【課題】液体の噴射特性のばらつきや低下を抑制して、ノズルプレートの剥離及び液体の漏出を抑制することができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】液体が噴射されるノズル開口２１を有するノズルプレート２０と、前記ノズル開口２１に連通する流路が形成された流路形成基板１０と、が接着剤２５を介して接合された液体噴射ヘッドの製造方法であって、前記ノズル開口２１が形成されたシリコン基板の少なくとも前記ノズル開口２１の内面にレジストを形成する工程と、前記レジストが形成された前記シリコン基板の前記流路形成基板１０に接合される接合面２０ｂをドライエッチングする工程と、ドライエッチングした前記シリコン基板の前記レジストを除去して前記ノズルプレート２０を形成する工程と、前記ノズルプレート２０の前記接合面２０ｂを前記流路形成基板１０に接着剤２５を介して接合する工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】大きさの異なる複数の孔が重なる孔を製造するとき、孔を分離する分離膜が破れ難い製造方法を提供する。
【解決手段】第１面３ａと第２面３ｂとが対向するノズルプレート３に第２位置決め孔１９を形成する。ノズルプレート３の第１面３ａより第２外側凹部１９ａを形成する第１凹部形成工程と、第２外側凹部１９ａに熱酸化膜を形成する分離膜形成工程と、第２面３ｂにエッチングガスを流動して第２外側凹部１９ａと対向する場所に第２面３ｂから熱酸化膜まで第２内側孔１９ｂを形成する第２凹部形成工程と、第２外側凹部１９ａと第２内側孔１９ｂとの間に位置する熱酸化膜３０を除去して第２外側凹部１９ａと第２内側孔１９ｂとを貫通する第２位置決め孔１９を形成する分離膜除去工程と、を有し、第２内側孔１９ｂは平面視において辺１９ｄと辺１９ｄとが交差する場所が円弧１９ｅとなっている多角形または円形である。 （もっと読む）

【課題】高吐出口密度を有する記録素子基板の接着固定に必要な精度を容易に満足できるインクジェット記録ヘッド、記録素子基板、インクジェット記録ヘッドの製造方法、および記録素子基板の製造方法を提供する。
【解決手段】インクジェット記録ヘッド１は、インクが内部を通るとともに互いに離間して配された複数の流路を有する記録素子基板３を複数備えている。各記録素子基板３は、各流路が開口する複数のインク吐出口７が配された第１の面１３と、第１の面１３と交差して記録素子基板３の側面を形成するとともに、少なくとも一部がエッチング処理によって形成された第２の面１５と、を有する。 （もっと読む）

【課題】基板をドライエッチングにより凹部の底面に対して第２のエッチングを行うことにより基板端部のインク供給口の開口位置がずれた場合であっても、画像劣化を抑制する。
【解決手段】第１の面と、第１の面の裏面であって、インクを吐出させるための複数の発熱抵抗体２が配列された第２の面とを有する基板１であって、基板１の第２の面に形成された凹部をドライエッチングすることによって形成された第１の面と第２の面を貫通する複数のインク供給口３であって、複数の発熱抵抗体と１つずつ交互に配列された複数のインク供給口と、を備え、複数の発熱抵抗体のうち基板１の凹部の斜面６側の発熱抵抗体と、発熱抵抗体に隣接する２つのインク供給口とのそれぞれの距離は、基板１の中央側の発熱抵抗体と、発熱抵抗体に隣接する２つのインク供給口とのそれぞれの距離よりも長くなるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】レジスト残りを抑制し、歩留まりの向上を図ることができる配線基板の製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】フォトリソグラフィ工程と、ホルダ１２０を用い、レジスト１６０をマスクとしてパターン形成するドライエッチング工程と、を複数回繰り返し、多層配線構造体を形成する流路形成基板の製造方法であって、上記ドライエッチング工程において、ホルダ１２０とレジスト１６０との一部がウェハ１０１の表面に沿う方向において重複状態でパターン形成するパターン形成工程と、上記フォトリソグラフィ工程と上記ドライエッチング工程とを複数回繰り返すうち、少なくとも１回は、上記フォトリソグラフィ工程の後、上記ドライエッチング工程の前に、上記重複状態となる領域を含む領域のレジスト１６０を除去するレジスト除去工程と、を含むという手法を採用する。 （もっと読む）

【課題】工程の簡略化を図ることができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る液体噴射ヘッド１００の製造方法は、第１基板２０の一方面２１側に圧電素子４０を形成する第１工程と、第１基板２０の一方面２１側に、貫通孔５６が形成された第２基板５０を接合する第２工程と、第１テープ１０２により貫通孔５６を塞ぐ第３工程と、酸化シリコンからなる絶縁膜１１０を形成し第１テープ１０２を覆う第４工程と、第１基板２０の他方面２２側に、ウェットエッチングにより開口部２９を形成する第５工程と、第２テープ１０４により開口部２９を塞ぐ第６工程と、絶縁膜１１０を除去する第７工程と、第１テープ１０２及び第２テープ１０４を剥離する第８工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】液体流路を高精度に形成することができると共にコストを低減することができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電アクチュエーターが一方面に形成された流路形成基板１０の当該一方面に密着を向上する第１の金属層１９１と、配線となる第２の金属層１９２とを積層する工程と、前記第２の金属層１９２をウェットエッチングによりパターニングする工程と、前記第１の金属層１９１をドライエッチングによりパターニングする工程と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 エネルギー発生素子に対応する位置に設けられた保護層において、β相の領域とα相の領域とが混在すると、熱の伝わり方にばらつきが生じ所望の記録画像を形成できないという懸念がある。
【解決手段】 保護層の上に透過防止層を設け、酸素を遮断した状態でエネルギー発生素子の発生する熱を用いて保護層を熱処理を行うことで、エネルギー発生素子に対応する領域の保護層をβ相からα相に相転移させる。 （もっと読む）

【課題】レジストパターンの剥離残りの発生の把握が容易な配線基板の製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】レジストパターン１６０を介してリード電極９０及び島状のカウントマーク１２０をパターニングするパターニング工程と、パターニング工程の後、レジストパターン１６０を酸素プラズマによって剥離するアッシング工程と、を有する流路形成基板１０の製造方法であって、パターニング工程では、アッシング工程におけるレジストパターン１６０の剥離特性に基づいて、リード電極９０におけるレジストパターン１６０の剥離時間よりも、カウントマーク１２０におけるレジストパターン１６０の剥離時間を長くするように、カウントマーク１２０の平面形状を設定するという手法を採用する。 （もっと読む）

【課題】酸素プラズマアッシング処理による膜ダメージを低減し、特性や品質の低下を抑制できる配線基板の製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】レジストパターン１６０を介してリード電極９０及び島状のカウントマーク１２０をパターニングするパターニング工程と、パターニング工程の後、レジストパターン１６０を酸素プラズマによって剥離するアッシング工程と、を有する流路形成基板１０の製造方法であって、パターニング工程では、アッシング工程におけるレジストパターン１６０の剥離特性に基づいてカウントマーク１２０の平面形状を設定するという手法を採用する。 （もっと読む）

【課題】シャドウマスクを用いてプロファイル転写基板表面を形成する方法を提供する。
【解決手段】複数の湾曲形状部分を有するプロファイル転写基板表面を、シャドウマスクを介する等方性プラズマエッチングによって形成する。シャドウマスクは複数の貫通孔を有する。各貫通孔はシャドウマスクの下面に隣接する下側部分と下側部分の上にあって下側部分よりも細い上側部分とを有する。各貫通孔の下側部分はシャドウマスクの下面に下部開口を有する。シャドウマスクを介する等方性プラズマエッチングにより、平面基板内で下部開口によって囲まれる領域の中心部に、湾曲した窪みを形成することができる。シャドウマスクを除去した後、基板の露出面に材料層を均一に堆積させると、材料層は基板表面の湾曲した窪みの位置に湾曲形状部分を含むことになる。 （もっと読む）

【課題】圧力発生素子の表面汚染をマグネトロンドライエッチングにより除去しても、良好なヒステリシス特性を確保できる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】液体噴射ヘッドの製造方法は、圧力発生素子の表面汚染をマグネトロンドライエッチングにより除去する表面除去処理工程と、圧力発生素子上に配線を形成する配線工程と、を有し、表面除去処理工程におけるマグネトロン印加電流を、圧力発生素子の表面除去量と表面除去に伴うヒステリシス特性の変化量に基づいて設定する。 （もっと読む）

【課題】インク供給口の形成時に、ヒーター位置の薄膜層が剥離しにくいインク吐出ヘッドとその製造方法を提供すること。
【解決手段】平面状の基板１１と、基板１１の一方の面に設けられるヒーター１３と、少なくともヒーター１３を覆うように基板１１一方の面に設けられ、耐インク性を有する絶縁膜１２ａ及び保護膜１４と、ヒーター１３を含むインク室ＣＨを区画するために基板１１の一方の面に設けられ、吐出孔Ａを有するノズル層１７と流路壁１５とを有するインク室壁部とを備えるインク吐出ヘッドである。基板１１は、その一方の面のヒーター１３から離間した位置に形成された第１開口と基板１１の他方の面に形成された第２開口とを連通するインク供給口Ｂを有する。絶縁膜１２ａ及び保護膜１４は、その周囲よりも厚みが小さい凹部Ｃを有する。凹部Ｃは、ヒーター１３とインク供給口Ｂとの間に設けられる。 （もっと読む）

【課題】電界印加時に発生する変位量の大きい非鉛系複合酸化物薄膜アクチュエータ、それを用いた液体吐出ヘッド、および、インクジェットプリンタを提供する。
【解決手段】チタン酸バリウム、および、チタン酸ニッケル酸ビスマスを主成分とする（１−ｘ）ＢａＴｉＯ３−ｘＢｉ（Ｎｉ０．５，Ｔｉ０．５）Ｏ３で表される複合酸化物薄膜を用い、前記複合酸化物薄膜の主成分中のｘが０＜ｘ≦０．１の範囲をとること。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、基板面に対してほぼ垂直に形成され、側壁から堆積膜が除去された液体供給口を有する液体吐出ヘッド用基板を効率良く生産することができる製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、シリコン基板に液体供給口を形成することを含む液体吐出ヘッド用基板の製造方法であって、（ａ）前記シリコン基板の表面であって前記液体供給口を形成する部分にエッチングストップ層を形成する工程と、（ｂ）前記シリコン基板の裏面に形成されたエッチングマスクを用いて、前記シリコン基板の裏面側からボッシュプロセスを用いたドライエッチングを前記エッチングストップ層に到達するまで実施することにより、前記液体供給口を形成する工程と、（ｃ）前記エッチングストップ層と前記液体供給口内の堆積膜とを同時に除去する工程と、を含む液体吐出ヘッド用基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高いノズルプレートの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るノズルプレート１００の製造方法は、シリコン基板１０に、シリコン基板１０の第１面１３から第２面１４まで貫通するノズル孔２０を形成する工程と、第１面１３と、第１面１３および第２面１４に接続されたシリコン基板１０の第３面１６と、に被覆膜を形成する工程と、平面視において、被覆膜が形成された第１面１３の、ノズル孔２０を含む第１領域１１をマスク部材で覆うことにより、第１面１３を、第１領域１１と、第１領域１１を囲む第２領域１２と、に区画する工程と、マスク部材をマスクとしてエッチングを行い、第２領域１２に形成された被覆膜の少なくとも一部と、第３面１６に形成された被覆膜と、を除去する工程と、酸素プラズマアッシングを行い、少なくとも被覆膜が除去された第３面１６に、酸化シリコン膜３４を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出装置の構造を最適化して吐出性能のバラツキを抑え、高画質化する。
【解決手段】液滴吐出装置は、液滴を吐出するノズル孔２０を有するノズル基板２と、複数の流路隔壁４により仕切られ、前記ノズル孔２０に連通する加圧液室１４を有する液室基板１と、前記加圧液室１４の一方の壁を構成する振動板（５〜７）と、前記振動板上に設け互いに積層された下電極８、圧電材層９、上電極１０とを備え、前記振動板（５〜７）上の前記流路隔壁部１４に対応する位置に補強層１２を設け、前記補強層１２の振動板側の下面の幅を補強層上部の幅より広く形成した。 （もっと読む）

【課題】複数の吐出口の形状がそろったインクジェット記録ヘッドの製造方法およびインクジェット記録ヘッドを提供する。
【解決手段】隣接するヒータ４００の間に、それらのヒータ４００に共通に接続される共通配線４０１、またはヒータ４００の通電に関与しないダミー配線４０３のいずれかを形成する。この共通配線とダミー配線は同じ幅に形成され、さらに、共通配線とヒータの間隔とダミー配線とヒータは同じ間隔に形成される。これにより、隣接するヒータの間の部分から流路形成部材１１１を露光硬化するための入射光が左右対称となり、吐出口１００の形状および大きさをそろえて形成することができる。 （もっと読む）

【課題】耐久性が高く、長期間液漏れ等のない安定した流路構造体を提供する。
【解決手段】第１流路部(28)が形成された第１基板(20)に、第１密着層（22）を介してＡｕを含む第１貴金属層(26)が形成されており、第1貴金属層(26)上に筒状構造からなるＡｕ構造体（40）が接合されている。また、第２流路部(38)が形成された第２基板(30)に、第２密着層(32)を介してＡｕを含む第２貴金属層（36）が形成されており、第２貴金属層（36）とＡｕ構造体（40）が接合されている。この流路構造体(50)により、第１流路部（28）とＡｕ構造体（40）の中空部(42)と第２流路部（38）とがつながった流路が形成される。Ａｕ構造体(40)の組成はＡｕが９０％以上である。Ａｕ粒子を用いて成形後、加熱・加圧することでＡｕ構造体（40）を得ることができる。密着層（22,32）と貴金属層（26,36）の間に、Ａｕの拡散を抑止する拡散ブロック層（24,34）を設ける態様が好ましい。 （もっと読む）

【課題】圧電体能動部の端部における圧電体層の破壊を抑制できる圧電素子並びにそれを備える液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。
【解決手段】第１電極６０と、第２電極８０と、第１電極６０と第２電極８０との間に設けられた圧電体層７０と、第１電極６０の圧電体層７０とは反対側に設けられた振動板５０と、を備え、圧電体層７０が、第１電極６０と第２電極８０とで挟まれた実質的に駆動部となる圧電体能動部３２０を具備し、振動板５０が、圧電体能動部３２０の端部において他の領域よりも厚さが厚くなっている構成とする。 （もっと読む）