられる。その結果、第１押し当て部材（１００ａ１）の側面（１００ａ１ｂ）が、鉛直方向上向きに延びている板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）に当接すると共に、第１押し当て部材（１００ａ１）の橋絡面（１００ａ１ｃ）が、第１外部導出端子（１０ｂ１）のねじ穴（１０ｂ１ａ）の端子先端側端部（１０ｂ１ａ１）よりも下側に位置し、かつ、第２押し当て部材（１００ａ２）の側面（１００ａ２ｂ）が、鉛直方向上向きに延びている板状の第２外部導出端子（１０ｂ２）に当接すると共に、第２押し当て部材（１００ａ２）の橋絡面（１００ａ２ｃ）が、第２外部導出端子（１０ｂ２）のねじ穴（１０ｂ２ａ）の端子先端側端部（１０ｂ２ａ１）よりも下側に位置する。
【００４８】
次いで、請求項４に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに更に移動せしめられる。その結果、第１支持部材（１００ｂ１）、第１押し当て部材（１００ａ１）および第２押し当て部材（１００ａ２）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状の第１ガイド溝（１００ｃ１ａ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状の第１ガイド溝（１００ｃ２ａ）に平行に斜め下向きに更に移動せしめられ、それにより、第１外部導出端子（１０ｂ１）および第２外部導出端子（１０ｂ２）が折れ曲がり始める。その結果、第１押し当て部材（１００ａ１）の側面（１００ａ１ｂ）が第１外部導出端子（１０ｂ１）に当接しなくなると共に、第１押し当て部材（１００ａ１）の橋絡面（１００ａ１ｃ）が第１外部導出端子（１０ｂ１）に当接し、かつ、第２押し当て部材（１００ａ２）の側面（１００ａ２ｂ）が第２外部導出端子（１０ｂ２）に当接しなくなると共に、第２押し当て部材（１００ａ２）の橋絡面（１００ａ２ｃ）が第２外部導出端子（１０ｂ２）に当接する。
【００４９】
次いで、請求項４に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに更に移動せしめられる。その結果、第１支持部材（１００ｂ１）、第１押し当て部材（１００ａ１）および第２押し当て部材（１００ａ２）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状の第１ガイド溝（１００ｃ１ａ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状の第１ガイド溝（１００ｃ２ａ）に平行に斜め下向きに更に移動せしめられる。
【００５０】
その結果、請求項４に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、第１押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）に当接すると同時に、第２押し当て部材（１００ａ２）の下面（１００ａ２ａ）が板状の第２外部導出端子（１０ｂ２）に当接し、その時に、第１外部導出端子（１０ｂ１）の折り曲げ角度が９０°になると共に、第２外部導出端子（１０ｂ２）の折り曲げ角度が９０°になる。
【００５１】
換言すれば、請求項４に記載の端子曲げ加工装置（１００）によれば、特許文献１の図７に記載された端子曲げ加工装置を用いる必要なく、押し下げ部材（１００ｄ）を下向きに移動させることのみによって、第１外部導出端子（１０ｂ１）を９０°折り曲げることができる。
【００５２】
また、請求項４に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、第１外部導出端子（１０ｂ１）に当接する第１押し当て部材（１００ａ１）が、樹脂材料によって形成されている。そのため、請求項４に記載の端子曲げ加工装置（１００）によれば、第１外部導出端子（１０ｂ１）の表面を傷つけることなく、第１外部導出端子（１０ｂ１）を９０°折り曲げることができる。
【００５３】
更に、請求項４に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、第１外部導出端子（１０ｂ１）が折れ曲がり始める時に、第１押し当て部材（１００ａ１）が第１外部導出端子（１０ｂ１）の先端部分（１０ｂ１ｂ）に当接するのではなく、第１押し当て部材（１００ａ１）の橋絡面（１００ａ１ｃ）が、第１外部導出端子（１０ｂ１）のうちの、ねじ穴（１０ｂ１ａ）の端子先端側端部（１０ｂ１ａ１）よりも下側（端子根元側）の部分に当接する。
【００５４】
そのため、請求項４に記載の端子曲げ加工装置（１００）によれば、ねじ穴（１０ｂ１ａ）の中心位置（１０ｂ１ｃ）で第１外部導出端子（１０ｂ１）が折れ曲がるおそれを抑制しつつ、第１外部導出端子（１０ｂ１）を９０°折り曲げることができる。
【００５５】
更に、請求項４に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、第１押し当て部材（１００ａ１）および第２押し当て部材（１００ａ２）が、姿勢を維持したまま、斜め下向きに直線的に移動せしめられる。そのため、請求項４に記載の端子曲げ加工装置（１００）によれば、特許文献１の図１〜図３に記載された端子曲げ加工装置のように２つの押し当て部材（アーム）が異なる回転軸を中心に回動せしめられる場合よりも、第１押し当て部材（１００ａ１）および第２押し当て部材（１００ａ２）を互いに近接させて配置することができる。
【００５６】
つまり、請求項４に記載の端子曲げ加工装置（１００）によれば、互いに近接して配置された第１外部導出端子（１０ｂ１）および第２外部導出端子（１０ｂ２）を、同一の向きに同時に９０°折り曲げることができる。
【００５７】
請求項５に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、半導体装置（１０）の樹脂部（１０ａ）から鉛直方向上向きに延びている板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）が９０°折り曲げられると同時に、樹脂部（１０ａ）から鉛直方向上向きに延びている板状の第３外部導出端子（１０ｂ３）であって、鉛直方向上向きに延びている板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）に対して平行であり、かつ、第２オフセット距離（ＯＤ２）だけ第１外部導出端子（１０ｂ１）をオフセットさせた位置に配置されており、かつ、ねじ穴（１０ｂ３ａ）を有する第３外部導出端子（１０ｂ３）が、第１外部導出端子（１０ｂ１）とは逆向きに９０°折り曲げられる。
【００５８】
詳細には、請求項５に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、水平面内に位置する下面（１００ａ３ａ）と、下面（１００ａ３ａ）に対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の第３外部導出端子（１０ｂ３）に対向する側面（１００ａ３ｂ）と、下面（１００ａ３ａ）と側面（１００ａ３ｂ）とを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面（１００ａ３ｃ）とを有する第３押し当て部材（１００ａ３）が設けられている。また、第１押し当て部材（１００ａ１）と鏡像関係を有するように、樹脂材料によって第３押し当て部材（１００ａ３）が形成されている。更に、第３押し当て部材（１００ａ３）が第１支持部材（１００ｂ１）とは異なる第２支持部材（１００ｂ２）によって支持されている。
【００５９】
また、請求項５に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、第１外部導出端子（１０ｂ１）、第２外部導出端子（１０ｂ２）および第３外部導出端子（１０ｂ３）の折り曲げ開始前に第１押し当て部材（１００ａ１）の側面（１００ａ１ｂ）と第３押し当て部材（１００ａ３）の側面（１００ａ３ｂ）との間隔（ＳＰ）が第２オフセット距離（ＯＤ２）より大きくなるように、第１押し当て部材（１００ａ１）の側面（１００ａ１ｂ）に対向して第３押し当て部材（１００ａ３）の側面（１００ａ３ｂ）が配置されている。更に、第１押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）と同一の水平面内に第３押し当て部材（１００ａ３）の下面（１００ａ３ａ）が配置されている。また、板状の第３外部導出端子（１０ｂ３）に平行な第１の向きに水平に延びている第１ガイド凸部（１００ｂ２ｂ１，１００ｂ２ｂ２）と、第１の向きとは逆向きに水平に延びている第２ガイド凸部（１００ｂ２ｃ１，１００ｂ２ｃ２）とが、第２支持部材（１００ｂ２）に設けられている。
【００６０】
更に、請求項５に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、第１側板（１００ｃ１）と第２側板（１００ｃ２）との間に第２支持部材（１００ｂ２）が配置されている。また、水平面と鋭角（θ１）をなして延びている直線状の第２ガイド溝（１００ｃ１ｂ）が、第１ガイド溝（１００ｃ１ａ）と鏡像関係を有するように第１側板（１００ｃ１）に形成されると共に、第２支持部材（１００ｂ２）の第１ガイド凸部（１００ｂ２ｂ１，１００ｂ２ｂ２）と第１側板（１００ｃ１）の第２ガイド溝（１００ｃ１ｂ）とが係合せしめられている。また、水平面と鋭角（θ１）をなして延びている直線状の第２ガイド溝（１００ｃ２ｂ）が、第１ガイド溝（１００ｃ２ａ）と鏡像関係を有するように、第１側板（１００ｃ１）の第２ガイド溝（１００ｃ１ｂ）と平行に第２側板（１００ｃ２）に形成されると共に、第２支持部材（１００ｂ２）の第２ガイド凸部（１００ｂ２ｃ１，１００ｂ２ｃ２）と第２側板（１００ｃ２）の第２ガイド溝（１００ｃ２ｂ）とが係合せしめられている。更に、第２支持部材（１００ｂ２）に設けられた当接部（１００ｂ２ｂ３，１００ｂ２ｃ３）を押し下げるための第２押し下げ面（１００ｄ２ａ）が押し下げ部材（１００ｄ）に形成されている。
【００６１】
詳細には、請求項５に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、第１外部導出端子（１０ｂ１）、第２外部導出端子（１０ｂ２）および第３外部導出端子（１０ｂ３）の折り曲げ時に、半導体装置（１０）に相対的に固定された第１側板（１００ｃ１）および第２側板（１００ｃ２）に対して押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに移動せしめられる。その結果、押し下げ部材（１００ｄ）の第１押し下げ面（１００ｄ１ａ）によって第１支持部材（１００ｂ１）の当接部（１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３）が押し下げられると共に、第２押し下げ面（１００ｄ２ａ）によって第２支持部材（１００ｂ２）の当接部（１００ｂ２ｂ３，１００ｂ２ｃ３）が押し下げられ、それにより、第２支持部材（１００ｂ２）および第３押し当て部材（１００ａ３）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状の第２ガイド溝（１００ｃ１ｂ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状の第２ガイド溝（１００ｃ２ｂ）に平行に斜め下向きに移動せしめられる。その結果、第３押し当て部材（１００ａ３）の側面（１００ａ３ｂ）が、鉛直方向上向きに延びている板状の第３外部導出端子（１０ｂ３）に当接すると共に、第３押し当て部材（１００ａ３）の橋絡面（１００ａ３ｃ）が、第３外部導出端子（１０ｂ３）のねじ穴（１０ｂ３ａ）の端子先端側端部（１０ｂ３ａ１）よりも下側に位置する。
【００６２】
次いで、請求項５に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに更に移動せしめられる。その結果、第２支持部材（１００ｂ２）および第３押し当て部材（１００ａ３）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状の第２ガイド溝（１００ｃ１ｂ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状の第２ガイド溝（１００ｃ２ｂ）に平行に斜め下向きに更に移動せしめられ、それにより、第３外部導出端子（１０ｂ３）が折れ曲がり始める。その結果、第３押し当て部材（１００ａ３）の側面（１００ａ３ｂ）が第３外部導出端子（１０ｂ３）に当接しなくなると共に、第３押し当て部材（１００ａ３）の橋絡面（１００ａ３ｃ）が第３外部導出端子（１０ｂ３）に当接する。
【００６３】
次いで、請求項５に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに更に移動せしめられる。その結果、第２支持部材（１００ｂ２）および第３押し当て部材（１００ａ３）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状の第２ガイド溝（１００ｃ１ｂ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状の第２ガイド溝（１００ｃ２ｂ）に平行に斜め下向きに更に移動せしめられる。
【００６４】
その結果、請求項５に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、第１押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）に当接すると同時に、第３押し当て部材（１００ａ３）の下面（１００ａ３ａ）が板状の第３外部導出端子（１０ｂ３）に当接し、その時に、第１外部導出端子（１０ｂ１）の折り曲げ角度が９０°になると共に、第３外部導出端子（１０ｂ３）の折り曲げ角度が９０°になる。
【００６５】
換言すれば、請求項５に記載の端子曲げ加工装置（１００）によれば、第１外部導出端子（１０ｂ１）を９０°折り曲げると同時に、第３外部導出端子（１０ｂ３）を第１外部導出端子（１０ｂ１）とは逆向きに９０°折り曲げることができる。
【００６６】
請求項６に記載の半導体装置（１０）では、外部導出端子（１０ｂ１）に概略半円状の切り欠き部（１０ｂ１ｅ）が形成されている。更に、概略半円状の切り欠き部（１０ｂ１ｅ）の端子根元側端部（１０ｂ１ｅ１）が樹脂部（１０ａ）の上面（１０ａ１）と一致するように、概略半円状の切り欠き部（１０ｂ１ｅ）が配置されている。
【００６７】
そのため、請求項６に記載の半導体装置（１０）によれば、概略半円状の切り欠き部（１０ｂ１ｅ）の円弧の中心位置（１０ｂ１ｅ２）が樹脂部（１０ａ）の上面（１０ａ１）と一致するように概略半円状の切り欠き部（１０ｂ１ｅ）が配置されている場合よりも、板厚が厚い外部導出端子（１０ｂ１）の折り曲げ後のスプリングバックを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００の主要部を示した部分断面正面図である。
【図２】図１に示す押し当て部材１００ａ１，１００ａ２，１００ａ３の部品図である。
【図３】図１に示す支持部材１００ｂ１の部品図である。
【図４】図１に示す支持部材１００ｂ２の部品図である。
【図５】支持部材１００ｂ１，１００ｂ２の前側に配置される前側板１００ｃ１の部品図である。
【図６】図１に示す後側板１００ｃ２の部品図である。
【図７】図１に示す押し下げ部材１００ｄの部品図である。
【図８】図１に示す半導体装置１０の詳細図である。
【図９】第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００の作動状態を示した図である。
【図１０】図９に示す状態における押し当て部材１００ａ１，１００ａ２，１００ａ３および半導体装置１０の拡大図である。
【図１１】第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００の作動状態を示した図である。
【図１２】図１１に示す状態における押し当て部材１００ａ１，１００ａ２，１００ａ３および半導体装置１０の拡大図である。
【図１３】外部導出端子１０ｂ１，１０ｂ２，１０ｂ３の折り曲げ角度が４５°になった状態における押し当て部材１００ａ１，１００ａ２，１００ａ３および半導体装置１０の拡大図である。
【図１４】第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００の作動状態を示した図である。
【図１５】図１４に示す状態における押し当て部材１００ａ１，１００ａ２，１００ａ３および半導体装置１０の拡大図である。
【図１６】比較例の端子曲げ加工装置によって外部導出端子１０ｂ１，１０ｂ２，１０ｂ３が９０°折り曲げられた状態を示した図である。
【図１７】第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００に適用される下冶具２００の搬送装置３００の概略的な平面図である。
【図１８】第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００による端子曲げ加工が行われる半導体装置１０の変形例を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００６９】
以下、本発明の端子曲げ加工装置の第１の実施形態について説明する。図１は第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００の主要部を示した部分断面正面図である。詳細には、図１は第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００が半導体装置１０から離間せしめられている第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００の待機状態を示した図である。図２は図１に示す押し当て部材１００ａ１，１００ａ２，１００ａ３の部品図である。詳細には、図２（Ａ）は押し当て部材１００ａ１の平面図、図２（Ｂ）は押し当て部材１００ａ１の右側面図、図２（Ｃ）は押し当て部材１００ａ１の正面図である。図２（Ｄ）は押し当て部材１００ａ２の平面図、図２（Ｅ）は押し当て部材１００ａ２の右側面図、図２（Ｆ）は押し当て部材１００ａ２の正面図である。図２（Ｇ）は押し当て部材１００ａ３の左側面図、図２（Ｈ）は押し当て部材１００ａ３の平面図、図２（Ｉ）は押し当て部材１００ａ３の正面図である。
【００７０】
図３は図１に示す支持部材１００ｂ１の部品図である。詳細には、図３（Ａ）は支持部材１００ｂ１の平面図、図３（Ｂ）は支持部材１００ｂ１の左側面図、図３（Ｃ）は支持部材１００ｂ１の正面図である。図４は図１に示す支持部材１００ｂ２の部品図である。詳細には、図４（Ａ）は支持部材１００ｂ２の平面図、図４（Ｂ）は支持部材１００ｂ２の左側面図、図４（Ｃ）は支持部材１００ｂ２の正面図である。図５は支持部材１００ｂ１，１００ｂ２の前側に配置される前側板１００ｃ１の部品図である。詳細には、図５（Ａ）は前側板１００ｃ１の平面図、図５（Ｂ）は前側板１００ｃ１の正面図である。図６は図１に示す後側板１００ｃ２の部品図である。詳細には、図６（Ａ）は後側板１００ｃ２の平面図、図６（Ｂ）は後側板１００ｃ２の正面図である。
【００７１】
図７は図１に示す押し下げ部材１００ｄの部品図である。詳細には、図７（Ａ）は押し下げ部材１００ｄの平面図、図７（Ｂ）は押し下げ部材１００ｄの正面図である。図８は図１に示す半導体装置１０の詳細図である。詳細には、図８（Ａ）は半導体装置１０の部分断面正面図である。図８（Ｂ）は図８（Ａ）に示す外部導出端子１０ｂ１の主要部の右側面図（外部導出端子１０ｂ１の主要部を図８（Ａ）の右側から見た図）である。図８（Ｃ）は図８（Ａ）に示す外部導出端子１０ｂ２の主要部の右側面図（外部導出端子１０ｂ２の主要部を図８（Ａ）の右側から見た図）である。図８（Ｄ）は図８（Ａ）に示す外部導出端子１０ｂ３の主要部の左側面図（外部導出端子１０ｂ３の主要部を図８（Ａ）の左側から見た図）である。
【００７２】
図９は第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００の作動状態を示した図である。詳細には、図９は押し下げ部材１００ｄの押し下げ面１００ｄ１ａ（図７参照）による支持部材１００ｂ１の当接部１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３（図３参照）の押し下げ、および、押し下げ部材１００ｄの押し下げ面１００ｄ２ａ（図７参照）による支持部材１００ｂ２の当接部１００ｂ２ｂ３，１００ｂ２ｃ３（図４参照）の押し下げの開始前における第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００および半導体装置１０を示した図である。図１０は図９に示す状態における押し当て部材１００ａ１，１００ａ２，１００ａ３および半導体装置１０の拡大図である。
【００７３】
図１１は第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００の作動状態を示した図である。詳細には、図１１は押し下げ部材１００ｄの押し下げ面１００ｄ１ａ，１００ｄ２ａ（図７参照）によって支持部材１００ｂ１の当接部１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３（図３参照）および支持部材１００ｂ２の当接部１００ｂ２ｂ３，１００ｂ２ｃ３（図４参照）が押し下げられ、それにより、押し当て部材１００ａ１の左側面１００ａ１ｂ（図２参照）が外部導出端子１０ｂ１（図８参照）に当接し、押し当て部材１００ａ２の左側面１００ａ２ｂ（図２参照）が外部導出端子１０ｂ２（図８参照）に当接し、かつ、押し当て部材１００ａ３の右側面１００ａ３ｂ（図２参照）が外部導出端子１０ｂ３（図８参照）に当接した状態における第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００および半導体装置１０を示した図である。図１２は図１１に示す状態における押し当て部材１００ａ１，１００ａ２，１００ａ３および半導体装置１０の拡大図である。
【００７４】
図１３は外部導出端子１０ｂ１，１０ｂ２，１０ｂ３の折り曲げ角度が４５°になった状態における押し当て部材１００ａ１，１００ａ２，１００ａ３および半導体装置１０の拡大図である。図１４は第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００の作動状態を示した図である。詳細には、図１４は押し下げ部材１００ｄの押し下げ面１００ｄ１ａ，１００ｄ２ａ（図７参照）によって支持部材１００ｂ１の当接部１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３（図３参照）および支持部材１００ｂ２の当接部１００ｂ２ｂ３，１００ｂ２ｃ３（図４参照）が更に押し下げられ、それにより、押し当て部材１００ａ１の下面１００ａ１ａ（図２参照）が外部導出端子１０ｂ１（図８参照）に当接し、押し当て部材１００ａ２の下面１００ａ２ａ（図２参照）が外部導出端子１０ｂ２（図８参照）に当接し、かつ、押し当て部材１００ａ３の下面１００ａ３ａ（図２参照）が外部導出端子１０ｂ３（図８参照）に当接し、外部導出端子１０ｂ１，１０ｂ２，１０ｂ３の折り曲げ角度が９０°になった状態における第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００および半導体装置１０を示した図である。図１５は図１４に示す状態における押し当て部材１００ａ１，１００ａ２，１００ａ３および半導体装置１０の拡大図である。
【００７５】
第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００による端子曲げ加工が行われる半導体装置１０では、例えば、図８（Ａ）および図８（Ｂ）に示すように、半導体装置１０の樹脂部１０ａの上面１０ａ１から鉛直方向上向き（図８（Ａ）および図８（Ｂ）の上向き）に延びている板状の外部導出端子１０ｂ１にねじ穴１０ｂ１ａが形成されている。更に、図８（Ａ）および図８（Ｃ）に示すように、半導体装置１０の樹脂部１０ａの上面１０ａ１から鉛直方向上向き（図８（Ａ）および図８（Ｃ）の上向き）に延びている板状の外部導出端子１０ｂ２が、オフセット距離ＯＤ１（図８（Ａ）参照）だけ外部導出端子１０ｂ１をオフセットさせた位置に配置されている。また、外部導出端子１０ｂ２にねじ穴１０ｂ２ａが形成されている。更に、図８（Ａ）および図８（Ｄ）に示すように、半導体装置１０の樹脂部１０ａの上面１０ａ１から鉛直方向上向き（図８（Ａ）および図８（Ｄ）の上向き）に延びている板状の外部導出端子１０ｂ３が、オフセット距離ＯＤ２（図８（Ａ）参照）だけ外部導出端子１０ｂ１をオフセットさせた位置に配置されている。また、外部導出端子１０ｂ３にねじ穴１０ｂ３ａが形成されている。
【００７６】
第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図１、図２（Ａ）、図２（Ｂ）および図２（Ｃ）に示すように、水平面内に位置する下面１００ａ１ａ（図２参照）と、下面１００ａ１ａ（図２参照）に対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子１０ｂ１（図１参照）に対向する左側面１００ａ１ｂ（図２参照）と、下面１００ａ１ａ（図２参照）と左側面１００ａ１ｂ（図２参照）とを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面１００ａ１ｃ（図２参照）と、右側面１００ａ１ｄと、上面１００ａ１ｅとを有する押し当て部材１００ａ１が設けられている。詳細には、例えば半径０．５ｍｍの４分の１円弧を前後方向（図１および図２（Ｃ）の前後方向、図２（Ａ）および図２（Ｂ）の上下方向）にスイープする（押し出す）ことにより得られる面によって、橋絡面１００ａ１ｃ（図２参照）が構成されている。また、例えばＰＥＥＫ（ポリエーテル・エーテル・ケトン）材などのような樹脂材料によって、押し当て部材１００ａ１が形成されている。
【００７７】
また、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図１、図２（Ｄ）、図２（Ｅ）および図２（Ｆ）に示すように、水平面内に位置する下面１００ａ２ａ（図２参照）と、下面１００ａ２ａ（図２参照）に対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子１０ｂ２（図１参照）に対向する左側面１００ａ２ｂ（図２参照）と、下面１００ａ２ａ（図２参照）と左側面１００ａ２ｂ（図２参照）とを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面１００ａ２ｃ（図２参照）と、右側面１００ａ２ｄと、上面１００ａ２ｅとを有する押し当て部材１００ａ２が設けられている。詳細には、例えば半径０．５ｍｍの４分の１円弧を前後方向（図１および図２（Ｆ）の前後方向、図２（Ｄ）および図２（Ｅ）の上下方向）にスイープする（押し出す）ことにより得られる面によって、橋絡面１００ａ２ｃ（図２参照）が構成されている。また、例えばＰＥＥＫ（ポリエーテル・エーテル・ケトン）材などのような樹脂材料によって、押し当て部材１００ａ１と同一形状に押し当て部材１００ａ２が形成されている。
【００７８】
更に、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図１、図２（Ｇ）、図２（Ｈ）および図２（Ｉ）に示すように、水平面内に位置する下面１００ａ３ａ（図２参照）と、下面１００ａ３ａ（図２参照）に対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子１０ｂ３（図１参照）に対向する右側面１００ａ３ｂ（図２参照）と、下面１００ａ３ａ（図２参照）と右側面１００ａ３ｂ（図２参照）とを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面１００ａ３ｃ（図２参照）と、左側面１００ａ３ｄと、上面１００ａ３ｅとを有する押し当て部材１００ａ３が設けられている。詳細には、例えば半径０．５ｍｍの４分の１円弧を前後方向（図１および図２（Ｉ）の前後方向、図２（Ｇ）および図２（Ｈ）の上下方向）にスイープする（押し出す）ことにより得られる面によって、橋絡面１００ａ３ｃ（図２参照）が構成されている。また、例えばＰＥＥＫ（ポリエーテル・エーテル・ケトン）材などのような樹脂材料によって、押し当て部材１００ａ１と鏡像関係を有するように押し当て部材１００ａ３が形成されている。
【００７９】
第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、押し当て部材１００ａ１，１００ａ２，１００ａ３として、同一形状の部材が用いられているが、第２の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、代わりに、押し当て部材１００ａ１，１００ａ２，１００ａ３の形状を互いに異ならせることも可能である。
【００８０】
また、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図１に示すように、押し当て部材１００ａ１，１００ａ２（図２参照）が支持部材１００ｂ１（図３参照）によって支持されている。詳細には、例えばねじ止めなどによって押し当て部材１００ａ１，１００ａ２（図２参照）が支持部材１００ｂ１（図３参照）の下面１００ｂ１ａ（図３参照）に固定されている。
【００８１】
詳細には、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図１０に示すように、オフセット距離ＯＤ１（図８および図１０参照）だけ押し当て部材１００ａ１の左側面１００ａ１ｂをオフセットさせた位置に、押し当て部材１００ａ２の左側面１００ａ２ｂが配置されている。また、押し当て部材１００ａ１の下面１００ａ１ａと同一の水平面内に押し当て部材１００ａ２の下面１００ａ２ａが配置されている。
【００８２】
更に、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図１に示すように、押し当て部材１００ａ３（図２参照）が、支持部材１００ｂ１（図３参照）とは異なる支持部材１００ｂ２（図４参照）によって支持されている。詳細には、例えばねじ止めなどによって押し当て部材１００ａ３（図２参照）が支持部材１００ｂ２（図４参照）の下面１００ｂ２ａ（図４参照）に固定されている。
【００８３】
詳細には、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図１０に示すように、外部導出端子１０ｂ１，１０ｂ２，１０ｂ３の折り曲げ開始前の段階（図１に示す状態、あるいは、図９および図１０に示す状態）で押し当て部材１００ａ１の左側面１００ａ１ｂと押し当て部材１００ａ３の右側面１００ａ３ｂとの間隔ＳＰがオフセット距離ＯＤ２（図８参照）より大きくなるように、押し当て部材１００ａ１の左側面１００ａ１ｂに対向して押し当て部材１００ａ３の右側面１００ａ３ｂが配置されている。更に、押し当て部材１００ａ１の下面１００ａ１ａと同一の水平面内に押し当て部材１００ａ３の下面１００ａ３ａが配置されている。
【００８４】
また、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図３に示すように、例えばローラーベアリングなどのようなガイド凸部１００ｂ１ｂ１，１００ｂ１ｂ２が支持部材１００ｂ１の前側面１００ｂ１ｂに設けられている。詳細には、ガイド凸部１００ｂ１ｂ１，１００ｂ１ｂ２が、板状の外部導出端子１０ｂ１，１０ｂ２（図１参照）に平行に前向き（図３（Ａ）の下向き）に延ばされている。更に、例えばローラーベアリングなどのようなガイド凸部１００ｂ１ｃ１，１００ｂ１ｃ２が支持部材１００ｂ１の後側面１００ｂ１ｃに設けられている。詳細には、ガイド凸部１００ｂ１ｃ１，１００ｂ１ｃ２が、板状の外部導出端子１０ｂ１，１０ｂ２（図１参照）に平行に後向き（図３（Ａ）の上向き）に延ばされている。また、例えばローラーベアリングなどのような当接部１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３が支持部材１００ｂ１に設けられている。
【００８５】
更に、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図４に示すように、例えばローラーベアリングなどのようなガイド凸部１００ｂ２ｂ１，１００ｂ２ｂ２が支持部材１００ｂ２の前側面１００ｂ２ｂに設けられている。詳細には、ガイド凸部１００ｂ２ｂ１，１００ｂ２ｂ２が、板状の外部導出端子１０ｂ３（図１参照）に平行に前向き（図４（Ａ）の下向き）に延ばされている。また、例えばローラーベアリングなどのようなガイド凸部１００ｂ２ｃ１，１００ｂ２ｃ２が支持部材１００ｂ２の後側面１００ｂ２ｃに設けられている。詳細には、ガイド凸部１００ｂ２ｃ１，１００ｂ２ｃ２が、板状の外部導出端子１０ｂ３（図１参照）に平行に後向き（図４（Ａ）の上向き）に延ばされている。更に、例えばローラーベアリングなどのような当接部１００ｂ２ｂ３，１００ｂ２ｃ３が支持部材１００ｂ２に設けられている。
【００８６】
また、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、前側板１００ｃ１（図５参照）と後側板１００ｃ２（図１および図６参照）とが支持部材１００ｂ１（図１および図３参照）の前後に配置されている。更に、前側板１００ｃ１（図５参照）と後側板１００ｃ２（図１および図６参照）との間に支持部材１００ｂ２（図１および図４参照）が配置されている。
【００８７】
更に、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図５に示すように、水平面と鋭角θ１をなして延びている直線状のガイド溝１００ｃ１ａが前側板１００ｃ１に形成されている。また、支持部材１００ｂ１（図１および図３参照）のガイド凸部１００ｂ１ｂ１，１００ｂ１ｂ２（図３参照）と前側板１００ｃ１のガイド溝１００ｃ１ａとが係合せしめられている。
【００８８】
また、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図６に示すように、水平面と鋭角θ１をなして延びている直線状のガイド溝１００ｃ２ａが、前側板１００ｃ１（図５参照）のガイド溝１００ｃ１ａ（図５参照）と平行に後側板１００ｃ２に形成されている。更に、支持部材１００ｂ１（図３参照）のガイド凸部１００ｂ１ｃ１，１００ｂ１ｃ２（図３参照）と後側板１００ｃ２のガイド溝１００ｃ２ａとが係合せしめられている。
【００８９】
更に、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図５に示すように、水平面と鋭角θ１をなして延びている直線状のガイド溝１００ｃ１ｂが、ガイド溝１００ｃ１ａと鏡像関係を有するように（左右対称になるように）前側板１００ｃ１に形成されている。また、支持部材１００ｂ２（図４参照）のガイド凸部１００ｂ２ｂ１，１００ｂ２ｂ２（図４参照）と前側板１００ｃ１のガイド溝１００ｃ１ｂとが係合せしめられている。
【００９０】
また、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図６に示すように、水平面と鋭角θ１をなして延びている直線状のガイド溝１００ｃ２ｂが、ガイド溝１００ｃ２ａと鏡像関係を有するように（左右対称になるように）、前側板１００ｃ１（図５参照）のガイド溝１００ｃ１ｂ（図５参照）と平行に後側板１００ｃ２に形成されている。更に、支持部材１００ｂ２（図４参照）のガイド凸部１００ｂ２ｃ１，１００ｂ２ｃ２（図４参照）と後側板１００ｃ２のガイド溝１００ｃ２ｂとが係合せしめられている。
【００９１】
第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、前側板１００ｃ１および後側板１００ｃ２として、同一形状の部材が用いられているが、第３の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、代わりに、前側板１００ｃ１および後側板１００ｃ２の形状を互いに異ならせることも可能である。
【００９２】
更に、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図１および図７に示すように、上下方向に移動可能な押し下げ部材１００ｄが設けられている。詳細には、例えば公知のロボシリンダによって、押し下げ部材１００ｄの上下方向の動作が制御されている。また、支持部材１００ｂ１（図３参照）の当接部１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３（図３参照）を押し下げるための押し下げ面１００ｄ１ａが、押し下げ部材１００ｄに形成されている。更に、支持部材１００ｂ２（図４参照）の当接部１００ｂ２ｂ３，１００ｂ２ｃ３（図４参照）を押し下げるための押し下げ面１００ｄ２ａが押し下げ部材１００ｄに形成されている。
【００９３】
詳細には、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、押し下げ部材１００ｄ（図７参照）による支持部材１００ｂ１（図３参照）および支持部材１００ｂ２（図４参照）の押し下げが開始される前に、図９に示すように、前側板１００ｃ１（図５参照）および後側板１００ｃ２が半導体装置１０に相対的に固定される。詳細には、半導体装置１０を支持している下冶具２００に対し、前側板１００ｃ１（図５参照）および後側板１００ｃ２が突き当てられる。
【００９４】
次いで、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図１１に示すように、前側板１００ｃ１（図５参照）および後側板１００ｃ２に対して押し下げ部材１００ｄが下向きに移動せしめられる。その結果、押し下げ部材１００ｄの押し下げ面１００ｄ１ａ（図７参照）によって支持部材１００ｂ１の当接部１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３（図３参照）が押し下げられ、それにより、支持部材１００ｂ１および押し当て部材１００ａ１，１００ａ２が、姿勢を維持したまま、前側板１００ｃ１（図５参照）の直線状のガイド溝１００ｃ１ａ（図５参照）および後側板１００ｃ２の直線状のガイド溝１００ｃ２ａ（図６参照）に平行に斜め下向き（図１１の左下向き）に移動せしめられる。
【００９５】
その結果、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図１２に示すように、押し当て部材１００ａ１の左側面１００ａ１ｂが、鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子１０ｂ１に当接すると共に、押し当て部材１００ａ１の橋絡面１００ａ１ｃ（図２（Ｃ）参照）が、外部導出端子１０ｂ１のねじ穴１０ｂ１ａ（図８（Ａ）および図８（Ｂ）参照）の端子先端側端部１０ｂ１ａ１（図８（Ｂ）参照）よりも下側（図８（Ａ）および図８（Ｂ）の下側）に位置する。更に、押し当て部材１００ａ２の左側面１００ａ２ｂが、鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子１０ｂ２に当接すると共に、押し当て部材１００ａ２の橋絡面１００ａ２ｃ（図２（Ｆ）参照）が、外部導出端子１０ｂ２のねじ穴１０ｂ２ａ（図８（Ａ）および図８（Ｃ）参照）の端子先端側端部１０ｂ２ａ１（図８（Ｃ）参照）よりも下側（図８（Ａ）および図８（Ｃ）の下側）に位置する。
【００９６】
また、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図１１に示すように、前側板１００ｃ１（図５参照）および後側板１００ｃ２に対して押し下げ部材１００ｄが下向きに移動せしめられると、押し下げ部材１００ｄの押し下げ面１００ｄ２ａ（図７参照）によって支持部材１００ｂ２の当接部１００ｂ２ｂ３，１００ｂ２ｃ３（図４参照）が押し下げられ、それにより、支持部材１００ｂ２および押し当て部材１００ａ３が、姿勢を維持したまま、前側板１００ｃ１（図５参照）の直線状のガイド溝１００ｃ１ｂ（図５参照）および後側板１００ｃ２の直線状のガイド溝１００ｃ２ｂ（図６参照）に平行に斜め下向き（図１１の右下向き）に移動せしめられる。
【００９７】
その結果、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図１２に示すように、押し当て部材１００ａ３の右側面１００ａ３ｂが、鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子１０ｂ３に当接すると共に、押し当て部材１００ａ３の橋絡面１００ａ３ｃ（図２（Ｉ）参照）が、外部導出端子１０ｂ３のねじ穴１０ｂ３ａ（図８（Ａ）および図８（Ｄ）参照）の端子先端側端部１０ｂ３ａ１（図８（Ｄ）参照）よりも下側（図８（Ａ）および図８（Ｄ）の下側）に位置する。
【００９８】
次いで、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、押し下げ部材１００ｄ（図７および図１１参照）が図１１に示す状態から更に下向きに移動せしめられる。その結果、支持部材１００ｂ１（図１１参照）および押し当て部材１００ａ１，１００ａ２（図１１参照）が、姿勢を維持したまま、前側板１００ｃ１（図５参照）の直線状のガイド溝１００ｃ１ａ（図５参照）および後側板１００ｃ２（図１１参照）の直線状のガイド溝１００ｃ２ａ（図６参照）に平行に斜め下向き（図１１の左下向き）に更に移動せしめられ、それにより、外部導出端子１０ｂ１，１０ｂ２（図１２参照）が折れ曲がり始める。その結果、図１３に示すように、押し当て部材１００ａ１の左側面１００ａ１ｂが外部導出端子１０ｂ１に当接しなくなると共に、押し当て部材１００ａ１の橋絡面１００ａ１ｃ（図２（Ｃ）参照）が外部導出端子１０ｂ１に当接し、かつ、押し当て部材１００ａ２の左側面１００ａ２ｂが外部導出端子１０ｂ２に当接しなくなると共に、押し当て部材１００ａ２の橋絡面１００ａ２ｃ（図２（Ｆ）参照）が外部導出端子１０ｂ２に当接する。
【００９９】
同様に、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、押し下げ部材１００ｄ（図７および図１１参照）が図１１に示す状態から更に下向きに移動せしめられると、支持部材１００ｂ２（図１１参照）および押し当て部材１００ａ３（図１１参照）が、姿勢を維持したまま、前側板１００ｃ１（図５参照）の直線状のガイド溝１００ｃ１ｂ（図５参照）および後側板１００ｃ２（図１１参照）の直線状のガイド溝１００ｃ２ｂ（図６参照）に平行に斜め下向き（図１１の右下向き）に更に移動せしめられ、それにより、外部導出端子１０ｂ３（図１２参照）が折れ曲がり始める。その結果、図１３に示すように、押し当て部材１００ａ３の右側面１００ａ３ｂが外部導出端子１０ｂ３に当接しなくなると共に、押し当て部材１００ａ３の橋絡面１００ａ３ｃ（図２（Ｉ）参照）が外部導出端子１０ｂ３に当接する。
【０１００】
次いで、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、押し下げ部材１００ｄ（図７および図１１参照）が下向きに更に移動せしめられる。その結果、支持部材１００ｂ１（図１１参照）および押し当て部材１００ａ１，１００ａ２（図１１参照）が、姿勢を維持したまま、前側板１００ｃ１（図５参照）の直線状のガイド溝１００ｃ１ａ（図５参照）および後側板１００ｃ２（図１１参照）の直線状のガイド溝１００ｃ２ａ（図６参照）に平行に斜め下向き（図１１の左下向き）に更に移動せしめられる。
【０１０１】
その結果、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図１４および図１５に示すように、押し当て部材１００ａ１の下面１００ａ１ａ（図１５参照）が板状の外部導出端子１０ｂ１（図１５参照）に当接すると同時に、押し当て部材１００ａ２の下面１００ａ２ａ（図１５参照）が板状の外部導出端子１０ｂ２（図１５参照）に当接し、その時に、外部導出端子１０ｂ１（図１５参照）の折り曲げ角度が９０°になると共に、外部導出端子１０ｂ２（図１５参照）の折り曲げ角度が９０°になる。
【０１０２】
同様に、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、押し下げ部材１００ｄ（図７および図１１参照）が下向きに更に移動せしめられると、支持部材１００ｂ２（図１１参照）および押し当て部材１００ａ３（図１１参照）が、姿勢を維持したまま、前側板１００ｃ１（図５参照）の直線状のガイド溝１００ｃ１ｂ（図５参照）および後側板１００ｃ２（図１１参照）の直線状のガイド溝１００ｃ２ｂ（図６参照）に平行に斜め下向き（図１１の右下向き）に更に移動せしめられる。
【０１０３】
その結果、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図１４および図１５に示すように、押し当て部材１００ａ１の下面１００ａ１ａ（図１５参照）が板状の外部導出端子１０ｂ１（図１５参照）に当接すると同時に、押し当て部材１００ａ３の下面１００ａ３ａ（図１５参照）が板状の外部導出端子１０ｂ３（図１５参照）に当接し、その時に、外部導出端子１０ｂ１（図１５参照）の折り曲げ角度が９０°になると共に、外部導出端子１０ｂ３（図１５参照）の折り曲げ角度が９０°になる。
【０１０４】
つまり、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図１４および図１５に示すように、外部導出端子１０ｂ１（図１５参照）が９０°折り曲げられると同時に、外部導出端子１０ｂ２（図１５参照）が、外部導出端子１０ｂ１（図１５参照）と同一の向きに９０°折り曲げられる。更に、それと同時に、外部導出端子１０ｂ３（図１５参照）が、外部導出端子１０ｂ１（図１５参照）とは逆向きに９０°折り曲げられる。
【０１０５】
換言すれば、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００によれば、特許文献１の図７に記載された端子曲げ加工装置を用いる必要なく、押し下げ部材１００ｄ（図７および図１４参照）を下向きに移動させることのみによって、外部導出端子１０ｂ１，１０ｂ２，１０ｂ３（図１５参照）を９０°折り曲げることができる。
【０１０６】
また、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、外部導出端子１０ｂ１（図１５参照）に当接する押し当て部材１００ａ１（図１４および図１５参照）、外部導出端子１０ｂ２（図１５参照）に当接する押し当て部材１００ａ２（図１４および図１５参照）、および、外部導出端子１０ｂ３（図１５参照）に当接する押し当て部材１００ａ３（図１４および図１５参照）が、樹脂材料によって形成されている。そのため、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００によれば、外部導出端子１０ｂ１，１０ｂ２，１０ｂ３（図１５参照）の表面を傷つけることなく、外部導出端子１０ｂ１，１０ｂ２，１０ｂ３（図１５参照）を９０°折り曲げることができる。
【０１０７】
更に、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、外部導出端子１０ｂ１（図１３参照）が折れ曲がり始める時に、押し当て部材１００ａ１（図１３参照）が外部導出端子１０ｂ１（図１３参照）の先端部分１０ｂ１ｂ（図８（Ｂ）参照）に当接するのではなく、図１３に示すように、押し当て部材１００ａ１（図１３参照）の橋絡面１００ａ１ｃ（図２（Ｃ）参照）が、外部導出端子１０ｂ１（図１３参照）のうちの、ねじ穴１０ｂ１ａ（図８（Ｂ）参照）の端子先端側端部１０ｂ１ａ１（図８（Ｂ）参照）よりも下側（端子根元側）（図８（Ｂ）の下側）の部分に当接する。そのため、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００によれば、ねじ穴１０ｂ１ａ（図８（Ｂ）参照）の中心位置１０ｂ１ｃ（図８（Ｂ）参照）で外部導出端子１０ｂ１（図８（Ｂ）および図１３参照）が折れ曲がるおそれを抑制しつつ、外部導出端子１０ｂ１（図１３参照）を９０°折り曲げることができる。
【０１０８】
同様に、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、外部導出端子１０ｂ２（図１３参照）が折れ曲がり始める時に、押し当て部材１００ａ２（図１３参照）が外部導出端子１０ｂ２（図１３参照）の先端部分１０ｂ２ｂ（図８（Ｃ）参照）に当接するのではなく、図１３に示すように、押し当て部材１００ａ２（図１３参照）の橋絡面１００ａ２ｃ（図２（Ｆ）参照）が、外部導出端子１０ｂ２（図１３参照）のうちの、ねじ穴１０ｂ２ａ（図８（Ｃ）参照）の端子先端側端部１０ｂ２ａ１（図８（Ｃ）参照）よりも下側（端子根元側）（図８（Ｃ）の下側）の部分に当接する。そのため、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００によれば、ねじ穴１０ｂ２ａ（図８（Ｃ）参照）の中心位置１０ｂ２ｃ（図８（Ｃ）参照）で外部導出端子１０ｂ２（図８（Ｃ）および図１３参照）が折れ曲がるおそれを抑制しつつ、外部導出端子１０ｂ２（図１３参照）を９０°折り曲げることができる。
【０１０９】
また、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、外部導出端子１０ｂ３（図１３参照）が折れ曲がり始める時に、押し当て部材１００ａ３（図１３参照）が外部導出端子１０ｂ３（図１３参照）の先端部分１０ｂ３ｂ（図８（Ｄ）参照）に当接するのではなく、図１３に示すように、押し当て部材１００ａ３（図１３参照）の橋絡面１００ａ３ｃ（図２（Ｉ）参照）が、外部導出端子１０ｂ３（図１３参照）のうちの、ねじ穴１０ｂ３ａ（図８（Ｄ）参照）の端子先端側端部１０ｂ３ａ１（図８（Ｄ）参照）よりも下側（端子根元側）（図８（Ｄ）の下側）の部分に当接する。そのため、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００によれば、ねじ穴１０ｂ３ａ（図８（Ｄ）参照）の中心位置１０ｂ３ｃ（図８（Ｃ）参照）で外部導出端子１０ｂ３（図８（Ｄ）および図１３参照）が折れ曲がるおそれを抑制しつつ、外部導出端子１０ｂ３（図１３参照）を９０°折り曲げることができる。
【０１１０】
また、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図１０、図１２、図１３および図１５に示すように、押し当て部材１００ａ１および押し当て部材１００ａ２が、姿勢を維持したまま、斜め下向き（図１０、図１２、図１３および図１５の左下向き）に直線的に移動せしめられる。そのため、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００によれば、特許文献１の図１〜図３に記載された端子曲げ加工装置のように２つの押し当て部材（アーム）が異なる回転軸を中心に回動せしめられる場合よりも、押し当て部材１００ａ１および押し当て部材１００ａ２を互いに近接させて配置することができる。つまり、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００によれば、図１０、図１２、図１３および図１５に示すように、互いに近接して配置された外部導出端子１０ｂ１および外部導出端子１０ｂ２を、同一の向きに同時に９０°折り曲げることができる。
【０１１１】
更に、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図７に示すように、押し下げ面１００ｄ１ａに隣接する鉛直面１００ｄ１ｂが押し下げ部材１００ｄに形成されている。詳細には、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、押し当て部材１００ａ１（図１５参照）の下面１００ａ１ａ（図１５参照）が板状の外部導出端子１０ｂ１（図１５参照）に当接すると共に、押し当て部材１００ａ２（図１５参照）の下面１００ａ２ａ（図１５参照）が板状の外部導出端子１０ｂ２（図１５参照）に当接する時に、支持部材１００ｂ１（図３参照）の当接部１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３（図３参照）が、押し下げ部材１００ｄ（図７参照）の押し下げ面１００ｄ１ａ（図７参照）に当接しなくなると共に、押し下げ部材１００ｄ（図７参照）の鉛直面１００ｄ１ｂ（図７参照）に当接する。その結果、押し当て部材１００ａ１（図１５参照）の下面１００ａ１ａ（図１５参照）が板状の外部導出端子１０ｂ１（図１５参照）に当接すると共に押し当て部材１００ａ２（図１５参照）の下面１００ａ２ａ（図１５参照）が板状の外部導出端子１０ｂ２（図１５参照）に当接した後に押し下げ部材１００ｄ（図７参照）が下向きに更に移動せしめられても、前側板１００ｃ１（図５参照）の直線状のガイド溝１００ｃ１ａ（図５参照）および後側板１００ｃ２（図６参照）の直線状のガイド溝１００ｃ２ａ（図６参照）に平行に斜め下向き（図３（Ｃ）および図１５の左下向き）に支持部材１００ｂ１（図３参照）および押し当て部材１００ａ１，１００ａ２（図１５参照）を移動させる力が、押し下げ部材１００ｄ（図７参照）から支持部材１００ｂ１（図３参照）に加わらず、その結果、押し当て部材１００ａ１（図１５参照）の下面１００ａ１ａ（図１５参照）が、板状の外部導出端子１０ｂ１（図１５参照）に当接した時の状態で板状の外部導出端子１０ｂ１（図１５参照）に対して固定されると共に、押し当て部材１００ａ２（図１５参照）の下面１００ａ２ａ（図１５参照）が、板状の外部導出端子１０ｂ２（図１５参照）に当接した時の状態で板状の外部導出端子１０ｂ２（図１５参照）に対して固定される。
【０１１２】
つまり、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、押し当て部材１００ａ１（図１５参照）の下面１００ａ１ａ（図１５参照）が板状の外部導出端子１０ｂ１（図１５参照）に当接すると共に押し当て部材１００ａ２（図１５参照）の下面１００ａ２ａ（図１５参照）が板状の外部導出端子１０ｂ２（図１５参照）に当接した後に押し下げ部材１００ｄ（図７参照）が下向きに更に移動せしめられる場合であっても、押し当て部材１００ａ１（図１５参照）の下面１００ａ１ａ（図１５参照）から板状の外部導出端子１０ｂ１（図１５参照）に過剰な力が加わらず、押し当て部材１００ａ２（図１５参照）の下面１００ａ２ａ（図１５参照）から板状の外部導出端子１０ｂ２（図１５参照）に過剰な力が加わらない。
【０１１３】
そのため、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００によれば、押し当て部材１００ａ１（図１５参照）の下面１００ａ１ａ（図１５参照）が板状の外部導出端子１０ｂ１（図１５参照）に当接した瞬間または押し当て部材１００ａ２（図１５参照）の下面１００ａ２ａ（図１５参照）が板状の外部導出端子１０ｂ２（図１５参照）に当接した瞬間に押し下げ部材１００ｄ（図７参照）の下向きの動きが停止するように押し下げ部材１００ｄ（図７参照）の下向きの動きを高精度に制御する必要性を排除することができる。
【０１１４】
換言すれば、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００によれば、押し下げ部材１００ｄ（図７参照）の下向きの動きを高精度に制御する必要なく、押し当て部材１００ａ１（図１５参照）の下面１００ａ１ａ（図１５参照）から板状の外部導出端子１０ｂ１（図１５参照）に過剰な力が加わらないように、かつ、押し当て部材１００ａ２（図１５参照）の下面１００ａ２ａ（図１５参照）から板状の外部導出端子１０ｂ２（図１５参照）に過剰な力が加わらないように、外部導出端子１０ｂ１，１０ｂ２（図１５参照）を正確に９０°折り曲げることができる。
【０１１５】
同様に、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図７に示すように、押し下げ面１００ｄ２ａに隣接する鉛直面１００ｄ２ｂが押し下げ部材１００ｄに形成されている。詳細には、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、押し当て部材１００ａ３（図１５参照）の下面１００ａ３ａ（図１５参照）が板状の外部導出端子１０ｂ３（図１５参照）に当接する時に、支持部材１００ｂ２（図４参照）の当接部１００ｂ２ｂ３，１００ｂ２ｃ３（図４参照）が、押し下げ部材１００ｄ（図７参照）の押し下げ面１００ｄ２ａ（図７参照）に当接しなくなると共に、押し下げ部材１００ｄ（図７参照）の鉛直面１００ｄ２ｂ（図７参照）に当接する。その結果、押し当て部材１００ａ３（図１５参照）の下面１００ａ３ａ（図１５参照）が板状の外部導出端子１０ｂ３（図１５参照）に当接した後に押し下げ部材１００ｄ（図７参照）が下向きに更に移動せしめられても、前側板１００ｃ１（図５参照）の直線状のガイド溝１００ｃ１ｂ（図５参照）および後側板１００ｃ２（図６参照）の直線状のガイド溝１００ｃ２ｂ（図６参照）に平行に斜め下向き（図４（Ｃ）および図１５の右下向き）に支持部材１００ｂ２（図４参照）および押し当て部材１００ａ３（図１５参照）を移動させる力が、押し下げ部材１００ｄ（図７参照）から支持部材１００ｂ２（図４参照）に加わらず、その結果、押し当て部材１００ａ３（図１５参照）の下面１００ａ３ａ（図１５参照）が、板状の外部導出端子１０ｂ３（図１５参照）に当接した時の状態で板状の外部導出端子１０ｂ３（図１５参照）に対して固定される。
【０１１６】
つまり、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、押し当て部材１００ａ３（図１５参照）の下面１００ａ３ａ（図１５参照）が板状の外部導出端子１０ｂ３（図１５参照）に当接した後に押し下げ部材１００ｄ（図７参照）が下向きに更に移動せしめられる場合であっても、押し当て部材１００ａ３（図１５参照）の下面１００ａ３ａ（図１５参照）から板状の外部導出端子１０ｂ３（図１５参照）に過剰な力が加わらない。
【０１１７】
そのため、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００によれば、押し当て部材１００ａ３（図１５参照）の下面１００ａ３ａ（図１５参照）が板状の外部導出端子１０ｂ３（図１５参照）に当接した瞬間に押し下げ部材１００ｄ（図７参照）の下向きの動きが停止するように押し下げ部材１００ｄ（図７参照）の下向きの動きを高精度に制御する必要性を排除することができる。
【０１１８】
換言すれば、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００によれば、押し下げ部材１００ｄ（図７参照）の下向きの動きを高精度に制御する必要なく、押し当て部材１００ａ３（図１５参照）の下面１００ａ３ａ（図１５参照）から板状の外部導出端子１０ｂ３（図１５参照）に過剰な力が加わらないように、外部導出端子１０ｂ３（図１５参照）を正確に９０°折り曲げることができる。
【０１１９】
詳細には、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、支持部材１００ｂ１（図３参照）の当接部１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３（図３参照）が押し下げ部材１００ｄ（図７参照）の鉛直面１００ｄ１ｂ（図７参照）に当接し、かつ、支持部材１００ｂ２（図４参照）の当接部１００ｂ２ｂ３，１００ｂ２ｃ３（図４参照）が押し下げ部材１００ｄ（図７参照）の鉛直面１００ｄ２ｂ（図７参照）に当接した後であって、押し下げ部材１００ｄ（図７参照）の水平面１００ｄ３（図７参照）が支持部材１００ｂ１（図３参照）または支持部材１００ｂ２（図４参照）に当接する前（つまり、図１４に示す状態になる前）に、押し下げ部材１００ｄ（図７参照）の下向きの動きが、例えばロボシリンダによって停止される。
【０１２０】
図１６は比較例の端子曲げ加工装置によって外部導出端子１０ｂ１，１０ｂ２，１０ｂ３が９０°折り曲げられた状態を示した図である。第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、鋭角θ１（図５および図６参照）が例えば３０°に設定されているが、比較例の端子曲げ加工装置では、鋭角θ１（図５および図６参照）が、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００の鋭角θ１（図５および図６参照）よりも大きい値に設定されている。その結果、比較例の端子曲げ加工装置では、図１６に示すように、押し当て部材１００ａ１（図１６参照）の下面１００ａ１ａ（図１６参照）が板状の外部導出端子１０ｂ１（図１６参照）に当接する時に、外部導出端子１０ｂ１（図１６参照）のうちの、先端部分１０ｂ１ｂ（図８（Ｂ）参照）とねじ穴１０ｂ１ａ（図８（Ｂ）参照）の端子先端側端部１０ｂ１ａ１（図８（Ｂ）参照）との間の部分が押し当て部材１００ａ１（図１６参照）の下面１００ａ１ａ（図１６参照）に当接しない。同様に、押し当て部材１００ａ２（図１６参照）の下面１００ａ２ａ（図１６参照）が板状の外部導出端子１０ｂ２（図１６参照）に当接する時に、外部導出端子１０ｂ２（図１６参照）のうちの、先端部分１０ｂ２ｂ（図８（Ｃ）参照）とねじ穴１０ｂ２ａ（図８（Ｃ）参照）の端子先端側端部１０ｂ２ａ１（図８（Ｃ）参照）との間の部分が押し当て部材１００ａ２（図１６参照）の下面１００ａ２ａ（図１６参照）に当接しない。そのため、比較例の端子曲げ加工装置では、折り曲げ後の外部導出端子１０ｂ１（図１６参照）の先端部分１０ｂ１ｂ（図８（Ｂ）参照）および外部導出端子１０ｂ２（図１６参照）の先端部分１０ｂ２ｂ（図８（Ｃ）参照）の位置精度が低くなり、折り曲げ後に外部導出端子１０ｂ１，１０ｂ２（図１６参照）のスプリングバックが発生するおそれがある。
【０１２１】
同様に、比較例の端子曲げ加工装置では、図１６に示すように、押し当て部材１００ａ３（図１６参照）の下面１００ａ３ａ（図１６参照）が板状の外部導出端子１０ｂ３（図１６参照）に当接する時に、外部導出端子１０ｂ３（図１６参照）のうちの、先端部分１０ｂ３ｂ（図８（Ｄ）参照）とねじ穴１０ｂ３ａ（図８（Ｄ）参照）の端子先端側端部１０ｂ３ａ１（図８（Ｄ）参照）との間の部分が押し当て部材１００ａ３（図１６参照）の下面１００ａ３ａ（図１６参照）に当接しない。そのため、比較例の端子曲げ加工装置では、折り曲げ後の外部導出端子１０ｂ３（図１６参照）の先端部分１０ｂ３ｂ（図８（Ｄ）参照）の位置精度が低くなり、折り曲げ後に外部導出端子１０ｂ３（図１６参照）のスプリングバックが発生するおそれがある。
【０１２２】
この問題点に鑑み、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、押し当て部材１００ａ１（図１５参照）の下面１００ａ１ａ（図１５参照）が板状の外部導出端子１０ｂ１（図１５参照）に当接する時に、外部導出端子１０ｂ１（図１５参照）のうちの、先端部分１０ｂ１ｂ（図８（Ｂ）参照）とねじ穴１０ｂ１ａ（図８（Ｂ）参照）の端子先端側端部１０ｂ１ａ１（図８（Ｂ）参照）との間の少なくとも一部分が押し当て部材１００ａ１（図１５参照）の下面１００ａ１ａ（図１５参照）に当接し、かつ、押し当て部材１００ａ２（図１５参照）の下面１００ａ２ａ（図１５参照）が板状の外部導出端子１０ｂ２（図１５参照）に当接する時に、外部導出端子１０ｂ２（図１５参照）のうちの、先端部分１０ｂ２ｂ（図８（Ｃ）参照）とねじ穴１０ｂ２ａ（図８（Ｃ）参照）の端子先端側端部１０ｂ２ａ１（図８（Ｃ）参照）との間の少なくとも一部分が押し当て部材１００ａ２（図１５参照）の下面１００ａ２ａ（図１５参照）に当接するように、鋭角θ１（図５および図６参照）が設定されている。
【０１２３】
そのため、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００によれば、押し当て部材１００ａ１（図１６参照）の下面１００ａ１ａ（図１６参照）が板状の外部導出端子１０ｂ１（図１６参照）に当接する時に、外部導出端子１０ｂ１（図１６参照）のうちの、先端部分１０ｂ１ｂ（図８（Ｂ）参照）とねじ穴１０ｂ１ａ（図８（Ｂ）参照）の端子先端側端部１０ｂ１ａ１（図８（Ｂ）参照）との間の部分が押し当て部材１００ａ１（図１６参照）の下面１００ａ１ａ（図１６参照）に当接せず、押し当て部材１００ａ２（図１６参照）の下面１００ａ２ａ（図１６参照）が板状の外部導出端子１０ｂ２（図１６参照）に当接する時に、外部導出端子１０ｂ２（図１６参照）のうちの、先端部分１０ｂ２ｂ（図８（Ｃ）参照）とねじ穴１０ｂ２ａ（図８（Ｃ）参照）の端子先端側端部１０ｂ２ａ１（図８（Ｃ）参照）との間の部分が押し当て部材１００ａ２（図１６参照）の下面１００ａ２ａ（図１６参照）に当接しない比較例の端子曲げ加工装置よりも、折り曲げ後の外部導出端子１０ｂ１（図１５参照）の先端部分１０ｂ１ｂ（図８（Ｂ）参照）および外部導出端子１０ｂ２（図１５参照）の先端部分１０ｂ２ｂ（図８（Ｃ）参照）の位置精度を向上させることができ、折り曲げ後の外部導出端子１０ｂ１，１０ｂ２（図１５参照）のスプリングバックを抑制することができる。
【０１２４】
同様に、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、押し当て部材１００ａ３（図１５参照）の下面１００ａ３ａ（図１５参照）が板状の外部導出端子１０ｂ３（図１５参照）に当接する時に、外部導出端子１０ｂ３（図１５参照）のうちの、先端部分１０ｂ３ｂ（図８（Ｄ）参照）とねじ穴１０ｂ３ａ（図８（Ｄ）参照）の端子先端側端部１０ｂ３ａ１（図８（Ｄ）参照）との間の少なくとも一部分が押し当て部材１００ａ３（図１５参照）の下面１００ａ３ａ（図１５参照）に当接するように、鋭角θ１（図５および図６参照）が設定されている。
【０１２５】
そのため、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００によれば、押し当て部材１００ａ３（図１６参照）の下面１００ａ３ａ（図１６参照）が板状の外部導出端子１０ｂ３（図１６参照）に当接する時に、外部導出端子１０ｂ３（図１６参照）のうちの、先端部分１０ｂ３ｂ（図８（Ｄ）参照）とねじ穴１０ｂ３ａ（図８（Ｄ）参照）の端子先端側端部１０ｂ３ａ１（図８（Ｄ）参照）との間の部分が押し当て部材１００ａ３（図１６参照）の下面１００ａ３ａ（図１６参照）に当接しない比較例の端子曲げ加工装置よりも、折り曲げ後の外部導出端子１０ｂ３（図１５参照）の先端部分１０ｂ３ｂ（図８（Ｄ）参照）の位置精度を向上させることができ、折り曲げ後の外部導出端子１０ｂ３（図１５参照）のスプリングバックを抑制することができる。
【０１２６】
図１７は第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００に適用される下冶具２００（図１参照）の搬送装置３００の概略的な平面図である。図１７に示す搬送装置３００では、位置Ｐ１に配置された下冶具２００（図１参照）を位置Ｐ２に搬送するための搬送部材３００ａが設けられている。また、搬送部材３００ａが例えばエアシリンダによって駆動される。更に、位置Ｐ２に配置された下冶具２００（図１参照）を位置Ｐ３あるいは位置Ｐ４に搬送するための搬送部材３００ｂが設けられている。また、搬送部材３００ｂが例えばエアシリンダによって駆動される。下冶具２００が位置Ｐ３に配置されている時に、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００による端子曲げ加工が行われる。更に、位置Ｐ４に配置された下冶具２００（図１参照）を位置Ｐ５に搬送するための搬送部材３００ｃが設けられている。また、搬送部材３００ｃが例えばエアシリンダによって駆動される。更に、位置Ｐ５に配置された下冶具２００（図１参照）を位置Ｐ６に搬送するための搬送部材３００ｄが設けられている。また、搬送部材３００ｄが例えばエアシリンダによって駆動される。
【０１２７】
図１〜図１５に示す例では、例えば特許文献１に記載された半導体装置のような、外囲ケース（絶縁ケース）と蓋体とを有するモジュールタイプの半導体装置１０の端子曲げ加工が第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００によって行われるが、代わりに、例えばトランスファー成形などによって外部導出端子および半導体素子が樹脂封止されたパッケージタイプの半導体装置（図示せず）の端子曲げ加工を第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００によって行うことも可能である。
【０１２８】
また、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、３個の押し当て部材１００ａ１，１００ａ２，１００ａ３（図１参照）が設けられているが、第４の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、代わりに、３個以外の任意の数の押し当て部材を設けることも可能である。
【０１２９】
図１８は第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００による端子曲げ加工が行われる半導体装置１０の変形例を示した図である。詳細には、図１８（Ａ）は変形例の半導体装置１０の部分断面正面図である。図１８（Ｂ）は図１８（Ａ）に示す外部導出端子１０ｂ１の主要部の右側面図（外部導出端子１０ｂ１の主要部を図１８（Ａ）の右側から見た図）である。図１８（Ｃ）は図１８（Ａ）に示す外部導出端子１０ｂ２の主要部の右側面図（外部導出端子１０ｂ２の主要部を図１８（Ａ）の右側から見た図）である。図１８（Ｄ）は図１８（Ａ）に示す外部導出端子１０ｂ３の主要部の左側面図（外部導出端子１０ｂ３の主要部を図１８（Ａ）の左側から見た図）である。
【０１３０】
変形例の半導体装置１０では、図１８（Ｂ）に示すように、外部導出端子１０ｂ１に概略半円状の切り欠き部１０ｂ１ｅが形成されている。更に、概略半円状の切り欠き部１０ｂ１ｅの端子根元側（図１８（Ｂ）の下側）端部１０ｂ１ｅ１が樹脂部１０ａの上面１０ａ１と一致するように、概略半円状の切り欠き部１０ｂ１ｅが配置されている。そのため、変形例の半導体装置１０によれば、概略半円状の切り欠き部１０ｂ１ｅの円弧の中心位置１０ｂ１ｅ２が樹脂部１０ａの上面１０ａ１と一致するように概略半円状の切り欠き部１０ｂ１ｅが配置されている場合よりも、板厚が厚い外部導出端子１０ｂ１の折り曲げ後のスプリングバックを抑制することができる。
【０１３１】
同様に、変形例の半導体装置１０では、図１８（Ｃ）に示すように、外部導出端子１０ｂ２に概略半円状の切り欠き部１０ｂ２ｅが形成されている。更に、概略半円状の切り欠き部１０ｂ２ｅの端子根元側（図１８（Ｃ）の下側）端部１０ｂ２ｅ１が樹脂部１０ａの上面１０ａ１と一致するように、概略半円状の切り欠き部１０ｂ２ｅが配置されている。そのため、変形例の半導体装置１０によれば、概略半円状の切り欠き部１０ｂ２ｅの円弧の中心位置１０ｂ２ｅ２が樹脂部１０ａの上面１０ａ１と一致するように概略半円状の切り欠き部１０ｂ２ｅが配置されている場合よりも、板厚が厚い外部導出端子１０ｂ２の折り曲げ後のスプリングバックを抑制することができる。
【０１３２】
また、変形例の半導体装置１０では、図１８（Ｄ）に示すように、外部導出端子１０ｂ３に概略半円状の切り欠き部１０ｂ３ｅが形成されている。更に、概略半円状の切り欠き部１０ｂ３ｅの端子根元側（図１８（Ｄ）の下側）端部１０ｂ３ｅ１が樹脂部１０ａの上面１０ａ１と一致するように、概略半円状の切り欠き部１０ｂ３ｅが配置されている。そのため、変形例の半導体装置１０によれば、概略半円状の切り欠き部１０ｂ３ｅの円弧の中心位置１０ｂ３ｅ２が樹脂部１０ａの上面１０ａ１と一致するように概略半円状の切り欠き部１０ｂ３ｅが配置されている場合よりも、板厚が厚い外部導出端子１０ｂ３の折り曲げ後のスプリングバックを抑制することができる。
【０１３３】
第５の実施形態では、上述した第１から第４の実施形態および各例を適宜組み合わせることも可能である。
【符号の説明】
【０１３４】
１０ 半導体装置
１０ａ 樹脂部
１０ｂ１，１０ｂ２，１０ｂ３ 外部導出端子
１０ｂ１ａ，１０ｂ２ａ，１０ｂ３ａ ねじ穴
１０ｂ１ａ１，１０ｂ２ａ１，１０ｂ３ａ１ 端子先端側端部
１００ 端子曲げ加工装置
１００ａ１，１００ａ２，１００ａ３ 押し当て部材
１００ａ１ａ，１００ａ２ａ，１００ａ３ａ 下面
１００ａ１ｂ，１００ａ２ｂ，１００ａ３ｂ 側面
１００ａ１ｃ，１００ａ２ｃ，１００ａ３ｃ 橋絡面
１００ｂ１，１００ｂ２ 支持部材
１００ｂ１ｂ１，１００ｂ１ｂ２ ガイド凸部
１００ｂ１ｃ１，１００ｂ１ｃ２ ガイド凸部
１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３ 当接部
１００ｂ２ｂ１，１００ｂ２ｂ２ ガイド凸部
１００ｂ２ｃ１，１００ｂ２ｃ２ ガイド凸部
１００ｂ２ｂ３，１００ｂ２ｃ３ 当接部
１００ｃ１，１００ｃ２ 側板
１００ｃ１ａ，１００ｃ１ｂ ガイド溝
１００ｃ２ａ，１００ｃ２ｂ ガイド溝
１００ｄ 押し下げ部材
１００ｄ１ａ，１００ｄ２ａ 押し下げ面
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の樹脂部から鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子であって、ねじ穴を有する外部導出端子を折り曲げる端子曲げ加工装置、および、それによる端子曲げ加工が行われる半導体装置に関する。
【０００２】
特に、本発明は、外部導出端子の表面を傷つけることなく、外部導出端子を９０°折り曲げることができる端子曲げ加工装置、および、それによる端子曲げ加工が行われる半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００３】
従来から、半導体装置の樹脂部（蓋体）から鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子であって、ねじ穴を有する外部導出端子を折り曲げる端子曲げ加工装置が知られている。この種の端子曲げ加工装置の例としては、例えば特許文献１（特開平１１−１５０２２４号公報）の図１〜図３に記載されたもの、および、特許文献１の図５に記載されたものがある。
【０００４】
特許文献１の図１〜図３に記載された端子曲げ加工装置では、アームを回動させると共に、アームの先端部を外部導出端子に当接させることにより、外部導出端子が折り曲げられる。
【０００５】
ところで、特許文献１の図１〜図３に記載された端子曲げ加工装置では、アームの回動中心がアームの先端部および樹脂部（蓋体）よりも上側に配置されているため、外部導出端子を９０°折り曲げることができない。詳細には、特許文献１の図１〜図３に記載された端子曲げ加工装置では、外部導出端子が０°から４５°まで折り曲げられ、次いで、特許文献１の図１〜図３に記載された端子曲げ加工装置とは別個に設けられた特許文献１の図７に記載された端子曲げ加工装置によって、外部導出端子が４５°から９０°まで折り曲げられる。
【０００６】
つまり、特許文献１の図１〜図３に記載された端子曲げ加工装置のみによっては、外部導出端子を９０°折り曲げることができない。
【０００７】
更に、特許文献１の図１〜図３に記載された端子曲げ加工装置のような従来の端子曲げ加工装置では、アームが金属によって形成されているため、アームの先端部に当接する外部導出端子の表面が、傷ついてしまうおそれがある。
【０００８】
また、特許文献１の図５に記載された端子曲げ加工装置では、当接面（凹入面）を有する折り曲げ加工金型を下向きに移動させると共に、水平面に対して４５°の角度をなす当接面（凹入面）を外部導出端子の先端部分に当接させることにより、外部導出端子が折り曲げられる。
【０００９】
ところで、特許文献１の図５に記載された端子曲げ加工装置では、水平面に対して４５°の角度をなす当接面（凹入面）によって外部導出端子が折り曲げられるため、外部導出端子を９０°折り曲げることができない。詳細には、特許文献１の図５に記載された端子曲げ加工装置では、外部導出端子が０°から４５°まで折り曲げられ、次いで、特許文献１の図５に記載された端子曲げ加工装置とは別個に設けられた特許文献１の図７に記載された端子曲げ加工装置によって、外部導出端子が４５°から９０°まで折り曲げられる。
【００１０】
つまり、特許文献１の図５に記載された端子曲げ加工装置のみによっては、外部導出端子を９０°折り曲げることができない。
【００１１】
更に、特許文献１の図５に記載された端子曲げ加工装置では、折り曲げ加工金型の当接面（凹入面）が金属によって形成されているため、折り曲げ加工金型の当接面（凹入面）に当接する外部導出端子の表面が、傷ついてしまうおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開平１１−１５０２２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
前記問題点に鑑み、本発明は、外部導出端子の表面を傷つけることなく、外部導出端子を９０°折り曲げることができる端子曲げ加工装置およびそれによる端子曲げ加工が行われる半導体装置を提供することを目的とする。
【００１４】
詳細には、本発明は、ねじ穴の中心位置で外部導出端子が折れ曲がるおそれを抑制しつつ、外部導出端子の表面を傷つけることなく、外部導出端子を９０°折り曲げることができる端子曲げ加工装置およびそれによる端子曲げ加工が行われる半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
請求項１に記載の発明によれば、半導体装置（１０）の樹脂部（１０ａ）から鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子（１０ｂ１）であって、ねじ穴（１０ｂ１ａ）を有する外部導出端子（１０ｂ１）を９０°折り曲げる端子曲げ加工装置（１００）において、
水平面内に位置する下面（１００ａ１ａ）と、下面（１００ａ１ａ）に対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子（１０ｂ１）に対向する側面（１００ａ１ｂ）と、下面（１００ａ１ａ）と側面（１００ａ１ｂ）とを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面（１００ａ１ｃ）とを有する押し当て部材（１００ａ１）を設け、
樹脂材料によって押し当て部材（１００ａ１）を形成し、
押し当て部材（１００ａ１）を支持部材（１００ｂ１）によって支持し、
板状の外部導出端子（１０ｂ１）に平行な第１の向きに水平に延びている第１ガイド凸部（１００ｂ１ｂ１，１００ｂ１ｂ２）と、第１の向きとは逆向きに水平に延びている第２ガイド凸部（１００ｂ１ｃ１，１００ｂ１ｃ２）とを支持部材（１００ｂ１）に設け、
第１側板（１００ｃ１）と第２側板（１００ｃ２）とを支持部材（１００ｂ１）の両側に配置し、
水平面と鋭角（θ１）をなして延びている直線状のガイド溝（１００ｃ１ａ）を第１側板（１００ｃ１）に形成すると共に、支持部材（１００ｂ１）の第１ガイド凸部（１００ｂ１ｂ１，１００ｂ１ｂ２）と第１側板（１００ｃ１）のガイド溝（１００ｃ１ａ）とを係合させ、
水平面と鋭角（θ１）をなして延びている直線状のガイド溝（１００ｃ２ａ）を第１側板（１００ｃ１）のガイド溝（１００ｃ１ａ）と平行に第２側板（１００ｃ２）に形成すると共に、支持部材（１００ｂ１）の第２ガイド凸部（１００ｂ１ｃ１，１００ｂ１ｃ２）と第２側板（１００ｃ２）のガイド溝（１００ｃ２ａ）とを係合させ、
上下方向に移動可能な押し下げ部材（１００ｄ）を設け、
支持部材（１００ｂ１）に設けられた当接部（１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３）を押し下げるための押し下げ面（１００ｄ１ａ）を押し下げ部材（１００ｄ）に形成し、
外部導出端子（１０ｂ１）の折り曲げ時には、半導体装置（１０）に相対的に固定された第１側板（１００ｃ１）および第２側板（１００ｃ２）に対して押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに移動せしめられ、その結果、押し下げ部材（１００ｄ）の押し下げ面（１００ｄ１ａ）によって支持部材（１００ｂ１）の当接部（１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３）が押し下げられ、それにより、支持部材（１００ｂ１）および押し当て部材（１００ａ１）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状のガイド溝（１００ｃ１ａ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状のガイド溝（１００ｃ２ａ）に平行に斜め下向きに移動せしめられ、その結果、押し当て部材（１００ａ１）の側面（１００ａ１ｂ）が、鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子（１０ｂ１）に当接すると共に、押し当て部材（１００ａ１）の橋絡面（１００ａ１ｃ）が、外部導出端子（１０ｂ１）のねじ穴（１０ｂ１ａ）の端子先端側端部（１０ｂ１ａ１）よりも下側に位置し、次いで、
押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに更に移動せしめられると、支持部材（１００ｂ１）および押し当て部材（１００ａ１）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状のガイド溝（１００ｃ１ａ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状のガイド溝（１００ｃ２ａ）に平行に斜め下向きに更に移動せしめられ、それにより、外部導出端子（１０ｂ１）が折れ曲がり始め、その結果、押し当て部材（１００ａ１）の側面（１００ａ１ｂ）が外部導出端子（１０ｂ１）に当接しなくなると共に、押し当て部材（１００ａ１）の橋絡面（１００ａ１ｃ）が外部導出端子（１０ｂ１）に当接し、次いで、
押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに更に移動せしめられると、支持部材（１００ｂ１）および押し当て部材（１００ａ１）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状のガイド溝（１００ｃ１ａ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状のガイド溝（１００ｃ２ａ）に平行に斜め下向きに更に移動せしめられ、
その結果、押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が板状の外部導出端子（１０ｂ１）に当接する時に、外部導出端子（１０ｂ１）の折り曲げ角度が９０°になることを特徴とする端子曲げ加工装置（１００）が提供される。
【００１６】
請求項２に記載の発明によれば、押し下げ面（１００ｄ１ａ）に隣接する鉛直面（１００ｄ１ｂ）を押し下げ部材（１００ｄ）に形成し、
押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が板状の外部導出端子（１０ｂ１）に当接する時に、支持部材（１００ｂ１）の当接部（１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３）が、押し下げ部材（１００ｄ）の押し下げ面（１００ｄ１ａ）に当接しなくなると共に、押し下げ部材（１００ｄ）の鉛直面（１００ｄ１ｂ）に当接し、
その結果、押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が板状の外部導出端子（１０ｂ１）に当接した後に押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに更に移動せしめられても、第１側板（１００ｃ１）の直線状のガイド溝（１００ｃ１ａ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状のガイド溝（１００ｃ２ａ）に平行に斜め下向きに支持部材（１００ｂ１）および押し当て部材（１００ａ１）を移動させる力が、押し下げ部材（１００ｄ）から支持部材（１００ｂ１）に加わらず、その結果、押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が、板状の外部導出端子（１０ｂ１）に当接した時の状態で板状の外部導出端子（１０ｂ１）に対して固定されることを特徴とする請求項１に記載の端子曲げ加工装置（１００）が提供される。
【００１７】
請求項３に記載の発明によれば、押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が板状の外部導出端子（１０ｂ１）に当接する時に、外部導出端子（１０ｂ１）のうちの、先端部分（１０ｂ１ｂ）とねじ穴（１０ｂ１ａ）の端子先端側端部（１０ｂ１ａ１）との間の少なくとも一部分が押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）に当接するように、鋭角（θ１）を設定したことを特徴とする請求項２に記載の端子曲げ加工装置（１００）が提供される。
【００１８】
請求項４に記載の発明によれば、半導体装置（１０）の樹脂部（１０ａ）から鉛直方向上向きに延びている板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）であって、ねじ穴（１０ｂ１ａ）を有する第１外部導出端子（１０ｂ１）を９０°折り曲げると同時に、樹脂部（１０ａ）から鉛直方向上向きに延びている板状の第２外部導出端子（１０ｂ２）であって、鉛直方向上向きに延びている板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）に対して平行であり、かつ、第１オフセット距離（ＯＤ１）だけ第１外部導出端子（１０ｂ１）をオフセットさせた位置に配置されており、かつ、ねじ穴（１０ｂ２ａ）を有する第２外部導出端子（１０ｂ２）を、第１外部導出端子（１０ｂ１）と同一の向きに９０°折り曲げる端子曲げ加工装置（１００）において、
水平面内に位置する下面（１００ａ１ａ）と、下面（１００ａ１ａ）に対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）に対向する側面（１００ａ１ｂ）と、下面（１００ａ１ａ）と側面（１００ａ１ｂ）とを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面（１００ａ１ｃ）とを有する第１押し当て部材（１００ａ１）を設け、
樹脂材料によって第１押し当て部材（１００ａ１）を形成し、
水平面内に位置する下面（１００ａ２ａ）と、下面（１００ａ２ａ）に対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の第２外部導出端子（１０ｂ２）に対向する側面（１００ａ２ｂ）と、下面（１００ａ２ａ）と側面（１００ａ２ｂ）とを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面（１００ａ２ｃ）とを有する第２押し当て部材（１００ａ２）を設け、
樹脂材料によって第１押し当て部材（１００ａ１）と同一形状に第２押し当て部材（１００ａ２）を形成し、
第１押し当て部材（１００ａ１）および第２押し当て部材（１００ａ２）を第１支持部材（１００ｂ１）によって支持し、
第１オフセット距離（ＯＤ１）だけ第１押し当て部材（１００ａ１）の側面（１００ａ１ｂ）をオフセットさせた位置に、第２押し当て部材（１００ａ２）の側面（１００ａ２ｂ）を配置し、
第１押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）と同一の水平面内に第２押し当て部材（１００ａ２）の下面（１００ａ２ａ）を配置し、
板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）に平行な第１の向きに水平に延びている第１ガイド凸部（１００ｂ１ｂ１，１００ｂ１ｂ２）と、第１の向きとは逆向きに水平に延びている第２ガイド凸部（１００ｂ１ｃ１，１００ｂ１ｃ２）とを第１支持部材（１００ｂ１）に設け、
第１側板（１００ｃ１）と第２側板（１００ｃ２）とを第１支持部材（１００ｂ１）の両側に配置し、
水平面と鋭角（θ１）をなして延びている直線状の第１ガイド溝（１００ｃ１ａ）を第１側板（１００ｃ１）に形成すると共に、第１支持部材（１００ｂ１）の第１ガイド凸部（１００ｂ１ｂ１，１００ｂ１ｂ２）と第１側板（１００ｃ１）の第１ガイド溝（１００ｃ１ａ）とを係合させ、
水平面と鋭角（θ１）をなして延びている直線状の第１ガイド溝（１００ｃ２ａ）を第１側板（１００ｃ１）の第１ガイド溝（１００ｃ１ａ）と平行に第２側板（１００ｃ２）に形成すると共に、第１支持部材（１００ｂ１）の第２ガイド凸部（１００ｂ１ｃ１，１００ｂ１ｃ２）と第２側板（１００ｃ２）の第１ガイド溝（１００ｃ２ａ）とを係合させ、
上下方向に移動可能な押し下げ部材（１００ｄ）を設け、
第１支持部材（１００ｂ１）に設けられた当接部（１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３）を押し下げるための第１押し下げ面（１００ｄ１ａ）を押し下げ部材（１００ｄ）に形成し、
第１外部導出端子（１０ｂ１）および第２外部導出端子（１０ｂ２）の折り曲げ時には、半導体装置（１０）に相対的に固定された第１側板（１００ｃ１）および第２側板（１００ｃ２）に対して押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに移動せしめられ、その結果、押し下げ部材（１００ｄ）の第１押し下げ面（１００ｄ１ａ）によって第１支持部材（１００ｂ１）の当接部（１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３）が押し下げられ、それにより、第１支持部材（１００ｂ１）、第１押し当て部材（１００ａ１）および第２押し当て部材（１００ａ２）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状の第１ガイド溝（１００ｃ１ａ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状の第１ガイド溝（１００ｃ２ａ）に平行に斜め下向きに移動せしめられ、その結果、第１押し当て部材（１００ａ１）の側面（１００ａ１ｂ）が、鉛直方向上向きに延びている板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）に当接すると共に、第１押し当て部材（１００ａ１）の橋絡面（１００ａ１ｃ）が、第１外部導出端子（１０ｂ１）のねじ穴（１０ｂ１ａ）の端子先端側端部（１０ｂ１ａ１）よりも下側に位置し、かつ、第２押し当て部材（１００ａ２）の側面（１００ａ２ｂ）が、鉛直方向上向きに延びている板状の第２外部導出端子（１０ｂ２）に当接すると共に、第２押し当て部材（１００ａ２）の橋絡面（１００ａ２ｃ）が、第２外部導出端子（１０ｂ２）のねじ穴（１０ｂ２ａ）の端子先端側端部（１０ｂ２ａ１）よりも下側に位置し、次いで、
押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに更に移動せしめられると、第１支持部材（１００ｂ１）、第１押し当て部材（１００ａ１）および第２押し当て部材（１００ａ２）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状の第１ガイド溝（１００ｃ１ａ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状の第１ガイド溝（１００ｃ２ａ）に平行に斜め下向きに更に移動せしめられ、それにより、第１外部導出端子（１０ｂ１）および第２外部導出端子（１０ｂ２）が折れ曲がり始め、その結果、第１押し当て部材（１００ａ１）の側面（１００ａ１ｂ）が第１外部導出端子（１０ｂ１）に当接しなくなると共に、第１押し当て部材（１００ａ１）の橋絡面（１００ａ１ｃ）が第１外部導出端子（１０ｂ１）に当接し、かつ、第２押し当て部材（１００ａ２）の側面（１００ａ２ｂ）が第２外部導出端子（１０ｂ２）に当接しなくなると共に、第２押し当て部材（１００ａ２）の橋絡面（１００ａ２ｃ）が第２外部導出端子（１０ｂ２）に当接し、次いで、
押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに更に移動せしめられると、第１支持部材（１００ｂ１）、第１押し当て部材（１００ａ１）および第２押し当て部材（１００ａ２）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状の第１ガイド溝（１００ｃ１ａ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状の第１ガイド溝（１００ｃ２ａ）に平行に斜め下向きに更に移動せしめられ、
その結果、第１押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）に当接すると同時に、第２押し当て部材（１００ａ２）の下面（１００ａ２ａ）が板状の第２外部導出端子（１０ｂ２）に当接し、その時に、第１外部導出端子（１０ｂ１）の折り曲げ角度が９０°になると共に、第２外部導出端子（１０ｂ２）の折り曲げ角度が９０°になることを特徴とする端子曲げ加工装置（１００）が提供される。
【００１９】
請求項５に記載の発明によれば、半導体装置（１０）の樹脂部（１０ａ）から鉛直方向上向きに延びている板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）を９０°折り曲げると同時に、樹脂部（１０ａ）から鉛直方向上向きに延びている板状の第３外部導出端子（１０ｂ３）であって、鉛直方向上向きに延びている板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）に対して平行であり、かつ、第２オフセット距離（ＯＤ２）だけ第１外部導出端子（１０ｂ１）をオフセットさせた位置に配置されており、かつ、ねじ穴（１０ｂ３ａ）を有する第３外部導出端子（１０ｂ３）を、第１外部導出端子（１０ｂ１）とは逆向きに９０°折り曲げる請求項４に記載の端子曲げ加工装置（１００）において、
水平面内に位置する下面（１００ａ３ａ）と、下面（１００ａ３ａ）に対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の第３外部導出端子（１０ｂ３）に対向する側面（１００ａ３ｂ）と、下面（１００ａ３ａ）と側面（１００ａ３ｂ）とを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面（１００ａ３ｃ）とを有する第３押し当て部材（１００ａ３）を設け、
第１押し当て部材（１００ａ１）と鏡像関係を有するように樹脂材料によって第３押し当て部材（１００ａ３）を形成し、
第３押し当て部材（１００ａ３）を第１支持部材（１００ｂ１）とは異なる第２支持部材（１００ｂ２）によって支持し、
第１外部導出端子（１０ｂ１）、第２外部導出端子（１０ｂ２）および第３外部導出端子（１０ｂ３）の折り曲げ開始前に第１押し当て部材（１００ａ１）の側面（１００ａ１ｂ）と第３押し当て部材（１００ａ３）の側面（１００ａ３ｂ）との間隔（ＳＰ）が第２オフセット距離（ＯＤ２）より大きくなるように、第１押し当て部材（１００ａ１）の側面（１００ａ１ｂ）に対向させて第３押し当て部材（１００ａ３）の側面（１００ａ３ｂ）を配置し、
第１押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）と同一の水平面内に第３押し当て部材（１００ａ３）の下面（１００ａ３ａ）を配置し、
板状の第３外部導出端子（１０ｂ３）に平行な第１の向きに水平に延びている第１ガイド凸部（１００ｂ２ｂ１，１００ｂ２ｂ２）と、第１の向きとは逆向きに水平に延びている第２ガイド凸部（１００ｂ２ｃ１，１００ｂ２ｃ２）とを第２支持部材（１００ｂ２）に設け、
第１側板（１００ｃ１）と第２側板（１００ｃ２）との間に第２支持部材（１００ｂ２）を配置し、
水平面と鋭角（θ１）をなして延びている直線状の第２ガイド溝（１００ｃ１ｂ）を、第１ガイド溝（１００ｃ１ａ）と鏡像関係を有するように第１側板（１００ｃ１）に形成すると共に、第２支持部材（１００ｂ２）の第１ガイド凸部（１００ｂ２ｂ１，１００ｂ２ｂ２）と第１側板（１００ｃ１）の第２ガイド溝（１００ｃ１ｂ）とを係合させ、
水平面と鋭角（θ１）をなして延びている直線状の第２ガイド溝（１００ｃ２ｂ）を、第１ガイド溝（１００ｃ２ａ）と鏡像関係を有するように、第１側板（１００ｃ１）の第２ガイド溝（１００ｃ１ｂ）と平行に第２側板（１００ｃ２）に形成すると共に、第２支持部材（１００ｂ２）の第２ガイド凸部（１００ｂ２ｃ１，１００ｂ２ｃ２）と第２側板（１００ｃ２）の第２ガイド溝（１００ｃ２ｂ）とを係合させ、
第２支持部材（１００ｂ２）に設けられた当接部（１００ｂ２ｂ３，１００ｂ２ｃ３）を押し下げるための第２押し下げ面（１００ｄ２ａ）を押し下げ部材（１００ｄ）に形成し、
第１外部導出端子（１０ｂ１）、第２外部導出端子（１０ｂ２）および第３外部導出端子（１０ｂ３）の折り曲げ時には、半導体装置（１０）に相対的に固定された第１側板（１００ｃ１）および第２側板（１００ｃ２）に対して押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに移動せしめられ、その結果、押し下げ部材（１００ｄ）の第１押し下げ面（１００ｄ１ａ）によって第１支持部材（１００ｂ１）の当接部（１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３）が押し下げられると共に、第２押し下げ面（１００ｄ２ａ）によって第２支持部材（１００ｂ２）の当接部（１００ｂ２ｂ３，１００ｂ２ｃ３）が押し下げられ、それにより、第２支持部材（１００ｂ２）および第３押し当て部材（１００ａ３）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状の第２ガイド溝（１００ｃ１ｂ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状の第２ガイド溝（１００ｃ２ｂ）に平行に斜め下向きに移動せしめられ、その結果、第３押し当て部材（１００ａ３）の側面（１００ａ３ｂ）が、鉛直方向上向きに延びている板状の第３外部導出端子（１０ｂ３）に当接すると共に、第３押し当て部材（１００ａ３）の橋絡面（１００ａ３ｃ）が、第３外部導出端子（１０ｂ３）のねじ穴（１０ｂ３ａ）の端子先端側端部（１０ｂ３ａ１）よりも下側に位置し、次いで、
押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに更に移動せしめられると、第２支持部材（１００ｂ２）および第３押し当て部材（１００ａ３）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状の第２ガイド溝（１００ｃ１ｂ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状の第２ガイド溝（１００ｃ２ｂ）に平行に斜め下向きに更に移動せしめられ、それにより、第３外部導出端子（１０ｂ３）が折れ曲がり始め、その結果、第３押し当て部材（１００ａ３）の側面（１００ａ３ｂ）が第３外部導出端子（１０ｂ３）に当接しなくなると共に、第３押し当て部材（１００ａ３）の橋絡面（１００ａ３ｃ）が第３外部導出端子（１０ｂ３）に当接し、次いで、
押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに更に移動せしめられると、第２支持部材（１００ｂ２）および第３押し当て部材（１００ａ３）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状の第２ガイド溝（１００ｃ１ｂ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状の第２ガイド溝（１００ｃ２ｂ）に平行に斜め下向きに更に移動せしめられ、
その結果、第１押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）に当接すると同時に、第３押し当て部材（１００ａ３）の下面（１００ａ３ａ）が板状の第３外部導出端子（１０ｂ３）に当接し、その時に、第１外部導出端子（１０ｂ１）の折り曲げ角度が９０°になると共に、第３外部導出端子（１０ｂ３）の折り曲げ角度が９０°になることを特徴とする端子曲げ加工装置（１００）が提供される。
【００２０】
請求項６に記載の発明によれば、請求項１〜３のいずれか一項に記載の端子曲げ加工装置（１００）によって端子曲げ加工が行われる半導体装置（１０）において、
外部導出端子（１０ｂ１）に概略半円状の切り欠き部（１０ｂ１ｅ）を形成し、
概略半円状の切り欠き部（１０ｂ１ｅ）の端子根元側端部（１０ｂ１ｅ１）が樹脂部（１０ａ）の上面（１０ａ１）と一致するように、概略半円状の切り欠き部（１０ｂ１ｅ）を配置したことを特徴とする半導体装置（１０）が提供される。
【発明の効果】
【００２１】
請求項１に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、半導体装置（１０）の樹脂部（１０ａ）から鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子（１０ｂ１）であって、ねじ穴（１０ｂ１ａ）を有する外部導出端子（１０ｂ１）が９０°折り曲げられる。
【００２２】
詳細には、請求項１に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、水平面内に位置する下面（１００ａ１ａ）と、下面（１００ａ１ａ）に対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子（１０ｂ１）に対向する側面（１００ａ１ｂ）と、下面（１００ａ１ａ）と側面（１００ａ１ｂ）とを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面（１００ａ１ｃ）とを有する押し当て部材（１００ａ１）が設けられている。また、樹脂材料によって押し当て部材（１００ａ１）が形成されている。更に、押し当て部材（１００ａ１）が支持部材（１００ｂ１）によって支持されている。
【００２３】
また、請求項１に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、板状の外部導出端子（１０ｂ１）に平行な第１の向きに水平に延びている第１ガイド凸部（１００ｂ１ｂ１，１００ｂ１ｂ２）と、第１の向きとは逆向きに水平に延びている第２ガイド凸部（１００ｂ１ｃ１，１００ｂ１ｃ２）とが、支持部材（１００ｂ１）に設けられている。更に、第１側板（１００ｃ１）と第２側板（１００ｃ２）とが支持部材（１００ｂ１）の両側に配置されている。また、水平面と鋭角（θ１）をなして延びている直線状のガイド溝（１００ｃ１ａ）が第１側板（１００ｃ１）に形成されると共に、支持部材（１００ｂ１）の第１ガイド凸部（１００ｂ１ｂ１，１００ｂ１ｂ２）と第１側板（１００ｃ１）のガイド溝（１００ｃ１ａ）とが係合せしめられている。
【００２４】
更に、請求項１に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、水平面と鋭角（θ１）をなして延びている直線状のガイド溝（１００ｃ２ａ）が第１側板（１００ｃ１）のガイド溝（１００ｃ１ａ）と平行に第２側板（１００ｃ２）に形成されると共に、支持部材（１００ｂ１）の第２ガイド凸部（１００ｂ１ｃ１，１００ｂ１ｃ２）と第２側板（１００ｃ２）のガイド溝（１００ｃ２ａ）とが係合せしめられている。また、上下方向に移動可能な押し下げ部材（１００ｄ）が設けられている。更に、支持部材（１００ｂ１）に設けられた当接部（１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３）を押し下げるための押し下げ面（１００ｄ１ａ）が、押し下げ部材（１００ｄ）に形成されている。
【００２５】
詳細には、請求項１に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、外部導出端子（１０ｂ１）の折り曲げ時に、半導体装置（１０）に相対的に固定された第１側板（１００ｃ１）および第２側板（１００ｃ２）に対して押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに移動せしめられ、その結果、押し下げ部材（１００ｄ）の押し下げ面（１００ｄ１ａ）によって支持部材（１００ｂ１）の当接部（１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３）が押し下げられる。それにより、支持部材（１００ｂ１）および押し当て部材（１００ａ１）が、回転することなく姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状のガイド溝（１００ｃ１ａ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状のガイド溝（１００ｃ２ａ）に平行に斜め下向きに移動せしめられる。その結果、押し当て部材（１００ａ１）の側面（１００ａ１ｂ）が、鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子（１０ｂ１）に当接すると共に、押し当て部材（１００ａ１）の橋絡面（１００ａ１ｃ）が、外部導出端子（１０ｂ１）のねじ穴（１０ｂ１ａ）の端子先端側端部（１０ｂ１ａ１）よりも下側に位置する。
【００２６】
次いで、請求項１に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに更に移動せしめられ、その結果、支持部材（１００ｂ１）および押し当て部材（１００ａ１）が、回転することなく姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状のガイド溝（１００ｃ１ａ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状のガイド溝（１００ｃ２ａ）に平行に斜め下向きに更に移動せしめられる。それにより、外部導出端子（１０ｂ１）が折れ曲がり始め、その結果、押し当て部材（１００ａ１）の側面（１００ａ１ｂ）が外部導出端子（１０ｂ１）に当接しなくなると共に、押し当て部材（１００ａ１）の橋絡面（１００ａ１ｃ）が外部導出端子（１０ｂ１）に当接する。
【００２７】
次いで、請求項１に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに更に移動せしめられ、その結果、支持部材（１００ｂ１）および押し当て部材（１００ａ１）が、回転することなく姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状のガイド溝（１００ｃ１ａ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状のガイド溝（１００ｃ２ａ）に平行に斜め下向きに更に移動せしめられる。
【００２８】
その結果、請求項１に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が板状の外部導出端子（１０ｂ１）に当接する時に、外部導出端子（１０ｂ１）の折り曲げ角度が９０°になる。
【００２９】
換言すれば、請求項１に記載の端子曲げ加工装置（１００）によれば、特許文献１の図７に記載された端子曲げ加工装置を用いる必要なく、押し下げ部材（１００ｄ）を下向きに移動させることのみによって、外部導出端子（１０ｂ１）を９０°折り曲げることができる。
【００３０】
また、請求項１に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、外部導出端子（１０ｂ１）に当接する押し当て部材（１００ａ１）が、樹脂材料によって形成されている。そのため、請求項１に記載の端子曲げ加工装置（１００）によれば、外部導出端子（１０ｂ１）の表面を傷つけることなく、外部導出端子（１０ｂ１）を９０°折り曲げることができる。
【００３１】
更に、請求項１に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、外部導出端子（１０ｂ１）が折れ曲がり始める時に、押し当て部材（１００ａ１）が外部導出端子（１０ｂ１）の先端部分（１０ｂ１ｂ）に当接するのではなく、押し当て部材（１００ａ１）の橋絡面（１００ａ１ｃ）が、外部導出端子（１０ｂ１）のうちの、ねじ穴（１０ｂ１ａ）の端子先端側端部（１０ｂ１ａ１）よりも下側（端子根元側）の部分に当接する。
【００３２】
そのため、請求項１に記載の端子曲げ加工装置（１００）によれば、ねじ穴（１０ｂ１ａ）の中心位置（１０ｂ１ｃ）で外部導出端子（１０ｂ１）が折れ曲がるおそれを抑制しつつ、外部導出端子（１０ｂ１）を９０°折り曲げることができる。
【００３３】
請求項２に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、押し下げ面（１００ｄ１ａ）に隣接する鉛直面（１００ｄ１ｂ）が押し下げ部材（１００ｄ）に形成されている。
【００３４】
詳細には、請求項２に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が板状の外部導出端子（１０ｂ１）に当接する時に、支持部材（１００ｂ１）の当接部（１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３）が、押し下げ部材（１００ｄ）の押し下げ面（１００ｄ１ａ）に当接しなくなると共に、押し下げ部材（１００ｄ）の鉛直面（１００ｄ１ｂ）に当接する。その結果、押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が板状の外部導出端子（１０ｂ１）に当接した後に押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに更に移動せしめられても、第１側板（１００ｃ１）の直線状のガイド溝（１００ｃ１ａ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状のガイド溝（１００ｃ２ａ）に平行に斜め下向きに支持部材（１００ｂ１）および押し当て部材（１００ａ１）を移動させる力が、押し下げ部材（１００ｄ）から支持部材（１００ｂ１）に加わらず、その結果、押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が、板状の外部導出端子（１０ｂ１）に当接した時の状態で板状の外部導出端子（１０ｂ１）に対して固定される。
【００３５】
つまり、請求項２に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が板状の外部導出端子（１０ｂ１）に当接した後に押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに更に移動せしめられる場合であっても、押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）から板状の外部導出端子（１０ｂ１）に過剰な力が加わらない。
【００３６】
そのため、請求項２に記載の端子曲げ加工装置（１００）によれば、押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が板状の外部導出端子（１０ｂ１）に当接した瞬間に押し下げ部材（１００ｄ）の下向きの動きが停止するように押し下げ部材（１００ｄ）の下向きの動きを高精度に制御する必要性を排除することができる。
【００３７】
換言すれば、請求項２に記載の端子曲げ加工装置（１００）によれば、押し下げ部材（１００ｄ）の下向きの動きを高精度に制御する必要なく、押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）から板状の外部導出端子（１０ｂ１）に過剰な力が加わらないように、外部導出端子（１０ｂ１）を正確に９０°折り曲げることができる。
【００３８】
請求項３に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が板状の外部導出端子（１０ｂ１）に当接する時に、外部導出端子（１０ｂ１）のうちの、先端部分（１０ｂ１ｂ）とねじ穴（１０ｂ１ａ）の端子先端側端部（１０ｂ１ａ１）との間の少なくとも一部分が押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）に当接するように、鋭角（θ１）が設定されている。
【００３９】
そのため、請求項３に記載の端子曲げ加工装置（１００）によれば、押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が板状の外部導出端子（１０ｂ１）に当接する時に、外部導出端子（１０ｂ１）のうちの、先端部分（１０ｂ１ｂ）とねじ穴（１０ｂ１ａ）の端子先端側端部（１０ｂ１ａ１）との間の部分が押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）に当接しない場合よりも、折り曲げ後の外部導出端子（１０ｂ１）の先端部分（１０ｂ１ｂ）の位置精度を向上させることができる。
【００４０】
換言すれば、請求項３に記載の端子曲げ加工装置（１００）によれば、押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が板状の外部導出端子（１０ｂ１）に当接する時に、外部導出端子（１０ｂ１）のうちの、先端部分（１０ｂ１ｂ）とねじ穴（１０ｂ１ａ）の端子先端側端部（１０ｂ１ａ１）との間の部分が押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）に当接しない場合よりも、折り曲げ後の外部導出端子（１０ｂ１）のスプリングバックを抑制することができる。
【００４１】
請求項４に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、半導体装置（１０）の樹脂部（１０ａ）から鉛直方向上向きに延びている板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）であって、ねじ穴（１０ｂ１ａ）を有する第１外部導出端子（１０ｂ１）が９０°折り曲げられると同時に、樹脂部（１０ａ）から鉛直方向上向きに延びている板状の第２外部導出端子（１０ｂ２）であって、鉛直方向上向きに延びている板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）に対して平行であり、かつ、第１オフセット距離（ＯＤ１）だけ第１外部導出端子（１０ｂ１）をオフセットさせた位置に配置されており、かつ、ねじ穴（１０ｂ２ａ）を有する第２外部導出端子（１０ｂ２）が、第１外部導出端子（１０ｂ１）と同一の向きに９０°折り曲げられる。
【００４２】
詳細には、請求項４に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、水平面内に位置する下面（１００ａ１ａ）と、下面（１００ａ１ａ）に対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）に対向する側面（１００ａ１ｂ）と、下面（１００ａ１ａ）と側面（１００ａ１ｂ）とを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面（１００ａ１ｃ）とを有する第１押し当て部材（１００ａ１）が設けられている。また、樹脂材料によって第１押し当て部材（１００ａ１）が形成されている。
【００４３】
更に、請求項４に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、水平面内に位置する下面（１００ａ２ａ）と、下面（１００ａ２ａ）に対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の第２外部導出端子（１０ｂ２）に対向する側面（１００ａ２ｂ）と、下面（１００ａ２ａ）と側面（１００ａ２ｂ）とを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面（１００ａ２ｃ）とを有する第２押し当て部材（１００ａ２）が設けられている。また、樹脂材料によって第１押し当て部材（１００ａ１）と同一形状に第２押し当て部材（１００ａ２）が形成されている。
【００４４】
また、請求項４に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、第１押し当て部材（１００ａ１）および第２押し当て部材（１００ａ２）が第１支持部材（１００ｂ１）によって支持されている。更に、第１オフセット距離（ＯＤ１）だけ第１押し当て部材（１００ａ１）の側面（１００ａ１ｂ）をオフセットさせた位置に、第２押し当て部材（１００ａ２）の側面（１００ａ２ｂ）が配置されている。また、第１押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）と同一の水平面内に第２押し当て部材（１００ａ２）の下面（１００ａ２ａ）が配置されている。
【００４５】
更に、請求項４に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）に平行な第１の向きに水平に延びている第１ガイド凸部（１００ｂ１ｂ１，１００ｂ１ｂ２）と、第１の向きとは逆向きに水平に延びている第２ガイド凸部（１００ｂ１ｃ１，１００ｂ１ｃ２）とが第１支持部材（１００ｂ１）に設けられている。また、第１側板（１００ｃ１）と第２側板（１００ｃ２）とが第１支持部材（１００ｂ１）の両側に配置されている。更に、水平面と鋭角（θ１）をなして延びている直線状の第１ガイド溝（１００ｃ１ａ）が第１側板（１００ｃ１）に形成されると共に、第１支持部材（１００ｂ１）の第１ガイド凸部（１００ｂ１ｂ１，１００ｂ１ｂ２）と第１側板（１００ｃ１）の第１ガイド溝（１００ｃ１ａ）とが係合せしめられている。
【００４６】
また、請求項４に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、水平面と鋭角（θ１）をなして延びている直線状の第１ガイド溝（１００ｃ２ａ）が、第１側板（１００ｃ１）の第１ガイド溝（１００ｃ１ａ）と平行に第２側板（１００ｃ２）に形成されると共に、第１支持部材（１００ｂ１）の第２ガイド凸部（１００ｂ１ｃ１，１００ｂ１ｃ２）と第２側板（１００ｃ２）の第１ガイド溝（１００ｃ２ａ）とが係合せしめられている。更に、上下方向に移動可能な押し下げ部材（１００ｄ）が設けられている。また、第１支持部材（１００ｂ１）に設けられた当接部（１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３）を押し下げるための第１押し下げ面（１００ｄ１ａ）が、押し下げ部材（１００ｄ）に形成されている。
【００４７】
詳細には、請求項４に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、第１外部導出端子（１０ｂ１）および第２外部導出端子（１０ｂ２）の折り曲げ時に、半導体装置（１０）に相対的に固定された第１側板（１００ｃ１）および第２側板（１００ｃ２）に対して押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに移動せしめられる。その結果、押し下げ部材（１００ｄ）の第１押し下げ面（１００ｄ１ａ）によって第１支持部材（１００ｂ１）の当接部（１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３）が押し下げられ、それにより、第１支持部材（１００ｂ１）、第１押し当て部材（１００ａ１）および第２押し当て部材（１００ａ２）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状の第１ガイド溝（１００ｃ１ａ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状の第１ガイド溝（１００ｃ２ａ）に平行に斜め下向きに移動せしめられる。その結果、第１押し当て部材（１００ａ１）の側面（１００ａ１ｂ）が、鉛直方向上向きに延びている板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）に当接すると共に、第１押し当て部材（１００ａ１）の橋絡面（１００ａ１ｃ）が、第１外部導出端子（１０ｂ１）のねじ穴（１０ｂ１ａ）の端子先端側端部（１０ｂ１ａ１）よりも下側に位置し、かつ、第２押し当て部材（１００ａ２）の側面（１００ａ２ｂ）が、鉛直方向上向きに延びている板状の第２外部導出端子（１０ｂ２）に当接すると共に、第２押し当て部材（１００ａ２）の橋絡面（１００ａ２ｃ）が、第２外部導出端子（１０ｂ２）のねじ穴（１０ｂ２ａ）の端子先端側端部（１０ｂ２ａ１）よりも下側に位置する。
【００４８】
次いで、請求項４に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに更に移動せしめられる。その結果、第１支持部材（１００ｂ１）、第１押し当て部材（１００ａ１）および第２押し当て部材（１００ａ２）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状の第１ガイド溝（１００ｃ１ａ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状の第１ガイド溝（１００ｃ２ａ）に平行に斜め下向きに更に移動せしめられ、それにより、第１外部導出端子（１０ｂ１）および第２外部導出端子（１０ｂ２）が折れ曲がり始める。その結果、第１押し当て部材（１００ａ１）の側面（１００ａ１ｂ）が第１外部導出端子（１０ｂ１）に当接しなくなると共に、第１押し当て部材（１００ａ１）の橋絡面（１００ａ１ｃ）が第１外部導出端子（１０ｂ１）に当接し、かつ、第２押し当て部材（１００ａ２）の側面（１００ａ２ｂ）が第２外部導出端子（１０ｂ２）に当接しなくなると共に、第２押し当て部材（１００ａ２）の橋絡面（１００ａ２ｃ）が第２外部導出端子（１０ｂ２）に当接する。
【００４９】
次いで、請求項４に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに更に移動せしめられる。その結果、第１支持部材（１００ｂ１）、第１押し当て部材（１００ａ１）および第２押し当て部材（１００ａ２）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状の第１ガイド溝（１００ｃ１ａ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状の第１ガイド溝（１００ｃ２ａ）に平行に斜め下向きに更に移動せしめられる。
【００５０】
その結果、請求項４に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、第１押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）に当接すると同時に、第２押し当て部材（１００ａ２）の下面（１００ａ２ａ）が板状の第２外部導出端子（１０ｂ２）に当接し、その時に、第１外部導出端子（１０ｂ１）の折り曲げ角度が９０°になると共に、第２外部導出端子（１０ｂ２）の折り曲げ角度が９０°になる。
【００５１】
換言すれば、請求項４に記載の端子曲げ加工装置（１００）によれば、特許文献１の図７に記載された端子曲げ加工装置を用いる必要なく、押し下げ部材（１００ｄ）を下向きに移動させることのみによって、第１外部導出端子（１０ｂ１）を９０°折り曲げることができる。
【００５２】
また、請求項４に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、第１外部導出端子（１０ｂ１）に当接する第１押し当て部材（１００ａ１）が、樹脂材料によって形成されている。そのため、請求項４に記載の端子曲げ加工装置（１００）によれば、第１外部導出端子（１０ｂ１）の表面を傷つけることなく、第１外部導出端子（１０ｂ１）を９０°折り曲げることができる。
【００５３】
更に、請求項４に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、第１外部導出端子（１０ｂ１）が折れ曲がり始める時に、第１押し当て部材（１００ａ１）が第１外部導出端子（１０ｂ１）の先端部分（１０ｂ１ｂ）に当接するのではなく、第１押し当て部材（１００ａ１）の橋絡面（１００ａ１ｃ）が、第１外部導出端子（１０ｂ１）のうちの、ねじ穴（１０ｂ１ａ）の端子先端側端部（１０ｂ１ａ１）よりも下側（端子根元側）の部分に当接する。
【００５４】
そのため、請求項４に記載の端子曲げ加工装置（１００）によれば、ねじ穴（１０ｂ１ａ）の中心位置（１０ｂ１ｃ）で第１外部導出端子（１０ｂ１）が折れ曲がるおそれを抑制しつつ、第１外部導出端子（１０ｂ１）を９０°折り曲げることができる。
【００５５】
更に、請求項４に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、第１押し当て部材（１００ａ１）および第２押し当て部材（１００ａ２）が、姿勢を維持したまま、斜め下向きに直線的に移動せしめられる。そのため、請求項４に記載の端子曲げ加工装置（１００）によれば、特許文献１の図１〜図３に記載された端子曲げ加工装置のように２つの押し当て部材（アーム）が異なる回転軸を中心に回動せしめられる場合よりも、第１押し当て部材（１００ａ１）および第２押し当て部材（１００ａ２）を互いに近接させて配置することができる。
【００５６】
つまり、請求項４に記載の端子曲げ加工装置（１００）によれば、互いに近接して配置された第１外部導出端子（１０ｂ１）および第２外部導出端子（１０ｂ２）を、同一の向きに同時に９０°折り曲げることができる。
【００５７】
請求項５に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、半導体装置（１０）の樹脂部（１０ａ）から鉛直方向上向きに延びている板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）が９０°折り曲げられると同時に、樹脂部（１０ａ）から鉛直方向上向きに延びている板状の第３外部導出端子（１０ｂ３）であって、鉛直方向上向きに延びている板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）に対して平行であり、かつ、第２オフセット距離（ＯＤ２）だけ第１外部導出端子（１０ｂ１）をオフセットさせた位置に配置されており、かつ、ねじ穴（１０ｂ３ａ）を有する第３外部導出端子（１０ｂ３）が、第１外部導出端子（１０ｂ１）とは逆向きに９０°折り曲げられる。
【００５８】
詳細には、請求項５に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、水平面内に位置する下面（１００ａ３ａ）と、下面（１００ａ３ａ）に対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の第３外部導出端子（１０ｂ３）に対向する側面（１００ａ３ｂ）と、下面（１００ａ３ａ）と側面（１００ａ３ｂ）とを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面（１００ａ３ｃ）とを有する第３押し当て部材（１００ａ３）が設けられている。また、第１押し当て部材（１００ａ１）と鏡像関係を有するように、樹脂材料によって第３押し当て部材（１００ａ３）が形成されている。更に、第３押し当て部材（１００ａ３）が第１支持部材（１００ｂ１）とは異なる第２支持部材（１００ｂ２）によって支持されている。
【００５９】
また、請求項５に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、第１外部導出端子（１０ｂ１）、第２外部導出端子（１０ｂ２）および第３外部導出端子（１０ｂ３）の折り曲げ開始前に第１押し当て部材（１００ａ１）の側面（１００ａ１ｂ）と第３押し当て部材（１００ａ３）の側面（１００ａ３ｂ）との間隔（ＳＰ）が第２オフセット距離（ＯＤ２）より大きくなるように、第１押し当て部材（１００ａ１）の側面（１００ａ１ｂ）に対向して第３押し当て部材（１００ａ３）の側面（１００ａ３ｂ）が配置されている。更に、第１押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）と同一の水平面内に第３押し当て部材（１００ａ３）の下面（１００ａ３ａ）が配置されている。また、板状の第３外部導出端子（１０ｂ３）に平行な第１の向きに水平に延びている第１ガイド凸部（１００ｂ２ｂ１，１００ｂ２ｂ２）と、第１の向きとは逆向きに水平に延びている第２ガイド凸部（１００ｂ２ｃ１，１００ｂ２ｃ２）とが、第２支持部材（１００ｂ２）に設けられている。
【００６０】
更に、請求項５に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、第１側板（１００ｃ１）と第２側板（１００ｃ２）との間に第２支持部材（１００ｂ２）が配置されている。また、水平面と鋭角（θ１）をなして延びている直線状の第２ガイド溝（１００ｃ１ｂ）が、第１ガイド溝（１００ｃ１ａ）と鏡像関係を有するように第１側板（１００ｃ１）に形成されると共に、第２支持部材（１００ｂ２）の第１ガイド凸部（１００ｂ２ｂ１，１００ｂ２ｂ２）と第１側板（１００ｃ１）の第２ガイド溝（１００ｃ１ｂ）とが係合せしめられている。また、水平面と鋭角（θ１）をなして延びている直線状の第２ガイド溝（１００ｃ２ｂ）が、第１ガイド溝（１００ｃ２ａ）と鏡像関係を有するように、第１側板（１００ｃ１）の第２ガイド溝（１００ｃ１ｂ）と平行に第２側板（１００ｃ２）に形成されると共に、第２支持部材（１００ｂ２）の第２ガイド凸部（１００ｂ２ｃ１，１００ｂ２ｃ２）と第２側板（１００ｃ２）の第２ガイド溝（１００ｃ２ｂ）とが係合せしめられている。更に、第２支持部材（１００ｂ２）に設けられた当接部（１００ｂ２ｂ３，１００ｂ２ｃ３）を押し下げるための第２押し下げ面（１００ｄ２ａ）が押し下げ部材（１００ｄ）に形成されている。
【００６１】
詳細には、請求項５に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、第１外部導出端子（１０ｂ１）、第２外部導出端子（１０ｂ２）および第３外部導出端子（１０ｂ３）の折り曲げ時に、半導体装置（１０）に相対的に固定された第１側板（１００ｃ１）および第２側板（１００ｃ２）に対して押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに移動せしめられる。その結果、押し下げ部材（１００ｄ）の第１押し下げ面（１００ｄ１ａ）によって第１支持部材（１００ｂ１）の当接部（１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３）が押し下げられると共に、第２押し下げ面（１００ｄ２ａ）によって第２支持部材（１００ｂ２）の当接部（１００ｂ２ｂ３，１００ｂ２ｃ３）が押し下げられ、それにより、第２支持部材（１００ｂ２）および第３押し当て部材（１００ａ３）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状の第２ガイド溝（１００ｃ１ｂ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状の第２ガイド溝（１００ｃ２ｂ）に平行に斜め下向きに移動せしめられる。その結果、第３押し当て部材（１００ａ３）の側面（１００ａ３ｂ）が、鉛直方向上向きに延びている板状の第３外部導出端子（１０ｂ３）に当接すると共に、第３押し当て部材（１００ａ３）の橋絡面（１００ａ３ｃ）が、第３外部導出端子（１０ｂ３）のねじ穴（１０ｂ３ａ）の端子先端側端部（１０ｂ３ａ１）よりも下側に位置する。
【００６２】
次いで、請求項５に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに更に移動せしめられる。その結果、第２支持部材（１００ｂ２）および第３押し当て部材（１００ａ３）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状の第２ガイド溝（１００ｃ１ｂ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状の第２ガイド溝（１００ｃ２ｂ）に平行に斜め下向きに更に移動せしめられ、それにより、第３外部導出端子（１０ｂ３）が折れ曲がり始める。その結果、第３押し当て部材（１００ａ３）の側面（１００ａ３ｂ）が第３外部導出端子（１０ｂ３）に当接しなくなると共に、第３押し当て部材（１００ａ３）の橋絡面（１００ａ３ｃ）が第３外部導出端子（１０ｂ３）に当接する。
【００６３】
次いで、請求項５に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに更に移動せしめられる。その結果、第２支持部材（１００ｂ２）および第３押し当て部材（１００ａ３）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状の第２ガイド溝（１００ｃ１ｂ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状の第２ガイド溝（１００ｃ２ｂ）に平行に斜め下向きに更に移動せしめられる。
【００６４】
その結果、請求項５に記載の端子曲げ加工装置（１００）では、第１押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）に当接すると同時に、第３押し当て部材（１００ａ３）の下面（１００ａ３ａ）が板状の第３外部導出端子（１０ｂ３）に当接し、その時に、第１外部導出端子（１０ｂ１）の折り曲げ角度が９０°になると共に、第３外部導出端子（１０ｂ３）の折り曲げ角度が９０°になる。
【００６５】
換言すれば、請求項５に記載の端子曲げ加工装置（１００）によれば、第１外部導出端子（１０ｂ１）を９０°折り曲げると同時に、第３外部導出端子（１０ｂ３）を第１外部導出端子（１０ｂ１）とは逆向きに９０°折り曲げることができる。
【００６６】
請求項６に記載の半導体装置（１０）では、外部導出端子（１０ｂ１）に概略半円状の切り欠き部（１０ｂ１ｅ）が形成されている。更に、概略半円状の切り欠き部（１０ｂ１ｅ）の端子根元側端部（１０ｂ１ｅ１）が樹脂部（１０ａ）の上面（１０ａ１）と一致するように、概略半円状の切り欠き部（１０ｂ１ｅ）が配置されている。
【００６７】
そのため、請求項６に記載の半導体装置（１０）によれば、概略半円状の切り欠き部（１０ｂ１ｅ）の円弧の中心位置（１０ｂ１ｅ２）が樹脂部（１０ａ）の上面（１０ａ１）と一致するように概略半円状の切り欠き部（１０ｂ１ｅ）が配置されている場合よりも、板厚が厚い外部導出端子（１０ｂ１）の折り曲げ後のスプリングバックを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００の主要部を示した部分断面正面図である。
【図２】図１に示す押し当て部材１００ａ１，１００ａ２，１００ａ３の部品図である。
【図３】図１に示す支持部材１００ｂ１の部品図である。
【図４】図１に示す支持部材１００ｂ２の部品図である。
【図５】支持部材１００ｂ１，１００ｂ２の前側に配置される前側板１００ｃ１の部品図である。
【図６】図１に示す後側板１００ｃ２の部品図である。
【図７】図１に示す押し下げ部材１００ｄの部品図である。
【図８】図１に示す半導体装置１０の詳細図である。
【図９】第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００の作動状態を示した図である。
【図１０】図９に示す状態における押し当て部材１００ａ１，１００ａ２，１００ａ３および半導体装置１０の拡大図である。
【図１１】第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００の作動状態を示した図である。
【図１２】図１１に示す状態における押し当て部材１００ａ１，１００ａ２，１００ａ３および半導体装置１０の拡大図である。
【図１３】外部導出端子１０ｂ１，１０ｂ２，１０ｂ３の折り曲げ角度が４５°になった状態における押し当て部材１００ａ１，１００ａ２，１００ａ３および半導体装置１０の拡大図である。
【図１４】第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００の作動状態を示した図である。
【図１５】図１４に示す状態における押し当て部材１００ａ１，１００ａ２，１００ａ３および半導体装置１０の拡大図である。
【図１６】比較例の端子曲げ加工装置によって外部導出端子１０ｂ１，１０ｂ２，１０ｂ３が９０°折り曲げられた状態を示した図である。
【図１７】第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００に適用される下冶具２００の搬送装置３００の概略的な平面図である。
【図１８】第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００による端子曲げ加工が行われる半導体装置１０の変形例を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００６９】
以下、本発明の端子曲げ加工装置の第１の実施形態について説明する。図１は第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００の主要部を示した部分断面正面図である。詳細には、図１は第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００が半導体装置１０から離間せしめられている第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００の待機状態を示した図である。図２は図１に示す押し当て部材１００ａ１，１００ａ２，１００ａ３の部品図である。詳細には、図２（Ａ）は押し当て部材１００ａ１の平面図、図２（Ｂ）は押し当て部材１００ａ１の右側面図、図２（Ｃ）は押し当て部材１００ａ１の正面図である。図２（Ｄ）は押し当て部材１００ａ２の平面図、図２（Ｅ）は押し当て部材１００ａ２の右側面図、図２（Ｆ）は押し当て部材１００ａ２の正面図である。図２（Ｇ）は押し当て部材１００ａ３の左側面図、図２（Ｈ）は押し当て部材１００ａ３の平面図、図２（Ｉ）は押し当て部材１００ａ３の正面図である。
【００７０】
図３は図１に示す支持部材１００ｂ１の部品図である。詳細には、図３（Ａ）は支持部材１００ｂ１の平面図、図３（Ｂ）は支持部材１００ｂ１の左側面図、図３（Ｃ）は支持部材１００ｂ１の正面図である。図４は図１に示す支持部材１００ｂ２の部品図である。詳細には、図４（Ａ）は支持部材１００ｂ２の平面図、図４（Ｂ）は支持部材１００ｂ２の左側面図、図４（Ｃ）は支持部材１００ｂ２の正面図である。図５は支持部材１００ｂ１，１００ｂ２の前側に配置される前側板１００ｃ１の部品図である。詳細には、図５（Ａ）は前側板１００ｃ１の平面図、図５（Ｂ）は前側板１００ｃ１の正面図である。図６は図１に示す後側板１００ｃ２の部品図である。詳細には、図６（Ａ）は後側板１００ｃ２の平面図、図６（Ｂ）は後側板１００ｃ２の正面図である。
【００７１】
図７は図１に示す押し下げ部材１００ｄの部品図である。詳細には、図７（Ａ）は押し下げ部材１００ｄの平面図、図７（Ｂ）は押し下げ部材１００ｄの正面図である。図８は図１に示す半導体装置１０の詳細図である。詳細には、図８（Ａ）は半導体装置１０の部分断面正面図である。図８（Ｂ）は図８（Ａ）に示す外部導出端子１０ｂ１の主要部の右側面図（外部導出端子１０ｂ１の主要部を図８（Ａ）の右側から見た図）である。図８（Ｃ）は図８（Ａ）に示す外部導出端子１０ｂ２の主要部の右側面図（外部導出端子１０ｂ２の主要部を図８（Ａ）の右側から見た図）である。図８（Ｄ）は図８（Ａ）に示す外部導出端子１０ｂ３の主要部の左側面図（外部導出端子１０ｂ３の主要部を図８（Ａ）の左側から見た図）である。
【００７２】
図９は第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００の作動状態を示した図である。詳細には、図９は押し下げ部材１００ｄの押し下げ面１００ｄ１ａ（図７参照）による支持部材１００ｂ１の当接部１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３（図３参照）の押し下げ、および、押し下げ部材１００ｄの押し下げ面１００ｄ２ａ（図７参照）による支持部材１００ｂ２の当接部１００ｂ２ｂ３，１００ｂ２ｃ３（図４参照）の押し下げの開始前における第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００および半導体装置１０を示した図である。図１０は図９に示す状態における押し当て部材１００ａ１，１００ａ２，１００ａ３および半導体装置１０の拡大図である。
【００７３】
図１１は第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００の作動状態を示した図である。詳細には、図１１は押し下げ部材１００ｄの押し下げ面１００ｄ１ａ，１００ｄ２ａ（図７参照）によって支持部材１００ｂ１の当接部１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３（図３参照）および支持部材１００ｂ２の当接部１００ｂ２ｂ３，１００ｂ２ｃ３（図４参照）が押し下げられ、それにより、押し当て部材１００ａ１の左側面１００ａ１ｂ（図２参照）が外部導出端子１０ｂ１（図８参照）に当接し、押し当て部材１００ａ２の左側面１００ａ２ｂ（図２参照）が外部導出端子１０ｂ２（図８参照）に当接し、かつ、押し当て部材１００ａ３の右側面１００ａ３ｂ（図２参照）が外部導出端子１０ｂ３（図８参照）に当接した状態における第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００および半導体装置１０を示した図である。図１２は図１１に示す状態における押し当て部材１００ａ１，１００ａ２，１００ａ３および半導体装置１０の拡大図である。
【００７４】
図１３は外部導出端子１０ｂ１，１０ｂ２，１０ｂ３の折り曲げ角度が４５°になった状態における押し当て部材１００ａ１，１００ａ２，１００ａ３および半導体装置１０の拡大図である。図１４は第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００の作動状態を示した図である。詳細には、図１４は押し下げ部材１００ｄの押し下げ面１００ｄ１ａ，１００ｄ２ａ（図７参照）によって支持部材１００ｂ１の当接部１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３（図３参照）および支持部材１００ｂ２の当接部１００ｂ２ｂ３，１００ｂ２ｃ３（図４参照）が更に押し下げられ、それにより、押し当て部材１００ａ１の下面１００ａ１ａ（図２参照）が外部導出端子１０ｂ１（図８参照）に当接し、押し当て部材１００ａ２の下面１００ａ２ａ（図２参照）が外部導出端子１０ｂ２（図８参照）に当接し、かつ、押し当て部材１００ａ３の下面１００ａ３ａ（図２参照）が外部導出端子１０ｂ３（図８参照）に当接し、外部導出端子１０ｂ１，１０ｂ２，１０ｂ３の折り曲げ角度が９０°になった状態における第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００および半導体装置１０を示した図である。図１５は図１４に示す状態における押し当て部材１００ａ１，１００ａ２，１００ａ３および半導体装置１０の拡大図である。
【００７５】
第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００による端子曲げ加工が行われる半導体装置１０では、例えば、図８（Ａ）および図８（Ｂ）に示すように、半導体装置１０の樹脂部１０ａの上面１０ａ１から鉛直方向上向き（図８（Ａ）および図８（Ｂ）の上向き）に延びている板状の外部導出端子１０ｂ１にねじ穴１０ｂ１ａが形成されている。更に、図８（Ａ）および図８（Ｃ）に示すように、半導体装置１０の樹脂部１０ａの上面１０ａ１から鉛直方向上向き（図８（Ａ）および図８（Ｃ）の上向き）に延びている板状の外部導出端子１０ｂ２が、オフセット距離ＯＤ１（図８（Ａ）参照）だけ外部導出端子１０ｂ１をオフセットさせた位置に配置されている。また、外部導出端子１０ｂ２にねじ穴１０ｂ２ａが形成されている。更に、図８（Ａ）および図８（Ｄ）に示すように、半導体装置１０の樹脂部１０ａの上面１０ａ１から鉛直方向上向き（図８（Ａ）および図８（Ｄ）の上向き）に延びている板状の外部導出端子１０ｂ３が、オフセット距離ＯＤ２（図８（Ａ）参照）だけ外部導出端子１０ｂ１をオフセットさせた位置に配置されている。また、外部導出端子１０ｂ３にねじ穴１０ｂ３ａが形成されている。
【００７６】
第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図１、図２（Ａ）、図２（Ｂ）および図２（Ｃ）に示すように、水平面内に位置する下面１００ａ１ａ（図２参照）と、下面１００ａ１ａ（図２参照）に対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子１０ｂ１（図１参照）に対向する左側面１００ａ１ｂ（図２参照）と、下面１００ａ１ａ（図２参照）と左側面１００ａ１ｂ（図２参照）とを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面１００ａ１ｃ（図２参照）と、右側面１００ａ１ｄと、上面１００ａ１ｅとを有する押し当て部材１００ａ１が設けられている。詳細には、例えば半径０．５ｍｍの４分の１円弧を前後方向（図１および図２（Ｃ）の前後方向、図２（Ａ）および図２（Ｂ）の上下方向）にスイープする（押し出す）ことにより得られる面によって、橋絡面１００ａ１ｃ（図２参照）が構成されている。また、例えばＰＥＥＫ（ポリエーテル・エーテル・ケトン）材などのような樹脂材料によって、押し当て部材１００ａ１が形成されている。
【００７７】
また、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図１、図２（Ｄ）、図２（Ｅ）および図２（Ｆ）に示すように、水平面内に位置する下面１００ａ２ａ（図２参照）と、下面１００ａ２ａ（図２参照）に対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子１０ｂ２（図１参照）に対向する左側面１００ａ２ｂ（図２参照）と、下面１００ａ２ａ（図２参照）と左側面１００ａ２ｂ（図２参照）とを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面１００ａ２ｃ（図２参照）と、右側面１００ａ２ｄと、上面１００ａ２ｅとを有する押し当て部材１００ａ２が設けられている。詳細には、例えば半径０．５ｍｍの４分の１円弧を前後方向（図１および図２（Ｆ）の前後方向、図２（Ｄ）および図２（Ｅ）の上下方向）にスイープする（押し出す）ことにより得られる面によって、橋絡面１００ａ２ｃ（図２参照）が構成されている。また、例えばＰＥＥＫ（ポリエーテル・エーテル・ケトン）材などのような樹脂材料によって、押し当て部材１００ａ１と同一形状に押し当て部材１００ａ２が形成されている。
【００７８】
更に、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図１、図２（Ｇ）、図２（Ｈ）および図２（Ｉ）に示すように、水平面内に位置する下面１００ａ３ａ（図２参照）と、下面１００ａ３ａ（図２参照）に対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子１０ｂ３（図１参照）に対向する右側面１００ａ３ｂ（図２参照）と、下面１００ａ３ａ（図２参照）と右側面１００ａ３ｂ（図２参照）とを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面１００ａ３ｃ（図２参照）と、左側面１００ａ３ｄと、上面１００ａ３ｅとを有する押し当て部材１００ａ３が設けられている。詳細には、例えば半径０．５ｍｍの４分の１円弧を前後方向（図１および図２（Ｉ）の前後方向、図２（Ｇ）および図２（Ｈ）の上下方向）にスイープする（押し出す）ことにより得られる面によって、橋絡面１００ａ３ｃ（図２参照）が構成されている。また、例えばＰＥＥＫ（ポリエーテル・エーテル・ケトン）材などのような樹脂材料によって、押し当て部材１００ａ１と鏡像関係を有するように押し当て部材１００ａ３が形成されている。
【００７９】
第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、押し当て部材１００ａ１，１００ａ２，１００ａ３として、同一形状の部材が用いられているが、第２の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、代わりに、押し当て部材１００ａ１，１００ａ２，１００ａ３の形状を互いに異ならせることも可能である。
【００８０】
また、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図１に示すように、押し当て部材１００ａ１，１００ａ２（図２参照）が支持部材１００ｂ１（図３参照）によって支持されている。詳細には、例えばねじ止めなどによって押し当て部材１００ａ１，１００ａ２（図２参照）が支持部材１００ｂ１（図３参照）の下面１００ｂ１ａ（図３参照）に固定されている。
【００８１】
詳細には、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図１０に示すように、オフセット距離ＯＤ１（図８および図１０参照）だけ押し当て部材１００ａ１の左側面１００ａ１ｂをオフセットさせた位置に、押し当て部材１００ａ２の左側面１００ａ２ｂが配置されている。また、押し当て部材１００ａ１の下面１００ａ１ａと同一の水平面内に押し当て部材１００ａ２の下面１００ａ２ａが配置されている。
【００８２】
更に、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図１に示すように、押し当て部材１００ａ３（図２参照）が、支持部材１００ｂ１（図３参照）とは異なる支持部材１００ｂ２（図４参照）によって支持されている。詳細には、例えばねじ止めなどによって押し当て部材１００ａ３（図２参照）が支持部材１００ｂ２（図４参照）の下面１００ｂ２ａ（図４参照）に固定されている。
【００８３】
詳細には、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図１０に示すように、外部導出端子１０ｂ１，１０ｂ２，１０ｂ３の折り曲げ開始前の段階（図１に示す状態、あるいは、図９および図１０に示す状態）で押し当て部材１００ａ１の左側面１００ａ１ｂと押し当て部材１００ａ３の右側面１００ａ３ｂとの間隔ＳＰがオフセット距離ＯＤ２（図８参照）より大きくなるように、押し当て部材１００ａ１の左側面１００ａ１ｂに対向して押し当て部材１００ａ３の右側面１００ａ３ｂが配置されている。更に、押し当て部材１００ａ１の下面１００ａ１ａと同一の水平面内に押し当て部材１００ａ３の下面１００ａ３ａが配置されている。
【００８４】
また、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図３に示すように、例えばローラーベアリングなどのようなガイド凸部１００ｂ１ｂ１，１００ｂ１ｂ２が支持部材１００ｂ１の前側面１００ｂ１ｂに設けられている。詳細には、ガイド凸部１００ｂ１ｂ１，１００ｂ１ｂ２が、板状の外部導出端子１０ｂ１，１０ｂ２（図１参照）に平行に前向き（図３（Ａ）の下向き）に延ばされている。更に、例えばローラーベアリングなどのようなガイド凸部１００ｂ１ｃ１，１００ｂ１ｃ２が支持部材１００ｂ１の後側面１００ｂ１ｃに設けられている。詳細には、ガイド凸部１００ｂ１ｃ１，１００ｂ１ｃ２が、板状の外部導出端子１０ｂ１，１０ｂ２（図１参照）に平行に後向き（図３（Ａ）の上向き）に延ばされている。また、例えばローラーベアリングなどのような当接部１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３が支持部材１００ｂ１に設けられている。
【００８５】
更に、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図４に示すように、例えばローラーベアリングなどのようなガイド凸部１００ｂ２ｂ１，１００ｂ２ｂ２が支持部材１００ｂ２の前側面１００ｂ２ｂに設けられている。詳細には、ガイド凸部１００ｂ２ｂ１，１００ｂ２ｂ２が、板状の外部導出端子１０ｂ３（図１参照）に平行に前向き（図４（Ａ）の下向き）に延ばされている。また、例えばローラーベアリングなどのようなガイド凸部１００ｂ２ｃ１，１００ｂ２ｃ２が支持部材１００ｂ２の後側面１００ｂ２ｃに設けられている。詳細には、ガイド凸部１００ｂ２ｃ１，１００ｂ２ｃ２が、板状の外部導出端子１０ｂ３（図１参照）に平行に後向き（図４（Ａ）の上向き）に延ばされている。更に、例えばローラーベアリングなどのような当接部１００ｂ２ｂ３，１００ｂ２ｃ３が支持部材１００ｂ２に設けられている。
【００８６】
また、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、前側板１００ｃ１（図５参照）と後側板１００ｃ２（図１および図６参照）とが支持部材１００ｂ１（図１および図３参照）の前後に配置されている。更に、前側板１００ｃ１（図５参照）と後側板１００ｃ２（図１および図６参照）との間に支持部材１００ｂ２（図１および図４参照）が配置されている。
【００８７】
更に、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図５に示すように、水平面と鋭角θ１をなして延びている直線状のガイド溝１００ｃ１ａが前側板１００ｃ１に形成されている。また、支持部材１００ｂ１（図１および図３参照）のガイド凸部１００ｂ１ｂ１，１００ｂ１ｂ２（図３参照）と前側板１００ｃ１のガイド溝１００ｃ１ａとが係合せしめられている。
【００８８】
また、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図６に示すように、水平面と鋭角θ１をなして延びている直線状のガイド溝１００ｃ２ａが、前側板１００ｃ１（図５参照）のガイド溝１００ｃ１ａ（図５参照）と平行に後側板１００ｃ２に形成されている。更に、支持部材１００ｂ１（図３参照）のガイド凸部１００ｂ１ｃ１，１００ｂ１ｃ２（図３参照）と後側板１００ｃ２のガイド溝１００ｃ２ａとが係合せしめられている。
【００８９】
更に、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図５に示すように、水平面と鋭角θ１をなして延びている直線状のガイド溝１００ｃ１ｂが、ガイド溝１００ｃ１ａと鏡像関係を有するように（左右対称になるように）前側板１００ｃ１に形成されている。また、支持部材１００ｂ２（図４参照）のガイド凸部１００ｂ２ｂ１，１００ｂ２ｂ２（図４参照）と前側板１００ｃ１のガイド溝１００ｃ１ｂとが係合せしめられている。
【００９０】
また、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図６に示すように、水平面と鋭角θ１をなして延びている直線状のガイド溝１００ｃ２ｂが、ガイド溝１００ｃ２ａと鏡像関係を有するように（左右対称になるように）、前側板１００ｃ１（図５参照）のガイド溝１００ｃ１ｂ（図５参照）と平行に後側板１００ｃ２に形成されている。更に、支持部材１００ｂ２（図４参照）のガイド凸部１００ｂ２ｃ１，１００ｂ２ｃ２（図４参照）と後側板１００ｃ２のガイド溝１００ｃ２ｂとが係合せしめられている。
【００９１】
第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、前側板１００ｃ１および後側板１００ｃ２として、同一形状の部材が用いられているが、第３の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、代わりに、前側板１００ｃ１および後側板１００ｃ２の形状を互いに異ならせることも可能である。
【００９２】
更に、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図１および図７に示すように、上下方向に移動可能な押し下げ部材１００ｄが設けられている。詳細には、例えば公知のロボシリンダによって、押し下げ部材１００ｄの上下方向の動作が制御されている。また、支持部材１００ｂ１（図３参照）の当接部１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３（図３参照）を押し下げるための押し下げ面１００ｄ１ａが、押し下げ部材１００ｄに形成されている。更に、支持部材１００ｂ２（図４参照）の当接部１００ｂ２ｂ３，１００ｂ２ｃ３（図４参照）を押し下げるための押し下げ面１００ｄ２ａが押し下げ部材１００ｄに形成されている。
【００９３】
詳細には、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、押し下げ部材１００ｄ（図７参照）による支持部材１００ｂ１（図３参照）および支持部材１００ｂ２（図４参照）の押し下げが開始される前に、図９に示すように、前側板１００ｃ１（図５参照）および後側板１００ｃ２が半導体装置１０に相対的に固定される。詳細には、半導体装置１０を支持している下冶具２００に対し、前側板１００ｃ１（図５参照）および後側板１００ｃ２が突き当てられる。
【００９４】
次いで、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図１１に示すように、前側板１００ｃ１（図５参照）および後側板１００ｃ２に対して押し下げ部材１００ｄが下向きに移動せしめられる。その結果、押し下げ部材１００ｄの押し下げ面１００ｄ１ａ（図７参照）によって支持部材１００ｂ１の当接部１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３（図３参照）が押し下げられ、それにより、支持部材１００ｂ１および押し当て部材１００ａ１，１００ａ２が、姿勢を維持したまま、前側板１００ｃ１（図５参照）の直線状のガイド溝１００ｃ１ａ（図５参照）および後側板１００ｃ２の直線状のガイド溝１００ｃ２ａ（図６参照）に平行に斜め下向き（図１１の左下向き）に移動せしめられる。
【００９５】
その結果、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図１２に示すように、押し当て部材１００ａ１の左側面１００ａ１ｂが、鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子１０ｂ１に当接すると共に、押し当て部材１００ａ１の橋絡面１００ａ１ｃ（図２（Ｃ）参照）が、外部導出端子１０ｂ１のねじ穴１０ｂ１ａ（図８（Ａ）および図８（Ｂ）参照）の端子先端側端部１０ｂ１ａ１（図８（Ｂ）参照）よりも下側（図８（Ａ）および図８（Ｂ）の下側）に位置する。更に、押し当て部材１００ａ２の左側面１００ａ２ｂが、鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子１０ｂ２に当接すると共に、押し当て部材１００ａ２の橋絡面１００ａ２ｃ（図２（Ｆ）参照）が、外部導出端子１０ｂ２のねじ穴１０ｂ２ａ（図８（Ａ）および図８（Ｃ）参照）の端子先端側端部１０ｂ２ａ１（図８（Ｃ）参照）よりも下側（図８（Ａ）および図８（Ｃ）の下側）に位置する。
【００９６】
また、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図１１に示すように、前側板１００ｃ１（図５参照）および後側板１００ｃ２に対して押し下げ部材１００ｄが下向きに移動せしめられると、押し下げ部材１００ｄの押し下げ面１００ｄ２ａ（図７参照）によって支持部材１００ｂ２の当接部１００ｂ２ｂ３，１００ｂ２ｃ３（図４参照）が押し下げられ、それにより、支持部材１００ｂ２および押し当て部材１００ａ３が、姿勢を維持したまま、前側板１００ｃ１（図５参照）の直線状のガイド溝１００ｃ１ｂ（図５参照）および後側板１００ｃ２の直線状のガイド溝１００ｃ２ｂ（図６参照）に平行に斜め下向き（図１１の右下向き）に移動せしめられる。
【００９７】
その結果、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図１２に示すように、押し当て部材１００ａ３の右側面１００ａ３ｂが、鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子１０ｂ３に当接すると共に、押し当て部材１００ａ３の橋絡面１００ａ３ｃ（図２（Ｉ）参照）が、外部導出端子１０ｂ３のねじ穴１０ｂ３ａ（図８（Ａ）および図８（Ｄ）参照）の端子先端側端部１０ｂ３ａ１（図８（Ｄ）参照）よりも下側（図８（Ａ）および図８（Ｄ）の下側）に位置する。
【００９８】
次いで、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、押し下げ部材１００ｄ（図７および図１１参照）が図１１に示す状態から更に下向きに移動せしめられる。その結果、支持部材１００ｂ１（図１１参照）および押し当て部材１００ａ１，１００ａ２（図１１参照）が、姿勢を維持したまま、前側板１００ｃ１（図５参照）の直線状のガイド溝１００ｃ１ａ（図５参照）および後側板１００ｃ２（図１１参照）の直線状のガイド溝１００ｃ２ａ（図６参照）に平行に斜め下向き（図１１の左下向き）に更に移動せしめられ、それにより、外部導出端子１０ｂ１，１０ｂ２（図１２参照）が折れ曲がり始める。その結果、図１３に示すように、押し当て部材１００ａ１の左側面１００ａ１ｂが外部導出端子１０ｂ１に当接しなくなると共に、押し当て部材１００ａ１の橋絡面１００ａ１ｃ（図２（Ｃ）参照）が外部導出端子１０ｂ１に当接し、かつ、押し当て部材１００ａ２の左側面１００ａ２ｂが外部導出端子１０ｂ２に当接しなくなると共に、押し当て部材１００ａ２の橋絡面１００ａ２ｃ（図２（Ｆ）参照）が外部導出端子１０ｂ２に当接する。
【００９９】
同様に、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、押し下げ部材１００ｄ（図７および図１１参照）が図１１に示す状態から更に下向きに移動せしめられると、支持部材１００ｂ２（図１１参照）および押し当て部材１００ａ３（図１１参照）が、姿勢を維持したまま、前側板１００ｃ１（図５参照）の直線状のガイド溝１００ｃ１ｂ（図５参照）および後側板１００ｃ２（図１１参照）の直線状のガイド溝１００ｃ２ｂ（図６参照）に平行に斜め下向き（図１１の右下向き）に更に移動せしめられ、それにより、外部導出端子１０ｂ３（図１２参照）が折れ曲がり始める。その結果、図１３に示すように、押し当て部材１００ａ３の右側面１００ａ３ｂが外部導出端子１０ｂ３に当接しなくなると共に、押し当て部材１００ａ３の橋絡面１００ａ３ｃ（図２（Ｉ）参照）が外部導出端子１０ｂ３に当接する。
【０１００】
次いで、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、押し下げ部材１００ｄ（図７および図１１参照）が下向きに更に移動せしめられる。その結果、支持部材１００ｂ１（図１１参照）および押し当て部材１００ａ１，１００ａ２（図１１参照）が、姿勢を維持したまま、前側板１００ｃ１（図５参照）の直線状のガイド溝１００ｃ１ａ（図５参照）および後側板１００ｃ２（図１１参照）の直線状のガイド溝１００ｃ２ａ（図６参照）に平行に斜め下向き（図１１の左下向き）に更に移動せしめられる。
【０１０１】
その結果、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図１４および図１５に示すように、押し当て部材１００ａ１の下面１００ａ１ａ（図１５参照）が板状の外部導出端子１０ｂ１（図１５参照）に当接すると同時に、押し当て部材１００ａ２の下面１００ａ２ａ（図１５参照）が板状の外部導出端子１０ｂ２（図１５参照）に当接し、その時に、外部導出端子１０ｂ１（図１５参照）の折り曲げ角度が９０°になると共に、外部導出端子１０ｂ２（図１５参照）の折り曲げ角度が９０°になる。
【０１０２】
同様に、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、押し下げ部材１００ｄ（図７および図１１参照）が下向きに更に移動せしめられると、支持部材１００ｂ２（図１１参照）および押し当て部材１００ａ３（図１１参照）が、姿勢を維持したまま、前側板１００ｃ１（図５参照）の直線状のガイド溝１００ｃ１ｂ（図５参照）および後側板１００ｃ２（図１１参照）の直線状のガイド溝１００ｃ２ｂ（図６参照）に平行に斜め下向き（図１１の右下向き）に更に移動せしめられる。
【０１０３】
その結果、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図１４および図１５に示すように、押し当て部材１００ａ１の下面１００ａ１ａ（図１５参照）が板状の外部導出端子１０ｂ１（図１５参照）に当接すると同時に、押し当て部材１００ａ３の下面１００ａ３ａ（図１５参照）が板状の外部導出端子１０ｂ３（図１５参照）に当接し、その時に、外部導出端子１０ｂ１（図１５参照）の折り曲げ角度が９０°になると共に、外部導出端子１０ｂ３（図１５参照）の折り曲げ角度が９０°になる。
【０１０４】
つまり、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図１４および図１５に示すように、外部導出端子１０ｂ１（図１５参照）が９０°折り曲げられると同時に、外部導出端子１０ｂ２（図１５参照）が、外部導出端子１０ｂ１（図１５参照）と同一の向きに９０°折り曲げられる。更に、それと同時に、外部導出端子１０ｂ３（図１５参照）が、外部導出端子１０ｂ１（図１５参照）とは逆向きに９０°折り曲げられる。
【０１０５】
換言すれば、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００によれば、特許文献１の図７に記載された端子曲げ加工装置を用いる必要なく、押し下げ部材１００ｄ（図７および図１４参照）を下向きに移動させることのみによって、外部導出端子１０ｂ１，１０ｂ２，１０ｂ３（図１５参照）を９０°折り曲げることができる。
【０１０６】
また、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、外部導出端子１０ｂ１（図１５参照）に当接する押し当て部材１００ａ１（図１４および図１５参照）、外部導出端子１０ｂ２（図１５参照）に当接する押し当て部材１００ａ２（図１４および図１５参照）、および、外部導出端子１０ｂ３（図１５参照）に当接する押し当て部材１００ａ３（図１４および図１５参照）が、樹脂材料によって形成されている。そのため、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００によれば、外部導出端子１０ｂ１，１０ｂ２，１０ｂ３（図１５参照）の表面を傷つけることなく、外部導出端子１０ｂ１，１０ｂ２，１０ｂ３（図１５参照）を９０°折り曲げることができる。
【０１０７】
更に、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、外部導出端子１０ｂ１（図１３参照）が折れ曲がり始める時に、押し当て部材１００ａ１（図１３参照）が外部導出端子１０ｂ１（図１３参照）の先端部分１０ｂ１ｂ（図８（Ｂ）参照）に当接するのではなく、図１３に示すように、押し当て部材１００ａ１（図１３参照）の橋絡面１００ａ１ｃ（図２（Ｃ）参照）が、外部導出端子１０ｂ１（図１３参照）のうちの、ねじ穴１０ｂ１ａ（図８（Ｂ）参照）の端子先端側端部１０ｂ１ａ１（図８（Ｂ）参照）よりも下側（端子根元側）（図８（Ｂ）の下側）の部分に当接する。そのため、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００によれば、ねじ穴１０ｂ１ａ（図８（Ｂ）参照）の中心位置１０ｂ１ｃ（図８（Ｂ）参照）で外部導出端子１０ｂ１（図８（Ｂ）および図１３参照）が折れ曲がるおそれを抑制しつつ、外部導出端子１０ｂ１（図１３参照）を９０°折り曲げることができる。
【０１０８】
同様に、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、外部導出端子１０ｂ２（図１３参照）が折れ曲がり始める時に、押し当て部材１００ａ２（図１３参照）が外部導出端子１０ｂ２（図１３参照）の先端部分１０ｂ２ｂ（図８（Ｃ）参照）に当接するのではなく、図１３に示すように、押し当て部材１００ａ２（図１３参照）の橋絡面１００ａ２ｃ（図２（Ｆ）参照）が、外部導出端子１０ｂ２（図１３参照）のうちの、ねじ穴１０ｂ２ａ（図８（Ｃ）参照）の端子先端側端部１０ｂ２ａ１（図８（Ｃ）参照）よりも下側（端子根元側）（図８（Ｃ）の下側）の部分に当接する。そのため、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００によれば、ねじ穴１０ｂ２ａ（図８（Ｃ）参照）の中心位置１０ｂ２ｃ（図８（Ｃ）参照）で外部導出端子１０ｂ２（図８（Ｃ）および図１３参照）が折れ曲がるおそれを抑制しつつ、外部導出端子１０ｂ２（図１３参照）を９０°折り曲げることができる。
【０１０９】
また、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、外部導出端子１０ｂ３（図１３参照）が折れ曲がり始める時に、押し当て部材１００ａ３（図１３参照）が外部導出端子１０ｂ３（図１３参照）の先端部分１０ｂ３ｂ（図８（Ｄ）参照）に当接するのではなく、図１３に示すように、押し当て部材１００ａ３（図１３参照）の橋絡面１００ａ３ｃ（図２（Ｉ）参照）が、外部導出端子１０ｂ３（図１３参照）のうちの、ねじ穴１０ｂ３ａ（図８（Ｄ）参照）の端子先端側端部１０ｂ３ａ１（図８（Ｄ）参照）よりも下側（端子根元側）（図８（Ｄ）の下側）の部分に当接する。そのため、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００によれば、ねじ穴１０ｂ３ａ（図８（Ｄ）参照）の中心位置１０ｂ３ｃ（図８（Ｃ）参照）で外部導出端子１０ｂ３（図８（Ｄ）および図１３参照）が折れ曲がるおそれを抑制しつつ、外部導出端子１０ｂ３（図１３参照）を９０°折り曲げることができる。
【０１１０】
また、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図１０、図１２、図１３および図１５に示すように、押し当て部材１００ａ１および押し当て部材１００ａ２が、姿勢を維持したまま、斜め下向き（図１０、図１２、図１３および図１５の左下向き）に直線的に移動せしめられる。そのため、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００によれば、特許文献１の図１〜図３に記載された端子曲げ加工装置のように２つの押し当て部材（アーム）が異なる回転軸を中心に回動せしめられる場合よりも、押し当て部材１００ａ１および押し当て部材１００ａ２を互いに近接させて配置することができる。つまり、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００によれば、図１０、図１２、図１３および図１５に示すように、互いに近接して配置された外部導出端子１０ｂ１および外部導出端子１０ｂ２を、同一の向きに同時に９０°折り曲げることができる。
【０１１１】
更に、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図７に示すように、押し下げ面１００ｄ１ａに隣接する鉛直面１００ｄ１ｂが押し下げ部材１００ｄに形成されている。詳細には、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、押し当て部材１００ａ１（図１５参照）の下面１００ａ１ａ（図１５参照）が板状の外部導出端子１０ｂ１（図１５参照）に当接すると共に、押し当て部材１００ａ２（図１５参照）の下面１００ａ２ａ（図１５参照）が板状の外部導出端子１０ｂ２（図１５参照）に当接する時に、支持部材１００ｂ１（図３参照）の当接部１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３（図３参照）が、押し下げ部材１００ｄ（図７参照）の押し下げ面１００ｄ１ａ（図７参照）に当接しなくなると共に、押し下げ部材１００ｄ（図７参照）の鉛直面１００ｄ１ｂ（図７参照）に当接する。その結果、押し当て部材１００ａ１（図１５参照）の下面１００ａ１ａ（図１５参照）が板状の外部導出端子１０ｂ１（図１５参照）に当接すると共に押し当て部材１００ａ２（図１５参照）の下面１００ａ２ａ（図１５参照）が板状の外部導出端子１０ｂ２（図１５参照）に当接した後に押し下げ部材１００ｄ（図７参照）が下向きに更に移動せしめられても、前側板１００ｃ１（図５参照）の直線状のガイド溝１００ｃ１ａ（図５参照）および後側板１００ｃ２（図６参照）の直線状のガイド溝１００ｃ２ａ（図６参照）に平行に斜め下向き（図３（Ｃ）および図１５の左下向き）に支持部材１００ｂ１（図３参照）および押し当て部材１００ａ１，１００ａ２（図１５参照）を移動させる力が、押し下げ部材１００ｄ（図７参照）から支持部材１００ｂ１（図３参照）に加わらず、その結果、押し当て部材１００ａ１（図１５参照）の下面１００ａ１ａ（図１５参照）が、板状の外部導出端子１０ｂ１（図１５参照）に当接した時の状態で板状の外部導出端子１０ｂ１（図１５参照）に対して固定されると共に、押し当て部材１００ａ２（図１５参照）の下面１００ａ２ａ（図１５参照）が、板状の外部導出端子１０ｂ２（図１５参照）に当接した時の状態で板状の外部導出端子１０ｂ２（図１５参照）に対して固定される。
【０１１２】
つまり、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、押し当て部材１００ａ１（図１５参照）の下面１００ａ１ａ（図１５参照）が板状の外部導出端子１０ｂ１（図１５参照）に当接すると共に押し当て部材１００ａ２（図１５参照）の下面１００ａ２ａ（図１５参照）が板状の外部導出端子１０ｂ２（図１５参照）に当接した後に押し下げ部材１００ｄ（図７参照）が下向きに更に移動せしめられる場合であっても、押し当て部材１００ａ１（図１５参照）の下面１００ａ１ａ（図１５参照）から板状の外部導出端子１０ｂ１（図１５参照）に過剰な力が加わらず、押し当て部材１００ａ２（図１５参照）の下面１００ａ２ａ（図１５参照）から板状の外部導出端子１０ｂ２（図１５参照）に過剰な力が加わらない。
【０１１３】
そのため、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００によれば、押し当て部材１００ａ１（図１５参照）の下面１００ａ１ａ（図１５参照）が板状の外部導出端子１０ｂ１（図１５参照）に当接した瞬間または押し当て部材１００ａ２（図１５参照）の下面１００ａ２ａ（図１５参照）が板状の外部導出端子１０ｂ２（図１５参照）に当接した瞬間に押し下げ部材１００ｄ（図７参照）の下向きの動きが停止するように押し下げ部材１００ｄ（図７参照）の下向きの動きを高精度に制御する必要性を排除することができる。
【０１１４】
換言すれば、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００によれば、押し下げ部材１００ｄ（図７参照）の下向きの動きを高精度に制御する必要なく、押し当て部材１００ａ１（図１５参照）の下面１００ａ１ａ（図１５参照）から板状の外部導出端子１０ｂ１（図１５参照）に過剰な力が加わらないように、かつ、押し当て部材１００ａ２（図１５参照）の下面１００ａ２ａ（図１５参照）から板状の外部導出端子１０ｂ２（図１５参照）に過剰な力が加わらないように、外部導出端子１０ｂ１，１０ｂ２（図１５参照）を正確に９０°折り曲げることができる。
【０１１５】
同様に、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、図７に示すように、押し下げ面１００ｄ２ａに隣接する鉛直面１００ｄ２ｂが押し下げ部材１００ｄに形成されている。詳細には、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、押し当て部材１００ａ３（図１５参照）の下面１００ａ３ａ（図１５参照）が板状の外部導出端子１０ｂ３（図１５参照）に当接する時に、支持部材１００ｂ２（図４参照）の当接部１００ｂ２ｂ３，１００ｂ２ｃ３（図４参照）が、押し下げ部材１００ｄ（図７参照）の押し下げ面１００ｄ２ａ（図７参照）に当接しなくなると共に、押し下げ部材１００ｄ（図７参照）の鉛直面１００ｄ２ｂ（図７参照）に当接する。その結果、押し当て部材１００ａ３（図１５参照）の下面１００ａ３ａ（図１５参照）が板状の外部導出端子１０ｂ３（図１５参照）に当接した後に押し下げ部材１００ｄ（図７参照）が下向きに更に移動せしめられても、前側板１００ｃ１（図５参照）の直線状のガイド溝１００ｃ１ｂ（図５参照）および後側板１００ｃ２（図６参照）の直線状のガイド溝１００ｃ２ｂ（図６参照）に平行に斜め下向き（図４（Ｃ）および図１５の右下向き）に支持部材１００ｂ２（図４参照）および押し当て部材１００ａ３（図１５参照）を移動させる力が、押し下げ部材１００ｄ（図７参照）から支持部材１００ｂ２（図４参照）に加わらず、その結果、押し当て部材１００ａ３（図１５参照）の下面１００ａ３ａ（図１５参照）が、板状の外部導出端子１０ｂ３（図１５参照）に当接した時の状態で板状の外部導出端子１０ｂ３（図１５参照）に対して固定される。
【０１１６】
つまり、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、押し当て部材１００ａ３（図１５参照）の下面１００ａ３ａ（図１５参照）が板状の外部導出端子１０ｂ３（図１５参照）に当接した後に押し下げ部材１００ｄ（図７参照）が下向きに更に移動せしめられる場合であっても、押し当て部材１００ａ３（図１５参照）の下面１００ａ３ａ（図１５参照）から板状の外部導出端子１０ｂ３（図１５参照）に過剰な力が加わらない。
【０１１７】
そのため、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００によれば、押し当て部材１００ａ３（図１５参照）の下面１００ａ３ａ（図１５参照）が板状の外部導出端子１０ｂ３（図１５参照）に当接した瞬間に押し下げ部材１００ｄ（図７参照）の下向きの動きが停止するように押し下げ部材１００ｄ（図７参照）の下向きの動きを高精度に制御する必要性を排除することができる。
【０１１８】
換言すれば、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００によれば、押し下げ部材１００ｄ（図７参照）の下向きの動きを高精度に制御する必要なく、押し当て部材１００ａ３（図１５参照）の下面１００ａ３ａ（図１５参照）から板状の外部導出端子１０ｂ３（図１５参照）に過剰な力が加わらないように、外部導出端子１０ｂ３（図１５参照）を正確に９０°折り曲げることができる。
【０１１９】
詳細には、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、支持部材１００ｂ１（図３参照）の当接部１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３（図３参照）が押し下げ部材１００ｄ（図７参照）の鉛直面１００ｄ１ｂ（図７参照）に当接し、かつ、支持部材１００ｂ２（図４参照）の当接部１００ｂ２ｂ３，１００ｂ２ｃ３（図４参照）が押し下げ部材１００ｄ（図７参照）の鉛直面１００ｄ２ｂ（図７参照）に当接した後であって、押し下げ部材１００ｄ（図７参照）の水平面１００ｄ３（図７参照）が支持部材１００ｂ１（図３参照）または支持部材１００ｂ２（図４参照）に当接する前（つまり、図１４に示す状態になる前）に、押し下げ部材１００ｄ（図７参照）の下向きの動きが、例えばロボシリンダによって停止される。
【０１２０】
図１６は比較例の端子曲げ加工装置によって外部導出端子１０ｂ１，１０ｂ２，１０ｂ３が９０°折り曲げられた状態を示した図である。第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、鋭角θ１（図５および図６参照）が例えば３０°に設定されているが、比較例の端子曲げ加工装置では、鋭角θ１（図５および図６参照）が、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００の鋭角θ１（図５および図６参照）よりも大きい値に設定されている。その結果、比較例の端子曲げ加工装置では、図１６に示すように、押し当て部材１００ａ１（図１６参照）の下面１００ａ１ａ（図１６参照）が板状の外部導出端子１０ｂ１（図１６参照）に当接する時に、外部導出端子１０ｂ１（図１６参照）のうちの、先端部分１０ｂ１ｂ（図８（Ｂ）参照）とねじ穴１０ｂ１ａ（図８（Ｂ）参照）の端子先端側端部１０ｂ１ａ１（図８（Ｂ）参照）との間の部分が押し当て部材１００ａ１（図１６参照）の下面１００ａ１ａ（図１６参照）に当接しない。同様に、押し当て部材１００ａ２（図１６参照）の下面１００ａ２ａ（図１６参照）が板状の外部導出端子１０ｂ２（図１６参照）に当接する時に、外部導出端子１０ｂ２（図１６参照）のうちの、先端部分１０ｂ２ｂ（図８（Ｃ）参照）とねじ穴１０ｂ２ａ（図８（Ｃ）参照）の端子先端側端部１０ｂ２ａ１（図８（Ｃ）参照）との間の部分が押し当て部材１００ａ２（図１６参照）の下面１００ａ２ａ（図１６参照）に当接しない。そのため、比較例の端子曲げ加工装置では、折り曲げ後の外部導出端子１０ｂ１（図１６参照）の先端部分１０ｂ１ｂ（図８（Ｂ）参照）および外部導出端子１０ｂ２（図１６参照）の先端部分１０ｂ２ｂ（図８（Ｃ）参照）の位置精度が低くなり、折り曲げ後に外部導出端子１０ｂ１，１０ｂ２（図１６参照）のスプリングバックが発生するおそれがある。
【０１２１】
同様に、比較例の端子曲げ加工装置では、図１６に示すように、押し当て部材１００ａ３（図１６参照）の下面１００ａ３ａ（図１６参照）が板状の外部導出端子１０ｂ３（図１６参照）に当接する時に、外部導出端子１０ｂ３（図１６参照）のうちの、先端部分１０ｂ３ｂ（図８（Ｄ）参照）とねじ穴１０ｂ３ａ（図８（Ｄ）参照）の端子先端側端部１０ｂ３ａ１（図８（Ｄ）参照）との間の部分が押し当て部材１００ａ３（図１６参照）の下面１００ａ３ａ（図１６参照）に当接しない。そのため、比較例の端子曲げ加工装置では、折り曲げ後の外部導出端子１０ｂ３（図１６参照）の先端部分１０ｂ３ｂ（図８（Ｄ）参照）の位置精度が低くなり、折り曲げ後に外部導出端子１０ｂ３（図１６参照）のスプリングバックが発生するおそれがある。
【０１２２】
この問題点に鑑み、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、押し当て部材１００ａ１（図１５参照）の下面１００ａ１ａ（図１５参照）が板状の外部導出端子１０ｂ１（図１５参照）に当接する時に、外部導出端子１０ｂ１（図１５参照）のうちの、先端部分１０ｂ１ｂ（図８（Ｂ）参照）とねじ穴１０ｂ１ａ（図８（Ｂ）参照）の端子先端側端部１０ｂ１ａ１（図８（Ｂ）参照）との間の少なくとも一部分が押し当て部材１００ａ１（図１５参照）の下面１００ａ１ａ（図１５参照）に当接し、かつ、押し当て部材１００ａ２（図１５参照）の下面１００ａ２ａ（図１５参照）が板状の外部導出端子１０ｂ２（図１５参照）に当接する時に、外部導出端子１０ｂ２（図１５参照）のうちの、先端部分１０ｂ２ｂ（図８（Ｃ）参照）とねじ穴１０ｂ２ａ（図８（Ｃ）参照）の端子先端側端部１０ｂ２ａ１（図８（Ｃ）参照）との間の少なくとも一部分が押し当て部材１００ａ２（図１５参照）の下面１００ａ２ａ（図１５参照）に当接するように、鋭角θ１（図５および図６参照）が設定されている。
【０１２３】
そのため、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００によれば、押し当て部材１００ａ１（図１６参照）の下面１００ａ１ａ（図１６参照）が板状の外部導出端子１０ｂ１（図１６参照）に当接する時に、外部導出端子１０ｂ１（図１６参照）のうちの、先端部分１０ｂ１ｂ（図８（Ｂ）参照）とねじ穴１０ｂ１ａ（図８（Ｂ）参照）の端子先端側端部１０ｂ１ａ１（図８（Ｂ）参照）との間の部分が押し当て部材１００ａ１（図１６参照）の下面１００ａ１ａ（図１６参照）に当接せず、押し当て部材１００ａ２（図１６参照）の下面１００ａ２ａ（図１６参照）が板状の外部導出端子１０ｂ２（図１６参照）に当接する時に、外部導出端子１０ｂ２（図１６参照）のうちの、先端部分１０ｂ２ｂ（図８（Ｃ）参照）とねじ穴１０ｂ２ａ（図８（Ｃ）参照）の端子先端側端部１０ｂ２ａ１（図８（Ｃ）参照）との間の部分が押し当て部材１００ａ２（図１６参照）の下面１００ａ２ａ（図１６参照）に当接しない比較例の端子曲げ加工装置よりも、折り曲げ後の外部導出端子１０ｂ１（図１５参照）の先端部分１０ｂ１ｂ（図８（Ｂ）参照）および外部導出端子１０ｂ２（図１５参照）の先端部分１０ｂ２ｂ（図８（Ｃ）参照）の位置精度を向上させることができ、折り曲げ後の外部導出端子１０ｂ１，１０ｂ２（図１５参照）のスプリングバックを抑制することができる。
【０１２４】
同様に、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、押し当て部材１００ａ３（図１５参照）の下面１００ａ３ａ（図１５参照）が板状の外部導出端子１０ｂ３（図１５参照）に当接する時に、外部導出端子１０ｂ３（図１５参照）のうちの、先端部分１０ｂ３ｂ（図８（Ｄ）参照）とねじ穴１０ｂ３ａ（図８（Ｄ）参照）の端子先端側端部１０ｂ３ａ１（図８（Ｄ）参照）との間の少なくとも一部分が押し当て部材１００ａ３（図１５参照）の下面１００ａ３ａ（図１５参照）に当接するように、鋭角θ１（図５および図６参照）が設定されている。
【０１２５】
そのため、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００によれば、押し当て部材１００ａ３（図１６参照）の下面１００ａ３ａ（図１６参照）が板状の外部導出端子１０ｂ３（図１６参照）に当接する時に、外部導出端子１０ｂ３（図１６参照）のうちの、先端部分１０ｂ３ｂ（図８（Ｄ）参照）とねじ穴１０ｂ３ａ（図８（Ｄ）参照）の端子先端側端部１０ｂ３ａ１（図８（Ｄ）参照）との間の部分が押し当て部材１００ａ３（図１６参照）の下面１００ａ３ａ（図１６参照）に当接しない比較例の端子曲げ加工装置よりも、折り曲げ後の外部導出端子１０ｂ３（図１５参照）の先端部分１０ｂ３ｂ（図８（Ｄ）参照）の位置精度を向上させることができ、折り曲げ後の外部導出端子１０ｂ３（図１５参照）のスプリングバックを抑制することができる。
【０１２６】
図１７は第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００に適用される下冶具２００（図１参照）の搬送装置３００の概略的な平面図である。図１７に示す搬送装置３００では、位置Ｐ１に配置された下冶具２００（図１参照）を位置Ｐ２に搬送するための搬送部材３００ａが設けられている。また、搬送部材３００ａが例えばエアシリンダによって駆動される。更に、位置Ｐ２に配置された下冶具２００（図１参照）を位置Ｐ３あるいは位置Ｐ４に搬送するための搬送部材３００ｂが設けられている。また、搬送部材３００ｂが例えばエアシリンダによって駆動される。下冶具２００が位置Ｐ３に配置されている時に、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００による端子曲げ加工が行われる。更に、位置Ｐ４に配置された下冶具２００（図１参照）を位置Ｐ５に搬送するための搬送部材３００ｃが設けられている。また、搬送部材３００ｃが例えばエアシリンダによって駆動される。更に、位置Ｐ５に配置された下冶具２００（図１参照）を位置Ｐ６に搬送するための搬送部材３００ｄが設けられている。また、搬送部材３００ｄが例えばエアシリンダによって駆動される。
【０１２７】
図１〜図１５に示す例では、例えば特許文献１に記載された半導体装置のような、外囲ケース（絶縁ケース）と蓋体とを有するモジュールタイプの半導体装置１０の端子曲げ加工が第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００によって行われるが、代わりに、例えばトランスファー成形などによって外部導出端子および半導体素子が樹脂封止されたパッケージタイプの半導体装置（図示せず）の端子曲げ加工を第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００によって行うことも可能である。
【０１２８】
また、第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、３個の押し当て部材１００ａ１，１００ａ２，１００ａ３（図１参照）が設けられているが、第４の実施形態の端子曲げ加工装置１００では、代わりに、３個以外の任意の数の押し当て部材を設けることも可能である。
【０１２９】
図１８は第１の実施形態の端子曲げ加工装置１００による端子曲げ加工が行われる半導体装置１０の変形例を示した図である。詳細には、図１８（Ａ）は変形例の半導体装置１０の部分断面正面図である。図１８（Ｂ）は図１８（Ａ）に示す外部導出端子１０ｂ１の主要部の右側面図（外部導出端子１０ｂ１の主要部を図１８（Ａ）の右側から見た図）である。図１８（Ｃ）は図１８（Ａ）に示す外部導出端子１０ｂ２の主要部の右側面図（外部導出端子１０ｂ２の主要部を図１８（Ａ）の右側から見た図）である。図１８（Ｄ）は図１８（Ａ）に示す外部導出端子１０ｂ３の主要部の左側面図（外部導出端子１０ｂ３の主要部を図１８（Ａ）の左側から見た図）である。
【０１３０】
変形例の半導体装置１０では、図１８（Ｂ）に示すように、外部導出端子１０ｂ１に概略半円状の切り欠き部１０ｂ１ｅが形成されている。更に、概略半円状の切り欠き部１０ｂ１ｅの端子根元側（図１８（Ｂ）の下側）端部１０ｂ１ｅ１が樹脂部１０ａの上面１０ａ１と一致するように、概略半円状の切り欠き部１０ｂ１ｅが配置されている。そのため、変形例の半導体装置１０によれば、概略半円状の切り欠き部１０ｂ１ｅの円弧の中心位置１０ｂ１ｅ２が樹脂部１０ａの上面１０ａ１と一致するように概略半円状の切り欠き部１０ｂ１ｅが配置されている場合よりも、板厚が厚い外部導出端子１０ｂ１の折り曲げ後のスプリングバックを抑制することができる。
【０１３１】
同様に、変形例の半導体装置１０では、図１８（Ｃ）に示すように、外部導出端子１０ｂ２に概略半円状の切り欠き部１０ｂ２ｅが形成されている。更に、概略半円状の切り欠き部１０ｂ２ｅの端子根元側（図１８（Ｃ）の下側）端部１０ｂ２ｅ１が樹脂部１０ａの上面１０ａ１と一致するように、概略半円状の切り欠き部１０ｂ２ｅが配置されている。そのため、変形例の半導体装置１０によれば、概略半円状の切り欠き部１０ｂ２ｅの円弧の中心位置１０ｂ２ｅ２が樹脂部１０ａの上面１０ａ１と一致するように概略半円状の切り欠き部１０ｂ２ｅが配置されている場合よりも、板厚が厚い外部導出端子１０ｂ２の折り曲げ後のスプリングバックを抑制することができる。
【０１３２】
また、変形例の半導体装置１０では、図１８（Ｄ）に示すように、外部導出端子１０ｂ３に概略半円状の切り欠き部１０ｂ３ｅが形成されている。更に、概略半円状の切り欠き部１０ｂ３ｅの端子根元側（図１８（Ｄ）の下側）端部１０ｂ３ｅ１が樹脂部１０ａの上面１０ａ１と一致するように、概略半円状の切り欠き部１０ｂ３ｅが配置されている。そのため、変形例の半導体装置１０によれば、概略半円状の切り欠き部１０ｂ３ｅの円弧の中心位置１０ｂ３ｅ２が樹脂部１０ａの上面１０ａ１と一致するように概略半円状の切り欠き部１０ｂ３ｅが配置されている場合よりも、板厚が厚い外部導出端子１０ｂ３の折り曲げ後のスプリングバックを抑制することができる。
【０１３３】
第５の実施形態では、上述した第１から第４の実施形態および各例を適宜組み合わせることも可能である。
【符号の説明】
【０１３４】
１０ 半導体装置
１０ａ 樹脂部
１０ｂ１，１０ｂ２，１０ｂ３ 外部導出端子
１０ｂ１ａ，１０ｂ２ａ，１０ｂ３ａ ねじ穴
１０ｂ１ａ１，１０ｂ２ａ１，１０ｂ３ａ１ 端子先端側端部
１００ 端子曲げ加工装置
１００ａ１，１００ａ２，１００ａ３ 押し当て部材
１００ａ１ａ，１００ａ２ａ，１００ａ３ａ 下面
１００ａ１ｂ，１００ａ２ｂ，１００ａ３ｂ 側面
１００ａ１ｃ，１００ａ２ｃ，１００ａ３ｃ 橋絡面
１００ｂ１，１００ｂ２ 支持部材
１００ｂ１ｂ１，１００ｂ１ｂ２ ガイド凸部
１００ｂ１ｃ１，１００ｂ１ｃ２ ガイド凸部
１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３ 当接部
１００ｂ２ｂ１，１００ｂ２ｂ２ ガイド凸部
１００ｂ２ｃ１，１００ｂ２ｃ２ ガイド凸部
１００ｂ２ｂ３，１００ｂ２ｃ３ 当接部
１００ｃ１，１００ｃ２ 側板
１００ｃ１ａ，１００ｃ１ｂ ガイド溝
１００ｃ２ａ，１００ｃ２ｂ ガイド溝
１００ｄ 押し下げ部材
１００ｄ１ａ，１００ｄ２ａ 押し下げ面
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置（１０）の樹脂部（１０ａ）から鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子（１０ｂ１）であって、ねじ穴（１０ｂ１ａ）を有する外部導出端子（１０ｂ１）を９０°折り曲げる端子曲げ加工装置（１００）において、
水平面内に位置する下面（１００ａ１ａ）と、下面（１００ａ１ａ）に対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子（１０ｂ１）に対向する側面（１００ａ１ｂ）と、下面（１００ａ１ａ）と側面（１００ａ１ｂ）とを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面（１００ａ１ｃ）とを有する押し当て部材（１００ａ１）を設け、
樹脂材料によって押し当て部材（１００ａ１）を形成し、
押し当て部材（１００ａ１）を支持部材（１００ｂ１）によって支持し、
板状の外部導出端子（１０ｂ１）に平行な第１の向きに水平に延びている第１ガイド凸部（１００ｂ１ｂ１，１００ｂ１ｂ２）と、第１の向きとは逆向きに水平に延びている第２ガイド凸部（１００ｂ１ｃ１，１００ｂ１ｃ２）とを支持部材（１００ｂ１）に設け、
第１側板（１００ｃ１）と第２側板（１００ｃ２）とを支持部材（１００ｂ１）の両側に配置し、
水平面と鋭角（θ１）をなして延びている直線状のガイド溝（１００ｃ１ａ）を第１側板（１００ｃ１）に形成すると共に、支持部材（１００ｂ１）の第１ガイド凸部（１００ｂ１ｂ１，１００ｂ１ｂ２）と第１側板（１００ｃ１）のガイド溝（１００ｃ１ａ）とを係合させ、
水平面と鋭角（θ１）をなして延びている直線状のガイド溝（１００ｃ２ａ）を第１側板（１００ｃ１）のガイド溝（１００ｃ１ａ）と平行に第２側板（１００ｃ２）に形成すると共に、支持部材（１００ｂ１）の第２ガイド凸部（１００ｂ１ｃ１，１００ｂ１ｃ２）と第２側板（１００ｃ２）のガイド溝（１００ｃ２ａ）とを係合させ、
上下方向に移動可能な押し下げ部材（１００ｄ）を設け、
支持部材（１００ｂ１）に設けられた当接部（１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３）を押し下げるための押し下げ面（１００ｄ１ａ）を押し下げ部材（１００ｄ）に形成し、
外部導出端子（１０ｂ１）の折り曲げ時には、半導体装置（１０）に相対的に固定された第１側板（１００ｃ１）および第２側板（１００ｃ２）に対して押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに移動せしめられ、その結果、押し下げ部材（１００ｄ）の押し下げ面（１００ｄ１ａ）によって支持部材（１００ｂ１）の当接部（１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３）が押し下げられ、それにより、支持部材（１００ｂ１）および押し当て部材（１００ａ１）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状のガイド溝（１００ｃ１ａ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状のガイド溝（１００ｃ２ａ）に平行に斜め下向きに移動せしめられ、その結果、押し当て部材（１００ａ１）の側面（１００ａ１ｂ）が、鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子（１０ｂ１）に当接すると共に、押し当て部材（１００ａ１）の橋絡面（１００ａ１ｃ）が、外部導出端子（１０ｂ１）のねじ穴（１０ｂ１ａ）の端子先端側端部（１０ｂ１ａ１）よりも下側に位置し、次いで、
押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに更に移動せしめられると、支持部材（１００ｂ１）および押し当て部材（１００ａ１）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状のガイド溝（１００ｃ１ａ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状のガイド溝（１００ｃ２ａ）に平行に斜め下向きに更に移動せしめられ、それにより、外部導出端子（１０ｂ１）が折れ曲がり始め、その結果、押し当て部材（１００ａ１）の側面（１００ａ１ｂ）が外部導出端子（１０ｂ１）に当接しなくなると共に、押し当て部材（１００ａ１）の橋絡面（１００ａ１ｃ）が外部導出端子（１０ｂ１）に当接し、次いで、
押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに更に移動せしめられると、支持部材（１００ｂ１）および押し当て部材（１００ａ１）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状のガイド溝（１００ｃ１ａ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状のガイド溝（１００ｃ２ａ）に平行に斜め下向きに更に移動せしめられ、
その結果、押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が板状の外部導出端子（１０ｂ１）に当接する時に、外部導出端子（１０ｂ１）の折り曲げ角度が９０°になることを特徴とする端子曲げ加工装置（１００）。
【請求項２】
押し下げ面（１００ｄ１ａ）に隣接する鉛直面（１００ｄ１ｂ）を押し下げ部材（１００ｄ）に形成し、
押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が板状の外部導出端子（１０ｂ１）に当接する時に、支持部材（１００ｂ１）の当接部（１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３）が、押し下げ部材（１００ｄ）の押し下げ面（１００ｄ１ａ）に当接しなくなると共に、押し下げ部材（１００ｄ）の鉛直面（１００ｄ１ｂ）に当接し、
その結果、押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が板状の外部導出端子（１０ｂ１）に当接した後に押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに更に移動せしめられても、第１側板（１００ｃ１）の直線状のガイド溝（１００ｃ１ａ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状のガイド溝（１００ｃ２ａ）に平行に斜め下向きに支持部材（１００ｂ１）および押し当て部材（１００ａ１）を移動させる力が、押し下げ部材（１００ｄ）から支持部材（１００ｂ１）に加わらず、その結果、押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が、板状の外部導出端子（１０ｂ１）に当接した時の状態で板状の外部導出端子（１０ｂ１）に対して固定されることを特徴とする請求項１に記載の端子曲げ加工装置（１００）。
【請求項３】
押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が板状の外部導出端子（１０ｂ１）に当接する時に、外部導出端子（１０ｂ１）のうちの、先端部分（１０ｂ１ｂ）とねじ穴（１０ｂ１ａ）の端子先端側端部（１０ｂ１ａ１）との間の少なくとも一部分が押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）に当接するように、鋭角（θ１）を設定したことを特徴とする請求項２に記載の端子曲げ加工装置（１００）。
【請求項４】
半導体装置（１０）の樹脂部（１０ａ）から鉛直方向上向きに延びている板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）であって、ねじ穴（１０ｂ１ａ）を有する第１外部導出端子（１０ｂ１）を９０°折り曲げると同時に、樹脂部（１０ａ）から鉛直方向上向きに延びている板状の第２外部導出端子（１０ｂ２）であって、鉛直方向上向きに延びている板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）に対して平行であり、かつ、第１オフセット距離（ＯＤ１）だけ第１外部導出端子（１０ｂ１）をオフセットさせた位置に配置されており、かつ、ねじ穴（１０ｂ２ａ）を有する第２外部導出端子（１０ｂ２）を、第１外部導出端子（１０ｂ１）と同一の向きに９０°折り曲げる端子曲げ加工装置（１００）において、
水平面内に位置する下面（１００ａ１ａ）と、下面（１００ａ１ａ）に対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）に対向する側面（１００ａ１ｂ）と、下面（１００ａ１ａ）と側面（１００ａ１ｂ）とを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面（１００ａ１ｃ）とを有する第１押し当て部材（１００ａ１）を設け、
樹脂材料によって第１押し当て部材（１００ａ１）を形成し、
水平面内に位置する下面（１００ａ２ａ）と、下面（１００ａ２ａ）に対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の第２外部導出端子（１０ｂ２）に対向する側面（１００ａ２ｂ）と、下面（１００ａ２ａ）と側面（１００ａ２ｂ）とを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面（１００ａ２ｃ）とを有する第２押し当て部材（１００ａ２）を設け、
樹脂材料によって第１押し当て部材（１００ａ１）と同一形状に第２押し当て部材（１００ａ２）を形成し、
第１押し当て部材（１００ａ１）および第２押し当て部材（１００ａ２）を第１支持部材（１００ｂ１）によって支持し、
第１オフセット距離（ＯＤ１）だけ第１押し当て部材（１００ａ１）の側面（１００ａ１ｂ）をオフセットさせた位置に、第２押し当て部材（１００ａ２）の側面（１００ａ２ｂ）を配置し、
第１押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）と同一の水平面内に第２押し当て部材（１００ａ２）の下面（１００ａ２ａ）を配置し、
板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）に平行な第１の向きに水平に延びている第１ガイド凸部（１００ｂ１ｂ１，１００ｂ１ｂ２）と、第１の向きとは逆向きに水平に延びている第２ガイド凸部（１００ｂ１ｃ１，１００ｂ１ｃ２）とを第１支持部材（１００ｂ１）に設け、
第１側板（１００ｃ１）と第２側板（１００ｃ２）とを第１支持部材（１００ｂ１）の両側に配置し、
水平面と鋭角（θ１）をなして延びている直線状の第１ガイド溝（１００ｃ１ａ）を第１側板（１００ｃ１）に形成すると共に、第１支持部材（１００ｂ１）の第１ガイド凸部（１００ｂ１ｂ１，１００ｂ１ｂ２）と第１側板（１００ｃ１）の第１ガイド溝（１００ｃ１ａ）とを係合させ、
水平面と鋭角（θ１）をなして延びている直線状の第１ガイド溝（１００ｃ２ａ）を第１側板（１００ｃ１）の第１ガイド溝（１００ｃ１ａ）と平行に第２側板（１００ｃ２）に形成すると共に、第１支持部材（１００ｂ１）の第２ガイド凸部（１００ｂ１ｃ１，１００ｂ１ｃ２）と第２側板（１００ｃ２）の第１ガイド溝（１００ｃ２ａ）とを係合させ、
上下方向に移動可能な押し下げ部材（１００ｄ）を設け、
第１支持部材（１００ｂ１）に設けられた当接部（１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３）を押し下げるための第１押し下げ面（１００ｄ１ａ）を押し下げ部材（１００ｄ）に形成し、
第１外部導出端子（１０ｂ１）および第２外部導出端子（１０ｂ２）の折り曲げ時には、半導体装置（１０）に相対的に固定された第１側板（１００ｃ１）および第２側板（１００ｃ２）に対して押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに移動せしめられ、その結果、押し下げ部材（１００ｄ）の第１押し下げ面（１００ｄ１ａ）によって第１支持部材（１００ｂ１）の当接部（１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３）が押し下げられ、それにより、第１支持部材（１００ｂ１）、第１押し当て部材（１００ａ１）および第２押し当て部材（１００ａ２）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状の第１ガイド溝（１００ｃ１ａ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状の第１ガイド溝（１００ｃ２ａ）に平行に斜め下向きに移動せしめられ、その結果、第１押し当て部材（１００ａ１）の側面（１００ａ１ｂ）が、鉛直方向上向きに延びている板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）に当接すると共に、第１押し当て部材（１００ａ１）の橋絡面（１００ａ１ｃ）が、第１外部導出端子（１０ｂ１）のねじ穴（１０ｂ１ａ）の端子先端側端部（１０ｂ１ａ１）よりも下側に位置し、かつ、第２押し当て部材（１００ａ２）の側面（１００ａ２ｂ）が、鉛直方向上向きに延びている板状の第２外部導出端子（１０ｂ２）に当接すると共に、第２押し当て部材（１００ａ２）の橋絡面（１００ａ２ｃ）が、第２外部導出端子（１０ｂ２）のねじ穴（１０ｂ２ａ）の端子先端側端部（１０ｂ２ａ１）よりも下側に位置し、次いで、
押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに更に移動せしめられると、第１支持部材（１００ｂ１）、第１押し当て部材（１００ａ１）および第２押し当て部材（１００ａ２）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状の第１ガイド溝（１００ｃ１ａ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状の第１ガイド溝（１００ｃ２ａ）に平行に斜め下向きに更に移動せしめられ、それにより、第１外部導出端子（１０ｂ１）および第２外部導出端子（１０ｂ２）が折れ曲がり始め、その結果、第１押し当て部材（１００ａ１）の側面（１００ａ１ｂ）が第１外部導出端子（１０ｂ１）に当接しなくなると共に、第１押し当て部材（１００ａ１）の橋絡面（１００ａ１ｃ）が第１外部導出端子（１０ｂ１）に当接し、かつ、第２押し当て部材（１００ａ２）の側面（１００ａ２ｂ）が第２外部導出端子（１０ｂ２）に当接しなくなると共に、第２押し当て部材（１００ａ２）の橋絡面（１００ａ２ｃ）が第２外部導出端子（１０ｂ２）に当接し、次いで、
押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに更に移動せしめられると、第１支持部材（１００ｂ１）、第１押し当て部材（１００ａ１）および第２押し当て部材（１００ａ２）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状の第１ガイド溝（１００ｃ１ａ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状の第１ガイド溝（１００ｃ２ａ）に平行に斜め下向きに更に移動せしめられ、
その結果、第１押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）に当接すると同時に、第２押し当て部材（１００ａ２）の下面（１００ａ２ａ）が板状の第２外部導出端子（１０ｂ２）に当接し、その時に、第１外部導出端子（１０ｂ１）の折り曲げ角度が９０°になると共に、第２外部導出端子（１０ｂ２）の折り曲げ角度が９０°になることを特徴とする端子曲げ加工装置（１００）。
【請求項５】
半導体装置（１０）の樹脂部（１０ａ）から鉛直方向上向きに延びている板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）を９０°折り曲げると同時に、樹脂部（１０ａ）から鉛直方向上向きに延びている板状の第３外部導出端子（１０ｂ３）であって、鉛直方向上向きに延びている板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）に対して平行であり、かつ、第２オフセット距離（ＯＤ２）だけ第１外部導出端子（１０ｂ１）をオフセットさせた位置に配置されており、かつ、ねじ穴（１０ｂ３ａ）を有する第３外部導出端子（１０ｂ３）を、第１外部導出端子（１０ｂ１）とは逆向きに９０°折り曲げる請求項４に記載の端子曲げ加工装置（１００）において、
水平面内に位置する下面（１００ａ３ａ）と、下面（１００ａ３ａ）に対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の第３外部導出端子（１０ｂ３）に対向する側面（１００ａ３ｂ）と、下面（１００ａ３ａ）と側面（１００ａ３ｂ）とを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面（１００ａ３ｃ）とを有する第３押し当て部材（１００ａ３）を設け、
第１押し当て部材（１００ａ１）と鏡像関係を有するように樹脂材料によって第３押し当て部材（１００ａ３）を形成し、
第３押し当て部材（１００ａ３）を第１支持部材（１００ｂ１）とは異なる第２支持部材（１００ｂ２）によって支持し、
第１外部導出端子（１０ｂ１）、第２外部導出端子（１０ｂ２）および第３外部導出端子（１０ｂ３）の折り曲げ開始前に第１押し当て部材（１００ａ１）の側面（１００ａ１ｂ）と第３押し当て部材（１００ａ３）の側面（１００ａ３ｂ）との間隔（ＳＰ）が第２オフセット距離（ＯＤ２）より大きくなるように、第１押し当て部材（１００ａ１）の側面（１００ａ１ｂ）に対向させて第３押し当て部材（１００ａ３）の側面（１００ａ３ｂ）を配置し、
第１押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）と同一の水平面内に第３押し当て部材（１００ａ３）の下面（１００ａ３ａ）を配置し、
板状の第３外部導出端子（１０ｂ３）に平行な第１の向きに水平に延びている第１ガイド凸部（１００ｂ２ｂ１，１００ｂ２ｂ２）と、第１の向きとは逆向きに水平に延びている第２ガイド凸部（１００ｂ２ｃ１，１００ｂ２ｃ２）とを第２支持部材（１００ｂ２）に設け、
第１側板（１００ｃ１）と第２側板（１００ｃ２）との間に第２支持部材（１００ｂ２）を配置し、
水平面と鋭角（θ１）をなして延びている直線状の第２ガイド溝（１００ｃ１ｂ）を、第１ガイド溝（１００ｃ１ａ）と鏡像関係を有するように第１側板（１００ｃ１）に形成すると共に、第２支持部材（１００ｂ２）の第１ガイド凸部（１００ｂ２ｂ１，１００ｂ２ｂ２）と第１側板（１００ｃ１）の第２ガイド溝（１００ｃ１ｂ）とを係合させ、
水平面と鋭角（θ１）をなして延びている直線状の第２ガイド溝（１００ｃ２ｂ）を、第１ガイド溝（１００ｃ２ａ）と鏡像関係を有するように、第１側板（１００ｃ１）の第２ガイド溝（１００ｃ１ｂ）と平行に第２側板（１００ｃ２）に形成すると共に、第２支持部材（１００ｂ２）の第２ガイド凸部（１００ｂ２ｃ１，１００ｂ２ｃ２）と第２側板（１００ｃ２）の第２ガイド溝（１００ｃ２ｂ）とを係合させ、
第２支持部材（１００ｂ２）に設けられた当接部（１００ｂ２ｂ３，１００ｂ２ｃ３）を押し下げるための第２押し下げ面（１００ｄ２ａ）を押し下げ部材（１００ｄ）に形成し、
第１外部導出端子（１０ｂ１）、第２外部導出端子（１０ｂ２）および第３外部導出端子（１０ｂ３）の折り曲げ時には、半導体装置（１０）に相対的に固定された第１側板（１００ｃ１）および第２側板（１００ｃ２）に対して押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに移動せしめられ、その結果、押し下げ部材（１００ｄ）の第１押し下げ面（１００ｄ１ａ）によって第１支持部材（１００ｂ１）の当接部（１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３）が押し下げられると共に、第２押し下げ面（１００ｄ２ａ）によって第２支持部材（１００ｂ２）の当接部（１００ｂ２ｂ３，１００ｂ２ｃ３）が押し下げられ、それにより、第２支持部材（１００ｂ２）および第３押し当て部材（１００ａ３）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状の第２ガイド溝（１００ｃ１ｂ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状の第２ガイド溝（１００ｃ２ｂ）に平行に斜め下向きに移動せしめられ、その結果、第３押し当て部材（１００ａ３）の側面（１００ａ３ｂ）が、鉛直方向上向きに延びている板状の第３外部導出端子（１０ｂ３）に当接すると共に、第３押し当て部材（１００ａ３）の橋絡面（１００ａ３ｃ）が、第３外部導出端子（１０ｂ３）のねじ穴（１０ｂ３ａ）の端子先端側端部（１０ｂ３ａ１）よりも下側に位置し、次いで、
押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに更に移動せしめられると、第２支持部材（１００ｂ２）および第３押し当て部材（１００ａ３）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状の第２ガイド溝（１００ｃ１ｂ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状の第２ガイド溝（１００ｃ２ｂ）に平行に斜め下向きに更に移動せしめられ、それにより、第３外部導出端子（１０ｂ３）が折れ曲がり始め、その結果、第３押し当て部材（１００ａ３）の側面（１００ａ３ｂ）が第３外部導出端子（１０ｂ３）に当接しなくなると共に、第３押し当て部材（１００ａ３）の橋絡面（１００ａ３ｃ）が第３外部導出端子（１０ｂ３）に当接し、次いで、
押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに更に移動せしめられると、第２支持部材（１００ｂ２）および第３押し当て部材（１００ａ３）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状の第２ガイド溝（１００ｃ１ｂ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状の第２ガイド溝（１００ｃ２ｂ）に平行に斜め下向きに更に移動せしめられ、
その結果、第１押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）に当接すると同時に、第３押し当て部材（１００ａ３）の下面（１００ａ３ａ）が板状の第３外部導出端子（１０ｂ３）に当接し、その時に、第１外部導出端子（１０ｂ１）の折り曲げ角度が９０°になると共に、第３外部導出端子（１０ｂ３）の折り曲げ角度が９０°になることを特徴とする端子曲げ加工装置（１００）。
【請求項６】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の端子曲げ加工装置（１００）によって端子曲げ加工が行われる半導体装置（１０）において、
外部導出端子（１０ｂ１）に概略半円状の切り欠き部（１０ｂ１ｅ）を形成し、
概略半円状の切り欠き部（１０ｂ１ｅ）の端子根元側端部（１０ｂ１ｅ１）が樹脂部（１０ａ）の上面（１０ａ１）と一致するように、概略半円状の切り欠き部（１０ｂ１ｅ）を配置したことを特徴とする半導体装置（１０）。
【請求項１】
半導体装置（１０）の樹脂部（１０ａ）から鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子（１０ｂ１）であって、ねじ穴（１０ｂ１ａ）を有する外部導出端子（１０ｂ１）を９０°折り曲げる端子曲げ加工装置（１００）において、
水平面内に位置する下面（１００ａ１ａ）と、下面（１００ａ１ａ）に対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子（１０ｂ１）に対向する側面（１００ａ１ｂ）と、下面（１００ａ１ａ）と側面（１００ａ１ｂ）とを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面（１００ａ１ｃ）とを有する押し当て部材（１００ａ１）を設け、
樹脂材料によって押し当て部材（１００ａ１）を形成し、
押し当て部材（１００ａ１）を支持部材（１００ｂ１）によって支持し、
板状の外部導出端子（１０ｂ１）に平行な第１の向きに水平に延びている第１ガイド凸部（１００ｂ１ｂ１，１００ｂ１ｂ２）と、第１の向きとは逆向きに水平に延びている第２ガイド凸部（１００ｂ１ｃ１，１００ｂ１ｃ２）とを支持部材（１００ｂ１）に設け、
第１側板（１００ｃ１）と第２側板（１００ｃ２）とを支持部材（１００ｂ１）の両側に配置し、
水平面と鋭角（θ１）をなして延びている直線状のガイド溝（１００ｃ１ａ）を第１側板（１００ｃ１）に形成すると共に、支持部材（１００ｂ１）の第１ガイド凸部（１００ｂ１ｂ１，１００ｂ１ｂ２）と第１側板（１００ｃ１）のガイド溝（１００ｃ１ａ）とを係合させ、
水平面と鋭角（θ１）をなして延びている直線状のガイド溝（１００ｃ２ａ）を第１側板（１００ｃ１）のガイド溝（１００ｃ１ａ）と平行に第２側板（１００ｃ２）に形成すると共に、支持部材（１００ｂ１）の第２ガイド凸部（１００ｂ１ｃ１，１００ｂ１ｃ２）と第２側板（１００ｃ２）のガイド溝（１００ｃ２ａ）とを係合させ、
上下方向に移動可能な押し下げ部材（１００ｄ）を設け、
支持部材（１００ｂ１）に設けられた当接部（１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３）を押し下げるための押し下げ面（１００ｄ１ａ）を押し下げ部材（１００ｄ）に形成し、
外部導出端子（１０ｂ１）の折り曲げ時には、半導体装置（１０）に相対的に固定された第１側板（１００ｃ１）および第２側板（１００ｃ２）に対して押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに移動せしめられ、その結果、押し下げ部材（１００ｄ）の押し下げ面（１００ｄ１ａ）によって支持部材（１００ｂ１）の当接部（１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３）が押し下げられ、それにより、支持部材（１００ｂ１）および押し当て部材（１００ａ１）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状のガイド溝（１００ｃ１ａ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状のガイド溝（１００ｃ２ａ）に平行に斜め下向きに移動せしめられ、その結果、押し当て部材（１００ａ１）の側面（１００ａ１ｂ）が、鉛直方向上向きに延びている板状の外部導出端子（１０ｂ１）に当接すると共に、押し当て部材（１００ａ１）の橋絡面（１００ａ１ｃ）が、外部導出端子（１０ｂ１）のねじ穴（１０ｂ１ａ）の端子先端側端部（１０ｂ１ａ１）よりも下側に位置し、次いで、
押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに更に移動せしめられると、支持部材（１００ｂ１）および押し当て部材（１００ａ１）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状のガイド溝（１００ｃ１ａ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状のガイド溝（１００ｃ２ａ）に平行に斜め下向きに更に移動せしめられ、それにより、外部導出端子（１０ｂ１）が折れ曲がり始め、その結果、押し当て部材（１００ａ１）の側面（１００ａ１ｂ）が外部導出端子（１０ｂ１）に当接しなくなると共に、押し当て部材（１００ａ１）の橋絡面（１００ａ１ｃ）が外部導出端子（１０ｂ１）に当接し、次いで、
押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに更に移動せしめられると、支持部材（１００ｂ１）および押し当て部材（１００ａ１）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状のガイド溝（１００ｃ１ａ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状のガイド溝（１００ｃ２ａ）に平行に斜め下向きに更に移動せしめられ、
その結果、押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が板状の外部導出端子（１０ｂ１）に当接する時に、外部導出端子（１０ｂ１）の折り曲げ角度が９０°になることを特徴とする端子曲げ加工装置（１００）。
【請求項２】
押し下げ面（１００ｄ１ａ）に隣接する鉛直面（１００ｄ１ｂ）を押し下げ部材（１００ｄ）に形成し、
押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が板状の外部導出端子（１０ｂ１）に当接する時に、支持部材（１００ｂ１）の当接部（１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３）が、押し下げ部材（１００ｄ）の押し下げ面（１００ｄ１ａ）に当接しなくなると共に、押し下げ部材（１００ｄ）の鉛直面（１００ｄ１ｂ）に当接し、
その結果、押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が板状の外部導出端子（１０ｂ１）に当接した後に押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに更に移動せしめられても、第１側板（１００ｃ１）の直線状のガイド溝（１００ｃ１ａ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状のガイド溝（１００ｃ２ａ）に平行に斜め下向きに支持部材（１００ｂ１）および押し当て部材（１００ａ１）を移動させる力が、押し下げ部材（１００ｄ）から支持部材（１００ｂ１）に加わらず、その結果、押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が、板状の外部導出端子（１０ｂ１）に当接した時の状態で板状の外部導出端子（１０ｂ１）に対して固定されることを特徴とする請求項１に記載の端子曲げ加工装置（１００）。
【請求項３】
押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が板状の外部導出端子（１０ｂ１）に当接する時に、外部導出端子（１０ｂ１）のうちの、先端部分（１０ｂ１ｂ）とねじ穴（１０ｂ１ａ）の端子先端側端部（１０ｂ１ａ１）との間の少なくとも一部分が押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）に当接するように、鋭角（θ１）を設定したことを特徴とする請求項２に記載の端子曲げ加工装置（１００）。
【請求項４】
半導体装置（１０）の樹脂部（１０ａ）から鉛直方向上向きに延びている板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）であって、ねじ穴（１０ｂ１ａ）を有する第１外部導出端子（１０ｂ１）を９０°折り曲げると同時に、樹脂部（１０ａ）から鉛直方向上向きに延びている板状の第２外部導出端子（１０ｂ２）であって、鉛直方向上向きに延びている板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）に対して平行であり、かつ、第１オフセット距離（ＯＤ１）だけ第１外部導出端子（１０ｂ１）をオフセットさせた位置に配置されており、かつ、ねじ穴（１０ｂ２ａ）を有する第２外部導出端子（１０ｂ２）を、第１外部導出端子（１０ｂ１）と同一の向きに９０°折り曲げる端子曲げ加工装置（１００）において、
水平面内に位置する下面（１００ａ１ａ）と、下面（１００ａ１ａ）に対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）に対向する側面（１００ａ１ｂ）と、下面（１００ａ１ａ）と側面（１００ａ１ｂ）とを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面（１００ａ１ｃ）とを有する第１押し当て部材（１００ａ１）を設け、
樹脂材料によって第１押し当て部材（１００ａ１）を形成し、
水平面内に位置する下面（１００ａ２ａ）と、下面（１００ａ２ａ）に対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の第２外部導出端子（１０ｂ２）に対向する側面（１００ａ２ｂ）と、下面（１００ａ２ａ）と側面（１００ａ２ｂ）とを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面（１００ａ２ｃ）とを有する第２押し当て部材（１００ａ２）を設け、
樹脂材料によって第１押し当て部材（１００ａ１）と同一形状に第２押し当て部材（１００ａ２）を形成し、
第１押し当て部材（１００ａ１）および第２押し当て部材（１００ａ２）を第１支持部材（１００ｂ１）によって支持し、
第１オフセット距離（ＯＤ１）だけ第１押し当て部材（１００ａ１）の側面（１００ａ１ｂ）をオフセットさせた位置に、第２押し当て部材（１００ａ２）の側面（１００ａ２ｂ）を配置し、
第１押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）と同一の水平面内に第２押し当て部材（１００ａ２）の下面（１００ａ２ａ）を配置し、
板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）に平行な第１の向きに水平に延びている第１ガイド凸部（１００ｂ１ｂ１，１００ｂ１ｂ２）と、第１の向きとは逆向きに水平に延びている第２ガイド凸部（１００ｂ１ｃ１，１００ｂ１ｃ２）とを第１支持部材（１００ｂ１）に設け、
第１側板（１００ｃ１）と第２側板（１００ｃ２）とを第１支持部材（１００ｂ１）の両側に配置し、
水平面と鋭角（θ１）をなして延びている直線状の第１ガイド溝（１００ｃ１ａ）を第１側板（１００ｃ１）に形成すると共に、第１支持部材（１００ｂ１）の第１ガイド凸部（１００ｂ１ｂ１，１００ｂ１ｂ２）と第１側板（１００ｃ１）の第１ガイド溝（１００ｃ１ａ）とを係合させ、
水平面と鋭角（θ１）をなして延びている直線状の第１ガイド溝（１００ｃ２ａ）を第１側板（１００ｃ１）の第１ガイド溝（１００ｃ１ａ）と平行に第２側板（１００ｃ２）に形成すると共に、第１支持部材（１００ｂ１）の第２ガイド凸部（１００ｂ１ｃ１，１００ｂ１ｃ２）と第２側板（１００ｃ２）の第１ガイド溝（１００ｃ２ａ）とを係合させ、
上下方向に移動可能な押し下げ部材（１００ｄ）を設け、
第１支持部材（１００ｂ１）に設けられた当接部（１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３）を押し下げるための第１押し下げ面（１００ｄ１ａ）を押し下げ部材（１００ｄ）に形成し、
第１外部導出端子（１０ｂ１）および第２外部導出端子（１０ｂ２）の折り曲げ時には、半導体装置（１０）に相対的に固定された第１側板（１００ｃ１）および第２側板（１００ｃ２）に対して押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに移動せしめられ、その結果、押し下げ部材（１００ｄ）の第１押し下げ面（１００ｄ１ａ）によって第１支持部材（１００ｂ１）の当接部（１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３）が押し下げられ、それにより、第１支持部材（１００ｂ１）、第１押し当て部材（１００ａ１）および第２押し当て部材（１００ａ２）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状の第１ガイド溝（１００ｃ１ａ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状の第１ガイド溝（１００ｃ２ａ）に平行に斜め下向きに移動せしめられ、その結果、第１押し当て部材（１００ａ１）の側面（１００ａ１ｂ）が、鉛直方向上向きに延びている板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）に当接すると共に、第１押し当て部材（１００ａ１）の橋絡面（１００ａ１ｃ）が、第１外部導出端子（１０ｂ１）のねじ穴（１０ｂ１ａ）の端子先端側端部（１０ｂ１ａ１）よりも下側に位置し、かつ、第２押し当て部材（１００ａ２）の側面（１００ａ２ｂ）が、鉛直方向上向きに延びている板状の第２外部導出端子（１０ｂ２）に当接すると共に、第２押し当て部材（１００ａ２）の橋絡面（１００ａ２ｃ）が、第２外部導出端子（１０ｂ２）のねじ穴（１０ｂ２ａ）の端子先端側端部（１０ｂ２ａ１）よりも下側に位置し、次いで、
押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに更に移動せしめられると、第１支持部材（１００ｂ１）、第１押し当て部材（１００ａ１）および第２押し当て部材（１００ａ２）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状の第１ガイド溝（１００ｃ１ａ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状の第１ガイド溝（１００ｃ２ａ）に平行に斜め下向きに更に移動せしめられ、それにより、第１外部導出端子（１０ｂ１）および第２外部導出端子（１０ｂ２）が折れ曲がり始め、その結果、第１押し当て部材（１００ａ１）の側面（１００ａ１ｂ）が第１外部導出端子（１０ｂ１）に当接しなくなると共に、第１押し当て部材（１００ａ１）の橋絡面（１００ａ１ｃ）が第１外部導出端子（１０ｂ１）に当接し、かつ、第２押し当て部材（１００ａ２）の側面（１００ａ２ｂ）が第２外部導出端子（１０ｂ２）に当接しなくなると共に、第２押し当て部材（１００ａ２）の橋絡面（１００ａ２ｃ）が第２外部導出端子（１０ｂ２）に当接し、次いで、
押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに更に移動せしめられると、第１支持部材（１００ｂ１）、第１押し当て部材（１００ａ１）および第２押し当て部材（１００ａ２）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状の第１ガイド溝（１００ｃ１ａ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状の第１ガイド溝（１００ｃ２ａ）に平行に斜め下向きに更に移動せしめられ、
その結果、第１押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）に当接すると同時に、第２押し当て部材（１００ａ２）の下面（１００ａ２ａ）が板状の第２外部導出端子（１０ｂ２）に当接し、その時に、第１外部導出端子（１０ｂ１）の折り曲げ角度が９０°になると共に、第２外部導出端子（１０ｂ２）の折り曲げ角度が９０°になることを特徴とする端子曲げ加工装置（１００）。
【請求項５】
半導体装置（１０）の樹脂部（１０ａ）から鉛直方向上向きに延びている板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）を９０°折り曲げると同時に、樹脂部（１０ａ）から鉛直方向上向きに延びている板状の第３外部導出端子（１０ｂ３）であって、鉛直方向上向きに延びている板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）に対して平行であり、かつ、第２オフセット距離（ＯＤ２）だけ第１外部導出端子（１０ｂ１）をオフセットさせた位置に配置されており、かつ、ねじ穴（１０ｂ３ａ）を有する第３外部導出端子（１０ｂ３）を、第１外部導出端子（１０ｂ１）とは逆向きに９０°折り曲げる請求項４に記載の端子曲げ加工装置（１００）において、
水平面内に位置する下面（１００ａ３ａ）と、下面（１００ａ３ａ）に対して直交し、かつ、鉛直方向上向きに延びている板状の第３外部導出端子（１０ｂ３）に対向する側面（１００ａ３ｂ）と、下面（１００ａ３ａ）と側面（１００ａ３ｂ）とを橋絡し、かつ、円筒面の一部分によって構成されている橋絡面（１００ａ３ｃ）とを有する第３押し当て部材（１００ａ３）を設け、
第１押し当て部材（１００ａ１）と鏡像関係を有するように樹脂材料によって第３押し当て部材（１００ａ３）を形成し、
第３押し当て部材（１００ａ３）を第１支持部材（１００ｂ１）とは異なる第２支持部材（１００ｂ２）によって支持し、
第１外部導出端子（１０ｂ１）、第２外部導出端子（１０ｂ２）および第３外部導出端子（１０ｂ３）の折り曲げ開始前に第１押し当て部材（１００ａ１）の側面（１００ａ１ｂ）と第３押し当て部材（１００ａ３）の側面（１００ａ３ｂ）との間隔（ＳＰ）が第２オフセット距離（ＯＤ２）より大きくなるように、第１押し当て部材（１００ａ１）の側面（１００ａ１ｂ）に対向させて第３押し当て部材（１００ａ３）の側面（１００ａ３ｂ）を配置し、
第１押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）と同一の水平面内に第３押し当て部材（１００ａ３）の下面（１００ａ３ａ）を配置し、
板状の第３外部導出端子（１０ｂ３）に平行な第１の向きに水平に延びている第１ガイド凸部（１００ｂ２ｂ１，１００ｂ２ｂ２）と、第１の向きとは逆向きに水平に延びている第２ガイド凸部（１００ｂ２ｃ１，１００ｂ２ｃ２）とを第２支持部材（１００ｂ２）に設け、
第１側板（１００ｃ１）と第２側板（１００ｃ２）との間に第２支持部材（１００ｂ２）を配置し、
水平面と鋭角（θ１）をなして延びている直線状の第２ガイド溝（１００ｃ１ｂ）を、第１ガイド溝（１００ｃ１ａ）と鏡像関係を有するように第１側板（１００ｃ１）に形成すると共に、第２支持部材（１００ｂ２）の第１ガイド凸部（１００ｂ２ｂ１，１００ｂ２ｂ２）と第１側板（１００ｃ１）の第２ガイド溝（１００ｃ１ｂ）とを係合させ、
水平面と鋭角（θ１）をなして延びている直線状の第２ガイド溝（１００ｃ２ｂ）を、第１ガイド溝（１００ｃ２ａ）と鏡像関係を有するように、第１側板（１００ｃ１）の第２ガイド溝（１００ｃ１ｂ）と平行に第２側板（１００ｃ２）に形成すると共に、第２支持部材（１００ｂ２）の第２ガイド凸部（１００ｂ２ｃ１，１００ｂ２ｃ２）と第２側板（１００ｃ２）の第２ガイド溝（１００ｃ２ｂ）とを係合させ、
第２支持部材（１００ｂ２）に設けられた当接部（１００ｂ２ｂ３，１００ｂ２ｃ３）を押し下げるための第２押し下げ面（１００ｄ２ａ）を押し下げ部材（１００ｄ）に形成し、
第１外部導出端子（１０ｂ１）、第２外部導出端子（１０ｂ２）および第３外部導出端子（１０ｂ３）の折り曲げ時には、半導体装置（１０）に相対的に固定された第１側板（１００ｃ１）および第２側板（１００ｃ２）に対して押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに移動せしめられ、その結果、押し下げ部材（１００ｄ）の第１押し下げ面（１００ｄ１ａ）によって第１支持部材（１００ｂ１）の当接部（１００ｂ１ｂ３，１００ｂ１ｃ３）が押し下げられると共に、第２押し下げ面（１００ｄ２ａ）によって第２支持部材（１００ｂ２）の当接部（１００ｂ２ｂ３，１００ｂ２ｃ３）が押し下げられ、それにより、第２支持部材（１００ｂ２）および第３押し当て部材（１００ａ３）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状の第２ガイド溝（１００ｃ１ｂ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状の第２ガイド溝（１００ｃ２ｂ）に平行に斜め下向きに移動せしめられ、その結果、第３押し当て部材（１００ａ３）の側面（１００ａ３ｂ）が、鉛直方向上向きに延びている板状の第３外部導出端子（１０ｂ３）に当接すると共に、第３押し当て部材（１００ａ３）の橋絡面（１００ａ３ｃ）が、第３外部導出端子（１０ｂ３）のねじ穴（１０ｂ３ａ）の端子先端側端部（１０ｂ３ａ１）よりも下側に位置し、次いで、
押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに更に移動せしめられると、第２支持部材（１００ｂ２）および第３押し当て部材（１００ａ３）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状の第２ガイド溝（１００ｃ１ｂ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状の第２ガイド溝（１００ｃ２ｂ）に平行に斜め下向きに更に移動せしめられ、それにより、第３外部導出端子（１０ｂ３）が折れ曲がり始め、その結果、第３押し当て部材（１００ａ３）の側面（１００ａ３ｂ）が第３外部導出端子（１０ｂ３）に当接しなくなると共に、第３押し当て部材（１００ａ３）の橋絡面（１００ａ３ｃ）が第３外部導出端子（１０ｂ３）に当接し、次いで、
押し下げ部材（１００ｄ）が下向きに更に移動せしめられると、第２支持部材（１００ｂ２）および第３押し当て部材（１００ａ３）が、姿勢を維持したまま、第１側板（１００ｃ１）の直線状の第２ガイド溝（１００ｃ１ｂ）および第２側板（１００ｃ２）の直線状の第２ガイド溝（１００ｃ２ｂ）に平行に斜め下向きに更に移動せしめられ、
その結果、第１押し当て部材（１００ａ１）の下面（１００ａ１ａ）が板状の第１外部導出端子（１０ｂ１）に当接すると同時に、第３押し当て部材（１００ａ３）の下面（１００ａ３ａ）が板状の第３外部導出端子（１０ｂ３）に当接し、その時に、第１外部導出端子（１０ｂ１）の折り曲げ角度が９０°になると共に、第３外部導出端子（１０ｂ３）の折り曲げ角度が９０°になることを特徴とする端子曲げ加工装置（１００）。
【請求項６】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の端子曲げ加工装置（１００）によって端子曲げ加工が行われる半導体装置（１０）において、
外部導出端子（１０ｂ１）に概略半円状の切り欠き部（１０ｂ１ｅ）を形成し、
概略半円状の切り欠き部（１０ｂ１ｅ）の端子根元側端部（１０ｂ１ｅ１）が樹脂部（１０ａ）の上面（１０ａ１）と一致するように、概略半円状の切り欠き部（１０ｂ１ｅ）を配置したことを特徴とする半導体装置（１０）。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【公開番号】特開２０１３−８６１６１（Ｐ２０１３−８６１６１Ａ）
【公開日】平成２５年５月１３日（２０１３．５．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２３１２３１（Ｐ２０１１−２３１２３１）
【出願日】平成２３年１０月２１日（２０１１．１０．２１）
【出願人】（０００２２７９２８）日本インター株式会社 (67)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月１３日（２０１３．５．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月２１日（２０１１．１０．２１）
【出願人】（０００２２７９２８）日本インター株式会社 (67)
【Ｆターム（参考）】
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