転写装置および転写方法
【課題】型に形成されている微細な転写パターンを被成型品に転写する転写装置および転写方法において、正確な転写を行なう。
【解決手段】紫外線硬化樹脂を備えて被成型品Ｗに、スタンパＭに形成されている微細な転写パターンを転写する転写方法において、被成型品ＷとスタンパＭとがお互いに離れている状態で、被成型品ＷとスタンパＭとを所定の温度にする温度調整工程と、被成型品ＷとスタンパＭとの温度が、前記所定の温度に達したときに、被成型品ＷとスタンパＭとを接触させて紫外線を照射し転写を行なう転写工程とを有する。
【解決手段】紫外線硬化樹脂を備えて被成型品Ｗに、スタンパＭに形成されている微細な転写パターンを転写する転写方法において、被成型品ＷとスタンパＭとがお互いに離れている状態で、被成型品ＷとスタンパＭとを所定の温度にする温度調整工程と、被成型品ＷとスタンパＭとの温度が、前記所定の温度に達したときに、被成型品ＷとスタンパＭとを接触させて紫外線を照射し転写を行なう転写工程とを有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、転写装置および転写方法に係り、特に、転写の前にスタンパや被成型品をたとえば加熱するものに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子線描画法などで石英基板等に超微細な転写パターンを形成して型（テンプレート、スタンパ）を作製し、被成型品（基板）として被転写基板（被成型品）表面に形成されたレジスト膜に前記型を所定の圧力で押圧して、当該型に形成された転写パターンを転写するナノインプリント技術が研究開発されている（非特許文献１参照）。
【０００３】
また、前記ナノインプリントを実行するための装置としてたとえば特許文献１に記載の転写装置が知られている。この転写装置は、Ｌ字型のフレームの下部水平部にＸステージ、Ｙステージを設けてその上に被成型品の支持部である基板テーブルを搭載し、フレームの垂直部の上部に上下方向の移動機構を介して型支持部（スタンパ保持体）を設けている。スタンパ保持体は平面部を備え、この平面部で転写用の超微細な転写パターンが形成されている型を保持するようになっている。
【０００４】
そして、たとえば、被成型品として基材の一方の面に紫外線硬化樹脂を設けたものを用い、被成型品を型で押圧しつつ、型を通して被成型品（紫外線硬化樹脂）に紫外線を照射し転写を行っている。
【特許文献１】特開２００４−３４３００号公報
【非特許文献１】Precision Engineering Journal of the International Societies for Precision Engineering and Nanotechnology
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、紫外線硬化樹脂に従来の転写を行なう場合、紫外線硬化樹脂の粘度が適切でないと、正確な転写ができないという問題がある。
【０００６】
すなわち、紫外線硬化樹脂の温度が低すぎると、紫外線硬化樹脂の粘度が高すぎて、転写のときにスタンパの微細な転写パターンの細部にまで紫外線硬化樹脂が充分に入り込まず、転写性が悪化する。一方、紫外線硬化樹脂の温度が高すぎると、紫外線硬化樹脂の粘度が低くなってしまい（たとえば水のようになってしまい）、紫外線硬化樹脂の形状が崩れてしまい得ようとする形状にならない。また、紫外線硬化樹脂の温度が高すぎると、紫外線硬化樹脂中の揮発性の成分（たとえば水分）が揮発し、紫外線硬化樹脂の品質が低下し好ましくない。
【０００７】
前記問題は、紫外線硬化樹脂に限らず、所定の波長の電磁波の照射を受けることによって硬化する硬化性樹脂であって前記所定の波長の電磁波の照射を受ける前は温度変化に応じて粘度が変化する硬化性樹脂に転写を行う場合にも同様に発生する問題である。
【０００８】
本発明は、前記問題点に鑑みてなされたものであり、型に形成されている微細な転写パターンを被成型品に転写する転写装置および転写方法において、正確な転写を行なうことができる転写装置および転写方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に記載の発明は、所定の波長の電磁波の照射を受けることによって硬化する硬化性樹脂であって、前記所定の波長の電磁波の照射を受ける前は温度変化に応じて粘度が変化する硬化性樹脂に、スタンパに形成されている微細な転写パターンを転写する転写方法において、前記硬化性樹脂と前記スタンパとがお互いに離れている状態で、前記硬化性樹脂、前記スタンパのうちの少なくともいずれかを所定の温度にする温度調整工程と、前記温度調整工程によって、前記硬化性樹脂、前記スタンパの少なくともいずれかの温度が、前記所定の温度に達したときに、前記硬化性樹脂と前記スタンパとをお互いに接触させて、前記硬化性樹脂に前記所定の波長の電磁波を照射し転写を行なう転写工程とを有する転写方法である。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の転写方法において、前記温度調整工程は、前記スタンパ全体の温度と前記硬化性樹脂全体の温度とが、ほぼ等しくなるように調整する工程である転写方法である。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、ベースフレームと、前記ベースフレームに設けられ、所定の波長の電磁波の照射を受けることによって硬化する硬化性樹脂であって前記所定の波長の電磁波の照射を受ける前は温度変化に応じて粘度が変化する硬化性樹脂を備えた被成型品を保持する被成型品保持体と、前記被成型品保持体に対して接近もしくは離反する方向で移動するように前記ベースフレームに設けられ、微細な転写パターンが形成されているスタンパを保持するスタンパ保持体と、前記スタンパ保持体を移動するための駆動手段と、前記被成型品保持体に保持されている被成型品、前記スタンパ保持体に保持されているスタンパの少なくともいずれかの温度を調整する温度調整手段と、前記所定の波長の電磁波を発生する発生装置と、前記被成型品保持体に保持されている被成型品と、前記スタンパ保持体に保持されているスタンパとがお互いに離れているときに、前記温度調整手段による温度調整を行い、この温度調整によって前記被成型品保持体に保持されている被成型品、前記スタンパ保持体に保持されているスタンパの少なくともいずれかの温度が所定の温度に達したときに、前記硬化性樹脂と前記スタンパとをお互いに接触させて、前記発生装置を用いて所定の波長の電磁波を前記硬化性樹脂に照射して転写を行なうように、前記駆動手段、前記温度調整手段、前記発生装置を制御する制御する制御手段とを有する転写装置である。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、ベースフレームと、前記ベースフレームに設けられ、微細な転写パターンが形成されているスタンパを保持するスタンパ保持体と、前記スタンパ保持体に対して接近もしくは離反する方向で移動するように前記ベースフレームに設けられ、所定の波長の電磁波の照射を受けることによって硬化する硬化性樹脂であって前記所定の波長の電磁波の照射を受ける前は温度変化に応じて粘度が変化する硬化性樹脂を備えた被成型品を保持する被成型品保持体と、前記被成型品保持体を移動するための駆動手段と、前記被成型品保持体に保持されている被成型品、前記スタンパ保持体に保持されているスタンパの少なくともいずれかの温度を調整する温度調整手段と、前記所定の波長の電磁波を発生する発生装置と、前記被成型品保持体に保持されている被成型品と、前記スタンパ保持体に保持されているスタンパとがお互いに離れているときに、前記温度調整手段による温度調整を行い、この温度調整によって前記被成型品保持体に保持されている被成型品、前記スタンパ保持体に保持されているスタンパの少なくともいずれかの温度が所定の温度に達したときに、前記硬化性樹脂と前記スタンパとをお互いに接触させて、前記発生装置を用いて所定の波長の電磁波を前記硬化性樹脂に照射して転写を行なうように、前記駆動手段、前記温度調整手段、前記発生装置を制御する制御する制御手段とを有する転写装置である。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、請求項３または請求項４に記載の転写装置において、前記硬化性樹脂は、温度上昇に応じて粘度が低下する樹脂であり、前記温度調整手段は、発熱体を備えて構成されており、前記発熱体は、前記被成型品保持体に保持されている被成型品と前記スタンパ保持体に保持されているスタンパとがお互いに離れているときに前記被成型品と前記スタンパとの間に入り込んだ位置である挿入位置と、前記被成型品保持体に保持されている被成型品と前記スタンパ保持体に保持されているスタンパとから離れた位置である離反位置との間を移動自在になっており、前記制御手段は、前記被成型品保持体に保持されている被成型品と前記スタンパ保持体に保持されているスタンパとがお互いに離れているときに、前記発熱体を前記挿入位置に位置させて前記被成型品と前記スタンパとの加熱を行い、前記転写を行なうときには、前記発熱体を前記離反位置に位置させるように、前記温度調整手段を制御する手段である転写装置である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、型に形成されている微細な転写パターンを被成型品に転写する転写装置および転写方法において、正確な転写を行なうことができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図１は、本発明の実施形態に係る転写装置１の概略構成を示す図である。
【００１６】
以下、説明の便宜のために、水平方向の一方向をＸ軸方向とし、水平方向の他の一方向であってＸ軸方向に垂直な方向をＹ軸方向とし、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に垂直な方向（上下方向；鉛直方向）をＺ軸方向という場合がある。
【００１７】
転写装置１は、転写用のスタンパ（型）Ｍに形成されている微細な転写パターンを被成型品Ｗに転写する装置であり、ベースフレーム３を備えている。なお、被成型品Ｗとして、ＤＶＤ等の記録媒体や液晶表示装置の導光板等を掲げることができる。
【００１８】
ベースフレーム３には、被成型品保持体５が設けられている。被成型品保持体５は、たとえば、上面が平面状になっており、この平面に、円形や矩形な薄い平板状に形成されている被成型品Ｗを保持することができるようになっている。被成型品Ｗは、たとえば、紫外線硬化樹脂（ＵＶ樹脂）で構成されている。なお、図１に示す被成型品Ｗは、紫外線硬化樹脂のみで構成されているが、被成型品Ｗが、図５に示すように薄い板状の基材（たとえば、シリコン、ガラス、樹脂の少なくともいずれかで構成されている基材）Ｗ１と紫外線硬化樹脂Ｗ３とで構成されていてもよい。
【００１９】
被成型品Ｗが紫外線硬化樹脂のみで構成されている場合にあっては、紫外線を浴びて硬化した被成型品Ｗの離型を促進するために、被成型品保持体５の上面にたとえば離型剤が塗られていることが好ましい。一方、被成型品Ｗが基材Ｗ１と紫外線硬化樹脂Ｗ３とで構成されている場合には、たとえば真空吸着によって、被成型品保持体５が被成型品Ｗを保持するようになっている。
【００２０】
また、以下、紫外線硬化樹脂を例に掲げて説明するが、紫外線硬化樹脂の代わりに、所定の波長の電磁波の照射を受けることによって硬化する（重合する）硬化性樹脂であって前記所定の波長の電磁波の照射を受ける前は温度変化（たとえば、上昇）に応じて粘度が変化（たとえば、低下）する硬化性樹脂を採用してもよい。
【００２１】
なお、転写装置１において被成型品保持体５が、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向に移動位置決め自在になっていてもよい。すなわち、被成型品保持体５が、たとえば、リニアベアリングを介してベースフレーム３に支持されており、図示しない制御装置の制御の下、サーボモータ等のアクチュエータでボールねじを回転することよって、被成型品保持体５がＸ軸方向やＹ軸方向に移動位置決め自在になっていてもよい。
【００２２】
また、ベースフレーム３には、スタンパ保持体１１が設けられている。スタンパ保持体１１は、被成型品保持体５に対して接近もしくは離反する方向（Ｚ軸方向）で移動するように設けられている。そして、スタンパ保持体１１を移動するための駆動手段によって移動し位置決めされるようになっている。
【００２３】
スタンパ保持体１１の下面は平面状になっており、この平面にスタンパＭが設置されて保持されるようになっている。このようにして、被成型品ＷとスタンパＭとが設置された状態では、被成型品ＷとスタンパＭとがお互いに対向している。
【００２４】
スタンパＭは、紫外線が通過する素材（たとえば、石英ガラスやサファイヤガラス）で平板状に形成されており、上面がスタンパ保持体１１に接触して保持されるようになっている。また、スタンパＭの下面に微細な転写パターンが形成されている。
【００２５】
なお、スタンパ保持体１１も、紫外線が通過する素材で平板状に形成されている。また、スタンパ保持体１１は、環状のスペーサ（たとえば金属で構成されているスペーサ）９で上面の周辺部を支持されて、スペーサ９の上側に存在している可動体７に、スペーサ９と共に一体的に設けられている。
【００２６】
ここで、スタンパ保持体１１によるスタンパＭの保持形態について、より詳しく説明する。図３に示すように、スペーサ９の下部には凹部が形成されており、この凹部にスタンパ保持体１１が収容されており、スタンパ保持体１１の下面に、スタンパＭが設置されている。スペーサ９の前記凹部の周辺には、押さえ部材１３が一体的に設けられている。スタンパＭの側面は、斜面になっており、この斜面を、押さえ部材１３に設けられているシュー１５を介してセットスクリュー１７で押すことによって、スタンパＭやスタンパ保持体１１が上方に付勢され、スタンパＭやスタンパ保持体１１がスペーサ９に一体的に保持されるようになっている。
【００２７】
また、可動体７は、たとえば、リニアベアリングを介してベースフレーム３に移動自在に支持されており、図示しない制御装置の制御の下、サーボモータ等のアクチュエータでボールねじを回転することよって、可動体７がスタンパＭやスタンパ保持体１１と共にＺ軸方向で移動位置決め自在になっている。
【００２８】
また、転写装置１には、温度調整手段が設けられている。この温度調整手段によって、被成型品保持体５に保持されている被成型品Ｗ、スタンパ保持体１１に保持されているスタンパＭの少なくともいずれかの温度を調整することができるようになっている。
【００２９】
紫外線硬化樹脂は、一般的に温度が上昇すると粘度が低下し、常温よりも高い温度で粘度が低下した状態のほうが、スタンパＭの微細な転写パターンになじみやすい（倣いやすい；微細な転写パターンに入り込みやすい）。したがって、前記温度調整手段として、発熱体（たとえばヒータを備えた温度の高い物体）を用いた加熱手段が採用されている。なお、常温よりも温度が低いほうがスタンパＭの微細な転写パターンになじみやすい紫外線硬化樹脂に、微細な転写パターンを転写する場合には、発熱体に代えて、吸熱体（ペルチェ素子を備えた温度の低い物体）を採用してもよい。
【００３０】
また、転写装置１には、紫外線発生装置（ＵＶ発光器）１２が設けられている。紫外線発生装置１２は、被成型品保持体５に保持されている被成型品Ｗに紫外線を照射するための装置であり、超高圧水銀ランプ、キセノンランプ、ＬＥＤ等のうちの少なくともいずれかを備えて構成されている。なお、紫外線発生装置１２が発生した紫外線は、可動体７やスペーサ９に設けられた通路１０を通り、さらに、スタンパ保持体１１やスタンパＭを透過して、被成型品Ｗまで到達するようになっている。
【００３１】
このように、構成されている転写装置１において、前記制御装置の制御の下、被成型品保持体５に保持されている被成型品Ｗと、スタンパ保持体１１に保持されているスタンパＭとがお互いに離れているときに（図１参照）、前記加熱手段による加熱を行うようになっている。
【００３２】
続いて、前記加熱によって被成型品保持体５に保持されている被成型品Ｗ、スタンパ保持体１１に保持されているスタンパＭの少なくともいずれかの温度が所定の温度に達したときに（上昇したときに）、スタンパ保持体１１を下降して被成型品Ｗ（紫外線硬化樹脂）とスタンパＭとをお互いに接触させてスタンパＭで被成型品Ｗを押圧し、紫外線発生装置１２の紫外線を被成型品Ｗ（紫外線硬化樹脂）に照射し転写を行なうようになっている（図２参照）。
【００３３】
なお、被成型品ＷやスタンパＭが所定の温度に達したか否かの判断は、タイマー制御により行なってもよいし、被成型品ＷやスタンパＭの温度を検知するセンサーを用いて行なってもよい。
【００３４】
ここで、前記加熱手段についてより詳しく説明する。
【００３５】
前記加熱手段は、発熱体（赤外線ランプ、ヒータ）Ｈ５を備えて構成されており、発熱体Ｈ５は、位置（挿入位置）ＰＳ１と位置（離反位置）ＰＳ３との間を、たとえば、Ｘ軸方向で移動自在になっている。ここで、挿入位置ＰＳ１は、被成型品保持体５に保持されている被成型品Ｗとスタンパ保持体１１に保持されているスタンパＭとがお互いに離れているときに被成型品ＷとスタンパＭとの間に入り込んだ発熱体Ｈ５の位置である。なお、この挿入位置ＰＳ１では、被成型品ＷやスタンパＭと発熱体Ｈ５とは非接触の状態になっている。
【００３６】
また、離反位置ＰＳ３は、被成型品保持体５に保持されている被成型品Ｗとスタンパ保持体１１に保持されているスタンパＭとから離れた発熱体Ｈ５の位置である。なお、すでに理解されるように、発熱体Ｈ５が離反位置ＰＳ３に存在しているときには、被成型品保持体５に保持されている被成型品Ｗとスタンパ保持体１１に保持されているスタンパＭとが転写のためにお互いに接触することができる。
【００３７】
前記制御手段は、被成型品保持体５に保持されている被成型品Ｗとスタンパ保持体１１に保持されているスタンパＭとがお互いに離れているときに、発熱体Ｈ５を挿入位置ＰＳ１に位置させて被成型品ＷとスタンパＭとの加熱を行い、転写を行なうときには、発熱体Ｈ５を離反位置ＰＳ３に位置させるようになっている。
【００３８】
なお、加熱手段として、図１に示すヒータＨ１やヒータＨ３を採用してもよい。たとえば、ヒータＨ１は、環状に形成されており、スタンパ保持体１１の側面の全周に接触して一体的に設けられている。また、ヒータＨ３も、環状に形成されており、被成型品保持体５の側面の全周に接触して一体的に設けられている。
【００３９】
また、加熱手段として、ＵＶ発光器１２のところに設けた赤外線ランプや被成型品保持体５内に設けたヒータを採用してもよい。
【００４０】
さらに、加熱手段として、転写が行われる部位やその周辺の雰囲気全体を加熱するものを採用してもよい。たとえば、図４に示すように、スタンパ保持体１１と被成型品保持体５とのほぼ全周を、赤外線ランプＬＰで囲んだ構成のものを採用してもよい。この場合、赤外線ランプＬＰの外側に反射部材ＲＸを設置し、加熱効率を高めることが望ましい。さらに、転写を行なう部位を真空にする必要がある場合には、筐体１９で転写部位を囲み、内部の空間ＳＰを真空状態にし、筐体１９の外側から赤外線ランプＬＰで赤外線を照射すればよい。なお、赤外線ランプＬＰを、筐体１９の内部空間ＳＰに設けた構成であってもよい。
【００４１】
スタンパ保持体１１に設置されたスタンパＭと被成型品保持体５に設置された被成型品Ｗとの両方を加熱する場合においては、スタンパＭの温度と被成型品Ｗの温度とがお互いにほぼ等しくなることが望ましい。したがって、スタンパＭと被成型品Ｗとを別個のヒータで加熱する場合には、スタンパＭの温まりやすさ（転写する温度にするまでに要するエネルギー量）と被成型品Ｗの温まりやすさとの違いに応じて、ヒータの出力を調整することが望ましい。
【００４２】
ところで、転写装置１では、スタンパ保持体１１がＺ軸方向に移動するようになっているが、スタンパ保持体１１がＺ軸方向に移動することに代えてまたは加えて、被成型品保持体５がＺ軸方向に移動するようになっていてもよい。同様にして、スタンパ保持体１１が、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向に移動するようになっていてもよい。
【００４３】
次に、転写装置１の動作について説明する。
【００４４】
初期状態として、図１に示すように、スタンパ保持体１１にスタンパＭが保持されており、被成型品保持体５に転写前の被成型品Ｗが保持されており、スタンパ保持体１１が上昇しており（被成型品ＷとスタンパＭとがお互いに離れており）、発熱体Ｈ５が挿入位置ＰＳ１に存在しているものとする。
【００４５】
この初期状態において、発熱体Ｈ５を用いて、紫外線硬化樹脂（被成型品Ｗ）とスタンパＭとを所定の適宜の温度にする。すなわち、被成型品Ｗ（硬化前の紫外線硬化樹脂）とスタンパＭとが所定の温度になるまで加熱する。
【００４６】
ここで、所定の温度とは、紫外線硬化樹脂の粘度が、転写のための適切な粘度になる温度をいう。紫外製硬化樹脂の粘度が、転写のための適宜の粘度になることによって、転写の際、スタンパＭの微細な転写パターンの細部にまで紫外線硬化樹脂が充分に入り込み、転写性が良くなり、正確な転写をすることができる。
【００４７】
前記所定の温度よりも低い温度であると（スタンパＭや紫外線硬化樹脂の加熱が不十分であると）、紫外線硬化樹脂の粘度が高すぎて、転写の際、スタンパＭの微細な転写パターンの細部にまで紫外線硬化樹脂が充分に入り込まず、転写性が悪化する。一方、前記所定の温度よりも高い温度であると（スタンパＭや紫外線硬化樹脂を加熱しすぎると）、紫外線硬化樹脂の粘度が低くなりすぎて紫外線硬化樹脂がたとえば水のようになり、紫外線硬化樹脂の形状が崩れてしまい得ようとする形状にならない。また、紫外線硬化樹脂を加熱しすぎると、紫外線硬化樹脂中の揮発性の成分（たとえば水分）が揮発し、紫外線硬化樹脂の品質が低下し好ましくない。
【００４８】
前記所定の温度は、紫外線硬化樹脂の種類等の条件によって異なるが、たとえば、株式会社スリーボンド製のスリーボンド３０１７の場合、２０℃における粘度が約１００Ｐａ・ｓで、３５℃における粘度が約２０Ｐａ・ｓであるので、転写のためには、３５℃程度に加熱することが望ましい。
【００４９】
前記加熱によって、紫外線硬化樹脂（被成型品Ｗ）の温度とスタンパＭの温度とが、前記所定の温度にまで達したときに（上昇したときに）、発熱体Ｈ５を離反位置ＰＳ３に位置させ、この後、スタンパ保持体１１を下降し、紫外線硬化樹脂（被成型品Ｗ）とスタンパＭとをお互いに接触させて、スタンパＭで紫外線硬化樹脂（被成型品Ｗ）を押圧し、紫外線硬化樹脂に紫外線を照射し転写を行なう。
【００５０】
この転写後、被成型品Ｗを転写装置１から取り去り、スタンパ保持体１１を上昇し、次の被成型品Ｗをセットし、発熱体Ｈ５を挿入位置ＰＳ１に位置させ、前記初期状態に戻る。
【００５１】
転写装置１によれば、転写の際、紫外線硬化樹脂が適切な粘度になっているので、スタンパＭの微細な転写パターンの細部にまで紫外線硬化樹脂が充分に入り込み、転写性が良くなり、正確な転写をすることができる。また、紫外線硬化樹脂の形状が崩れにくく、正確な転写をすることができる。
【００５２】
また、転写装置１によれば、スタンパＭの各部位のうちで微細な転写パターンが形成されている部位や紫外線硬化樹脂（被成型品Ｗ）の各部位のうちでスタンパＭの微細な転写パターンが転写される部位と、発熱体Ｈ５とがお互いに対向しているので、適切な粘度を得るために適切温度になる必要がある部位が最も重点的に加熱され、転写における生産効率を高めることができる。
【００５３】
ところで、図４に示すように、赤外線ランプＬＰを用いて加熱を行い、スタンパＭ全体と紫外線硬化樹脂（被成型品Ｗ）全体（図５に示すように、紫外線硬化樹脂Ｗ３か基材Ｗ１に薄く設けられている場合には、基材Ｗ１をも含む）との温度が、お互いにほぼ等しくなるように加熱してもよい。
【００５４】
スタンパＭ全体と、紫外線硬化樹脂（被成型品Ｗ）全体とを加熱すれば、転写後に、スタンパＭの温度が下がった場合や、転写された被成型品Ｗの温度が下がった場合であっても、スタンパＭや被成型品Ｗがほぼ均一に収縮し、冷却によるソリ（曲がる等の変形）が発生しにくくなる。
【００５５】
なお、上記説明では、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向を水平方向とし、Ｚ軸方向を上下方向としたが、Ｚ軸方向を水平方向としてもよい。さらには、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向がお互いに直交していれば、前記各方向が斜めな方向であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の実施形態に係る転写装置の概略構成を示す図である。
【図２】転写装置が転写をしている状態を示す図である。
【図３】スタンパ保持体によるスタンパの保持形態等について説明する図である。
【図４】転写装置に設けられている加熱手段の変形例を示す図である。
【図５】被成型品の変形例を示す図である。
【符号の説明】
【００５７】
１ 転写装置
３ ベースフレーム
５ 被成型品保持体
７ 可動体
１１ スタンパ保持体
１２ 紫外線発生装置（ＵＶ発光器）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、転写装置および転写方法に係り、特に、転写の前にスタンパや被成型品をたとえば加熱するものに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子線描画法などで石英基板等に超微細な転写パターンを形成して型（テンプレート、スタンパ）を作製し、被成型品（基板）として被転写基板（被成型品）表面に形成されたレジスト膜に前記型を所定の圧力で押圧して、当該型に形成された転写パターンを転写するナノインプリント技術が研究開発されている（非特許文献１参照）。
【０００３】
また、前記ナノインプリントを実行するための装置としてたとえば特許文献１に記載の転写装置が知られている。この転写装置は、Ｌ字型のフレームの下部水平部にＸステージ、Ｙステージを設けてその上に被成型品の支持部である基板テーブルを搭載し、フレームの垂直部の上部に上下方向の移動機構を介して型支持部（スタンパ保持体）を設けている。スタンパ保持体は平面部を備え、この平面部で転写用の超微細な転写パターンが形成されている型を保持するようになっている。
【０００４】
そして、たとえば、被成型品として基材の一方の面に紫外線硬化樹脂を設けたものを用い、被成型品を型で押圧しつつ、型を通して被成型品（紫外線硬化樹脂）に紫外線を照射し転写を行っている。
【特許文献１】特開２００４−３４３００号公報
【非特許文献１】Precision Engineering Journal of the International Societies for Precision Engineering and Nanotechnology
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、紫外線硬化樹脂に従来の転写を行なう場合、紫外線硬化樹脂の粘度が適切でないと、正確な転写ができないという問題がある。
【０００６】
すなわち、紫外線硬化樹脂の温度が低すぎると、紫外線硬化樹脂の粘度が高すぎて、転写のときにスタンパの微細な転写パターンの細部にまで紫外線硬化樹脂が充分に入り込まず、転写性が悪化する。一方、紫外線硬化樹脂の温度が高すぎると、紫外線硬化樹脂の粘度が低くなってしまい（たとえば水のようになってしまい）、紫外線硬化樹脂の形状が崩れてしまい得ようとする形状にならない。また、紫外線硬化樹脂の温度が高すぎると、紫外線硬化樹脂中の揮発性の成分（たとえば水分）が揮発し、紫外線硬化樹脂の品質が低下し好ましくない。
【０００７】
前記問題は、紫外線硬化樹脂に限らず、所定の波長の電磁波の照射を受けることによって硬化する硬化性樹脂であって前記所定の波長の電磁波の照射を受ける前は温度変化に応じて粘度が変化する硬化性樹脂に転写を行う場合にも同様に発生する問題である。
【０００８】
本発明は、前記問題点に鑑みてなされたものであり、型に形成されている微細な転写パターンを被成型品に転写する転写装置および転写方法において、正確な転写を行なうことができる転写装置および転写方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に記載の発明は、所定の波長の電磁波の照射を受けることによって硬化する硬化性樹脂であって、前記所定の波長の電磁波の照射を受ける前は温度変化に応じて粘度が変化する硬化性樹脂に、スタンパに形成されている微細な転写パターンを転写する転写方法において、前記硬化性樹脂と前記スタンパとがお互いに離れている状態で、前記硬化性樹脂、前記スタンパのうちの少なくともいずれかを所定の温度にする温度調整工程と、前記温度調整工程によって、前記硬化性樹脂、前記スタンパの少なくともいずれかの温度が、前記所定の温度に達したときに、前記硬化性樹脂と前記スタンパとをお互いに接触させて、前記硬化性樹脂に前記所定の波長の電磁波を照射し転写を行なう転写工程とを有する転写方法である。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の転写方法において、前記温度調整工程は、前記スタンパ全体の温度と前記硬化性樹脂全体の温度とが、ほぼ等しくなるように調整する工程である転写方法である。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、ベースフレームと、前記ベースフレームに設けられ、所定の波長の電磁波の照射を受けることによって硬化する硬化性樹脂であって前記所定の波長の電磁波の照射を受ける前は温度変化に応じて粘度が変化する硬化性樹脂を備えた被成型品を保持する被成型品保持体と、前記被成型品保持体に対して接近もしくは離反する方向で移動するように前記ベースフレームに設けられ、微細な転写パターンが形成されているスタンパを保持するスタンパ保持体と、前記スタンパ保持体を移動するための駆動手段と、前記被成型品保持体に保持されている被成型品、前記スタンパ保持体に保持されているスタンパの少なくともいずれかの温度を調整する温度調整手段と、前記所定の波長の電磁波を発生する発生装置と、前記被成型品保持体に保持されている被成型品と、前記スタンパ保持体に保持されているスタンパとがお互いに離れているときに、前記温度調整手段による温度調整を行い、この温度調整によって前記被成型品保持体に保持されている被成型品、前記スタンパ保持体に保持されているスタンパの少なくともいずれかの温度が所定の温度に達したときに、前記硬化性樹脂と前記スタンパとをお互いに接触させて、前記発生装置を用いて所定の波長の電磁波を前記硬化性樹脂に照射して転写を行なうように、前記駆動手段、前記温度調整手段、前記発生装置を制御する制御する制御手段とを有する転写装置である。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、ベースフレームと、前記ベースフレームに設けられ、微細な転写パターンが形成されているスタンパを保持するスタンパ保持体と、前記スタンパ保持体に対して接近もしくは離反する方向で移動するように前記ベースフレームに設けられ、所定の波長の電磁波の照射を受けることによって硬化する硬化性樹脂であって前記所定の波長の電磁波の照射を受ける前は温度変化に応じて粘度が変化する硬化性樹脂を備えた被成型品を保持する被成型品保持体と、前記被成型品保持体を移動するための駆動手段と、前記被成型品保持体に保持されている被成型品、前記スタンパ保持体に保持されているスタンパの少なくともいずれかの温度を調整する温度調整手段と、前記所定の波長の電磁波を発生する発生装置と、前記被成型品保持体に保持されている被成型品と、前記スタンパ保持体に保持されているスタンパとがお互いに離れているときに、前記温度調整手段による温度調整を行い、この温度調整によって前記被成型品保持体に保持されている被成型品、前記スタンパ保持体に保持されているスタンパの少なくともいずれかの温度が所定の温度に達したときに、前記硬化性樹脂と前記スタンパとをお互いに接触させて、前記発生装置を用いて所定の波長の電磁波を前記硬化性樹脂に照射して転写を行なうように、前記駆動手段、前記温度調整手段、前記発生装置を制御する制御する制御手段とを有する転写装置である。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、請求項３または請求項４に記載の転写装置において、前記硬化性樹脂は、温度上昇に応じて粘度が低下する樹脂であり、前記温度調整手段は、発熱体を備えて構成されており、前記発熱体は、前記被成型品保持体に保持されている被成型品と前記スタンパ保持体に保持されているスタンパとがお互いに離れているときに前記被成型品と前記スタンパとの間に入り込んだ位置である挿入位置と、前記被成型品保持体に保持されている被成型品と前記スタンパ保持体に保持されているスタンパとから離れた位置である離反位置との間を移動自在になっており、前記制御手段は、前記被成型品保持体に保持されている被成型品と前記スタンパ保持体に保持されているスタンパとがお互いに離れているときに、前記発熱体を前記挿入位置に位置させて前記被成型品と前記スタンパとの加熱を行い、前記転写を行なうときには、前記発熱体を前記離反位置に位置させるように、前記温度調整手段を制御する手段である転写装置である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、型に形成されている微細な転写パターンを被成型品に転写する転写装置および転写方法において、正確な転写を行なうことができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図１は、本発明の実施形態に係る転写装置１の概略構成を示す図である。
【００１６】
以下、説明の便宜のために、水平方向の一方向をＸ軸方向とし、水平方向の他の一方向であってＸ軸方向に垂直な方向をＹ軸方向とし、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に垂直な方向（上下方向；鉛直方向）をＺ軸方向という場合がある。
【００１７】
転写装置１は、転写用のスタンパ（型）Ｍに形成されている微細な転写パターンを被成型品Ｗに転写する装置であり、ベースフレーム３を備えている。なお、被成型品Ｗとして、ＤＶＤ等の記録媒体や液晶表示装置の導光板等を掲げることができる。
【００１８】
ベースフレーム３には、被成型品保持体５が設けられている。被成型品保持体５は、たとえば、上面が平面状になっており、この平面に、円形や矩形な薄い平板状に形成されている被成型品Ｗを保持することができるようになっている。被成型品Ｗは、たとえば、紫外線硬化樹脂（ＵＶ樹脂）で構成されている。なお、図１に示す被成型品Ｗは、紫外線硬化樹脂のみで構成されているが、被成型品Ｗが、図５に示すように薄い板状の基材（たとえば、シリコン、ガラス、樹脂の少なくともいずれかで構成されている基材）Ｗ１と紫外線硬化樹脂Ｗ３とで構成されていてもよい。
【００１９】
被成型品Ｗが紫外線硬化樹脂のみで構成されている場合にあっては、紫外線を浴びて硬化した被成型品Ｗの離型を促進するために、被成型品保持体５の上面にたとえば離型剤が塗られていることが好ましい。一方、被成型品Ｗが基材Ｗ１と紫外線硬化樹脂Ｗ３とで構成されている場合には、たとえば真空吸着によって、被成型品保持体５が被成型品Ｗを保持するようになっている。
【００２０】
また、以下、紫外線硬化樹脂を例に掲げて説明するが、紫外線硬化樹脂の代わりに、所定の波長の電磁波の照射を受けることによって硬化する（重合する）硬化性樹脂であって前記所定の波長の電磁波の照射を受ける前は温度変化（たとえば、上昇）に応じて粘度が変化（たとえば、低下）する硬化性樹脂を採用してもよい。
【００２１】
なお、転写装置１において被成型品保持体５が、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向に移動位置決め自在になっていてもよい。すなわち、被成型品保持体５が、たとえば、リニアベアリングを介してベースフレーム３に支持されており、図示しない制御装置の制御の下、サーボモータ等のアクチュエータでボールねじを回転することよって、被成型品保持体５がＸ軸方向やＹ軸方向に移動位置決め自在になっていてもよい。
【００２２】
また、ベースフレーム３には、スタンパ保持体１１が設けられている。スタンパ保持体１１は、被成型品保持体５に対して接近もしくは離反する方向（Ｚ軸方向）で移動するように設けられている。そして、スタンパ保持体１１を移動するための駆動手段によって移動し位置決めされるようになっている。
【００２３】
スタンパ保持体１１の下面は平面状になっており、この平面にスタンパＭが設置されて保持されるようになっている。このようにして、被成型品ＷとスタンパＭとが設置された状態では、被成型品ＷとスタンパＭとがお互いに対向している。
【００２４】
スタンパＭは、紫外線が通過する素材（たとえば、石英ガラスやサファイヤガラス）で平板状に形成されており、上面がスタンパ保持体１１に接触して保持されるようになっている。また、スタンパＭの下面に微細な転写パターンが形成されている。
【００２５】
なお、スタンパ保持体１１も、紫外線が通過する素材で平板状に形成されている。また、スタンパ保持体１１は、環状のスペーサ（たとえば金属で構成されているスペーサ）９で上面の周辺部を支持されて、スペーサ９の上側に存在している可動体７に、スペーサ９と共に一体的に設けられている。
【００２６】
ここで、スタンパ保持体１１によるスタンパＭの保持形態について、より詳しく説明する。図３に示すように、スペーサ９の下部には凹部が形成されており、この凹部にスタンパ保持体１１が収容されており、スタンパ保持体１１の下面に、スタンパＭが設置されている。スペーサ９の前記凹部の周辺には、押さえ部材１３が一体的に設けられている。スタンパＭの側面は、斜面になっており、この斜面を、押さえ部材１３に設けられているシュー１５を介してセットスクリュー１７で押すことによって、スタンパＭやスタンパ保持体１１が上方に付勢され、スタンパＭやスタンパ保持体１１がスペーサ９に一体的に保持されるようになっている。
【００２７】
また、可動体７は、たとえば、リニアベアリングを介してベースフレーム３に移動自在に支持されており、図示しない制御装置の制御の下、サーボモータ等のアクチュエータでボールねじを回転することよって、可動体７がスタンパＭやスタンパ保持体１１と共にＺ軸方向で移動位置決め自在になっている。
【００２８】
また、転写装置１には、温度調整手段が設けられている。この温度調整手段によって、被成型品保持体５に保持されている被成型品Ｗ、スタンパ保持体１１に保持されているスタンパＭの少なくともいずれかの温度を調整することができるようになっている。
【００２９】
紫外線硬化樹脂は、一般的に温度が上昇すると粘度が低下し、常温よりも高い温度で粘度が低下した状態のほうが、スタンパＭの微細な転写パターンになじみやすい（倣いやすい；微細な転写パターンに入り込みやすい）。したがって、前記温度調整手段として、発熱体（たとえばヒータを備えた温度の高い物体）を用いた加熱手段が採用されている。なお、常温よりも温度が低いほうがスタンパＭの微細な転写パターンになじみやすい紫外線硬化樹脂に、微細な転写パターンを転写する場合には、発熱体に代えて、吸熱体（ペルチェ素子を備えた温度の低い物体）を採用してもよい。
【００３０】
また、転写装置１には、紫外線発生装置（ＵＶ発光器）１２が設けられている。紫外線発生装置１２は、被成型品保持体５に保持されている被成型品Ｗに紫外線を照射するための装置であり、超高圧水銀ランプ、キセノンランプ、ＬＥＤ等のうちの少なくともいずれかを備えて構成されている。なお、紫外線発生装置１２が発生した紫外線は、可動体７やスペーサ９に設けられた通路１０を通り、さらに、スタンパ保持体１１やスタンパＭを透過して、被成型品Ｗまで到達するようになっている。
【００３１】
このように、構成されている転写装置１において、前記制御装置の制御の下、被成型品保持体５に保持されている被成型品Ｗと、スタンパ保持体１１に保持されているスタンパＭとがお互いに離れているときに（図１参照）、前記加熱手段による加熱を行うようになっている。
【００３２】
続いて、前記加熱によって被成型品保持体５に保持されている被成型品Ｗ、スタンパ保持体１１に保持されているスタンパＭの少なくともいずれかの温度が所定の温度に達したときに（上昇したときに）、スタンパ保持体１１を下降して被成型品Ｗ（紫外線硬化樹脂）とスタンパＭとをお互いに接触させてスタンパＭで被成型品Ｗを押圧し、紫外線発生装置１２の紫外線を被成型品Ｗ（紫外線硬化樹脂）に照射し転写を行なうようになっている（図２参照）。
【００３３】
なお、被成型品ＷやスタンパＭが所定の温度に達したか否かの判断は、タイマー制御により行なってもよいし、被成型品ＷやスタンパＭの温度を検知するセンサーを用いて行なってもよい。
【００３４】
ここで、前記加熱手段についてより詳しく説明する。
【００３５】
前記加熱手段は、発熱体（赤外線ランプ、ヒータ）Ｈ５を備えて構成されており、発熱体Ｈ５は、位置（挿入位置）ＰＳ１と位置（離反位置）ＰＳ３との間を、たとえば、Ｘ軸方向で移動自在になっている。ここで、挿入位置ＰＳ１は、被成型品保持体５に保持されている被成型品Ｗとスタンパ保持体１１に保持されているスタンパＭとがお互いに離れているときに被成型品ＷとスタンパＭとの間に入り込んだ発熱体Ｈ５の位置である。なお、この挿入位置ＰＳ１では、被成型品ＷやスタンパＭと発熱体Ｈ５とは非接触の状態になっている。
【００３６】
また、離反位置ＰＳ３は、被成型品保持体５に保持されている被成型品Ｗとスタンパ保持体１１に保持されているスタンパＭとから離れた発熱体Ｈ５の位置である。なお、すでに理解されるように、発熱体Ｈ５が離反位置ＰＳ３に存在しているときには、被成型品保持体５に保持されている被成型品Ｗとスタンパ保持体１１に保持されているスタンパＭとが転写のためにお互いに接触することができる。
【００３７】
前記制御手段は、被成型品保持体５に保持されている被成型品Ｗとスタンパ保持体１１に保持されているスタンパＭとがお互いに離れているときに、発熱体Ｈ５を挿入位置ＰＳ１に位置させて被成型品ＷとスタンパＭとの加熱を行い、転写を行なうときには、発熱体Ｈ５を離反位置ＰＳ３に位置させるようになっている。
【００３８】
なお、加熱手段として、図１に示すヒータＨ１やヒータＨ３を採用してもよい。たとえば、ヒータＨ１は、環状に形成されており、スタンパ保持体１１の側面の全周に接触して一体的に設けられている。また、ヒータＨ３も、環状に形成されており、被成型品保持体５の側面の全周に接触して一体的に設けられている。
【００３９】
また、加熱手段として、ＵＶ発光器１２のところに設けた赤外線ランプや被成型品保持体５内に設けたヒータを採用してもよい。
【００４０】
さらに、加熱手段として、転写が行われる部位やその周辺の雰囲気全体を加熱するものを採用してもよい。たとえば、図４に示すように、スタンパ保持体１１と被成型品保持体５とのほぼ全周を、赤外線ランプＬＰで囲んだ構成のものを採用してもよい。この場合、赤外線ランプＬＰの外側に反射部材ＲＸを設置し、加熱効率を高めることが望ましい。さらに、転写を行なう部位を真空にする必要がある場合には、筐体１９で転写部位を囲み、内部の空間ＳＰを真空状態にし、筐体１９の外側から赤外線ランプＬＰで赤外線を照射すればよい。なお、赤外線ランプＬＰを、筐体１９の内部空間ＳＰに設けた構成であってもよい。
【００４１】
スタンパ保持体１１に設置されたスタンパＭと被成型品保持体５に設置された被成型品Ｗとの両方を加熱する場合においては、スタンパＭの温度と被成型品Ｗの温度とがお互いにほぼ等しくなることが望ましい。したがって、スタンパＭと被成型品Ｗとを別個のヒータで加熱する場合には、スタンパＭの温まりやすさ（転写する温度にするまでに要するエネルギー量）と被成型品Ｗの温まりやすさとの違いに応じて、ヒータの出力を調整することが望ましい。
【００４２】
ところで、転写装置１では、スタンパ保持体１１がＺ軸方向に移動するようになっているが、スタンパ保持体１１がＺ軸方向に移動することに代えてまたは加えて、被成型品保持体５がＺ軸方向に移動するようになっていてもよい。同様にして、スタンパ保持体１１が、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向に移動するようになっていてもよい。
【００４３】
次に、転写装置１の動作について説明する。
【００４４】
初期状態として、図１に示すように、スタンパ保持体１１にスタンパＭが保持されており、被成型品保持体５に転写前の被成型品Ｗが保持されており、スタンパ保持体１１が上昇しており（被成型品ＷとスタンパＭとがお互いに離れており）、発熱体Ｈ５が挿入位置ＰＳ１に存在しているものとする。
【００４５】
この初期状態において、発熱体Ｈ５を用いて、紫外線硬化樹脂（被成型品Ｗ）とスタンパＭとを所定の適宜の温度にする。すなわち、被成型品Ｗ（硬化前の紫外線硬化樹脂）とスタンパＭとが所定の温度になるまで加熱する。
【００４６】
ここで、所定の温度とは、紫外線硬化樹脂の粘度が、転写のための適切な粘度になる温度をいう。紫外製硬化樹脂の粘度が、転写のための適宜の粘度になることによって、転写の際、スタンパＭの微細な転写パターンの細部にまで紫外線硬化樹脂が充分に入り込み、転写性が良くなり、正確な転写をすることができる。
【００４７】
前記所定の温度よりも低い温度であると（スタンパＭや紫外線硬化樹脂の加熱が不十分であると）、紫外線硬化樹脂の粘度が高すぎて、転写の際、スタンパＭの微細な転写パターンの細部にまで紫外線硬化樹脂が充分に入り込まず、転写性が悪化する。一方、前記所定の温度よりも高い温度であると（スタンパＭや紫外線硬化樹脂を加熱しすぎると）、紫外線硬化樹脂の粘度が低くなりすぎて紫外線硬化樹脂がたとえば水のようになり、紫外線硬化樹脂の形状が崩れてしまい得ようとする形状にならない。また、紫外線硬化樹脂を加熱しすぎると、紫外線硬化樹脂中の揮発性の成分（たとえば水分）が揮発し、紫外線硬化樹脂の品質が低下し好ましくない。
【００４８】
前記所定の温度は、紫外線硬化樹脂の種類等の条件によって異なるが、たとえば、株式会社スリーボンド製のスリーボンド３０１７の場合、２０℃における粘度が約１００Ｐａ・ｓで、３５℃における粘度が約２０Ｐａ・ｓであるので、転写のためには、３５℃程度に加熱することが望ましい。
【００４９】
前記加熱によって、紫外線硬化樹脂（被成型品Ｗ）の温度とスタンパＭの温度とが、前記所定の温度にまで達したときに（上昇したときに）、発熱体Ｈ５を離反位置ＰＳ３に位置させ、この後、スタンパ保持体１１を下降し、紫外線硬化樹脂（被成型品Ｗ）とスタンパＭとをお互いに接触させて、スタンパＭで紫外線硬化樹脂（被成型品Ｗ）を押圧し、紫外線硬化樹脂に紫外線を照射し転写を行なう。
【００５０】
この転写後、被成型品Ｗを転写装置１から取り去り、スタンパ保持体１１を上昇し、次の被成型品Ｗをセットし、発熱体Ｈ５を挿入位置ＰＳ１に位置させ、前記初期状態に戻る。
【００５１】
転写装置１によれば、転写の際、紫外線硬化樹脂が適切な粘度になっているので、スタンパＭの微細な転写パターンの細部にまで紫外線硬化樹脂が充分に入り込み、転写性が良くなり、正確な転写をすることができる。また、紫外線硬化樹脂の形状が崩れにくく、正確な転写をすることができる。
【００５２】
また、転写装置１によれば、スタンパＭの各部位のうちで微細な転写パターンが形成されている部位や紫外線硬化樹脂（被成型品Ｗ）の各部位のうちでスタンパＭの微細な転写パターンが転写される部位と、発熱体Ｈ５とがお互いに対向しているので、適切な粘度を得るために適切温度になる必要がある部位が最も重点的に加熱され、転写における生産効率を高めることができる。
【００５３】
ところで、図４に示すように、赤外線ランプＬＰを用いて加熱を行い、スタンパＭ全体と紫外線硬化樹脂（被成型品Ｗ）全体（図５に示すように、紫外線硬化樹脂Ｗ３か基材Ｗ１に薄く設けられている場合には、基材Ｗ１をも含む）との温度が、お互いにほぼ等しくなるように加熱してもよい。
【００５４】
スタンパＭ全体と、紫外線硬化樹脂（被成型品Ｗ）全体とを加熱すれば、転写後に、スタンパＭの温度が下がった場合や、転写された被成型品Ｗの温度が下がった場合であっても、スタンパＭや被成型品Ｗがほぼ均一に収縮し、冷却によるソリ（曲がる等の変形）が発生しにくくなる。
【００５５】
なお、上記説明では、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向を水平方向とし、Ｚ軸方向を上下方向としたが、Ｚ軸方向を水平方向としてもよい。さらには、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向がお互いに直交していれば、前記各方向が斜めな方向であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の実施形態に係る転写装置の概略構成を示す図である。
【図２】転写装置が転写をしている状態を示す図である。
【図３】スタンパ保持体によるスタンパの保持形態等について説明する図である。
【図４】転写装置に設けられている加熱手段の変形例を示す図である。
【図５】被成型品の変形例を示す図である。
【符号の説明】
【００５７】
１ 転写装置
３ ベースフレーム
５ 被成型品保持体
７ 可動体
１１ スタンパ保持体
１２ 紫外線発生装置（ＵＶ発光器）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の波長の電磁波の照射を受けることによって硬化する硬化性樹脂であって、前記所定の波長の電磁波の照射を受ける前は温度変化に応じて粘度が変化する硬化性樹脂に、スタンパに形成されている微細な転写パターンを転写する転写方法において、
前記硬化性樹脂と前記スタンパとがお互いに離れている状態で、前記硬化性樹脂、前記スタンパのうちの少なくともいずれかを所定の温度にする温度調整工程と；
前記温度調整工程によって、前記硬化性樹脂、前記スタンパの少なくともいずれかの温度が、前記所定の温度に達したときに、前記硬化性樹脂と前記スタンパとをお互いに接触させて、前記硬化性樹脂に前記所定の波長の電磁波を照射し転写を行なう転写工程と；
を有することを特徴とする転写方法。
【請求項２】
請求項１に記載の転写方法において、
前記温度調整工程は、前記スタンパ全体の温度と前記硬化性樹脂全体の温度とが、ほぼ等しくなるように調整する工程であることを特徴とする転写方法。
【請求項３】
ベースフレームと；
前記ベースフレームに設けられ、所定の波長の電磁波の照射を受けることによって硬化する硬化性樹脂であって前記所定の波長の電磁波の照射を受ける前は温度変化に応じて粘度が変化する硬化性樹脂を備えた被成型品を保持する被成型品保持体と；
前記被成型品保持体に対して接近もしくは離反する方向で移動するように前記ベースフレームに設けられ、微細な転写パターンが形成されているスタンパを保持するスタンパ保持体と；
前記スタンパ保持体を移動するための駆動手段と；
前記被成型品保持体に保持されている被成型品、前記スタンパ保持体に保持されているスタンパの少なくともいずれかの温度を調整する温度調整手段と；
前記所定の波長の電磁波を発生する発生装置と；
前記被成型品保持体に保持されている被成型品と、前記スタンパ保持体に保持されているスタンパとがお互いに離れているときに、前記温度調整手段による温度調整を行い、この温度調整によって前記被成型品保持体に保持されている被成型品、前記スタンパ保持体に保持されているスタンパの少なくともいずれかの温度が所定の温度に達したときに、前記硬化性樹脂と前記スタンパとをお互いに接触させて、前記発生装置を用いて所定の波長の電磁波を前記硬化性樹脂に照射して転写を行なうように、前記駆動手段、前記温度調整手段、前記発生装置を制御する制御する制御手段と；
を有することを特徴とする転写装置。
【請求項４】
ベースフレームと；
前記ベースフレームに設けられ、微細な転写パターンが形成されているスタンパを保持するスタンパ保持体と；
前記スタンパ保持体に対して接近もしくは離反する方向で移動するように前記ベースフレームに設けられ、所定の波長の電磁波の照射を受けることによって硬化する硬化性樹脂であって前記所定の波長の電磁波の照射を受ける前は温度変化に応じて粘度が変化する硬化性樹脂を備えた被成型品を保持する被成型品保持体と；
前記被成型品保持体を移動するための駆動手段と；
前記被成型品保持体に保持されている被成型品、前記スタンパ保持体に保持されているスタンパの少なくともいずれかの温度を調整する温度調整手段と；
前記所定の波長の電磁波を発生する発生装置と；
前記被成型品保持体に保持されている被成型品と、前記スタンパ保持体に保持されているスタンパとがお互いに離れているときに、前記温度調整手段による温度調整を行い、この温度調整によって前記被成型品保持体に保持されている被成型品、前記スタンパ保持体に保持されているスタンパの少なくともいずれかの温度が所定の温度に達したときに、前記硬化性樹脂と前記スタンパとをお互いに接触させて、前記発生装置を用いて所定の波長の電磁波を前記硬化性樹脂に照射して転写を行なうように、前記駆動手段、前記温度調整手段、前記発生装置を制御する制御する制御手段と；
を有することを特徴とする転写装置。
【請求項５】
請求項３または請求項４に記載の転写装置において、
前記硬化性樹脂は、温度上昇に応じて粘度が低下する樹脂であり、
前記温度調整手段は、発熱体を備えて構成されており、前記発熱体は、前記被成型品保持体に保持されている被成型品と前記スタンパ保持体に保持されているスタンパとがお互いに離れているときに前記被成型品と前記スタンパとの間に入り込んだ位置である挿入位置と、前記被成型品保持体に保持されている被成型品と前記スタンパ保持体に保持されているスタンパとから離れた位置である離反位置との間を移動自在になっており、
前記制御手段は、前記被成型品保持体に保持されている被成型品と前記スタンパ保持体に保持されているスタンパとがお互いに離れているときに、前記発熱体を前記挿入位置に位置させて前記被成型品と前記スタンパとの加熱を行い、前記転写を行なうときには、前記発熱体を前記離反位置に位置させるように、前記温度調整手段を制御する手段であることを特徴とする転写装置。
【請求項１】
所定の波長の電磁波の照射を受けることによって硬化する硬化性樹脂であって、前記所定の波長の電磁波の照射を受ける前は温度変化に応じて粘度が変化する硬化性樹脂に、スタンパに形成されている微細な転写パターンを転写する転写方法において、
前記硬化性樹脂と前記スタンパとがお互いに離れている状態で、前記硬化性樹脂、前記スタンパのうちの少なくともいずれかを所定の温度にする温度調整工程と；
前記温度調整工程によって、前記硬化性樹脂、前記スタンパの少なくともいずれかの温度が、前記所定の温度に達したときに、前記硬化性樹脂と前記スタンパとをお互いに接触させて、前記硬化性樹脂に前記所定の波長の電磁波を照射し転写を行なう転写工程と；
を有することを特徴とする転写方法。
【請求項２】
請求項１に記載の転写方法において、
前記温度調整工程は、前記スタンパ全体の温度と前記硬化性樹脂全体の温度とが、ほぼ等しくなるように調整する工程であることを特徴とする転写方法。
【請求項３】
ベースフレームと；
前記ベースフレームに設けられ、所定の波長の電磁波の照射を受けることによって硬化する硬化性樹脂であって前記所定の波長の電磁波の照射を受ける前は温度変化に応じて粘度が変化する硬化性樹脂を備えた被成型品を保持する被成型品保持体と；
前記被成型品保持体に対して接近もしくは離反する方向で移動するように前記ベースフレームに設けられ、微細な転写パターンが形成されているスタンパを保持するスタンパ保持体と；
前記スタンパ保持体を移動するための駆動手段と；
前記被成型品保持体に保持されている被成型品、前記スタンパ保持体に保持されているスタンパの少なくともいずれかの温度を調整する温度調整手段と；
前記所定の波長の電磁波を発生する発生装置と；
前記被成型品保持体に保持されている被成型品と、前記スタンパ保持体に保持されているスタンパとがお互いに離れているときに、前記温度調整手段による温度調整を行い、この温度調整によって前記被成型品保持体に保持されている被成型品、前記スタンパ保持体に保持されているスタンパの少なくともいずれかの温度が所定の温度に達したときに、前記硬化性樹脂と前記スタンパとをお互いに接触させて、前記発生装置を用いて所定の波長の電磁波を前記硬化性樹脂に照射して転写を行なうように、前記駆動手段、前記温度調整手段、前記発生装置を制御する制御する制御手段と；
を有することを特徴とする転写装置。
【請求項４】
ベースフレームと；
前記ベースフレームに設けられ、微細な転写パターンが形成されているスタンパを保持するスタンパ保持体と；
前記スタンパ保持体に対して接近もしくは離反する方向で移動するように前記ベースフレームに設けられ、所定の波長の電磁波の照射を受けることによって硬化する硬化性樹脂であって前記所定の波長の電磁波の照射を受ける前は温度変化に応じて粘度が変化する硬化性樹脂を備えた被成型品を保持する被成型品保持体と；
前記被成型品保持体を移動するための駆動手段と；
前記被成型品保持体に保持されている被成型品、前記スタンパ保持体に保持されているスタンパの少なくともいずれかの温度を調整する温度調整手段と；
前記所定の波長の電磁波を発生する発生装置と；
前記被成型品保持体に保持されている被成型品と、前記スタンパ保持体に保持されているスタンパとがお互いに離れているときに、前記温度調整手段による温度調整を行い、この温度調整によって前記被成型品保持体に保持されている被成型品、前記スタンパ保持体に保持されているスタンパの少なくともいずれかの温度が所定の温度に達したときに、前記硬化性樹脂と前記スタンパとをお互いに接触させて、前記発生装置を用いて所定の波長の電磁波を前記硬化性樹脂に照射して転写を行なうように、前記駆動手段、前記温度調整手段、前記発生装置を制御する制御する制御手段と；
を有することを特徴とする転写装置。
【請求項５】
請求項３または請求項４に記載の転写装置において、
前記硬化性樹脂は、温度上昇に応じて粘度が低下する樹脂であり、
前記温度調整手段は、発熱体を備えて構成されており、前記発熱体は、前記被成型品保持体に保持されている被成型品と前記スタンパ保持体に保持されているスタンパとがお互いに離れているときに前記被成型品と前記スタンパとの間に入り込んだ位置である挿入位置と、前記被成型品保持体に保持されている被成型品と前記スタンパ保持体に保持されているスタンパとから離れた位置である離反位置との間を移動自在になっており、
前記制御手段は、前記被成型品保持体に保持されている被成型品と前記スタンパ保持体に保持されているスタンパとがお互いに離れているときに、前記発熱体を前記挿入位置に位置させて前記被成型品と前記スタンパとの加熱を行い、前記転写を行なうときには、前記発熱体を前記離反位置に位置させるように、前記温度調整手段を制御する手段であることを特徴とする転写装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００８−１６８４４７（Ｐ２００８−１６８４４７Ａ）
【公開日】平成２０年７月２４日（２００８．７．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−１２２４（Ｐ２００７−１２２４）
【出願日】平成１９年１月９日（２００７．１．９）
【出願人】（０００００３４５８）東芝機械株式会社 (843)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年７月２４日（２００８．７．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１月９日（２００７．１．９）
【出願人】（０００００３４５８）東芝機械株式会社 (843)
【Ｆターム（参考）】
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