【課題】 選択可能な回折次数の放射のために様々な偏光成分に対する微細なラインパターンにより空間的に変化する反射特性を可能にするアライメントマークを製品にもたらすことである。
【解決手段】 製品の位置はその製品上のアライメントマークを使用して測定される。放射がアライメントマークに向かって伝送され、アライメントマーク内のパターンによって回折される。位置情報は回折された放射の位相関係から決定される。アライメントマークは、それから回折された放射が収集される相互に平行な導電体トラックのセットを備え、そのパターンは連続するトラックの間のピッチが、製品の表面に沿った位置の関数として変化するパターンによって決定される。したがって例えばパターンは、ピッチが第１および第２の値をそれぞれ有する交互となった第１および第２の領域を備える。第１および第２の領域のようなパターンの異なる部分においてトラックは互いに平行なのでより良い測定が可能である。 （もっと読む）

【課題】坂道に至る前に、車両の走行に係るパラメータ（前照灯の向きやエンジンの燃料消費量）を調整するための前提となる傾斜角度を自動的に計算するプロセスを提供する。
【解決手段】
カメラ201を搭載した車両200が接近している坂道204上の対象地点までの傾斜角度θの自動計算プロセスであって、
−道路203の画像において、近傍の道路の両側に位置する第１の参照マークを検知する過程と、
−遠方の道路の両側に位置する第２の参照マークを検知する過程と、
−画像処理システムを用いて、第１の参照マークが延びる方向と、第２の参照マークが延びる方向との変化を検出する過程と、
−変化が検出されたときに、坂道204の存在を認識し、かつ変化の大きさから、第２の対象地点Ｐ２までの傾斜角度θを算出する過程とを含むようにする。 （もっと読む）

【課題】塗工物の粘性をインラインで評価可能として、塗工膜の製造歩留まりの低減を防止する塗工膜の粘性評価方法および装置を提供することを目的とする。
【解決手段】シート電極２の集電体シート２０に塗工された活物質ペースト２１の粘性を評価するシート電極２の粘性評価方法であって、シート電極２の少なくとも一端部を含む所定範囲に向けて照射光を照射し、照射光の形状を撮像する撮像工程（Ｓ１００）と、撮像工程により撮像された撮像データに基づいて、活物質ペースト２１の縁部２２から集電体シート２０との接触部２３までの距離を検出し、検出した活物質ペースト２１の縁部２２から集電体シート２０との接触部２３までの距離に基づいて活物質ペースト２１の粘性を評価する評価工程（Ｓ１３０）とを有する。 （もっと読む）

【課題】各種のベルト状又はドラム状の無端状の走行体の駆動制御装置において、単一のセンサに複数の受光領域を設けた光検出手段を用いて無端状の走行体の移動速度を高精度に制御する。
【解決手段】無端状の走行体１０の走行方向に所定の周期パターンで複数のマーク１１を設け、光検出手段には、光ビームの光路上に複数のスリットを有して光ビームを複数の光ビームに分割するスリットマスクと、各光ビームに対応する受光領域を有し、各マークにより反射された各光ビームを受光し、各光ビームに基づいて電気信号を生成する受光手段５とを備えた。 （もっと読む）

【課題】円板体の外周部が水平方向や垂直方向に急速に変位しても、光照射装置からの照射光の焦点が外周部の表面やその内部の位置に合った状態を維持することが可能な光照射装置を提供する。
【解決手段】円板体Ｗの外周部の表面Ｗｓに光を照射する光源２を備える光照射装置１において、表面Ｗｓの円板体Ｗの径方向への変位量ΔＸと円板体Ｗの円板面Ｓｗに直交する方向への変位量ΔＹとを検出する変位量検出装置５と、第１ミラー３１で反射された照射光Ｌａの反射光を照射光Ｌａの光軸に平行逆向きに反射する第２ミラー３２を備えるミラー部３と、照射光Ｌａを表面Ｗｓに角度θ（下向き正）方向から照射する場合、ミラー部３を照射光Ｌａの光軸方向及び直交方向に夫々（ΔＸ×cosθ−ΔＹ×sinθ）／２及び（ΔＸ×sinθ＋ΔＹ×cosθ）／２だけ移動させるアクチュエータ４とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ワークの三次元形状情報の広範囲測定を良好に行うことのできる非接触三次元計測装置を提供することにある。
【解決手段】非接触プローブ12の測定位置を二軸方向に平行移動することによりワーク20を異なる測定位置から分割測定し該分割測定された複数のデータを統合することにより該ワーク20の三次元形状情報を得る広範囲測定を行う非接触三次元計測装置10であって、測定位置に静止した状態で視野に入るワーク20上の各点の位置情報を検出し該測定位置でのデータを得る該プローブ12と、該プローブ12の測定位置を二軸方向に平行移動する位置変更手段16と、該プローブ12の測定位置情報を得る位置検出手段16と、該非接触プローブ12の平行移動量に基づき該隣り合う測定位置で得られた複数データの平行移動方向の位置合わせを行う統合手段18とを備えたことを特徴とする非接触三次元計測装置10。 （もっと読む）

【課題】手間と時間を掛けずにマッピングテーブルを生成、検証することができ、かつ、検証の精度を下げずにマッピングテーブルを検証することができる「マッピングテーブル生成兼検証用物品」を提供する。
【解決手段】格子点を規定するマッピングテーブル生成用図柄１１００を描画したマッピングテーブル生成用図柄部１００と線分を規定するマッピングテーブル検証用図柄１１１０を描画するマッピングテーブル検証用図柄部１１０を設けたマッピングテーブル生成兼検証用物品を提供するようにしている。そして、マッピングテーブル検証用図柄１１１０の線分を延長したときマッピングテーブル生成用図柄部１００を通過する直線が、一連の格子点を結ぶ線分を含むようにすることによって、線分の直線性、直交性を評価する上で、マッピングテーブル検証用図柄１１１０とマッピングテーブル生成用図柄１１００とを一体的に取り扱うことができるようにする。 （もっと読む）

【課題】 検出すべきマークの近傍にテンプレートとのマッチング度が高い偽パターンが存在していても、検出すべきパターンを確実に検出可能な位置検出器を提供する。
【解決手段】 本発明は、基板Ｗに形成されたマークＷＭの位置を検出する位置検出器Ｍであって、生成部９とサーチ部１３と補正部１４とを含む。生成部９は、検出すべきマークＷＭを含む画像に基づいて当該マークＷＭを識別するために使用されるテンプレートを生成する。サーチ部１３は、検出すべきマークＷＭを含む画像を生成部９によって生成されたテンプレートを用いてサーチし、検出すべきマークＷＭのパターン以外にテンプレートとのマッチング度が基準値より高い偽パターンが存在するか否かを判断する。補正部１４は、偽パターンが存在すると判断された場合に、偽パターンの情報に基いて、生成部９によって生成されたテンプレートを補正して、偽パターンとのマッチング度が基準値を下回る補正されたテンプレートを生成する。 （もっと読む）

【課題】
原版の露光ショットサイズあるいは原版に描画されたチップの配置に起因する計測誤差を低減し、高い精度で基板の面位置を計測できる露光装置を提供する。
【解決手段】
基板の表面形状を計測し、該計測の結果に基づいて、前記基板を載置して移動するステージの姿勢を制御して前記基板上のショット領域に原版のパターンを露光する露光装置において、前記基板の表面位置を計測する面位置計測手段と、前記表面形状の計測のために前記基板上の複数の計測位置の表面位置を計測する場合に、前記原版の前記パターンのサイズに応じて、前記基板上の前記複数の計測位置を指定する指定手段と、前記指定した計測位置で前記面位置計測手段による計測が行なわれるように前記ステージの移動を制御する手段と、を有する。 （もっと読む）

【課題】立体形状を簡易に計測できる立体形状計測装置を提供する。
【解決手段】計測装置５００は、六方状の格子を傾けることにより構成された格子５５０と、プロセッサ６１０と、画像センサ６２０と、光源６４０とを備える。プロセッサ６１０は、画像センサ６２０から送られるデータに基づいて被写体の画像を認識し、被写体の表面に形成された格子縞の座標値を算出し、六方格子を構成する３つの格子縞に対して合致法を適用することによりそれぞれの格子縞に対応する縞次数を探索し、探索結果に基づいて被写体のＺ軸方向の値（すなわち高さ）を算出する。 （もっと読む）

【課題】露光装置において、デバイス製造現場で発生するＷＩＳを高精度に補正するアライメント方法を提供する。
【解決手段】マーク信号の特徴を定量的に表した複数のマーク特徴量を算出し、各マーク特徴量からＷＩＳ予測量を算出してアライメント結果を補正する。各マーク特徴量からＷＩＳ予測量を算出するための変換係数は、デバイス製造現場で実施する重ね合わせ検査の結果を露光装置へ入力することで更新する。これにより、デバイス製造プロセスが変化するような状況においても、ＷＩＳを除去した高精度なアライメントを行うことが可能となる。また、各ショットのマーク特徴量を統計計算して「マーク特徴量のショット配列成分」を算出し、重ね合わせ検査の結果より更新した「各ショット配列成分の変換係数」を用いて、「ショット配列補正値のＷＩＳ予測量」を算出し、アライメント時のショット配列補正値を補正する。 （もっと読む）

【課題】半田の印刷不良を効果的に抑制し、生産品質及び歩留まりの向上を図る。
【解決手段】半田印刷検査装置１は、記憶媒体１１、理想半田情報生成手段１２、画像処理手段１３を備える。記憶媒体１１には、設計データ等が記憶されており、理想半田情報生成手段１２は、設計データ等上の理想半田領域から「理想半田位置情報」及び「理想半田サイズ」を生成する。画像処理手段１３は、ＣＣＤカメラ４によって撮像された撮像データからプリント基板Ｋ上の半田７の実半田領域を抽出し、実半田領域から「実半田位置情報」を生成する。また、「理想半田位置情報」と「実半田位置情報」との「位置ずれ量」を生成するとともに、「理想半田サイズ」に対する「位置ずれ量」の程度を示す「印刷ずれ率」を生成し、「印刷ずれ率」に基づいて印刷位置に関する補正値を演算し、補正値信号を半田印刷機１５に出力する。 （もっと読む）

【課題】 搬送機構に影響を受けることなく高精度の位置情報を確実かつ安定して得るとともに、コストダウン及び小型化、更に軽量化及び省エネルギ性向上に寄与する。
【解決手段】 被検査物Ｐの外観を撮像部Ｖにより撮像し、画像処理により欠陥部位の有無を検査する外観検査システム１を構成するに際して、被検査物Ｐ上に表示し、かつ少なくとも被検査物Ｐの搬送方向Ｆｙ（Ｙ座標方向）におけるＹ座標位置に対応するエンコーダパターンを表示したＹ座標パターン部２ｙを有するエンコーダパターン表示部２と、欠陥部位を検出する際に当該エンコーダパターン表示部２を撮像部Ｖにより撮像して得たパターン信号Ｓｐから欠陥部位の位置に対応する少なくともＹ座標位置を検出する検出処理部４を有する検査装置３を備える。 （もっと読む）

【課題】探索画像中にテンプレートと類似したパターンが存在する場合でも正確なマッチング位置を出力する検査装置及び方法を提供する。
【解決手段】画像探索部にテンプレート選択画像におけるテンプレートの相対位置と探索画像における現在探索中の場所の相対位置を比較してその位置ずれ量を出力する相対位置比較部を有し、マッチング位置決定部において探索画像類似度分布情報のみならず、前記位置ずれ量をも考慮しマッチング位置を決定する。 （もっと読む）

【課題】パターン認識の所要時間が短い検査装置を提供する。
【解決手段】検査装置は、被検査物を撮影して画像として出力する画像入力部と、上記画像入力部から出力される良品の上記被検査物の良品画像を登録する登録手段および上記画像入力部から出力される検査対象の上記被検査物の検査画像と上記良品画像との差分画像を用いて上記検査対象の被検査物を検査する検査手段を有する判定部と、を備える検査装置において、上記判定部は、上記良品画像の被検査物の複数の部分の画像を抽出して参照画像として登録する参照画像登録手段と、上記参照画像と最も相関性の大きい上記検査画像の被検査物の複数の部分を特定するパターン認識手段と、上記特定された検査画像の被検査物の複数の部分の座標に基づいて位置合わされた上記検査画像と上記良品画像との上記差分画像から欠陥を判断する欠陥判断手段と、を有する。 （もっと読む）

【課題】被測定円筒１の回転時の円周振れ，軸振れ及び傾斜運動などの回転誤差，及び真円度形状などの形状誤差を一台の装置で測定可能とする。
【解決手段】被測定円筒１の所定の半径方向断面を測定対象とし、この所定の半径方向断面における互いに異なる三方向の半径方向変位を光学的に検出する半径方向変位検出ユニット２を前記被測定円筒１の所定の二断面に夫々配置し、前記被測定円筒１の軸方向変位を光学的に検出する軸方向変位ユニット３を前記被測定円筒１の軸端部に配置し、前記二つの半径方向変位検出ユニット２により検出した被測定円筒１の前記所定の二断面における半径方向変位データと前記軸方向変位検出ユニット３により検出した被測定円筒１の軸方向変位データとに基づいて、被測定円筒１の回転時の半径方向振れ，軸方向振れ，傾斜運動などの回転誤差と、この被測定円筒１の形状誤差とを算出し得る演算処理部を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】検査装置に習熟していない利用者でも容易に検査装置の検査精度と検査動作についての必要十分な診断が可能な診断装置を提供する。
【解決手段】被検査製品７を撮影した検査画像を生成する光学系２、３、５と、検査画像から所定の特性を計測して検査用計測値を取得する画像計測部１４と、検査用計測値を判定閾値と比較して検査用判定結果を取得する検査結果判定部１７と、検査用判定結果に応じて被検査製品７を排出する排出装置６とを有する検査装置１の診断を行う診断装置１０において、診断時に光学系２、３、５と排出装置６を用いることなく画像計測部１４と検査結果判定部１７を稼動させて画像計測部１４と検査結果判定部１７の診断を行う検査精度診断部１０ａと、診断時に画像計測部１４と検査結果判定部１７を用いることなく排出装置６を稼動させて排出装置６の診断を行う検査動作診断部１０ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】物体上の複数のマークを効率的に、かつ高精度に検出する。
【解決手段】ウエハマークを検出するアライメント装置であって、互いに異なる位置に配置された複数の検出領域ＡＬ１ｆ〜ＡＬ２₄ｆの像を撮像素子上に形成し、その撮像素子上に形成されたその像に関する情報を検出する複数のアライメント系と、複数の検出領域ＡＬ１ｆ〜ＡＬ２₄ｆの位置関係を求める装置と、そのアライメント系の撮像信号のうち、その位置関係に基づいてそれぞれ定められる積算領域１５１Ｘ，１５１Ｙの撮像信号を積算し、該積算結果に基づいてそのマークの位置情報を求める検出信号処理部とを有する。 （もっと読む）

【課題】物体上の複数のマークを効率的に、かつ高精度に検出する。
【解決手段】複数の検出領域を備えたアライメント系でウエハマークを検出するマーク検出方法であって、第１検出領域ＡＬ１ｆで検出した基準マークＦＭを、基準マークＦＭを備えたステージの位置情報を計測しつつ第２検出領域ＡＬ２₄ｆに移動して、第２検出領域ＡＬ２₄ｆで基準マークＦＭを検出し、検出領域ＡＬ１ｆ，ＡＬ２₄ｆで基準マークＦＭを検出した結果と、位置計測装置からの位置情報とを用いて、検出領域ＡＬ１ｆ，ＡＬ２₄ｆの相対位置情報を求めた後、検出領域ＡＬ１ｆ，ＡＬ２₄ｆで実質的に同時に別の位置のウエハマークを検出する。 （もっと読む）

【課題】物体上の複数のマークを効率的に、かつ高精度に検出する。
【解決手段】検出領域が異なる複数のアライメント系ＡＬ２₁〜ＡＬ２₄を用いてウエハＷ上の異なるウエハマークＷＭＢ，ＷＭＣ，ＷＭＤ，ＷＭＥを検出する工程と、ウエハＷの位置情報を計測しながらウエハＷを移動しつつ、ウエハマークＷＭＢ〜ＷＭＥを別のアライメント系ＡＬ１の検出領域に順次移動して、これらのマークを検出する工程と、アライメント系ＡＬ２₁〜ＡＬ２₄による検出結果とアライメント系ＡＬ１による検出結果とに基づいて、アライメント系ＡＬ２₁〜ＡＬ２₄による検出結果のオフセットを求める工程とを有する。 （もっと読む）