表面保護フィルム
【課題】透明性が高く、かつ透明性と剛性と耐熱性とのバランスがとれた表面保護フィルムを提供すること。
【解決手段】メタロセン触媒系により重合され、メルトフローレートが、１〜３０ｇ／１０分の範囲にあり、融点が、１１０〜１５５℃の範囲にあり、ある特定の要件を満たす室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）９５〜６０質量％、およびある特定の要件を満た
す室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）５〜４０質量％であるプロピレン系ランダムブ
ロック共重合体（Ａ）からなることを特徴とする表面保護フィルム。
【解決手段】メタロセン触媒系により重合され、メルトフローレートが、１〜３０ｇ／１０分の範囲にあり、融点が、１１０〜１５５℃の範囲にあり、ある特定の要件を満たす室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）９５〜６０質量％、およびある特定の要件を満た
す室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）５〜４０質量％であるプロピレン系ランダムブ
ロック共重合体（Ａ）からなることを特徴とする表面保護フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面保護フィルムに関し、さらに詳しくは、所定の要件を満たすプロピレン系ランダムブロック共重合体を含有する表面保護フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリプロピレンは機械的強度、剛性、耐熱性、傷つき性（表面硬度）、電気絶縁性および光学特性に優れることから、食品包装用、または産業用のシートもしくはフィルムなどに使用されている。近年薄型表示パネル（液晶デイスプレイ（ＬＣＤ），エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイ，プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ））に使用される偏光フィルム、位相差フィルム、ＡＲ（アンチリフレクション）フィルム等の光学フィルムや、プリント配線基板等の電子部品材料の表面保護や製造工程での中間製品表面を保護するフィルムの需要が高まっている。
このような表面保護フィルムに要求される物性としては、剛性、衝撃強度、透明性、耐熱性、低ＦＥ（フィッシュアイ）等を挙げることができる。
【０００３】
特に最近、被着体に表面保護フィルムを付けたままの状態で被着体の欠点検査をすることが可能になるように、高透明な表面保護フィルムへの要求が強くなっている。
このような透明性のある表面保護フィルム材料としては、ＰＥやＰＰ、ＰＥＴを基材としたタイプが主に使用されているが、ポリエチレンは、フィルム成形時にＦＥが発生しやすく、耐熱性が不足、ポリプロピレンは、耐熱性はあるが、衝撃強度が不足、ＰＥＴは、耐熱性、耐衝撃性に問題はないが、コストが高い等の問題がある。
また、基材フィルムあるいは基材フィルムに塗布または共押出で形成する粘着層に含まれる物質が表面に浮き出し被着体を汚染する、あるいは粘着層が剥離して被着体に残留する等の問題もある。
【特許文献１】特開２００４−９４０１２号公報
【特許文献２】特開２００５−２８１３２８号公報
【特許文献３】特開２００６−２９９１６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、従来のＰＰ系表面保護フィルムが有する上記問題を解決することを目的とする。すなわち本発明の目的は、透明性と耐熱性と耐衝撃強度のバランスが優れ、被着体への汚染のない表面保護フィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するための本発明は、
基材層の片面に粘着層を設けてなる表面保護フィルムにおいて、基材層と粘着層が
メタロセン触媒系で重合された、メルトフローレートが１〜３０g/10min、融点が１１
０〜１５５℃の範囲にあるプロピレン系ブロック共重合体で、室温n-デカンに不溶な部分（Ｄinsol）９５〜６０質量％と室温n-デカンに可溶な部分（Ｄsol）５〜４０質量％とから構成され、前記Ｄinsolが要件(1)〜(3)を満たし、前記Ｄsol要件(4)〜(6)を満たすプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）からなることを特徴とする表面保護フィルムである。
(1) ＤinsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(2) Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５〜１３モル％
(3) Ｄinsol中のプロピレンの2,1-挿入結合量と1,3-挿入結合量の和が０．２モル％以下
(4) ＤsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(5) Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度[η]が１．５〜４ｄｌ／ｇ
(6) Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜３５モル％。
【０００６】
この表面保護フィルムの好適な態様として、前記基材層が、前記プロピレン系ブロック共重合体（Ａ−Ｉ）からなる層を含む2層以上の積層体である。
また本発明は、
メタロセン触媒系で重合された、メルトフローレートが１〜３０g/10min、融点が１１
０〜１２０℃の範囲にあるプロピレン系ブロック共重合体で、室温n-デカンに不溶な部分（Ｄinsol）９０〜６０質量％と室温n-デカンに可溶な部分（Ｄsol）１０〜４０質量％とから構成され、前記Ｄinsolが要件(1)〜(3)を満たし、前記Ｄsolが要件(4)〜(6)を満たすプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）からなる粘着層と、
基材層と、
を有してなることを特徴とする表面保護フィルムである。
(1) ＤinsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(2) Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５〜１３モル％
(3) Ｄinsol中のプロピレンの2,1-挿入結合量と1,3-挿入結合量の和が０．２モル％以下
(4) ＤsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(5) Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度[η]が１．５〜４ｄｌ／ｇ
(6) Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜３５モル％。
【０００７】
この表面保護フィルムの好適な態様として、
基材層が、
メタロセン触媒系で重合された、メルトフローレートが１〜３０g/10min、融点が１３
０〜１５５℃の範囲にあるプロピレン系ブロック共重合体で、室温n-デカンに不溶な部分（Ｄinsol）９５〜８０質量％と室温n-デカンに可溶な部分（Ｄsol）５〜２０質量％とから構成され、前記Ｄinsolが要件(1)〜(3)を満たし、前記Ｄsolが要件(4)〜(6)を満たすプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）からなり、
(1) ＤinsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(2) Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５〜１３モル％
(3) Ｄinsol中のプロピレンの2,1-挿入結合量と1,3-挿入結合量の和が０．２モル％以下
(4) ＤsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(5) Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度[η]が１．５〜４ｄｌ／ｇ
(6) Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜３５モル％。
【０００８】
また基材層が、プロピレン系ブロック共重合体（Ａ−III）からなる層を含む2層以上の積層体である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の表面保護フィルムは、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）（以下、「ｍ―ＲＢＰＰ」と称することがある）を含有することから、透明性と耐熱性と耐衝撃強度のバランスに優れる。さらに、被着体への汚染を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の表面保護フィルムは、基材層と粘着層とを積層させて形成することができる。この場合、基材層が被着体を保護する機能を有し、粘着層が被着体へ付着する機能を有する。また粘着層に、被着体を保護する機能を付与することもできる。
【００１１】
（Ｉ）基材層：ｍ−ＲＢＰＰ／粘着層：ｍ−ＲＢＰＰ
本発明の表面保護フィルムは基材層と粘着層が、
メタロセン触媒系で重合された、メルトフローレートが１〜３０g/10min、融点が１１
０〜１５５℃の範囲にあるプロピレン系ブロック共重合体で、室温n-デカンに不溶な部分（Ｄinsol）９５〜６０質量％と室温n-デカンに可溶な部分（Ｄsol）５〜４０質量％とから構成され、前記Ｄinsolが要件(1)〜(3)を満たし、前記Ｄsolが要件(4)〜(6)を満たすプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）からなる。
(1) ＤinsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(2) Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５〜１３モル％
(3) Ｄinsol中のプロピレンの2,1-挿入結合量と1,3-挿入結合量の和が０．２モル％以下
(4) ＤsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(5) Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度[η]が１．５〜４ｄｌ／ｇ
(6) Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜３５モル％。
【００１２】
表面保護フィルムの基材層と粘着層を前記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）より選ぶことにより、各々の層に、被着体を保護する機能と被着体へ付着する機能を付与することができ、このため透明性が高く、耐熱性と汚染防止性のバランスが良好な表面保護フィルムを得ることができる。
【００１３】
たとえば、基材層を後述するプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）、粘
着層を後述するプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）で形成すると、粘着層も透明性が高くなるので、フィルム全体の透明性が向上し、かつ透明性と剛性と耐熱性ならびに汚染防止性に優れた表面保護フィルムが得られる。
【００１４】
以下、前記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）について説明する。
プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）は、メタロセン触媒系の存在下で、第一重合工程にてプロピレンとエチレンとを共重合してプロピレン系ブロック共重合体であるプロピレン・エチレンランダム共重合体を製造し、引き続き第二重合工程でプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムを製造して得られる。該共重合体（Ａ−Ｉ）は、メルトフローレートが１〜３０ｇ／１０分、融点が１１０〜１５５℃の範囲にあり、第一重合工程で製造されるプロピレン−エチレンランダム共重合体を主成分とする室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）９５〜６０質量％と、第二重合工程で製造されるプロピレン−
エチレンランダム共重合体ゴムを主成分とする室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）５
〜４０質量％とから構成される。ここで、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）におけるメルトフローレート、融点、室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）の重
量分率、室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）の重量分率は、各種成形体用途に応じて
変えることができる。
【００１５】
そして、上記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）において、前記Ｄinsolが要件（１）〜（３）を満たし、さらに前記Ｄsolが要件（４）〜（６）を満たす。
（１）ＤinsolのＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
（２）Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５〜１３モル％
（３）Ｄinsol中のプロピレンの２，１−挿入結合量と１，３−挿入結合量との和が
０．２モル％以下
（４）ＤsolのＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
（５）Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度[η]が１．５〜４ｄｌ／ｇ
（６）Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜３５モル％。
【００１６】
以下、上記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）が備える上記要件（１）〜（６）について詳細に説明する。
〔要件（１）〕
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）の室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）のＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー
）から求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５、好ましくは、１．５〜３．０である。このように該共重合体（Ａ−I）に含有される室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）について、ＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を上述のように狭くできるのは、触媒としてメタロセン触媒系を用いているからである。そして、Ｍｗ／Ｍｎが３．５よりも大きいと、低分子量成分が増える為、フィルムのブリードアウトが発生し、被着体を汚染する等の不具合が発生する。
【００１７】
〔要件（２）〕
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）の室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５〜１３
モル％、好ましくは０．７〜１０モル％、さらに好ましくは１．０〜８モル％である。Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５モル％未満であると、該共重合体（
Ａ−Ｉ）の融点（Ｔｍ）が高くなり、各種成形体での透明性が低下する。また、Ｄinsol
中のエチレンに由来する骨格の含有量が１３モル％よりも多いと、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）の融点が低くなり、高温下での剛性が低下する等の不具合が発生することがある。
【００１８】
〔要件（３）〕
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）の室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）中のプロピレンの２，１−挿入結合量と１，３−挿入
結合量との和が０．２モル％以下、好ましくは０．１モル％以下である。Ｄinsol中のプ
ロピレンの２，１−挿入結合量と１，３−挿入結合量との和が０．２モル％よりも多い場合、プロピレンとエチレンとのランダム共重合性が低下し、その結果、室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）中のプロピレン−エチレン共重合体ゴムの組成分布が広くなる為、
耐衝撃性が低下するなどの不具合が発生することがある。
【００１９】
〔要件（４）〕
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）のＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０
〜３．５、好ましくは１．２〜３．０、さらに好ましくは１．５〜２．５である。このように該共重合体（Ａ−Ｉ）の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）について、ＧＰＣか
ら求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を上述のように狭くできるのは、触媒としてメタロセン触媒系を用いているからである。そして、Ｍｗ/Ｍｎが３．５よりも大きいと、Ｄsolに低分子量プロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムが増えるため、耐衝撃性の低下等の不具合が生ずる場合がある。
【００２０】
〔要件（５）〕
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）の１３５℃デカリン中における極限粘度［η］が１．５
〜４ｄｌ／ｇ、好ましくは１．５ｄｌ／ｇを超え３．５ｄｌ／ｇ以下であり、さらに好ましくは１．５ｄｌ／ｇを超え２．５ｄｌ／ｇ以下である。こうしたランダムブロック共重合体の製造において、本発明において使用されるメタロセン触媒系以外の触媒を用いたのでは、極限粘度［η］が１．５ｄｌ／ｇを超えるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）を製造することは極めて困難であり、特に極限粘度［η］が１．８ｄｌ/ｇ以
上のプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）を製造することはほとんど不可能である。また、極限粘度Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度［η］が４ｄｌ／
ｇよりも高いと、第二重合工程でプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムを製造する際に、超高分子量乃至高エチレン量プロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムが微量に副生する。この微量に副生したプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムは、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）中に不均一に存在する為、耐衝撃性の低下やフ
ィッシュアイ等が発生するなどの外観不具合が生ずることがある。
【００２１】
〔要件（６）〕
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜３５モル
％、好ましくは１５〜２５モル％である。Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が
１５モル％よりも低いと、プロピレン系ランダムブロック共重合体の耐衝撃性が低下する。また、Ｄsol中におけるエチレンに由来する骨格の含有量が３５モル％よりも高いと透
明性が低下する。
【００２２】
なお、この室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）中のエチレンに由来する骨格の含有
量を１５〜２５モル％の範囲内にすることにより、透明性が低下しにくくなるとともに、耐衝撃性の低下が生じにくくなる。
【００２３】
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）は、好適にはメタロセン触媒の存在下に、第一重合工程（［工程１］）でプロピレンと少量のエチレンとからなるプロピレン系ランダム共重合を製造後、第二重合工程（［工程２］）でプロピレンと第一工程よりも多量のエチレンとを共重合してプロピレン−エチレン共重合体ゴムを製造して得られるプロピレン系ランダムブロック共重合体である。
【００２４】
本発明において使用されるメタロセン触媒としては、メタロセン化合物、ならびに、有機金属化合物、有機アルミニウムオキシ化合物およびメタロセン化合物と反応してイオン対を形成することのできる化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物、さらに必要に応じて粒子状担体とからなるメタロセン触媒であり、好ましくはアイソタクチックまたはシンジオタクチック構造等の立体規則性重合をすることのできるメタロセン触媒を挙げることができる。前記メタロセン化合物の中では、本願出願人による国際出願（ＷＯ０１／２７１２４号パンフレット）に例示されている以下に示すような架橋性メタロセン化合物が用いられる。
【００２５】
【化１】
【００２６】
上記一般式［Ｉ］において、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5、Ｒ6、Ｒ7、Ｒ8、Ｒ9、Ｒ10、
Ｒ11、Ｒ12、Ｒ13、Ｒ14は水素原子、炭化水素基、ケイ素含有基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよい。このような炭化水素基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、アリル基、ｎ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−へプチル基、ｎ−オクチル基、ｎ−のニル基、ｎ−デカニル基などの直鎖状炭化水素基；イソプロ
ピル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、アミル基、３−メチルペンチル基、１，１−ジエチルプロピル基、１，１−ジメチルブチル基、１−メチル−１−プロピルブチル基、１，１−プロピルブチル基、１，１−ジメチル−２−メチルプロピル基、１−メチル−１−イソプロピル−２−メチルプロピル基などの分岐状炭化水素基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、ノルボルニル基、アダマンチル基などの環状飽和炭化水素基；フェニル基、トリル基、ナフチル基、ビフェニル基、フェナントリル基、アントラセニル基などの環状不飽和炭化水素基；ベンジル基、クミル基、１，１−ジフェニルエチル基、トリフェニルメチル基などの環状不飽和炭化水素基の置換した飽和炭化水素基；メトキシ基、エトキシ基、フェノキシ基、フリル基、N-メチルアミノ基、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ基、Ｎ−フェニルアミノ基、ピリル基、チエニル基などのヘテロ原子含有炭化水素基等を挙げることができる。ケイ素含有基としては、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、ジメチルフェニルシリル基、ジフェニルメチルシリル基、トリフェニルシリル基などを挙げることができる。
【００２７】
また、一般式［Ｉ］において、置換基Ｒ5〜Ｒ12は隣接する置換基と相互に結合して環
を形成してもよい。このような置換フルオレニル基としては、ベンゾフルオレニル基、ジベンゾフルオレニル基、オクタヒドロジベンゾフルオレニル基、オクタメチルオクタヒドロジベンゾフルオレニル基、オクタメチルテトラヒドロジシクロペンタフルオレニル基等を挙げることができる。
【００２８】
上記一般式［Ｉ］において、シクロペンタジエニル環に置換するＲ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4は水素原子または炭素原子数１〜２０の炭化水素基であることが好ましい。炭素原子数１〜２０の炭化水素基としては、前述の炭化水素基を例示することができる。さらに好ましくはＲ3が炭素数１〜２０の炭化水素基である。
【００２９】
上記一般式［Ｉ］において、フルオレン環に置換するＲ5〜Ｒ12は炭素原子数１〜２０
の炭化水素基であることが好ましい。炭素原子数１〜２０の炭化水素基としては、前掲の炭化水素基を例示することができる。置換基Ｒ5〜Ｒ12は、隣接する置換基が相互に結合
して環を形成してもよい。
【００３０】
上記一般式［Ｉ］において、シクロペンタジエニル環とフルオレニル環を架橋するＹは周期律表第１４族元素であることが好ましく、より好ましくは炭素、ケイ素、ゲルマニウムであり、さらに好ましくは炭素原子である。このＹに置換するＲ13、Ｒ14は炭素原子数１〜２０の炭化水素基が好ましい。これらは相互に同一でも異なっていてもよく、互いに結合して環を形成してもよい。炭素原子数１〜２０の炭化水素基としては、前掲の炭化水素基を例示することができる。さらに好ましくは、Ｒ14は炭素数６〜２０のアリール(ａ
ｒｙｌ)基である。アリール基としては、前述の環状不飽和炭化水素基、環状不飽和炭化
水素基の置換した飽和炭化水素基、ヘテロ原子含有環状不飽和炭化水素基を挙げることができる。また、Ｒ13、Ｒ14はそれぞれ同一でも異なっていてもよく、互いに結合して環を形成してもよい。このような置換基としては、フルオレニリデン基、１０−ヒドロアントラセニリデン基、ジベンゾシクロヘプタジエニリデン基などが好ましい。
【００３１】
また、上記一般式［Ｉ］で表されるメタロセン化合物は、Ｒ1、Ｒ4、Ｒ5またはＲ12か
ら選ばれる置換基と架橋部のＲ13またはＲ14が互いに結合して環を形成してもよい。
上記一般式［Ｉ］において、Ｍは好ましくは周期律表第４族遷移金属であり、さらに好ましくはＴi、Ｚr、Ｈfである。また、Ｑはハロゲン原子、炭化水素基、アニオン配位子
または孤立電子対で配位可能な中性配位子から同一または異なる組合せで選ばれる。ｊは１〜４の整数であり、ｊが２以上のときは、Ｑは互いに同一でも異なっていてもよい。ハロゲン原子の具体例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子であり、炭化水素基の具体例としては前掲と同様のものなどが挙げられる。アニオン配位子の具体例
としては、メトキシ、ｔｅｒｔ−ブトキシ、フェノキシなどのアルコキシ基、アセテート、ベンゾエートなどのカルボキシレート基、メシレート、トシレートなどのスルホネート基等が挙げられる。孤立電子対で配位可能な中性配位子の具体例としては、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルメチルホスフィンなどの有機リン化合物、テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、ジオキサン、１，２−ジメトキシエタンなどのエーテル類等が挙げられる。Ｑは少なくとも１つがハロゲン原子またはアルキル基であることが好ましい。
【００３２】
このような架橋メタロセン化合物としては、ジフェニルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル-シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジ
フェニルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル-シクロペンタジエニル）（２，
７−ジｔｅｒｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル-シクロペンタジエニル）（３，６−ジｔｅｒｔ−ブ
チルフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、（メチル）（フェニル）メチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル-シクロペンタジエニル）（オクタメチルオクタヒドロベン
ゾフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、［３−（１’，１’，４’，４’，７’，７’，１０’，１０’−オクタメチルオクタヒドロジベンゾ［ｂ，ｈ］フルオレニル）（１，１，３−トリメチル−５−ｔｅｒｔ−ブチル−１，２，３，３ａ−テトラヒドロペンタレン）］ジルコニウムジクロライド（下記式［ＩＩ］参照）などが好ましく挙げられる。
【００３３】
【化２】
【００３４】
なお、本発明において使用されるメタロセン触媒において、上記一般式［Ｉ］で表わされる第４族遷移金属化合物とともに用いられる、有機金属化合物、有機アルミニウムオキシ化合物、および遷移金属化合物と反応してイオン対を形成する化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物、さらには必要に応じて用いられる粒子状担体からなり、これらについては、本出願人による前記公報（ＷＯ０１／２７１２４号パンフレット）あるいは特開平１１−３１５１０９号公報中に開示された化合物を制限無く使用することができる。
【００３５】
本発明におけるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）は、二つ以上の反応装置を直列に連結した重合装置を用い、次の二つの工程（［工程１］および［工程２］）を連続的に実施することによって得られる。
【００３６】
［工程１］は、重合温度０〜１００℃、重合圧力常圧〜５ＭＰａゲージ圧で、プロピレンとエチレンとを共重合させる。［工程１］では、プロピレンに対してエチレンのフィード量を少量とすることによって、［工程１］で製造されるプロピレン系ランダム共重合体
がＤinsolの主成分となるようにする。
【００３７】
［工程２］は、重合温度０〜１００℃、重合圧力常圧〜５ＭＰａゲージ圧で、プロピレンとエチレンとを共重合させる。［工程２］では、プロピレンに対するエチレンのフィード量を［工程１］のときよりも多くすることによって、［工程２］で製造されるプロピレン−エチレン共重合ゴムがＤsolの主成分となるようにする。
【００３８】
このようにすることにより、Ｄinsolに係る要件（１）〜（３）は、［工程１］におけ
る重合条件の調整によって、Ｄsolに係る要件（４）〜（６）は、［工程２］における重
合条件の調整によって、満足させることが可能となる。
【００３９】
また、本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）が満足すべき物性については、使用するメタロセン触媒の化学構造により決定されることが多い。具体的には、要件（１）ＤinsolのＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、
要件（３）Ｄinsol中のプロピレンの２，１−挿入結合量と１，３−挿入結合量との和、
要件（４）ＤsolのＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、およびプロピレン系ラ
ンダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）の融点については、主として、［工程１］および［工程２］において用いられるメタロセン触媒を適切に選択することによって、本発明の要件を満足するように調節することができる。本発明において好ましく用いられるメタロセン触媒については前述の通りである。
【００４０】
さらに、要件（２）Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量については、［工程
１］におけるエチレンのフィード量などによって調整することが可能である。要件（５）Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度［η］については、［工程２］における水
素などの分子量調節剤のフィード量などによって調節することが可能である。要件（６）Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量については、［工程２］におけるエチレンの
フィード量などによって調節することが可能である。さらに、［工程１］と［工程２］とで製造する重合体の量比を調整することによって、ＤinsolとＤsolとの組成比、およびプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）のメルトフローレートを適切に調節することが可能である。
【００４１】
また、本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）は、前記方法の［工程１］で製造されるプロピレン−エチレンランダム共重合体と、前記方法の［工程２］で製造されるプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムを、メタロセン化合物含有触媒の存在下で個別に製造した後に、これら物理的手段を用いてブレンドして製造しても良い。
【００４２】
本発明の表面保護フィルムには、耐衝撃性、透明性、柔軟性等の特性を付与する目的で、エラストマー（Ｂ）を添加することができる。
エラストマー（Ｂ）としては、エチレン・α-オレフィンランダム共重合体（Ｂ-ａ）、エチレン・α-オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体（Ｂ-ｂ）、水素添加ブロック共重体（Ｂ-ｃ）、プロピレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ-ｄ）、その他の弾性重合体、およびこれらの混合物などが挙げられる。
【００４３】
プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）とエラストマー（Ｂ）とを含むプロピレン系樹脂組成物に占めるエラストマー（Ｂ）の含有量は、付与される特性により異なるが、通常１〜５０質量％、好ましくは３〜２０質量％である。
【００４４】
エチレン・α-オレフィンランダム共重合体ゴム（Ｂ-ａ）は、エチレンと炭素数３〜２０のα-オレフィンとのランダム共重合体ゴムである。エチレン・α-オレフィンランダム
共重合体ゴム（Ｂ-ａ）においては、エチレンから誘導される構成単位とα-オレフィンから誘導される構成単位とのモル比（エチレンから誘導される構成単位／α-オレフィンか
ら誘導される構成単位）は、通常は９５／５〜１５／８５、好ましくは８０／２０〜２５／７５である。また、このエチレン・α-オレフィンランダム共重合体（Ｂ-ａ）について２３０℃、荷重２．１６kgで測定したＭＦＲは、通常は０．１g/10分以上、好ましくは０．５〜３０ｇ/10分の範囲内にある。
【００４５】
エチレン・α-オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体（Ｂ-ｂ）は、エチレンと炭素数３〜２０のα-オレフィンと非共役ポリエンとのランダム共重合体ゴムである。上
記炭素数３〜２０のα-オレフィンとしては、前記と同じものが挙げられる。非共役ポリ
エチレンとしては、5-エチリデン-2-ノルボルネン、5-プロピリデン-5-ノルボルネン、ジシクロペンタジエン、5-ビニル-2-ノルボルネン、5-メチレン-2-ノルボルネン、5-イソプロピリデン-2-ノルボルネン、ノルボルナジエンなどの非環状ジエン; 1,4-ヘキサジエン
、4-メチル-1,4-ヘキサジエン、5-メチル-1,4-ヘキサジエン、5-メチル-1,5-ヘプタジエ
ン、6-メチル-1,5-ヘプタジエン、6-メチル-1,7-オクタジエン、7-メチル-1,6-オクタジ
エンなどの鎖状の非共役ジエン; 2,3-ジイソプロピリデン-5-ノルボルネンなどのトリエ
ン等が挙げられる。これらの中では、1,4-ヘキサジエン、ジシクロペンタジエン、5-エチリデン-2-ノルボルネンが好ましく用いられる。エチレン・α-オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体（Ｂ-ｂ）は、エチレンから誘導される構成単位が通常は９４．９〜
０．１モル％、好ましくは８９．５〜４０モル％であり、α-オレフィンから誘導される
構成単位が通常は５〜４５モル％、好ましくは１０〜４０モル％であり、非共役ポリエンから誘導される構成単位が通常は０．１〜２５モル％、好ましくは０．５〜２０モル％である。ただし、本発明では、エチレンから誘導される構成単位と、α-オレフィンから誘
導される構成単位と、非共役ポリエンから誘導される構成単位との合計を１００モル％とする。エチレン・α-オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体（Ｂ-ｂ）について２３０℃、荷重２．１６kgで測定したＭＦＲは通常は０．０５g/10分以上、好ましくは０．１〜３０ｇ/10分の範囲内にある。エチレン・α-オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体（Ｂ-ｂ）の具体例としては、エチレン・プロピレン・ジエン三元共重合体（ＥＰ
ＤＭ）などが挙げられる。
【００４６】
水素添加ブロック共重合体（Ｂ-ｃ）は、ブロックの形態が下式（ａ）または（ｂ）で
表されるブロック共重合体の水素添加物であり、水素添加率が通常は９０モル％以上、好ましくは９５モル％以上の水素添加ブロック共重合体である。
【００４７】
【化３】
【００４８】
上記式（ａ）または式（ｂ）におけるＸで示される重合ブロックを構成するモノビニル置換芳香族炭化水素の例としては、スチレン、α-メチルスチレン、p-メチルスチレン、
クロロスチレン、低級アルキル置換スチレン、ビニルナフタレン等のスチレンまたはその誘導体などが挙げられる。これらは一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合せて使用することもできる。式（ａ）または（ｂ）のＹで示される重合ブロックを構成する共役ジエンとしては、ブタジエン、イソプレン、クロロプレンなどが挙げられる。これらは一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合せて使用することもできる。ｎは通常は１〜５の整数、好ましくは１または２である。水素添加ブロック共重合体（Ｂ-ｃ）の具体的な例としては、スチレン・エチレン・ブテン・スチレンブロック共重合
体（ＳＥＢＳ）、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）およびスチレン・エチレン・プロピレンブロック共重合体（ＳＥＰ）等のスチレン系
ブロック共重合体などが挙げられる。水素添加前のブロック共重合体は、例えば不活性溶媒中で、リチウム触媒またはチーグラー触媒の存在下に、ブロック共重合を行わせる方法により製造することができる。詳細な製造方法は、例えば特公昭４０−２３７９８号公報などに記載されている。水素添加処理は、不活性溶媒中で公知の水素添加触媒の存在下に行うことができる。詳細な方法は、例えば特公昭４２−８７０４号公報、同４３−６６３６号公報、同４６−２０８１４号公報などに記載されている。共役ジエンモノマーとしてブタジエンが用いられる場合、ポリブタジエンブロックにおける1,2-結合量の割合は通常は２０〜８０質量％、好ましくは３０〜６０質量％である。水素添加ブロック共重合体（Ｂ-ｃ）としては市販品を使用することもできる。具体的なものとしては、クレイトンG1657（登録商標）（シェル化学(株)製）、セプトン2004（登録商標）（(株)クラレ製）、タフテックH1052（登録商標）（旭化成(株)製）などが挙げられる。
【００４９】
プロピレン・α−オレフィン共重合体ゴム（Ｂ-ｄ）は、プロピレンと炭素数４〜２０
のα-オレフィンとのランダム共重合体ゴムである。プロピレン・α-オレフィンランダム共重合体（Ｂ-ｄ）においては、プロピレンから誘導される構成単位とα-オレフィンから誘導される構成単位とのモル比（プロピレンから誘導される構成単位／α-オレフィンか
ら誘導される構成単位）が通常は９５／５〜５／９５、好ましくは８０／１５〜２０／８０である。また、プロピレン・α-オレフィンランダム共重合体ゴム（Ｂ-ｄ）においては、２種以上のα-オレフィンを使用しても良く、その１つはエチレンであっても良い。プ
ロピレン・α-オレフィンランダム共重合体ゴム（Ｂ-ｄ）について２３０℃、荷重２．１６kgで測定したＭＦＲが通常は０．１g/10分以上、好ましくは０．５〜３０g/10分の範囲内にある。
【００５０】
エラストマー（Ｂ）は一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合せて使用することもできる。
本発明において上記のエラストマー（Ｂ）は、プロピレン系ブロックランダム共重合体（Ａ−Ｉ）１００質量部に対して、通常は０〜５０質量部、好ましくは１〜2０質量部の
範囲内の量で使用する。
【００５１】
本発明の表面保護フィルムには、耐衝撃性、透明性、寸法安定性、高速押出シート成形性付与等の機能を付与する目的で、エラストマー（Ｂ）と共に、あるいはエラストマー（Ｂ）の代わりにポリエチレン樹脂（Ｃ）を添加しても良い。
【００５２】
例えば、透明性の低下を抑えながら耐衝撃性を付与させる場合、メタロセン触媒の存在下で、エチレンとＣ４以上のα−オレフィンとを共重合させて製造した、密度０．９００〜０．９３０kg/m3の直鎖状低密度ポリエチレンを添加することが好ましい。
【００５３】
その他の例として、高速押出成形性を改良する場合、高圧法ポリエチレンを添加することが望ましい。ここで高圧法ポリエチレンとは、１００kg/cm2以上の圧力において、パーオキサイドの存在下に、エチレンをラジカル重合することにより得られる、長鎖分岐を有するポリエチレンである。高圧法ポリエチレンの好ましいメルトフローレート（ASTMD１
２３８、１９０℃、荷重２．１６kgで測定）は、通常は０．０１〜１００g/10分、好ましくは０．１〜１０g/10分の範囲内にある。また密度（ＡＳＴＭＤ１５０５）は、通常は０．９００〜０．９４０g/cm3、好ましくは０．９１０〜０．９３０g/cm3の範囲内にある。
【００５４】
プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）とポリエチレン樹脂（Ｃ）とを含むプロピレン系樹脂組成物に占めるポリエチレン樹脂（Ｃ）の含有量は、付与される特性により異なるが、通常０〜３０質量％、好ましくは１〜2０質量％、。ポリエチレン樹脂（
Ｃ）は一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合せて使用することもできる。
【００５５】
また、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）とエラストマー（Ｂ）とポリエチレン樹脂（Ｃ）とからなるプロピレン系樹脂組成物の場合、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）の量は、付与される特性により異なるが、通常7０〜９９質量
％、好ましくは8０〜９７質量％の範囲内にある。また、エラストマー（Ｂ）とポリエチ
レン樹脂（Ｃ）の合計量は、プロピレン系ブロックランダム共重合体（Ａ−Ｉ）１００質量部に対して、通常0〜3０質量部、好ましくは１〜２０質量部、である。なお、エラストマーとポリエチレンとの比率は目的に応じて任意に調整することができる。
【００５６】
本発明の表面保護フィルムにおける基材層は、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて、ビタミン類、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、ミネラルオイル等の添加物を含んでいてもよい。
【００５７】
本発明の表面保護フィルムの厚みは、目的に応じて適宜決定することができ、たとえば１０〜２００μｍとすることができる。
（II）基材層：ＰＰ，ＰＥ／粘着層：ｍ−ＲＢＰＰ
前記粘着層は、メタロセン触媒系で重合された、メルトフローレートが１〜３０g/10min、融点が１１０〜１２０℃の範囲にあるプロピレン系ブロック共重合体で、室温n-デカ
ンに不溶な部分（Ｄinsol）９０〜６０質量％と室温n-デカンに可溶な部分（Ｄsol）１０〜４０質量％とから構成され、前記Ｄinsolが要件(1)〜(3)を満たし、前記Ｄsolが要件(4)〜(6)を満たすプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）からなる。
(1) ＤinsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(2) Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５〜１３モル％
(3) Ｄinsol中のプロピレンの2,1-挿入結合量と1,3-挿入結合量の和が０．２モル％以下(4) ＤsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(5) Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度[η]が１．５〜４ｄｌ／ｇ
(6) Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜３５モル％。
【００５８】
粘着層が上記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）からなると、表面保護フィルムの透明性を高くすることができ、かつ透明性と汚染防止性とのバランスを良好にすることが可能になる。
【００５９】
プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）の製造方法、触媒系および物性の調整方法等は上記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）の場合と同様である。
以下、上記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）が備える上記要件（１）〜（６）について詳細に説明する。
【００６０】
〔要件（１）〕
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）の室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）のＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー
）から求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５、好ましくは、１．５〜３．２、さらに好ましくは２．０〜３．０である。このように該共重合体（Ａ−II）に含有される室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）について、ＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍ
ｗ／Ｍｎ）を上述のように狭くできるのは、触媒としてメタロセン触媒系を用いているからである。そして、Ｍｗ／Ｍｎが３．５よりも大きいと、低分子量成分が増える為、フィルムのブリードアウトが発生し、被着体を汚染する等の不具合が発生する。
【００６１】
〔要件（２）〕
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）の室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５〜１３
モル％、好ましくは０．７〜１０モル％、さらに好ましくは１．０〜８モル％である。Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５モル％未満であると、該共重合体（
Ａ−II）の融点（Ｔｍ）が高くなり、各種成形体での透明性が低下する。また、Ｄinsol
中のエチレンに由来する骨格の含有量が１３モル％よりも多いと、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）の融点が低くなり、高温下での剛性が低下する等の不具合が発生することがある。
【００６２】
〔要件（３）〕
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）の室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）中のプロピレンの２，１−挿入結合量と１，３−挿入
結合量との和が０．２モル％以下、好ましくは０．１モル％以下である。Ｄinsol中のプ
ロピレンの２，１−挿入結合量と１，３−挿入結合量との和が０．２モル％よりも多い場合、プロピレンとエチレンとのランダム共重合性が低下し、その結果、室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）中のプロピレン−エチレン共重合体ゴムの組成分布が広くなる為、
耐衝撃性が低下するなどの不具合が発生することがある。
【００６３】
〔要件（４）〕
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）のＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０
〜３．５、好ましくは１．２〜３．０、さらに好ましくは１．５〜２．５である。このように該共重合体（Ａ−II）の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）について、ＧＰＣか
ら求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を上述のように狭くできるのは、触媒としてメタロセン触媒系を用いているからである。そして、Ｍｗ/Ｍｎが３．５よりも大きいと、Ｄsolに低分子量プロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムが増えるため、耐衝撃性の低下等の不具合が生ずる場合がある。
【００６４】
〔要件（５）〕
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）の１３５℃デカリン中における極限粘度［η］が１．５
〜４ｄｌ／ｇ、好ましくは１．５ｄｌ／ｇを超え３．５ｄｌ／ｇ以下であり、さらに好ましくは１．５ｄｌ／ｇを超え２．５ｄｌ／ｇ以下である。こうしたランダムブロック共重合体の製造において、本発明において使用されるメタロセン触媒系以外の触媒を用いたのでは、極限粘度［η］が１．５ｄｌ／ｇを超えるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）を製造することは極めて困難であり、特に極限粘度［η］が１．８ｄｌ/ｇ以
上のプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）を製造することはほとんど不可能である。また、極限粘度Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度［η］が４ｄｌ／
ｇよりも高いと、第二重合工程でプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムを製造する際に、超高分子量乃至高エチレン量プロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムが微量に副生する。この微量に副生したプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムは、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）中に不均一に存在する為、耐衝撃性の低下やフィッシュアイ等が発生するなどの外観不具合が生ずることがある。
【００６５】
〔要件（６）〕
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜３５モル
％、好ましくは１５〜２５モル％である。Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が
１５モル％よりも低いと、プロピレン系ランダムブロック共重合体の耐衝撃性が低下する。また、Ｄsol中におけるエチレンに由来する骨格の含有量が３５モル％よりも高いと透
明性が低下する。
【００６６】
なお、この室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）中のエチレンに由来する骨格の含有
量を通常は１５〜２５モル％の範囲内にすることにより、透明性が低下しにくくなるとともに、耐衝撃性の低下が生じにくくなる。
【００６７】
本発明の表面保護フィルムにおける粘着層には、耐衝撃性、透明性、粘着性等の特性を付与する目的で、前記エラストマー（Ｂ）を添加することができる。
プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）とエラストマー（Ｂ）とを含むプロピレン系樹脂組成物に占めるエラストマー（Ｂ）の含有量は、付与される特性により異なるが、通常0〜３０質量％、好ましくは１〜２０質量％である。
【００６８】
エラストマー（Ｂ）は一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合せて使用することもできる。
本発明において上記のエラストマー（Ｂ）は、プロピレン系ブロックランダム共重合体（Ａ−II）１００質量部に対して、通常は０〜３０質量部、好ましくは１〜２０質量部の範囲内の量で使用する。
【００６９】
本発明の表面保護フィルムにおける基材層には、耐衝撃性、透明性、粘着性等の機能を付与する目的で、エラストマー（Ｂ）と共に、あるいはエラストマー（Ｂ）の代わりに前記ポリエチレン樹脂（Ｃ）を添加しても良い。
【００７０】
プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）とポリエチレン樹脂（Ｃ）とを含むプロピレン系樹脂組成物に占めるポリエチレン樹脂（Ｃ）の含有量は、付与される特性により異なるが、通常０〜３０質量％、好ましくは１〜２０質量％の範囲内にある。ポリエチレン樹脂（Ｃ）は一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合せて使用することもできる。
【００７１】
また、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）とエラストマー（Ｂ）とポリエチレン樹脂（Ｃ）とからなるプロピレン系樹脂組成物の場合、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）の量は、付与される特性により異なるが、通常５０〜９９質量％、好ましくは７０〜９７質量％、さらに好ましくは７５〜９５質量％の範囲内にある。また、エラストマー（Ｂ）とポリエチレン樹脂（Ｃ）の合計量は、プロピレン系ブロックランダム共重合体（Ａ−II）１００質量部に対して、通常0〜３０質量部、好ましくは３
〜２０質量部である。なお、エラストマーとポリエチレンとの比率は目的に応じて任意に調整することができる。
【００７２】
本発明の表面保護フィルムにおける粘着層は、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて、ビタミン類、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、ミネラルオイル等の添加物を含んでいてもよい。
【００７３】
基材層を形成する材料としては、たとえば低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）や、メタロセン触媒系で合成された直鎖状低密度ポリエチレンホモポリマー（ＬＬＤＰＥ）、ポリプロピレンホモポリマーおよびポリプロピレンランダムコポリマー等のメタロセン触媒系で合成されたポリプロピレン等（ｍＰＰ）を使用することができる。
また本発明の表面保護フィルムにおいては、前記基材層を、後述するプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）からなる中間層と外層（前記基材層）とを積層させて形
成し、この中間層上に前記粘着層を形成することもできる。つまりこの場合、本発明の表面保護フィルムは、粘着層、中間層、外層の順に積層された構造となり、粘着層がプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）からなる。
【００７４】
このような構造にした場合、本発明の表面保護フィルムは、具体的には、粘着層／中間
層／外層の順に、Ａ−II／Ａ−III／ＬＤＰＥ、Ａ−II／Ａ−III／ｍPPのような構成となる。
【００７５】
基材層が中間層と外層とからなる場合、中間層は１層である必要はなく、基材層が、複数の中間層と外層とからなっていてもよい。
本発明の表面保護フィルムが多層構造を有する場合、その厚みは、目的に応じて適宜決定することができ、たとえば１０〜２００μｍとすることができる。
【００７６】
また各層の厚みの比率は、粘着層／中間層／外層の構造をとる場合、フィルム全体の厚みに対し、粘着層２〜５０％、中間層３０〜９３％、外層５〜５０％であることが好ましい。
【００７７】
本発明の表面保護フィルムは、公知の方法によって製造することができる。たとえば、本発明の表面保護フィルムが粘着層／中間層／外層の構造をとる場合、上述した外層／中間層を構成する樹脂、粘着層を構成するプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）を、Ｔダイ共押出成形法により共押出しして成膜することで製造することができる。
【００７８】
（III）基材層：ｍ−ＲＢＰＰ／粘着層
また、基材層を形成する材料として、メタロセン触媒系で重合された、メルトフローレートが１〜３０g/10min、融点が１３０〜１５５℃の範囲にあるプロピレン系ブロック共
重合体で、室温n-デカンに不溶な部分（Ｄinsol）９５〜８０質量％と室温n-デカンに可
溶な部分（Ｄsol）５〜２０質量％とから構成され、前記Ｄinsolが要件(1)〜(3)を満たし、前記Dsolが要件(4)〜(6)を満たすプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）
を使用することができる。
(1) ＤinsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(2) Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５〜１３モル％
(3) Ｄinsol中のプロピレンの2,1-挿入結合量と1,3-挿入結合量の和が０．２モル％以下(4) ＤsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(5) Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度[η]が１．５〜４ｄｌ／ｇ
(6) Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜３５モル％。
【００７９】
プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）の製造方法、触媒系および物性の
調整方法等は上記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）の場合と同様である。
【００８０】
以下、上記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）が備える上記要件（１
）〜（６）について詳細に説明する。
〔要件（１）〕
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）の室温
ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）のＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィ
ー）から求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５、好ましくは、１．５〜３．２、さらに好ましくは２．０〜３．０である。このように該共重合体（Ａ）に含有される室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）について、ＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ
／Ｍｎ）を上述のように狭くできるのは、触媒としてメタロセン触媒系を用いているからである。そして、Ｍｗ／Ｍｎが３．５よりも大きいと、低分子量成分が増える為、フィルムのブリードアウトが発生し、被着体を汚染する等の不具合が発生する場合がある。
【００８１】
〔要件（２）〕
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）の室温
ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５〜１
３モル％、好ましくは０．７〜１０モル％、さらに好ましくは１．０〜８モル％である。Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５モル％未満であると、該共重合体
（Ａ−III）の融点（Ｔｍ）が高くなり、各種成形体での透明性が低下する。また、Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１３モル％よりも多いと、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）の融点が低くなり、高温下での剛性が低下する等の不具
合が発生することがある。
【００８２】
〔要件（３）〕
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）の室温
ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）中のプロピレンの２，１−挿入結合量と１，３−挿
入結合量との和が０．２モル％以下、好ましくは０．１モル％以下である。Ｄinsol中の
プロピレンの２，１−挿入結合量と１，３−挿入結合量との和が０．２モル％よりも多い場合、プロピレンとエチレンとのランダム共重合性が低下し、その結果、室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）中のプロピレン−エチレン共重合体ゴムの組成分布が広くなる為
、耐衝撃性が低下するなどの不具合が発生することがある。
【００８３】
〔要件（４）〕
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）の室温
ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）のＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．
０〜３．５、好ましくは１．２〜３．０、さらに好ましくは１．５〜２．５である。このように該共重合体（Ａ−III）の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）について、ＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を上述のように狭くできるのは、触媒としてメタロセン触媒系を用いているからである。そして、Ｍｗ/Ｍｎが３．５よりも大きいと、Ｄsolに低分子量プロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムが増えるため、耐衝撃性の低下等の不具合が生ずる場合がある。
【００８４】
〔要件（５）〕
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）の室温
ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）の１３５℃デカリン中における極限粘度［η］が１．
５〜４ｄｌ／ｇ、好ましくは１．５ｄｌ／ｇを超え３．５ｄｌ／ｇ以下であり、さらに好ましくは１．５ｄｌ／ｇを超え２．５ｄｌ／ｇ以下である。こうしたランダムブロック共重合体の製造において、本発明において使用されるメタロセン触媒系以外の触媒を用いたのでは、極限粘度［η］が１．５ｄｌ／ｇを超えるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）を製造することは極めて困難であり、特に極限粘度［η］が１．８ｄｌ/ｇ以上のプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）を製造することはほとんど不
可能である。また、極限粘度Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度［η］が４ｄ
ｌ／ｇよりも高いと、第二重合工程でプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムを製造する際に、超高分子量乃至高エチレン量プロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムが微量に副生する。この微量に副生したプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムは、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）中に不均一に存在する為、耐衝撃性の低
下やフィッシュアイ等が発生するなどの外観不具合が生ずることがある。
【００８５】
〔要件（６）〕
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）の室温
ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜３５モ
ル％、好ましくは１５〜２５モル％である。Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量
が１５モル％よりも低いと、プロピレン系ランダムブロック共重合体の耐衝撃性が低下する。また、Ｄsol中におけるエチレンに由来する骨格の含有量が３５モル％よりも高いと
透明性が低下する。
【００８６】
なお、この室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）中のエチレンに由来する骨格の含有
量を通常は１５〜２５モル％の範囲内にすることにより、透明性が低下しにくくなるとともに、耐衝撃性の低下が生じにくくなる。
【００８７】
プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）で形成された基材層には、耐衝撃
性、透明性、寸法安定性、柔軟性等の特性を付与する目的で、前記エラストマー（Ｂ）を添加することができる。
【００８８】
プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）とエラストマー（Ｂ）とを含むプ
ロピレン系樹脂組成物に占めるエラストマー（Ｂ）の含有量は、付与される特性により異なるが、通常0〜３０質量％、好ましくは１〜３０質量％である。
【００８９】
エラストマー（Ｂ）は一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合せて使用することもできる。
本発明において上記のエラストマー（Ｂ）は、プロピレン系ブロックランダム共重合体（Ａ−III）１００質量部に対して、通常は０〜３０質量部、好ましくは１〜２０質量部
の範囲内の量で使用する。
【００９０】
プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）で形成された粘着層には、耐衝撃
性、透明性、高速押出シート成形性付与等の機能を付与する目的で、エラストマー（Ｂ）と共に、あるいはエラストマー（Ｂ）の代わりに前記ポリエチレン樹脂（Ｃ）を添加しても良い。
【００９１】
プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）とポリエチレン樹脂（Ｃ）とを含
むプロピレン系樹脂組成物に占めるポリエチレン樹脂（Ｃ）の含有量は、付与される特性により異なるが、通常０〜３０質量％、好ましくは１〜２０質量％、の範囲内にある。ポリエチレン樹脂（Ｃ）は一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合せて使用することもできる。
【００９２】
また、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）とエラストマー（Ｂ）とポ
リエチレン樹脂（Ｃ）とからなるプロピレン系樹脂組成物の場合、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）の量は、付与される特性により異なるが、通常７０〜９９
質量％、好ましくは８０〜９７質量％の範囲内にある。また、エラストマー（Ｂ）とポリエチレン樹脂（Ｃ）の合計量は、プロピレン系ブロックランダム共重合体（Ａ−III）１
００質量部に対して、通常０〜３０質量部、好ましくは１〜２０質量部である。なお、エラストマーとポリエチレンとの比率は目的に応じて任意に調整することができる。
【００９３】
本発明の表面保護フィルムにおける基材層は、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて、ビタミン類、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤等の添加物を含んでいてもよい。
【００９４】
前記基材層の粘着層を形成する材料としては、表面保護フィルムを被着体に貼付することができる限り特に制限されず、たとえばＥＶＡ系、ＳＢＲ系、ＳＩＳ系、ＳＢＳ系、ＳＥＢＳ系、ブチルゴム系、天然ゴム系、およびアクリル系等の粘着剤を挙げることができる。
【００９５】
粘着層を形成する材料として、密度が０．９００ｋｇ／ｍ3以下の直鎖状低密度ポリエ
チレン（ＬＬＤＰＥ）を用いることもできる。
また本発明の表面保護フィルムにおいては、前記基材層を、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）からなる中間層と外層とを積層させて形成し、この中間層上に
前記粘着層を形成することもできる。つまりこの場合、本発明の表面保護フィルムは、粘着層、中間層、外層の順に積層された構造となり、中間層がプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）からなる。
【００９６】
前記外層を形成する材料としては、たとえば低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）や、ホモポリマー、ポリプロピレンブロックコポリマーおよびポリプロピレンランダムコポリマー等のメタロセン触媒系で合成されたポリプロピレン（ｍPP）等を使用することができる。
【００９７】
このような構造にした場合、本発明の表面保護フィルムは、具体的には、粘着層／中間層／外層の順に、Ａ−II／Ａ−III／ＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ／Ａ−III／ｍPP、ＬＬＤＰＥ／Ａ−III／ＬＤＰＥのような構成となる。
【００９８】
基材層が中間層と外層とからなる場合、中間層は１層である必要はなく、基材層が、複数の中間層と外層とからなっていてもよい。この場合、複数の中間層のうちの少なくとも１層が、上記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）から形成されていれば
よい。
【００９９】
本発明の表面保護フィルムが多層構造を有する場合、その厚みは、目的に応じて適宜決定することができ、たとえば１０〜２００μｍとすることができる。
また各層の厚みの比率は、粘着層／中間層／外層の構造をとる場合、フィルム全体の厚みに対し、粘着層２〜５０％、中間層３０〜９３％、外層５〜５０％であることが好ましい。
【０１００】
本発明の表面保護フィルムは、公知の方法によって製造することができる。たとえば、本発明の表面保護フィルムが粘着層／中間層／外層の構造をとる場合、上述した外層を構成する樹脂、中間層を構成するプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）、及
び粘着層を構成する材料を、Ｔダイ共押出し成形法により共押出しして成膜することで製造することができる。また、中間層と外層とからなる基材層を上記方法により製造した後、その中間層上に粘着剤を塗布して粘着層を形成することもできる。
本発明の表面保護フィルムに使用される基材層は、本発明のポリプロピレンを含んで構成される層を少なくとも1層有する、2層以上の多層積層体として使用することもできる。かかる積層体としては、各層を構成する材料が相互に同じでも、異なっていてもかまわなく、かかる各層を構成する材料としては、本発明に使用されるポリプロピレン以外の公知の各種熱可塑性樹脂が本発明の目的を損なわない範囲で使用できる。各種熱可塑性樹脂としては、各種エチレン系樹脂、各種ポリブテン系樹脂、各種ポリメチルペンテン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、エチレン-酢酸ビニル系モノマー共重合樹脂、エチレン-アクリル酸系モノマー共重合樹脂、エチレン-メタクリル酸系モノマーとの共重合樹脂、ポリエステル
系樹脂、ナイロン系樹脂が挙げられる。
本発明の基材層の厚みは特に限定されないが、好ましくは１０〜２００μｍ、さらに好ましくは、２０〜１００μｍである。
【０１０１】
本発明の基材層を成形するには、公知の各種の方法を採用することができる。例えば、Ｔダイからフィルム状に製膜する方法、サーキュラーダイからチューブ状に製膜する方法により単層／多層の基材フィルムを得ることができる。また、これらの方法により製膜した基材フィルムをドライラミネート法、押出ラミネート法により多層積層化することもできる。
【０１０２】
また、上記のような方法で形成されたポリプロピレンフィルムは適宜延伸して使用することができる。
上記の基材フィルムは、片面に粘着層を有する。この粘着層を形成する粘着剤は特に限
定されず、例えば、エチレン-α-オレフィン共重合体、アタクッティックポリプロピレン、プロピレン-α−オレフィン共重合体、天然ゴム系粘着剤、エチレン−酢酸ビニル共重
合体系粘着剤、シリコーン系粘着剤、アクリル系粘着剤等の表面保護フィルム用途に用いられる各種粘着剤が使用できる。
【０１０３】
粘着層の厚みは、特に限定されないが、表面保護フィルム全体の厚みの１〜30％が好ましい。また、必要に応じて軟化剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、架橋剤等や着色剤を本発明の目的を損なわない範囲で添加しても良い。
【０１０４】
粘着層は、公知の各種の方法により形成される。例えば、塗工機で基材上に粘着剤をコーティングする方法、基材と粘着剤をＴダイやサーキュラーダイから多層フィルム状に製膜する共押出法等が挙げられる。
【０１０５】
〔実施例〕
次に本発明を実施例に基づき詳細に説明するが、本発明は係る実施例に限定されるものではない。なお、実施例および比較例における物性の測定方法は次の通りである。
【０１０６】
(m1)MFR（メルトフローレート）
MFRは、ASTM D1238（230℃、荷重2.16kg）に従って測定した。
(m2)融点（Tm）
示差走査熱量計（DSC、パーキンエルマー社製）を用いて測定を行った。ここで測定し
た第3stepにおける吸熱ピークを融点（Tm）と定義した。
【０１０７】
（測定条件）
第1step ： 10℃/minで240℃まで昇温し、10min間保持する。
第2step ： 10℃/minで60℃まで降温する。
第3step ： 10℃/minで240℃まで昇温する。
【０１０８】
(m3)室温n-デカン可溶部量（Dsol）
最終生成物（すなわち、本発明のプロピレン系ランダムブロック重合体）のサンプル5gにn-デカン200mlを加え、145℃で30分間加熱溶解した。約3時間かけて、20℃まで冷却さ
せ、30分間放置した。その後、析出物（以下、n-デカン不溶部：Dinsol）を濾別した。濾液を約3倍量のアセトン中入れ、n-デカン中に溶解していた成分を析出させた（析出物（
Ａ））。析出物(Ａ)とアセトンを濾別し、析出物を乾燥した。なお、濾液側を濃縮乾固しても残渣は認められなかった。
【０１０９】
ｎ-デカン可溶部量は、以下の式によって求めた。
n-デカン可溶部量（wt%）=〔析出物(A)重量／サンプル重量〕×１００。
（m4）Ｍｗ／Ｍｎ測定〔重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）〕
ウォーターズ社製GPC-150C Plusを用い以下の様にして測定した。分離カラムは、ＴＳKgｅｌ ＧＭＨ６−ＨＴ及びＴＳKgｅｌ ＧＭＨ６−ＨＴＬであり、カラムサイズはそれぞ
れ内径7.5mm、長さ600mmであり、カラム温度は140℃とし、移動相にはo-ジクロロベンゼ
ン（和光純薬工業(株)）および酸化防止剤としてＢＨＴ（和光純薬工業(株)）0.025質量%を用い、１.０ml／分で移動させ、試料濃度は０.１質量％とし、試料注入量は５００マイクロリットルとし、検出器として示差屈折計を用いた。標準ポリスチレンは、分子量がＭｗ＜１０００およびＭｗ＞４×１０6については東ソー（株）製を用い、１０００≦Ｍｗ
≦４×１０6についてはプレッシャーケミカル社製を用いた。
【０１１０】
(m5)エチレンに由来する骨格の含有量
Ｄinsol、Ｄsol中のエチレンに由来する骨格濃度を測定するために、サンプル20〜30mg
を1,2,4−トリクロロベンゼン/重ベンゼン(2:1)溶液0.6mlに溶解後、炭素核磁気共鳴分析（13C-NMR）を行った。プロピレン、エチレン、α-オレフィンの定量はダイアッド連鎖分布より求めた。例えば、プロピレン−エチレン共重合体の場合、
【０１１１】
【数１】
を用い、以下の計算式(Eq-1)および(Eq-2)により求めた。
【０１１２】
【数２】
【０１１３】
（m6）極限粘度[η]
デカリン溶媒を用いて、135℃で測定した。サンプル約20mgをデカリン15mlに溶解し、135℃のオイルバス中で比粘度ηspを測定した。このデカリン溶液にデカリン溶媒を5ml追
加して希釈後、同様にして比粘度ηspを測定した。この希釈操作をさらに2回繰り返し、
濃度（C）を0に外挿した時のηsp/Cの値を極限粘度として求めた。
［η］= lim（ηsp/C） （C→0）。
【０１１４】
(m7)2,1-挿入結合量、1,3-挿入結合量の測定
13Ｃ−ＮＭＲを用いて、特開平7-145212号公報に記載された方法に従って、プロピレンの2,1-挿入結合量、1,3-挿入結合量を測定した。
【０１１５】
（m8）フィルムのインパクト試験
フィルムを５cm×５cmにサンプリングし、所定温度下でインパクトテスター（下から上へハンマーを突きあげる方式）で面衝撃強度を測定した（ハンマーの条件：先端１インチ、３．０Ｊ）。
【０１１６】
（m9）フィルムのヘイズ(HAZE)
ASTM D-1003に準拠して測定した。
また、低分子量物のブリード有無を確認するため、８０℃、４日間加熱処理した後のフィルムについても同様にヘイズ測定をした。
【０１１７】
（m10）フィルムの粘着力
ゴムロールを用いて厚さ２ｍｍのアクリル板に幅25mm、長さ100mmの表面保護フィルム
を貼り付け、23℃、50%RH雰囲気下に24時間放置後、粘着フィルムを180°の剥離角度で剥離し、剥離時の抵抗力を粘着力とした。
【０１１８】
［製造例１］
(1)固体触媒担体の製造
容量１リットル枝付フラスコにＳｉＯ2３００ｇをサンプリングし、トルエン８００ml
を入れ、スラリー化した。
【０１１９】
次にスラリーを容量５リットルの４つ口フラスコへ移液し、トルエン２６０mlを加えた。
ここにメチルアルミノキサン（以下、ＭＡＯ）−トルエン溶液（アルベマール社製１０wt％溶液）を２８３０ml導入し、室温のままで、３０分間攪拌した。１時間で１１０℃に昇温し、４時間反応を行った。反応終了後、室温まで冷却した。冷却後、上澄みトルエン
を抜き出し、フレッシュなトルエンで、置換率が９５％になるまで、置換を行った。
(2)固体触媒成分の製造（担体への金属触媒成分の担持）
グローブボックス内にて、容量５リットルの４つ口フラスコにWO2004/08775号の記載に従って合成されたジフェニルメチレン（3−t−ブチル−5−メチルシクロペンタジエニル
）（2,7−ジ−ｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリド（Ｍ１）を２．０ｇ秤
取った。フラスコをグローブボックスの外に出し、トルエン０．４６リットルと上記(1)
で調製したＭＡＯ/ＳｉＯ2/トルエンスラリー１．４リットルとを窒素下で加え、３０分
間攪拌し担持を行った。
【０１２０】
得られたジフェニルメチレン（3−t−ブチル−5−メチルシクロペンタジエニル）（2,7−t−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリド／ＭＡＯ／ＳｉＯ2／トルエンスラリーはn-ヘプタンにて９９％置換を行い、最終的なスラリー量を４．５リットルとした。この操作は、室温で行った。
(3)予備重合触媒の製造
前記の(2)で調製した固体触媒成分２０２ｇ、トリエチルアルミニウム１０９ml、ヘプ
タン１００リットルを内容量２００リットルの攪拌機付きオートクレーブに導入し、内温１５〜２０℃に保ち、エチレンを２０２０ｇ導入し、１８０分間攪拌しながら反応させた。
【０１２１】
重合終了後、固体成分を沈降させ、上澄み液の除去およびヘプタンによる洗浄を２回行った。得られた予備重合触媒を精製ヘプタンに再懸濁して、固体触媒成分濃度で２ｇ／リットルとなるよう、ヘプタンにより調整を行った。この予備重合触媒は固体触媒成分１ｇ当りポリエチレンを１０ｇ含んでいた。
(4)本重合
内容量５８リットルの管状重合器にプロピレンを４０kg／時間、水素を５Ｎリットル／時間、上記(3)で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として２．６ｇ／時間、トリエチ
ルアルミニウム１．６ｇ／時間を連続的に供給し、管状重合器内に気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状反応器の温度は３０℃であり、圧力は３．２ＭＰａ／Ｇであった。この反応における触媒をＭ１系触媒とする。
【０１２２】
得られたスラリーを内容量１０００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを４５kg／時間、エチレンを気相部のエチレン濃度が３．６mol%、水素を気相部の水素濃度が０．２５mol%になるように供給した。重合温度７２℃、圧力３．１ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
【０１２３】
得られたスラリーを内容量５００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１０kg／時間、エチレンを気相部のエチレン濃度が３．６mol%、水素を気相部の水素濃度が０．２５mol%になるように供給した。重合温度７１℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
【０１２４】
得られたスラリーを内容量５００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１０kg／時間、エチレンを気相部のエチレン濃度が３．６mol%、水素を気相部の水素濃度が０．２５mol%になるように供給した。重合温度７０℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
【０１２５】
得られたスラリーを内容量５００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、共重合を行った。重合器へは、プロピレンを１０kg／時間、水素を気相部の水素濃度が０．１mol%になるように供給した。重合温度６１℃、圧力２．９ＭＰａ／Ｇを保つようにエチレンを供給し重合を行った。
【０１２６】
得られたスラリーを気化後、気固分離を行い、プロピレン系ランダムブロック共重合体（A-1）を得た。得られたプロピレン系ランダムブロック共重合体（A-1）を、８０℃で真空乾燥させた。得られたプロピレン系ランダムブロック共重合体（A-1）の特性を表１に
示す。
［製造例２］
(1)固体触媒担体の製造
容量１リットル枝付フラスコにＳｉＯ2３００ｇをサンプリングし、トルエン８００ml
を入れ、スラリー化した。
【０１２７】
次にスラリーを容量５リットルの４つ口フラスコへ移液し、トルエン２６０mlを加えた。
ここにメチルアルミノキサン（以下、ＭＡＯ）−トルエン溶液（アルベマール社製１０wt％溶液）を２８３０ml導入し、室温のままで、３０分間攪拌した。１時間で１１０℃に昇温し、４時間反応を行った。反応終了後、室温まで冷却した。冷却後、上澄みトルエンを抜き出し、フレッシュなトルエンで、置換率が９５％になるまで、置換を行った。
(2)固体触媒成分の製造（担体への金属触媒成分の担持）
グローブボックス内にて、容量５リットルの４つ口フラスコにWO2006/068308号の記載
に従って合成された［３−（１’，１’，４’，４’，７’，７’，１０’，１０’−オクタメチルオクタヒドロジベンゾ［ｂ，ｈ］フルオレニル）（１，１，３−トリメチル−５−ｔｅｒｔ−ブチル−１，２，３，３ａ−テトラヒドロペンタレン）］ジルコニウムジクロライドを２．０ｇ秤取った。フラスコをグローブボックスの外に出し、トルエン０．４６リットルと上記(1)で調製したＭＡＯ/ＳｉＯ2/トルエンスラリー１．４リットルとを窒素下で加え、３０分間攪拌し担持を行った。
【０１２８】
得られた［３−（１’，１’，４’，４’，７’，７’，１０’，１０’−オクタメチルオクタヒドロジベンゾ［ｂ，ｈ］フルオレニル）（１，１，３−トリメチル−５−ｔｅｒｔ−ブチル−１，２，３，３ａ−テトラヒドロペンタレン）］ジルコニウムジクロライド／ＭＡＯ／ＳｉＯ2／トルエンスラリーはn-ヘプタンにて９９％置換を行い、最終的な
スラリー量を４．５リットルとした。この操作は、室温で行った。
(3)予備重合触媒の製造
前記の(2)で調製した固体触媒成分２０２ｇ、トリエチルアルミニウム１０９ml、ヘプ
タン１００リットルを内容量２００リットルの攪拌機付きオートクレーブに導入し、内温１５〜２０℃に保ち、エチレンを２０２０ｇ導入し、１８０分間攪拌しながら反応させた。
【０１２９】
重合終了後、固体成分を沈降させ、上澄み液の除去およびヘプタンによる洗浄を２回行った。得られた予備重合触媒を精製ヘプタンに再懸濁して、固体触媒成分濃度で２ｇ／リットルとなるよう、ヘプタンにより調整を行った。この予備重合触媒は固体触媒成分１ｇ当りポリエチレンを１０ｇ含んでいた。
(4)本重合
内容量５８リットルの管状重合器にプロピレンを４０kg／時間、水素を５Ｎリットル／時間、上記(3)で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として1．６ｇ／時間、トリエチルアルミニウム１．0ｇ／時間を連続的に供給し、管状重合器内に気相の存在しない満液の
状態にて重合した。管状反応器の温度は３０℃であり、圧力は３．２ＭＰａ／Ｇであった。この反応における触媒をＭ２系触媒とする。
【０１３０】
得られたスラリーを内容量１０００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを４５kg／時間、エチレンを気相部のエチレン濃度が０．３mol%、水素を気相部の水素濃度が０．２６mol%になるように供給した。重合温度７２℃、圧力３．１ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
【０１３１】
得られたスラリーを内容量５００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１０kg／時間、エチレンを気相部のエチレン濃度が０．３mol%、水素を気相部の水素濃度が０．２６mol%になるように供給した。重合温度７１℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
【０１３２】
得られたスラリーを内容量５００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１０kg／時間、エチレンを気相部のエチレン濃度が０．３mol%、水素を気相部の水素濃度が０．２６mol%になるように供給した。重合温度７0℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
【０１３３】
得られたスラリーを内容量５００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、共重合を行った。重合器へは、プロピレンを１０kg／時間、水素を気相部の水素濃度が０．１mol%になるように供給した。重合温度６１℃、圧力２．９ＭＰａ／Ｇを保つようにエチレンを供給し重合を行った。
【０１３４】
得られたスラリーを気化後、気固分離を行い、プロピレン系ランダムブロック共重合体（B-1）を得た。得られたプロピレン系ランダムブロック共重合体（B-1）を、８０℃で真空乾燥させた。得られたプロピレン系ランダムブロック共重合体（B-1）の特性を表１に
示す。
［製造例３］
(1) 固体状チタン触媒成分の調製
無水塩化マグネシウム９５２ｇ、デカン４４２０ｍｌおよび2−エチルヘキシルアルコ
ール３９０６ｇを、１３０℃で２時間加熱して均一溶液とした。この溶液中に無水フタル酸２１３ｇを添加し、１３０℃にてさらに１時間攪拌混合を行って無水フタル酸を溶解させた。
【０１３５】
このようにして得られた均一溶液を２３℃まで冷却した後、この均一溶液の７５０ｍｌを、−２０℃に保持された四塩化チタン２０００ｍｌ中に１時間にわたって滴下した。滴下後、得られた混合液の温度を４時間かけて１１０℃に昇温し、１１０℃に達したところでフタル酸ジイソブチル（ＤＩＢＰ）５２．２ｇを添加し、これより２時間攪拌しながら同温度に保持した。次いで熱時濾過にて固体部を採取し、この固体部を２７５０ｍｌの四塩化チタンに再懸濁させた後、再び１１０℃で２時間加熱した。
【０１３６】
加熱終了後、再び熱濾過にて固体部を採取し、１１０℃のデカンおよびヘキサンを用いて、洗浄液中にチタン化合物が検出されなくなるまで洗浄した。
上記の様に調製された固体状チタン触媒成分はヘキサンスラリーとして保存されるが、このうち一部を乾燥して触媒組成を調べた。固体状チタン触媒成分は、チタンを２質量％、塩素を５７質量％、マグネシウムを２１質量％およびＤＩＢＰを２０質量％の量で含有していた。
(2) 予重合触媒の製造
遷移金属触媒成分５６ｇ、トリエチルアルミニウム８．０ｇ、ヘプタン８０Ｌを内容量２００Ｌの攪拌機付きオートクレーブに挿入し、内温５℃に保ちプロピレンを５６０ｇ挿入し、６０分間攪拌しながら反応させた。重合終了後、固体成分を沈降させ、上澄み液の除去およびヘプタンによる洗浄を２回行った。得られた前重合触媒を精製ヘプタンに再懸濁して、遷移金属触媒成分濃度で０．７ｇ／Ｌとなるよう、ヘプタンにより調整を行った。この重合触媒は遷移金属触媒成分１ｇ当りポリプロピレンを１０ｇ含んでいた。
(3) 本重合
内容量５８Ｌの環状重合器にプロピレンを３０ｋｇ／時間、エチレン０．４ｋｇ／時間、水素を３００ＮＬ／時間、触媒スラリーを固体触媒成分として０．４ｇ／時間、トリエ
チルアルミニウム２．７ｇ／時間、ジシクロペンチルジメトキシシラン１．８ｇ／時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合した。環状反応器の温度は６５℃であり、圧力は３．６ＭＰａ／Ｇであった。この反応における触媒をＺＮ系触媒とする。
【０１３７】
得られたスラリーは内容量１００Ｌの攪拌器付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１５ｋｇ／時間、エチレン０．３ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が１５．０ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度６３℃、圧力３．４ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
【０１３８】
得られたスラリーを内容量２．４Lの挟み込み管に移送し、当該スラリーをガス化させ
、気固分離を行った後、４８０Ｌの気相重合器にポリプロピレンホモポリマーパウダーを送り、エチレン／プロピレンブロック共重合を行った。気相重合器内のガス組成が、エチレン／（エチレン＋プロピレン）＝０．３０（モル比）、水素／（エチレン＋プロピレン）＝０．０６６（モル比）になるようにプロピレン、エチレン、水素を連続的に供給した。重合温度７０℃、圧力１．２ＭＰａ／Ｇで重合を行ってプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ｃ−１）を得た。得られたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ｃ−１）は、８０℃で真空乾燥を行った。得られたプロピレン系ランダムブロック共重合体（C-1
）の特性を表１に示す。
【０１３９】
実施例１
製造例１で製造されたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−１）１００質量部に対して、熱安定剤 ＩＲＧＡＮＯＸ1010（チバガイギー(株)商標）０．１質量部、熱安
定剤 ＩＲＧＡＦＯＳ168(チバガイギー(株)商標)０．１質量部、ステアリン酸カルシウム０．１質量部をタンブラーにて混合後、ナカタニ機械（株）製二軸押出機（同方向2軸混
錬機）を用いて１９０℃にて溶融混錬してペレット状のポリプロピレン樹脂組成物を調整した。
【０１４０】
製造例２で製造されたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ｂ−１） １００質量
部に対して、熱安定剤 ＩＲＧＡＮＯＸ1010（チバガイギー(株)商標）０．１質量部、熱
安定剤 ＩＲＧＡＦＯＳ168(チバガイギー(株)商標)０．１質量部、ステアリン酸カルシウム０．１質量部をタンブラーにて混合後、ナカタニ機械（株）製二軸押出機（同方向2軸
混錬機）を用いて１９０℃にて溶融混錬してペレット状のポリプロピレン樹脂組成物を調整した。
【０１４１】
上記２つのペレット状の樹脂組成物をＳＨＩモダンマシナリー社製フィードブロック型のＴダイ（ダイ幅８００ｍｍ、リップ開度１．７ｍｍ）を備え付けた３種３層キャスト押出機（６５mmφ×３）を用いて押出し、ダイ設定温度２３０℃、チルロール温度３０℃、加工速度５０ｍ／分の条件でA-1を粘着層，B-1を中間層と外層に使用し、各層の比率は２０／６０／２０％の厚み５０μの３層フィルムを製造した。得られたフィルムのＨＡＺＥ、加熱処理後のＨＡＺＥ，インパクト強度、粘着力を測定した。結果を表２に示す。
【０１４２】
実施例２
実施例１で調整した２つのペレット状の樹脂組成物ならびにＬＤＰＥ（（株）プライムポリマー製 ミラソン１１Ｐ）をＳＨＩモダンマシナリー社製フィードブロック型のＴダイ（ダイ幅８００ｍｍ、リップ開度１．７ｍｍ）を備え付けた３種３層キャスト押出機（６５mmφ×３）を用いて押出し、ダイ設定温度２３０℃、チルロール温度３０℃、加工速度５０ｍ／分の条件でA-1を粘着層，B-1を中間層，LDPEを外層に使用し、各層の比率は２０／６０／２０％の厚み５０μの３層フィルムを製造した。得られたフィルムのＨＡＺＥ、加熱処理後のＨＡＺＥ，インパクト強度、粘着力を測定した。結果を表２に示す。
【０１４３】
実施例３
実施例１で調整した２つのペレット状の樹脂組成物ならびにメトロセンＬLDPE（(株)プライムポリマー製 エボリューＳＰ４０３０）をＳＨＩモダンマシナリー社製フィードブロック型のＴダイ（ダイ幅８００ｍｍ、リップ開度１．７ｍｍ）を備え付けた３種３層キャスト押出機（６５mmφ×３）を用いて押出し、ダイ設定温度２３０℃、チルロール温度３０℃、加工速度５０ｍ／分の条件でA-1を粘着層，B-1を中間層，LLDPEを外層に使用し、
各層の比率は２０／６０／２０％の厚み５０μの３層フィルムを製造した。得られたフィルムのＨＡＺＥ、加熱処理後のＨＡＺＥ，インパクト強度、粘着力を測定した。結果を表２に示す。
【０１４４】
比較例１
製造例３で製造されたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ｃ−１） １００質量
部に対して、熱安定剤 ＩＲＧＡＮＯＸ1010（チバガイギー(株)商標）０．１質量部、熱
安定剤 ＩＲＧＡＦＯＳ168(チバガイギー(株)商標)０．１質量部、ステアリン酸カルシウム０．１質量部をタンブラーにて混合後、ナカタニ機械（株）製二軸押出機（同方向2軸
混錬機）を用いて１９０℃にて溶融混錬してペレット状のポリプロピレン樹脂組成物を調整した。
【０１４５】
実施例１でＡ−1から調整したペレット状の樹脂組成物と、上記のようにＣ―１から調
整したペレット状の樹脂組成物とをＳＨＩモダンマシナリー社製フィードブロック型のＴダイ（ダイ幅８００ｍｍ、リップ開度１．７ｍｍ）を備え付けた３種３層キャスト押出機（６５mmφ×３）を用いて押出し、ダイ設定温度２３０℃、チルロール温度３０℃、加工速度５０ｍ／分の条件でA-1を粘着層，C-1を中間層と外層に使用し、各層の比率は２０／６０／２０％の厚み５０μの３層フィルムを製造した。得られたフィルムのＨＡＺＥ、加熱処理後のＨＡＺＥ，インパクト強度、粘着力を測定した。結果を表２に示す
【０１４６】
【表１】
【０１４７】
【表２】
【０１４８】
3層キャストフィルム：厚み50μ
構成の（ ）内は、層比％を表す
【産業上の利用可能性】
【０１４９】
本発明の表面保護フィルムは、被着体への汚染が問題になる光学フィルムや電子部品材料等の表面保護に好適に使用することができる。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面保護フィルムに関し、さらに詳しくは、所定の要件を満たすプロピレン系ランダムブロック共重合体を含有する表面保護フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリプロピレンは機械的強度、剛性、耐熱性、傷つき性（表面硬度）、電気絶縁性および光学特性に優れることから、食品包装用、または産業用のシートもしくはフィルムなどに使用されている。近年薄型表示パネル（液晶デイスプレイ（ＬＣＤ），エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイ，プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ））に使用される偏光フィルム、位相差フィルム、ＡＲ（アンチリフレクション）フィルム等の光学フィルムや、プリント配線基板等の電子部品材料の表面保護や製造工程での中間製品表面を保護するフィルムの需要が高まっている。
このような表面保護フィルムに要求される物性としては、剛性、衝撃強度、透明性、耐熱性、低ＦＥ（フィッシュアイ）等を挙げることができる。
【０００３】
特に最近、被着体に表面保護フィルムを付けたままの状態で被着体の欠点検査をすることが可能になるように、高透明な表面保護フィルムへの要求が強くなっている。
このような透明性のある表面保護フィルム材料としては、ＰＥやＰＰ、ＰＥＴを基材としたタイプが主に使用されているが、ポリエチレンは、フィルム成形時にＦＥが発生しやすく、耐熱性が不足、ポリプロピレンは、耐熱性はあるが、衝撃強度が不足、ＰＥＴは、耐熱性、耐衝撃性に問題はないが、コストが高い等の問題がある。
また、基材フィルムあるいは基材フィルムに塗布または共押出で形成する粘着層に含まれる物質が表面に浮き出し被着体を汚染する、あるいは粘着層が剥離して被着体に残留する等の問題もある。
【特許文献１】特開２００４−９４０１２号公報
【特許文献２】特開２００５−２８１３２８号公報
【特許文献３】特開２００６−２９９１６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、従来のＰＰ系表面保護フィルムが有する上記問題を解決することを目的とする。すなわち本発明の目的は、透明性と耐熱性と耐衝撃強度のバランスが優れ、被着体への汚染のない表面保護フィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するための本発明は、
基材層の片面に粘着層を設けてなる表面保護フィルムにおいて、基材層と粘着層が
メタロセン触媒系で重合された、メルトフローレートが１〜３０g/10min、融点が１１
０〜１５５℃の範囲にあるプロピレン系ブロック共重合体で、室温n-デカンに不溶な部分（Ｄinsol）９５〜６０質量％と室温n-デカンに可溶な部分（Ｄsol）５〜４０質量％とから構成され、前記Ｄinsolが要件(1)〜(3)を満たし、前記Ｄsol要件(4)〜(6)を満たすプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）からなることを特徴とする表面保護フィルムである。
(1) ＤinsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(2) Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５〜１３モル％
(3) Ｄinsol中のプロピレンの2,1-挿入結合量と1,3-挿入結合量の和が０．２モル％以下
(4) ＤsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(5) Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度[η]が１．５〜４ｄｌ／ｇ
(6) Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜３５モル％。
【０００６】
この表面保護フィルムの好適な態様として、前記基材層が、前記プロピレン系ブロック共重合体（Ａ−Ｉ）からなる層を含む2層以上の積層体である。
また本発明は、
メタロセン触媒系で重合された、メルトフローレートが１〜３０g/10min、融点が１１
０〜１２０℃の範囲にあるプロピレン系ブロック共重合体で、室温n-デカンに不溶な部分（Ｄinsol）９０〜６０質量％と室温n-デカンに可溶な部分（Ｄsol）１０〜４０質量％とから構成され、前記Ｄinsolが要件(1)〜(3)を満たし、前記Ｄsolが要件(4)〜(6)を満たすプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）からなる粘着層と、
基材層と、
を有してなることを特徴とする表面保護フィルムである。
(1) ＤinsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(2) Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５〜１３モル％
(3) Ｄinsol中のプロピレンの2,1-挿入結合量と1,3-挿入結合量の和が０．２モル％以下
(4) ＤsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(5) Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度[η]が１．５〜４ｄｌ／ｇ
(6) Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜３５モル％。
【０００７】
この表面保護フィルムの好適な態様として、
基材層が、
メタロセン触媒系で重合された、メルトフローレートが１〜３０g/10min、融点が１３
０〜１５５℃の範囲にあるプロピレン系ブロック共重合体で、室温n-デカンに不溶な部分（Ｄinsol）９５〜８０質量％と室温n-デカンに可溶な部分（Ｄsol）５〜２０質量％とから構成され、前記Ｄinsolが要件(1)〜(3)を満たし、前記Ｄsolが要件(4)〜(6)を満たすプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）からなり、
(1) ＤinsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(2) Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５〜１３モル％
(3) Ｄinsol中のプロピレンの2,1-挿入結合量と1,3-挿入結合量の和が０．２モル％以下
(4) ＤsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(5) Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度[η]が１．５〜４ｄｌ／ｇ
(6) Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜３５モル％。
【０００８】
また基材層が、プロピレン系ブロック共重合体（Ａ−III）からなる層を含む2層以上の積層体である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の表面保護フィルムは、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ）（以下、「ｍ―ＲＢＰＰ」と称することがある）を含有することから、透明性と耐熱性と耐衝撃強度のバランスに優れる。さらに、被着体への汚染を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の表面保護フィルムは、基材層と粘着層とを積層させて形成することができる。この場合、基材層が被着体を保護する機能を有し、粘着層が被着体へ付着する機能を有する。また粘着層に、被着体を保護する機能を付与することもできる。
【００１１】
（Ｉ）基材層：ｍ−ＲＢＰＰ／粘着層：ｍ−ＲＢＰＰ
本発明の表面保護フィルムは基材層と粘着層が、
メタロセン触媒系で重合された、メルトフローレートが１〜３０g/10min、融点が１１
０〜１５５℃の範囲にあるプロピレン系ブロック共重合体で、室温n-デカンに不溶な部分（Ｄinsol）９５〜６０質量％と室温n-デカンに可溶な部分（Ｄsol）５〜４０質量％とから構成され、前記Ｄinsolが要件(1)〜(3)を満たし、前記Ｄsolが要件(4)〜(6)を満たすプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）からなる。
(1) ＤinsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(2) Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５〜１３モル％
(3) Ｄinsol中のプロピレンの2,1-挿入結合量と1,3-挿入結合量の和が０．２モル％以下
(4) ＤsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(5) Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度[η]が１．５〜４ｄｌ／ｇ
(6) Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜３５モル％。
【００１２】
表面保護フィルムの基材層と粘着層を前記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）より選ぶことにより、各々の層に、被着体を保護する機能と被着体へ付着する機能を付与することができ、このため透明性が高く、耐熱性と汚染防止性のバランスが良好な表面保護フィルムを得ることができる。
【００１３】
たとえば、基材層を後述するプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）、粘
着層を後述するプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）で形成すると、粘着層も透明性が高くなるので、フィルム全体の透明性が向上し、かつ透明性と剛性と耐熱性ならびに汚染防止性に優れた表面保護フィルムが得られる。
【００１４】
以下、前記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）について説明する。
プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）は、メタロセン触媒系の存在下で、第一重合工程にてプロピレンとエチレンとを共重合してプロピレン系ブロック共重合体であるプロピレン・エチレンランダム共重合体を製造し、引き続き第二重合工程でプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムを製造して得られる。該共重合体（Ａ−Ｉ）は、メルトフローレートが１〜３０ｇ／１０分、融点が１１０〜１５５℃の範囲にあり、第一重合工程で製造されるプロピレン−エチレンランダム共重合体を主成分とする室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）９５〜６０質量％と、第二重合工程で製造されるプロピレン−
エチレンランダム共重合体ゴムを主成分とする室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）５
〜４０質量％とから構成される。ここで、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）におけるメルトフローレート、融点、室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）の重
量分率、室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）の重量分率は、各種成形体用途に応じて
変えることができる。
【００１５】
そして、上記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）において、前記Ｄinsolが要件（１）〜（３）を満たし、さらに前記Ｄsolが要件（４）〜（６）を満たす。
（１）ＤinsolのＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
（２）Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５〜１３モル％
（３）Ｄinsol中のプロピレンの２，１−挿入結合量と１，３−挿入結合量との和が
０．２モル％以下
（４）ＤsolのＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
（５）Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度[η]が１．５〜４ｄｌ／ｇ
（６）Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜３５モル％。
【００１６】
以下、上記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）が備える上記要件（１）〜（６）について詳細に説明する。
〔要件（１）〕
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）の室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）のＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー
）から求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５、好ましくは、１．５〜３．０である。このように該共重合体（Ａ−I）に含有される室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）について、ＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を上述のように狭くできるのは、触媒としてメタロセン触媒系を用いているからである。そして、Ｍｗ／Ｍｎが３．５よりも大きいと、低分子量成分が増える為、フィルムのブリードアウトが発生し、被着体を汚染する等の不具合が発生する。
【００１７】
〔要件（２）〕
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）の室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５〜１３
モル％、好ましくは０．７〜１０モル％、さらに好ましくは１．０〜８モル％である。Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５モル％未満であると、該共重合体（
Ａ−Ｉ）の融点（Ｔｍ）が高くなり、各種成形体での透明性が低下する。また、Ｄinsol
中のエチレンに由来する骨格の含有量が１３モル％よりも多いと、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）の融点が低くなり、高温下での剛性が低下する等の不具合が発生することがある。
【００１８】
〔要件（３）〕
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）の室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）中のプロピレンの２，１−挿入結合量と１，３−挿入
結合量との和が０．２モル％以下、好ましくは０．１モル％以下である。Ｄinsol中のプ
ロピレンの２，１−挿入結合量と１，３−挿入結合量との和が０．２モル％よりも多い場合、プロピレンとエチレンとのランダム共重合性が低下し、その結果、室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）中のプロピレン−エチレン共重合体ゴムの組成分布が広くなる為、
耐衝撃性が低下するなどの不具合が発生することがある。
【００１９】
〔要件（４）〕
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）のＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０
〜３．５、好ましくは１．２〜３．０、さらに好ましくは１．５〜２．５である。このように該共重合体（Ａ−Ｉ）の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）について、ＧＰＣか
ら求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を上述のように狭くできるのは、触媒としてメタロセン触媒系を用いているからである。そして、Ｍｗ/Ｍｎが３．５よりも大きいと、Ｄsolに低分子量プロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムが増えるため、耐衝撃性の低下等の不具合が生ずる場合がある。
【００２０】
〔要件（５）〕
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）の１３５℃デカリン中における極限粘度［η］が１．５
〜４ｄｌ／ｇ、好ましくは１．５ｄｌ／ｇを超え３．５ｄｌ／ｇ以下であり、さらに好ましくは１．５ｄｌ／ｇを超え２．５ｄｌ／ｇ以下である。こうしたランダムブロック共重合体の製造において、本発明において使用されるメタロセン触媒系以外の触媒を用いたのでは、極限粘度［η］が１．５ｄｌ／ｇを超えるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）を製造することは極めて困難であり、特に極限粘度［η］が１．８ｄｌ/ｇ以
上のプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）を製造することはほとんど不可能である。また、極限粘度Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度［η］が４ｄｌ／
ｇよりも高いと、第二重合工程でプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムを製造する際に、超高分子量乃至高エチレン量プロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムが微量に副生する。この微量に副生したプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムは、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）中に不均一に存在する為、耐衝撃性の低下やフ
ィッシュアイ等が発生するなどの外観不具合が生ずることがある。
【００２１】
〔要件（６）〕
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜３５モル
％、好ましくは１５〜２５モル％である。Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が
１５モル％よりも低いと、プロピレン系ランダムブロック共重合体の耐衝撃性が低下する。また、Ｄsol中におけるエチレンに由来する骨格の含有量が３５モル％よりも高いと透
明性が低下する。
【００２２】
なお、この室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）中のエチレンに由来する骨格の含有
量を１５〜２５モル％の範囲内にすることにより、透明性が低下しにくくなるとともに、耐衝撃性の低下が生じにくくなる。
【００２３】
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）は、好適にはメタロセン触媒の存在下に、第一重合工程（［工程１］）でプロピレンと少量のエチレンとからなるプロピレン系ランダム共重合を製造後、第二重合工程（［工程２］）でプロピレンと第一工程よりも多量のエチレンとを共重合してプロピレン−エチレン共重合体ゴムを製造して得られるプロピレン系ランダムブロック共重合体である。
【００２４】
本発明において使用されるメタロセン触媒としては、メタロセン化合物、ならびに、有機金属化合物、有機アルミニウムオキシ化合物およびメタロセン化合物と反応してイオン対を形成することのできる化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物、さらに必要に応じて粒子状担体とからなるメタロセン触媒であり、好ましくはアイソタクチックまたはシンジオタクチック構造等の立体規則性重合をすることのできるメタロセン触媒を挙げることができる。前記メタロセン化合物の中では、本願出願人による国際出願（ＷＯ０１／２７１２４号パンフレット）に例示されている以下に示すような架橋性メタロセン化合物が用いられる。
【００２５】
【化１】
【００２６】
上記一般式［Ｉ］において、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5、Ｒ6、Ｒ7、Ｒ8、Ｒ9、Ｒ10、
Ｒ11、Ｒ12、Ｒ13、Ｒ14は水素原子、炭化水素基、ケイ素含有基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよい。このような炭化水素基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、アリル基、ｎ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、ｎ−へプチル基、ｎ−オクチル基、ｎ−のニル基、ｎ−デカニル基などの直鎖状炭化水素基；イソプロ
ピル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、アミル基、３−メチルペンチル基、１，１−ジエチルプロピル基、１，１−ジメチルブチル基、１−メチル−１−プロピルブチル基、１，１−プロピルブチル基、１，１−ジメチル−２−メチルプロピル基、１−メチル−１−イソプロピル−２−メチルプロピル基などの分岐状炭化水素基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、ノルボルニル基、アダマンチル基などの環状飽和炭化水素基；フェニル基、トリル基、ナフチル基、ビフェニル基、フェナントリル基、アントラセニル基などの環状不飽和炭化水素基；ベンジル基、クミル基、１，１−ジフェニルエチル基、トリフェニルメチル基などの環状不飽和炭化水素基の置換した飽和炭化水素基；メトキシ基、エトキシ基、フェノキシ基、フリル基、N-メチルアミノ基、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ基、Ｎ−フェニルアミノ基、ピリル基、チエニル基などのヘテロ原子含有炭化水素基等を挙げることができる。ケイ素含有基としては、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、ジメチルフェニルシリル基、ジフェニルメチルシリル基、トリフェニルシリル基などを挙げることができる。
【００２７】
また、一般式［Ｉ］において、置換基Ｒ5〜Ｒ12は隣接する置換基と相互に結合して環
を形成してもよい。このような置換フルオレニル基としては、ベンゾフルオレニル基、ジベンゾフルオレニル基、オクタヒドロジベンゾフルオレニル基、オクタメチルオクタヒドロジベンゾフルオレニル基、オクタメチルテトラヒドロジシクロペンタフルオレニル基等を挙げることができる。
【００２８】
上記一般式［Ｉ］において、シクロペンタジエニル環に置換するＲ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4は水素原子または炭素原子数１〜２０の炭化水素基であることが好ましい。炭素原子数１〜２０の炭化水素基としては、前述の炭化水素基を例示することができる。さらに好ましくはＲ3が炭素数１〜２０の炭化水素基である。
【００２９】
上記一般式［Ｉ］において、フルオレン環に置換するＲ5〜Ｒ12は炭素原子数１〜２０
の炭化水素基であることが好ましい。炭素原子数１〜２０の炭化水素基としては、前掲の炭化水素基を例示することができる。置換基Ｒ5〜Ｒ12は、隣接する置換基が相互に結合
して環を形成してもよい。
【００３０】
上記一般式［Ｉ］において、シクロペンタジエニル環とフルオレニル環を架橋するＹは周期律表第１４族元素であることが好ましく、より好ましくは炭素、ケイ素、ゲルマニウムであり、さらに好ましくは炭素原子である。このＹに置換するＲ13、Ｒ14は炭素原子数１〜２０の炭化水素基が好ましい。これらは相互に同一でも異なっていてもよく、互いに結合して環を形成してもよい。炭素原子数１〜２０の炭化水素基としては、前掲の炭化水素基を例示することができる。さらに好ましくは、Ｒ14は炭素数６〜２０のアリール(ａ
ｒｙｌ)基である。アリール基としては、前述の環状不飽和炭化水素基、環状不飽和炭化
水素基の置換した飽和炭化水素基、ヘテロ原子含有環状不飽和炭化水素基を挙げることができる。また、Ｒ13、Ｒ14はそれぞれ同一でも異なっていてもよく、互いに結合して環を形成してもよい。このような置換基としては、フルオレニリデン基、１０−ヒドロアントラセニリデン基、ジベンゾシクロヘプタジエニリデン基などが好ましい。
【００３１】
また、上記一般式［Ｉ］で表されるメタロセン化合物は、Ｒ1、Ｒ4、Ｒ5またはＲ12か
ら選ばれる置換基と架橋部のＲ13またはＲ14が互いに結合して環を形成してもよい。
上記一般式［Ｉ］において、Ｍは好ましくは周期律表第４族遷移金属であり、さらに好ましくはＴi、Ｚr、Ｈfである。また、Ｑはハロゲン原子、炭化水素基、アニオン配位子
または孤立電子対で配位可能な中性配位子から同一または異なる組合せで選ばれる。ｊは１〜４の整数であり、ｊが２以上のときは、Ｑは互いに同一でも異なっていてもよい。ハロゲン原子の具体例としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子であり、炭化水素基の具体例としては前掲と同様のものなどが挙げられる。アニオン配位子の具体例
としては、メトキシ、ｔｅｒｔ−ブトキシ、フェノキシなどのアルコキシ基、アセテート、ベンゾエートなどのカルボキシレート基、メシレート、トシレートなどのスルホネート基等が挙げられる。孤立電子対で配位可能な中性配位子の具体例としては、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルメチルホスフィンなどの有機リン化合物、テトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、ジオキサン、１，２−ジメトキシエタンなどのエーテル類等が挙げられる。Ｑは少なくとも１つがハロゲン原子またはアルキル基であることが好ましい。
【００３２】
このような架橋メタロセン化合物としては、ジフェニルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル-シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジ
フェニルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル-シクロペンタジエニル）（２，
７−ジｔｅｒｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジフェニルメチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル-シクロペンタジエニル）（３，６−ジｔｅｒｔ−ブ
チルフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、（メチル）（フェニル）メチレン（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル-シクロペンタジエニル）（オクタメチルオクタヒドロベン
ゾフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、［３−（１’，１’，４’，４’，７’，７’，１０’，１０’−オクタメチルオクタヒドロジベンゾ［ｂ，ｈ］フルオレニル）（１，１，３−トリメチル−５−ｔｅｒｔ−ブチル−１，２，３，３ａ−テトラヒドロペンタレン）］ジルコニウムジクロライド（下記式［ＩＩ］参照）などが好ましく挙げられる。
【００３３】
【化２】
【００３４】
なお、本発明において使用されるメタロセン触媒において、上記一般式［Ｉ］で表わされる第４族遷移金属化合物とともに用いられる、有機金属化合物、有機アルミニウムオキシ化合物、および遷移金属化合物と反応してイオン対を形成する化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物、さらには必要に応じて用いられる粒子状担体からなり、これらについては、本出願人による前記公報（ＷＯ０１／２７１２４号パンフレット）あるいは特開平１１−３１５１０９号公報中に開示された化合物を制限無く使用することができる。
【００３５】
本発明におけるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）は、二つ以上の反応装置を直列に連結した重合装置を用い、次の二つの工程（［工程１］および［工程２］）を連続的に実施することによって得られる。
【００３６】
［工程１］は、重合温度０〜１００℃、重合圧力常圧〜５ＭＰａゲージ圧で、プロピレンとエチレンとを共重合させる。［工程１］では、プロピレンに対してエチレンのフィード量を少量とすることによって、［工程１］で製造されるプロピレン系ランダム共重合体
がＤinsolの主成分となるようにする。
【００３７】
［工程２］は、重合温度０〜１００℃、重合圧力常圧〜５ＭＰａゲージ圧で、プロピレンとエチレンとを共重合させる。［工程２］では、プロピレンに対するエチレンのフィード量を［工程１］のときよりも多くすることによって、［工程２］で製造されるプロピレン−エチレン共重合ゴムがＤsolの主成分となるようにする。
【００３８】
このようにすることにより、Ｄinsolに係る要件（１）〜（３）は、［工程１］におけ
る重合条件の調整によって、Ｄsolに係る要件（４）〜（６）は、［工程２］における重
合条件の調整によって、満足させることが可能となる。
【００３９】
また、本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）が満足すべき物性については、使用するメタロセン触媒の化学構造により決定されることが多い。具体的には、要件（１）ＤinsolのＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、
要件（３）Ｄinsol中のプロピレンの２，１−挿入結合量と１，３−挿入結合量との和、
要件（４）ＤsolのＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、およびプロピレン系ラ
ンダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）の融点については、主として、［工程１］および［工程２］において用いられるメタロセン触媒を適切に選択することによって、本発明の要件を満足するように調節することができる。本発明において好ましく用いられるメタロセン触媒については前述の通りである。
【００４０】
さらに、要件（２）Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量については、［工程
１］におけるエチレンのフィード量などによって調整することが可能である。要件（５）Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度［η］については、［工程２］における水
素などの分子量調節剤のフィード量などによって調節することが可能である。要件（６）Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量については、［工程２］におけるエチレンの
フィード量などによって調節することが可能である。さらに、［工程１］と［工程２］とで製造する重合体の量比を調整することによって、ＤinsolとＤsolとの組成比、およびプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）のメルトフローレートを適切に調節することが可能である。
【００４１】
また、本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）は、前記方法の［工程１］で製造されるプロピレン−エチレンランダム共重合体と、前記方法の［工程２］で製造されるプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムを、メタロセン化合物含有触媒の存在下で個別に製造した後に、これら物理的手段を用いてブレンドして製造しても良い。
【００４２】
本発明の表面保護フィルムには、耐衝撃性、透明性、柔軟性等の特性を付与する目的で、エラストマー（Ｂ）を添加することができる。
エラストマー（Ｂ）としては、エチレン・α-オレフィンランダム共重合体（Ｂ-ａ）、エチレン・α-オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体（Ｂ-ｂ）、水素添加ブロック共重体（Ｂ-ｃ）、プロピレン・α−オレフィン共重合体（Ｂ-ｄ）、その他の弾性重合体、およびこれらの混合物などが挙げられる。
【００４３】
プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）とエラストマー（Ｂ）とを含むプロピレン系樹脂組成物に占めるエラストマー（Ｂ）の含有量は、付与される特性により異なるが、通常１〜５０質量％、好ましくは３〜２０質量％である。
【００４４】
エチレン・α-オレフィンランダム共重合体ゴム（Ｂ-ａ）は、エチレンと炭素数３〜２０のα-オレフィンとのランダム共重合体ゴムである。エチレン・α-オレフィンランダム
共重合体ゴム（Ｂ-ａ）においては、エチレンから誘導される構成単位とα-オレフィンから誘導される構成単位とのモル比（エチレンから誘導される構成単位／α-オレフィンか
ら誘導される構成単位）は、通常は９５／５〜１５／８５、好ましくは８０／２０〜２５／７５である。また、このエチレン・α-オレフィンランダム共重合体（Ｂ-ａ）について２３０℃、荷重２．１６kgで測定したＭＦＲは、通常は０．１g/10分以上、好ましくは０．５〜３０ｇ/10分の範囲内にある。
【００４５】
エチレン・α-オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体（Ｂ-ｂ）は、エチレンと炭素数３〜２０のα-オレフィンと非共役ポリエンとのランダム共重合体ゴムである。上
記炭素数３〜２０のα-オレフィンとしては、前記と同じものが挙げられる。非共役ポリ
エチレンとしては、5-エチリデン-2-ノルボルネン、5-プロピリデン-5-ノルボルネン、ジシクロペンタジエン、5-ビニル-2-ノルボルネン、5-メチレン-2-ノルボルネン、5-イソプロピリデン-2-ノルボルネン、ノルボルナジエンなどの非環状ジエン; 1,4-ヘキサジエン
、4-メチル-1,4-ヘキサジエン、5-メチル-1,4-ヘキサジエン、5-メチル-1,5-ヘプタジエ
ン、6-メチル-1,5-ヘプタジエン、6-メチル-1,7-オクタジエン、7-メチル-1,6-オクタジ
エンなどの鎖状の非共役ジエン; 2,3-ジイソプロピリデン-5-ノルボルネンなどのトリエ
ン等が挙げられる。これらの中では、1,4-ヘキサジエン、ジシクロペンタジエン、5-エチリデン-2-ノルボルネンが好ましく用いられる。エチレン・α-オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体（Ｂ-ｂ）は、エチレンから誘導される構成単位が通常は９４．９〜
０．１モル％、好ましくは８９．５〜４０モル％であり、α-オレフィンから誘導される
構成単位が通常は５〜４５モル％、好ましくは１０〜４０モル％であり、非共役ポリエンから誘導される構成単位が通常は０．１〜２５モル％、好ましくは０．５〜２０モル％である。ただし、本発明では、エチレンから誘導される構成単位と、α-オレフィンから誘
導される構成単位と、非共役ポリエンから誘導される構成単位との合計を１００モル％とする。エチレン・α-オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体（Ｂ-ｂ）について２３０℃、荷重２．１６kgで測定したＭＦＲは通常は０．０５g/10分以上、好ましくは０．１〜３０ｇ/10分の範囲内にある。エチレン・α-オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体（Ｂ-ｂ）の具体例としては、エチレン・プロピレン・ジエン三元共重合体（ＥＰ
ＤＭ）などが挙げられる。
【００４６】
水素添加ブロック共重合体（Ｂ-ｃ）は、ブロックの形態が下式（ａ）または（ｂ）で
表されるブロック共重合体の水素添加物であり、水素添加率が通常は９０モル％以上、好ましくは９５モル％以上の水素添加ブロック共重合体である。
【００４７】
【化３】
【００４８】
上記式（ａ）または式（ｂ）におけるＸで示される重合ブロックを構成するモノビニル置換芳香族炭化水素の例としては、スチレン、α-メチルスチレン、p-メチルスチレン、
クロロスチレン、低級アルキル置換スチレン、ビニルナフタレン等のスチレンまたはその誘導体などが挙げられる。これらは一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合せて使用することもできる。式（ａ）または（ｂ）のＹで示される重合ブロックを構成する共役ジエンとしては、ブタジエン、イソプレン、クロロプレンなどが挙げられる。これらは一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合せて使用することもできる。ｎは通常は１〜５の整数、好ましくは１または２である。水素添加ブロック共重合体（Ｂ-ｃ）の具体的な例としては、スチレン・エチレン・ブテン・スチレンブロック共重合
体（ＳＥＢＳ）、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）およびスチレン・エチレン・プロピレンブロック共重合体（ＳＥＰ）等のスチレン系
ブロック共重合体などが挙げられる。水素添加前のブロック共重合体は、例えば不活性溶媒中で、リチウム触媒またはチーグラー触媒の存在下に、ブロック共重合を行わせる方法により製造することができる。詳細な製造方法は、例えば特公昭４０−２３７９８号公報などに記載されている。水素添加処理は、不活性溶媒中で公知の水素添加触媒の存在下に行うことができる。詳細な方法は、例えば特公昭４２−８７０４号公報、同４３−６６３６号公報、同４６−２０８１４号公報などに記載されている。共役ジエンモノマーとしてブタジエンが用いられる場合、ポリブタジエンブロックにおける1,2-結合量の割合は通常は２０〜８０質量％、好ましくは３０〜６０質量％である。水素添加ブロック共重合体（Ｂ-ｃ）としては市販品を使用することもできる。具体的なものとしては、クレイトンG1657（登録商標）（シェル化学(株)製）、セプトン2004（登録商標）（(株)クラレ製）、タフテックH1052（登録商標）（旭化成(株)製）などが挙げられる。
【００４９】
プロピレン・α−オレフィン共重合体ゴム（Ｂ-ｄ）は、プロピレンと炭素数４〜２０
のα-オレフィンとのランダム共重合体ゴムである。プロピレン・α-オレフィンランダム共重合体（Ｂ-ｄ）においては、プロピレンから誘導される構成単位とα-オレフィンから誘導される構成単位とのモル比（プロピレンから誘導される構成単位／α-オレフィンか
ら誘導される構成単位）が通常は９５／５〜５／９５、好ましくは８０／１５〜２０／８０である。また、プロピレン・α-オレフィンランダム共重合体ゴム（Ｂ-ｄ）においては、２種以上のα-オレフィンを使用しても良く、その１つはエチレンであっても良い。プ
ロピレン・α-オレフィンランダム共重合体ゴム（Ｂ-ｄ）について２３０℃、荷重２．１６kgで測定したＭＦＲが通常は０．１g/10分以上、好ましくは０．５〜３０g/10分の範囲内にある。
【００５０】
エラストマー（Ｂ）は一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合せて使用することもできる。
本発明において上記のエラストマー（Ｂ）は、プロピレン系ブロックランダム共重合体（Ａ−Ｉ）１００質量部に対して、通常は０〜５０質量部、好ましくは１〜2０質量部の
範囲内の量で使用する。
【００５１】
本発明の表面保護フィルムには、耐衝撃性、透明性、寸法安定性、高速押出シート成形性付与等の機能を付与する目的で、エラストマー（Ｂ）と共に、あるいはエラストマー（Ｂ）の代わりにポリエチレン樹脂（Ｃ）を添加しても良い。
【００５２】
例えば、透明性の低下を抑えながら耐衝撃性を付与させる場合、メタロセン触媒の存在下で、エチレンとＣ４以上のα−オレフィンとを共重合させて製造した、密度０．９００〜０．９３０kg/m3の直鎖状低密度ポリエチレンを添加することが好ましい。
【００５３】
その他の例として、高速押出成形性を改良する場合、高圧法ポリエチレンを添加することが望ましい。ここで高圧法ポリエチレンとは、１００kg/cm2以上の圧力において、パーオキサイドの存在下に、エチレンをラジカル重合することにより得られる、長鎖分岐を有するポリエチレンである。高圧法ポリエチレンの好ましいメルトフローレート（ASTMD１
２３８、１９０℃、荷重２．１６kgで測定）は、通常は０．０１〜１００g/10分、好ましくは０．１〜１０g/10分の範囲内にある。また密度（ＡＳＴＭＤ１５０５）は、通常は０．９００〜０．９４０g/cm3、好ましくは０．９１０〜０．９３０g/cm3の範囲内にある。
【００５４】
プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）とポリエチレン樹脂（Ｃ）とを含むプロピレン系樹脂組成物に占めるポリエチレン樹脂（Ｃ）の含有量は、付与される特性により異なるが、通常０〜３０質量％、好ましくは１〜2０質量％、。ポリエチレン樹脂（
Ｃ）は一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合せて使用することもできる。
【００５５】
また、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）とエラストマー（Ｂ）とポリエチレン樹脂（Ｃ）とからなるプロピレン系樹脂組成物の場合、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）の量は、付与される特性により異なるが、通常7０〜９９質量
％、好ましくは8０〜９７質量％の範囲内にある。また、エラストマー（Ｂ）とポリエチ
レン樹脂（Ｃ）の合計量は、プロピレン系ブロックランダム共重合体（Ａ−Ｉ）１００質量部に対して、通常0〜3０質量部、好ましくは１〜２０質量部、である。なお、エラストマーとポリエチレンとの比率は目的に応じて任意に調整することができる。
【００５６】
本発明の表面保護フィルムにおける基材層は、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて、ビタミン類、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、ミネラルオイル等の添加物を含んでいてもよい。
【００５７】
本発明の表面保護フィルムの厚みは、目的に応じて適宜決定することができ、たとえば１０〜２００μｍとすることができる。
（II）基材層：ＰＰ，ＰＥ／粘着層：ｍ−ＲＢＰＰ
前記粘着層は、メタロセン触媒系で重合された、メルトフローレートが１〜３０g/10min、融点が１１０〜１２０℃の範囲にあるプロピレン系ブロック共重合体で、室温n-デカ
ンに不溶な部分（Ｄinsol）９０〜６０質量％と室温n-デカンに可溶な部分（Ｄsol）１０〜４０質量％とから構成され、前記Ｄinsolが要件(1)〜(3)を満たし、前記Ｄsolが要件(4)〜(6)を満たすプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）からなる。
(1) ＤinsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(2) Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５〜１３モル％
(3) Ｄinsol中のプロピレンの2,1-挿入結合量と1,3-挿入結合量の和が０．２モル％以下(4) ＤsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(5) Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度[η]が１．５〜４ｄｌ／ｇ
(6) Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜３５モル％。
【００５８】
粘着層が上記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）からなると、表面保護フィルムの透明性を高くすることができ、かつ透明性と汚染防止性とのバランスを良好にすることが可能になる。
【００５９】
プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）の製造方法、触媒系および物性の調整方法等は上記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）の場合と同様である。
以下、上記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）が備える上記要件（１）〜（６）について詳細に説明する。
【００６０】
〔要件（１）〕
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）の室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）のＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー
）から求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５、好ましくは、１．５〜３．２、さらに好ましくは２．０〜３．０である。このように該共重合体（Ａ−II）に含有される室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）について、ＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍ
ｗ／Ｍｎ）を上述のように狭くできるのは、触媒としてメタロセン触媒系を用いているからである。そして、Ｍｗ／Ｍｎが３．５よりも大きいと、低分子量成分が増える為、フィルムのブリードアウトが発生し、被着体を汚染する等の不具合が発生する。
【００６１】
〔要件（２）〕
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）の室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５〜１３
モル％、好ましくは０．７〜１０モル％、さらに好ましくは１．０〜８モル％である。Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５モル％未満であると、該共重合体（
Ａ−II）の融点（Ｔｍ）が高くなり、各種成形体での透明性が低下する。また、Ｄinsol
中のエチレンに由来する骨格の含有量が１３モル％よりも多いと、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）の融点が低くなり、高温下での剛性が低下する等の不具合が発生することがある。
【００６２】
〔要件（３）〕
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）の室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）中のプロピレンの２，１−挿入結合量と１，３−挿入
結合量との和が０．２モル％以下、好ましくは０．１モル％以下である。Ｄinsol中のプ
ロピレンの２，１−挿入結合量と１，３−挿入結合量との和が０．２モル％よりも多い場合、プロピレンとエチレンとのランダム共重合性が低下し、その結果、室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）中のプロピレン−エチレン共重合体ゴムの組成分布が広くなる為、
耐衝撃性が低下するなどの不具合が発生することがある。
【００６３】
〔要件（４）〕
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）のＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０
〜３．５、好ましくは１．２〜３．０、さらに好ましくは１．５〜２．５である。このように該共重合体（Ａ−II）の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）について、ＧＰＣか
ら求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を上述のように狭くできるのは、触媒としてメタロセン触媒系を用いているからである。そして、Ｍｗ/Ｍｎが３．５よりも大きいと、Ｄsolに低分子量プロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムが増えるため、耐衝撃性の低下等の不具合が生ずる場合がある。
【００６４】
〔要件（５）〕
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）の１３５℃デカリン中における極限粘度［η］が１．５
〜４ｄｌ／ｇ、好ましくは１．５ｄｌ／ｇを超え３．５ｄｌ／ｇ以下であり、さらに好ましくは１．５ｄｌ／ｇを超え２．５ｄｌ／ｇ以下である。こうしたランダムブロック共重合体の製造において、本発明において使用されるメタロセン触媒系以外の触媒を用いたのでは、極限粘度［η］が１．５ｄｌ／ｇを超えるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）を製造することは極めて困難であり、特に極限粘度［η］が１．８ｄｌ/ｇ以
上のプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）を製造することはほとんど不可能である。また、極限粘度Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度［η］が４ｄｌ／
ｇよりも高いと、第二重合工程でプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムを製造する際に、超高分子量乃至高エチレン量プロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムが微量に副生する。この微量に副生したプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムは、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）中に不均一に存在する為、耐衝撃性の低下やフィッシュアイ等が発生するなどの外観不具合が生ずることがある。
【００６５】
〔要件（６）〕
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜３５モル
％、好ましくは１５〜２５モル％である。Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が
１５モル％よりも低いと、プロピレン系ランダムブロック共重合体の耐衝撃性が低下する。また、Ｄsol中におけるエチレンに由来する骨格の含有量が３５モル％よりも高いと透
明性が低下する。
【００６６】
なお、この室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）中のエチレンに由来する骨格の含有
量を通常は１５〜２５モル％の範囲内にすることにより、透明性が低下しにくくなるとともに、耐衝撃性の低下が生じにくくなる。
【００６７】
本発明の表面保護フィルムにおける粘着層には、耐衝撃性、透明性、粘着性等の特性を付与する目的で、前記エラストマー（Ｂ）を添加することができる。
プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）とエラストマー（Ｂ）とを含むプロピレン系樹脂組成物に占めるエラストマー（Ｂ）の含有量は、付与される特性により異なるが、通常0〜３０質量％、好ましくは１〜２０質量％である。
【００６８】
エラストマー（Ｂ）は一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合せて使用することもできる。
本発明において上記のエラストマー（Ｂ）は、プロピレン系ブロックランダム共重合体（Ａ−II）１００質量部に対して、通常は０〜３０質量部、好ましくは１〜２０質量部の範囲内の量で使用する。
【００６９】
本発明の表面保護フィルムにおける基材層には、耐衝撃性、透明性、粘着性等の機能を付与する目的で、エラストマー（Ｂ）と共に、あるいはエラストマー（Ｂ）の代わりに前記ポリエチレン樹脂（Ｃ）を添加しても良い。
【００７０】
プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）とポリエチレン樹脂（Ｃ）とを含むプロピレン系樹脂組成物に占めるポリエチレン樹脂（Ｃ）の含有量は、付与される特性により異なるが、通常０〜３０質量％、好ましくは１〜２０質量％の範囲内にある。ポリエチレン樹脂（Ｃ）は一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合せて使用することもできる。
【００７１】
また、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）とエラストマー（Ｂ）とポリエチレン樹脂（Ｃ）とからなるプロピレン系樹脂組成物の場合、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）の量は、付与される特性により異なるが、通常５０〜９９質量％、好ましくは７０〜９７質量％、さらに好ましくは７５〜９５質量％の範囲内にある。また、エラストマー（Ｂ）とポリエチレン樹脂（Ｃ）の合計量は、プロピレン系ブロックランダム共重合体（Ａ−II）１００質量部に対して、通常0〜３０質量部、好ましくは３
〜２０質量部である。なお、エラストマーとポリエチレンとの比率は目的に応じて任意に調整することができる。
【００７２】
本発明の表面保護フィルムにおける粘着層は、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて、ビタミン類、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、ミネラルオイル等の添加物を含んでいてもよい。
【００７３】
基材層を形成する材料としては、たとえば低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）や、メタロセン触媒系で合成された直鎖状低密度ポリエチレンホモポリマー（ＬＬＤＰＥ）、ポリプロピレンホモポリマーおよびポリプロピレンランダムコポリマー等のメタロセン触媒系で合成されたポリプロピレン等（ｍＰＰ）を使用することができる。
また本発明の表面保護フィルムにおいては、前記基材層を、後述するプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）からなる中間層と外層（前記基材層）とを積層させて形
成し、この中間層上に前記粘着層を形成することもできる。つまりこの場合、本発明の表面保護フィルムは、粘着層、中間層、外層の順に積層された構造となり、粘着層がプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）からなる。
【００７４】
このような構造にした場合、本発明の表面保護フィルムは、具体的には、粘着層／中間
層／外層の順に、Ａ−II／Ａ−III／ＬＤＰＥ、Ａ−II／Ａ−III／ｍPPのような構成となる。
【００７５】
基材層が中間層と外層とからなる場合、中間層は１層である必要はなく、基材層が、複数の中間層と外層とからなっていてもよい。
本発明の表面保護フィルムが多層構造を有する場合、その厚みは、目的に応じて適宜決定することができ、たとえば１０〜２００μｍとすることができる。
【００７６】
また各層の厚みの比率は、粘着層／中間層／外層の構造をとる場合、フィルム全体の厚みに対し、粘着層２〜５０％、中間層３０〜９３％、外層５〜５０％であることが好ましい。
【００７７】
本発明の表面保護フィルムは、公知の方法によって製造することができる。たとえば、本発明の表面保護フィルムが粘着層／中間層／外層の構造をとる場合、上述した外層／中間層を構成する樹脂、粘着層を構成するプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）を、Ｔダイ共押出成形法により共押出しして成膜することで製造することができる。
【００７８】
（III）基材層：ｍ−ＲＢＰＰ／粘着層
また、基材層を形成する材料として、メタロセン触媒系で重合された、メルトフローレートが１〜３０g/10min、融点が１３０〜１５５℃の範囲にあるプロピレン系ブロック共
重合体で、室温n-デカンに不溶な部分（Ｄinsol）９５〜８０質量％と室温n-デカンに可
溶な部分（Ｄsol）５〜２０質量％とから構成され、前記Ｄinsolが要件(1)〜(3)を満たし、前記Dsolが要件(4)〜(6)を満たすプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）
を使用することができる。
(1) ＤinsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(2) Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５〜１３モル％
(3) Ｄinsol中のプロピレンの2,1-挿入結合量と1,3-挿入結合量の和が０．２モル％以下(4) ＤsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(5) Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度[η]が１．５〜４ｄｌ／ｇ
(6) Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜３５モル％。
【００７９】
プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）の製造方法、触媒系および物性の
調整方法等は上記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）の場合と同様である。
【００８０】
以下、上記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）が備える上記要件（１
）〜（６）について詳細に説明する。
〔要件（１）〕
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）の室温
ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）のＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィ
ー）から求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５、好ましくは、１．５〜３．２、さらに好ましくは２．０〜３．０である。このように該共重合体（Ａ）に含有される室温ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）について、ＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ
／Ｍｎ）を上述のように狭くできるのは、触媒としてメタロセン触媒系を用いているからである。そして、Ｍｗ／Ｍｎが３．５よりも大きいと、低分子量成分が増える為、フィルムのブリードアウトが発生し、被着体を汚染する等の不具合が発生する場合がある。
【００８１】
〔要件（２）〕
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）の室温
ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５〜１
３モル％、好ましくは０．７〜１０モル％、さらに好ましくは１．０〜８モル％である。Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５モル％未満であると、該共重合体
（Ａ−III）の融点（Ｔｍ）が高くなり、各種成形体での透明性が低下する。また、Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１３モル％よりも多いと、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）の融点が低くなり、高温下での剛性が低下する等の不具
合が発生することがある。
【００８２】
〔要件（３）〕
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）の室温
ｎ−デカンに不溶な部分（Ｄinsol）中のプロピレンの２，１−挿入結合量と１，３−挿
入結合量との和が０．２モル％以下、好ましくは０．１モル％以下である。Ｄinsol中の
プロピレンの２，１−挿入結合量と１，３−挿入結合量との和が０．２モル％よりも多い場合、プロピレンとエチレンとのランダム共重合性が低下し、その結果、室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）中のプロピレン−エチレン共重合体ゴムの組成分布が広くなる為
、耐衝撃性が低下するなどの不具合が発生することがある。
【００８３】
〔要件（４）〕
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）の室温
ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）のＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．
０〜３．５、好ましくは１．２〜３．０、さらに好ましくは１．５〜２．５である。このように該共重合体（Ａ−III）の室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）について、ＧＰＣから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を上述のように狭くできるのは、触媒としてメタロセン触媒系を用いているからである。そして、Ｍｗ/Ｍｎが３．５よりも大きいと、Ｄsolに低分子量プロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムが増えるため、耐衝撃性の低下等の不具合が生ずる場合がある。
【００８４】
〔要件（５）〕
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）の室温
ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）の１３５℃デカリン中における極限粘度［η］が１．
５〜４ｄｌ／ｇ、好ましくは１．５ｄｌ／ｇを超え３．５ｄｌ／ｇ以下であり、さらに好ましくは１．５ｄｌ／ｇを超え２．５ｄｌ／ｇ以下である。こうしたランダムブロック共重合体の製造において、本発明において使用されるメタロセン触媒系以外の触媒を用いたのでは、極限粘度［η］が１．５ｄｌ／ｇを超えるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）を製造することは極めて困難であり、特に極限粘度［η］が１．８ｄｌ/ｇ以上のプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）を製造することはほとんど不
可能である。また、極限粘度Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度［η］が４ｄ
ｌ／ｇよりも高いと、第二重合工程でプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムを製造する際に、超高分子量乃至高エチレン量プロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムが微量に副生する。この微量に副生したプロピレン−エチレンランダム共重合体ゴムは、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）中に不均一に存在する為、耐衝撃性の低
下やフィッシュアイ等が発生するなどの外観不具合が生ずることがある。
【００８５】
〔要件（６）〕
本発明において用いられるプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）の室温
ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜３５モ
ル％、好ましくは１５〜２５モル％である。Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量
が１５モル％よりも低いと、プロピレン系ランダムブロック共重合体の耐衝撃性が低下する。また、Ｄsol中におけるエチレンに由来する骨格の含有量が３５モル％よりも高いと
透明性が低下する。
【００８６】
なお、この室温ｎ−デカンに可溶な部分（Ｄsol）中のエチレンに由来する骨格の含有
量を通常は１５〜２５モル％の範囲内にすることにより、透明性が低下しにくくなるとともに、耐衝撃性の低下が生じにくくなる。
【００８７】
プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）で形成された基材層には、耐衝撃
性、透明性、寸法安定性、柔軟性等の特性を付与する目的で、前記エラストマー（Ｂ）を添加することができる。
【００８８】
プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）とエラストマー（Ｂ）とを含むプ
ロピレン系樹脂組成物に占めるエラストマー（Ｂ）の含有量は、付与される特性により異なるが、通常0〜３０質量％、好ましくは１〜３０質量％である。
【００８９】
エラストマー（Ｂ）は一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合せて使用することもできる。
本発明において上記のエラストマー（Ｂ）は、プロピレン系ブロックランダム共重合体（Ａ−III）１００質量部に対して、通常は０〜３０質量部、好ましくは１〜２０質量部
の範囲内の量で使用する。
【００９０】
プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）で形成された粘着層には、耐衝撃
性、透明性、高速押出シート成形性付与等の機能を付与する目的で、エラストマー（Ｂ）と共に、あるいはエラストマー（Ｂ）の代わりに前記ポリエチレン樹脂（Ｃ）を添加しても良い。
【００９１】
プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）とポリエチレン樹脂（Ｃ）とを含
むプロピレン系樹脂組成物に占めるポリエチレン樹脂（Ｃ）の含有量は、付与される特性により異なるが、通常０〜３０質量％、好ましくは１〜２０質量％、の範囲内にある。ポリエチレン樹脂（Ｃ）は一種単独で使用することもできるし、二種以上を組み合せて使用することもできる。
【００９２】
また、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）とエラストマー（Ｂ）とポ
リエチレン樹脂（Ｃ）とからなるプロピレン系樹脂組成物の場合、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）の量は、付与される特性により異なるが、通常７０〜９９
質量％、好ましくは８０〜９７質量％の範囲内にある。また、エラストマー（Ｂ）とポリエチレン樹脂（Ｃ）の合計量は、プロピレン系ブロックランダム共重合体（Ａ−III）１
００質量部に対して、通常０〜３０質量部、好ましくは１〜２０質量部である。なお、エラストマーとポリエチレンとの比率は目的に応じて任意に調整することができる。
【００９３】
本発明の表面保護フィルムにおける基材層は、本発明の目的を損なわない範囲で、必要に応じて、ビタミン類、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤等の添加物を含んでいてもよい。
【００９４】
前記基材層の粘着層を形成する材料としては、表面保護フィルムを被着体に貼付することができる限り特に制限されず、たとえばＥＶＡ系、ＳＢＲ系、ＳＩＳ系、ＳＢＳ系、ＳＥＢＳ系、ブチルゴム系、天然ゴム系、およびアクリル系等の粘着剤を挙げることができる。
【００９５】
粘着層を形成する材料として、密度が０．９００ｋｇ／ｍ3以下の直鎖状低密度ポリエ
チレン（ＬＬＤＰＥ）を用いることもできる。
また本発明の表面保護フィルムにおいては、前記基材層を、プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）からなる中間層と外層とを積層させて形成し、この中間層上に
前記粘着層を形成することもできる。つまりこの場合、本発明の表面保護フィルムは、粘着層、中間層、外層の順に積層された構造となり、中間層がプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）からなる。
【００９６】
前記外層を形成する材料としては、たとえば低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）や、ホモポリマー、ポリプロピレンブロックコポリマーおよびポリプロピレンランダムコポリマー等のメタロセン触媒系で合成されたポリプロピレン（ｍPP）等を使用することができる。
【００９７】
このような構造にした場合、本発明の表面保護フィルムは、具体的には、粘着層／中間層／外層の順に、Ａ−II／Ａ−III／ＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ／Ａ−III／ｍPP、ＬＬＤＰＥ／Ａ−III／ＬＤＰＥのような構成となる。
【００９８】
基材層が中間層と外層とからなる場合、中間層は１層である必要はなく、基材層が、複数の中間層と外層とからなっていてもよい。この場合、複数の中間層のうちの少なくとも１層が、上記プロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）から形成されていれば
よい。
【００９９】
本発明の表面保護フィルムが多層構造を有する場合、その厚みは、目的に応じて適宜決定することができ、たとえば１０〜２００μｍとすることができる。
また各層の厚みの比率は、粘着層／中間層／外層の構造をとる場合、フィルム全体の厚みに対し、粘着層２〜５０％、中間層３０〜９３％、外層５〜５０％であることが好ましい。
【０１００】
本発明の表面保護フィルムは、公知の方法によって製造することができる。たとえば、本発明の表面保護フィルムが粘着層／中間層／外層の構造をとる場合、上述した外層を構成する樹脂、中間層を構成するプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）、及
び粘着層を構成する材料を、Ｔダイ共押出し成形法により共押出しして成膜することで製造することができる。また、中間層と外層とからなる基材層を上記方法により製造した後、その中間層上に粘着剤を塗布して粘着層を形成することもできる。
本発明の表面保護フィルムに使用される基材層は、本発明のポリプロピレンを含んで構成される層を少なくとも1層有する、2層以上の多層積層体として使用することもできる。かかる積層体としては、各層を構成する材料が相互に同じでも、異なっていてもかまわなく、かかる各層を構成する材料としては、本発明に使用されるポリプロピレン以外の公知の各種熱可塑性樹脂が本発明の目的を損なわない範囲で使用できる。各種熱可塑性樹脂としては、各種エチレン系樹脂、各種ポリブテン系樹脂、各種ポリメチルペンテン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、エチレン-酢酸ビニル系モノマー共重合樹脂、エチレン-アクリル酸系モノマー共重合樹脂、エチレン-メタクリル酸系モノマーとの共重合樹脂、ポリエステル
系樹脂、ナイロン系樹脂が挙げられる。
本発明の基材層の厚みは特に限定されないが、好ましくは１０〜２００μｍ、さらに好ましくは、２０〜１００μｍである。
【０１０１】
本発明の基材層を成形するには、公知の各種の方法を採用することができる。例えば、Ｔダイからフィルム状に製膜する方法、サーキュラーダイからチューブ状に製膜する方法により単層／多層の基材フィルムを得ることができる。また、これらの方法により製膜した基材フィルムをドライラミネート法、押出ラミネート法により多層積層化することもできる。
【０１０２】
また、上記のような方法で形成されたポリプロピレンフィルムは適宜延伸して使用することができる。
上記の基材フィルムは、片面に粘着層を有する。この粘着層を形成する粘着剤は特に限
定されず、例えば、エチレン-α-オレフィン共重合体、アタクッティックポリプロピレン、プロピレン-α−オレフィン共重合体、天然ゴム系粘着剤、エチレン−酢酸ビニル共重
合体系粘着剤、シリコーン系粘着剤、アクリル系粘着剤等の表面保護フィルム用途に用いられる各種粘着剤が使用できる。
【０１０３】
粘着層の厚みは、特に限定されないが、表面保護フィルム全体の厚みの１〜30％が好ましい。また、必要に応じて軟化剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、架橋剤等や着色剤を本発明の目的を損なわない範囲で添加しても良い。
【０１０４】
粘着層は、公知の各種の方法により形成される。例えば、塗工機で基材上に粘着剤をコーティングする方法、基材と粘着剤をＴダイやサーキュラーダイから多層フィルム状に製膜する共押出法等が挙げられる。
【０１０５】
〔実施例〕
次に本発明を実施例に基づき詳細に説明するが、本発明は係る実施例に限定されるものではない。なお、実施例および比較例における物性の測定方法は次の通りである。
【０１０６】
(m1)MFR（メルトフローレート）
MFRは、ASTM D1238（230℃、荷重2.16kg）に従って測定した。
(m2)融点（Tm）
示差走査熱量計（DSC、パーキンエルマー社製）を用いて測定を行った。ここで測定し
た第3stepにおける吸熱ピークを融点（Tm）と定義した。
【０１０７】
（測定条件）
第1step ： 10℃/minで240℃まで昇温し、10min間保持する。
第2step ： 10℃/minで60℃まで降温する。
第3step ： 10℃/minで240℃まで昇温する。
【０１０８】
(m3)室温n-デカン可溶部量（Dsol）
最終生成物（すなわち、本発明のプロピレン系ランダムブロック重合体）のサンプル5gにn-デカン200mlを加え、145℃で30分間加熱溶解した。約3時間かけて、20℃まで冷却さ
せ、30分間放置した。その後、析出物（以下、n-デカン不溶部：Dinsol）を濾別した。濾液を約3倍量のアセトン中入れ、n-デカン中に溶解していた成分を析出させた（析出物（
Ａ））。析出物(Ａ)とアセトンを濾別し、析出物を乾燥した。なお、濾液側を濃縮乾固しても残渣は認められなかった。
【０１０９】
ｎ-デカン可溶部量は、以下の式によって求めた。
n-デカン可溶部量（wt%）=〔析出物(A)重量／サンプル重量〕×１００。
（m4）Ｍｗ／Ｍｎ測定〔重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）〕
ウォーターズ社製GPC-150C Plusを用い以下の様にして測定した。分離カラムは、ＴＳKgｅｌ ＧＭＨ６−ＨＴ及びＴＳKgｅｌ ＧＭＨ６−ＨＴＬであり、カラムサイズはそれぞ
れ内径7.5mm、長さ600mmであり、カラム温度は140℃とし、移動相にはo-ジクロロベンゼ
ン（和光純薬工業(株)）および酸化防止剤としてＢＨＴ（和光純薬工業(株)）0.025質量%を用い、１.０ml／分で移動させ、試料濃度は０.１質量％とし、試料注入量は５００マイクロリットルとし、検出器として示差屈折計を用いた。標準ポリスチレンは、分子量がＭｗ＜１０００およびＭｗ＞４×１０6については東ソー（株）製を用い、１０００≦Ｍｗ
≦４×１０6についてはプレッシャーケミカル社製を用いた。
【０１１０】
(m5)エチレンに由来する骨格の含有量
Ｄinsol、Ｄsol中のエチレンに由来する骨格濃度を測定するために、サンプル20〜30mg
を1,2,4−トリクロロベンゼン/重ベンゼン(2:1)溶液0.6mlに溶解後、炭素核磁気共鳴分析（13C-NMR）を行った。プロピレン、エチレン、α-オレフィンの定量はダイアッド連鎖分布より求めた。例えば、プロピレン−エチレン共重合体の場合、
【０１１１】
【数１】
を用い、以下の計算式(Eq-1)および(Eq-2)により求めた。
【０１１２】
【数２】
【０１１３】
（m6）極限粘度[η]
デカリン溶媒を用いて、135℃で測定した。サンプル約20mgをデカリン15mlに溶解し、135℃のオイルバス中で比粘度ηspを測定した。このデカリン溶液にデカリン溶媒を5ml追
加して希釈後、同様にして比粘度ηspを測定した。この希釈操作をさらに2回繰り返し、
濃度（C）を0に外挿した時のηsp/Cの値を極限粘度として求めた。
［η］= lim（ηsp/C） （C→0）。
【０１１４】
(m7)2,1-挿入結合量、1,3-挿入結合量の測定
13Ｃ−ＮＭＲを用いて、特開平7-145212号公報に記載された方法に従って、プロピレンの2,1-挿入結合量、1,3-挿入結合量を測定した。
【０１１５】
（m8）フィルムのインパクト試験
フィルムを５cm×５cmにサンプリングし、所定温度下でインパクトテスター（下から上へハンマーを突きあげる方式）で面衝撃強度を測定した（ハンマーの条件：先端１インチ、３．０Ｊ）。
【０１１６】
（m9）フィルムのヘイズ(HAZE)
ASTM D-1003に準拠して測定した。
また、低分子量物のブリード有無を確認するため、８０℃、４日間加熱処理した後のフィルムについても同様にヘイズ測定をした。
【０１１７】
（m10）フィルムの粘着力
ゴムロールを用いて厚さ２ｍｍのアクリル板に幅25mm、長さ100mmの表面保護フィルム
を貼り付け、23℃、50%RH雰囲気下に24時間放置後、粘着フィルムを180°の剥離角度で剥離し、剥離時の抵抗力を粘着力とした。
【０１１８】
［製造例１］
(1)固体触媒担体の製造
容量１リットル枝付フラスコにＳｉＯ2３００ｇをサンプリングし、トルエン８００ml
を入れ、スラリー化した。
【０１１９】
次にスラリーを容量５リットルの４つ口フラスコへ移液し、トルエン２６０mlを加えた。
ここにメチルアルミノキサン（以下、ＭＡＯ）−トルエン溶液（アルベマール社製１０wt％溶液）を２８３０ml導入し、室温のままで、３０分間攪拌した。１時間で１１０℃に昇温し、４時間反応を行った。反応終了後、室温まで冷却した。冷却後、上澄みトルエン
を抜き出し、フレッシュなトルエンで、置換率が９５％になるまで、置換を行った。
(2)固体触媒成分の製造（担体への金属触媒成分の担持）
グローブボックス内にて、容量５リットルの４つ口フラスコにWO2004/08775号の記載に従って合成されたジフェニルメチレン（3−t−ブチル−5−メチルシクロペンタジエニル
）（2,7−ジ−ｔ−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリド（Ｍ１）を２．０ｇ秤
取った。フラスコをグローブボックスの外に出し、トルエン０．４６リットルと上記(1)
で調製したＭＡＯ/ＳｉＯ2/トルエンスラリー１．４リットルとを窒素下で加え、３０分
間攪拌し担持を行った。
【０１２０】
得られたジフェニルメチレン（3−t−ブチル−5−メチルシクロペンタジエニル）（2,7−t−ブチルフルオレニル）ジルコニウムジクロリド／ＭＡＯ／ＳｉＯ2／トルエンスラリーはn-ヘプタンにて９９％置換を行い、最終的なスラリー量を４．５リットルとした。この操作は、室温で行った。
(3)予備重合触媒の製造
前記の(2)で調製した固体触媒成分２０２ｇ、トリエチルアルミニウム１０９ml、ヘプ
タン１００リットルを内容量２００リットルの攪拌機付きオートクレーブに導入し、内温１５〜２０℃に保ち、エチレンを２０２０ｇ導入し、１８０分間攪拌しながら反応させた。
【０１２１】
重合終了後、固体成分を沈降させ、上澄み液の除去およびヘプタンによる洗浄を２回行った。得られた予備重合触媒を精製ヘプタンに再懸濁して、固体触媒成分濃度で２ｇ／リットルとなるよう、ヘプタンにより調整を行った。この予備重合触媒は固体触媒成分１ｇ当りポリエチレンを１０ｇ含んでいた。
(4)本重合
内容量５８リットルの管状重合器にプロピレンを４０kg／時間、水素を５Ｎリットル／時間、上記(3)で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として２．６ｇ／時間、トリエチ
ルアルミニウム１．６ｇ／時間を連続的に供給し、管状重合器内に気相の存在しない満液の状態にて重合した。管状反応器の温度は３０℃であり、圧力は３．２ＭＰａ／Ｇであった。この反応における触媒をＭ１系触媒とする。
【０１２２】
得られたスラリーを内容量１０００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを４５kg／時間、エチレンを気相部のエチレン濃度が３．６mol%、水素を気相部の水素濃度が０．２５mol%になるように供給した。重合温度７２℃、圧力３．１ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
【０１２３】
得られたスラリーを内容量５００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１０kg／時間、エチレンを気相部のエチレン濃度が３．６mol%、水素を気相部の水素濃度が０．２５mol%になるように供給した。重合温度７１℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
【０１２４】
得られたスラリーを内容量５００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１０kg／時間、エチレンを気相部のエチレン濃度が３．６mol%、水素を気相部の水素濃度が０．２５mol%になるように供給した。重合温度７０℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
【０１２５】
得られたスラリーを内容量５００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、共重合を行った。重合器へは、プロピレンを１０kg／時間、水素を気相部の水素濃度が０．１mol%になるように供給した。重合温度６１℃、圧力２．９ＭＰａ／Ｇを保つようにエチレンを供給し重合を行った。
【０１２６】
得られたスラリーを気化後、気固分離を行い、プロピレン系ランダムブロック共重合体（A-1）を得た。得られたプロピレン系ランダムブロック共重合体（A-1）を、８０℃で真空乾燥させた。得られたプロピレン系ランダムブロック共重合体（A-1）の特性を表１に
示す。
［製造例２］
(1)固体触媒担体の製造
容量１リットル枝付フラスコにＳｉＯ2３００ｇをサンプリングし、トルエン８００ml
を入れ、スラリー化した。
【０１２７】
次にスラリーを容量５リットルの４つ口フラスコへ移液し、トルエン２６０mlを加えた。
ここにメチルアルミノキサン（以下、ＭＡＯ）−トルエン溶液（アルベマール社製１０wt％溶液）を２８３０ml導入し、室温のままで、３０分間攪拌した。１時間で１１０℃に昇温し、４時間反応を行った。反応終了後、室温まで冷却した。冷却後、上澄みトルエンを抜き出し、フレッシュなトルエンで、置換率が９５％になるまで、置換を行った。
(2)固体触媒成分の製造（担体への金属触媒成分の担持）
グローブボックス内にて、容量５リットルの４つ口フラスコにWO2006/068308号の記載
に従って合成された［３−（１’，１’，４’，４’，７’，７’，１０’，１０’−オクタメチルオクタヒドロジベンゾ［ｂ，ｈ］フルオレニル）（１，１，３−トリメチル−５−ｔｅｒｔ−ブチル−１，２，３，３ａ−テトラヒドロペンタレン）］ジルコニウムジクロライドを２．０ｇ秤取った。フラスコをグローブボックスの外に出し、トルエン０．４６リットルと上記(1)で調製したＭＡＯ/ＳｉＯ2/トルエンスラリー１．４リットルとを窒素下で加え、３０分間攪拌し担持を行った。
【０１２８】
得られた［３−（１’，１’，４’，４’，７’，７’，１０’，１０’−オクタメチルオクタヒドロジベンゾ［ｂ，ｈ］フルオレニル）（１，１，３−トリメチル−５−ｔｅｒｔ−ブチル−１，２，３，３ａ−テトラヒドロペンタレン）］ジルコニウムジクロライド／ＭＡＯ／ＳｉＯ2／トルエンスラリーはn-ヘプタンにて９９％置換を行い、最終的な
スラリー量を４．５リットルとした。この操作は、室温で行った。
(3)予備重合触媒の製造
前記の(2)で調製した固体触媒成分２０２ｇ、トリエチルアルミニウム１０９ml、ヘプ
タン１００リットルを内容量２００リットルの攪拌機付きオートクレーブに導入し、内温１５〜２０℃に保ち、エチレンを２０２０ｇ導入し、１８０分間攪拌しながら反応させた。
【０１２９】
重合終了後、固体成分を沈降させ、上澄み液の除去およびヘプタンによる洗浄を２回行った。得られた予備重合触媒を精製ヘプタンに再懸濁して、固体触媒成分濃度で２ｇ／リットルとなるよう、ヘプタンにより調整を行った。この予備重合触媒は固体触媒成分１ｇ当りポリエチレンを１０ｇ含んでいた。
(4)本重合
内容量５８リットルの管状重合器にプロピレンを４０kg／時間、水素を５Ｎリットル／時間、上記(3)で製造した触媒スラリーを固体触媒成分として1．６ｇ／時間、トリエチルアルミニウム１．0ｇ／時間を連続的に供給し、管状重合器内に気相の存在しない満液の
状態にて重合した。管状反応器の温度は３０℃であり、圧力は３．２ＭＰａ／Ｇであった。この反応における触媒をＭ２系触媒とする。
【０１３０】
得られたスラリーを内容量１０００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを４５kg／時間、エチレンを気相部のエチレン濃度が０．３mol%、水素を気相部の水素濃度が０．２６mol%になるように供給した。重合温度７２℃、圧力３．１ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
【０１３１】
得られたスラリーを内容量５００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１０kg／時間、エチレンを気相部のエチレン濃度が０．３mol%、水素を気相部の水素濃度が０．２６mol%になるように供給した。重合温度７１℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
【０１３２】
得られたスラリーを内容量５００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１０kg／時間、エチレンを気相部のエチレン濃度が０．３mol%、水素を気相部の水素濃度が０．２６mol%になるように供給した。重合温度７0℃、圧力３．０ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
【０１３３】
得られたスラリーを内容量５００リットルの攪拌機付きベッセル重合器へ送り、共重合を行った。重合器へは、プロピレンを１０kg／時間、水素を気相部の水素濃度が０．１mol%になるように供給した。重合温度６１℃、圧力２．９ＭＰａ／Ｇを保つようにエチレンを供給し重合を行った。
【０１３４】
得られたスラリーを気化後、気固分離を行い、プロピレン系ランダムブロック共重合体（B-1）を得た。得られたプロピレン系ランダムブロック共重合体（B-1）を、８０℃で真空乾燥させた。得られたプロピレン系ランダムブロック共重合体（B-1）の特性を表１に
示す。
［製造例３］
(1) 固体状チタン触媒成分の調製
無水塩化マグネシウム９５２ｇ、デカン４４２０ｍｌおよび2−エチルヘキシルアルコ
ール３９０６ｇを、１３０℃で２時間加熱して均一溶液とした。この溶液中に無水フタル酸２１３ｇを添加し、１３０℃にてさらに１時間攪拌混合を行って無水フタル酸を溶解させた。
【０１３５】
このようにして得られた均一溶液を２３℃まで冷却した後、この均一溶液の７５０ｍｌを、−２０℃に保持された四塩化チタン２０００ｍｌ中に１時間にわたって滴下した。滴下後、得られた混合液の温度を４時間かけて１１０℃に昇温し、１１０℃に達したところでフタル酸ジイソブチル（ＤＩＢＰ）５２．２ｇを添加し、これより２時間攪拌しながら同温度に保持した。次いで熱時濾過にて固体部を採取し、この固体部を２７５０ｍｌの四塩化チタンに再懸濁させた後、再び１１０℃で２時間加熱した。
【０１３６】
加熱終了後、再び熱濾過にて固体部を採取し、１１０℃のデカンおよびヘキサンを用いて、洗浄液中にチタン化合物が検出されなくなるまで洗浄した。
上記の様に調製された固体状チタン触媒成分はヘキサンスラリーとして保存されるが、このうち一部を乾燥して触媒組成を調べた。固体状チタン触媒成分は、チタンを２質量％、塩素を５７質量％、マグネシウムを２１質量％およびＤＩＢＰを２０質量％の量で含有していた。
(2) 予重合触媒の製造
遷移金属触媒成分５６ｇ、トリエチルアルミニウム８．０ｇ、ヘプタン８０Ｌを内容量２００Ｌの攪拌機付きオートクレーブに挿入し、内温５℃に保ちプロピレンを５６０ｇ挿入し、６０分間攪拌しながら反応させた。重合終了後、固体成分を沈降させ、上澄み液の除去およびヘプタンによる洗浄を２回行った。得られた前重合触媒を精製ヘプタンに再懸濁して、遷移金属触媒成分濃度で０．７ｇ／Ｌとなるよう、ヘプタンにより調整を行った。この重合触媒は遷移金属触媒成分１ｇ当りポリプロピレンを１０ｇ含んでいた。
(3) 本重合
内容量５８Ｌの環状重合器にプロピレンを３０ｋｇ／時間、エチレン０．４ｋｇ／時間、水素を３００ＮＬ／時間、触媒スラリーを固体触媒成分として０．４ｇ／時間、トリエ
チルアルミニウム２．７ｇ／時間、ジシクロペンチルジメトキシシラン１．８ｇ／時間を連続的に供給し、気相の存在しない満液の状態にて重合した。環状反応器の温度は６５℃であり、圧力は３．６ＭＰａ／Ｇであった。この反応における触媒をＺＮ系触媒とする。
【０１３７】
得られたスラリーは内容量１００Ｌの攪拌器付きベッセル重合器へ送り、更に重合を行った。重合器へは、プロピレンを１５ｋｇ／時間、エチレン０．３ｋｇ／時間、水素を気相部の水素濃度が１５．０ｍｏｌ％になるように供給した。重合温度６３℃、圧力３．４ＭＰａ／Ｇで重合を行った。
【０１３８】
得られたスラリーを内容量２．４Lの挟み込み管に移送し、当該スラリーをガス化させ
、気固分離を行った後、４８０Ｌの気相重合器にポリプロピレンホモポリマーパウダーを送り、エチレン／プロピレンブロック共重合を行った。気相重合器内のガス組成が、エチレン／（エチレン＋プロピレン）＝０．３０（モル比）、水素／（エチレン＋プロピレン）＝０．０６６（モル比）になるようにプロピレン、エチレン、水素を連続的に供給した。重合温度７０℃、圧力１．２ＭＰａ／Ｇで重合を行ってプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ｃ−１）を得た。得られたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ｃ−１）は、８０℃で真空乾燥を行った。得られたプロピレン系ランダムブロック共重合体（C-1
）の特性を表１に示す。
【０１３９】
実施例１
製造例１で製造されたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−１）１００質量部に対して、熱安定剤 ＩＲＧＡＮＯＸ1010（チバガイギー(株)商標）０．１質量部、熱安
定剤 ＩＲＧＡＦＯＳ168(チバガイギー(株)商標)０．１質量部、ステアリン酸カルシウム０．１質量部をタンブラーにて混合後、ナカタニ機械（株）製二軸押出機（同方向2軸混
錬機）を用いて１９０℃にて溶融混錬してペレット状のポリプロピレン樹脂組成物を調整した。
【０１４０】
製造例２で製造されたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ｂ−１） １００質量
部に対して、熱安定剤 ＩＲＧＡＮＯＸ1010（チバガイギー(株)商標）０．１質量部、熱
安定剤 ＩＲＧＡＦＯＳ168(チバガイギー(株)商標)０．１質量部、ステアリン酸カルシウム０．１質量部をタンブラーにて混合後、ナカタニ機械（株）製二軸押出機（同方向2軸
混錬機）を用いて１９０℃にて溶融混錬してペレット状のポリプロピレン樹脂組成物を調整した。
【０１４１】
上記２つのペレット状の樹脂組成物をＳＨＩモダンマシナリー社製フィードブロック型のＴダイ（ダイ幅８００ｍｍ、リップ開度１．７ｍｍ）を備え付けた３種３層キャスト押出機（６５mmφ×３）を用いて押出し、ダイ設定温度２３０℃、チルロール温度３０℃、加工速度５０ｍ／分の条件でA-1を粘着層，B-1を中間層と外層に使用し、各層の比率は２０／６０／２０％の厚み５０μの３層フィルムを製造した。得られたフィルムのＨＡＺＥ、加熱処理後のＨＡＺＥ，インパクト強度、粘着力を測定した。結果を表２に示す。
【０１４２】
実施例２
実施例１で調整した２つのペレット状の樹脂組成物ならびにＬＤＰＥ（（株）プライムポリマー製 ミラソン１１Ｐ）をＳＨＩモダンマシナリー社製フィードブロック型のＴダイ（ダイ幅８００ｍｍ、リップ開度１．７ｍｍ）を備え付けた３種３層キャスト押出機（６５mmφ×３）を用いて押出し、ダイ設定温度２３０℃、チルロール温度３０℃、加工速度５０ｍ／分の条件でA-1を粘着層，B-1を中間層，LDPEを外層に使用し、各層の比率は２０／６０／２０％の厚み５０μの３層フィルムを製造した。得られたフィルムのＨＡＺＥ、加熱処理後のＨＡＺＥ，インパクト強度、粘着力を測定した。結果を表２に示す。
【０１４３】
実施例３
実施例１で調整した２つのペレット状の樹脂組成物ならびにメトロセンＬLDPE（(株)プライムポリマー製 エボリューＳＰ４０３０）をＳＨＩモダンマシナリー社製フィードブロック型のＴダイ（ダイ幅８００ｍｍ、リップ開度１．７ｍｍ）を備え付けた３種３層キャスト押出機（６５mmφ×３）を用いて押出し、ダイ設定温度２３０℃、チルロール温度３０℃、加工速度５０ｍ／分の条件でA-1を粘着層，B-1を中間層，LLDPEを外層に使用し、
各層の比率は２０／６０／２０％の厚み５０μの３層フィルムを製造した。得られたフィルムのＨＡＺＥ、加熱処理後のＨＡＺＥ，インパクト強度、粘着力を測定した。結果を表２に示す。
【０１４４】
比較例１
製造例３で製造されたプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ｃ−１） １００質量
部に対して、熱安定剤 ＩＲＧＡＮＯＸ1010（チバガイギー(株)商標）０．１質量部、熱
安定剤 ＩＲＧＡＦＯＳ168(チバガイギー(株)商標)０．１質量部、ステアリン酸カルシウム０．１質量部をタンブラーにて混合後、ナカタニ機械（株）製二軸押出機（同方向2軸
混錬機）を用いて１９０℃にて溶融混錬してペレット状のポリプロピレン樹脂組成物を調整した。
【０１４５】
実施例１でＡ−1から調整したペレット状の樹脂組成物と、上記のようにＣ―１から調
整したペレット状の樹脂組成物とをＳＨＩモダンマシナリー社製フィードブロック型のＴダイ（ダイ幅８００ｍｍ、リップ開度１．７ｍｍ）を備え付けた３種３層キャスト押出機（６５mmφ×３）を用いて押出し、ダイ設定温度２３０℃、チルロール温度３０℃、加工速度５０ｍ／分の条件でA-1を粘着層，C-1を中間層と外層に使用し、各層の比率は２０／６０／２０％の厚み５０μの３層フィルムを製造した。得られたフィルムのＨＡＺＥ、加熱処理後のＨＡＺＥ，インパクト強度、粘着力を測定した。結果を表２に示す
【０１４６】
【表１】
【０１４７】
【表２】
【０１４８】
3層キャストフィルム：厚み50μ
構成の（ ）内は、層比％を表す
【産業上の利用可能性】
【０１４９】
本発明の表面保護フィルムは、被着体への汚染が問題になる光学フィルムや電子部品材料等の表面保護に好適に使用することができる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層の片面に粘着層を設けてなる表面保護フィルムにおいて、基材層と粘着層が
メタロセン触媒系で重合された、メルトフローレートが１〜３０g/10min、融点が１１
０〜１５５℃の範囲にあるプロピレン系ブロック共重合体で、室温n-デカンに不溶な部分（Ｄinsol）９５〜６０質量％と室温n-デカンに可溶な部分（Ｄsol）５〜４０質量％とから構成され、前記Ｄinsolが要件(1)〜(3)を満たし、前記Ｄsolが要件(4)〜(6)を満たすプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）からなることを特徴とする表面保護フィルム。
(1) ＤinsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(2) Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５〜１３モル％
(3) Ｄinsol中のプロピレンの2,1-挿入結合量と1,3-挿入結合量の和が０．２モル％以下
(4) ＤsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(5) Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度[η]が１．５〜４ｄｌ／ｇ
(6) Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜３５モル％。
【請求項２】
前記基材層が、前記プロピレン系ブロック共重合体（Ａ−Ｉ）からなる層を含む2層以
上の積層体であることを特徴をする請求項１に記載の表面保護フィルム。
【請求項３】
メタロセン触媒系で重合された、メルトフローレートが１〜３０g/10min、融点が１１
０〜１２０℃の範囲にあるプロピレン系ブロック共重合体で、室温n-デカンに不溶な部分（Ｄinsol）９０〜６０質量％と室温n-デカンに可溶な部分（Ｄsol）１０〜４０質量％とから構成され、前記Ｄinsolが要件(1)〜(3)を満たし、前記Ｄsolが要件(4)〜(6)を満たすプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）からなる粘着層と、
基材層と、
を有してなることを特徴とする表面保護フィルム。
(1) ＤinsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(2) Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５〜１３モル％
(3) Ｄinsol中のプロピレンの2,1-挿入結合量と1,3-挿入結合量の和が０．２モル％以下
(4) ＤsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(5) Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度[η]が１．５〜４ｄｌ／ｇ
(6) Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜３５モル％。
【請求項４】
基材層が、
メタロセン触媒系で重合された、メルトフローレートが１〜３０g/10min、融点が１３
０〜１５５℃の範囲にあるプロピレン系ブロック共重合体で、室温n-デカンに不溶な部分（Ｄinsol）９５〜８０質量％と室温n-デカンに可溶な部分（Ｄsol）５〜２０質量％とから構成され、前記Ｄinsolが要件(1)〜(3)を満たし、前記Ｄsolが要件(4)〜(6)を満たすプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）からなる請求項３に記載の表面保護フ
ィルム。
(1) ＤinsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(2) Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５〜１３モル％
(3) Ｄinsol中のプロピレンの2,1-挿入結合量と1,3-挿入結合量の和が０．２モル％以下
(4) ＤsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(5) Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度[η]が１．５〜４ｄｌ／ｇ
(6) Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜３５モル％。
【請求項５】
前記基材層が、前記プロピレン系ブロック共重合体（Ａ−III）からなる層を含む2層以上の積層体であることを特徴とする請求項４に記載の表面保護フィルム。
【請求項１】
基材層の片面に粘着層を設けてなる表面保護フィルムにおいて、基材層と粘着層が
メタロセン触媒系で重合された、メルトフローレートが１〜３０g/10min、融点が１１
０〜１５５℃の範囲にあるプロピレン系ブロック共重合体で、室温n-デカンに不溶な部分（Ｄinsol）９５〜６０質量％と室温n-デカンに可溶な部分（Ｄsol）５〜４０質量％とから構成され、前記Ｄinsolが要件(1)〜(3)を満たし、前記Ｄsolが要件(4)〜(6)を満たすプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−Ｉ）からなることを特徴とする表面保護フィルム。
(1) ＤinsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(2) Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５〜１３モル％
(3) Ｄinsol中のプロピレンの2,1-挿入結合量と1,3-挿入結合量の和が０．２モル％以下
(4) ＤsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(5) Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度[η]が１．５〜４ｄｌ／ｇ
(6) Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜３５モル％。
【請求項２】
前記基材層が、前記プロピレン系ブロック共重合体（Ａ−Ｉ）からなる層を含む2層以
上の積層体であることを特徴をする請求項１に記載の表面保護フィルム。
【請求項３】
メタロセン触媒系で重合された、メルトフローレートが１〜３０g/10min、融点が１１
０〜１２０℃の範囲にあるプロピレン系ブロック共重合体で、室温n-デカンに不溶な部分（Ｄinsol）９０〜６０質量％と室温n-デカンに可溶な部分（Ｄsol）１０〜４０質量％とから構成され、前記Ｄinsolが要件(1)〜(3)を満たし、前記Ｄsolが要件(4)〜(6)を満たすプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−II）からなる粘着層と、
基材層と、
を有してなることを特徴とする表面保護フィルム。
(1) ＤinsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(2) Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５〜１３モル％
(3) Ｄinsol中のプロピレンの2,1-挿入結合量と1,3-挿入結合量の和が０．２モル％以下
(4) ＤsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(5) Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度[η]が１．５〜４ｄｌ／ｇ
(6) Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜３５モル％。
【請求項４】
基材層が、
メタロセン触媒系で重合された、メルトフローレートが１〜３０g/10min、融点が１３
０〜１５５℃の範囲にあるプロピレン系ブロック共重合体で、室温n-デカンに不溶な部分（Ｄinsol）９５〜８０質量％と室温n-デカンに可溶な部分（Ｄsol）５〜２０質量％とから構成され、前記Ｄinsolが要件(1)〜(3)を満たし、前記Ｄsolが要件(4)〜(6)を満たすプロピレン系ランダムブロック共重合体（Ａ−III）からなる請求項３に記載の表面保護フ
ィルム。
(1) ＤinsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(2) Ｄinsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が０．５〜１３モル％
(3) Ｄinsol中のプロピレンの2,1-挿入結合量と1,3-挿入結合量の和が０．２モル％以下
(4) ＤsolのGPCから求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．０〜３．５
(5) Ｄsolの１３５℃デカリン中における極限粘度[η]が１．５〜４ｄｌ／ｇ
(6) Ｄsol中のエチレンに由来する骨格の含有量が１５〜３５モル％。
【請求項５】
前記基材層が、前記プロピレン系ブロック共重合体（Ａ−III）からなる層を含む2層以上の積層体であることを特徴とする請求項４に記載の表面保護フィルム。
【公開番号】特開２００９−８３１１０（Ｐ２００９−８３１１０Ａ）
【公開日】平成２１年４月２３日（２００９．４．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２５１８４５（Ｐ２００７−２５１８４５）
【出願日】平成１９年９月２７日（２００７．９．２７）
【出願人】（０００００５８８７）三井化学株式会社 (2,318)
【出願人】（５０５１３０１１２）株式会社プライムポリマー (180)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年４月２３日（２００９．４．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年９月２７日（２００７．９．２７）
【出願人】（０００００５８８７）三井化学株式会社 (2,318)
【出願人】（５０５１３０１１２）株式会社プライムポリマー (180)
【Ｆターム（参考）】
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