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【課題】 比較的コンパクトでありながら、発光不良等が少なく、動作信頼性が高い発光装置を提供する。
【解決手段】 基板、発光部、基板および発光部の少なくとも一部を被覆する絶縁保護層を有する発光素子と、前記発光素子が載置された、導体部部を有する回路基板と、前記回路基板の上面から前記基板の側面にかけて被着され、回路基板と基板とを接合した接合部材と、接合部材の表面および絶縁保護層の表面を通り、前記導体部と前記発光素子とを電気的に接続した導体層とを備え、前記発光素子の前記基板は、前記側面の側の前記一方主面の周縁部に、前記一方主面および前記側面と繋がる傾斜部を有し、前記絶縁保護層が、前記基板の前記一方主面から前記傾斜部にかけて被覆されているとともに、前記接合部材が、前記回路基板の前記上面および前記基板の側面から前記傾斜部を被覆する前記絶縁保護層の表面にかけて被着されていることを特徴とする発光装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】有機ELと遮光部材の間に光透過性基板を配した露光ヘッドにおいて、ゴーストの発生を抑制することを可能とする技術を提供する。
【解決手段】有機ELおよび当該有機ELを封止する封止部材が配されるシリコン基板と、シリコン基板の有機ELおよび封止部材を覆うとともに、有機ELの発光する光が透過する光透過性基板と、有機ELに開口する開口部を有し、有機ELから光透過性基板を透過して開口部に入射する光が通過する孔が配されるとともに、孔の方向から見て開口部がシリコン基板より小さくシリコン基板の内側に配される遮光部材と、遮光部材の孔を通過する光を結像する光学系と、を備える。 (もっと読む)


【課題】高精細化に対応でき、組立後の光学調整を不要にすることが可能な発光装置、発光装置の製造方法、及び電子機器を提供する。
【解決手段】第1発光素子が設けられた第1ベース基板31と、平面的に第1発光素子と重ならないように第2発光素子が設けられた第2ベース基板32と、第1ベース基板31と第2ベース基板32との間に配置され、第1発光素子の光を透過する第1マイクロレンズ41が設けられた第3ベース基板32aと、第2ベース基板32上に配置され、第2発光素子の光を透過する第2マイクロレンズ42が設けられた第1レンズ基板33と、第1レンズ基板33上に配置され、第1発光素子及び第2発光素子の光を透過する第3マイクロレンズ43が設けられた第2レンズ基板34と、を有し、各基板は、それぞれ所定の距離をおいて積層配置されていると共に、支柱51,52に支持及び固定されている。 (もっと読む)


【課題】有機EL素子を配した基板に対して、この有機EL素子に開口する導光孔を有する遮光部材を配した露光ヘッドにおいて、ゴーストの発生を抑制することを可能とする
【解決手段】有機EL素子が配される発光基板と、発光基板を第1の方向に配した支持基板と、有機EL素子に対して開口する導光孔が配される遮光部材と、有機EL素子から発光されて導光孔を通過する光を結像するレンズと、有機EL素子を駆動する駆動回路と、を備え、導光孔を介して発光基板を平面視したとき、支持基板は発光基板により遮蔽されるとともに、駆動回路は遮光部材により遮蔽されない領域を有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、pnpn構造を利用した論理演算回路等を提供する。
【解決手段】(a)は第1のNOT回路300の断面構造を、(b)は第1のNOT回路300の等価回路を示す。第1のNOT回路300は、p型の第1半導体層201と、n型の第2半導体層202と、p型の第3半導体層203とが、それぞれエミッタ領域と、ベース領域と、コレクタ領域として働くpnpトランジスタ(Q1)と、n型の第2半導体層202と、p型の第3半導体層203と、n型の第4半導体層204とが、それぞれエミッタ領域と、ベース領域と、コレクタ領域として働くnpnトランジスタ(Q2)とが組み合わされた回路である。なお、pnpトランジスタ(Q1)とnpnトランジスタ(Q2)とは縦に積層されている。
【選択図】図
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【課題】有機ELが配される基板を光透過性基板で支持する露光ヘッドにおいて、光透過製基板で反射される光量を抑えて、光の利用効率の向上を図る技術を提供する。
【解決手段】光透過性の第1の基板と、有機ELおよび当該有機ELを封止する光透過性の封止部材を有するとともに、当該有機ELを第1の基板に向けて第1の基板に支持される第2の基板と、第1の基板と第2の基板の間に充填されて、第2の基板の有機ELが発光して第2の基板の封止部材を透過する光が透過するとともに、空気の屈折率より大きい屈折率を有する充填部材と、を備える。 (もっと読む)


【課題】消費電力を抑制した発光装置等を提供する。
【解決手段】発光装置は、それぞれが、基板80と、基板80上に列状に設けられた発光サイリスタL1、L2、L3、…を備える発光部102と、基板80上に、発光サイリスタL1、L2、L3、…に対応して設けられた転送サイリスタT1、T2、T3、…を備える転送部101とを備える、複数の発光チップCと、それぞれの発光チップCの転送サイリスタT1、T2、T3、…を順にオン状態が伝播するように第1転送信号φ1および第2転送信号φ2とを送信するとともに、いずれかの転送サイリスタTをオフ状態からオン状態に移行させる期間において転送部101に流れる電流に対して、この期間ののち次にオン状態にする転送サイリスタTをオフ状態からオン状態に移行させるまでの期間に流れる電流を絶対値において小さく設定する転送信号発生部120と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】良好な集光特性と高い光学効率というレンズ本来の性能を向上すると共に、迷光を低減することができるレンズアレイ装置を提供する。
【解決手段】実施形態のレンズアレイ装置は、入射面及び出射面が両凸の複数の第1及び第2のマイクロレンズがそれぞれ配列されるとともに、長辺方向が主走査方向に対応し、短辺方向が副走査方向に対応する長方形をなす第1及び第2のレンズアレイ、を備え、前記複数の第1及び第2のマイクロレンズは夫々対応する位置に配列され、前記第2のレンズアレイは前記第1のレンズアレイの出射側に平行に配置され、前記複数の第1及び第2のマイクロレンズは六方稠密に配列され、かつ、前記主走査方向に直線状に配列される前記第1及び第2のマイクロレンズの夫々の間隔が、前記副走査方向に直線状に配列される前記第1及び第2のマイクロレンズの夫々の間隔よりも大きくなるように配列される。 (もっと読む)


【課題】環境温度の変化によって、基板66、ベース67、ホルダ61及びSLA62が熱膨張して適正位置からのずれが発生したときや、外力によって適正位置からのずれが発生したときに、SLA62から出射される光が感光体ドラム23表面に収束しない。
【解決手段】露光装置60は、LEDアレイチップ65が搭載されている基板66と、LEDアレイチップ65から放射される光を感光体ドラム23表面に収束させるSLA62と、第1の接着剤によって基板66を保持固定するベース67と、SLA62を下部に保持固定すると共に、第2の接着剤によってベース67を保持固定することにより基板66を支持するホルダ61とを有している。第1の接着剤は、伸び率が45〜70%且つ硬度(ショアD)が60〜70であり、第2の接着剤は、伸び率が10〜30%且つ硬度(ショアD)が90〜100である。 (もっと読む)


【課題】レンズアレイの成形時に生じるフローマークに起因する解像度の低下を防止すること。
【解決手段】レンズアレイ1は、光軸AXLが互いに略平行な複数のレンズ12A,12Bを有しており、これら複数のレンズ12A,12Bは、光軸AXLと略直交する方向に配列され、互いに一体に形成されている。各光軸AXLと各レンズ12A,12Bのレンズ面の法線とのなす角の最大値をレンズ面の最大傾斜角とすると、レンズ面の最大傾斜角は50.8度以下である。このように構成すれば、成形時のフローマークの発生を抑制し、解像度の低下を防止することができる。 (もっと読む)


【課題】消費電力を抑制した発光装置等を提供する。
【解決手段】電源電位Vgaは、「L」(−3.3V)と「M」(−2V)との2つの電位を有し、期間期間T(1)、T(2)、T(3)、…で同じ波形を繰り返す。時刻b、jなど、転送サイリスタをターンオンさせる場合に、電源電位Vgaの電位を「M」にして、転送サイリスタのしきい電圧を高く(絶対値が小さい負の値)し、転送サイリスタなどを含んで構成される転送素子部における消費電力を抑制する。一方、時刻h、kなど、転送サイリスタをターンオフさせる場合に、電源電位Vgaの電位を「L」にして、転送サイリスタのゲート端子の電位の変化を加速する。 (もっと読む)


【課題】レンズ集合体と筐体との間を封止する封止材の不良を抑制することができる露光装置及び画像形成装置を得る。
【解決手段】レンズアレイ56の長手方向両端部には、封止材70を塗布する際に用いられるノズル72の先端部が挿入可能な挿入孔74が、筐体58を切り欠いて設けられている。これにより、最初にノズル72から吐出される吐出方向及び吐出量の不安定な封止材70が挿入孔74に捨てられてからレンズアレイ56の長手方向側部と筐体58との接触部78に封止材70を塗布する。このため、封止材70がレンズアレイ56に形成されたロッドレンズ54に付着してしまう等の封止材70の不良が抑制される。 (もっと読む)


【課題】マイクロレンズアレイを用いて出力パワーを向上させるとともに、パワー変動を抑制するレンズ付発光素子アレイ及びプリントヘッドを提供する。
【解決手段】基板10上に複数のLED12が1次元上(主走査方向)に形成され、LED12上にSiOやSiN等の保護層14が形成される。保護層14上には、反射抑制層30が形成される。反射抑制層30上に、ベース部16と曲面部18からなるレンズ部15が形成される。反射抑制層30の屈折率をベース部16の屈折率より小さくし、かつ、保護層14の屈折率より大きくする。 (もっと読む)


【課題】発光素子アレイチップを駆動させるための信号に外乱が混入した場合でも、損傷が生じにくい発光素子アレイチップ等を提供する。
【解決手段】主走査方向に列状に配される発光サイリスタL1、L2、L3、L4、…と、発光サイリスタL1、L2、L3、L4、…を駆動する信号を入出力するためのボンディングパッド82と、発光サイリスタL1、L2、L3、L4、…とボンディングパッド82とを接続する配線部と、配線部に接続し、配線部に入力する外乱から配線部および発光サイリスタL1、L2、L3、L4、…を保護するための保護素子113と、を備えることを特徴とする発光素子アレイチップC1。 (もっと読む)


【課題】配線の数を抑制できる発光装置等を提供することを目的とする。
【解決手段】発光装置65の回路基板62には、発光チップ群#aに属する発光チップCa1〜Ca20および発光チップ群#bに属する発光チップCb1〜Cb20および信号発生回路110が搭載されている。信号発生回路110は、発光チップ群#aおよび#bに対して許可信号φEを送信する許可信号発生部130と、発光チップ群#aの発光チップCaと発光チップ群#bの発光チップCbとを組にして、組毎に書込信号φW1〜φW20を送信する書込信号発生部150とを備えている。 (もっと読む)


【課題】ゲート電圧に対する電流変化の非線形性に依らず、発光素子の光量を高精度に制御することを可能とする技術を提供する。
【解決手段】発光素子と、印加されたゲート電圧Vgおよび閾値電圧Vthに応じた電流を発光素子に供給するトランジスターと、数式P=K(Vg−Vth)、P:前記発光素子の光量、K:係数、n:1より大きい次数、に基づいて求めたゲート電圧Vgをトランジスターに印加して、発光素子の光量を制御する制御部と、を備える。 (もっと読む)


【課題】フォーカス位置に依らず、スポットの大きさを安定させつつスポットの異方性を緩和して、良好な露光を実現可能とする技術を提供する。
【解決手段】光を発光する発光素子と、径方向によって径が異なるとともに第1の方向に長辺を有する第1のスポット、および径方向によって径が異なるとともに第1の方向と異なる第2の方向に第1のスポットの長辺と等しいか略等しい長さの長辺を有する第2のスポットを発光素子が発光する光から生成し、被露光面に重ねる光学倍率が1と異なる光学系と、を備える。 (もっと読む)


【課題】光寿命が向上した露光ヘッドを提供する。
【解決手段】有機電界発光素子60Bで構成された発光部60Aと、発光部60Aからの発光を光入射面から入射すると共に光出射面から出射して予め定められた位置に結像させる結像部と、を備え、有機電界発光素子60Bとして、陽極層62と、陰極層64と、陽極層62及び陰極層64の間に配された発光層63と、陰極層64の側面及び発光層63側とは反対側の面を覆って配された金属層65であって、一部又は全部が露出して配された金属層65と、の積層体で構成させる。そして、陰極層64は、アルカリ金属及びアルカリ土類金属に属する元素の少なくとも1種を含んで構成されている。 (もっと読む)


【課題】長手方向に発光素子を並べた露光ヘッドにおいて、各発光素子の平均的な温度を検出可能とする技術を提供する。
【解決手段】光を結像して被露光面に照射する結像光学系と、結像光学系により結像される光を発光する発光素子を第1の方向に配設した基板と、発光素子が配設された範囲を第1の方向に含み且つ当該範囲よりも第1の方向に広い領域に渡って基板に配設され、温度により抵抗が変化する抵抗部材と、抵抗部材の抵抗値から温度を求める温度測定部と、を備える。 (もっと読む)


【課題】環境変動に伴う形成画像の劣化の抑制、および部品点数低減による低コスト化を狙った光源装置およびその光源装置を搭載した画像形成装置を提供する。
【解決手段】光源素子101と、光源素子からの発光を像担持体200上に集光するための光学素子103とを有し、像担持体を露光することにより該像担持体に画像を書き込む光源装置100において、像担持体を回転支持する回転軸203と軸受312により構成されている支持部材310に対して、光源素子の距離を規定する間隔部材320を有し、間隔部材の光源素子の光束射出方向の距離をL1、回転軸203の外径から像担持体200の表面までの距離をL2、前記軸受312の軸外径と軸内径の差をL4とし、間隔部材320の線膨張係数をk1、像担持体の線膨張係数をk2、軸受312の線膨張係数をk4とした場合、L1k1+L4・k4>L2・k2の条件を満たすことを特徴とする。 (もっと読む)


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