【課題】母材の所要箇所の表面温度をバーナの火炎の影響を受けずに測定してクラックを発生させないように温度を制御しつつ光ファイバ多孔質母材を製造する方法を提供する。
【解決手段】ガラス微粒子生成用バーナ４，５からの火炎が光ファイバ多孔質母材６の成長が行なわれている領域に触れている面の温度を制御するに際し、バーナが配置された母材６の中心軸線を含む面に対して、母材６の中心軸線を中心にほぼ90°回転した位置に赤外線カメラ１１を設け、この赤外線カメラで母材６から輻射される赤外線を検知することにより、各バーナに対向する面とは反対側の光ファイバ多孔質母材の輪郭線を求め、この輪郭線を母材６の中心軸線を中心に回転させることにより母材６の輪郭を定めると共に、輪郭で包囲された部分の母材６の所定箇所の温度を測定する。 （もっと読む）

【課題】光ファイバの融着接続部の機械的強度を向上させると共に、気泡の発生を防止して光損失の低下を防止することができるドロップケーブル用補強スリーブを提供する。
【解決手段】ドロップケーブル用補強スリーブ１は、ドロップケーブル端部と該ドロップケーブル端部から導出される光ファイバ同士の融着による融着接続部とが挿通される熱溶融性の内部チューブ１１と、内部チューブ１１の長手方向に沿って該内部チューブの外周面近傍に配置された長尺状の抗張力体１２と、内部チューブ１１及び抗張力体１２を覆うように配置された熱収縮性の外部チューブ１３とを備える。内部チューブ１１は、ドロップケーブル端部近傍に設けられ且つ内部チューブ１１の軸方向に関してドロップケーブル端部より内側に設けられるスリット１１ａ，１１ｂ（孔）を有する。 （もっと読む）

【課題】表面の凹凸差が大きい半導体ウエハを裏面研削しても、裏面ディンプルの発生を抑制することができる半導体ウエハ表面保護テープを提供する。
【解決手段】基材フィルムと、アンカー層と、粘着剤層とが順に積層してなる半導体ウエハ表面保護テープであって、前記基材フィルムのアンカー層が形成される側の表面に、直径１０μｍ〜６０μｍであり、深さと直径のアスペクト比（深さ／直径）が０．４〜０．８である凹部を複数有し、前記アンカー層の厚みが、前記凹部の深さよりも厚く、前記粘着剤層を形成する粘着剤が、放射線硬化型であることを特徴とする半導体ウエハ表面保護テープを用いる。 （もっと読む）

【課題】複数本の配管を縦置きに設置することで、設置スペースを従来の約半分にまで省くことが可能になり、しかも、各種配管の各種サイズに適応してサイズの変更があっても確実に固定することができる配管縦型固定金具を提供する。
【解決手段】架台Ｑの長手方向に対して略直交するように架台Ｑに載置される二本の配管Ｐ１、Ｐ２を一組として架台Ｑに固定する固定金具を形成する。配管Ｐ１、Ｐ２の側面を挟着せしめる一対の帯状金具１を形成する。該帯状金具１の下端部に架台Ｑに連結せしめる連結端部２を形成する。該帯状金具１の略中央部に連結切欠部３を形成する。該連結切欠部３にて一対の帯状金具１を組み合わせたときに生じる上下の枠を夫々下部管支持枠４と上部管支持枠５として形成する。これら下部管支持枠４と上部管支持枠５にて同径又は異径の配管Ｐ１、Ｐ２を同時に挟着固定するように設ける。 （もっと読む）

【課題】ワイヤーハーネスの製造工程を正確に模擬することができる布線設計方法を提供する。
【解決手段】布線シミュレーション装置１に対して、初期設計情報を入力すると（ステップ１０１）、布線シミュレーション装置１の制御部１１は、入力された初期設計情報を制約条件とする解析モデルを用いて、電線の布線作業を模擬する（ステップ１０２）。また、布線シミュレーション装置１の制御部１１は、ステップ１０２における模擬結果に基づいて、電線のパッキング作業を模擬する（ステップ１０３）。そして、布線シミュレーション装置１の制御部１１は、ステップ１０２、１０３における模擬結果を表示部１６等に出力する（ステップ１０４）。 （もっと読む）

【課題】ワイヤーハーネスをハーネス取付け具に対して筐体側、筐体と反対側のいずれの側に取り付けた場合でも、ハーネス取付け具と筐体固定具とを強固に結合した状態を保つことができるオフセット型ワイヤーハーネス用クランプの提供を目的とする。
【解決手段】ハーネス取付け具２０と、筐体に固定するアンカー部３１を有する筐体固定具３０とで構成し、ハーネス取付け具２０をアンカー部３１からのオフセット距離Ｓを設定して筐体固定具３０に対して重ね合わせて結合する結合部５０を設け、前記結合部５０を、ハーネス取付け具側結合部２１と筐体固定具側結合部３５とで構成したオフセット型ワイヤーハーネス用クランプ１０Ａであって、ハーネス取付け具側結合部２１、及び、筐体固定具側結合部３５のうち少なくとも一方を、ハーネス取付け具２０、及び、筐体固定具３０のうち対応する部材の両面に形成した。 （もっと読む）

【課題】超音波溶接による銅箔同士、あるいは銅箔と他の金属との溶接性に優れた表面処理銅箔を提供する。
【解決手段】本発明の表面処理銅箔は、銅箔の少なくとも片面に有機防錆皮膜が形成され、該片面の電気二重層容量の逆数(１／Ｃ)値が０．３〜０．８ｃｍ２／μＦであることを特徴とする表面処理銅箔である。前記有機防錆皮膜はトリアゾール化合物、ジカルボン酸類、アミン類とで、又はテトラゾール化合物、ジカルボン酸類、アミン類とで形成されている。 （もっと読む）

【課題】側圧に対する強度や可とう性を保ちながら、断面をより小さくするケーブル接続部等を提供する。
【解決手段】光ファイバケーブル３を相互に接続するケーブル接続部１において、接続した光ファイバケーブル３の光ファイバ１１の長手方向の周囲に管体２４を配置し、管体２４は、長尺の部材を、管体２４の長手方向に接するとともに管体２４の径方向に重ならないようにらせん状に巻いたものとする。長尺の部材は、線条部材や平条部材とすることができる。 （もっと読む）

【課題】上位制御装置にかかる負担を軽減することが可能な光伝送装置を提供すること。
【解決手段】複数の波長の光を含む光信号を増幅するプリアンプ１１と、光の波長数を増減させる増減手段１３，１４と、光信号を増幅して出力するブースタアンプ１７と、光信号のパワーを検出する第１検出手段１２および第２検出手段１６と、第１検出手段によって検出されたパワーを波長数によって除算することで一波長あたりのパワーを求め、損失を一波長あたりのパワーから減ずることで予想光パワーを算出する第１算出手段１８と、第２検出手段によって検出されたパワーを、増減の結果として得られる波長数によって除算することで一波長の実測光パワーを算出する第２算出手段１８と、実測光パワーが予想光パワーから所定値以上乖離している場合には、異常が発生したと判定する判定手段１８と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、成形加工性、機械特性、耐熱性、耐寒性に優れ、かつ、埋め立て、焼却などの廃棄時において、重金属化合物の溶出や、多量の煙、腐食性のガスの発生がない樹脂組成物及びその樹脂組成物で被覆した絶縁電線を提供する。
【解決手段】 （ａ）第１段階のプロピレンの単独重合またはプロピレンとエチレンとのランダム共重合段階と、次のエチレンと１種類以上の炭素数３以上のα−オレフィンとの共重合段階を含む重合工程からなる多段重合法によって得られた軟質ポリプロピレン及び/または（ｂ）酢酸ビニル含有量が３０質量％以上のエチレン・酢酸ビニル共重合体２０〜６０質量％、（ｃ）変性ポリエチレン０〜２０質量％、（ｄ）変性ポリプロピレン４０〜８０質量％を含む樹脂混合物１００質量部に対して、（ｅ）無機水和物６０〜１８０質量部配合した樹脂組成物。 （もっと読む）