電子装置用筐体及びその製造方法
【課題】機械的強度が高く、外観が美しく、且つ薄型化を実現することができる電子装置用筐体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属製本体と、プラスチック製アンテナカバーとがインサート成型方法により一体に成型される電子装置用筐体において、前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが係合する箇所の外表面は平坦な面であり、その平坦な面の全体に連続的な塗装層が形成されている。金属製本体と、プラスチック製アンテナカバーと、がインサート成型方法により一体に成型される電子装置用筐体の製造方法において、インサート材にする金属製本体を準備するステップと、前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとをインサート成型するステップと、前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが係合する箇所の外表面の全体に連続的な塗装層を形成するステップとを含む。
【解決手段】金属製本体と、プラスチック製アンテナカバーとがインサート成型方法により一体に成型される電子装置用筐体において、前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが係合する箇所の外表面は平坦な面であり、その平坦な面の全体に連続的な塗装層が形成されている。金属製本体と、プラスチック製アンテナカバーと、がインサート成型方法により一体に成型される電子装置用筐体の製造方法において、インサート材にする金属製本体を準備するステップと、前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとをインサート成型するステップと、前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが係合する箇所の外表面の全体に連続的な塗装層を形成するステップとを含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置用筐体及びその製造方法に関し、特に機械的強度が高く、外観が美しく、且つ薄型化を実現することができる電子装置用筐体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子技術の発展に伴って、ノートパソコン、携帯電話、携帯用個人情報端末（ＰＤＡ）等の電子装置が広く用いられている。これに伴い、人々の電子装置に対する要求もますます高くなっている。
【０００３】
電子装置用筐体は、一般的に金属或いはプラスチックから製造される。金属製筐体は、機械的強度が高く、電磁シールド性に優れるので、電子装置に広く採用されている。
【０００４】
ところが、筐体の全体を金属から製造すれば、電子製品の信号を正常に伝送、且つ受信することができなくなる。信号を正常に伝送、且つ受信するためには、アンテナカバーをプラスチックから製造し、係合構造或いはリベット構造を介してそのアンテナカバーを前記金属製筐体の所定の位置に固定させる。
【０００５】
係合構造或いはリベット構造により前記プラスチック製アンテナカバーを前記金属製筐体に固定させると、係合部位に隙間が容易に発生する。また、前記電子装置を長時間用いると、金属製筐体とプラスチック製アンテナカバーとの間の係合状態が緩む現像も容易に発生するので、製品の強度及び外観に悪影響を及ぼす。
【０００６】
また、現在の電子製品は軽く、薄く、短く、且つ小さい方向へ発展しているので、電子装置用筐体の厚さもますます薄くなる。しかしながら、前記電子装置用筐体がある程度薄くなれば、金属製筐体とプラスチック製アンテナカバーとの間の係合構造が容易に破損されてしまう。即ち、電子装置の薄型化に従って、係合構造又はリベット構造の欠陷及び局限性が顕著になる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、機械的強度が高く、外観が美しく、且つ薄型化を実現することができる電子装置用筐体及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
金属製本体と、プラスチック製アンテナカバーとがインサート成型方法により一体に成型される電子装置用筐体において、前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが係合される箇所の外表面は平坦な面であり、その平坦な面の全体に連続的な塗装層が形成されている。
【０００９】
金属製本体と、プラスチック製アンテナカバーとがインサート成型方法により一体に成型される電子装置用筐体の製造方法は、インサート材にする金属製本体を準備するステップと、前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとをインサート成型するステップと、前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが係合される箇所の外表面の全体に連続的な塗装層を形成するステップと、を含む。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の電子装置用筐体は、金属製本体と、プラスチック製アンテナカバーとがインサート成型方法により一体に成型されるので、前記電子装置用筐体の接着強度を向上させることができる。
【００１１】
また、前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが接着される箇所の外表面の全体に連続的に被覆された塗装層が形成されている。前記塗装層は、本発明の電子装置用筐体に対して保護、且つ装飾の作用を奏する。即ち、前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが接着される箇所の係合痕跡が見えないため、製品の外観が美しくなる。同時に、インサート成型方法は、構造が比較的複雑であり、多様な製品の設計の要求を満足させることができるので、厚さが比較的薄い電子装置用筐体の製造に適用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面に基づいて、本発明の実施形態に係る電子装置用筐体及びその製造方法について詳細に説明する。
【００１３】
図１は、本発明の電子装置用筐体１０を示す分解図である。図１に示すように、本実施形態の電子装置用筐体１０は、金属製本体１１と、プラスチック製アンテナカバー１２とを含む。
【００１４】
前記金属製本体１１は、略矩形の金属蓋板である。前記金属本体１１の１つの側辺には、複数の係合部１１０が形成されている。前記係合部１１０は、段差孔１１１と、係合爪１１２と、貫通孔１１３と、凸部１１４とを含む。前記係合部１１０は、前記プラスチック製アンテナカバー１２を前記金属製本体１１に係合させる。前記金属製本体１１の材料として、合金材料を採用する。好ましくは、マグネシウム合金、アルミニウム合金或いはチタン合金を採用する。
【００１５】
前記プラスチック製アンテナカバー１２は、略長条状の蓋板である。前記プラスチック製アンテナカバー１２は、前記金属本体１１の係合部１１０の側辺に成型される。前記プラスチック製アンテナカバー１２の材料として、前記金属本体１１の材料と接着性が優れる材料を採用する。例えば、熱収縮率が小さく、線膨張係数が前記金属本体１１の材料と似ている材料を採用する。好ましくは、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリブチレンテレフタレト(ＰＢＴ)等のエンジニアリングプラスチック（Engineering Plastic）を採用する。
【００１６】
図２は、本発明の一体に成型された電子装置用筐体１０の正面を示す斜視図であり、図３は、図２の電子装置用筐体１０の正面の局部を示す斜視断面図である。
【００１７】
図２及び図３に示すように、前記金属製本体１１と、その金属製本体１１に接続される前記プラスチック製アンテナカバー１２とにより、電子装置用筐体１０の外表面が平坦な面になっている。前記電子装置用筐体１０の全体の外表面には、連続的に塗装される塗装層１３が形成されている。前記塗装層１３により、前記金属製本体１１と前記プラスチック製アンテナカバー１２との間の係合痕跡が見えない。
【００１８】
前記プラスチック製アンテナカバー１２が係合される前記金属製本体１１の接続面は、湾曲する段差面１４に形成されている。前記段差面１４は、前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２との結合面積を増加させるため、両者の係合強度を向上させることができる。
【００１９】
前記塗装層１３の厚さは、３０〜９０μｍである。前記塗装層１３の主要成分は、成膜物質、顔料、溶剤及び補助剤等を含む。
【００２０】
前記成膜物質としては、ポリエチレン樹脂(ＰＥ)、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）、塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）、ポリスチレン樹脂(ＰＳ)、ポリウレタン樹脂（ＰＵ）、ユリア樹脂（ＵＦ）、フェノール樹脂（ＰＦ）、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂（ＡＢＳ）、アクリル樹脂(ＰＭＭＡ)、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）、四フッ化エチレン樹脂（ＰＴＦＥ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）等を単独或いは混合して用いることができる。
【００２１】
前記顔料としては、チタンホワイト（Titanium White）、カーボンブラック （Carbon Black）、酸化鉄赤等を用いることができる。
【００２２】
前記溶剤としては、エタノール（Ethanol）、アセトン（Acetone）、脂肪族類、ベンゼン（Benzene）類等の有機溶剤を用いることができる。
【００２３】
前記補助剤としては、発泡剤、可塑剤（Plasticizer）、潤滑剤（Lubricant）、安定剤、防火難燃剤、着色剤、架橋剤（Cross-Linking Agent）等を用いることができる。以上の補助剤を用いることにより、対応する塗装層１３の特性を改善することができる。例えば、発泡剤を用いれば、前記塗装層１３の密度、硬度、遮音、防振、断熱及び軽量等の特性を改善することができ、防火難燃剤を用いれば、前記塗装層１３の防火難燃性を改善することができる。
【００２４】
以下、第一実施の形態に係る電子装置用筐体１０の製造方法について詳しく説明する。
【００２５】
（１）金属本体１１を提供する。前記金属本体１１の製造方法は、キャスディング（Casting）、プレス（Press）、鍛造、打ち抜き或いは押し抜き等の方法を採用することができる。好ましくは、キャスディングを採用する。
【００２６】
（２）インサート成型方法により、プラスチック製アンテナカバー１２を前記金属本体１１に一体に成型する。即ち、インサート材にする前記金属本体１１を射出成型用金型内に挿入した後、前記射出成型用金型内へプラスチックの溶湯を射出する。次に、前記プラスチックの溶湯を固化させると、プラスチック製アンテナカバー１２が前記金属本体１１に一体に成型される。前記金属本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２とにより、電子装置用筐体１０の外表面が平坦な面として形成される。
【００２７】
（３）前記金属本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２とが一体に成型された電子装置用筐体１０の外表面に塗装工程を実施して、全体の外表面に連続的な塗装層１３を形成する。前記塗装層１３の品質を高めるために、塗装工程を実施する前、電子装置用筐体１０の外表面に洗浄及び脱脂工程を実施する。次に、化成処理を実施して塗装層１３を形成するための底層を形成する。塗装工程は、焼付け塗装或いはスプレー塗装等を採用する。好ましくは、焼付け塗装を採用する。
【００２８】
前記ステップ（１）が完了すると、前記金属本体１１を研磨して、金属本体１１に形成されるバリ（Burr）を除去することができる。前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２との接着力を向上させるために、前記金属本体１１に対して化学処理加工を実施して、前記金属製本体１１の接続面に接着用膜を形成することができる。前記化学処理加工として、マイクロアーク酸化（Microarc Oxidation）或いは陽極酸化等を採用することができる。
【００２９】
前記ステップ（２）が完了すると、前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２とが一体に成型された電子装置用筐体１０に研磨工程を実施して、電子装置用筐体１０に形成される成型痕跡及びバリを除去することができる。
【００３０】
図４乃至図９に示すように、前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２との間の接着力をさらに向上させるために、接続箇所に第一係合手段１５、第二係合手段１６、第三係合手段１７及び第四係合手段１８を形成することができる。
【００３１】
図５及び図６に示したように、前記第一係合手段１５は、以下の方式で形成される。
【００３２】
前記ステップ（１）が完了した後、数値制御装置（Computer Number Control，ＣＮＣ）を用いて、前記金属製本体１１の１つの側辺に段差孔１１１を形成する。前記段差孔１１１は、前記金属製本体１１の内表面側の内径が、外表面側の内径より大きい穴部である。インサート成型方法で前記プラスチック製アンテナカバー１２を形成する時、プラスチックの溶湯が前記段差孔１１１の内に充填される。前記プラスチックの溶湯を冷却させると、前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２とが接着する箇所に、前記第一係合手段１５が形成される。
【００３３】
図５及び図７に示したように、前記第二係合手段１６は、以下の方式で形成される。
【００３４】
前記ステップ（１）が完了した後、数値制御装置を用いて、前記金属製本体１１の１つの側辺に係合爪１１２を形成する。インサート成型方法で前記プラスチック製アンテナカバー１２を形成する時、プラスチックの溶湯が前記係合爪１１２を包囲する。前記プラスチック溶湯を冷却させると、前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２とが接着する箇所に、前記第二係合手段１６が形成される。
【００３５】
図５及び図８に示したように、前記第三係合手段１７は、以下の方式で形成される。
【００３６】
前記ステップ（１）が完了した後、数値制御装置を用いて、前記金属製本体１１の１つの側辺に少なくとも１つの貫通孔１１３を形成する。インサート成型方法で前記プラスチック製アンテナカバー１２を形成する時、プラスチック溶湯が前記貫通孔１１３の内に充填される。前記プラスチック溶湯を冷却させると、前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２とが接着する箇所に、前記第三係合手段１７が形成される。
【００３７】
図５及び図９に示したように、前記第四係合手段１８は、以下の方式で形成される。
【００３８】
前記ステップ（１）が完了した後、数値制御装置を用いて、前記金属製本体１１の１つの側辺に少なくとも１つの凸部１１４を形成する。前記凸部１１４に２つの係合爪１１４１が形成されている。インサート成型方法で前記プラスチック製アンテナカバー１２を形成する時、プラスチックの溶湯が前記凸部１１４の外表面及び前記係合爪１１４１を包囲する。前記プラスチックの溶湯を冷却させると、前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２とが接着する箇所に、前記第四係合手段１８が形成される。
【００３９】
また、前記段差孔１１１、係合爪１１２、貫通孔１１３及び凸部１１４は、キャスディング方法で前記金属本体１１を製造する過程中で直接形成することもできる。
【００４０】
本発明の電子装置用筐体１０において、前記金属製本体１１と前記プラスチック製アンテナカバー１２とがインサート成型方法により一体に成型されているので、両者が接続する箇所に隙間が形成されない。従って、前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２との接着強度を向上させることができる。
【００４１】
前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２との接続面に段差面が形成されているので、両者の接続面積が大きくなる。従って、前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２との間の接着力を向上させることができる。
【００４２】
金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２とが接着する箇所に第一係合手段１５、第二係合手段１６、第三係合手段１７及び第四係合手段１８がさらに形成されているので、前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２との間の接着力をさらに向上させることができる。
【００４３】
前記電子装置用筐体の全体の外表面に連続に形成されている塗装層１３は、前記電子装置用筐体を保護、且つ装飾する作用を奏することができる。即ち、前記塗装層１３は、前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２との接着部位に形成される成型痕跡が見えないため、製品の外観が美しくなる。
【００４４】
また、インサート成型方法は、構造が比較的複雑であり、多様化な製品設計の要求を満足させることができることから、厚さが比較的薄い電子装置用筐体１０の製造に適する。
【００４５】
製品の多様化の要求に従って、前記係合部１１０を変更することができる。即ち、前記段差孔１１１、係合爪１１２、貫通孔１１３及び凸部１１４などを他の形状に形成することができる。また、製品の設計の要求に従って、前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２とが結合される箇所の構造は、段差面１４、第一係合手段１５、第二係合手段１６、第三係合手段１７及び第四係合手段１８等構造の単独または組み合わせの形態で形成することもできる。
【００４６】
以上、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形又は修正が可能であり、該変形又は修正も又、本発明の特許請求の範囲内に含まれるものであることは、いうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の電子装置用筐体を示す分解図である。
【図２】本発明の一体に成型された電子装置用筐体の正面を示す斜視図である。
【図３】図２の電子装置用筐体の正面局部を示す斜視断面図である。
【図４】本発明の電子装置の一体成型した筐体の背面を示す斜視図である。
【図５】図４の電子装置用筐体の背面局部を拡大して示す斜視図である。
【図６】図５の電子装置用筐体のＶＩ−ＶＩに沿う断面図する。
【図７】図５の電子装置用筐体のＶＩＩ−ＶＩＩに沿う断面図する。
【図８】図５の電子装置用筐体のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩに沿う断面図する。
【図９】図５の電子装置用筐体のＩＸ−ＩＸに沿う断面図する。
【符号の説明】
【００４８】
１０ 筐体
１１ 金属製本体
１１０ 係合部
１１１ 段差孔
１１２ 係合爪
１１３ 貫通孔
１１４ 凸部
１１４１ 係合爪
１２ プラスチック製アンテナカバー
１３ 塗装層
１４ 段差面
１５ 第一係合手段
１６ 第二係合手段
１７ 第三係合手段
１８ 第四係合手段
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置用筐体及びその製造方法に関し、特に機械的強度が高く、外観が美しく、且つ薄型化を実現することができる電子装置用筐体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子技術の発展に伴って、ノートパソコン、携帯電話、携帯用個人情報端末（ＰＤＡ）等の電子装置が広く用いられている。これに伴い、人々の電子装置に対する要求もますます高くなっている。
【０００３】
電子装置用筐体は、一般的に金属或いはプラスチックから製造される。金属製筐体は、機械的強度が高く、電磁シールド性に優れるので、電子装置に広く採用されている。
【０００４】
ところが、筐体の全体を金属から製造すれば、電子製品の信号を正常に伝送、且つ受信することができなくなる。信号を正常に伝送、且つ受信するためには、アンテナカバーをプラスチックから製造し、係合構造或いはリベット構造を介してそのアンテナカバーを前記金属製筐体の所定の位置に固定させる。
【０００５】
係合構造或いはリベット構造により前記プラスチック製アンテナカバーを前記金属製筐体に固定させると、係合部位に隙間が容易に発生する。また、前記電子装置を長時間用いると、金属製筐体とプラスチック製アンテナカバーとの間の係合状態が緩む現像も容易に発生するので、製品の強度及び外観に悪影響を及ぼす。
【０００６】
また、現在の電子製品は軽く、薄く、短く、且つ小さい方向へ発展しているので、電子装置用筐体の厚さもますます薄くなる。しかしながら、前記電子装置用筐体がある程度薄くなれば、金属製筐体とプラスチック製アンテナカバーとの間の係合構造が容易に破損されてしまう。即ち、電子装置の薄型化に従って、係合構造又はリベット構造の欠陷及び局限性が顕著になる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、機械的強度が高く、外観が美しく、且つ薄型化を実現することができる電子装置用筐体及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
金属製本体と、プラスチック製アンテナカバーとがインサート成型方法により一体に成型される電子装置用筐体において、前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが係合される箇所の外表面は平坦な面であり、その平坦な面の全体に連続的な塗装層が形成されている。
【０００９】
金属製本体と、プラスチック製アンテナカバーとがインサート成型方法により一体に成型される電子装置用筐体の製造方法は、インサート材にする金属製本体を準備するステップと、前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとをインサート成型するステップと、前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが係合される箇所の外表面の全体に連続的な塗装層を形成するステップと、を含む。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の電子装置用筐体は、金属製本体と、プラスチック製アンテナカバーとがインサート成型方法により一体に成型されるので、前記電子装置用筐体の接着強度を向上させることができる。
【００１１】
また、前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが接着される箇所の外表面の全体に連続的に被覆された塗装層が形成されている。前記塗装層は、本発明の電子装置用筐体に対して保護、且つ装飾の作用を奏する。即ち、前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが接着される箇所の係合痕跡が見えないため、製品の外観が美しくなる。同時に、インサート成型方法は、構造が比較的複雑であり、多様な製品の設計の要求を満足させることができるので、厚さが比較的薄い電子装置用筐体の製造に適用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面に基づいて、本発明の実施形態に係る電子装置用筐体及びその製造方法について詳細に説明する。
【００１３】
図１は、本発明の電子装置用筐体１０を示す分解図である。図１に示すように、本実施形態の電子装置用筐体１０は、金属製本体１１と、プラスチック製アンテナカバー１２とを含む。
【００１４】
前記金属製本体１１は、略矩形の金属蓋板である。前記金属本体１１の１つの側辺には、複数の係合部１１０が形成されている。前記係合部１１０は、段差孔１１１と、係合爪１１２と、貫通孔１１３と、凸部１１４とを含む。前記係合部１１０は、前記プラスチック製アンテナカバー１２を前記金属製本体１１に係合させる。前記金属製本体１１の材料として、合金材料を採用する。好ましくは、マグネシウム合金、アルミニウム合金或いはチタン合金を採用する。
【００１５】
前記プラスチック製アンテナカバー１２は、略長条状の蓋板である。前記プラスチック製アンテナカバー１２は、前記金属本体１１の係合部１１０の側辺に成型される。前記プラスチック製アンテナカバー１２の材料として、前記金属本体１１の材料と接着性が優れる材料を採用する。例えば、熱収縮率が小さく、線膨張係数が前記金属本体１１の材料と似ている材料を採用する。好ましくは、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリブチレンテレフタレト(ＰＢＴ)等のエンジニアリングプラスチック（Engineering Plastic）を採用する。
【００１６】
図２は、本発明の一体に成型された電子装置用筐体１０の正面を示す斜視図であり、図３は、図２の電子装置用筐体１０の正面の局部を示す斜視断面図である。
【００１７】
図２及び図３に示すように、前記金属製本体１１と、その金属製本体１１に接続される前記プラスチック製アンテナカバー１２とにより、電子装置用筐体１０の外表面が平坦な面になっている。前記電子装置用筐体１０の全体の外表面には、連続的に塗装される塗装層１３が形成されている。前記塗装層１３により、前記金属製本体１１と前記プラスチック製アンテナカバー１２との間の係合痕跡が見えない。
【００１８】
前記プラスチック製アンテナカバー１２が係合される前記金属製本体１１の接続面は、湾曲する段差面１４に形成されている。前記段差面１４は、前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２との結合面積を増加させるため、両者の係合強度を向上させることができる。
【００１９】
前記塗装層１３の厚さは、３０〜９０μｍである。前記塗装層１３の主要成分は、成膜物質、顔料、溶剤及び補助剤等を含む。
【００２０】
前記成膜物質としては、ポリエチレン樹脂(ＰＥ)、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）、塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）、ポリスチレン樹脂(ＰＳ)、ポリウレタン樹脂（ＰＵ）、ユリア樹脂（ＵＦ）、フェノール樹脂（ＰＦ）、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂（ＡＢＳ）、アクリル樹脂(ＰＭＭＡ)、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）、四フッ化エチレン樹脂（ＰＴＦＥ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）等を単独或いは混合して用いることができる。
【００２１】
前記顔料としては、チタンホワイト（Titanium White）、カーボンブラック （Carbon Black）、酸化鉄赤等を用いることができる。
【００２２】
前記溶剤としては、エタノール（Ethanol）、アセトン（Acetone）、脂肪族類、ベンゼン（Benzene）類等の有機溶剤を用いることができる。
【００２３】
前記補助剤としては、発泡剤、可塑剤（Plasticizer）、潤滑剤（Lubricant）、安定剤、防火難燃剤、着色剤、架橋剤（Cross-Linking Agent）等を用いることができる。以上の補助剤を用いることにより、対応する塗装層１３の特性を改善することができる。例えば、発泡剤を用いれば、前記塗装層１３の密度、硬度、遮音、防振、断熱及び軽量等の特性を改善することができ、防火難燃剤を用いれば、前記塗装層１３の防火難燃性を改善することができる。
【００２４】
以下、第一実施の形態に係る電子装置用筐体１０の製造方法について詳しく説明する。
【００２５】
（１）金属本体１１を提供する。前記金属本体１１の製造方法は、キャスディング（Casting）、プレス（Press）、鍛造、打ち抜き或いは押し抜き等の方法を採用することができる。好ましくは、キャスディングを採用する。
【００２６】
（２）インサート成型方法により、プラスチック製アンテナカバー１２を前記金属本体１１に一体に成型する。即ち、インサート材にする前記金属本体１１を射出成型用金型内に挿入した後、前記射出成型用金型内へプラスチックの溶湯を射出する。次に、前記プラスチックの溶湯を固化させると、プラスチック製アンテナカバー１２が前記金属本体１１に一体に成型される。前記金属本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２とにより、電子装置用筐体１０の外表面が平坦な面として形成される。
【００２７】
（３）前記金属本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２とが一体に成型された電子装置用筐体１０の外表面に塗装工程を実施して、全体の外表面に連続的な塗装層１３を形成する。前記塗装層１３の品質を高めるために、塗装工程を実施する前、電子装置用筐体１０の外表面に洗浄及び脱脂工程を実施する。次に、化成処理を実施して塗装層１３を形成するための底層を形成する。塗装工程は、焼付け塗装或いはスプレー塗装等を採用する。好ましくは、焼付け塗装を採用する。
【００２８】
前記ステップ（１）が完了すると、前記金属本体１１を研磨して、金属本体１１に形成されるバリ（Burr）を除去することができる。前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２との接着力を向上させるために、前記金属本体１１に対して化学処理加工を実施して、前記金属製本体１１の接続面に接着用膜を形成することができる。前記化学処理加工として、マイクロアーク酸化（Microarc Oxidation）或いは陽極酸化等を採用することができる。
【００２９】
前記ステップ（２）が完了すると、前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２とが一体に成型された電子装置用筐体１０に研磨工程を実施して、電子装置用筐体１０に形成される成型痕跡及びバリを除去することができる。
【００３０】
図４乃至図９に示すように、前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２との間の接着力をさらに向上させるために、接続箇所に第一係合手段１５、第二係合手段１６、第三係合手段１７及び第四係合手段１８を形成することができる。
【００３１】
図５及び図６に示したように、前記第一係合手段１５は、以下の方式で形成される。
【００３２】
前記ステップ（１）が完了した後、数値制御装置（Computer Number Control，ＣＮＣ）を用いて、前記金属製本体１１の１つの側辺に段差孔１１１を形成する。前記段差孔１１１は、前記金属製本体１１の内表面側の内径が、外表面側の内径より大きい穴部である。インサート成型方法で前記プラスチック製アンテナカバー１２を形成する時、プラスチックの溶湯が前記段差孔１１１の内に充填される。前記プラスチックの溶湯を冷却させると、前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２とが接着する箇所に、前記第一係合手段１５が形成される。
【００３３】
図５及び図７に示したように、前記第二係合手段１６は、以下の方式で形成される。
【００３４】
前記ステップ（１）が完了した後、数値制御装置を用いて、前記金属製本体１１の１つの側辺に係合爪１１２を形成する。インサート成型方法で前記プラスチック製アンテナカバー１２を形成する時、プラスチックの溶湯が前記係合爪１１２を包囲する。前記プラスチック溶湯を冷却させると、前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２とが接着する箇所に、前記第二係合手段１６が形成される。
【００３５】
図５及び図８に示したように、前記第三係合手段１７は、以下の方式で形成される。
【００３６】
前記ステップ（１）が完了した後、数値制御装置を用いて、前記金属製本体１１の１つの側辺に少なくとも１つの貫通孔１１３を形成する。インサート成型方法で前記プラスチック製アンテナカバー１２を形成する時、プラスチック溶湯が前記貫通孔１１３の内に充填される。前記プラスチック溶湯を冷却させると、前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２とが接着する箇所に、前記第三係合手段１７が形成される。
【００３７】
図５及び図９に示したように、前記第四係合手段１８は、以下の方式で形成される。
【００３８】
前記ステップ（１）が完了した後、数値制御装置を用いて、前記金属製本体１１の１つの側辺に少なくとも１つの凸部１１４を形成する。前記凸部１１４に２つの係合爪１１４１が形成されている。インサート成型方法で前記プラスチック製アンテナカバー１２を形成する時、プラスチックの溶湯が前記凸部１１４の外表面及び前記係合爪１１４１を包囲する。前記プラスチックの溶湯を冷却させると、前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２とが接着する箇所に、前記第四係合手段１８が形成される。
【００３９】
また、前記段差孔１１１、係合爪１１２、貫通孔１１３及び凸部１１４は、キャスディング方法で前記金属本体１１を製造する過程中で直接形成することもできる。
【００４０】
本発明の電子装置用筐体１０において、前記金属製本体１１と前記プラスチック製アンテナカバー１２とがインサート成型方法により一体に成型されているので、両者が接続する箇所に隙間が形成されない。従って、前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２との接着強度を向上させることができる。
【００４１】
前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２との接続面に段差面が形成されているので、両者の接続面積が大きくなる。従って、前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２との間の接着力を向上させることができる。
【００４２】
金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２とが接着する箇所に第一係合手段１５、第二係合手段１６、第三係合手段１７及び第四係合手段１８がさらに形成されているので、前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２との間の接着力をさらに向上させることができる。
【００４３】
前記電子装置用筐体の全体の外表面に連続に形成されている塗装層１３は、前記電子装置用筐体を保護、且つ装飾する作用を奏することができる。即ち、前記塗装層１３は、前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２との接着部位に形成される成型痕跡が見えないため、製品の外観が美しくなる。
【００４４】
また、インサート成型方法は、構造が比較的複雑であり、多様化な製品設計の要求を満足させることができることから、厚さが比較的薄い電子装置用筐体１０の製造に適する。
【００４５】
製品の多様化の要求に従って、前記係合部１１０を変更することができる。即ち、前記段差孔１１１、係合爪１１２、貫通孔１１３及び凸部１１４などを他の形状に形成することができる。また、製品の設計の要求に従って、前記金属製本体１１とプラスチック製アンテナカバー１２とが結合される箇所の構造は、段差面１４、第一係合手段１５、第二係合手段１６、第三係合手段１７及び第四係合手段１８等構造の単独または組み合わせの形態で形成することもできる。
【００４６】
以上、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形又は修正が可能であり、該変形又は修正も又、本発明の特許請求の範囲内に含まれるものであることは、いうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の電子装置用筐体を示す分解図である。
【図２】本発明の一体に成型された電子装置用筐体の正面を示す斜視図である。
【図３】図２の電子装置用筐体の正面局部を示す斜視断面図である。
【図４】本発明の電子装置の一体成型した筐体の背面を示す斜視図である。
【図５】図４の電子装置用筐体の背面局部を拡大して示す斜視図である。
【図６】図５の電子装置用筐体のＶＩ−ＶＩに沿う断面図する。
【図７】図５の電子装置用筐体のＶＩＩ−ＶＩＩに沿う断面図する。
【図８】図５の電子装置用筐体のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩに沿う断面図する。
【図９】図５の電子装置用筐体のＩＸ−ＩＸに沿う断面図する。
【符号の説明】
【００４８】
１０ 筐体
１１ 金属製本体
１１０ 係合部
１１１ 段差孔
１１２ 係合爪
１１３ 貫通孔
１１４ 凸部
１１４１ 係合爪
１２ プラスチック製アンテナカバー
１３ 塗装層
１４ 段差面
１５ 第一係合手段
１６ 第二係合手段
１７ 第三係合手段
１８ 第四係合手段
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属製本体と、プラスチック製アンテナカバーとがインサート成型方法により一体に成型される電子装置用筐体において、
前記金属製本体と前記プラスチック製アンテナカバーとが係合される箇所の外表面は平坦な面であり、その平坦な面の全体に連続的な塗装層が形成されていることを特徴とする電子装置用筐体。
【請求項２】
前記金属製本体と前記プラスチック製アンテナカバーとの接着面が、段差面であることを特徴とする請求項１に記載の電子装置用筐体。
【請求項３】
前記金属製本体の１つの側辺には少なくとも１つの係合部が形成され、前記少なくとも１つの係合部が前記プラスチック製アンテナカバーと係合され、前記金属製本体と前記プラスチック製アンテナカバーとが係合する箇所に少なくとも１つの係合構造を形成し、前記係合部は、段差孔、係合爪、貫通孔、凸部のうちの一つ、或いはその組み合わせから構成されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置用筐体。
【請求項４】
前記金属製本体の材料として、マグネシウム合金、アルミニウム合金或いはチタン合金を採用することを特徴とする請求項１に記載の電子装置用筐体。
【請求項５】
前記プラスチック製アンテナカバーの材料として、液晶ポリマー、ポリフェニレンサルファイド、ポリブチレンテレフタレートのエンジニアリングプラスチックを採用することを特徴とする請求項１に記載の電子装置用筐体。
【請求項６】
前記塗装層の厚さが３０〜９０μｍであることを特徴とする請求項１に記載の電子装置用筐体。
【請求項７】
前記塗装層の主要成分は成膜物質を含み、前記成膜物質としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリウレタン樹脂、ユリア樹脂、フェノール樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、四フッ化エチレン樹脂、ポリイミド樹脂のうち一つ、或いは混合して用いることを特徴とする請求項１に記載の電子装置用筐体。
【請求項８】
前記金属製本体と、前記プラスチック製アンテナカバーとがインサート成型方法により一体に成型される電子装置用筐体の製造方法において、
インサート材にする前記金属製本体を準備するステップと、
前記金属製本体と前記プラスチック製アンテナカバーとをインサート成型するステップと、
前記金属製本体と前記プラスチック製アンテナカバーとが係合される箇所の外表面の全体に連続的な塗装層を形成するステップと、
を含むことを特徴とする請求項５に記載の電子装置用筐体の製造方法。
【請求項９】
前記金属製本体に対してマイクロアーク酸化或いは陽極酸化を実施して、前記プラスチック製アンテナカバーと係合される接着面に接着用膜を形成することを特徴とする請求項８に記載の電子装置用筐体の製造方法。
【請求項１０】
塗装を実施する前、前記電子装置用筐体の外表面を洗浄及び脱脂し、且つ前記外表面に化成処理を実施して底層を形成し、その後、前記電子装置用筐体の外表面に対して焼付け塗装或いはスプレー塗装の方式で塗装を実施することを特徴とする請求項８に記載の電子装置用筐体の製造方法。
【請求項１】
金属製本体と、プラスチック製アンテナカバーとがインサート成型方法により一体に成型される電子装置用筐体において、
前記金属製本体と前記プラスチック製アンテナカバーとが係合される箇所の外表面は平坦な面であり、その平坦な面の全体に連続的な塗装層が形成されていることを特徴とする電子装置用筐体。
【請求項２】
前記金属製本体と前記プラスチック製アンテナカバーとの接着面が、段差面であることを特徴とする請求項１に記載の電子装置用筐体。
【請求項３】
前記金属製本体の１つの側辺には少なくとも１つの係合部が形成され、前記少なくとも１つの係合部が前記プラスチック製アンテナカバーと係合され、前記金属製本体と前記プラスチック製アンテナカバーとが係合する箇所に少なくとも１つの係合構造を形成し、前記係合部は、段差孔、係合爪、貫通孔、凸部のうちの一つ、或いはその組み合わせから構成されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置用筐体。
【請求項４】
前記金属製本体の材料として、マグネシウム合金、アルミニウム合金或いはチタン合金を採用することを特徴とする請求項１に記載の電子装置用筐体。
【請求項５】
前記プラスチック製アンテナカバーの材料として、液晶ポリマー、ポリフェニレンサルファイド、ポリブチレンテレフタレートのエンジニアリングプラスチックを採用することを特徴とする請求項１に記載の電子装置用筐体。
【請求項６】
前記塗装層の厚さが３０〜９０μｍであることを特徴とする請求項１に記載の電子装置用筐体。
【請求項７】
前記塗装層の主要成分は成膜物質を含み、前記成膜物質としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリウレタン樹脂、ユリア樹脂、フェノール樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、四フッ化エチレン樹脂、ポリイミド樹脂のうち一つ、或いは混合して用いることを特徴とする請求項１に記載の電子装置用筐体。
【請求項８】
前記金属製本体と、前記プラスチック製アンテナカバーとがインサート成型方法により一体に成型される電子装置用筐体の製造方法において、
インサート材にする前記金属製本体を準備するステップと、
前記金属製本体と前記プラスチック製アンテナカバーとをインサート成型するステップと、
前記金属製本体と前記プラスチック製アンテナカバーとが係合される箇所の外表面の全体に連続的な塗装層を形成するステップと、
を含むことを特徴とする請求項５に記載の電子装置用筐体の製造方法。
【請求項９】
前記金属製本体に対してマイクロアーク酸化或いは陽極酸化を実施して、前記プラスチック製アンテナカバーと係合される接着面に接着用膜を形成することを特徴とする請求項８に記載の電子装置用筐体の製造方法。
【請求項１０】
塗装を実施する前、前記電子装置用筐体の外表面を洗浄及び脱脂し、且つ前記外表面に化成処理を実施して底層を形成し、その後、前記電子装置用筐体の外表面に対して焼付け塗装或いはスプレー塗装の方式で塗装を実施することを特徴とする請求項８に記載の電子装置用筐体の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２００９−２６２５３０（Ｐ２００９−２６２５３０Ａ）
【公開日】平成２１年１１月１２日（２００９．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２４３３６３（Ｐ２００８−２４３３６３）
【出願日】平成２０年９月２２日（２００８．９．２２）
【出願人】（５０１３４６９０６）鴻準精密工業股▲フン▼有限公司 (82)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１１月１２日（２００９．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年９月２２日（２００８．９．２２）
【出願人】（５０１３４６９０６）鴻準精密工業股▲フン▼有限公司 (82)
【Ｆターム（参考）】
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