説明

Fターム[2C057AF65]の内容

インクジェット(粒子形成、飛翔制御) (80,135) | 目的 (14,176) | 保守の容易化 (2,387) | ヘッドの耐久性向上 (2,236)

Fターム[2C057AF65]の下位に属するFターム

Fターム[2C057AF65]に分類される特許

1,501 - 1,520 / 1,521


【課題】 流路ユニットとアクチュエータユニットの共通電極とを高い信頼性で接続する。
【解決手段】 インクジェットヘッドは、流路ユニットとアクチュエータユニット21とが積層されたヘッド本体70を含んでいる。流路ユニットの上面には、複数の圧力室10と凹部30とが形成されている。アクチュエータユニット21は流路ユニットの上面に固定され、複数の圧力室10を跨るように配置されたコモン電極27と各圧力室10に対応する複数の個別電極26とを有している。コモン電極27は、アクチュエータユニット21の上面に形成された表面電極29とスルーホール61内の導体64を介して電気的に接続されている。流路ユニットの凹部30内には、表面電極29と流路ユニットとを電気的に接続する導電性部材90が配置されている。 (もっと読む)


【課題】インクの滞留、インク漏れ、あるいは、電極にかかる短絡、マイグレーション等の問題発生につながる要素を徹底的に排除したインクジェットプリントヘッドに好適に用いられる圧電/電歪アクチュエータを提供すること。
【解決手段】2つの側壁6と、その2つの側壁6を接続する天井壁7及び底壁2と、を含む壁部により形成された1又は複数のセル3を具備し、少なくとも2つの側壁6が圧電/電歪作動部4で構成され、その圧電/電歪作動部4の変位によってセル3の容積が変化するセル駆動型圧電/電歪アクチュエータである。このセル駆動型圧電/電歪アクチュエータは、天井壁7に2つの微小孔8が備わるとともに、壁部のセル内面を全て覆う1層以上のシームレスな薄膜17が形成されているところに特徴があり、このアクチュエータをインクジェットプリントヘッドに適用することにより課題が解決される。 (もっと読む)


【課題】 圧電素子の破壊を長期間に亘って確実に防止することができる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。
【解決手段】 圧電素子300を第1リード電極90及び第2リード電極91との接続部を除いて耐湿性を有する材料からなる保護膜100によって覆い、且つ、第1リード電極90及び第2リード電極91を保護膜100上に延設し、第1リード電極90と上電極膜80とのそれぞれの接続部及び第2リード電極91と下電極膜60との接続部を含む領域をポリイミド製の絶縁膜110で覆い、防湿性を持たせると共に結露による接続部での上電極膜80と下電極膜60との短絡を防止する。 (もっと読む)


【課題】近時の印刷機器に求められる高解像度の要望に対応すべく、インク室が高密度に配置され、且つ、信頼性の高いインクジェットヘッド用のアクチュエータの提供。
【解決手段】複数のシート状の圧電/電歪体が積層されてなる圧電/電歪構造体であって、複数のシート状の圧電/電歪体の積層界面が露出する側面に複数の切欠が形成され、その切欠が現す凹凸面に沿って1層以上の薄膜が形成されている圧電/電歪構造体の提供による。この圧電/電歪構造体は、インクジェットヘッド用のアクチュエータとして利用出来るものである。 (もっと読む)


【課題】 接着剤層を従来の電極接続構造より薄くすることにより導通不良発生を防止するとともに、熱応力による歪量を抑制することにより早期の温度サイクル信頼性劣化を防止することにより、信頼性の高い回路基板の接続構造を提供する。
【解決手段】 第一の回路基板であるTCP41のアウターリード42と第二の回路基板であるアクチュエータ部材の外部回路接続用電極11との間の電極接続構造であって、TCP41のポリイミド基材43から突出したアウターリード42の厚さT1よりも小さい段差T2の凹部12底面に、アクチュエータ部材の外部回路接続用電極11が形成されており、接着剤層がおおよそアウターリード42の厚さT1と段差T2との差(T1−T2)の厚さで、アウターリード42と外部回路接続用電極11とが電気的機械的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】開口を封止して中空構造部分を形成する場合であっても、当該開口の確実な封止を可能とし、その中空構造部分による機能実現の確実化を図ることのできる機能素子を提供する。
【解決手段】た開口3を封止することで形成される中空構造部分2を有した機能素子1において、前記開口3の断面形状を、前記中空構造部分に向かって当該開口の径が狭くなるテーパ状に形成し、開口側壁部分が垂直面である場合に比べて、開口形成時の残渣物の除去を容易にし、前記開口3を封止する封止膜5の成膜材料を堆積させるのも容易にする。 (もっと読む)


【課題】 駆動装置との電気的接続の高い信頼性を確保しつつ、その電気的接続にかかるコストを低減することが可能な圧電アクチュエータ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 圧電アクチュエータ3は、金属製のステンレス板30と、このステンレス板30の表面に形成された絶縁層31と、この絶縁層31の表面に形成された複数の個別電極32と、これら複数の個別電極32の表面に形成された圧電層33と、圧電層33の表面に複数の個別電極32に亙って形成された共通電極34とを備え、絶縁層31の表面に、複数の個別電極32に夫々対応する複数の端子部36と、複数の個別電極32と複数の端子部36とを夫々電気的に接続する複数の配線部35とが形成されている。 (もっと読む)


【課題】
圧電アクチュエータを用いたインクジェットプリントヘッドにおいて、前記圧電アクチュエータの振動モード(共振周波数)のばらつきを小さくし、安価で高品質の印刷が可能な信頼性の高いインクジェットプリントヘッドを提供する。
【解決手段】
圧電振動子の一端側が支持基板に固定され他端側を自由端とした複数の圧電アクチュエータを有し、該圧電アクチュエータに電圧を印加することで圧力室の容積を膨張、収縮させ、ノズル開口からインク滴を外部に吐出させるインクジェットプリントヘッドにおいて、前記支持基板の前記圧電振動子との接着面の表面粗さが算術表面粗さで0.8μm以上6.3μm以下とするでことを特徴とする。 (もっと読む)


本発明の実施形態の特定の態様によれば、個々のインク滴を選択的に帯電させて該帯電インク滴を偏向電極組立体により生成された偏向場に通過させることによって、インク滴流を基板に向けて射出して基板上でのインク滴の配置を制御するタイプのコンティニュアス型インクジェットプリンタにおいて使用するための偏向電極組立体が提供される。偏向電極組立体は、高電圧電極と、低電圧電極と、高電圧電極及び低電圧電極をインク滴流に沿って所定の間隔を置いた関係で位置付けるための絶縁ハウジングとを含む。絶縁ハウジングはまた、高電圧電極及び外部回路に電気的に接続された内部抵抗を有する。絶縁ハウジングはまた、高電圧電極を支持すると共に2つの電極間でアーク放電が発生する可能性を最小化する絶縁部材を含む。 (もっと読む)


振動板の剥がれを防止して耐久性及び信頼性を向上したアクチュエータ装置の製造方法及び液体噴射装置を提供する。
基板の一方面に振動板を形成する工程と、振動板上に下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子を形成する工程とを具備し、振動板を形成する工程が、基板の一方面側にスパッタ法によりジルコニウム層を形成すると共にジルコニウム層が形成された基板を700℃以上に加熱した熱酸化炉に200mm/min以上の速度で挿入してジルコニウム層を熱酸化することで酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜を形成する絶縁体膜形成工程を少なくとも含むようにする。 (もっと読む)


【課題】シリコーン樹脂の真空蒸着やプラズマ重合によって形成したシリコーン樹脂の撥水層はワイピングや記録液に対する充分な耐久性がなく、フッ素樹脂で形成した撥水層は表面張力が低い記録液やフッ素系界面活性剤を添加した記録液に対する撥水性が十分でない。
【解決手段】ノズル板31を構成するノズル孔形成部材31の液滴吐出側面に霧状のシリコーン微粒子を静電塗装によって付着させることにより、シリコーン樹脂からなる撥水膜30を形成することにより、ワイピングや記録液に対する充分な耐久性を有し、表面張力の低い記録液やフッ素系界面活性剤を含む記録液に対しても十分な撥水性を有するノズル板を得る。 (もっと読む)


【解決手段】
インクジェットプリントヘッド(130)は、1つ以上の噴出モジュール(131)を備え、各モジュールはシリコンチップ(34)、モジュールのフロント部(133)に隣接した複数の噴出ノズル(139)、ノズル用の噴出セル(137)及びセル(137)のインク用の分配チャンネル(138)を備える。モジュールはフロント部(133)に隣接し分配チャンネル(138)に流体連通する分布チャンネル(149)と、関連チップ(134)に一体化されたノズル層(152)とを備え、噴出ノズル(139)がフロント部に平行に作られる。ヘッド(130)は、モジュールが取り付けられ且つ分配チャンネル(138)と流体連通するインク用供給ダクト(143)を形成する支持部(132)と、供給ダクト(143)と噴出セル(139)との間に流体密封を保証するため支持部とモジュールの間に設けられた密封手段(150)と、を更に備える。 (もっと読む)


流体吐出装置(103)は、第1の表面を有する基板(115)と、第1の表面上に形成される流体吐出器(201)と、流体吐出器の周囲に形成される発射室(202)を画定し、且つ発射室上のノズル(105)を画定するカバー層(124)とを備える。カバー層は少なくとも2つのSU8層によって形成される。

(もっと読む)


圧電素子の破壊を長期間に亘って確実に防止することができ液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置を提供する。さらには、圧電素子の駆動による振動板の変位量の低下を有効に防止することができる液体噴射ヘッド及びその製造方法並びに液体噴射装置を提供する。 液滴を吐出するノズル開口にそれぞれ連通する圧力発生室12が形成される流路形成基板10と、流路形成基板10の一方面側に振動板を介して設けられる下電極60、圧電体層70及び上電極80からなる圧電素子300とを具備し、少なくとも圧電素子300を構成する各層のパターン領域が、無機絶縁材料からなる絶縁膜100によって覆われているようにする。 (もっと読む)


【課題】インクジェットヘッドの液体撥水材料を提供する。
【解決手段】インクジェットヘッドは、フッ素含有基を有する加水分解性シラン化合物および光重合性樹脂組成物を含む縮合生成物から構成されるノズル材料から形成される。 (もっと読む)


撥液特性を有するノズル表面を備えるインクジェットヘッドが作製される。ノズル表面は、フッ素含有基を有する加水分解性シラン化合物およびカチオン重合性基を有する加水分解性シラン化合物からつくられる縮合生成物を含む。
(もっと読む)


【課題】 ノズルプレート等の基材表面と金属アルコキシドの撥液膜との密着性が高く、さらに密度の高い金属アルコキシドの撥液膜を有する部材を提供する。また、前記部材からなる液体噴出装置の構成部材、さらに前記部材からなる液体噴出ヘッドおよび液体噴出装置を提供する。
【解決手段】 ノズルプレート18等の基材の表面に、シリコーン材料のプラズマ重合膜22等の下地膜と、前記下地膜表面に金属アルコキシドが重合した分子膜24等の撥液膜とを有することを特徴とする。好ましくは前記金属アルコキシドがフッ素を含む長鎖高分子基24bを有する。前記下地膜は、基材に応じ、シリコーン材料のプラズマ重合膜22以外に、SiO2、ZnO、NiO、SnO、Al23、ZrO2、酸化銅、酸化銀、酸化クロム、または、酸化鉄を含む構成とすることができる。 (もっと読む)


【課題】耐薬品性に優れ、形成が容易であり、形成した被膜が簡単に剥離することの無いノズルプレートの撥液膜形成方法及びノズルプレート並びにインクジェットプリンタヘッドを提供する。
【解決手段】インクジェットプリンタヘッド10に備えられるノズルプレート18であって、金属板の表面を撥液膜16で被覆されるノズルプレート18では、前記金属板である金属母材28をSUSとする。前記金属母材28であるSUSの全表面をプラズマ重合によるシリコーン樹脂重合膜で被覆する。さらに、前記シリコーン樹脂重合膜は撥液性を備えており、そのままでは、組立て等の際に接着性が悪くなる。このため、接着を必要とする箇所には濡れ性を付与するために、撥液膜16の表面をSiO化する。 (もっと読む)


【課題】撥水層の耐前処理液性(耐金属塩溶液性)に優れ、前処理液の安定吐出が長期間可能なインクジェット用ノズルプレート並びに該ノズルプレートを用いたインクジェットヘッド、インクジェット記録装置及びインクジェット記録方法を提供すること。
【解決手段】インクジェットヘッド21は、ヘッド基板1上に、エネルギー発生手段としてピエゾ素子PEを備えるアクチュエータ部2、液路形成部3及びノズルプレート4を順次設けてなり、ノズルプレート4に、金属塩を含有する水性前処理液を吐出するノズル孔Nzが1列に複数形成されている。ノズルプレート4は、ノズル孔Nzが形成されたノズル孔形成部材41の吐出面を撥水層42で被覆したもので、撥水層42はシロキサン結合(Si−O)を主骨格とするプラズマ重合膜からなる。 (もっと読む)


【課題】 従来既存のポリマーを用いて接合する場合時に発生していたする節理現象及び干渉現象を防止でき,ノズルとインク室及びヒーターの整列が正確に行われ,素子の集積度を向上できるインクジェットプリンタのヘッド及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 インクジェットプリンタのヘッドは,インク室220内のインクを加熱するヒーター110が備えられた基板100と,インク室220と連通するノズル210を有するノズルプレート200とがガラス質の薄膜からなる中間接合層300を介在して静電力により接合されてなる。基板100とノズルプレート200とを中間接合層300を介在して仮接合した後電界を加えると,ノズルプレート200と基板100との界面でSiOが形成され,SiOの静電力によりノズルプレート200と基板100とが接合される。 (もっと読む)


1,501 - 1,520 / 1,521