電気接続装置
【課題】簡単な構造で、コンタクトの姿勢を安定して保持できるとともに、接触圧や摺動量を容易に調整可能であり、交換も容易にできる電気接続装置を提供する。
【解決手段】２つの被接触物を電気的に接続する電気接続装置であって、押圧部材、該押圧部材を介して一方の被接触物を所定の装着位置に保持するロック部材、２つの被接触物が装着されるベース部材、該ベース部材に保持される弾性部材、および該弾性部材に保持される複数のコンタクトを備え、ベース部材は、弾性部材を収容する収容凹部をそれぞれ有する上ベース部材と下ベース部材を含み、弾性部材は、複数のコンタクトそれぞれを保持するスリットを含み、複数のコンタクトそれぞれは、上部接触部を有する上部接触アーム、下部接触部を有する下部接触アームを少なくとも含み、複数のコンタクトそれぞれの上部および下部接触アームは、弾性部材に当接し得るように構成されている。
【解決手段】２つの被接触物を電気的に接続する電気接続装置であって、押圧部材、該押圧部材を介して一方の被接触物を所定の装着位置に保持するロック部材、２つの被接触物が装着されるベース部材、該ベース部材に保持される弾性部材、および該弾性部材に保持される複数のコンタクトを備え、ベース部材は、弾性部材を収容する収容凹部をそれぞれ有する上ベース部材と下ベース部材を含み、弾性部材は、複数のコンタクトそれぞれを保持するスリットを含み、複数のコンタクトそれぞれは、上部接触部を有する上部接触アーム、下部接触部を有する下部接触アームを少なくとも含み、複数のコンタクトそれぞれの上部および下部接触アームは、弾性部材に当接し得るように構成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波対応の電気接続装置に関し、より詳細には、例えば、高周波信号が交信される半導体装置と配線基板とを電気的に接続するための、例えば、半導体検査用ソケットのような電気接続装置であって、コンタクトの接触力および摺動量を容易に調整できるように、弾性部材とコンタクトをユニット化した電気接続装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
高周波で信号が交信される電子機器間を電気的に接続する電気接続装置（以下、「半導体検査用ソケット）ともいう。）は、特許文献１に示されるように、従来周知である。当該電気接続装置は、高周波信号が交信されるため、電気接続装置を構成するコンタクトのインダクタンスを小さくするとともに、被接触物としての半導体装置および配線基板などの電子機器に対する電気的接続性を向上させる必要がある。特許文献１には、ソケット本体を構成するホルダに支持される弾性部材とホルダとは別部材のソケット本体自体に支持される、信号線路長を短くした概略Ｙ字形のコンタクトを有する電気接続装置としての半導体検査用ソケットが開示されている。該半導体検査用ソケットの概略Ｙ字形のコンタクトは、斜め上方前方に向って延在する上部接触片、斜め上方後方に向って延在する押圧片、および上方接触片と押圧片が交差する部分から下方垂直に延在する下部接触片で構成されている。また、コンタクトの変位量および摺動量を支配する弾性部材は、上部接触片および押圧片との間に配置される。コンタクトの上部接触片の先端接触部は、該先端接触部が半導体装置に接触し、上部接触片が回動することにより変位し、下部接触片の先端接触部は、該先端接触部が配線基板に接触し、上方に押し上げられることにより変位する。上部および下部接触片それぞれの先端接触部の変位により、弾性部材が変形し、その反力が接触圧として作用する。また、上部および下部接触片それぞれの先端接触部は、上部接触片の回動に伴い、対応する半導体装置および配線基板の外部接点に対してそれぞれ水平方向に摺動し、対応する外部接点をそれぞれワイピングする。
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−５０４４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１に開示される電気接続装置は、コンタクトが下部接触片を介してのみソケット本体に支持され、弾性部材がコンタクトの上部接触片と押圧片に上方からのみ接触するように構成されている。したがって、被接触物との接触前の複数のコンタクトの姿勢を一定に支持することは難しく、特に、上部接触片の先端接触部の位置を一定に保持することが難しく、それにより、上部接触片の先端接触部と被接触物としての半導体装置との接触が安定しない。
【０００５】
また、このような電気接続装置においては、被接触物としての半導体装置や配線基板が変更される場合が生ずる。そして、このような変更に応じて、上部接触片と被接触物としての半導体装置との接触圧、下部接触片と被接触物としての配線基板との接触圧、上部接触片および下部接触片の摺動量（ワイピング量）などをそれぞれ変更、すなわち調整する必要が生じる。しかしながら、上記従来の電気接続装置においては、その構成から見て、コンタクトの接触片と被接触物との接触圧や接触片の摺動量を、それぞれ独立して調整することは困難である。すなわち、上述したように、従来の電気接続装置においては、弾性部材がコンタクトの上部接触片と押圧片に上方からのみ接触するように構成されているので、弾性部材は上部接触片および下部接触片の変位に対して同時に作用する。したがって、例えば、上部接触片の先端接触部と被接触物との接触圧を調整すると、下部接触片の先端接触部と被接触部との接触圧が変化し、所望の接触圧が得られなくなる恐れがある。
【０００６】
さらに、これらのコンタクトや弾性部材を取り替える場合、コンタクトと弾性部材は、別部材に支持されているため、別々に取り外し、別々に取り付ける作業が必要であり、交換作業が繁雑となる。
【０００７】
本発明の目的は、このような問題点に鑑み、簡単な構造で、コンタクトの姿勢を安定して保持できるとともに、接触圧や摺動量を容易に調整可能であり、交換も容易にできる電気接続装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記本発明の目的を達成するため、本発明に係る電気接続装置は、第１の被接触物および第２の被接触物の２つの被接触物を電気的に接続する電気接続装置であって、前記第１の被接触物および前記第２の被接触物が装着されるベース部材、該ベース部材に保持される弾性部材、および該弾性部材に保持される複数のコンタクトを備え、前記ベース部材は、前記弾性部材を収容する収容凹部をそれぞれ有する上ベース部材と下ベース部材を含み、前記弾性部材は、該弾性部材を上下に貫通し、前記複数のコンタクトをそれぞれ保持するスリットを含み、前記複数のコンタクトそれぞれは、前記第１の被接触物に接触し得る上部接触部を有する上部接触アーム、前記第２の被接触物に接触し得る下部接触部を有する下部接触アームを少なくとも含み、前記複数のコンタクトそれぞれの前記上部接触アームおよび下部接触アームは、前記弾性部材に当接しうるように構成されていることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係る電気接続装置は、前記下部接触アームが、前記下部接触部を有し、該下部接触アームから下方に突出する接触用突起を含んでいてもよい。
【００１０】
さらに、本発明に係る電気接続装置は、前記弾性部材は、上方部分と下方部分を含み、該上方部分と下方部分は、前後にずれて形成されるとともに、該上方部分と下方部分の重なり合う部分に前記スリットが形成されており、前記弾性部材の上方部分は、前記上ベース部材の前記第１の凹部に収容され、前記弾性部材の下方部分は、前記下ベース部材の前記第２の凹部に収容され、前記弾性部材の前記上方部分の前方部分および前記下方部分の後方部分がそれぞれ前記上ベース部材と前記下ベース部材との間に上下に挟持されることが好ましい。
【００１１】
本発明に係る電気接続装置は、前記コンタクトの前記上部接触アームおよび前記下部接触アームそれぞれの先端に、前記弾性部材に当接し、これを押圧する第１の突起および第２の突起が設けられ、該第１および第２の突起それぞれの有無および第１および第２の突起それぞれの突出量の変更により、前記弾性部材の押圧量をそれぞれ調整し得る。
【００１２】
本発明に係る電気接続装置は、前記弾性部材の上方部分を収容する前記上ベース部材の前記第１の凹部後方には第１の空間部分が設けられ、前記弾性部材の下方部分を収容する前記下ベース部材の前記第２の凹部前方には第２の空間部分が設けられ、該第１および第２の空間部分それぞれの有無及び該第１および第２の空間部分それぞれの大きさの変更によっても、前記コンタクトの前記第１および第２の突起それぞれの前記弾性部材の押圧量をそれぞれ調整し得る。
【００１３】
さらに、本発明に係る電気接続装置は、前記弾性部材のスリットの形状を変更することにより、前記コンタクトの前記上部接触アームの前記上部接触部および前記下部接触アームの前記下部接触部の前後方向の移動量を調整し得る。
【００１４】
また、本発明に係る電気接続装置は、前記弾性部材のスリットは、上方開口部、下方開口部、上方開口部と下方開口部との間を上下に垂直に貫通する垂直部で形成され、前記垂直部の前側面が前方上方に向って傾斜する第１の傾斜面および前記垂直部の後側面が後方下方に向って傾斜する第２の傾斜面を有していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明は上記構成を備えることで、簡単な構造で、コンタクトの姿勢を安定して保持できる。また、コンタクトと２つの被接触物との間の接触圧をそれぞれ独立して容易に調整可能となっている。さらにまた、摺動量も容易に調整可能である。これらのことにより、コンタクトの接触部と被接触物との間のワイピングが確実に行われる。したがって、それらの間の接触が確実に保持されるとともに、接触圧を安定させることができる。そのため、２つの被接触物の間の安定した電気的接続を維持することが可能となる。
【００１６】
また、弾性部材にコンタクトを保持させることで、これらの組立体をユニット化でき、それにより、コンタクトなどの交換も容易にできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下図面を用いて、本発明の実施態様に付き説明する。
【００１８】
図１は、本発明の第１の実施例に係る電気接続装置の全体分解斜視図であり、図２は、図１の電気接続装置の断面図を含む部分拡大斜視図である。図３は、図１の電気接続装置を構成するベース部材の部分拡大斜視図であり、（ａ）は、ベース部材を構成する上ベース部材の断面図を含む部分拡大斜視図であり、（ｂ）は、ベース部材を構成する下ベース部材の断面図を含む部分拡大斜視図である。図４は、図１の電気接続装置を構成する弾性部材の断面図を含む部分拡大斜視図であり、図５は、図１の電気接続装置を構成するコンタクトの斜視図である。図６は、被接触物がコンタクトに接触していない状態にある図１の電気接続装置の要部断面図である。図７は、本発明の第２の実施例に係る電気接続装置の図６と同様の要部断面図であり、図８は、本発明の第３の実施例に係る電気接続装置の図６と同様の要部断面図である。図９ないし図１４は、被接触物とコンタクトとの接触圧を調整する態様を説明するための図であり、図１５ないし１７は、被接触物に対するコンタクトの摺動量を調整する態様を説明するための図である。
【００１９】
なお、本明細書において、用語「前」および「後」は、それぞれ、電気接続装置の中心部分に近い側および電気接続装置の中心部分から遠い側を言い、「左」および「右」は、それぞれ、電気接続装置の中心部分に向って左側および右側を言い、「上」および「下」は、それぞれ、電気接続装置に対して上側および下側をいう。
【００２０】
本発明の第１の実施例に係る電気接続装置１について図１ないし６を用いて説明する。
【００２１】
本実施例に係る電気接続装置１は、概略、ベース部材１０、弾性部材４０、複数のコンタクト５０、ロック部材６０および押圧部材７０を備えている。なお、８０は、第１の被接触物としての、検査対象とされる半導体装置である。９０は、第２の被接触物としての、テストボードのような配線基板である。本実施例では、半導体装置８０および配線基板９０は、それぞれ、下面および上面に外部接点が形成されており、両者は、電気接続装置１を介して電気的に接続される。
【００２２】
最初に、ロック部材６０および押圧部材７０について説明する。
【００２３】
ロック部材６０は、押圧部材７０を介して、ベース部材１０上に設置されている半導体装置８０を下方に押し下げ、所定の位置に保持する部材である。該ロック部材６０は、半導体装置８０の装着に先立って、後述するベース部材１０とともに、配線基板９０上に一体的に固定される。該ロック部材は、電気的に絶縁性の合成樹脂から形成され、図１に示されるように、概略、本体６１および一対のラッチ部材６６ａ、６６ｂを備えている。本体６１は、概略水平断面正方形の直方体として形成されており、その中央部分には、水平断面正方形の誘導孔６２が形成されている。したがって、本体６１は、誘導孔６２の周囲（４周）を囲む外壁部分で構成されている。誘導孔６２は、半導体装置８０が通過することができる大きさを有し、また、電気接続装置１に半導体装置８０を装着する時には、該誘導孔６２内に押圧部材７０が収容される。
【００２４】
本体６１を構成する外壁部分のうちの対をなす外壁部分の上面６１ａには、一対のラッチ部材６６ａ、６６ｂが本体に対して回転自在に設けられている。ラッチ部材６６ａ、６６ｂには、それぞれ、押圧部材の係合凹部７２ａ、７２ｂそれぞれに係止する係止爪部６８ａ、６８ｂを有するアーム６７ａ、６７ｂが設けられている。アーム６７ａ、６７ｂは、それぞれ、ラッチ部材６６ａ、６６ｂに対してほぼ直角をなすように、図１においてほぼ水平に開いているラッチ部材６６ａ、６６ｂの所定位置から上方に向って突出形成されている。さらに、係止爪部６８ａ、６８ｂは、それぞれ、アーム６７ａ、６７ｂに対して直角をなすように、図１において上方に延在しているアーム６７ａ、６７ｂの先端位置から前方に向って突出形成されている。
【００２５】
ラッチ部材６６ａ、６６ｂは、半導体装置８０が電気接続装置１に搭載されたとき、それぞれ、図１の開いた状態から前方に向って９０度回転し、係止爪部６８ａ、６８ｂが押圧部材７０の係合凹部７２ａ、７２ｂに係止されることで、閉じた状態を保持する。この時、電気接続装置１に装着された半導体装置８０は、所定の接触圧で、コンタクト５０に接触し、電気的に接続される。
【００２６】
押圧部材７０は、ロック部材６０の誘導孔６２内に収容され、半導体装置８０を押し下げ、該半導体装置８０を所定の位置に保持する部材である。押圧部材７０は、電気的に絶縁性の合成樹脂からなり、水平断面正方形の直方体として形成され、その水平上面７１にロック部材６０のラッチ部材６６ａ、６６ｂに形成されている係止爪部６８ａ、６８ｂが係止し得る一対の係合凹部７２ａ、７２ｂを含んでいる。
【００２７】
本実施例では、ロック部材６０および押圧部材７０が別部材といて形成されているが、これに限られるものではない。例えば、上記特許文献１に開示されるように、ロック部材６０および押圧部材７０は、一体部材として形成されていてもよいし、さらに、ベース部材１０に対して回転可能に取付けられていてもよい。
【００２８】
また、ロック部材６０および押圧部材７０の代わりに、半導体装置８０を電気接続装置１の所定位置に搬送するためのハンドラ装置を用いて半導体装置８０を押下げてもよい。
【００２９】
次に、ベース部材１０について説明する。ベース部材１０は、電気的に絶縁性の合成樹脂からなり、図２、３（ａ）に示されるように、上ベース部材１１および下ベース部材２１及び位置決め部材３１を含んでいる。上ベース部材１１と下ベース部材２１との間には、後述するように、弾性部材４０に設けられた複数の第３のスリット４４内に複数のコンタクト５０が１つずつ配列されたユニットが配置される。
【００３０】
本実施例では、上ベース部材１１は、水平断面略正方形の直方体をなしており、水平上面１１ａ、該水平上面１１ａと平行な水平下面１１ｂ、および水平上面１１ａ、水平下面１１ｂに垂直な４つの側面を含んでいる。なお、隣接する側面は、互いに直角をなしている。該上ベース部材１１の上面１１ａの中央部分には、上方に向って開放し、水平断面略正方形の収容凹部１２が形成されている。該収容凹部１２には、位置決め部材３１が配置されるとともに、半導体装置８０が凹部１２の上方から挿入され、位置決め部材３１により位置決めされて所定の装着位置に収容、保持される。
【００３１】
収容凹部１２は、上ベース部材１１の上面１１ａに平行な水平面として形成される略正方形の底面１２ａ、該底面１２ａの周囲を囲み、該底面１２ａと直角をなしている４つの側面１２ｂを含んでいる。収容凹部１２の底面１２ａには、図２、３（ａ）に示されるように、４つの側面１２ｂに沿って配列される複数の細長い第１のスリット１４が設けられている。複数の第１のスリット１４は、収容凹部１２の底面１２ａの略正方形の中心平坦部分を取り囲むように、該底面１２ａの全周にわたって形成されている。収容凹部１２の各側面１２ｂに沿う第１のスリット１４それぞれは、互いに平行であり、各側面１２ｂに対して直角をなして延在し、かつ、上ベース部材１１を貫通し、下方に開放している。細長い第１のスリット１４は、４つの側面、すなわち、前後の側面１４ａ、１４ｂおよび左右の側面１４ｃ、１４ｄを含んでいる。なお、隣接する側面は、互いに直角をなしている。図３（ａ）に示されるように、第１のスリット１４の前後方向の長さ（前側面１４ａと後側面１４ｂとの間の距離）は、Ｌ14である。左右方向の長さ（幅）（左側面１４ｃと右側面１４ｄとの間の距離）は、Ｗ14である。第１のスリット１４には、コンタクト５０それぞれの上部接触部５１ａを含む上部接触アーム５１が配置される。このことから、細長い第１のスリット１４の長さＬ14は、配置されるコンタクト５０の上部接触アーム５１の前後方向の長さＬ51より長く、第１のスリット１４の幅Ｗ14は、コンタクト５０の幅（厚さ）ｔより若干大きいことが理解される。
【００３２】
上ベース部材１１の下面１１ｂには、第１のスリット１４に対応して、下方に向って開放する第１の凹部１６が形成されている。第１の凹部１６は、底面１６ｃ、該底面と直角をなしている４つの側面、すなわち、前後の側面１６ａ、１６ｂ、および左右の側面（不図示）を含んでいる。したがって、第１の凹部１６は、複数の第１のスリット１４を介して収容凹部１２に連通している。なお、隣接する側面は、互いに直角をなしている。第１の凹部１６の前側面１６ａは、これに限られるものではないが、第１のスリット１４の前側面１４ａと面一になるように形成されることが好ましい。また、第１の凹部１６の後側面１６ｂは、これに限られるものではないが、収容凹部１２の第１のスリット１４が対応する側面１２ｂを下方に延長した位置の近傍に形成されることが好ましい。
【００３３】
第１の凹部１６は、第１のスリット１４の長さＬ14より長い長さ（前側面１６ａと後側面１６ｂとの間の距離）Ｌ16を有し、平行に配列される複数の第１のスリット１４全てを含む幅（左側面と右側面との間の長さ）Ｗ16（不図示）を少なくとも有している。第１の凹部１６は、４つ形成され、該４つの第１の凹部１６により上ベース部材１１の下面１１ｂの略正方形の中心平坦部分を取り囲むように、該下面１１ｂに形成されている。
【００３４】
第１の凹部１６には、後述するように、コンタクト５０を保持する弾性部材４０の上方部分４１が収容される。このことから、第１の凹部１６の長さＬ16は、弾性部材４０の上方部分４１の長さＬ41と同じか長く、第２の凹部の幅Ｗ16は、弾性部材４０の上方部分４１の幅Ｗ41と同じか若干大きいことが理解される。また、第１の凹部１６の高さ（上ベース部材１１の下面１１ｂと第１の凹部１６の底面１６ｃとの間の距離）Ｈ16は、上方部分の高さ（厚さ）Ｈ41にほぼ等しい。
【００３５】
次に、本実施例における位置決め部材３１は、電気接続装置１の上方から挿入される半導体装置８０の外部接点がコンタクト５０と接触するように、該半導体装置８０を案内する部材である。位置決め部材３1は、上記上ベース部材１１の収容凹部１２内に配置される。
【００３６】
位置決め部材３１は、図１および２に示されるように、水平断面正方形の直方体であり、４周を概略垂直の外壁部で囲まれた角筒体として形成されている。位置決め部材３１は、外壁部の水平上面３５および水平下面３６、外壁部で囲まれた上下に貫通する水平断面正方形の案内空洞３２を含んでいる。案内空洞３２の４周の面（外壁部の内面）は、該案内空洞３２が下方に向って細くなるように、傾斜案内面３３として形成される。案内空洞３２の上端開口部の正方形状の面積は、案内される半導体装置８０の水平断面の面積より大きく設定される。下端開口部の正方形状の面積は、該半導体装置８０の水平断面の面積にほぼ同じくなるように設定される。なお、傾斜案内面３３の下部は、図２に示されるように、垂直面３３ａとして形成されていることが好ましい。
【００３７】
また、位置決め部材３１の外周壁の水平下面３６には、下方および前方に向って開放する複数の第３のスリット３４が形成される。該複数の第３のスリット３４内には、コンタクト５０の上部接触アーム５１の上部接触部５１ａが収容される。したがって、複数の第３のスリット３４は、上記収容凹部１２の底面１２ａに形成されている複数の第１のスリット１４に対応し、該第１のスリット１４と同じ長さおよび幅を有して形成される。
【００３８】
次に、下ベース部材２１は、水平断面略正方形の直方体をなしており、水平上面２１ａ、該水平上面２１ａと平行な水平下面２１ｂ、および水平上面２１ａ、該水平下面２１ｂに垂直な４つの側面を含んでいる。
【００３９】
下ベース部材２１の上面２１ａには、その略正方形の中央平坦部分を取り囲むように４つの第２の凹部２２が、上方に向って開放するように形成されている。第２の凹部２２は、底面２２ｅ、該底面２２ｅに直角をなす４つの側面、すなわち、前後の側面２２ａ、２２ｂ、左右の側面２２ｃ、２２ｄを含んでいる。なお、隣接する側面は、互いに直角をなしている。
【００４０】
第２の凹部２２それぞれは、上記上ベース部材１１の下面１１ｂに形成されている第１の凹部１６に対応して形成されている。すなわち、上ベース部材１１と下ベース部材２１とがベース部材１０として組み立てられたとき、４つの第２の凹部２２は、それぞれ、４つの第１の凹部１６と向き合うように配置される。しかしながら、第２の凹部２２は、第１の凹部１６に対して後方に位置するように配置される。言い換えれば、４つの第２の凹部２２それぞれは、各第２の凹部２２の前側面２２ａおよび後側面２２ｂが、それぞれ、対応する第１の凹部１６の前側面１６ａおよび後側面１６ｂより後方に位置するように形成されている。なお、各第３の凹部の左側面２２ｃおよび右側面２２ｄは、それぞれ対応する第１の凹部１６の左側面および右側面に面一になるように形成される。
【００４１】
第２の凹部２２には、弾性部材４０の下方部分４２が収容される。このことから、各第２の凹部２２は、弾性部材４０の下方部分４２の長さＬ42と同じかそれより長い長さ（前側面２２ａと後側面２２ｂとの間の距離）Ｌ22を有していることが理解される。同様に、第２の凹部２２は、弾性部材４０の下方部分４２の幅Ｗ42（＝Ｗ41）と同じかそれより若干大きい幅（左側面ｃと右側面ｄとの間の長さ）Ｗ22（不図示）を少なくとも有していることが理解される。また、第２の凹部２２の高さ（下ベース部材２１の上面２１ａと第２の凹部２２の底面２２ｅとの間の距離）Ｈ２２は、弾性部材４０の下方部分４２の高さ（厚さ）Ｈ４２にほぼ等しい。
【００４２】
このように第１の凹部１６および第２の凹部２２を形成することで、弾性部材４０の上方部分４１の前方部分および下方部分４２の後方部分が、いずれも部分的であるが、上ベース部材１１と下ベース部材２１に挟まれることになる。それにより、弾性部材４０が確実に、かつ、安定してベース部材１０内に保持される。
【００４３】
各第２の凹部２２の底面２２ｅには、３（ｂ）に示されるように、後側面２２ｂに沿って配列される複数の細長い第２のスリット２４が設けられている。第２のスリット２４それぞれは、互いに平行であり、後側面２２ｂに対して直角をなして延在し、かつ、本実施例では、下ベース部材２１を貫通し、下方に開放している。
【００４４】
細長い第２のスリット２４は、４つの側面、すなわち、前後の側面２４ａ、２４ｂおよび左右の側面２４ｃ、２４ｄを含んでいる。なお、隣接する側面は、互いに直角をなしている。図３（ｂ）に示されるように、第２のスリット２４の前後方向の長さ（前側面２４ａと後側面２４ｂとの間の距離）は、Ｌ24であり、左右方向の長さ（幅）（左側面２４ｃと右側面２４ｄとの間の距離）は、Ｗ24である。第２のスリット２４には、コンタクト５０それぞれの下部接触部５３ａを含む下部接触アーム５３が配置される。このことから、細長い第２のスリット２４の長さＬ24は、配置されるコンタクト５０の下部接触アーム５３の前後方向の長さＬ５３より長いことが理解される。同様に、第２のスリット２４の幅Ｗ24は、第１のスリット１４の幅Ｗ14と同じであり、コンタクト５０の幅（厚さ）ｔより若干大きいことが理解される。
【００４５】
上述したように、上ベース部材１１と下ベース部材２１とを形成することにより、複数（本実施例では４つ）の弾性部材４０および複数のコンタクト５０を含むベース部材１０を組み立てることが容易にできる。具体的には、先ず、後述するように、各弾性部材４０に設けられている第４のスリット４４に複数のコンタクト５０をそれぞれ配列し、１つのユニットとして形成する。
【００４６】
続いて、弾性部材４０と複数のコンタクト５０からなる４つのユニットそれぞれを、下ベース部材２１の第２の凹部２２内に、弾性部材４０の下方部分４２が収容されるように、下部ベース部材２１上に配置する。同時に、各コンタクト５０の下部接触アーム５３は、下ベース部材２１の複数の第２のスリット２４内に収容される。この時、複数のコンタクト５０は、弾性部材４０に安定して整列保持されているので、その下部接触アーム５３は、対応する第２のスリット２４内に容易に収容され得る。
【００４７】
続いて、各コンタクト５０の上部接触アーム５１が上ベース部材１１の複数の第１のスリット１４内に収容されるように、上ベース部材１１を上記ユニット上に配置する。この時、複数のコンタクト５０は、弾性部材４０に安定して整列保持されているので、その上部接触アーム５１は、対応する第１のスリット１４内に容易に収容され得る。また、上ベース部材１１の第１の凹部１６内に、弾性部材４０の上方部分４１が収容される。
【００４８】
上ベース部材１１の設置によりベース部材１０の組立が完了し、図６に示されるように、弾性部材４０が上ベース部材１１と下ベース部材２１に上下に挟持されることで、該弾性部材４０に保持されるコンタクト５０も正しい姿勢でベース部材１０の所定の位置に確実に保持される。このように、複数の弾性部材４０および複数のコンタクト５０を含むベース部材４０の組立が容易に行えることは、ベース部材４０の解体も容易に行えることである。したがって、コンタクトが劣化した場合などにおける該コンタクトの交換作業も簡単に行えることとなる。
【００４９】
次に、本実施例に係る弾性部材４０について説明する。弾性部材４０は、電気的に絶縁性で柔軟性を有する合成樹脂で形成されている。該弾性部材４０は、コンタクト５０を保持する部材である。また、弾性部材４０は、半導体装置８０および配線基板９０の外部接点に対するコンタクトの上部接触部５１ａおよび下部接触部５３ａの接触圧を制御する部材でもある。
【００５０】
弾性部材４０は、長さＬ41、幅Ｗ41を有する板状の上方部分４１と長さＬ42と幅Ｗ42を有する板状の下方部分４２を有する。上方部分の長さＬ41は、その前側面４１ａと後側面４１ｂとの間の距離として、下方部分の長さＬ42は、その前側面４２ａと後側面４２ｂとの間の距離として表される。上方部分の幅Ｗ41と下方部分の幅Ｗ42は、等しい。弾性部材４０は、上方部分４１と下方部分４２が、図４に示されるように、前後方向にずれた状態で上下方向に重ね合わされた階段状の形状をなして、実質は一体に形成されている。ここで、弾性部材４０の長さをＬ40とすると、Ｌ41（またはＬ42）＜Ｌ40＜Ｌ41＋Ｌ42の関係にあり、弾性部材４０の幅をＷ40とすると、Ｗ40＝Ｗ41＝Ｗ42の関係にある。また、弾性部材４０は、Ｌ14＜Ｌ41＜Ｌ16、Ｌ24＜Ｌ42＜Ｌ22の関係を維持するようにそれぞれの長さが設定される。
【００５１】
弾性部材４０は、該弾性部材４０がベース部材１０に組み込まれたとき、その上方部分４１の前側面４１ａが、上ベース部材１１の第１の凹部１６の前側面１６ａに接触するように形成されることが好ましい。同様に、弾性部材４０は、その下方部分４２の後側面４２ｂが、下ベース部材２１の第２の凹部２２の後側面２２ｂに接触するように形成されることが好ましい。それにより、弾性部材４０と上ベース部材１１および下ベース部材２１それぞれとの間に、弾性部材４０をベース部材１０に組み込んだとき、第１の空間部分１８および第２の空間部分２８が形成される（図６参照）。
【００５２】
弾性部材４０の上方部分４１と下方部分４２とが重ね合わさった部分には、第４のスリット４４が形成されている。第４のスリット４４は、基本的には、上方開口部４４ａ、下方開口部４４ｃ、および上方開口部４４ａと下方開口部４４ｃとの間を上下に垂直に貫通する垂直部４４ｂで形成される。本実施例では、第４のスリット４４は、上方部分４１において垂直部４４ｂの前側面が前方上方に向って傾斜する第１の傾斜面４４ｄが形成され、上方開口部４４ａに到達している。該第４のスリット４４を設けることにより、弾性部材４０は、コンタクト５０をその正しい姿勢に矯正しつつ、該コンタクト５０を保持し得る。
【００５３】
第４のスリット４４は、また、下方部分４２において垂直部４４ｂの後側面が後方下方に向って傾斜する第２の傾斜面４４ｅが形成され、下方開口部４４ｃに到達している。第４のスリット４４にこのような傾斜面４４ｄ、４４ｅを設けることで、後述するように、コンタクト５０の上部接触部５１ａおよび下部接触部５３ａの摺動量（ワイピング量）を調整することが可能となる。また、傾斜面４４ｄ、４４ｅの傾斜角度によって細かい摺動量（ワイピング量）の調整が可能となる。さらに、傾斜面４４ｄ、４４ｅを設けることで、半導体装置８０へのダメージを低減させることが可能となる。これは、後述するように、半導体装置８０の押下げ初期段階から、コンタクト５０が回転し、半導体装置８０に対する荷重を、半導体装置８０の押下げ量とともに徐々に作用させるためである。傾斜面４４ｄ、４４ｅを設けない場合、コンタクト５０が回転するまでの半導体装置８０の押下げ量が大きく、一定の押下げ量に達すると急激にコンタクト５０による荷重が半導体装置８０に作用し、半導体装置８０へダメージを与える恐れがある。次に、半導体装置８０を一定の押下げ量に達した後に、傾斜面４４ｄ、４４ｅを設けた場合と傾斜面４４ｄ、４４ｅを設けない場合において、半導体装置８０を同等量押下げたとすると、半導体装置８０に作用する荷重が傾斜面４４ｄ、４４ｅを設けた場合の方が小さくなる。傾斜面４４ｄ、４４ｅを設けることにより、半導体装置８０とコンタクト５０との適正な接触力が得られる半導体装置８０の押下げ量の範囲が広くなる。ロック部材６０および押圧部材７０の押下げ量に関わる寸法設定をゆるやかにできることや、ハンドラ装置を用いて半導体装置８０を押下げた場合の、ハンドラ装置の押下げ量の設定が簡易となる等の効果が期待できる。なお、後述するように傾斜面４４ｄ、４４ｅのいずれか一方を設ける場合も、上述と同様の効果を有する。しかしながら、傾斜面４４ｄ、４４ｅ両方を設け場合の方が、得られる効果は大きいと考えられる。
【００５４】
第４のスリット４４は、また、弾性部材４０がベース部材１０内に組み込まれたとき、その前側面４４ｆが下ベース部材２１の第２のスリット２４の前側面２４ａに一致するように形成されることが好ましい。同様に、第４のスリット４４は、その後側面４４ｇが上ベース部材１１の第１のスリット１４の後側面１４ｂに一致するように形成されることが好ましい。
【００５５】
第４のスリット４４の垂直部４４ｂの前後方向の長さＬ44は、コンタクト５０の保持部５２の前後方向の長さＬ52にほぼ等しい。また、第４のスリット４４の垂直部の上下方向の長さは、弾性部材４０の高さＨ40に等しい。
【００５６】
なお、弾性部材４０の高さＨ40は、上ベース部材１１の第１の凹部１６の高さＨ16に下ベース部材２１の第２の凹部２２の高さＨ22を加えたものにほぼ等しい（Ｈ40＝Ｈ41＋Ｈ42＝Ｈ16＋Ｈ22）。
【００５７】
最後に、コンタクト５０について説明する。
【００５８】
コンタクト５０各々は、半導体装置８０と配線基板９０とを電気的に接続する部材である。本実施例においては、特に、高周波信号の交信に対応可能とすべく、コンタクト５０は実質的な剛体として形成され、信号線路長が短くなるように形成される。
【００５９】
本実施例におけるコンタクト５０各々の構造は、図５に示されている。コンタクト５０は、上部接触アーム５１、保持部５２および下部接触アーム５３を含み、横から見て概略Ｚ字形をなしている。上部接触アーム５１は、ほぼ垂直な保持部５２の前方に位置し、該保持部５２上端部から前方上方に向って傾斜するように延在している。下部接触アーム５３は、ほぼ保持部５２の後方に位置し、該保持部５２下端部から後方下方に向って若干傾斜するように延在している。上部接触アーム５１の上端（上部先端）部は、上部接触部５１ａとして、半導体装置８０の外部接点（不図示）に接触し、下部接触アーム５３の下端（下部先端）部は、下部接触部５３ａとして、配線基板９０の外部接点（不図示）に接触する。上部接触アーム５１および下部接触アーム５３は、コンタクト５０自体が回転可能に配置されることにより、それぞれの上部接触部５１ａおよび下部接触部５３ａを上下に若干変位させ得るように構成されていることが好ましい。
【００６０】
また、コンタクト５０のほぼ垂直の保持部５２は、弾性部材４０に設けられている第４のスリット４４の垂直部４４ｂ内に配置され、該垂直部４４ｂに保持される。さらに、上部接触アーム５１の前端部には、弾性部材４０の上方部分４１の上面に当接する弾性部材当接部としての第１の突起５１ｂが下方に向けて突出形成され得る。同様に、下部接触アーム５３の後端部には、弾性部材４０の下方部分４２の下面に当接する弾性部材当接部としての第２の突起５３ｂが上方に向けて突出形成され得る。第１の突起５１ｂの有無または突出量（ｈ1）により、後述するように、上部接触部５１ａと半導体装置８０の外部接点との間の接触圧が調整可能である。同様に、第２の突起５３ｂの有無または突出量（ｈ2）により、下部接触部５３ａと配線基板９０の外部接点との間の接触圧が調整可能である。なお、第１および第２の突起５１ｂ、５３ｂの形成は、本実施例に限られるものではなく、例えば、第１の突起５１ｂは、前方下方向けて斜めに突出形成されてもよいし、第２の突起５３ｂは、後方上方に向けて斜めに突出形成されてもよい。
【００６１】
コンタクト５０の前後方向の長さは、Ｌ50であり、上下方向の長さ（高さ）は、Ｈ50であり、コンタクト５０の幅（厚さ）はｔである。また、上部接触アーム５１の前後方向の長さは、Ｌ51であり、保持部５２の前後方向の長さは、Ｌ52であり、下部接触アーム５３の前後方向の長さは、Ｌ53である。
【００６２】
本実施例においては、コンタクト５０の大きさは、Ｌ50＜Ｌ40、Ｈ50＞Ｈ11＋Ｈ21、ｔ≒Ｈ14の関係を維持するように設定される。さらに、コンタクト５０は、Ｌ51＜Ｌ14、Ｌ52≒Ｌ44、Ｌ53＜Ｌ24、Ｌ51−Ｌ52＜（第３の凹部の前側面２２から第２のスリット２４の前側面までの距離）の関係も維持するように設定される。
【００６３】
なお、本実施例におけるコンタクト５０の信号線路長は、概略Ｌ51＋Ｈ50となる。
【００６４】
図７および図８に示されるコンタクト１５０および２５０は、コンタクト５０の変形例である。
【００６５】
具体的には、第２の実施例におけるコンタクト１５０は、垂直な保持部１５２が存在するが、第１の実施例より短く、上部接触アーム１５１の傾斜角度は、第１の実施例より小さくなっている。第２の実施例においては、コンタクト１５０の下部接触アーム１５３の下方に、接触用突起１５４が設けられる。ここで、接触用突起１５４の下端部が、配線基板９０の外部接点と接触するコンタクト１５０の下部接触部１５４ａとなることはいうまでもない。該接触用突起１５４は、本実施例では、保持部１５２と下部接触アーム１５３の交差する地点の近傍であって、若干後方よりに、下部接触アーム１５３から下方に垂直に延在するように形成されている。この場合、コンタクト１５０の下部接触アーム１５３が配置される下ベース部材２１の第２のスリット２４は、その下方部分がコンタクト１５０の接触用突起１５４の大きさに合わせて小さな垂直貫通孔２６として形成されることが好ましい。あるいは、第２のスリット２４部分を第４の凹部として１つにまとめて形成し、複数の垂直貫通孔２６のみを第４の凹部の底面から下ベース部材の下面２１ｂに向けて貫通するように、第４の凹部の後側面に沿って所定の位置に形成してもよい。垂直孔２６は、接触用突起１５４が該垂直貫通孔２６内で前後方向に移動できるように、該接触用突起１５４の前後方向の長さより若干大きく形成することが好ましい。もちろん、コンタクト１５０に接触用突起１５４が形成されない場合は、下ベース部材２１の第２のスリット２４は、第１の実施例のままでよいことが理解されるだろう。
【００６６】
第３の実施例においては、図８に示されるように、コンタクト２５０は、第１の実施例における垂直な保持部５２が省略され、下部接触アーム１５３の前方から直接上部接触アーム２５１が前方上方に傾斜して延在する構造となっている。この第３の実施例においても、下部接触アーム２５３から下方に向けて接触用突起２５４が形成されている。本実施例では、接触用突起２５４は、上部接触アーム２５１と下部接触アーム２５３の交差する地点において、下部接触アーム２５３から下方に垂直に延在するように形成されている。接触用突起２５４の下端部が、配線基板９０の外部接点と接触するコンタクト２５０の下部接触部２５４ａとなることは、上記第２の実施例と同じである。本実施例における下ベース部材２１の第２のスリット２４部分の構造の変更も、上記第２の実施例で述べたと同じようにすればよい。
【００６７】
以下、本発明の目的とするコンタクトと半導体装置や配線基板の外部接点との接触圧、およびコンタクトのこれら外部接点に対する摺動量の調整が本発明においてどのように実現されるかについて図９ないし１７を用いて説明する。なお、ここでの説明は、第１の実施例を用いて説明し、第２、３の実施例は、第１の実施例と同じであるので、その説明を省略する。
【００６８】
図９ないし１１は、被接触物としての半導体装置８０に対するコンタクト５０の接触圧を調整する方法を示している。
【００６９】
図９は、コンタクト５０の形状、より具体的には、コンタクト５０の上部接触アーム５１の第１の突起５１ｂの突出量ｈ1を変えることで接触圧を調整する方法が示されている。図９において、（ａ）から（ｃ）に移るにつれ、第１の突起５１ｂの突出量ｈ1を小さくしている。
【００７０】
半導体装置（不図示）が上方から押し下げられたとき、第１の突起５１ｂが弾性部材４０の上面に当接し、これを変形させる。この時、第１の突起５１ｂの突出量ｈ1が大きいほど、弾性部材４０の変形量が大きくなり、それにより、第１の突起５１ｂに対する弾性部材４０からの反力が大きくなる。したがって、第１の突起５１ｂの突出量ｈ1が大きいほど、上部接触部５１ａの半導体装置８０の外部接点（不図示）に対する接触圧が大きくなる。このことから、コンタクト５０の上部接触アーム５１の第１の突起５１ｂの突出量ｈ1の大きさを変えることで、接触圧が容易に調整できることが理解される。
【００７１】
図１０は、弾性部材４０の形状、より具体的には、弾性部材４０の下方部分４２の形状を変えることで接触圧を調整する方法が示されている。図１０において、（ａ）から（ｃ）に移るにつれ、弾性部材４０の下方部分４２が、収容される下ベース部材２１の第２の凹部２２に充填される部分を小さくしている。すなわち、弾性部材４０の下方部分４２の前側面４２ａが下ベース部材２１の第２の凹部２２の前側面２２ａに接近し、弾性部材４０とベース部材１０とで形成される第２の空間部分２８の大きさを小さくする。
【００７２】
半導体装置（不図示）が上方から押し下げられたとき、第１の突起５１ｂが弾性部材４０の上面に当接し、これを変形させる。この時、空間部分２８の大きさが大きいほど、弾性部材４０の変形が空間部分２８に吸収され、それにより、第１の突起５１ｂに対する弾性部材４０からの反力が小さくなる。したがって、空間部分２８の大きさが大きいほど、上部接触部５１ａの半導体装置の外部接点に対する接触圧が小さくなる。このことから、弾性部材４０とベース部材１０とで形成される空間部分２８の大きさを変えることで、接触圧が容易に調整できることが理解される。なお、空間部分２８の大きさを調整する場合、上述のような接近方法に限られるものではなく、弾性部材４０の上方部分４１の下面が下ベース部材２１の第２の凹部２２の底面２２ｅに接近するようにしてもよい。また、このような接近方法と上述の接近方法と合わせた方法であってもよい。
【００７３】
図１１は、ベース部材１０の形状、より具体的には、ベース部材１０の下ベース部材２１の形状を変えることで接触圧を調整する方法が示されている。該方法は、上記図１１に示された方法と実質的に同じ原理を使っている。すなわち、ベース部材１０と弾性部材４０とで形成される空間部分２８の大きさを変えることで、接触圧を調整している。すなわち、下ベース部材２１の第２の凹部２２の前側面２２ａが弾性部材４０の下方部分４２の前側面４２ａに接近し、弾性部材４０とベース部材１０とで形成される第２の空間部分２８の大きさを小さくしている。なお、接触圧の調整動作は、図１０の場合と同じであるので省略する。また、空間部分２８の大きさを調整する場合、上述のような接近方法に限られるものではなく、下ベース部材２１の第２の凹部２２の底面２２ｅが弾性部材４０の上方部分４１の下面に接近するようにしてもよい。また、このような接近方法と上述の接近方法と合わせた方法（図１１（ｂ’）参照）であってもよい。
【００７４】
次に、図１２ないし１４は、被接触物としての配線基板９０に対するコンタクト５０の接触圧を調整する方法を示している。
【００７５】
図１２は、コンタクト５０の形状、より具体的には、コンタクト５０の下部接触アーム５３の第２の突起５３ｂの突出量ｈ2を変えることで接触圧を調整する方法が示されている。図１２において、（ａ）から（ｃ）に移るにつれ、第２の突起５３ｂの突出量ｈ1を小さくしている。
【００７６】
電気接続装置１が配線基板９０に取付けられると、第２の突起５３ｂは、弾性部材４０の下面に当接し、これを変形させる。この時、第２の突起５３ｂの突出量ｈ2が大きいほど、弾性部材４０の変形量が大きくなり、それにより、第２の突起５３ｂに対する弾性部材４０からの反力が大きくなる。したがって、第２の突起５３ｂの突出量ｈ2が大きいほど、下部接触部５３ａの配線基板９０の外部接点に対する接触圧が大きくなる。このことから、コンタクト５０の下部接触アーム５３の第２の突起５３ｂの突出量ｈ2の大きさを変えることで、接触圧が容易に調整できることが理解される。
【００７７】
図１３は、弾性部材４０の形状、より具体的には、弾性部材４０の上方部分４１の形状を変えることで接触圧を調整する方法が示されている。図１３において、（ａ）から（ｃ）に移るにつれ、弾性部材４０の上方部分４１が、収容される上ベース部材１１の第１の凹部１６に充填される部分を小さくしている。すなわち、弾性部材４０の上方部分４１の後側面４１ｂが上ベース部材１１の第１の凹部１６の後側面１６ｂに接近し、弾性部材４０とベース部材１０とで形成される第１の空間部分１８の大きさを小さくする。
【００７８】
電気接続装置１が配線基板９０に取付けられると、第２の突起５３ｂが弾性部材４０の下面に当接し、これを変形させる。この時、空間部分１８の大きさが大きいほど、弾性部材４０の変形が空間部分１８に吸収され、それにより、第２の突起５３ｂに対する弾性部材４０からの反力が小さくなる。したがって、空間部分１８の大きさが大きいほど、下部接触部５３ａの配線基板９０の外部接点に対する接触圧が小さくなる。このことから、弾性部材４０とベース部材１０とで形成される空間部分１８の大きさを変えることで、接触圧が容易に調整できることが理解される。なお、空間部分１８の大きさを調整する場合、上述のような接近方法に限られるものではなく、弾性部材４０の下方部分４２の上面が上ベース部材１１の第１の凹部１６の底面に接近するようにしてもよい。また、このような接近方法と上述の接近方法と合わせた方法であってもよい。
【００７９】
図１４は、ベース部材１０の形状、より具体的には、ベース部材１０の上ベース部材１１の形状を変えることで接触圧を調整する方法が示されている。該方法は、上記図１３に示された方法と実質的に同じ原理を使っている。すなわち、ベース部材１０と弾性部材４０とで形成される空間部分１８の大きさを変えることで、接触圧を調整している。すなわち、上ベース部材２１の第１の凹部１６の後側面１６ｂが弾性部材４０の上方部分４１の後側面４１ｂに接近し、弾性部材４０とベース部材１０とで形成される第２の空間部分１８の大きさを小さくしている。なお、接触圧の調整動作は、図１３の場合と同じであるので省略する。また、空間部分１８の大きさを調整する場合、上述のような接近方法に限られるものではなく、上ベース部材１１の第１の凹部１６の底面が弾性部材４０の下方部分４２の上面に接近するようにしてもよい。また、このような接近方法と上述の接近方法と合わせた方法（図１４（ｂ’）参照）であってもよい。
【００８０】
次に、図１５ないし１７は、被接触物としての半導体装置８０および配線基板９０に対するコンタクト５０の摺動量（ワイピング量）を調整する方法を示している。より具体的には、図１５ないし１７は、コンタクト５０の上部接触部５１ａおよび下部接触部５３ａの半導体装置８０および配線基板９０に対するそれぞれの前後方向の移動量を調整する方法を示している。コンタクトの摺動量の調整は、本実施例では、弾性部材４０の形状、より具体的には、弾性部材４０のスリット４４の形状を変えることでコンタクト５０の摺動量を調整し得る。
【００８１】
図１５は、図１ないし６に示される第１の実施例において説明された弾性部材４０のスリット４４の形状を有する電気接続装置１を示している。図１５は、電気接続装置１が配線基板９０に取付けられ、さらに半導体装置８０が電気接続装置に装着されている状態を示す。
【００８２】
図１５に示される場合においては、コンタクト５０の上部接触アーム５１は、半導体装置８０の押し下げにより、反時計回りに回転し、半導体装置８０の外部接点をワイピングする。他方、コンタクト５０の下部接触アーム５３は、配線基板９０の押し上げにより、同じく反時計回りに回転し、配線基板９０の外部接点をワイピングする。
【００８３】
図１６には、弾性部材４０のスリット４４に関し、上方部分４１に形成された第１の傾斜面４４ｄおよび下方部分４２に形成された第２の傾斜面４１ｅがほぼ平行に上方に移動した形状を有する弾性部材４０が示されている。言い換えれば、弾性部材４０のスリット４４は、第１の傾斜面４４ｄが省略され、この部分は垂直の前側面４４ｆとされ、第２の傾斜面４１ｅが弾性部材４０の上方部分４１に位置するように形成されている。
【００８４】
図１６に示される場合においては、半導体装置８０の押し下げられたとき、コンタクト５０の上部接触アーム５１は、図１５の場合と同様、反時計回りに回転する。しかしながら、弾性部材４０の第１の傾斜面４４ｄが上昇し、弾性部材４０が存在することより、コンタクトの回転量が規制される。したがって、半導体装置８０の外部接点のワイピング量は小さくなる。他方、コンタクト５０の下部接触アーム５３は、配線基板９０の押し上げにより、同じく反時計回りに回転する。この時、弾性部材４０の第２の傾斜面４４ｅは上昇し、弾性部材４０が存在しないので、コンタクト５０の下部接触アーム５３は回転量が大きくなり、それに伴い、配線基板９０の外部接点のワイピング量が大きくなる。
【００８５】
図１７には、弾性部材４０のスリット４４に関し、図１６とは逆に、上方部分４１に形成された第１の傾斜面４４ｄおよび下方部分４２に形成された第２の傾斜面４１ｅがほぼ平行に下方に移動した形状を有する弾性部材４０が示されている。言い換えれば、弾性部材４０のスリット４４は、第１の傾斜面４４ｄが下方部分４２に位置するように形成されるとともに、第２の傾斜面４１ｅは省略され、この部分が垂直の後側面４４ｇとされるように形成されている。
【００８６】
図１７に示される場合においても、半導体装置８０の押し下げられたとき、コンタクト５０の上部接触アーム５１は、図１５の場合と同様、反時計回りに回転する。しかしながら、弾性部材４０の第１の傾斜面４４ｅが下降し、弾性部材４０が存在しないので、コンタクトの回転量が大きくなる。したがって、半導体装置８０の外部接点のワイピング量も大きくなる。他方、コンタクト５０の下部接触アーム５３は、配線基板９０の押し上げにより、同じく反時計回りに回転する。この時、弾性部材４０の第２の傾斜面４４ｆが下降し、弾性部材４０が存在することになり、下部接触アーム５３は回転量を規制され、それにより、配線基板９０の外部接点のワイピング量は小さくなる。
【００８７】
以上のことから、弾性部材４０のスリット４４の形状を変えることで、コンタクトの摺動量が容易に調整できることが理解される。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】本発明の第１の実施例に係る電気接続装置の全体分解斜視図である。
【図２】図１の電気接続装置の断面図を含む部分拡大斜視図である。
【図３】図１の電気接続装置を構成するベース部材の部分拡大斜視図であり、（ａ）は、ベース部材を構成する上ベース部材の断面図を含む部分拡大斜視図であり、（ｂ）は、ベース部材を構成する下ベース部材の断面図を含む部分拡大斜視図である。
【図４】図１の電気接続装置を構成する弾性部材の断面図を含む部分拡大斜視図である。
【図５】図１の電気接続装置を構成するコンタクトの斜視図である。
【図６】被接触物がコンタクトに接触していない状態にある図１の電気接続装置の要部断面図である。
【図７】本発明の第２の実施例に係る電気接続装置の図６と同様の要部断面図である。
【図８】本発明の第３の実施例に係る電気接続装置の図６と同様の要部断面図である。
【図９】被接触物とコンタクトとの接触圧を調整する態様を説明するための図であり、コンタクトの上部接触アームの形状を変えることで接触圧を調整する方法が示されている。
【図１０】被接触物とコンタクトとの接触圧を調整する態様を説明するための図であり、弾性部材の下方部分の形状を変えることで接触圧を調整する方法が示されている。
【図１１】被接触物とコンタクトとの接触圧を調整する態様を説明するための図であり、ベース部材を構成する下ベース部材の形状を変えることで接触圧を調整する方法が示されている。
【図１２】被接触物とコンタクトとの接触圧を調整する態様を説明するための図であり、コンタクトの下部接触アームの形状を変えることで接触圧を調整する方法が示されている。
【図１３】被接触物とコンタクトとの接触圧を調整する態様を説明するための図であり、弾性部材の上方部分の形状を変えることで接触圧を調整する方法が示されている。
【図１４】被接触物とコンタクトとの接触圧を調整する態様を説明するための図であり、ベース部材を構成する上ベース部材の形状を変えることで接触圧を調整する方法が示されている。
【図１５】被接触物に対するコンタクトの摺動量を調整する態様を説明するための図であり、弾性部材のスリットの形状を変えることで摺動量を調整する方法が示されている。
【図１６】被接触物に対するコンタクトの摺動量を調整する態様を説明するための図であり、弾性部材のスリットの形状を変えることで摺動量を調整する方法が示されている。
【図１７】被接触物に対するコンタクトの摺動量を調整する態様を説明するための図であり、弾性部材のスリットの形状を変えることで摺動量を調整する方法が示されている。
【符号の説明】
【００８９】
１ 電気接続装置
１０ ベース部材
１１ 上ベース部材
１６ 第１の凹部
１８ 第１の空間部分
２１ 下ベース部材
２２ 第２の凹部
２８ 第２の空間部分
４０ 弾性部材
４１ 上方部分
４２ 下方部分
４４ スリット
５０ コンタクト
５１ 上部接触アーム
５１ａ 上部接触部
５１ｂ 第１の突起
５３ 下部接触アーム
５３ａ 下部接触部
５３ｂ 第２の突起
６０ ロック部材
７０ 押圧部材
８０ 半導体装置（第１の被接触物）
９０ 配線基板（第２の被接触物）
１５４、２５４ 接触用突起
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波対応の電気接続装置に関し、より詳細には、例えば、高周波信号が交信される半導体装置と配線基板とを電気的に接続するための、例えば、半導体検査用ソケットのような電気接続装置であって、コンタクトの接触力および摺動量を容易に調整できるように、弾性部材とコンタクトをユニット化した電気接続装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
高周波で信号が交信される電子機器間を電気的に接続する電気接続装置（以下、「半導体検査用ソケット）ともいう。）は、特許文献１に示されるように、従来周知である。当該電気接続装置は、高周波信号が交信されるため、電気接続装置を構成するコンタクトのインダクタンスを小さくするとともに、被接触物としての半導体装置および配線基板などの電子機器に対する電気的接続性を向上させる必要がある。特許文献１には、ソケット本体を構成するホルダに支持される弾性部材とホルダとは別部材のソケット本体自体に支持される、信号線路長を短くした概略Ｙ字形のコンタクトを有する電気接続装置としての半導体検査用ソケットが開示されている。該半導体検査用ソケットの概略Ｙ字形のコンタクトは、斜め上方前方に向って延在する上部接触片、斜め上方後方に向って延在する押圧片、および上方接触片と押圧片が交差する部分から下方垂直に延在する下部接触片で構成されている。また、コンタクトの変位量および摺動量を支配する弾性部材は、上部接触片および押圧片との間に配置される。コンタクトの上部接触片の先端接触部は、該先端接触部が半導体装置に接触し、上部接触片が回動することにより変位し、下部接触片の先端接触部は、該先端接触部が配線基板に接触し、上方に押し上げられることにより変位する。上部および下部接触片それぞれの先端接触部の変位により、弾性部材が変形し、その反力が接触圧として作用する。また、上部および下部接触片それぞれの先端接触部は、上部接触片の回動に伴い、対応する半導体装置および配線基板の外部接点に対してそれぞれ水平方向に摺動し、対応する外部接点をそれぞれワイピングする。
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−５０４４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１に開示される電気接続装置は、コンタクトが下部接触片を介してのみソケット本体に支持され、弾性部材がコンタクトの上部接触片と押圧片に上方からのみ接触するように構成されている。したがって、被接触物との接触前の複数のコンタクトの姿勢を一定に支持することは難しく、特に、上部接触片の先端接触部の位置を一定に保持することが難しく、それにより、上部接触片の先端接触部と被接触物としての半導体装置との接触が安定しない。
【０００５】
また、このような電気接続装置においては、被接触物としての半導体装置や配線基板が変更される場合が生ずる。そして、このような変更に応じて、上部接触片と被接触物としての半導体装置との接触圧、下部接触片と被接触物としての配線基板との接触圧、上部接触片および下部接触片の摺動量（ワイピング量）などをそれぞれ変更、すなわち調整する必要が生じる。しかしながら、上記従来の電気接続装置においては、その構成から見て、コンタクトの接触片と被接触物との接触圧や接触片の摺動量を、それぞれ独立して調整することは困難である。すなわち、上述したように、従来の電気接続装置においては、弾性部材がコンタクトの上部接触片と押圧片に上方からのみ接触するように構成されているので、弾性部材は上部接触片および下部接触片の変位に対して同時に作用する。したがって、例えば、上部接触片の先端接触部と被接触物との接触圧を調整すると、下部接触片の先端接触部と被接触部との接触圧が変化し、所望の接触圧が得られなくなる恐れがある。
【０００６】
さらに、これらのコンタクトや弾性部材を取り替える場合、コンタクトと弾性部材は、別部材に支持されているため、別々に取り外し、別々に取り付ける作業が必要であり、交換作業が繁雑となる。
【０００７】
本発明の目的は、このような問題点に鑑み、簡単な構造で、コンタクトの姿勢を安定して保持できるとともに、接触圧や摺動量を容易に調整可能であり、交換も容易にできる電気接続装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記本発明の目的を達成するため、本発明に係る電気接続装置は、第１の被接触物および第２の被接触物の２つの被接触物を電気的に接続する電気接続装置であって、前記第１の被接触物および前記第２の被接触物が装着されるベース部材、該ベース部材に保持される弾性部材、および該弾性部材に保持される複数のコンタクトを備え、前記ベース部材は、前記弾性部材を収容する収容凹部をそれぞれ有する上ベース部材と下ベース部材を含み、前記弾性部材は、該弾性部材を上下に貫通し、前記複数のコンタクトをそれぞれ保持するスリットを含み、前記複数のコンタクトそれぞれは、前記第１の被接触物に接触し得る上部接触部を有する上部接触アーム、前記第２の被接触物に接触し得る下部接触部を有する下部接触アームを少なくとも含み、前記複数のコンタクトそれぞれの前記上部接触アームおよび下部接触アームは、前記弾性部材に当接しうるように構成されていることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係る電気接続装置は、前記下部接触アームが、前記下部接触部を有し、該下部接触アームから下方に突出する接触用突起を含んでいてもよい。
【００１０】
さらに、本発明に係る電気接続装置は、前記弾性部材は、上方部分と下方部分を含み、該上方部分と下方部分は、前後にずれて形成されるとともに、該上方部分と下方部分の重なり合う部分に前記スリットが形成されており、前記弾性部材の上方部分は、前記上ベース部材の前記第１の凹部に収容され、前記弾性部材の下方部分は、前記下ベース部材の前記第２の凹部に収容され、前記弾性部材の前記上方部分の前方部分および前記下方部分の後方部分がそれぞれ前記上ベース部材と前記下ベース部材との間に上下に挟持されることが好ましい。
【００１１】
本発明に係る電気接続装置は、前記コンタクトの前記上部接触アームおよび前記下部接触アームそれぞれの先端に、前記弾性部材に当接し、これを押圧する第１の突起および第２の突起が設けられ、該第１および第２の突起それぞれの有無および第１および第２の突起それぞれの突出量の変更により、前記弾性部材の押圧量をそれぞれ調整し得る。
【００１２】
本発明に係る電気接続装置は、前記弾性部材の上方部分を収容する前記上ベース部材の前記第１の凹部後方には第１の空間部分が設けられ、前記弾性部材の下方部分を収容する前記下ベース部材の前記第２の凹部前方には第２の空間部分が設けられ、該第１および第２の空間部分それぞれの有無及び該第１および第２の空間部分それぞれの大きさの変更によっても、前記コンタクトの前記第１および第２の突起それぞれの前記弾性部材の押圧量をそれぞれ調整し得る。
【００１３】
さらに、本発明に係る電気接続装置は、前記弾性部材のスリットの形状を変更することにより、前記コンタクトの前記上部接触アームの前記上部接触部および前記下部接触アームの前記下部接触部の前後方向の移動量を調整し得る。
【００１４】
また、本発明に係る電気接続装置は、前記弾性部材のスリットは、上方開口部、下方開口部、上方開口部と下方開口部との間を上下に垂直に貫通する垂直部で形成され、前記垂直部の前側面が前方上方に向って傾斜する第１の傾斜面および前記垂直部の後側面が後方下方に向って傾斜する第２の傾斜面を有していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明は上記構成を備えることで、簡単な構造で、コンタクトの姿勢を安定して保持できる。また、コンタクトと２つの被接触物との間の接触圧をそれぞれ独立して容易に調整可能となっている。さらにまた、摺動量も容易に調整可能である。これらのことにより、コンタクトの接触部と被接触物との間のワイピングが確実に行われる。したがって、それらの間の接触が確実に保持されるとともに、接触圧を安定させることができる。そのため、２つの被接触物の間の安定した電気的接続を維持することが可能となる。
【００１６】
また、弾性部材にコンタクトを保持させることで、これらの組立体をユニット化でき、それにより、コンタクトなどの交換も容易にできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下図面を用いて、本発明の実施態様に付き説明する。
【００１８】
図１は、本発明の第１の実施例に係る電気接続装置の全体分解斜視図であり、図２は、図１の電気接続装置の断面図を含む部分拡大斜視図である。図３は、図１の電気接続装置を構成するベース部材の部分拡大斜視図であり、（ａ）は、ベース部材を構成する上ベース部材の断面図を含む部分拡大斜視図であり、（ｂ）は、ベース部材を構成する下ベース部材の断面図を含む部分拡大斜視図である。図４は、図１の電気接続装置を構成する弾性部材の断面図を含む部分拡大斜視図であり、図５は、図１の電気接続装置を構成するコンタクトの斜視図である。図６は、被接触物がコンタクトに接触していない状態にある図１の電気接続装置の要部断面図である。図７は、本発明の第２の実施例に係る電気接続装置の図６と同様の要部断面図であり、図８は、本発明の第３の実施例に係る電気接続装置の図６と同様の要部断面図である。図９ないし図１４は、被接触物とコンタクトとの接触圧を調整する態様を説明するための図であり、図１５ないし１７は、被接触物に対するコンタクトの摺動量を調整する態様を説明するための図である。
【００１９】
なお、本明細書において、用語「前」および「後」は、それぞれ、電気接続装置の中心部分に近い側および電気接続装置の中心部分から遠い側を言い、「左」および「右」は、それぞれ、電気接続装置の中心部分に向って左側および右側を言い、「上」および「下」は、それぞれ、電気接続装置に対して上側および下側をいう。
【００２０】
本発明の第１の実施例に係る電気接続装置１について図１ないし６を用いて説明する。
【００２１】
本実施例に係る電気接続装置１は、概略、ベース部材１０、弾性部材４０、複数のコンタクト５０、ロック部材６０および押圧部材７０を備えている。なお、８０は、第１の被接触物としての、検査対象とされる半導体装置である。９０は、第２の被接触物としての、テストボードのような配線基板である。本実施例では、半導体装置８０および配線基板９０は、それぞれ、下面および上面に外部接点が形成されており、両者は、電気接続装置１を介して電気的に接続される。
【００２２】
最初に、ロック部材６０および押圧部材７０について説明する。
【００２３】
ロック部材６０は、押圧部材７０を介して、ベース部材１０上に設置されている半導体装置８０を下方に押し下げ、所定の位置に保持する部材である。該ロック部材６０は、半導体装置８０の装着に先立って、後述するベース部材１０とともに、配線基板９０上に一体的に固定される。該ロック部材は、電気的に絶縁性の合成樹脂から形成され、図１に示されるように、概略、本体６１および一対のラッチ部材６６ａ、６６ｂを備えている。本体６１は、概略水平断面正方形の直方体として形成されており、その中央部分には、水平断面正方形の誘導孔６２が形成されている。したがって、本体６１は、誘導孔６２の周囲（４周）を囲む外壁部分で構成されている。誘導孔６２は、半導体装置８０が通過することができる大きさを有し、また、電気接続装置１に半導体装置８０を装着する時には、該誘導孔６２内に押圧部材７０が収容される。
【００２４】
本体６１を構成する外壁部分のうちの対をなす外壁部分の上面６１ａには、一対のラッチ部材６６ａ、６６ｂが本体に対して回転自在に設けられている。ラッチ部材６６ａ、６６ｂには、それぞれ、押圧部材の係合凹部７２ａ、７２ｂそれぞれに係止する係止爪部６８ａ、６８ｂを有するアーム６７ａ、６７ｂが設けられている。アーム６７ａ、６７ｂは、それぞれ、ラッチ部材６６ａ、６６ｂに対してほぼ直角をなすように、図１においてほぼ水平に開いているラッチ部材６６ａ、６６ｂの所定位置から上方に向って突出形成されている。さらに、係止爪部６８ａ、６８ｂは、それぞれ、アーム６７ａ、６７ｂに対して直角をなすように、図１において上方に延在しているアーム６７ａ、６７ｂの先端位置から前方に向って突出形成されている。
【００２５】
ラッチ部材６６ａ、６６ｂは、半導体装置８０が電気接続装置１に搭載されたとき、それぞれ、図１の開いた状態から前方に向って９０度回転し、係止爪部６８ａ、６８ｂが押圧部材７０の係合凹部７２ａ、７２ｂに係止されることで、閉じた状態を保持する。この時、電気接続装置１に装着された半導体装置８０は、所定の接触圧で、コンタクト５０に接触し、電気的に接続される。
【００２６】
押圧部材７０は、ロック部材６０の誘導孔６２内に収容され、半導体装置８０を押し下げ、該半導体装置８０を所定の位置に保持する部材である。押圧部材７０は、電気的に絶縁性の合成樹脂からなり、水平断面正方形の直方体として形成され、その水平上面７１にロック部材６０のラッチ部材６６ａ、６６ｂに形成されている係止爪部６８ａ、６８ｂが係止し得る一対の係合凹部７２ａ、７２ｂを含んでいる。
【００２７】
本実施例では、ロック部材６０および押圧部材７０が別部材といて形成されているが、これに限られるものではない。例えば、上記特許文献１に開示されるように、ロック部材６０および押圧部材７０は、一体部材として形成されていてもよいし、さらに、ベース部材１０に対して回転可能に取付けられていてもよい。
【００２８】
また、ロック部材６０および押圧部材７０の代わりに、半導体装置８０を電気接続装置１の所定位置に搬送するためのハンドラ装置を用いて半導体装置８０を押下げてもよい。
【００２９】
次に、ベース部材１０について説明する。ベース部材１０は、電気的に絶縁性の合成樹脂からなり、図２、３（ａ）に示されるように、上ベース部材１１および下ベース部材２１及び位置決め部材３１を含んでいる。上ベース部材１１と下ベース部材２１との間には、後述するように、弾性部材４０に設けられた複数の第３のスリット４４内に複数のコンタクト５０が１つずつ配列されたユニットが配置される。
【００３０】
本実施例では、上ベース部材１１は、水平断面略正方形の直方体をなしており、水平上面１１ａ、該水平上面１１ａと平行な水平下面１１ｂ、および水平上面１１ａ、水平下面１１ｂに垂直な４つの側面を含んでいる。なお、隣接する側面は、互いに直角をなしている。該上ベース部材１１の上面１１ａの中央部分には、上方に向って開放し、水平断面略正方形の収容凹部１２が形成されている。該収容凹部１２には、位置決め部材３１が配置されるとともに、半導体装置８０が凹部１２の上方から挿入され、位置決め部材３１により位置決めされて所定の装着位置に収容、保持される。
【００３１】
収容凹部１２は、上ベース部材１１の上面１１ａに平行な水平面として形成される略正方形の底面１２ａ、該底面１２ａの周囲を囲み、該底面１２ａと直角をなしている４つの側面１２ｂを含んでいる。収容凹部１２の底面１２ａには、図２、３（ａ）に示されるように、４つの側面１２ｂに沿って配列される複数の細長い第１のスリット１４が設けられている。複数の第１のスリット１４は、収容凹部１２の底面１２ａの略正方形の中心平坦部分を取り囲むように、該底面１２ａの全周にわたって形成されている。収容凹部１２の各側面１２ｂに沿う第１のスリット１４それぞれは、互いに平行であり、各側面１２ｂに対して直角をなして延在し、かつ、上ベース部材１１を貫通し、下方に開放している。細長い第１のスリット１４は、４つの側面、すなわち、前後の側面１４ａ、１４ｂおよび左右の側面１４ｃ、１４ｄを含んでいる。なお、隣接する側面は、互いに直角をなしている。図３（ａ）に示されるように、第１のスリット１４の前後方向の長さ（前側面１４ａと後側面１４ｂとの間の距離）は、Ｌ14である。左右方向の長さ（幅）（左側面１４ｃと右側面１４ｄとの間の距離）は、Ｗ14である。第１のスリット１４には、コンタクト５０それぞれの上部接触部５１ａを含む上部接触アーム５１が配置される。このことから、細長い第１のスリット１４の長さＬ14は、配置されるコンタクト５０の上部接触アーム５１の前後方向の長さＬ51より長く、第１のスリット１４の幅Ｗ14は、コンタクト５０の幅（厚さ）ｔより若干大きいことが理解される。
【００３２】
上ベース部材１１の下面１１ｂには、第１のスリット１４に対応して、下方に向って開放する第１の凹部１６が形成されている。第１の凹部１６は、底面１６ｃ、該底面と直角をなしている４つの側面、すなわち、前後の側面１６ａ、１６ｂ、および左右の側面（不図示）を含んでいる。したがって、第１の凹部１６は、複数の第１のスリット１４を介して収容凹部１２に連通している。なお、隣接する側面は、互いに直角をなしている。第１の凹部１６の前側面１６ａは、これに限られるものではないが、第１のスリット１４の前側面１４ａと面一になるように形成されることが好ましい。また、第１の凹部１６の後側面１６ｂは、これに限られるものではないが、収容凹部１２の第１のスリット１４が対応する側面１２ｂを下方に延長した位置の近傍に形成されることが好ましい。
【００３３】
第１の凹部１６は、第１のスリット１４の長さＬ14より長い長さ（前側面１６ａと後側面１６ｂとの間の距離）Ｌ16を有し、平行に配列される複数の第１のスリット１４全てを含む幅（左側面と右側面との間の長さ）Ｗ16（不図示）を少なくとも有している。第１の凹部１６は、４つ形成され、該４つの第１の凹部１６により上ベース部材１１の下面１１ｂの略正方形の中心平坦部分を取り囲むように、該下面１１ｂに形成されている。
【００３４】
第１の凹部１６には、後述するように、コンタクト５０を保持する弾性部材４０の上方部分４１が収容される。このことから、第１の凹部１６の長さＬ16は、弾性部材４０の上方部分４１の長さＬ41と同じか長く、第２の凹部の幅Ｗ16は、弾性部材４０の上方部分４１の幅Ｗ41と同じか若干大きいことが理解される。また、第１の凹部１６の高さ（上ベース部材１１の下面１１ｂと第１の凹部１６の底面１６ｃとの間の距離）Ｈ16は、上方部分の高さ（厚さ）Ｈ41にほぼ等しい。
【００３５】
次に、本実施例における位置決め部材３１は、電気接続装置１の上方から挿入される半導体装置８０の外部接点がコンタクト５０と接触するように、該半導体装置８０を案内する部材である。位置決め部材３1は、上記上ベース部材１１の収容凹部１２内に配置される。
【００３６】
位置決め部材３１は、図１および２に示されるように、水平断面正方形の直方体であり、４周を概略垂直の外壁部で囲まれた角筒体として形成されている。位置決め部材３１は、外壁部の水平上面３５および水平下面３６、外壁部で囲まれた上下に貫通する水平断面正方形の案内空洞３２を含んでいる。案内空洞３２の４周の面（外壁部の内面）は、該案内空洞３２が下方に向って細くなるように、傾斜案内面３３として形成される。案内空洞３２の上端開口部の正方形状の面積は、案内される半導体装置８０の水平断面の面積より大きく設定される。下端開口部の正方形状の面積は、該半導体装置８０の水平断面の面積にほぼ同じくなるように設定される。なお、傾斜案内面３３の下部は、図２に示されるように、垂直面３３ａとして形成されていることが好ましい。
【００３７】
また、位置決め部材３１の外周壁の水平下面３６には、下方および前方に向って開放する複数の第３のスリット３４が形成される。該複数の第３のスリット３４内には、コンタクト５０の上部接触アーム５１の上部接触部５１ａが収容される。したがって、複数の第３のスリット３４は、上記収容凹部１２の底面１２ａに形成されている複数の第１のスリット１４に対応し、該第１のスリット１４と同じ長さおよび幅を有して形成される。
【００３８】
次に、下ベース部材２１は、水平断面略正方形の直方体をなしており、水平上面２１ａ、該水平上面２１ａと平行な水平下面２１ｂ、および水平上面２１ａ、該水平下面２１ｂに垂直な４つの側面を含んでいる。
【００３９】
下ベース部材２１の上面２１ａには、その略正方形の中央平坦部分を取り囲むように４つの第２の凹部２２が、上方に向って開放するように形成されている。第２の凹部２２は、底面２２ｅ、該底面２２ｅに直角をなす４つの側面、すなわち、前後の側面２２ａ、２２ｂ、左右の側面２２ｃ、２２ｄを含んでいる。なお、隣接する側面は、互いに直角をなしている。
【００４０】
第２の凹部２２それぞれは、上記上ベース部材１１の下面１１ｂに形成されている第１の凹部１６に対応して形成されている。すなわち、上ベース部材１１と下ベース部材２１とがベース部材１０として組み立てられたとき、４つの第２の凹部２２は、それぞれ、４つの第１の凹部１６と向き合うように配置される。しかしながら、第２の凹部２２は、第１の凹部１６に対して後方に位置するように配置される。言い換えれば、４つの第２の凹部２２それぞれは、各第２の凹部２２の前側面２２ａおよび後側面２２ｂが、それぞれ、対応する第１の凹部１６の前側面１６ａおよび後側面１６ｂより後方に位置するように形成されている。なお、各第３の凹部の左側面２２ｃおよび右側面２２ｄは、それぞれ対応する第１の凹部１６の左側面および右側面に面一になるように形成される。
【００４１】
第２の凹部２２には、弾性部材４０の下方部分４２が収容される。このことから、各第２の凹部２２は、弾性部材４０の下方部分４２の長さＬ42と同じかそれより長い長さ（前側面２２ａと後側面２２ｂとの間の距離）Ｌ22を有していることが理解される。同様に、第２の凹部２２は、弾性部材４０の下方部分４２の幅Ｗ42（＝Ｗ41）と同じかそれより若干大きい幅（左側面ｃと右側面ｄとの間の長さ）Ｗ22（不図示）を少なくとも有していることが理解される。また、第２の凹部２２の高さ（下ベース部材２１の上面２１ａと第２の凹部２２の底面２２ｅとの間の距離）Ｈ２２は、弾性部材４０の下方部分４２の高さ（厚さ）Ｈ４２にほぼ等しい。
【００４２】
このように第１の凹部１６および第２の凹部２２を形成することで、弾性部材４０の上方部分４１の前方部分および下方部分４２の後方部分が、いずれも部分的であるが、上ベース部材１１と下ベース部材２１に挟まれることになる。それにより、弾性部材４０が確実に、かつ、安定してベース部材１０内に保持される。
【００４３】
各第２の凹部２２の底面２２ｅには、３（ｂ）に示されるように、後側面２２ｂに沿って配列される複数の細長い第２のスリット２４が設けられている。第２のスリット２４それぞれは、互いに平行であり、後側面２２ｂに対して直角をなして延在し、かつ、本実施例では、下ベース部材２１を貫通し、下方に開放している。
【００４４】
細長い第２のスリット２４は、４つの側面、すなわち、前後の側面２４ａ、２４ｂおよび左右の側面２４ｃ、２４ｄを含んでいる。なお、隣接する側面は、互いに直角をなしている。図３（ｂ）に示されるように、第２のスリット２４の前後方向の長さ（前側面２４ａと後側面２４ｂとの間の距離）は、Ｌ24であり、左右方向の長さ（幅）（左側面２４ｃと右側面２４ｄとの間の距離）は、Ｗ24である。第２のスリット２４には、コンタクト５０それぞれの下部接触部５３ａを含む下部接触アーム５３が配置される。このことから、細長い第２のスリット２４の長さＬ24は、配置されるコンタクト５０の下部接触アーム５３の前後方向の長さＬ５３より長いことが理解される。同様に、第２のスリット２４の幅Ｗ24は、第１のスリット１４の幅Ｗ14と同じであり、コンタクト５０の幅（厚さ）ｔより若干大きいことが理解される。
【００４５】
上述したように、上ベース部材１１と下ベース部材２１とを形成することにより、複数（本実施例では４つ）の弾性部材４０および複数のコンタクト５０を含むベース部材１０を組み立てることが容易にできる。具体的には、先ず、後述するように、各弾性部材４０に設けられている第４のスリット４４に複数のコンタクト５０をそれぞれ配列し、１つのユニットとして形成する。
【００４６】
続いて、弾性部材４０と複数のコンタクト５０からなる４つのユニットそれぞれを、下ベース部材２１の第２の凹部２２内に、弾性部材４０の下方部分４２が収容されるように、下部ベース部材２１上に配置する。同時に、各コンタクト５０の下部接触アーム５３は、下ベース部材２１の複数の第２のスリット２４内に収容される。この時、複数のコンタクト５０は、弾性部材４０に安定して整列保持されているので、その下部接触アーム５３は、対応する第２のスリット２４内に容易に収容され得る。
【００４７】
続いて、各コンタクト５０の上部接触アーム５１が上ベース部材１１の複数の第１のスリット１４内に収容されるように、上ベース部材１１を上記ユニット上に配置する。この時、複数のコンタクト５０は、弾性部材４０に安定して整列保持されているので、その上部接触アーム５１は、対応する第１のスリット１４内に容易に収容され得る。また、上ベース部材１１の第１の凹部１６内に、弾性部材４０の上方部分４１が収容される。
【００４８】
上ベース部材１１の設置によりベース部材１０の組立が完了し、図６に示されるように、弾性部材４０が上ベース部材１１と下ベース部材２１に上下に挟持されることで、該弾性部材４０に保持されるコンタクト５０も正しい姿勢でベース部材１０の所定の位置に確実に保持される。このように、複数の弾性部材４０および複数のコンタクト５０を含むベース部材４０の組立が容易に行えることは、ベース部材４０の解体も容易に行えることである。したがって、コンタクトが劣化した場合などにおける該コンタクトの交換作業も簡単に行えることとなる。
【００４９】
次に、本実施例に係る弾性部材４０について説明する。弾性部材４０は、電気的に絶縁性で柔軟性を有する合成樹脂で形成されている。該弾性部材４０は、コンタクト５０を保持する部材である。また、弾性部材４０は、半導体装置８０および配線基板９０の外部接点に対するコンタクトの上部接触部５１ａおよび下部接触部５３ａの接触圧を制御する部材でもある。
【００５０】
弾性部材４０は、長さＬ41、幅Ｗ41を有する板状の上方部分４１と長さＬ42と幅Ｗ42を有する板状の下方部分４２を有する。上方部分の長さＬ41は、その前側面４１ａと後側面４１ｂとの間の距離として、下方部分の長さＬ42は、その前側面４２ａと後側面４２ｂとの間の距離として表される。上方部分の幅Ｗ41と下方部分の幅Ｗ42は、等しい。弾性部材４０は、上方部分４１と下方部分４２が、図４に示されるように、前後方向にずれた状態で上下方向に重ね合わされた階段状の形状をなして、実質は一体に形成されている。ここで、弾性部材４０の長さをＬ40とすると、Ｌ41（またはＬ42）＜Ｌ40＜Ｌ41＋Ｌ42の関係にあり、弾性部材４０の幅をＷ40とすると、Ｗ40＝Ｗ41＝Ｗ42の関係にある。また、弾性部材４０は、Ｌ14＜Ｌ41＜Ｌ16、Ｌ24＜Ｌ42＜Ｌ22の関係を維持するようにそれぞれの長さが設定される。
【００５１】
弾性部材４０は、該弾性部材４０がベース部材１０に組み込まれたとき、その上方部分４１の前側面４１ａが、上ベース部材１１の第１の凹部１６の前側面１６ａに接触するように形成されることが好ましい。同様に、弾性部材４０は、その下方部分４２の後側面４２ｂが、下ベース部材２１の第２の凹部２２の後側面２２ｂに接触するように形成されることが好ましい。それにより、弾性部材４０と上ベース部材１１および下ベース部材２１それぞれとの間に、弾性部材４０をベース部材１０に組み込んだとき、第１の空間部分１８および第２の空間部分２８が形成される（図６参照）。
【００５２】
弾性部材４０の上方部分４１と下方部分４２とが重ね合わさった部分には、第４のスリット４４が形成されている。第４のスリット４４は、基本的には、上方開口部４４ａ、下方開口部４４ｃ、および上方開口部４４ａと下方開口部４４ｃとの間を上下に垂直に貫通する垂直部４４ｂで形成される。本実施例では、第４のスリット４４は、上方部分４１において垂直部４４ｂの前側面が前方上方に向って傾斜する第１の傾斜面４４ｄが形成され、上方開口部４４ａに到達している。該第４のスリット４４を設けることにより、弾性部材４０は、コンタクト５０をその正しい姿勢に矯正しつつ、該コンタクト５０を保持し得る。
【００５３】
第４のスリット４４は、また、下方部分４２において垂直部４４ｂの後側面が後方下方に向って傾斜する第２の傾斜面４４ｅが形成され、下方開口部４４ｃに到達している。第４のスリット４４にこのような傾斜面４４ｄ、４４ｅを設けることで、後述するように、コンタクト５０の上部接触部５１ａおよび下部接触部５３ａの摺動量（ワイピング量）を調整することが可能となる。また、傾斜面４４ｄ、４４ｅの傾斜角度によって細かい摺動量（ワイピング量）の調整が可能となる。さらに、傾斜面４４ｄ、４４ｅを設けることで、半導体装置８０へのダメージを低減させることが可能となる。これは、後述するように、半導体装置８０の押下げ初期段階から、コンタクト５０が回転し、半導体装置８０に対する荷重を、半導体装置８０の押下げ量とともに徐々に作用させるためである。傾斜面４４ｄ、４４ｅを設けない場合、コンタクト５０が回転するまでの半導体装置８０の押下げ量が大きく、一定の押下げ量に達すると急激にコンタクト５０による荷重が半導体装置８０に作用し、半導体装置８０へダメージを与える恐れがある。次に、半導体装置８０を一定の押下げ量に達した後に、傾斜面４４ｄ、４４ｅを設けた場合と傾斜面４４ｄ、４４ｅを設けない場合において、半導体装置８０を同等量押下げたとすると、半導体装置８０に作用する荷重が傾斜面４４ｄ、４４ｅを設けた場合の方が小さくなる。傾斜面４４ｄ、４４ｅを設けることにより、半導体装置８０とコンタクト５０との適正な接触力が得られる半導体装置８０の押下げ量の範囲が広くなる。ロック部材６０および押圧部材７０の押下げ量に関わる寸法設定をゆるやかにできることや、ハンドラ装置を用いて半導体装置８０を押下げた場合の、ハンドラ装置の押下げ量の設定が簡易となる等の効果が期待できる。なお、後述するように傾斜面４４ｄ、４４ｅのいずれか一方を設ける場合も、上述と同様の効果を有する。しかしながら、傾斜面４４ｄ、４４ｅ両方を設け場合の方が、得られる効果は大きいと考えられる。
【００５４】
第４のスリット４４は、また、弾性部材４０がベース部材１０内に組み込まれたとき、その前側面４４ｆが下ベース部材２１の第２のスリット２４の前側面２４ａに一致するように形成されることが好ましい。同様に、第４のスリット４４は、その後側面４４ｇが上ベース部材１１の第１のスリット１４の後側面１４ｂに一致するように形成されることが好ましい。
【００５５】
第４のスリット４４の垂直部４４ｂの前後方向の長さＬ44は、コンタクト５０の保持部５２の前後方向の長さＬ52にほぼ等しい。また、第４のスリット４４の垂直部の上下方向の長さは、弾性部材４０の高さＨ40に等しい。
【００５６】
なお、弾性部材４０の高さＨ40は、上ベース部材１１の第１の凹部１６の高さＨ16に下ベース部材２１の第２の凹部２２の高さＨ22を加えたものにほぼ等しい（Ｈ40＝Ｈ41＋Ｈ42＝Ｈ16＋Ｈ22）。
【００５７】
最後に、コンタクト５０について説明する。
【００５８】
コンタクト５０各々は、半導体装置８０と配線基板９０とを電気的に接続する部材である。本実施例においては、特に、高周波信号の交信に対応可能とすべく、コンタクト５０は実質的な剛体として形成され、信号線路長が短くなるように形成される。
【００５９】
本実施例におけるコンタクト５０各々の構造は、図５に示されている。コンタクト５０は、上部接触アーム５１、保持部５２および下部接触アーム５３を含み、横から見て概略Ｚ字形をなしている。上部接触アーム５１は、ほぼ垂直な保持部５２の前方に位置し、該保持部５２上端部から前方上方に向って傾斜するように延在している。下部接触アーム５３は、ほぼ保持部５２の後方に位置し、該保持部５２下端部から後方下方に向って若干傾斜するように延在している。上部接触アーム５１の上端（上部先端）部は、上部接触部５１ａとして、半導体装置８０の外部接点（不図示）に接触し、下部接触アーム５３の下端（下部先端）部は、下部接触部５３ａとして、配線基板９０の外部接点（不図示）に接触する。上部接触アーム５１および下部接触アーム５３は、コンタクト５０自体が回転可能に配置されることにより、それぞれの上部接触部５１ａおよび下部接触部５３ａを上下に若干変位させ得るように構成されていることが好ましい。
【００６０】
また、コンタクト５０のほぼ垂直の保持部５２は、弾性部材４０に設けられている第４のスリット４４の垂直部４４ｂ内に配置され、該垂直部４４ｂに保持される。さらに、上部接触アーム５１の前端部には、弾性部材４０の上方部分４１の上面に当接する弾性部材当接部としての第１の突起５１ｂが下方に向けて突出形成され得る。同様に、下部接触アーム５３の後端部には、弾性部材４０の下方部分４２の下面に当接する弾性部材当接部としての第２の突起５３ｂが上方に向けて突出形成され得る。第１の突起５１ｂの有無または突出量（ｈ1）により、後述するように、上部接触部５１ａと半導体装置８０の外部接点との間の接触圧が調整可能である。同様に、第２の突起５３ｂの有無または突出量（ｈ2）により、下部接触部５３ａと配線基板９０の外部接点との間の接触圧が調整可能である。なお、第１および第２の突起５１ｂ、５３ｂの形成は、本実施例に限られるものではなく、例えば、第１の突起５１ｂは、前方下方向けて斜めに突出形成されてもよいし、第２の突起５３ｂは、後方上方に向けて斜めに突出形成されてもよい。
【００６１】
コンタクト５０の前後方向の長さは、Ｌ50であり、上下方向の長さ（高さ）は、Ｈ50であり、コンタクト５０の幅（厚さ）はｔである。また、上部接触アーム５１の前後方向の長さは、Ｌ51であり、保持部５２の前後方向の長さは、Ｌ52であり、下部接触アーム５３の前後方向の長さは、Ｌ53である。
【００６２】
本実施例においては、コンタクト５０の大きさは、Ｌ50＜Ｌ40、Ｈ50＞Ｈ11＋Ｈ21、ｔ≒Ｈ14の関係を維持するように設定される。さらに、コンタクト５０は、Ｌ51＜Ｌ14、Ｌ52≒Ｌ44、Ｌ53＜Ｌ24、Ｌ51−Ｌ52＜（第３の凹部の前側面２２から第２のスリット２４の前側面までの距離）の関係も維持するように設定される。
【００６３】
なお、本実施例におけるコンタクト５０の信号線路長は、概略Ｌ51＋Ｈ50となる。
【００６４】
図７および図８に示されるコンタクト１５０および２５０は、コンタクト５０の変形例である。
【００６５】
具体的には、第２の実施例におけるコンタクト１５０は、垂直な保持部１５２が存在するが、第１の実施例より短く、上部接触アーム１５１の傾斜角度は、第１の実施例より小さくなっている。第２の実施例においては、コンタクト１５０の下部接触アーム１５３の下方に、接触用突起１５４が設けられる。ここで、接触用突起１５４の下端部が、配線基板９０の外部接点と接触するコンタクト１５０の下部接触部１５４ａとなることはいうまでもない。該接触用突起１５４は、本実施例では、保持部１５２と下部接触アーム１５３の交差する地点の近傍であって、若干後方よりに、下部接触アーム１５３から下方に垂直に延在するように形成されている。この場合、コンタクト１５０の下部接触アーム１５３が配置される下ベース部材２１の第２のスリット２４は、その下方部分がコンタクト１５０の接触用突起１５４の大きさに合わせて小さな垂直貫通孔２６として形成されることが好ましい。あるいは、第２のスリット２４部分を第４の凹部として１つにまとめて形成し、複数の垂直貫通孔２６のみを第４の凹部の底面から下ベース部材の下面２１ｂに向けて貫通するように、第４の凹部の後側面に沿って所定の位置に形成してもよい。垂直孔２６は、接触用突起１５４が該垂直貫通孔２６内で前後方向に移動できるように、該接触用突起１５４の前後方向の長さより若干大きく形成することが好ましい。もちろん、コンタクト１５０に接触用突起１５４が形成されない場合は、下ベース部材２１の第２のスリット２４は、第１の実施例のままでよいことが理解されるだろう。
【００６６】
第３の実施例においては、図８に示されるように、コンタクト２５０は、第１の実施例における垂直な保持部５２が省略され、下部接触アーム１５３の前方から直接上部接触アーム２５１が前方上方に傾斜して延在する構造となっている。この第３の実施例においても、下部接触アーム２５３から下方に向けて接触用突起２５４が形成されている。本実施例では、接触用突起２５４は、上部接触アーム２５１と下部接触アーム２５３の交差する地点において、下部接触アーム２５３から下方に垂直に延在するように形成されている。接触用突起２５４の下端部が、配線基板９０の外部接点と接触するコンタクト２５０の下部接触部２５４ａとなることは、上記第２の実施例と同じである。本実施例における下ベース部材２１の第２のスリット２４部分の構造の変更も、上記第２の実施例で述べたと同じようにすればよい。
【００６７】
以下、本発明の目的とするコンタクトと半導体装置や配線基板の外部接点との接触圧、およびコンタクトのこれら外部接点に対する摺動量の調整が本発明においてどのように実現されるかについて図９ないし１７を用いて説明する。なお、ここでの説明は、第１の実施例を用いて説明し、第２、３の実施例は、第１の実施例と同じであるので、その説明を省略する。
【００６８】
図９ないし１１は、被接触物としての半導体装置８０に対するコンタクト５０の接触圧を調整する方法を示している。
【００６９】
図９は、コンタクト５０の形状、より具体的には、コンタクト５０の上部接触アーム５１の第１の突起５１ｂの突出量ｈ1を変えることで接触圧を調整する方法が示されている。図９において、（ａ）から（ｃ）に移るにつれ、第１の突起５１ｂの突出量ｈ1を小さくしている。
【００７０】
半導体装置（不図示）が上方から押し下げられたとき、第１の突起５１ｂが弾性部材４０の上面に当接し、これを変形させる。この時、第１の突起５１ｂの突出量ｈ1が大きいほど、弾性部材４０の変形量が大きくなり、それにより、第１の突起５１ｂに対する弾性部材４０からの反力が大きくなる。したがって、第１の突起５１ｂの突出量ｈ1が大きいほど、上部接触部５１ａの半導体装置８０の外部接点（不図示）に対する接触圧が大きくなる。このことから、コンタクト５０の上部接触アーム５１の第１の突起５１ｂの突出量ｈ1の大きさを変えることで、接触圧が容易に調整できることが理解される。
【００７１】
図１０は、弾性部材４０の形状、より具体的には、弾性部材４０の下方部分４２の形状を変えることで接触圧を調整する方法が示されている。図１０において、（ａ）から（ｃ）に移るにつれ、弾性部材４０の下方部分４２が、収容される下ベース部材２１の第２の凹部２２に充填される部分を小さくしている。すなわち、弾性部材４０の下方部分４２の前側面４２ａが下ベース部材２１の第２の凹部２２の前側面２２ａに接近し、弾性部材４０とベース部材１０とで形成される第２の空間部分２８の大きさを小さくする。
【００７２】
半導体装置（不図示）が上方から押し下げられたとき、第１の突起５１ｂが弾性部材４０の上面に当接し、これを変形させる。この時、空間部分２８の大きさが大きいほど、弾性部材４０の変形が空間部分２８に吸収され、それにより、第１の突起５１ｂに対する弾性部材４０からの反力が小さくなる。したがって、空間部分２８の大きさが大きいほど、上部接触部５１ａの半導体装置の外部接点に対する接触圧が小さくなる。このことから、弾性部材４０とベース部材１０とで形成される空間部分２８の大きさを変えることで、接触圧が容易に調整できることが理解される。なお、空間部分２８の大きさを調整する場合、上述のような接近方法に限られるものではなく、弾性部材４０の上方部分４１の下面が下ベース部材２１の第２の凹部２２の底面２２ｅに接近するようにしてもよい。また、このような接近方法と上述の接近方法と合わせた方法であってもよい。
【００７３】
図１１は、ベース部材１０の形状、より具体的には、ベース部材１０の下ベース部材２１の形状を変えることで接触圧を調整する方法が示されている。該方法は、上記図１１に示された方法と実質的に同じ原理を使っている。すなわち、ベース部材１０と弾性部材４０とで形成される空間部分２８の大きさを変えることで、接触圧を調整している。すなわち、下ベース部材２１の第２の凹部２２の前側面２２ａが弾性部材４０の下方部分４２の前側面４２ａに接近し、弾性部材４０とベース部材１０とで形成される第２の空間部分２８の大きさを小さくしている。なお、接触圧の調整動作は、図１０の場合と同じであるので省略する。また、空間部分２８の大きさを調整する場合、上述のような接近方法に限られるものではなく、下ベース部材２１の第２の凹部２２の底面２２ｅが弾性部材４０の上方部分４１の下面に接近するようにしてもよい。また、このような接近方法と上述の接近方法と合わせた方法（図１１（ｂ’）参照）であってもよい。
【００７４】
次に、図１２ないし１４は、被接触物としての配線基板９０に対するコンタクト５０の接触圧を調整する方法を示している。
【００７５】
図１２は、コンタクト５０の形状、より具体的には、コンタクト５０の下部接触アーム５３の第２の突起５３ｂの突出量ｈ2を変えることで接触圧を調整する方法が示されている。図１２において、（ａ）から（ｃ）に移るにつれ、第２の突起５３ｂの突出量ｈ1を小さくしている。
【００７６】
電気接続装置１が配線基板９０に取付けられると、第２の突起５３ｂは、弾性部材４０の下面に当接し、これを変形させる。この時、第２の突起５３ｂの突出量ｈ2が大きいほど、弾性部材４０の変形量が大きくなり、それにより、第２の突起５３ｂに対する弾性部材４０からの反力が大きくなる。したがって、第２の突起５３ｂの突出量ｈ2が大きいほど、下部接触部５３ａの配線基板９０の外部接点に対する接触圧が大きくなる。このことから、コンタクト５０の下部接触アーム５３の第２の突起５３ｂの突出量ｈ2の大きさを変えることで、接触圧が容易に調整できることが理解される。
【００７７】
図１３は、弾性部材４０の形状、より具体的には、弾性部材４０の上方部分４１の形状を変えることで接触圧を調整する方法が示されている。図１３において、（ａ）から（ｃ）に移るにつれ、弾性部材４０の上方部分４１が、収容される上ベース部材１１の第１の凹部１６に充填される部分を小さくしている。すなわち、弾性部材４０の上方部分４１の後側面４１ｂが上ベース部材１１の第１の凹部１６の後側面１６ｂに接近し、弾性部材４０とベース部材１０とで形成される第１の空間部分１８の大きさを小さくする。
【００７８】
電気接続装置１が配線基板９０に取付けられると、第２の突起５３ｂが弾性部材４０の下面に当接し、これを変形させる。この時、空間部分１８の大きさが大きいほど、弾性部材４０の変形が空間部分１８に吸収され、それにより、第２の突起５３ｂに対する弾性部材４０からの反力が小さくなる。したがって、空間部分１８の大きさが大きいほど、下部接触部５３ａの配線基板９０の外部接点に対する接触圧が小さくなる。このことから、弾性部材４０とベース部材１０とで形成される空間部分１８の大きさを変えることで、接触圧が容易に調整できることが理解される。なお、空間部分１８の大きさを調整する場合、上述のような接近方法に限られるものではなく、弾性部材４０の下方部分４２の上面が上ベース部材１１の第１の凹部１６の底面に接近するようにしてもよい。また、このような接近方法と上述の接近方法と合わせた方法であってもよい。
【００７９】
図１４は、ベース部材１０の形状、より具体的には、ベース部材１０の上ベース部材１１の形状を変えることで接触圧を調整する方法が示されている。該方法は、上記図１３に示された方法と実質的に同じ原理を使っている。すなわち、ベース部材１０と弾性部材４０とで形成される空間部分１８の大きさを変えることで、接触圧を調整している。すなわち、上ベース部材２１の第１の凹部１６の後側面１６ｂが弾性部材４０の上方部分４１の後側面４１ｂに接近し、弾性部材４０とベース部材１０とで形成される第２の空間部分１８の大きさを小さくしている。なお、接触圧の調整動作は、図１３の場合と同じであるので省略する。また、空間部分１８の大きさを調整する場合、上述のような接近方法に限られるものではなく、上ベース部材１１の第１の凹部１６の底面が弾性部材４０の下方部分４２の上面に接近するようにしてもよい。また、このような接近方法と上述の接近方法と合わせた方法（図１４（ｂ’）参照）であってもよい。
【００８０】
次に、図１５ないし１７は、被接触物としての半導体装置８０および配線基板９０に対するコンタクト５０の摺動量（ワイピング量）を調整する方法を示している。より具体的には、図１５ないし１７は、コンタクト５０の上部接触部５１ａおよび下部接触部５３ａの半導体装置８０および配線基板９０に対するそれぞれの前後方向の移動量を調整する方法を示している。コンタクトの摺動量の調整は、本実施例では、弾性部材４０の形状、より具体的には、弾性部材４０のスリット４４の形状を変えることでコンタクト５０の摺動量を調整し得る。
【００８１】
図１５は、図１ないし６に示される第１の実施例において説明された弾性部材４０のスリット４４の形状を有する電気接続装置１を示している。図１５は、電気接続装置１が配線基板９０に取付けられ、さらに半導体装置８０が電気接続装置に装着されている状態を示す。
【００８２】
図１５に示される場合においては、コンタクト５０の上部接触アーム５１は、半導体装置８０の押し下げにより、反時計回りに回転し、半導体装置８０の外部接点をワイピングする。他方、コンタクト５０の下部接触アーム５３は、配線基板９０の押し上げにより、同じく反時計回りに回転し、配線基板９０の外部接点をワイピングする。
【００８３】
図１６には、弾性部材４０のスリット４４に関し、上方部分４１に形成された第１の傾斜面４４ｄおよび下方部分４２に形成された第２の傾斜面４１ｅがほぼ平行に上方に移動した形状を有する弾性部材４０が示されている。言い換えれば、弾性部材４０のスリット４４は、第１の傾斜面４４ｄが省略され、この部分は垂直の前側面４４ｆとされ、第２の傾斜面４１ｅが弾性部材４０の上方部分４１に位置するように形成されている。
【００８４】
図１６に示される場合においては、半導体装置８０の押し下げられたとき、コンタクト５０の上部接触アーム５１は、図１５の場合と同様、反時計回りに回転する。しかしながら、弾性部材４０の第１の傾斜面４４ｄが上昇し、弾性部材４０が存在することより、コンタクトの回転量が規制される。したがって、半導体装置８０の外部接点のワイピング量は小さくなる。他方、コンタクト５０の下部接触アーム５３は、配線基板９０の押し上げにより、同じく反時計回りに回転する。この時、弾性部材４０の第２の傾斜面４４ｅは上昇し、弾性部材４０が存在しないので、コンタクト５０の下部接触アーム５３は回転量が大きくなり、それに伴い、配線基板９０の外部接点のワイピング量が大きくなる。
【００８５】
図１７には、弾性部材４０のスリット４４に関し、図１６とは逆に、上方部分４１に形成された第１の傾斜面４４ｄおよび下方部分４２に形成された第２の傾斜面４１ｅがほぼ平行に下方に移動した形状を有する弾性部材４０が示されている。言い換えれば、弾性部材４０のスリット４４は、第１の傾斜面４４ｄが下方部分４２に位置するように形成されるとともに、第２の傾斜面４１ｅは省略され、この部分が垂直の後側面４４ｇとされるように形成されている。
【００８６】
図１７に示される場合においても、半導体装置８０の押し下げられたとき、コンタクト５０の上部接触アーム５１は、図１５の場合と同様、反時計回りに回転する。しかしながら、弾性部材４０の第１の傾斜面４４ｅが下降し、弾性部材４０が存在しないので、コンタクトの回転量が大きくなる。したがって、半導体装置８０の外部接点のワイピング量も大きくなる。他方、コンタクト５０の下部接触アーム５３は、配線基板９０の押し上げにより、同じく反時計回りに回転する。この時、弾性部材４０の第２の傾斜面４４ｆが下降し、弾性部材４０が存在することになり、下部接触アーム５３は回転量を規制され、それにより、配線基板９０の外部接点のワイピング量は小さくなる。
【００８７】
以上のことから、弾性部材４０のスリット４４の形状を変えることで、コンタクトの摺動量が容易に調整できることが理解される。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】本発明の第１の実施例に係る電気接続装置の全体分解斜視図である。
【図２】図１の電気接続装置の断面図を含む部分拡大斜視図である。
【図３】図１の電気接続装置を構成するベース部材の部分拡大斜視図であり、（ａ）は、ベース部材を構成する上ベース部材の断面図を含む部分拡大斜視図であり、（ｂ）は、ベース部材を構成する下ベース部材の断面図を含む部分拡大斜視図である。
【図４】図１の電気接続装置を構成する弾性部材の断面図を含む部分拡大斜視図である。
【図５】図１の電気接続装置を構成するコンタクトの斜視図である。
【図６】被接触物がコンタクトに接触していない状態にある図１の電気接続装置の要部断面図である。
【図７】本発明の第２の実施例に係る電気接続装置の図６と同様の要部断面図である。
【図８】本発明の第３の実施例に係る電気接続装置の図６と同様の要部断面図である。
【図９】被接触物とコンタクトとの接触圧を調整する態様を説明するための図であり、コンタクトの上部接触アームの形状を変えることで接触圧を調整する方法が示されている。
【図１０】被接触物とコンタクトとの接触圧を調整する態様を説明するための図であり、弾性部材の下方部分の形状を変えることで接触圧を調整する方法が示されている。
【図１１】被接触物とコンタクトとの接触圧を調整する態様を説明するための図であり、ベース部材を構成する下ベース部材の形状を変えることで接触圧を調整する方法が示されている。
【図１２】被接触物とコンタクトとの接触圧を調整する態様を説明するための図であり、コンタクトの下部接触アームの形状を変えることで接触圧を調整する方法が示されている。
【図１３】被接触物とコンタクトとの接触圧を調整する態様を説明するための図であり、弾性部材の上方部分の形状を変えることで接触圧を調整する方法が示されている。
【図１４】被接触物とコンタクトとの接触圧を調整する態様を説明するための図であり、ベース部材を構成する上ベース部材の形状を変えることで接触圧を調整する方法が示されている。
【図１５】被接触物に対するコンタクトの摺動量を調整する態様を説明するための図であり、弾性部材のスリットの形状を変えることで摺動量を調整する方法が示されている。
【図１６】被接触物に対するコンタクトの摺動量を調整する態様を説明するための図であり、弾性部材のスリットの形状を変えることで摺動量を調整する方法が示されている。
【図１７】被接触物に対するコンタクトの摺動量を調整する態様を説明するための図であり、弾性部材のスリットの形状を変えることで摺動量を調整する方法が示されている。
【符号の説明】
【００８９】
１ 電気接続装置
１０ ベース部材
１１ 上ベース部材
１６ 第１の凹部
１８ 第１の空間部分
２１ 下ベース部材
２２ 第２の凹部
２８ 第２の空間部分
４０ 弾性部材
４１ 上方部分
４２ 下方部分
４４ スリット
５０ コンタクト
５１ 上部接触アーム
５１ａ 上部接触部
５１ｂ 第１の突起
５３ 下部接触アーム
５３ａ 下部接触部
５３ｂ 第２の突起
６０ ロック部材
７０ 押圧部材
８０ 半導体装置（第１の被接触物）
９０ 配線基板（第２の被接触物）
１５４、２５４ 接触用突起
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の被接触物および第２の被接触物の２つの被接触物を電気的に接続する電気接続装置であって、
前記第１の被接触物および前記第２の被接触物が装着されるベース部材、該ベース部材に保持される弾性部材、および該弾性部材に保持される複数のコンタクト、を備え、
前記ベース部材は、前記弾性部材を収容する収容凹部をそれぞれ有する上ベース部材と下ベース部材を含み、
前記弾性部材は、該弾性部材を上下に貫通し、前記複数のコンタクトをそれぞれ保持するスリットを含み、
前記複数のコンタクトそれぞれは、前記第１の被接触物に接触し得る上部接触部を有する上部接触アーム、前記第２の被接触物に接触し得る下部接触部を有する下部接触アームを少なくとも含み、
前記複数のコンタクトそれぞれの前記上部接触アームおよび下部接触アームは、前記弾性部材に当接しうるように構成されていることを特徴とする電気接続装置。
【請求項２】
前記下部接触アームは、前記下部接触部を有し、該下部接触アームから下方に突出する接触用突起を含んでいることを特徴とする請求項１に記載の電気接続装置。
【請求項３】
前記弾性部材は、前記上ベース部材に設けられた前記収容凹部としての第１の凹部、および該第１の凹部に対向して形成されている、前記下ベース部材に設けられた前記収容凹部としての第２の凹部、に収容されるとともに、その少なくとも一部は、前記上ベース部材と前記下ベース部材との間に上下に挟持されることを特徴とする請求項１または２に記載の電気接続装置。
【請求項４】
前記弾性部材は、上方部分と下方部分を含み、該上方部分と下方部分は、前後にずれて形成されるとともに、該上方部分と下方部分の重なり合う部分に前記スリットが形成されており、
前記弾性部材の上方部分は、前記上ベース部材の前記第１の凹部に収容され、前記弾性部材の下方部分は、前記下ベース部材の前記第２の凹部に収容され、
前記弾性部材の前記上方部分の前方部分および前記下方部分の後方部分がそれぞれ前記上ベース部材と前記下ベース部材との間に上下に挟持されることを特徴とする請求項３に記載の電気接続装置。
【請求項５】
前記コンタクトの前記上部接触アームおよび前記下部接触アームそれぞれの先端に、前記弾性部材に当接し、これを押圧する第１の突起および第２の突起が設けられ、
該第１および第２の突起それぞれの有無および第１および第２の突起それぞれの突出量の変更により、前記弾性部材の押圧量をそれぞれ調整し得ることを特徴とする請求項１ないし４に記載される電気接続装置。
【請求項６】
前記弾性部材の上方部分を収容する前記上ベース部材の前記第１の凹部後方には第１の空間部分が設けられ、前記弾性部材の下方部分を収容する前記下ベース部材の前記第２の凹部前方には第２の空間部分が設けられ、
該第１および第２の空間部分それぞれの有無及び該第１および第２の空間部分それぞれの大きさの変更により、前記コンタクトの前記第１および第２の突起それぞれの前記弾性部材の押圧量をそれぞれ調整し得ることを特徴とする請求項１ないし５に記載される電気接続装置。
【請求項７】
前記弾性部材のスリットの形状を変更することにより、前記コンタクトの前記上部接触アームの前記上部接触部および前記下部接触アームの前記下部接触部の前後方向の移動量を調整し得ることを特徴とする請求項１ないし６に記載される電気接続装置。
【請求項８】
前記弾性部材のスリットは、上方開口部、下方開口部、上方開口部と下方開口部との間を上下に垂直に貫通する垂直部で形成され、
前記垂直部の前側面が前方上方に向って傾斜する第１の傾斜面および前記垂直部の後側面が後方下方に向って傾斜する第２の傾斜面を有していることを特徴とする請求項１ないし７に記載される電気接続装置。
【請求項１】
第１の被接触物および第２の被接触物の２つの被接触物を電気的に接続する電気接続装置であって、
前記第１の被接触物および前記第２の被接触物が装着されるベース部材、該ベース部材に保持される弾性部材、および該弾性部材に保持される複数のコンタクト、を備え、
前記ベース部材は、前記弾性部材を収容する収容凹部をそれぞれ有する上ベース部材と下ベース部材を含み、
前記弾性部材は、該弾性部材を上下に貫通し、前記複数のコンタクトをそれぞれ保持するスリットを含み、
前記複数のコンタクトそれぞれは、前記第１の被接触物に接触し得る上部接触部を有する上部接触アーム、前記第２の被接触物に接触し得る下部接触部を有する下部接触アームを少なくとも含み、
前記複数のコンタクトそれぞれの前記上部接触アームおよび下部接触アームは、前記弾性部材に当接しうるように構成されていることを特徴とする電気接続装置。
【請求項２】
前記下部接触アームは、前記下部接触部を有し、該下部接触アームから下方に突出する接触用突起を含んでいることを特徴とする請求項１に記載の電気接続装置。
【請求項３】
前記弾性部材は、前記上ベース部材に設けられた前記収容凹部としての第１の凹部、および該第１の凹部に対向して形成されている、前記下ベース部材に設けられた前記収容凹部としての第２の凹部、に収容されるとともに、その少なくとも一部は、前記上ベース部材と前記下ベース部材との間に上下に挟持されることを特徴とする請求項１または２に記載の電気接続装置。
【請求項４】
前記弾性部材は、上方部分と下方部分を含み、該上方部分と下方部分は、前後にずれて形成されるとともに、該上方部分と下方部分の重なり合う部分に前記スリットが形成されており、
前記弾性部材の上方部分は、前記上ベース部材の前記第１の凹部に収容され、前記弾性部材の下方部分は、前記下ベース部材の前記第２の凹部に収容され、
前記弾性部材の前記上方部分の前方部分および前記下方部分の後方部分がそれぞれ前記上ベース部材と前記下ベース部材との間に上下に挟持されることを特徴とする請求項３に記載の電気接続装置。
【請求項５】
前記コンタクトの前記上部接触アームおよび前記下部接触アームそれぞれの先端に、前記弾性部材に当接し、これを押圧する第１の突起および第２の突起が設けられ、
該第１および第２の突起それぞれの有無および第１および第２の突起それぞれの突出量の変更により、前記弾性部材の押圧量をそれぞれ調整し得ることを特徴とする請求項１ないし４に記載される電気接続装置。
【請求項６】
前記弾性部材の上方部分を収容する前記上ベース部材の前記第１の凹部後方には第１の空間部分が設けられ、前記弾性部材の下方部分を収容する前記下ベース部材の前記第２の凹部前方には第２の空間部分が設けられ、
該第１および第２の空間部分それぞれの有無及び該第１および第２の空間部分それぞれの大きさの変更により、前記コンタクトの前記第１および第２の突起それぞれの前記弾性部材の押圧量をそれぞれ調整し得ることを特徴とする請求項１ないし５に記載される電気接続装置。
【請求項７】
前記弾性部材のスリットの形状を変更することにより、前記コンタクトの前記上部接触アームの前記上部接触部および前記下部接触アームの前記下部接触部の前後方向の移動量を調整し得ることを特徴とする請求項１ないし６に記載される電気接続装置。
【請求項８】
前記弾性部材のスリットは、上方開口部、下方開口部、上方開口部と下方開口部との間を上下に垂直に貫通する垂直部で形成され、
前記垂直部の前側面が前方上方に向って傾斜する第１の傾斜面および前記垂直部の後側面が後方下方に向って傾斜する第２の傾斜面を有していることを特徴とする請求項１ないし７に記載される電気接続装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【公開番号】特開２０１０−１１８２２０（Ｐ２０１０−１１８２２０Ａ）
【公開日】平成２２年５月２７日（２０１０．５．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２８９８７２（Ｐ２００８−２８９８７２）
【出願日】平成２０年１１月１２日（２００８．１１．１２）
【出願人】（０００１７７６９０）山一電機株式会社 (233)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年５月２７日（２０１０．５．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１１月１２日（２００８．１１．１２）
【出願人】（０００１７７６９０）山一電機株式会社 (233)
【Ｆターム（参考）】
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