【課題】 放射導体素子と無給電導体素子との間隔とは別個に帯域を広げることができる広帯域アンテナを提供する。
【解決手段】 多層基板２の内部には、絶縁層４，５間に位置して接地導体板６を設けると共に、絶縁層３，４間に位置して放射導体素子７を設ける。この放射導体素子７には、ストリップ線路８を接続する。多層基板２の表面２Ａには、放射導体素子７と対向した矩形導体板からなる無給電導体素子１１を設ける。この無給電導体素子１１の４隅には、角隅部分を切り取った切取り部１１Ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】固体電解コンデンサ素子の耐熱性を高め、融点の高い鉛フリー半田であってもリフロー処理で発生する熱による漏れ電流の増大を防ぎ、低ＥＳＲで、信頼性の高い固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】弁作用金属板表面上に、誘電体層、固体電解質層、カーボンペースト層及び導電性ペースト層が順次積層されている固体電解コンデンサ素子において、固体電解質層上にカーボンペースト層の端部を有し、カーボンペースト層の端部が絶縁性樹脂層で覆われ、かつ絶縁性樹脂層部分のコンデンサ素子の最大厚さが導電性ペースト層部分のコンデンサ素子の最大厚さ以下である固体電解コンデンサ素子、その製造方法及びその素子を用いた固体電解コンデンサ。 （もっと読む）

【課題】受信信号のＳ／Ｎ比が向上する、高周波受信モジュールを提供する。
【解決手段】
本発明に係る高周波受信モジュール１００は、下方の主面上に信号端子３２を有する第１の配線層１１と、第１の配線層１１の上方の主面上に設けられ、信号端子３２と電気的に接続されるベースバンド部５０を内部に有する第１の内蔵層１２と、第１の内蔵層１２の上方に設けられ、ベースバンド部５０と電気的に接続されるＲＦ部４０を内部に有する第２の内蔵層１４と、ベースバンド部５０より上の位置で、ＲＦ部４０と電気的に接続される外部接続経路２３と、を備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 インピーダンス不整合をなくしたマルチバンド電力増幅器を提供する。
【解決手段】 マルチバンド電力増幅器１１の増幅器１２，１３間には、これらを整合させる段間整合回路１４を設ける。また、入力段の増幅器１２の入力側に入力段整合回路１５を設けると共に、出力段の増幅器１３の出力側には出力段整合回路１６を設ける。そして、制御回路１７は、基地局ＢＳからの周波数設定情報Ｓpによって第１，第２の送信信号ＴＸ1，ＴＸ2の通信周波数ｆ1₁〜ｆ1_m，ｆ2₁〜ｆ2_nを特定し、この特定した通信周波数ｆ1₁〜ｆ1_m，ｆ2₁〜ｆ2_nに応じて段間整合回路１４、入力段整合回路１５および出力段整合回路１６のインピーダンス値Ｚm，Ｚi，Ｚoを最適な値に調整する。 （もっと読む）

【課題】 マザー基板から各電子部品への切断工程を不要とし、生産性の向上をはかった電子部品の製造方法に関する。
【解決手段】 本発明の電子部品の製造方法は、焼成により消失する消失層２を準備する消失層準備工程と、消失層上に、電子部品を形成するための、未焼成チップ７を、間隔をあけて複数個形成する未焼成チップ形成工程と、消失層上に形成された複数個の未焼成チップ７を、消失層２とともに所定のプロファイルで焼成し、消失層２を消失させるとともに、複数個の分離した焼成済チップ８を得る焼成工程とを有するようにした。 （もっと読む）

【課題】ダイオードブリッジを設けることなく、且つスイッチング制御回路を複雑化することなく、全体の電力損失を低減したスイッチング電源装置を構成する。
【解決手段】スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２に流れる電流が正方向であるときの電流検出抵抗Ｒｓ１，Ｒｓ２の降下電圧が順方向となる向きにダイオードＤｓ１，Ｄｓ２が接続されている。ＰＦＣ制御ＩＣ３０は、ダイオードＤｓ１の出力電圧Ｖｒｓ１が電流基準値に対応する値に達したときにスイッチング素子Ｑ１をターンオフし、ダイオードＤｓ２の出力電圧Ｖｒｓ２が電流基準値に対応する値に達したときにスイッチング素子Ｑ２をターンオフするので、正の半サイクルでスイッチング素子Ｑ２はオン状態を保ち、負の半サイクルでスイッチング素子Ｑ１はオン状態を保つ。そのため、スイッチング素子Ｑ１，Ｑ２のボディダイオードによる損失が低減される。 （もっと読む）

【課題】簡便な設備にて確実に電子部品をシールドすることができるとともに、シールドに用いる導電性樹脂の塗布量を削減することにより製造コストを低減することが可能な電子部品モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の電子部品により複数の電子部品モジュールが形成された集合基板１０を絶縁樹脂１４にて一括封止し、電子部品モジュールの境界部分にて、封止した絶縁樹脂１４の天面から、集合基板１０の内部まで切り込み部を形成する。天面及び切り込み部の開口側を覆うように導電性樹脂１８を塗布するとともに、集合基板１０の周縁部まで導電性樹脂１８を連続して塗布することで切り込み部内部の空間を密閉した後、集合基板１０に対し等方圧プレスで圧力及び熱を加えて導電性樹脂１８を硬化させた後、集合基板１０を分断して電子部品モジュールに個片化する。 （もっと読む）

【課題】配線基板上に実装されている弾性境界波素子の周囲を被覆するように配線基板上に樹脂層が形成されている弾性境界波装置において、放熱性を向上する。
【解決手段】弾性境界波装置１は、弾性境界波素子１０と、弾性境界波素子１０が実装されている配線基板２０と、樹脂層３０と、配線基板２０及び樹脂層３０よりも高い熱伝導率を有する熱伝導体２２とを備えている。弾性境界波素子１０は、圧電基板１１と、圧電基板１１の上に形成されている誘電体層１２と、圧電基板１１と誘電体層１２との間に形成されているＩＤＴ電極１３ａとを有する。樹脂層３０は、弾性境界波素子１０の周囲を被覆するように配線基板２０上に形成されている。熱伝導体２２は、平面視したときにＩＤＴ電極１３ａが設けられている領域Ａの少なくとも一部において、配線基板２０及び樹脂層３０のうちの少なくとも一方の内部に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 取り外しの際に、被固定物に無理な力を加えることがなく、被固定物に損傷を与えることがない、粘着性固定冶具を提供する。
【解決手段】 少なくとも上面が粘着性を有する柱状の粘着部１ａが、一方の主面に複数形成された粘着性シート１と、粘着部１ａに対応する数、および形状の開口２ａが形成された剛性板２とを備え、粘着部１ａの上面を開口２ａから露出させて、粘着性シート１と剛性板２とを重ね合わせ、剛性板２上に配置された被固定物を粘着部１の上面により粘着固定するようにした。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、プラグ（光回路モジュール）の小型化を図ることができる光伝送モジュール及び筐体を提供することである。
【解決手段】プラグ１２は、光ファイバ１００の一端に設けられ、かつ、該光ファイバ１００と光学的に接続されている受光素子を有している。回路モジュール１４は、受光素子を駆動するための回路素子を有している。レセプタクル１６は、プラグ１２及び回路モジュール１４を収容する箱状の筐体であって、受光素子と回路素子とを電気的に接続する回路が設けられている。 （もっと読む）