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Fターム[2F055FF02]の内容

流体圧力測定 (24,419) | 機能 (3,938) | 温度特性向上 (389) | 温度補償 (154)

Fターム[2F055FF02]に分類される特許

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【課題】温度および引張力の変化を補償して、より正確な圧力値を検出可能な分布型圧力センサ用光ファイバセンサケーブルを提供する。
【解決手段】引張力補償用光ファイバ3を有する引張力補償用ユニット2と、その外側にらせん巻きされた温度補償用光ファイバ7と、引張力補償用ユニット2の外周面および温度補償用光ファイバ7の上を被覆する中間層8と、中間層8の外周面の全周を被覆する発泡層9と、発泡層9の外周面の全周を被覆するスキン層10と、スキン層10の外側にらせん巻きされた圧力検出用光ファイバ11と、スキン層10の外周面および圧力検出用光ファイバ11の上を被覆する外被12を有し、引張力補償用ユニット2は、引張力補償用光ファイバ3および抗張力体4を内部に含み、引張力補償用光ファイバ3が抗張力体4に縦添えされてユニット被覆材5,6内に中実に一体化された分布型圧力センサ用光ファイバセンサケーブル1。 (もっと読む)


【課題】圧力センサ及び圧力を検知する方法を提供する。
【解決手段】共鳴圧力トランスデューサが、印加圧力P及び温度Tに依存して変化する周波数Fを持つ。温度センサが温度Tを測定する。メモリが、異なる印加圧力及び温度におけるセンサの周波数Fに対応するデータ点の群を保存する。プロセッサが、データ点の群から幾つかの多項式を生成し且つトランスデューサ周波数がFμであるときのTμにおけるPμを計算するように構成されている。 (もっと読む)


多変量プロセス流体圧力トランスミッター(10)は電子機器モジュール(18)及びセンサーモジュール(222)を含む。センサーモジュール(222)は電子機器モジュール(18)に接続される。プロセス流体温度センサーはプロセス流体圧力トランスミッターに接続される。差圧センサー(228)はセンサーモジュール(22)内に配置され、かつ複数のプロセス流体圧力入口に動作可能なように接続される。静圧センサー(230)は、また、センサーモジュール(222)内に配置され、かつプロセス流体圧力入口の少なくともひとつに動作可能なように接続される。第1温度センサー(232)はセンサーモジュール(222)内に配置され、かつ差圧センサー(228)の温度の指示値を与えるように構成される。第2温度センサー(234)はセンサーモジュール(222)内に配置され、かつ静圧センサー(230)の温度の指示値を与えるように構成される。測定回路(328)は差圧センサー(228)、静圧センサー(230)、及び第1(232)及び第2(234)温度センサーに動作可能なように接続される。プロセッサ(326)は測定回路(328)に接続され、かつ、差圧センサー(238)及び第1温度センサー(232)の測定に基づく補償された差圧出力を与えるように、及び静圧センサー(230)及び第2温度センサー(234)の測定に基づく補償された静圧出力を与えるように構成されている。
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【課題】高温高圧域での圧力計測が可能な耐熱性を有する圧力センサ用光ファイバケーブルを提供する。
【解決手段】被検出圧力により変形可能な支持体13と、支持体13に支持された圧力検知用光ファイバ11と、支持体13を被覆する外被16を備える圧力センサ用光ファイバケーブル10において、支持体13がアルミニウム製の中空パイプからなり、外被16がフッ素系樹脂からなる。支持体13は外周面にらせん状の溝14を有し、圧力検知用光ファイバ11は、らせん状の溝14に配置され、かつ外被16に被覆されていることが好ましい。また、支持体13を構成する中空パイプの中空部15に温度補償用光ファイバ12が配置されていることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 静電容量型隔膜真空計が設置される測定環境、すなわち大気圧及び温度変動に対する静電容量型隔膜真空計の出力変動を低減させ、より高精度で再現性よく圧力を測定すること。
【解決手段】 圧力が測定される内部領域に面して配置されるダイヤフラムと、このダイヤフラムと対向して配置される検出電極とを有し、ダイヤフラムと検出電極との間に生じる静電容量の変化量を測定することで内部領域の圧力を測定する静電容量型隔膜真空計は、静電容量型隔膜真空計が設置されている外部の温度を測定する温度測定部と気圧を測定する気圧測定部とを備え、この測定結果に基づき、ダイヤフラムと検出電極との間に生じる静電容量の変化量を補正して、内部領域の圧力として出力する。 (もっと読む)


【課題】簡易かつ確実に測定圧力の取り込みタイミングを指示することができる圧力センサを提供する。
【解決手段】圧力を検出する受圧部1と、受圧部1を加熱するヒータ2と、受圧部1の温度を検出する受圧部温度センサ3と、受圧部温度センサ3によって検出された温度が予め設定された設定温度となるようにヒータ2の加熱量を制御するヒータ制御回路4とを備える圧力センサであって、受圧部温度センサ3の検出温度と前記設定温度との偏差が第1閾値以下であるときに、受圧部1の圧力検出値を出力端子50から出力し、当該偏差が第1閾値より大きいときには、予め定められた第1信号を出力する。 (もっと読む)


【課題】熱遷移現象を考慮して、測定精度を向上させた圧力センサを提供する。
【解決手段】圧力センサは、チャンバB内の気体の圧力を連通管Cを介して連通されたチャンバAの受圧部1で検出する。チャンバB内の温度を入力するチャンバ温度センサ7と、受圧部1の温度を検出する受圧部温度センサ3とを備え、チャンバB内の温度と受圧部1の温度とに基づいて、受圧部1で検出された圧力を補正してチャンバB内の圧力を得る補正処理を実行する。 (もっと読む)


【課題】加熱手段の制御を適宜最適化することにより測定性能を高めた圧力センサを提供する。
【解決手段】圧力を検出する受圧部1と、受圧部1を外部電源6から供給された電力により加熱するヒータ2と、受圧部1の温度を検出する受圧部温度センサ3と、受圧部温度センサ3によって検出された温度が予め設定された設定温度となるようにヒータ2の加熱量を制御するヒータ制御回路4とを備える圧力センサであって、外部電源6の電圧を検出する電源電圧検出回路26と、電源電圧検出回路26によって検出された電圧に応じたPIDパラメータを算出するコントローラ5とを備える。ヒータ制御回路4は、コントローラ5によって算出されたPIDパラメータに基づくフィードバック制御則によりヒータ2の加熱量を制御する。 (もっと読む)


【課題】高い精度でガス圧力の異常の検出を行うことが可能なガス絶縁開閉装置のガス圧力検出装置を提供すること。
【解決手段】ガス絶縁容器1に絶縁ガス2のガス圧力を検出するガス圧力検出器3a、3b、3cを取り付けるとともに、ガス絶縁容器1の周囲温度を検出する温度検出器4を設ける。演算装置5は、ガス圧力検出器3a、3b、3cの検出したガス圧力と、温度検出器4の検出した周囲温度から、所定の温度におけるガス圧力である換算圧力を算出する。補正演算器6は、演算装置5が算出した換算圧力から温度誤差に起因する誤差の補正関数を得て、換算圧力値を補正する。 (もっと読む)


【課題】筒内圧センサのオフセットドリフトを補正できる出力補正装置、及びこれを用いて内燃機関の筒内圧を精度良く検出できる筒内圧検出装置を提供する。
【解決手段】筒内圧検出装置12は、ピエゾ抵抗素子138の抵抗変化を電気信号として検出する検知部203と、これを補正して外部へ出力する補正回路部204と、ピエゾ抵抗素子138の温度を検知する温度検知素子201とを備える。補正回路部204は、当該補正回路部204の温度を検知する温度検知素子210と、検知部203から出力される電気信号の出力値を基準値にリセットするリセット回路部215と、温度検知素子201,210の出力値に応じて、リセット回路部215から出力される電気信号の増幅率を調整するスパン補正部217とを備えている。 (もっと読む)


【課題】温度の影響を補償しつつ、無給電でガス圧力を検出することができる圧力センサを提供する。
【解決手段】本発明の圧力センサ10は、圧電基板11、櫛歯電極部12、圧力検出用反射器13、ダイヤフラム部14、および温度補償用反射器15を有する。櫛歯電極部は、外部からの無線信号を受信して圧電基板上に表面弾性波を励振する一方で、圧電基板上を伝搬する表面弾性波を受波して応答信号に変換する。圧力検出用反射器は、櫛歯電極部で励振された表面弾性波を反射する。ダイヤフラム部は、櫛歯電極部と圧力検出用反射器との間に設けられ、圧電基板内部の空洞部と外部との圧力差に応じて変形することにより表面弾性波の伝搬経路の経路長を変化させる。温度補償用反射器は、表面弾性波の伝搬経路上にダイヤフラム部を基準として櫛歯電極部側に設けられ、櫛歯電極部で励振された表面弾性波を反射する。 (もっと読む)


【課題】タイヤ内空気圧を適切に認識させることを可能にする。
【解決手段】車両に装着されるタイヤ91内の圧力を検出する空気圧センサ102と、タイヤ91内の温度を検出する温度センサ103と、タイヤ91内の圧力を表示する表示パネル80を備えたタイヤ内空気圧表示装置100において、前記空気圧センサ102の出力と、前記温度センサ103の出力とを受け、基準温度でのタイヤ内空気圧を算出するMPU104を備え、前記表示パネル80に実際のタイヤ内空気圧と、前記MPU104が算出した基準温度でのタイヤ内空気圧とを表示する構成とした。 (もっと読む)


【課題】熱遷移効果が反映した圧力測定を行なう技術を提供する。
【解決手段】真空槽11と、枝管14を介して真空槽11に接続された隔膜真空計13にそれぞれ第一、第二の温度計21、22を取り付け、第一、第二の温度計21、22の測定結果と隔膜真空計13の測定結果を圧力測定装置20に入力させる。圧力測定装置20の内部には、真空槽11の温度と隔膜真空計13の温度と隔膜真空計13の測定値と、真空槽11の内部圧力との関係が記憶されており、圧力測定装置20は入力された測定結果から真空槽11の内部圧力を求め、表示装置28によって表示する。熱遷移効果が反映された圧力測定を行なうことができる。 (もっと読む)


【課題】 測定対象機器の状態の良否判定を、精度よく、しかも、速読することができるガス圧力換算器を提供する。
【解決手段】 温度値を段階的に表示した温度表示部材1と、圧力値を段階的に表示した圧力表示部材2と、判定基準位置Nと共に判定結果を段階的に表示した判定表示部材3と、を備え、前記各表示部材1,2,3は、相対的に移動自在に組み合わされ、測定対象機器の基準とする圧力値を前記判定基準位置Nに合せた状態から、測定した温度値を前記判定基準位置Nに合せて、前記測定対象機器の基準とする温度値に対応する圧力値を読み取り、該圧力値を前記判定基準位置Nに合せた状態にて、測定した圧力値と対応する判定結果を読み取ることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】配管への穴あけや溶接接合などの加工を必要とせず配管に容易に適用でき配管内部の圧力を測定することである。
【解決手段】配管内圧算出手段14は、周方向歪み検出装置15で検出した配管表面の周方向歪みεθ、軸方向歪み検出装置16で検出した配管表面の軸方向歪みε、ヤング率算出手段13で求めた配管材のヤング率E及び入力装置17から入力された配管の内径外径比kに基づいて、ポアソン比νとしたとき、p=(εθ−ε)E{(k−1)/(1+ν)}により、配管の内圧をpを求める。 (もっと読む)


【課題】 環境温度の影響を受けにくく、センサ全体の温度を均一かつ一定に保つことが容易な静電容量型隔膜式圧力センサを提供すること。
【解決手段】 対向配置された固定電極とダイヤフラムを有し、ダイヤフラムが外力によって変形され、この変形に応じて変化する固定電極とダイヤフラムの間の静電容量によって圧力を求める静電容量型隔膜式圧力センサは、センサの本体を囲う外側ケースと、外側ケースの内面に配置されたヒータと、外側ケースの内部の温度を測定するための温度センサと、温度センサにより得た温度信号を所定値と比較し、比較結果に基づいてヒータを駆動するための駆動信号を出力する温度調整回路と、を有する。 (もっと読む)


【課題】抵抗型半導体圧力センサのような非線形の温度依存性を有するセンサを用いた計測において、該センサおよびその後段の増幅回路部を含む計測装置全体での温度補償を行い原理上実質的に温度依存性に起因する誤差を0にすることができる温度補正装置及び温度補正方法を提供する。
【解決手段】抵抗型半導体圧力センサを含むセンサ部としてのブリッジ回路BSの持つオフセットおよび感度に関する非線形のセンサ側温度依存性に対し、2次関数発生回路150からの制御信号によって出力が調整される可変ゲインアンプの従属接続130,140の信号伝達特性に、上記センサ側温度依存性とは位相が反転した特性の回路側温度依存性を持たせるように設定して、センサ側および回路側の双方の温度依存性が相殺されるようにする。 (もっと読む)


【課題】マイクロ流路を流れる流体の圧力を正確に測定することができる圧力測定デバイスを提供すること。
【解決手段】マイクロ流路Rの一部を形成するチューブ体13と、チューブ体13の外側表面に取り付けられた歪みセンサ14とを備え、歪みセンサ14により検出したチューブ体13の壁部の歪みに基づいて、マイクロ流路Rを流れる流体の圧力を測定するように構成された圧力測定デバイス10であって、チューブ体13は、流体の流れ方向に垂直な断面が略扁平円形状とされ、この略扁平円形状の短軸J方向に互いに対向する壁部131a、131bに歪みセンサ14を取り付けた。 (もっと読む)


【課題】初期特性が安定し、オフセット温度特性を改善できる半導体圧力センサを得る。
【解決手段】2枚のシリコン基板11、13が酸化膜を挟んで貼り合わされたSOI基板10の一方のシリコン基板13にキャビティー20が形成され、該キャビティー20に臨む他方のシリコン基板11及びこのシリコン基板11の両面に形成されたシリコン酸化膜12、14によってダイアフラム21が形成された半導体圧力センサであって、前記ダイヤフラム21を形成するキャビティー20内側のシリコン酸化膜12bの方をキャビティー20外側のシリコン酸化膜14よりも厚く形成した。 (もっと読む)


差圧センサ(214、338、518、638)が差圧送信機(200、300、400、500、600、700)内に配置され、第1および第2のセンサ入力部を有する。第1の隔離ダイヤフラム(230、330)は第1のプロセス流体導入部(210、310)に近接して配置され、第1の充填流体体積部分(334)を通じて第1のセンサ入力部に機能可能に接続される。第2の隔離ダイヤフラム(232、332)は第2のプロセス流体導入部(212、312)に近接して配置され、第2の充填流体体積部分(336)を通じて第2のセンサ入力部に機能可能に接続される。測定回路(218)が差圧センサに機能可能に接続され、該差圧センサの電気的パラメータを測定し、該測定されたパラメータを提供するように構成される。第3の流体体積部分(354)が実質的に差圧センサをとり囲む。第3の流体体積部分(354)は差圧センサに圧縮力を及ぼす。
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