高周波モジュールおよび高周波モジュール群
【課題】 ミリ波通信システム、ミリ波センシングシステム等において、簡便堅牢な構成で十分に帯域が広く、かつ小型化できる高周波モジュールおよび高周波モジュール群を提供する。
【解決手段】 二枚の金属板21,23と、二枚の金属板21,23に挟まれた誘電体基板22と、誘電体基板22上に設けられたマイクロストリップ線路26と、を備えるよう高周波モジュール17を構成する。そして、金属板21には貫通された孔24を設け、金属板23側に設けられた空隙25内に、マイクロストリップ線路26の一端が突出するようマイクロストリップ線路26を設ける。
【解決手段】 二枚の金属板21,23と、二枚の金属板21,23に挟まれた誘電体基板22と、誘電体基板22上に設けられたマイクロストリップ線路26と、を備えるよう高周波モジュール17を構成する。そして、金属板21には貫通された孔24を設け、金属板23側に設けられた空隙25内に、マイクロストリップ線路26の一端が突出するようマイクロストリップ線路26を設ける。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ミリ波通信およびセンシング等に用いる高周波モジュール等に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、ミリ波等の高周波を用いた通信システムやセンシングシステムのニーズが高まってきた。これらのシステムにおけるミリ波通信においてはUWB(Ultra Wide Band)という広帯域な通信システムのニーズが高まっている。またセンシングシステムにおいてはパッシブミリ波イメージングのニーズが高まっている。
【0003】
このような広帯域なミリ波システムを実現するためには広帯域なアンテナおよび回路が必要である。広帯域なアンテナとしては導波管型(例えばホーンアンテナ)のアンテナがある。また、回路としてはマイクロストリップ型の回路がある。このホーンアンテナで捕らえたミリ波をマイクロストリップ回路に送るためには導波管/マイクロストリップ変換機構が必要となる。
【0004】
従来、広帯域なミリ波アンテナ、回路構成に関するものとして下記の特許文献1および特許文献2に開示されている構成がある。これらにおいて開示されているアンテナは平面アンテナであるが、平面アンテナであるためにアンテナで捕らえたミリ波を検知する回路をアンテナと同一の基板で構成することが可能であり、導波管アンテナの場合に必要となる導波管/マイクロストリップ変換機構が不要である。
【0005】
また、別の従来技術としてIEEE Transactions on Antennas and Propagation Vol.38, No.9, September 1990のpp1473-1482に開示されている導波管ホーンと平面アンテナとを組み合わせた構造がある。この構造は、導波管ホーンアンテナを用いられており、かつホーンアンテナの内部にミリ波の伝搬方向に対して垂直にメーンブレーン(薄膜)が設けられ、メーンブレーン状に平面アンテナが配置された構造となっている。このことにより、奥行き方向の小型化が図られている。
【特許文献1】特開平11−163626号公報
【特許文献2】特開平11−330846号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、特許文献1および特許文献2で開示されている技術は、アンテナはその指向性が基板に水平な方向となるエンドファイアー型であるため、このアンテナを用いてミリ波受信のためのモジュールを構成する場合は、そのモジュールが導波管の奥行き方向に長くなってしまう。これは受信ユニットを小型化する上で不利である。
【0007】
また、IEEE Transactions on Antennas and Propagation Vol.38, No.9, September 1990のpp1473-1482に開示されている技術は、シリコン酸化膜のメーンブレーンをホーン内に浮かせる構造であるため、非常に構造が複雑である。
【0008】
本発明はこのような点に鑑み、ミリ波通信システム、ミリ波センシングシステム等において、簡便堅牢な構成で十分に帯域が広く、かつ小型化できる高周波モジュールおよび高周波モジュール群を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
上記課題を解決するためになされた請求項1に記載の高周波モジュール(17:「課題を解決するための手段」の欄においては、発明に対する理解を容易にするため、必要に応じて「発明を実施するための最良の形態」欄で用いた符号を付すが、この符号によって請求の範囲を限定することを意味するものではない。)は、自由空間を伝搬する高周波を、平面線路を伝搬する高周波へ変換する機能を有する高周波モジュールであって、二枚の金属板(21,23)と、二枚の金属板に挟まれた誘電体基板(22)と、誘電体基板上に設けられた平面線路(26)と、を備え、金属板(21,23)の一方には貫通された孔(24)が設けられており、他方の金属板(23)側であって孔(24)の略同内寸延長上の誘電体基板(22)上の部位に、平面線路(26)の一端が位置するよう平面線路(26)が設けられている。なお、ここで言う「孔」というのは、その断面形状が、円形、矩形等、どのような形状であってもよい。
【0010】
このような高周波モジュールによれば、自由空間を伝搬する微弱な高周波が孔に進入すると誘電体基板を透過して金属板にまで達し、そしてその金属板によって高周波が反射されて定在波が生じる。そして、この定在波の腹の部分に平面線路の一端が位置するように平面線路の設置位置を調整することにより、微弱な高周波を広帯域かつ高効率に平面線路を伝搬する高周波へと変換することができる。また、本発明の高周波モジュールは、上述したように板状の構成物によって構成されるため、従来の高周波モジュールと比較して非常に小型化することができる。
【0011】
また、孔が設けられた金属板側の誘電体基板上に平面線路を設けるようにしてもよい。つまり、請求項5に記載の高周波モジュールのように、自由空間を伝搬する高周波を、平面線路を伝搬する高周波へ変換する機能を有する高周波モジュールであって、二枚の金属板と、二枚の金属板に挟まれた誘電体基板と、誘電体基板上に設けられた平面線路と、を備え、金属板の一方には貫通された孔が設けられており、誘電体基板における孔に面する部位に、平面線路の一端が位置するよう平面線路が設けられていてもよい。
【0012】
このような高周波モジュールであっても、上述した請求項1に記載の効果と同様の効果を得ることができる。
ところで、平面線路としては、例えば、スロット線路や、コプレナ線路や、トリプレート型の線路等が考えられるが、特にマイクロストリップ線路であると都合がよい。なぜなら、マイクロストリップ線路の構造上、上述した定在波の腹の部分にマイクロストリップ線路の一端を配置させることが比較的容易であるからである。なお、その場合、請求項1に記載の高周波モジュールの構造であれば、マイクロストリップ線路の一端が、孔を略同内寸で誘電体基板側に延長させたとした場合の仮想的な孔内に突出しているようにマイクロストリップ線路を配置させるとよい(請求項2)。また、請求項5に記載の高周波モジュールの構造の場合は、マイクロストリップ線路の一端が金属板に設けられた孔内に突出しているようにマイクロストリップ線路を配置させるとよい(請求項6)。
【0013】
このようになっていれば、上述した定在波の腹の部分にマイクロストリップ線路の一端を配置させることが比較的容易であるため、広帯域かつ高効率な高周波モジュールを容易に提供することができる。
【0014】
なお、請求項1に記載の高周波モジュールの構造の場合、マイクロストリップ線路の上記仮想的な孔への突出位置は、マイクロストリップ線路の線路方向が上記仮想的な孔の中心軸を貫く位置から貫かない位置になるよう、誘電体基板と平行状態で、線路方向と垂直方向へ所定量シフトしているとよい(請求項3)。また、請求項5に記載の高周波モジュールの構造であれば、マイクロストリップ線路の上記金属に設けられた孔への突出位置は、マイクロストリップ線路の線路方向が孔の中心軸を貫く位置から貫かない位置になるよう、誘電体基板と平行状態で、線路方向と垂直方向へ所定量シフトしているとよい(請求項7)。
【0015】
このようになっていれば、シフト量を調整することにより、アンテナ(上記金属板に設けられた孔)のインピーダンスと平面線路側のインピーダンスとの間の整合を調整することができ、その結果、変換できる周波数帯域を広げることができる。
【0016】
なお、このシフト量は、請求項1に記載の高周波モジュールの構造の場合、シフト方向における上記仮想的な孔の内寸の10%〜15%であるとよい(請求項4)。また、請求項5に記載の高周波モジュールの構造の場合は、シフト方向における、上述した金属板に設けられた孔の内寸の10%〜15%であるとよい(請求項8)。この数値範囲の根拠については、「発明を実施するための最良の形態」欄にて説明する。
【0017】
ところで、上述した金属板に設けられた孔は、誘電体基板から所定距離以上離れた位置から開口部方向へ向かうにつれて内寸が大きくなるよう形成されているとよい(請求項9)。
【0018】
このように孔を形成することにより、ホーンアンテナが有する効果と同様の効果を得ることができるようになり、本発明の高周波モジュールがより広帯域な特性を得ることができるようになる。
【0019】
また、孔が設けられた金属板ではない他方の金属板における、誘電体基板を挟み孔の位置と対称な位置に、誘電体基板によって開口部が塞がれた状態の空隙(25)が設けられているとよい(請求項10)。
【0020】
このような空隙の存在により、空隙内で高周波が反射されて効果的に定在波のエネルギーが高められ、結果的に高効率な特性を有する高周波モジュールが得られる。
なお、このような空隙は、誘電体基板と平行な面において、孔の断面形状と同一の大きさの矩形であり、その矩形における短い辺の方が、前記平面線路の線路方向と平行であるとよい(請求項11)。仮に、空隙の断面積の方が、孔の断面積よりも著しく小さい場合は、空隙部分でない金属板の部分で高周波の反射が起こり、エネルギーの損失が発生することが考えられる。したがって、空隙と孔の断面形状が同一であれば、このような反射の発生を防止することができる。また、断面形状が矩形であることにより、矩形の短辺方向の偏波面を持つ高周波を選択して孔に入力させることが可能となる。これらの結果、平面線路の線路方向と偏波面とが一致し、変換効率が向上する。
【0021】
また、誘電体基板によって塞がれた空隙の開口部に、空隙に対する平面線路の突出方向と反対方向から延出された壁部(23a)が誘電体基板に沿って設けられており、当該壁部によって開口部の一部が塞がれているとよい(請求項12)。
【0022】
このようになっていれば、この壁部の延出量を調整することにより、アンテナ(孔)のインピーダンスと平面線路側のインピーダンスと間の整合を調整することができ、その結果、変換できる周波数帯域を広げることができる。また、壁部の内側(空隙の中心側)の壁により、空隙内の反射波の重なりが増強され、高周波モジュールの変換効率が向上する。
【0023】
なお、この壁部の延出量は、上述した空隙の開口部の開口面における短辺の長さの30%〜40%であるとよい(請求項13)。この数値範囲の根拠については、「発明を実施するための最良の形態」欄にて説明する。
【0024】
ところで、高周波モジュールは、さらに、検波機能を有する高周波回路(27)を備え、その高周波回路が平面線路の他端(上述した平面線路の「一端」の対する反対端)に接続されているとよい(請求項14)。
【0025】
このようになっていれば、高周波モジュール単体で、検波された状態の信号を出力することができる。
また、これら高周波モジュールを、孔の開口方向を揃えて複数並べることによって高周波モジュール群(11)を構成させてもよい(請求項15)。
【0026】
このようになっていれば、所望の指向性を十分に得やすく、所望の利得も得やすい。また、各高周波モジュールからの信号を処理することにより映像化することも可能となる。
また、高周波モジュール群の孔の開口方向近傍に凸型の誘電体レンズ(13)を配置するようにするとよい(請求項16)。なお、誘電体レンズ一つにより、全ての高周波モジュールをまかなうようになっていてもよいし、誘電体レンズを高周波モジュール毎に孔の開口部近傍に配置するようにしてもよい。
【0027】
このように凸型の誘電体レンズを配置することにより、球面波や円筒波を平面波に変換することができ、近傍の高周波発生源からの高周波を効率よく平面線路へ伝搬させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0028】
以下、本発明が適用された実施形態について図面を用いて説明する。尚、本発明の実施の形態は、下記の実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態を採りうる。
【0029】
[前提]
任意の物体からは、その温度とその表面の材質等によって決まる電磁波が放射されている(プランクの放射法則)。この放射電磁波のピーク電力は赤外光の領域にあるが、ミリ波帯、マイクロ波帯といった電波帯域にも微弱な放射電磁波がある。ミリ波帯での放射電力は数式1で表すことができる(Rayleigh-Jeanの近似式)。
【0030】
【数1】
【0031】
ここでk[J/K]はボルツマン定数、Δf[Hz]は観測帯域幅、T[K]はターゲットの物理温度、εは放射率である。
近年、このミリ波帯での放射電力を受信することにより、物体の形状を認識するパッシブミリ波イメージングセンサのニーズが高まりつつある。ミリ波は可視光に対して霧中での透過率が高いためにパッシブミリ波イメージングセンサは天候に左右されないイメージングセンサとして期待が高まっている。
【0032】
ところで数式1で明らかなように放射電力は非常に微弱である.たとえば300[K]の黒体(放射率が1)から放射される電力は1[GHz]あたりで4[pW]程度である。
【0033】
また数式1で明らかなように放射電力は観測帯域幅に比例して大きくなる。このため受信電力を大きくするためには受信帯域を広くする必要がある。このためにパッシブミリ波イメージングセンサの受信機のRF部の帯域は広い必要がある。
【0034】
また一方で、パッシブミリ波イメージングセンサは一般に体格が大きく、小型化の期待が高い.そこで今回の発明においては小型で広帯域なパッシブミリ波イメージングセンサを構成する高周波モジュール群を開示する。
【0035】
[実施形態1の構成]
図1は、検知対象である車両19および実施形態1の高周波モジュール群11の概略構成を示した説明図である。高周波モジュール群11は、凸型の誘電体レンズ13と、アレイ部15とから構成され、車両19から放射されるミリ波帯の放射電力(高周波)を、誘電体レンズ13を介してアレイ部15の各高周波モジュール17が受信するような構成となっている。
【0036】
誘電体レンズ13は、凸型の形状をした誘電体(例えばポリエチレン)から構成されている。なお、レンズの厚さは、誘電体素材の屈折率や検知対象物とアレイ部15との距離に応じて決定するとよい。具体的には、検知対象物から発せられる高周波が誘電体レンズ13を透過することにより屈折されて平面波になるように決定するとよい。
【0037】
アレイ部15は、開口部の開口方向が揃えられた複数の高周波モジュール17から構成され、これらの高周波モジュール17自体は、円盤形状の金属板21,23とそれらに挟まれた円盤形状の誘電体基板22とから主に構成される。
【0038】
次に、高周波モジュール17を一つだけ取り出し、図2を用いて詳細に説明する。図2(a)は、高周波モジュール17の正面図(誘電体レンズ13側から眺めた図)であり、図2(b)は、図2(a)のA1−A2断面図であり、図2(c)は、図2(b)のB1−B2断面図である。
【0039】
ここでは主に図2(b)を用いて高周波モジュール17の構成を説明する。高周波モジュール17は、上述した通り、主に金属板21,23とそれらに挟まれた誘電体基板22とから構成されるが、それらに加え、マイクロストリップ線路26および高周波回路27を備える。
【0040】
金属板21には、貫通する孔24が設けられている。この孔24の断面(C1−C2で切断した際の断面)は、誘電体基板22から所定位置24aまでは同一の内寸を有する矩形(例えば長辺3.1mm、短辺1.55mm)であり、その所定位置24aを過ぎた箇所から開口部24bまでは内寸がなだらかに拡大した矩形(例えば開口部24bでは長辺9.4mm、短辺6.6mm)となっている。したがって、孔24はストレート部を有するホーン型の導波管アンテナとしての役割を果たす。
【0041】
金属板23には、孔24に対して誘電体基板22を挟んで対称な位置に、直方体形状を有する空隙25が設けられている。この空隙25の断面(D1−D2で切断した際の断面)は、孔24の断面(C1−C2で切断した際の断面)と同一の断面を有する。
【0042】
また、金属板23には、空隙25から図2(b)の下方へ誘電体基板22に沿って空洞28が設けられている。なお、この空洞28は、マイクロストリップ線路26に接触しない程度の大きさを有する内寸を有するものである。
【0043】
誘電体基板22の金属板23側には、上述した空洞28内に収まる形でマイクロストリップ線路26および高周波回路27が配置されている。
マイクロストリップ線路26は、上述した通り、誘電体基板22上に配置されているがその一端が空隙25に突出して配置されている。なお、この突出位置や突出量は、検知対象の高周波が空隙25内に進入して反射することによって生じる定在波の腹の部分に、ちょうどマイクロストリップ線路26の一端が位置するようになっていように決定するとよい。なお、空隙25は、特許請求の範囲で言うところの「仮想的な孔」内に位置し、マイクロストリップ線路26は、この「仮想的な孔」内に突出していることとなる。
【0044】
高周波回路27は、検波回路等から構成された回路であり、マイクロストリップ線路26に接続され、マイクロストリップ線路26を伝搬する高周波を入力して所定の信号を出力する回路である。
【0045】
[実施形態1の作用・効果]
このような高周波モジュール17によって構成された高周波モジュール群11によれば、検知対称である車両19から放射された微弱な高周波が誘電体レンズ13によって平面波に変換されて孔24に進入する。そして、進入した高周波は誘電体基板22を透過して金属板23にまで達し、金属板23に設けられた空隙25内の壁によって反射されて空隙25内に定在波が生じる。この定在波の腹の部分にマイクロストリップ線路26の一端が位置するようになっているため、微弱な高周波を広帯域かつ高効率にマイクロストリップ線路26を伝搬する高周波へと変換し、高周波回路27によって検波されて信号として出力させることができる。
【0046】
また、高周波モジュール群11は、図1に示したように円盤状の金属板21,23および誘電体基板22によって構成されているため、円盤の軸方向に対して薄くすることができるため、従来のものと比較して小型化することができる。
【0047】
また、この孔24の断面(C1−C2で切断した際の断面)は矩形であるため、矩形の短辺方向の偏波面を持つ高周波を選択して孔24に入力させることが可能となる。したがって、偏波面とマイクロストリップ線路26の線路方向とが一致し、変換効率が向上する。
【0048】
[他の実施形態]
(1)実施形態2
次に、他の実施形態について説明する。実施形態2は、高周波モジュール17のマイクロストリップ線路26の空隙25への突出位置が、上記実施形態の高周波モジュール17のものと比較して正面側から見た空隙25の中心位置からシフトした実施形態である。
【0049】
つまり、図3(a)の高周波モジュール17の正面図(誘電体レンズ13側から眺めた図)に示すように、マイクロストリップ線路26の突出位置が図面左側にシフトしている。なお、図3(b)は、図3(a)のA1−A2断面図であり、図3(c)は、図3(b)のB1−B2断面図である。
【0050】
ここで、マイクロストリップ線路26の突出位置のシフト量について説明するが、まず、高周波モジュール17の反射特性について説明する。図6は、実施形態2の高周波モジュール17の反射特性(S11)と透過特性(S21)についての実験結果および計算(シミュレーション)結果を示すグラフである。ここで言う「反射特性」というのは、孔24に対して正面側から高周波を入力した際に得られる反射波についての周波数に応じた入出力電力比である。すなわち、この反射波の入出力電力比が低ければ反射によって失われる電力(エネルギー)損失が低いことを意味する。また、「透過特性」というのは、孔24に対して正面側から高周波を入力した際に金属板21、誘電体基板22、金属板23を透過する高周波についての周波数に応じた入出力電力比である。図6のグラフでは、反射波の入出力電力比が落ち込む周波数帯が大きく2箇所(73GHz近辺および82GHz近辺)あるが、このように入出力電力比が落ち込む箇所が2箇所あると、1箇所である場合と比較して高周波帯における反射波の入出力電力比の低い周波数帯が広がる(矢印Eの幅が広がる)結果となる。したがって、このように反射波の入出力電力比が落ち込む周波数帯が2箇所出現するように高周波モジュール17を構成するとよいことがわかる。
【0051】
続いて図7に説明を移す。図7(a)に示すグラフは、マイクロストリップ線路26のシフト量に応じた共振周波数の特性を示す実験結果および計算(シミュレーション)結果のグラフである。図7(b)は、図3(a)の一部を拡大した図であるが、孔24を正面から見た際の孔24の最深部の長辺は3.1mmあり、マイクロストリップ線路26のシフト量というのは矢印Fによって示される長さdである。
【0052】
図7(a)からわかるように、実験結果を考慮すれば長さdが0.30mm〜0.45mmの範囲で2つの共振点が表れ、この範囲であれば、反射波の入出力電力比が落ち込む周波数帯が広がることとなる。
【0053】
また、図8は、マイクロストリップ線路のシフト量に応じた反射特性を示す実験結果および計算(シミュレーション)結果のグラフである。図8のグラフからわかるように、測定結果を考慮すれば長さdが0.30mmから0.45mmの範囲であれば、反射波の入出力電力比が−20dB以下である周波数帯が比較的広くなる。
【0054】
これらの結果から、長辺の全長に対して10%〜15%程度、マイクロストリップ線路26の突出位置を中心位置からシフトさせると反射損失が少なくなり、高効率な高周波モジュールが得られることがわかる。
【0055】
(2)実施形態3
実施形態3は、図4(b)に示すように、金属板23に設けられた空隙25の誘電体基板22によって塞がれている部分に壁部23aが設けられていることを特徴とする実施形態である。なお、図4(b)は、図4(a)の高周波モジュール17の正面図(誘電体レンズ11側から眺めた図)におけるA1−A2断面図であり、図4(c)は、図4(b)のB1−B2断面図である。
【0056】
壁部23aについて詳しく説明すると、壁部23aは直方体形状を有し、空隙25の誘電体基板22が無ければ開口部(以下、単に「開口部」という。)となる部分におけるマイクロストリップ線路26aの突出位置とは反対側に設けられている。なお、この壁部23aを構成する直方体形状は、その長辺が、開口部の開口面の長辺と同寸となっている。また、この壁部23aは、金属板23aと同一の材質である。
【0057】
ここで、壁部23aの延出量について説明する。図9(a)は、壁部23aの延出量に応じた共振周波数の特性を示す実験結果および計算(シミュレーション)結果のグラフである。図9(b)は、図4(a)の一部を拡大した図であるが、孔24を正面から見た際の孔24の最深部の短辺は1.55mmであり、壁部23aの延出量というのは矢印Gによって示される長さpである。
【0058】
図9(a)からわかるように、実験結果を考慮すれば長さpが0.5mm〜0.6mmの範囲で2つの共振点が表れ、この範囲であれば、上記他実施形態2のものと同様、反射波の入出力電力比が落ち込む周波数帯が広がることとなる。
【0059】
また、図10は、壁部の延出量に応じた反射特性を示す実験結果および計算(シミュレーション)結果のグラフである。図10のグラフからわかるように、測定結果を考慮すれば長さpが0.48mm〜0.56mmの範囲であれば、反射波の入出力電力比が−20dB以下である周波数帯が広いことがわかる。
【0060】
これらの結果から、開口部の短辺の全長に対して30%〜40%程度の範囲内で壁部23aを突出させると反射損失が少なくなり、高効率な高周波モジュールが得られることがわかる。
【0061】
(3)実施形態4
実施形態4は、上述した実施形態2および実施形態3の特徴を併せ持った実施形態である。つまり、図5(a)の高周波モジュール17の正面図(誘電体レンズ13側から眺めた図)に示すように、マイクロストリップ線路26の突出位置が図面左側にシフトしていると共に、図5(b)(図5(a)のA1−A2断面図)に示すように、金属板23に設けられた空隙25の誘電体基板22によって塞がれている部分に壁部23aが設けられていることとを特徴とする実施形態である。なお、図5(c)は、図5(b)のB1−B2断面図である。
【0062】
このように構成すれば、上記実施形態3および実施形態4のそれぞれの特性を有し、さらに高効率な高周波モジュールが得られる。
(4)実施形態5
上記実施形態は何れの実施形態もマイクロストリップ線路26が空隙25内に突出するようになっていたが、マイクロストリップ線路26は、孔24内に突出するようになっていてもよい。つまり、図11(図11(a)は高周波モジュール17の正面図(誘電体レンズ13側から眺めた図)、図11(b)は図11(a)のA1−A2断面図)に示すように、誘電体基板22に沿うようにして孔24内に突出するようになっていてもよい。その場合、図11(b)に示すように、空洞28および高周波回路27も金属板21側に設けられているとよい。
【0063】
このような構成の高周波モジュール17であっても、実施形態1と同様の効果を奏する。
(5)その他
上記各実施形態の説明では、検知対象の物体から放射された高周波を捉えて平面線路(マイクロストリップ線路26)を伝搬する高周波へ変換する場合(つまり受信の場合)について説明したが、上述した各実施形態の高周波モジュール群11を高周波の送信について利用してもよいことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【0064】
【図1】実施形態の高周波モジュール群の概略構成を示した説明図である。
【図2】実施形態1の高周波モジュールを説明するための説明図である。
【図3】実施形態2の高周波モジュールを説明するための説明図である。
【図4】実施形態3の高周波モジュールを説明するための説明図である。
【図5】実施形態4の高周波モジュールを説明するための説明図である。
【図6】反射特性と透過特性についての実験結果および計算結果のグラフである。
【図7】マイクロストリップ線路のシフト量に応じた共振周波数の特性を示す実験結果および計算結果のグラフである。
【図8】マイクロストリップ線路のシフト量に応じた反射特性を示す実験結果および計算結果のグラフである。
【図9】壁部の延出量に応じた共振周波数の特性を示す実験結果および計算結果のグラフである。
【図10】壁部の延出量に応じた反射特性を示す実験結果および計算結果のグラフである。
【図11】実施形態5の高周波モジュールを説明するための説明図である。
【符号の説明】
【0065】
11…高周波モジュール群、13…誘電体レンズ、15…アレイ部、17…高周波モジュール、19…車両、21,23…金属板、23a…壁部、22…誘電体基板、24…孔、25…空隙、26…マイクロストリップ線路、27…高周波回路、28…空洞。
【技術分野】
【0001】
本発明は、ミリ波通信およびセンシング等に用いる高周波モジュール等に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、ミリ波等の高周波を用いた通信システムやセンシングシステムのニーズが高まってきた。これらのシステムにおけるミリ波通信においてはUWB(Ultra Wide Band)という広帯域な通信システムのニーズが高まっている。またセンシングシステムにおいてはパッシブミリ波イメージングのニーズが高まっている。
【0003】
このような広帯域なミリ波システムを実現するためには広帯域なアンテナおよび回路が必要である。広帯域なアンテナとしては導波管型(例えばホーンアンテナ)のアンテナがある。また、回路としてはマイクロストリップ型の回路がある。このホーンアンテナで捕らえたミリ波をマイクロストリップ回路に送るためには導波管/マイクロストリップ変換機構が必要となる。
【0004】
従来、広帯域なミリ波アンテナ、回路構成に関するものとして下記の特許文献1および特許文献2に開示されている構成がある。これらにおいて開示されているアンテナは平面アンテナであるが、平面アンテナであるためにアンテナで捕らえたミリ波を検知する回路をアンテナと同一の基板で構成することが可能であり、導波管アンテナの場合に必要となる導波管/マイクロストリップ変換機構が不要である。
【0005】
また、別の従来技術としてIEEE Transactions on Antennas and Propagation Vol.38, No.9, September 1990のpp1473-1482に開示されている導波管ホーンと平面アンテナとを組み合わせた構造がある。この構造は、導波管ホーンアンテナを用いられており、かつホーンアンテナの内部にミリ波の伝搬方向に対して垂直にメーンブレーン(薄膜)が設けられ、メーンブレーン状に平面アンテナが配置された構造となっている。このことにより、奥行き方向の小型化が図られている。
【特許文献1】特開平11−163626号公報
【特許文献2】特開平11−330846号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、特許文献1および特許文献2で開示されている技術は、アンテナはその指向性が基板に水平な方向となるエンドファイアー型であるため、このアンテナを用いてミリ波受信のためのモジュールを構成する場合は、そのモジュールが導波管の奥行き方向に長くなってしまう。これは受信ユニットを小型化する上で不利である。
【0007】
また、IEEE Transactions on Antennas and Propagation Vol.38, No.9, September 1990のpp1473-1482に開示されている技術は、シリコン酸化膜のメーンブレーンをホーン内に浮かせる構造であるため、非常に構造が複雑である。
【0008】
本発明はこのような点に鑑み、ミリ波通信システム、ミリ波センシングシステム等において、簡便堅牢な構成で十分に帯域が広く、かつ小型化できる高周波モジュールおよび高周波モジュール群を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
上記課題を解決するためになされた請求項1に記載の高周波モジュール(17:「課題を解決するための手段」の欄においては、発明に対する理解を容易にするため、必要に応じて「発明を実施するための最良の形態」欄で用いた符号を付すが、この符号によって請求の範囲を限定することを意味するものではない。)は、自由空間を伝搬する高周波を、平面線路を伝搬する高周波へ変換する機能を有する高周波モジュールであって、二枚の金属板(21,23)と、二枚の金属板に挟まれた誘電体基板(22)と、誘電体基板上に設けられた平面線路(26)と、を備え、金属板(21,23)の一方には貫通された孔(24)が設けられており、他方の金属板(23)側であって孔(24)の略同内寸延長上の誘電体基板(22)上の部位に、平面線路(26)の一端が位置するよう平面線路(26)が設けられている。なお、ここで言う「孔」というのは、その断面形状が、円形、矩形等、どのような形状であってもよい。
【0010】
このような高周波モジュールによれば、自由空間を伝搬する微弱な高周波が孔に進入すると誘電体基板を透過して金属板にまで達し、そしてその金属板によって高周波が反射されて定在波が生じる。そして、この定在波の腹の部分に平面線路の一端が位置するように平面線路の設置位置を調整することにより、微弱な高周波を広帯域かつ高効率に平面線路を伝搬する高周波へと変換することができる。また、本発明の高周波モジュールは、上述したように板状の構成物によって構成されるため、従来の高周波モジュールと比較して非常に小型化することができる。
【0011】
また、孔が設けられた金属板側の誘電体基板上に平面線路を設けるようにしてもよい。つまり、請求項5に記載の高周波モジュールのように、自由空間を伝搬する高周波を、平面線路を伝搬する高周波へ変換する機能を有する高周波モジュールであって、二枚の金属板と、二枚の金属板に挟まれた誘電体基板と、誘電体基板上に設けられた平面線路と、を備え、金属板の一方には貫通された孔が設けられており、誘電体基板における孔に面する部位に、平面線路の一端が位置するよう平面線路が設けられていてもよい。
【0012】
このような高周波モジュールであっても、上述した請求項1に記載の効果と同様の効果を得ることができる。
ところで、平面線路としては、例えば、スロット線路や、コプレナ線路や、トリプレート型の線路等が考えられるが、特にマイクロストリップ線路であると都合がよい。なぜなら、マイクロストリップ線路の構造上、上述した定在波の腹の部分にマイクロストリップ線路の一端を配置させることが比較的容易であるからである。なお、その場合、請求項1に記載の高周波モジュールの構造であれば、マイクロストリップ線路の一端が、孔を略同内寸で誘電体基板側に延長させたとした場合の仮想的な孔内に突出しているようにマイクロストリップ線路を配置させるとよい(請求項2)。また、請求項5に記載の高周波モジュールの構造の場合は、マイクロストリップ線路の一端が金属板に設けられた孔内に突出しているようにマイクロストリップ線路を配置させるとよい(請求項6)。
【0013】
このようになっていれば、上述した定在波の腹の部分にマイクロストリップ線路の一端を配置させることが比較的容易であるため、広帯域かつ高効率な高周波モジュールを容易に提供することができる。
【0014】
なお、請求項1に記載の高周波モジュールの構造の場合、マイクロストリップ線路の上記仮想的な孔への突出位置は、マイクロストリップ線路の線路方向が上記仮想的な孔の中心軸を貫く位置から貫かない位置になるよう、誘電体基板と平行状態で、線路方向と垂直方向へ所定量シフトしているとよい(請求項3)。また、請求項5に記載の高周波モジュールの構造であれば、マイクロストリップ線路の上記金属に設けられた孔への突出位置は、マイクロストリップ線路の線路方向が孔の中心軸を貫く位置から貫かない位置になるよう、誘電体基板と平行状態で、線路方向と垂直方向へ所定量シフトしているとよい(請求項7)。
【0015】
このようになっていれば、シフト量を調整することにより、アンテナ(上記金属板に設けられた孔)のインピーダンスと平面線路側のインピーダンスとの間の整合を調整することができ、その結果、変換できる周波数帯域を広げることができる。
【0016】
なお、このシフト量は、請求項1に記載の高周波モジュールの構造の場合、シフト方向における上記仮想的な孔の内寸の10%〜15%であるとよい(請求項4)。また、請求項5に記載の高周波モジュールの構造の場合は、シフト方向における、上述した金属板に設けられた孔の内寸の10%〜15%であるとよい(請求項8)。この数値範囲の根拠については、「発明を実施するための最良の形態」欄にて説明する。
【0017】
ところで、上述した金属板に設けられた孔は、誘電体基板から所定距離以上離れた位置から開口部方向へ向かうにつれて内寸が大きくなるよう形成されているとよい(請求項9)。
【0018】
このように孔を形成することにより、ホーンアンテナが有する効果と同様の効果を得ることができるようになり、本発明の高周波モジュールがより広帯域な特性を得ることができるようになる。
【0019】
また、孔が設けられた金属板ではない他方の金属板における、誘電体基板を挟み孔の位置と対称な位置に、誘電体基板によって開口部が塞がれた状態の空隙(25)が設けられているとよい(請求項10)。
【0020】
このような空隙の存在により、空隙内で高周波が反射されて効果的に定在波のエネルギーが高められ、結果的に高効率な特性を有する高周波モジュールが得られる。
なお、このような空隙は、誘電体基板と平行な面において、孔の断面形状と同一の大きさの矩形であり、その矩形における短い辺の方が、前記平面線路の線路方向と平行であるとよい(請求項11)。仮に、空隙の断面積の方が、孔の断面積よりも著しく小さい場合は、空隙部分でない金属板の部分で高周波の反射が起こり、エネルギーの損失が発生することが考えられる。したがって、空隙と孔の断面形状が同一であれば、このような反射の発生を防止することができる。また、断面形状が矩形であることにより、矩形の短辺方向の偏波面を持つ高周波を選択して孔に入力させることが可能となる。これらの結果、平面線路の線路方向と偏波面とが一致し、変換効率が向上する。
【0021】
また、誘電体基板によって塞がれた空隙の開口部に、空隙に対する平面線路の突出方向と反対方向から延出された壁部(23a)が誘電体基板に沿って設けられており、当該壁部によって開口部の一部が塞がれているとよい(請求項12)。
【0022】
このようになっていれば、この壁部の延出量を調整することにより、アンテナ(孔)のインピーダンスと平面線路側のインピーダンスと間の整合を調整することができ、その結果、変換できる周波数帯域を広げることができる。また、壁部の内側(空隙の中心側)の壁により、空隙内の反射波の重なりが増強され、高周波モジュールの変換効率が向上する。
【0023】
なお、この壁部の延出量は、上述した空隙の開口部の開口面における短辺の長さの30%〜40%であるとよい(請求項13)。この数値範囲の根拠については、「発明を実施するための最良の形態」欄にて説明する。
【0024】
ところで、高周波モジュールは、さらに、検波機能を有する高周波回路(27)を備え、その高周波回路が平面線路の他端(上述した平面線路の「一端」の対する反対端)に接続されているとよい(請求項14)。
【0025】
このようになっていれば、高周波モジュール単体で、検波された状態の信号を出力することができる。
また、これら高周波モジュールを、孔の開口方向を揃えて複数並べることによって高周波モジュール群(11)を構成させてもよい(請求項15)。
【0026】
このようになっていれば、所望の指向性を十分に得やすく、所望の利得も得やすい。また、各高周波モジュールからの信号を処理することにより映像化することも可能となる。
また、高周波モジュール群の孔の開口方向近傍に凸型の誘電体レンズ(13)を配置するようにするとよい(請求項16)。なお、誘電体レンズ一つにより、全ての高周波モジュールをまかなうようになっていてもよいし、誘電体レンズを高周波モジュール毎に孔の開口部近傍に配置するようにしてもよい。
【0027】
このように凸型の誘電体レンズを配置することにより、球面波や円筒波を平面波に変換することができ、近傍の高周波発生源からの高周波を効率よく平面線路へ伝搬させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0028】
以下、本発明が適用された実施形態について図面を用いて説明する。尚、本発明の実施の形態は、下記の実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態を採りうる。
【0029】
[前提]
任意の物体からは、その温度とその表面の材質等によって決まる電磁波が放射されている(プランクの放射法則)。この放射電磁波のピーク電力は赤外光の領域にあるが、ミリ波帯、マイクロ波帯といった電波帯域にも微弱な放射電磁波がある。ミリ波帯での放射電力は数式1で表すことができる(Rayleigh-Jeanの近似式)。
【0030】
【数1】
【0031】
ここでk[J/K]はボルツマン定数、Δf[Hz]は観測帯域幅、T[K]はターゲットの物理温度、εは放射率である。
近年、このミリ波帯での放射電力を受信することにより、物体の形状を認識するパッシブミリ波イメージングセンサのニーズが高まりつつある。ミリ波は可視光に対して霧中での透過率が高いためにパッシブミリ波イメージングセンサは天候に左右されないイメージングセンサとして期待が高まっている。
【0032】
ところで数式1で明らかなように放射電力は非常に微弱である.たとえば300[K]の黒体(放射率が1)から放射される電力は1[GHz]あたりで4[pW]程度である。
【0033】
また数式1で明らかなように放射電力は観測帯域幅に比例して大きくなる。このため受信電力を大きくするためには受信帯域を広くする必要がある。このためにパッシブミリ波イメージングセンサの受信機のRF部の帯域は広い必要がある。
【0034】
また一方で、パッシブミリ波イメージングセンサは一般に体格が大きく、小型化の期待が高い.そこで今回の発明においては小型で広帯域なパッシブミリ波イメージングセンサを構成する高周波モジュール群を開示する。
【0035】
[実施形態1の構成]
図1は、検知対象である車両19および実施形態1の高周波モジュール群11の概略構成を示した説明図である。高周波モジュール群11は、凸型の誘電体レンズ13と、アレイ部15とから構成され、車両19から放射されるミリ波帯の放射電力(高周波)を、誘電体レンズ13を介してアレイ部15の各高周波モジュール17が受信するような構成となっている。
【0036】
誘電体レンズ13は、凸型の形状をした誘電体(例えばポリエチレン)から構成されている。なお、レンズの厚さは、誘電体素材の屈折率や検知対象物とアレイ部15との距離に応じて決定するとよい。具体的には、検知対象物から発せられる高周波が誘電体レンズ13を透過することにより屈折されて平面波になるように決定するとよい。
【0037】
アレイ部15は、開口部の開口方向が揃えられた複数の高周波モジュール17から構成され、これらの高周波モジュール17自体は、円盤形状の金属板21,23とそれらに挟まれた円盤形状の誘電体基板22とから主に構成される。
【0038】
次に、高周波モジュール17を一つだけ取り出し、図2を用いて詳細に説明する。図2(a)は、高周波モジュール17の正面図(誘電体レンズ13側から眺めた図)であり、図2(b)は、図2(a)のA1−A2断面図であり、図2(c)は、図2(b)のB1−B2断面図である。
【0039】
ここでは主に図2(b)を用いて高周波モジュール17の構成を説明する。高周波モジュール17は、上述した通り、主に金属板21,23とそれらに挟まれた誘電体基板22とから構成されるが、それらに加え、マイクロストリップ線路26および高周波回路27を備える。
【0040】
金属板21には、貫通する孔24が設けられている。この孔24の断面(C1−C2で切断した際の断面)は、誘電体基板22から所定位置24aまでは同一の内寸を有する矩形(例えば長辺3.1mm、短辺1.55mm)であり、その所定位置24aを過ぎた箇所から開口部24bまでは内寸がなだらかに拡大した矩形(例えば開口部24bでは長辺9.4mm、短辺6.6mm)となっている。したがって、孔24はストレート部を有するホーン型の導波管アンテナとしての役割を果たす。
【0041】
金属板23には、孔24に対して誘電体基板22を挟んで対称な位置に、直方体形状を有する空隙25が設けられている。この空隙25の断面(D1−D2で切断した際の断面)は、孔24の断面(C1−C2で切断した際の断面)と同一の断面を有する。
【0042】
また、金属板23には、空隙25から図2(b)の下方へ誘電体基板22に沿って空洞28が設けられている。なお、この空洞28は、マイクロストリップ線路26に接触しない程度の大きさを有する内寸を有するものである。
【0043】
誘電体基板22の金属板23側には、上述した空洞28内に収まる形でマイクロストリップ線路26および高周波回路27が配置されている。
マイクロストリップ線路26は、上述した通り、誘電体基板22上に配置されているがその一端が空隙25に突出して配置されている。なお、この突出位置や突出量は、検知対象の高周波が空隙25内に進入して反射することによって生じる定在波の腹の部分に、ちょうどマイクロストリップ線路26の一端が位置するようになっていように決定するとよい。なお、空隙25は、特許請求の範囲で言うところの「仮想的な孔」内に位置し、マイクロストリップ線路26は、この「仮想的な孔」内に突出していることとなる。
【0044】
高周波回路27は、検波回路等から構成された回路であり、マイクロストリップ線路26に接続され、マイクロストリップ線路26を伝搬する高周波を入力して所定の信号を出力する回路である。
【0045】
[実施形態1の作用・効果]
このような高周波モジュール17によって構成された高周波モジュール群11によれば、検知対称である車両19から放射された微弱な高周波が誘電体レンズ13によって平面波に変換されて孔24に進入する。そして、進入した高周波は誘電体基板22を透過して金属板23にまで達し、金属板23に設けられた空隙25内の壁によって反射されて空隙25内に定在波が生じる。この定在波の腹の部分にマイクロストリップ線路26の一端が位置するようになっているため、微弱な高周波を広帯域かつ高効率にマイクロストリップ線路26を伝搬する高周波へと変換し、高周波回路27によって検波されて信号として出力させることができる。
【0046】
また、高周波モジュール群11は、図1に示したように円盤状の金属板21,23および誘電体基板22によって構成されているため、円盤の軸方向に対して薄くすることができるため、従来のものと比較して小型化することができる。
【0047】
また、この孔24の断面(C1−C2で切断した際の断面)は矩形であるため、矩形の短辺方向の偏波面を持つ高周波を選択して孔24に入力させることが可能となる。したがって、偏波面とマイクロストリップ線路26の線路方向とが一致し、変換効率が向上する。
【0048】
[他の実施形態]
(1)実施形態2
次に、他の実施形態について説明する。実施形態2は、高周波モジュール17のマイクロストリップ線路26の空隙25への突出位置が、上記実施形態の高周波モジュール17のものと比較して正面側から見た空隙25の中心位置からシフトした実施形態である。
【0049】
つまり、図3(a)の高周波モジュール17の正面図(誘電体レンズ13側から眺めた図)に示すように、マイクロストリップ線路26の突出位置が図面左側にシフトしている。なお、図3(b)は、図3(a)のA1−A2断面図であり、図3(c)は、図3(b)のB1−B2断面図である。
【0050】
ここで、マイクロストリップ線路26の突出位置のシフト量について説明するが、まず、高周波モジュール17の反射特性について説明する。図6は、実施形態2の高周波モジュール17の反射特性(S11)と透過特性(S21)についての実験結果および計算(シミュレーション)結果を示すグラフである。ここで言う「反射特性」というのは、孔24に対して正面側から高周波を入力した際に得られる反射波についての周波数に応じた入出力電力比である。すなわち、この反射波の入出力電力比が低ければ反射によって失われる電力(エネルギー)損失が低いことを意味する。また、「透過特性」というのは、孔24に対して正面側から高周波を入力した際に金属板21、誘電体基板22、金属板23を透過する高周波についての周波数に応じた入出力電力比である。図6のグラフでは、反射波の入出力電力比が落ち込む周波数帯が大きく2箇所(73GHz近辺および82GHz近辺)あるが、このように入出力電力比が落ち込む箇所が2箇所あると、1箇所である場合と比較して高周波帯における反射波の入出力電力比の低い周波数帯が広がる(矢印Eの幅が広がる)結果となる。したがって、このように反射波の入出力電力比が落ち込む周波数帯が2箇所出現するように高周波モジュール17を構成するとよいことがわかる。
【0051】
続いて図7に説明を移す。図7(a)に示すグラフは、マイクロストリップ線路26のシフト量に応じた共振周波数の特性を示す実験結果および計算(シミュレーション)結果のグラフである。図7(b)は、図3(a)の一部を拡大した図であるが、孔24を正面から見た際の孔24の最深部の長辺は3.1mmあり、マイクロストリップ線路26のシフト量というのは矢印Fによって示される長さdである。
【0052】
図7(a)からわかるように、実験結果を考慮すれば長さdが0.30mm〜0.45mmの範囲で2つの共振点が表れ、この範囲であれば、反射波の入出力電力比が落ち込む周波数帯が広がることとなる。
【0053】
また、図8は、マイクロストリップ線路のシフト量に応じた反射特性を示す実験結果および計算(シミュレーション)結果のグラフである。図8のグラフからわかるように、測定結果を考慮すれば長さdが0.30mmから0.45mmの範囲であれば、反射波の入出力電力比が−20dB以下である周波数帯が比較的広くなる。
【0054】
これらの結果から、長辺の全長に対して10%〜15%程度、マイクロストリップ線路26の突出位置を中心位置からシフトさせると反射損失が少なくなり、高効率な高周波モジュールが得られることがわかる。
【0055】
(2)実施形態3
実施形態3は、図4(b)に示すように、金属板23に設けられた空隙25の誘電体基板22によって塞がれている部分に壁部23aが設けられていることを特徴とする実施形態である。なお、図4(b)は、図4(a)の高周波モジュール17の正面図(誘電体レンズ11側から眺めた図)におけるA1−A2断面図であり、図4(c)は、図4(b)のB1−B2断面図である。
【0056】
壁部23aについて詳しく説明すると、壁部23aは直方体形状を有し、空隙25の誘電体基板22が無ければ開口部(以下、単に「開口部」という。)となる部分におけるマイクロストリップ線路26aの突出位置とは反対側に設けられている。なお、この壁部23aを構成する直方体形状は、その長辺が、開口部の開口面の長辺と同寸となっている。また、この壁部23aは、金属板23aと同一の材質である。
【0057】
ここで、壁部23aの延出量について説明する。図9(a)は、壁部23aの延出量に応じた共振周波数の特性を示す実験結果および計算(シミュレーション)結果のグラフである。図9(b)は、図4(a)の一部を拡大した図であるが、孔24を正面から見た際の孔24の最深部の短辺は1.55mmであり、壁部23aの延出量というのは矢印Gによって示される長さpである。
【0058】
図9(a)からわかるように、実験結果を考慮すれば長さpが0.5mm〜0.6mmの範囲で2つの共振点が表れ、この範囲であれば、上記他実施形態2のものと同様、反射波の入出力電力比が落ち込む周波数帯が広がることとなる。
【0059】
また、図10は、壁部の延出量に応じた反射特性を示す実験結果および計算(シミュレーション)結果のグラフである。図10のグラフからわかるように、測定結果を考慮すれば長さpが0.48mm〜0.56mmの範囲であれば、反射波の入出力電力比が−20dB以下である周波数帯が広いことがわかる。
【0060】
これらの結果から、開口部の短辺の全長に対して30%〜40%程度の範囲内で壁部23aを突出させると反射損失が少なくなり、高効率な高周波モジュールが得られることがわかる。
【0061】
(3)実施形態4
実施形態4は、上述した実施形態2および実施形態3の特徴を併せ持った実施形態である。つまり、図5(a)の高周波モジュール17の正面図(誘電体レンズ13側から眺めた図)に示すように、マイクロストリップ線路26の突出位置が図面左側にシフトしていると共に、図5(b)(図5(a)のA1−A2断面図)に示すように、金属板23に設けられた空隙25の誘電体基板22によって塞がれている部分に壁部23aが設けられていることとを特徴とする実施形態である。なお、図5(c)は、図5(b)のB1−B2断面図である。
【0062】
このように構成すれば、上記実施形態3および実施形態4のそれぞれの特性を有し、さらに高効率な高周波モジュールが得られる。
(4)実施形態5
上記実施形態は何れの実施形態もマイクロストリップ線路26が空隙25内に突出するようになっていたが、マイクロストリップ線路26は、孔24内に突出するようになっていてもよい。つまり、図11(図11(a)は高周波モジュール17の正面図(誘電体レンズ13側から眺めた図)、図11(b)は図11(a)のA1−A2断面図)に示すように、誘電体基板22に沿うようにして孔24内に突出するようになっていてもよい。その場合、図11(b)に示すように、空洞28および高周波回路27も金属板21側に設けられているとよい。
【0063】
このような構成の高周波モジュール17であっても、実施形態1と同様の効果を奏する。
(5)その他
上記各実施形態の説明では、検知対象の物体から放射された高周波を捉えて平面線路(マイクロストリップ線路26)を伝搬する高周波へ変換する場合(つまり受信の場合)について説明したが、上述した各実施形態の高周波モジュール群11を高周波の送信について利用してもよいことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【0064】
【図1】実施形態の高周波モジュール群の概略構成を示した説明図である。
【図2】実施形態1の高周波モジュールを説明するための説明図である。
【図3】実施形態2の高周波モジュールを説明するための説明図である。
【図4】実施形態3の高周波モジュールを説明するための説明図である。
【図5】実施形態4の高周波モジュールを説明するための説明図である。
【図6】反射特性と透過特性についての実験結果および計算結果のグラフである。
【図7】マイクロストリップ線路のシフト量に応じた共振周波数の特性を示す実験結果および計算結果のグラフである。
【図8】マイクロストリップ線路のシフト量に応じた反射特性を示す実験結果および計算結果のグラフである。
【図9】壁部の延出量に応じた共振周波数の特性を示す実験結果および計算結果のグラフである。
【図10】壁部の延出量に応じた反射特性を示す実験結果および計算結果のグラフである。
【図11】実施形態5の高周波モジュールを説明するための説明図である。
【符号の説明】
【0065】
11…高周波モジュール群、13…誘電体レンズ、15…アレイ部、17…高周波モジュール、19…車両、21,23…金属板、23a…壁部、22…誘電体基板、24…孔、25…空隙、26…マイクロストリップ線路、27…高周波回路、28…空洞。
【特許請求の範囲】
【請求項1】
自由空間を伝搬する高周波を、平面線路を伝搬する高周波へ変換する機能を有する高周波モジュールであって、
二枚の金属板と、
前記二枚の金属板に挟まれた誘電体基板と、
前記誘電体基板上に設けられた平面線路と、
を備え、
前記金属板の一方には貫通された孔が設けられており、他方の前記金属板側であって前記孔の略同内寸延長上の前記誘電体基板上の部位に、前記平面線路の一端が位置するよう前記平面線路が設けられていること、
を特徴とする高周波モジュール。
【請求項2】
請求項1に記載の高周波モジュールにおいて、
前記平面線路はマイクロストリップ線路であり、前記マイクロストリップ線路の一端が、前記孔を略同内寸で前記誘電体基板側に延長させたとした場合の仮想的な孔内に突出していること、
を特徴とする高周波モジュール。
【請求項3】
請求項2に記載の高周波モジュールにおいて、
前記マイクロストリップ線路の前記仮想的な孔への突出位置は、前記マイクロストリップ線路の線路方向が前記仮想的な孔の中心軸を貫く位置から貫かない位置になるよう、前記誘電体基板と平行状態で、前記線路方向と垂直方向へ所定量シフトしていること、
を特徴とする高周波モジュール。
【請求項4】
請求項3に記載の高周波モジュールにおいて、
前記シフトの前記所定量は、シフト方向における前記仮想的な孔の内寸の10%〜15%であること、
を特徴とする高周波モジュール。
【請求項5】
自由空間を伝搬する高周波を、平面線路を伝搬する高周波へ変換する機能を有する高周波モジュールであって、
二枚の金属板と、
前記二枚の金属板に挟まれた誘電体基板と、
前記誘電体基板上に設けられた平面線路と、
を備え、
前記金属板の一方には貫通された孔が設けられており、前記誘電体基板における前記孔に面する部位に、前記平面線路の一端が位置するよう前記平面線路が設けられていること、
を特徴とする高周波モジュール。
【請求項6】
請求項5に記載の高周波モジュールにおいて、
前記平面線路はマイクロストリップ線路であり、前記マイクロストリップ線路の一端が前記孔内に突出していること、
を特徴とする高周波モジュール。
【請求項7】
請求項6に記載の高周波モジュールにおいて、
前記マイクロストリップ線路の前記孔への突出位置は、前記マイクロストリップ線路の線路方向が前記孔の中心軸を貫く位置から貫かない位置になるよう、前記誘電体基板と平行状態で、前記線路方向と垂直方向へ所定量シフトしていること、
を特徴とする高周波モジュール。
【請求項8】
請求項7に記載の高周波モジュールにおいて、
前記シフトの前記所定量は、シフト方向における前記孔の内寸の10%〜15%であること、
を特徴とする高周波モジュール。
【請求項9】
請求項1〜請求項8の何れかに記載の高周波モジュールにおいて、
前記孔は、前記誘電体基板から所定距離以上離れた位置から開口部方向へ向かうにつれて内寸が大きくなるよう形成されていること、
を特徴とする高周波モジュール。
【請求項10】
請求項1〜請求項9の何れかに記載の高周波モジュールにおいて、
前記孔が設けられた前記金属板ではない他方の前記金属板における、前記誘電体基板を挟み前記孔の位置と対称な位置に、前記誘電体基板によって開口部が塞がれた状態の空隙が設けられていること、
を特徴とする高周波モジュール。
【請求項11】
請求項10に記載の高周波モジュールにおいて、
前記誘電体基板と平行な面における前記孔の断面形状と前記空隙の断面形状とは、同一の大きさの矩形であり、その矩形における短い辺の方が、前記平面線路の線路方向と平行であること、
を特徴とする高周波モジュール。
【請求項12】
請求項10または請求項11に記載の高周波モジュールにおいて、
前記誘電体基板によって塞がれた前記空隙の前記開口部に、前記空隙に対する前記平面線路の突出方向と反対方向から延出された壁部が前記誘電体基板に沿って設けられており、当該壁部によって前記開口部の一部が塞がれていること、
を特徴とする高周波モジュール。
【請求項13】
請求項12に記載の高周波モジュールにおいて、
前記壁部の延出量は、前記空隙の前記開口部の開口面における短辺の長さの30%〜40%であること、
を特徴とする高周波モジュール。
【請求項14】
請求項1〜請求項13の何れかに記載の高周波モジュールにおいて、
さらに、検波機能を有する高周波回路を備え、
当該高周波回路は、前記平面線路の他端に接続されていること、
を特徴とする高周波モジュール。
【請求項15】
請求項1〜請求項14の何れかに記載の高周波モジュールを、前記孔の開口方向を合わせて複数並べてなる高周波モジュール群。
【請求項16】
請求項15に記載の高周波モジュール群において、
さらに、当該高周波モジュール群の前記孔の開口方向近傍に凸型の誘電体レンズを配置してなる高周波モジュール群。
【請求項1】
自由空間を伝搬する高周波を、平面線路を伝搬する高周波へ変換する機能を有する高周波モジュールであって、
二枚の金属板と、
前記二枚の金属板に挟まれた誘電体基板と、
前記誘電体基板上に設けられた平面線路と、
を備え、
前記金属板の一方には貫通された孔が設けられており、他方の前記金属板側であって前記孔の略同内寸延長上の前記誘電体基板上の部位に、前記平面線路の一端が位置するよう前記平面線路が設けられていること、
を特徴とする高周波モジュール。
【請求項2】
請求項1に記載の高周波モジュールにおいて、
前記平面線路はマイクロストリップ線路であり、前記マイクロストリップ線路の一端が、前記孔を略同内寸で前記誘電体基板側に延長させたとした場合の仮想的な孔内に突出していること、
を特徴とする高周波モジュール。
【請求項3】
請求項2に記載の高周波モジュールにおいて、
前記マイクロストリップ線路の前記仮想的な孔への突出位置は、前記マイクロストリップ線路の線路方向が前記仮想的な孔の中心軸を貫く位置から貫かない位置になるよう、前記誘電体基板と平行状態で、前記線路方向と垂直方向へ所定量シフトしていること、
を特徴とする高周波モジュール。
【請求項4】
請求項3に記載の高周波モジュールにおいて、
前記シフトの前記所定量は、シフト方向における前記仮想的な孔の内寸の10%〜15%であること、
を特徴とする高周波モジュール。
【請求項5】
自由空間を伝搬する高周波を、平面線路を伝搬する高周波へ変換する機能を有する高周波モジュールであって、
二枚の金属板と、
前記二枚の金属板に挟まれた誘電体基板と、
前記誘電体基板上に設けられた平面線路と、
を備え、
前記金属板の一方には貫通された孔が設けられており、前記誘電体基板における前記孔に面する部位に、前記平面線路の一端が位置するよう前記平面線路が設けられていること、
を特徴とする高周波モジュール。
【請求項6】
請求項5に記載の高周波モジュールにおいて、
前記平面線路はマイクロストリップ線路であり、前記マイクロストリップ線路の一端が前記孔内に突出していること、
を特徴とする高周波モジュール。
【請求項7】
請求項6に記載の高周波モジュールにおいて、
前記マイクロストリップ線路の前記孔への突出位置は、前記マイクロストリップ線路の線路方向が前記孔の中心軸を貫く位置から貫かない位置になるよう、前記誘電体基板と平行状態で、前記線路方向と垂直方向へ所定量シフトしていること、
を特徴とする高周波モジュール。
【請求項8】
請求項7に記載の高周波モジュールにおいて、
前記シフトの前記所定量は、シフト方向における前記孔の内寸の10%〜15%であること、
を特徴とする高周波モジュール。
【請求項9】
請求項1〜請求項8の何れかに記載の高周波モジュールにおいて、
前記孔は、前記誘電体基板から所定距離以上離れた位置から開口部方向へ向かうにつれて内寸が大きくなるよう形成されていること、
を特徴とする高周波モジュール。
【請求項10】
請求項1〜請求項9の何れかに記載の高周波モジュールにおいて、
前記孔が設けられた前記金属板ではない他方の前記金属板における、前記誘電体基板を挟み前記孔の位置と対称な位置に、前記誘電体基板によって開口部が塞がれた状態の空隙が設けられていること、
を特徴とする高周波モジュール。
【請求項11】
請求項10に記載の高周波モジュールにおいて、
前記誘電体基板と平行な面における前記孔の断面形状と前記空隙の断面形状とは、同一の大きさの矩形であり、その矩形における短い辺の方が、前記平面線路の線路方向と平行であること、
を特徴とする高周波モジュール。
【請求項12】
請求項10または請求項11に記載の高周波モジュールにおいて、
前記誘電体基板によって塞がれた前記空隙の前記開口部に、前記空隙に対する前記平面線路の突出方向と反対方向から延出された壁部が前記誘電体基板に沿って設けられており、当該壁部によって前記開口部の一部が塞がれていること、
を特徴とする高周波モジュール。
【請求項13】
請求項12に記載の高周波モジュールにおいて、
前記壁部の延出量は、前記空隙の前記開口部の開口面における短辺の長さの30%〜40%であること、
を特徴とする高周波モジュール。
【請求項14】
請求項1〜請求項13の何れかに記載の高周波モジュールにおいて、
さらに、検波機能を有する高周波回路を備え、
当該高周波回路は、前記平面線路の他端に接続されていること、
を特徴とする高周波モジュール。
【請求項15】
請求項1〜請求項14の何れかに記載の高周波モジュールを、前記孔の開口方向を合わせて複数並べてなる高周波モジュール群。
【請求項16】
請求項15に記載の高周波モジュール群において、
さらに、当該高周波モジュール群の前記孔の開口方向近傍に凸型の誘電体レンズを配置してなる高周波モジュール群。
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図11】
【図1】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図3】
【図4】
【図5】
【図11】
【図1】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【公開番号】特開2006−287579(P2006−287579A)
【公開日】平成18年10月19日(2006.10.19)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2005−104294(P2005−104294)
【出願日】平成17年3月31日(2005.3.31)
【出願人】(000004260)株式会社デンソー (27,639)
【出願人】(304021277)国立大学法人 名古屋工業大学 (784)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成18年10月19日(2006.10.19)
【国際特許分類】
【出願日】平成17年3月31日(2005.3.31)
【出願人】(000004260)株式会社デンソー (27,639)
【出願人】(304021277)国立大学法人 名古屋工業大学 (784)
【Fターム(参考)】
[ Back to top ]