説明

誘電体セラミックス材料の製造方法

【課題】粒径が小さく、結晶性が高く、かつ、粒径のバラツキが少ない誘電体層の薄層化に適した誘電体セラミックス材料の製造方法を提供する。
【解決手段】アルカリ土類金属化合物と二酸化チタンとを固相反応により反応させて誘電体セラミックス材料を製造する方法であって、比表面積が35m/g以上で、粒度分布を表すD90/D50が1.25以下である、前記アルカリ土類金属化合物の粉末と二酸化チタンの粉末との混合粉末を焼成する焼成工程を備えているようにした。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
この発明は、粒径が小さく、結晶性が高く、かつ、粒径のバラツキが少ない誘電体層の薄層化に適した誘電体セラミックス材料の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
従来の積層セラミックコンデンサは、主成分としてチタン酸バリウム系化合物を、副成分として特性調整のための金属化合物を含有するセラミック誘電体材料を、シート状に成形してグリーンシートを作製し、このグリーンシート上に電極を印刷したものを積層する工程を繰り返すことにより作製されている。
【0003】
近時、電子機器製品の小型化に伴い、電子回路の高密度化が進み、この結果、積層セラミックコンデンサの小型大容量化が強く求められている。そして、この要望を実現するために、内部電極層と誘電体層の薄層化と積層数の増加が試みられている。
【0004】
しかし、誘電体層が薄層化された場合、主成分であるチタン酸バリウム系化合物の粒径が大きいと、グリーンチップ焼成後の特性や誘電体層の表面粗さにバラツキが生じ、ショート率が増加し絶縁抵抗不良が多くなる。このため主成分であるチタン酸バリウム系化合物の微粒子化が求められている。
【0005】
特許文献1には、特定の比表面積を有する二酸化チタン粉末と炭酸バリウム粉末との混合粉末を焼成することが記載されている。しかしながら、この方法では粒径が小さく、粒径のバラツキも少なく、かつ、結晶性の高いチタン酸バリウム系粉末を再現性よく得ることができない。
【特許文献1】特開2008−222522
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
そこで本発明は、上記現状に鑑み、粒径が小さく、結晶性が高く、かつ、粒径のバラツキが少ない誘電体層の薄層化に適した誘電体セラミックス材料の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
すなわち本発明に係る誘電体セラミックス材料の製造方法は、アルカリ土類金属化合物と二酸化チタンとを固相反応により反応させて誘電体セラミックス材料を製造する方法であって、比表面積が35m/g以上で、粒度分布を表すD90/D50が1.25以下である、前記アルカリ土類金属化合物の粉末と二酸化チタンの粉末との混合粉末を焼成する焼成工程を備えていることを特徴とする。ここで、前記比表面積は、乾燥した状態の前記混合粉末について測定した値であり、前記D90/D50は、スラリー状態の前記混合粉末について測定した値である。
【0008】
このようなものであれば、比表面積が35m/g以上で、粒度分布を表すD90/D50が1.25以下である混合粉末を焼成することにより、平均粒径が100nm以下で、粒度分布のバラツキを表す標準偏差σが30以下で、かつ、結晶性を表すc/a軸比が1.0075以上であるような、粒径が小さく、粒径のバラツキが少なく、かつ、結晶性が高いチタン酸アルカリ土類金属塩の粉末を得ることができる。
【0009】
このように、粒径が小さく、粒径のバラツキが少なく、かつ、結晶性が高いチタン酸アルカリ土類金属塩を誘電体層の主成分として用いることにより、ショート率が低く絶縁抵抗不良も抑制されるうえに充分な静電容量を備えた積層セラミックコンデンサを得ることができる。
【0010】
本発明に係る製造方法により得られた誘電体材料の焼結体からなる誘電体層を備えている積層セラミックコンデンサもまた、本発明の1つである。
【発明の効果】
【0011】
本発明によれば、主成分であるチタン酸アルカリ土類金属塩の粒径が小さく、粒径分布も狭小で、かつ、結晶性も高いので、誘電体層の表面粗さのバラツキが抑えられ、ショートや絶縁抵抗不良を抑制することができる。また、このような誘電体セラミックス材料を用いて作製されたグリーンシートは、組織が緻密であるので、焼成後の粒径も安定し、電気特性が安定するとともに、有効な焼成温度の温度範囲も広くなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0012】
以下に本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサ1について図面を参照して説明する。
【0013】
本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ1は、図1に示すように、誘電体層3と内部電極4とが交互に積層されてなるコンデンサチップ体2と、このコンデンサチップ体2の表面に設けられ内部電極4と導通する外部電極5と、を備えている。内部電極4は、その端部がコンデンサチップ体2の対向する2つの表面に交互に露出するように積層されて、コンデンサチップ体2の当該表面上に形成されて所定のコンデンサ回路を構成する外部電極5と、電気的に接続している。
【0014】
誘電体層3は、チタン酸アルカリ土類金属塩を主成分とする誘電体セラミックス材料の焼結体からなるものであり、当該チタン酸アルカリ土類金属塩は、アルカリ土類金属化合物と二酸化チタン(TiO)とを固相反応により反応させることにより得ることができる。
【0015】
前記アルカリ土類金属化合物としては、例えば、炭酸バリウム(BaCO)、炭酸カルシウム(CaCO)、炭酸ストロンチウム(SrCO)等が挙げられ、前記チタン酸アルカリ土類金属塩としては、例えば、Ba1−x−yCaSrTiO(0≦x<1、0≦y<1)が挙げられる。
【0016】
前記固相反応は、比表面積が35m/g以上、好ましくは35〜52m/gで、粒度分布を表すD90/D50が1.25以下である、前記アルカリ土類金属化合物の粉末と二酸化チタンの粉末との混合粉末を焼成する焼成工程を備えたものである。比表面積が35m/g未満であると、結晶性の高い微粒子を得ることができなくなり、D90/D50が1.25を超えると、焼成後に得られるチタン酸アルカリ土類金属塩の粒径のバラツキが大きくなる。なお、当該比表面積は、乾燥した状態の前記混合粉末について、例えばBET法等を用いて測定されたものであり、当該D90/D50は、スラリー状態の前記混合粉末について、例えばレーザ回折・散乱法等を用いて測定されたものであり、粒度分布において50体積%の粒径であるD50と90体積%の粒径であるD90との比である。
【0017】
このような混合粉末を焼成することにより、平均粒径が100nm以下で、粒度分布のバラツキを表す標準偏差σが30以下で、かつ、結晶性を表すc/a軸比が1.0075以上であるような、粒径が小さく、粒径のバラツキが少なく、かつ、結晶性が高いチタン酸アルカリ土類金属塩の粉末を得ることができる。なお、チタン酸アルカリ土類金属塩の粉末の平均粒径が100nmを超えると、誘電体層3の薄層化が困難であり、標準偏差σが30を超えると、誘電体層3の表面粗さにバラツキが生じ、c/a軸比が1.0075未満であると、結晶性が低いので、その結果、積層セラミックコンデンサ1の静電容量が低下することがある。なお、当該粒径及びその標準偏差σは、例えば、走査型電子顕微鏡(SEM)を用いた観察により測定され算出されるものであり、当該c/a軸比は、例えば、X線回折(XRD)のピーク強度の解析結果を用いて算出されるものである。
【0018】
前記焼成工程においては、例えば、20000Pa以下、好ましくは100Pa以下の真空下で、810〜1000℃、好ましくは840〜900℃で、約3時間、前記混合粉末を加熱する。
【0019】
なお、本実施形態における固相反応においては、前記焼成工程以外に、例えば、以下のような各工程が行われる。
【0020】
まず、前記アルカリ土類金属化合物の粉末と二酸化チタンの粉末とを所定量秤量し、次に、秤量した前記アルカリ土類金属化合物の粉末と二酸化チタンの粉末とに水を添加し、ミキサーで混合する。続いて、得られた混合粉末を、例えば、ビーズミル、ボールミル等の分散機を用いたり、高圧分散処理を行ったりして、水等とともに湿式で分散する。より具体的には、ビーズミルを用いて分散を行う場合は、例えば、直径0.03〜0.1mmのビーズを使用して、5〜15m/sの周速で、5〜30パスで分散処理を行うことが好ましい。一般に入手可能なビーズは直径が0.03mm以上のものであり、一方ビーズ径が0.1mmを超えると分散しない。また、周速が5m/s未満であると分散が不充分になり、一方装置の性能上周速が15m/sを超えることは困難である。更に、パス回数が5パス未満では分散が不充分であり、30パスを超えると工業的に時間がかかりすぎる。分散した混合粉末は乾燥させてから乾式粉砕する。そして、乾式粉砕後の混合粉末を焼成してチタン酸アルカリ土類金属塩を得る。
【0021】
前記誘電体セラミック材料は、前記チタン酸アルカリ土類金属塩の粉末に加えて、必要に応じて特性調整のための金属化合物を含有していてもよい。前記金属化合物としては、例えば、Mg、Ba、Ca、Si、Mn、Al、V、Dy、Y、Ho、Ybの1種又は複数種の元素を含有する酸化物、炭酸塩等の化合物が挙げられる。
【0022】
前記チタン酸アルカリ土類金属塩の粉末に前記金属化合物の粉末を添加する際には、合わせて分散剤を添加することが好ましい。
【0023】
前記分散剤としては特に限定されず、例えば、ポリビニルブチラール系分散剤、ポリビニルアセタール系分散剤、ポリカルボン酸系分散剤、マレイン酸系分散剤、ポリエチレングリコール系分散剤、アリルエーテルコポリマー系分散剤等が挙げられる。
【0024】
前記チタン酸アルカリ土類金属塩の粉末に前記金属化合物の粉末や分散剤を添加して、例えば、ホモジナイザーで混合してから、ビーズミルで解砕・分散することにより、誘電体セラミックス材料が得られる。このようにして得られた誘電体セラミックス材料に、溶剤及びバインダを添加し、ボールミル等を用いて混合することによりグリーンシート形成用のスラリーを得ることができる。
【0025】
前記溶剤としては特に限定されず、例えば、エチルカルビトール、ブタンジオール、2−ブトキシエタノール等のグリコール類:メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール等のアルコール:アセトン、メチルエチルケトン、ジアセトンアルコール等のケトン類:酢酸メチル、酢酸エチル等のエステル類:トルエン、キシレン、酢酸ベンジル等の芳香族類等が挙げられる。これらの溶剤は、単独で用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
【0026】
前記バインダとしては特に限定されず、例えば、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、エチルセルロース樹脂等が挙げられる。
【0027】
前記バインダは、予め、前記溶剤に溶解し濾過して溶液にしておき、その溶液に、前記誘電体セラミックス材料を添加することが好ましい。高重合度のバインダ樹脂は溶剤に溶け難く、通常の方法では、スラリーの分散性が悪化する傾向にある。高重合度のバインダ樹脂を溶剤に溶解してから、その溶液にその他の成分を添加することにより、グリーンシート形成用スラリーにおける各成分の分散性を改善することができ、また、未溶解バインダ樹脂の発生を抑制することもできる。なお、前記溶剤以外の溶剤では、固形分濃度を上げられないと共に、ラッカー粘度の経時変化が増大する傾向にある。
【0028】
このようにして製造されたグリーンシート形成用のスラリーを、ポリエチレンテレフタレート等からなる基材上にシート状に塗布することによりグリーンシートが形成される。誘電体層3は、得られたグリーンシートを焼成することにより得られる焼結体からなる。誘電体層3一層あたりの厚みは、2μm以下であることが好ましい。
【0029】
内部電極4としては特に限定されず、例えば、Cu、Ni、W、Mo、Ag等の金属又はこれらの合金等が挙げられる。
【0030】
外部電極5としては特に限定されず、例えば、Cu、Ni、W、Mo、Ag等の金属又はこれらの合金;In−Ga、Ag−10Pd等の合金;カーボン、グラファイト、カーボンとグラファイトとの混合物等からなるものが挙げられる。
【0031】
本実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法としては特に限定されないが、例えば、以下のようにして製造される。まず、前記グリーンシート上に、上記の各種金属等を含有する内部電極4用導電ペーストを所定形状にスクリーン印刷して、内部電極4用導電性ペースト膜を形成する。
【0032】
次いで、上述のように内部電極4用導電性ペースト膜が形成された複数のグリーンシートを積層するとともに、これらグリーンシートを挟むように、導電性ペースト膜が形成されていないグリーンシートを積層して、圧着した後、必要に応じてカットすることによって、積層体(グリーンチップ)を得る。
【0033】
そして、得られたグリーンチップに脱バインダ処理を施した後、当該グリーンチップを例えば還元性雰囲気中において焼成して、コンデンサチップ体2を得る。コンデンサチップ体2においては、グリーンシートを焼成してなる焼結体からなる誘電体層3と内部電極4とが交互に積層されている。
【0034】
得られたコンデンサチップ体2には、誘電体層3を再酸化するためアニール処理を施すことが好ましい。
【0035】
次に、コンデンサチップ体2の端面から露出した内部電極4の各端縁それぞれに外部電極5が電気的に接続するように、コンデンサチップ体2の端面上に、上記の各種金属等からなる電極を塗布することによって外部電極5を形成する。そして、必要に応じ、外部電極5表面に、めっき等により被覆層を形成する。
【実施例】
【0036】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
【0037】
BaCOの粉末とTiOの粉末とを用意し、用意した粉末をBa/Ti比で1.002となるように秤量した。次に、秤量した粉末をビーカに入れ、水を添加し、ミキサーで混合した。続いて、得られた混合粉末をビーズミルで分散した。得られたスラリーについて、堀場製作所製のLA−920を用いてD90(μm)/D50(μm)を測定した。更に、得られた混合粉末を乾燥させてから乾式粉砕した。得られた乾燥粉末について、BET法により比表面積(SSA)を測定した。
【0038】
そして、乾式粉砕後の混合粉末を100Pa以下の真空下で下記表1に示す温度で焼成した。焼成して得られたチタン酸バリウム粉末について、BET法により比表面積(SSA)を測定し、SEMで粒径観察を行った。この際、100個以上の粒子の粒径を測定して、標準偏差σを算出した。また、チタン酸バリウム粉末の構造解析にはXRDを用い、得られたXRDのチャートより、フィッティングシステムRIETAN−2000を用いて、c/a軸比を算出した。得られた測定結果は表1に示した。
【0039】
【表1】

【0040】
実施例及び比較例で得られた結果より、混合粉末が、比表面積が35m/g以上で、かつ、粒度分布を表すD90/D50が1.25以下であるものでないと、粒度分布のバラツキを表す標準偏差σが30以下である均一な粒径を有するチタン酸バリウム粉末を得ることはできず、また、平均粒径が100nm以下であり、かつ、結晶性を表すc/a軸比が1.0075以上である、小型で静電容量の高い積層セラミックコンデンサを得るために重要な粒子特性を有するチタン酸バリウム粉末を得ることはできないことが明らかとなった。
【0041】
更に、誘電体層と電極とを積層した試料についての各種評価を行った。
【0042】
誘電体層一層あたりの厚さは2μmで、有効誘電体層は10層とした。また、一層あたりの内部(対向)電極面積は、0.91[mm]とした。誘電体層は、以下のようにして作製した。主成分として実施例3で得られたチタン酸バリウムを、副成分としてBaCO、Dy、MgO、Mnを含むスラリーをドクターブレード法によりペットフィルムに塗布し、焼成後2μmとなるグリーンシートを成形した。得られたグリーンシートに内部電極であるNiペーストを印刷により形成した。これらを10層に積層し、熱圧着することにより積層体を得た。次いで、この積層体を幅2.0mm、長さが3.8mm、厚さ0.6mmとなるように加工した。次にこれを大気中にて、300℃で10時間加熱して有機バインダ(樹脂成分)を焼却した。その後、N、H及びHOからなる混合ガスの還元雰囲気中で、表2に示す焼成温度で2時間焼成した。次に窒素ガス雰囲気中で、1000℃に安定させ2時間再酸化処理を行った。その後、焼結させた積層体の外側面(対向する位置にある切断面)にCuからなる導電性ペーストを塗布し、Nガス雰囲気中で650℃の温度で焼き付け、図1に示すように内部電極と電気的に接続された外部電極を形成し、積層セラミックコンデンサを作成した。本評価試料において、主成分に対して、Ba元素の添加量は、Ba化合物のBaに換算して1.0モル部であり、Dy元素の添加量は、Dy化合物のDyに換算して0.9モル部であり、Mg元素の添加量は、Mg化合物のMgに換算して1.1モル部であり、Mn元素の添加量は、Mn化合物のMnに換算して0.2モル部である。各種特性の測定方法で、比誘電率εは、温度25(℃)、周波数1(kHz)、電圧0.5(V/μm)の条件で、LCRメーターを用いて静電容量を測定し、この測定によって得られた静電容量、誘電体層の厚さ、及び内部電極面積から算出した。誘電損失tanδ(%)は、比誘電率と同一条件下で、LCRメーターを用いて測定した。絶縁抵抗logR(Ω)は、温度25(℃)、直流100(V)の電圧を3分間印加し、絶縁抵抗計を用いて測定した。容量変化率は、本積層セラミックコンデンサを恒温槽に入れ、−55℃から85℃の各温度において、周波数1(kHz)、電圧0.5(V/μm)の条件で、LCRメーターを用いて静電容量を測定した。
【0043】
【表2】

【0044】
表2の結果より、実施例3で得られたチタン酸バリウムを主成分として用いた積層体は、EIA(Electronic Industries Association)のX5R規格(−55℃から85℃の容量変化率(25℃基準)がプラスマイナス15%)に適合することが確認された。
【図面の簡単な説明】
【0045】
【図1】本発明の一実施形態に係る積層セラミックコンデンサの模式断面図。
【符号の説明】
【0046】
1・・・積層セラミックコンデンサ
2・・・コンデンサチップ体
3・・・積層体層
4・・・内部電極
5・・・外部電極

【特許請求の範囲】
【請求項1】
アルカリ土類金属化合物と二酸化チタンとを固相反応により反応させて誘電体セラミックス材料を製造する方法であって、
比表面積が35m/g以上で、粒度分布を表すD90/D50が1.25以下である、前記アルカリ土類金属化合物の粉末と二酸化チタンの粉末との混合粉末を焼成する焼成工程を備えていることを特徴とする誘電体セラミックス材料の製造方法。
【請求項2】
請求項1記載の製造方法により得られた誘電体セラミックス材料の焼結体からなる誘電体層を備えていることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。

【図1】
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【公開番号】特開2010−150082(P2010−150082A)
【公開日】平成22年7月8日(2010.7.8)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2008−330072(P2008−330072)
【出願日】平成20年12月25日(2008.12.25)
【出願人】(591003770)三星電機株式会社 (982)
【Fターム(参考)】