【課題】記録媒体からの映像・音声信号を処理して、平面視映像と立体視映像とのいずれをもシームレスに再生可能な半導体集積回路を提供する。
【解決手段】記録媒体から読み出されたエクステント・ブロックをストリーム処理部が受信する。主制御部はストリーム処理部内の切替部に、そのエクステント・ブロックの含むメインビュー・データ・ブロックとサブビュー・データ・ブロックとを異なるバッファに格納させる。信号処理部は各バッファ内のデータ・ブロックを復号する。１つのエクステント・ブロック内の全データ・ブロックの復号に要する時間（t)は、そのエクステント・ブロックから先頭以外のデータ・ブロックが読み出される時間（t₁）、そのエクステント・ブロックの終端が読み出されてから次のエクステント・ブロックの先頭が読み出され始めるまでの時間（t₂）、その先頭のデータ・ブロックが読み出される時間（t₃）の合計（t₁＋t₂＋t₃）以上である。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面視映像の再生に利用されるメインビュー・ストリーム、及び、前記メインビュー・ストリームと組み合わされて立体視映像の再生に利用されるサブビュー・ストリームが記録された記録媒体から受信したデータに対して、映像・音声信号処理を行う半導体集積回路であって、
前記サブビュー・ストリームは、前記メインビュー・ストリームを参照して符号化されており、
前記メインビュー・ストリームは複数のメインビュー・データ・ブロックに分割されて配置され、前記サブビュー・ストリームは複数のサブビュー・データ・ブロックに分割されて配置され、
メインビュー・データ・ブロックとサブビュー・データ・ブロックとが交互に連続して配置されたデータであって、立体視映像が再生される際に一つのエクステントとして参照されるエクステント・ブロック、
が複数構成されており、
前記複数のメインビュー・データ・ブロックと前記複数のサブビュー・データ・ブロックとはそれぞれ、映像系データを含み、
前記複数のメインビュー・データ・ブロックと前記複数のサブビュー・データ・ブロックとの少なくともいずれかは、音声系データを含み、
各エクステント・ブロック内の先頭のデータ・ブロックはサブビュー・データ・ブロックであり、
前記半導体集積回路は、
前記半導体集積回路の制御を行う主制御部と、
外部の装置によって前記記録媒体から読み出されたエクステント・ブロックを前記外部の装置から受信して、前記半導体集積回路の内部もしくは外部に設けられたメモリに一旦格納した後、前記映像系データと前記音声系データとに多重分離するストリーム処理部と、
前記音声系データと前記映像系データとをそれぞれ復号する信号処理部と、
復号された前記映像系データと前記音声系データとを出力するＡＶ出力部と
を備えており、
前記ストリーム処理部は、前記受信されたエクステント・ブロックの格納先を前記メモリ内の第１の領域と第２の領域との間で切り替える切替部を備えており、
前記主制御部は、前記受信されたエクステント・ブロックのうち、前記複数のメインビュー・データ・ブロックに属しているデータを、前記第１の領域に格納するように前記切替部を制御し、前記複数のサブビュー・データ・ブロックに属しているデータを、前記第２の領域に格納するように前記切替部を制御し、
前記信号処理部が、１つのエクステント・ブロック内の全てのデータ・ブロックを復号するのに要する時間（t)は、
前記外部の装置が、前記１つのエクステント・ブロック内の先頭のデータ・ブロックを除くデータ・ブロックを読み出すのに要する時間（t₁）と、前記１つのエクステント・ブロックの終端を読み終えてから次のエクステント・ブロックの先頭を読み始めるまでに要する時間（t₂）と、前記次のエクステント・ブロック内の先頭のデータ・ブロックを読み出すのに要する時間（t₃）との合計（t₁＋t₂＋t₃）以上である
ことを特徴とする半導体集積回路。

【図１】

【図２】

【図３】

【図４】

【図５】

【図６】

【図７】

【図８】

【図９】

【図１０】

【図１１】

【図１２】

【図１３】

【図１４】

【図１５】

【図１６】

【図１７】

【図１８】

【図１９】

【図２０】

【図２１】

【図２２】

【図２３】

【図２４】

【図２５】

【図２６】

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【図２８】

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【図３２】

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【図３４】

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【図３６】

【図３７】

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【図３９】

【図４０】

【図４１】

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【図４５】

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【図５１】

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【図５３】

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【図５６】

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【図５９】

【図６０】

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【図６２】

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【図６４】

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【図７０】

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【図７２】

【図７３】

【図７４】

【図７５】

【図７６】

【図７７】

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【図７９】

【図８０】

【図８１】

【図８２】

【図８３】

【図８４】

【図８５】

【公開番号】特開２０１０−２６７３８０（Ｐ２０１０−２６７３８０Ａ）
【公開日】平成２２年１１月２５日（２０１０．１１．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１７７５２４（Ｐ２０１０−１７７５２４）
【出願日】平成２２年８月６日（２０１０．８．６）
【分割の表示】特願２０１０−５２８６２１（Ｐ２０１０−５２８６２１）の分割
【原出願日】平成２２年３月２６日（２０１０．３．２６）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】