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Fターム[2F065AA24]の内容

光学的手段による測長装置 (194,290) | 測定内容 (27,691) | 長さ;径;間隙;深さ (3,606) | 高さ (1,116)

Fターム[2F065AA24]に分類される特許

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【課題】カメラキャリブレーションの効率化及び高精度化を実現させて被写体の計測精度を向上させる。
【解決手段】誤差評価部13は各画像の指定された被写体の下端座標をパラメータ設定部12が設定した撮像パラメータに基づき床面上位置に投影した場合の仮想下端位置を算出し、この仮想下端位置に基づき実空間上で前記高さだけ鉛直上方にある位置を仮想上端位置として算出し、この仮想上端位置と前記設定された撮像パラメータとに基づき画像上に再投影した場合の仮想上端再投影座標を算出し、各画像の前記指定された上端座標と前記算出された仮想上端再投影座標との距離を再投影誤差として算出し、この算出した各画像の再投影誤差の和を算出する過程を、前記撮像パラメータの設定毎に実行する。パラメータ決定部14は前記逐次設定された撮像パラメータのうちで前記再投影誤差の和が最小となるものを最適な撮像パラメータとして決定する。 (もっと読む)


【課題】専用の車高センサを設けることなく、簡易な構成で車高検出装置を提供する。
【解決手段】車高を検出する車高検出装置10において、車体に固定され、車両周辺の測定対象物までの水平距離Aを測定するソナー40と、車体に固定され、車両周辺の測定対象物を撮像するカメラ30と、撮像された測定対象物の所定部の画像データ,水平距離A,及びソナー40とカメラ30との位置関係データ(B,β)に基づいて、測定対象物の所定部に対するカメラ30の地上高Hを算出し、この地上高Hから車高を算出するECU20と、を備えた。 (もっと読む)


【課題】基板の高さマップを決定するために使用する時間を短縮する。
【解決手段】測定位置に配置された基板の高さレベルを測定するように構成されたレベルセンサ1が開示される。レベルセンサ1は、基板2の複数の測定位置に複数の測定ビームを投影する投影ユニット3と、基板2で反射した後に測定ビームを受ける検出ユニット4と、検出ユニット4が受けた反射測定ビームに基づいて高さレベルを計算する処理ユニット5とを備え、基板2が測定位置に配置されると、投影ユニット3及び検出ユニット4は基板2に隣接して配置される。 (もっと読む)


【課題】測定対象膜に照明光を照射して測定される表面形状データ及び界面形状データから、この測定対象膜の屈折率を得ることができる膜構造測定方法及び表面形状測定装置を提供する。
【解決手段】表面形状測定装置の制御用プロセッサで実行される膜構造測定方法は、撮像装置により、物体に形成された測定対象膜に光を照射し、当該光の反射光からこの測定対象膜の表面の形状である表面形状データ及び測定対象膜と物体との界面の形状である界面形状データを測定するステップ220と、平均値がほぼ0となるように表面形状データ及び界面形状データの各々を基準面を用いて補正することにより、補正された表面形状データ及び補正された界面形状データを算出するステップ230と、補正された表面形状データ及び補正された界面形状データから、測定対象膜の屈折率を算出するステップ240と、を有する。 (もっと読む)


【課題】実際に路面上でタイヤが転動状態にあるときのトレッド部のブロックの変形状態を正確に測定することができるタイヤ形状計測装置を提供する。
【解決手段】カメラユニット13は、クロスローラリング(ベアリング)を備えた連結手段17を介して、車輪を転動可能にして車輪の車軸に取り付けられ、車輪を構成するタイヤ11のブロック部を撮像する。レーザ変位計21は、路面との距離を測定する。リニアアクチュエータ22は、レーザ変位計21の測定結果を用いて、カメラユニット13と路面との距離を一定に保つ。 (もっと読む)


【課題】ねじ加工が施された管端部のねじ要素をオンライン(ねじ加工ライン)で自動的に精度良く測定する方法を提供する。
【解決手段】本発明は、順次搬送される管Pの端部にねじ加工が施されるねじ加工ライン100上で、ねじ加工後の管端部のねじ要素を自動的に測定する方法であって、ねじ加工後の管端部をねじ洗浄装置30で洗浄する洗浄工程と、前記洗浄された管端部をねじ乾燥装置40で乾燥させる乾燥工程と、前記乾燥後の管端部のねじ要素を自動ねじ要素測定装置50で測定する測定工程とを含み、少なくとも前記測定工程においては、管端部が清浄雰囲気下におかれることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】リソグラフィ装置で使用するために、基板の厚さ及び平坦さの通常の変動より大きい高さ範囲で確実な測定結果を提供するレベルセンサを提供する。
【解決手段】基板の高さレベルを決定するように構成され、周期的な光強度を有する測定ビームを基板に投影する投影ユニットと、基板で反射した測定ビームを受ける検出ユニットとを備える。検出ユニットが、反射した測定ビームを受けるように配置された検出格子11を備え、検出格子11が投影される前記投影ビームの周期の長さと実質的に等しい長さを有する3つ以上のセグメント13a、13b、13cを備え、反射した測定ビーム14を3つ以上の反射測定ビーム部分14a、14b、14cに分割するように構成され、3つ以上の検出器がそれぞれ測定ビーム部分のうちの1つを受けるように配置され、さらに、検出器が受けた測定ビーム部分に基づいて高さレベルを計算する処理ユニットを備える。 (もっと読む)


【課題】チャックテーブルに保持された半導体ウエーハ等の被加工物の上面位置を計測する計測装置および計測装置を装備したレーザー加工機を提供する。
【解決手段】発光源からの光を第1の経路に導くとともに第1の経路を逆行する反射光を第2の経路に導く第1の光分岐手段と第1の経路に導かれた光を平行光にし、この平行光を第3の経路と第4の経路に分ける第2の光分岐手段と第3の経路に配設され第3の経路に導かれた光を被加工物に導く対物レンズと、第2の光分岐手段と対物レンズとの間に配設された集光レンズと、第4の経路に導かれた平行光を反射し、この反射光を逆行せしめる反射ミラーと、第2の経路に導かれた反射光を回折する回折格子と、回折光の所定の波長域における各波長の逆数の光強度を検出するイメージセンサーと、検出信号からの分光干渉波形と理論上の波形関数に基づくフーリエ変換理論による波形解析を実行する制御手段とを具備している。 (もっと読む)


【課題】距離画像カメラを配置するだけで、カメラの解像度を超える寸法測定精度を実現可能な物体寸法測定方法および物体寸法測定装置を提供する。
【解決手段】載置面に何も載置されていない状態で撮像して第1距離画像を取得する第1撮像工程と、前記第1距離画像に基づいて前記載置面の方程式を算出する載置面方程式算出工程と、前記載置面に載置された直方体の少なくとも上面が写るように撮像して第2距離画像を取得する第2撮像工程と、前記第2距離画像に基づいて前記上面の方程式を算出する上面方程式算出工程と、この上面方程式算出工程で方程式が算出された前記上面を前記第2距離画像の中で前記載置面に射影し、前記載置面を回転させながら前記上面の射影の横軸方向および縦軸方向の各範囲幅の合計値をそれぞれ算出して、最小となった回転角度での合計値を前記上面の隣接する2辺の寸法の合計値として算出する寸法算出工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】半導体デバイス製造方法に係り、例えばCD−SEMとスキャトロメトリを併用し、処理工程等をより適切に制御できる技術を提供する。
【解決手段】本半導体装置製造方法では、半導体デバイスの製造の処理工程に関する寸法等をCD−SEM(第1の計測手段)とスキャトロメトリ(第2の計測手段)との両方で計測する(S202,S203等)。ウェハ内の複数の計測点に関し、第1及び第2の計測手段の計測値を用いて、誤計測を検出・補正する(S210等)。この際、例えば、ロット内の各ウェハの第2の計測手段の計測値の平均値を用いて処理する。また第1及び第2の計測手段のロットの各ウェハの計測値の平均値を用いて処理する。補正した計測値に基づき、制御対象の工程(S207)の処理条件の制御パラメータを計算(S213)し、変更する。 (もっと読む)


【課題】上述のような液体レンズを用いて、ワークに対する画像処理を適切に行うことが可能な画像処理方法および画像処理装置を提供する。
【解決手段】液体レンズへの駆動電圧の印加後、撮像部に画像データを順次生成させるとともに、これらの画像データを記憶する。そして、記憶した画像データに対して合焦判定を行って、その合焦判定の結果に基づいて、後段の画像処理に適切な(1または複数の)画像データおよび/または(1または複数の)部分画像を選択する。さらに、選択された画像データまたは部分画像を用いて、画像計測処理や画像合成処理を実行する。 (もっと読む)


【課題】 リソグラフィ装置で使用するために、自身の測定ビームの焦点高さによる影響を受け難いことが好ましい代替レベルセンサを提供すること。
【解決手段】本発明は、基板の高さレベルを測定するように構成されたレベルセンサを提供し、レベルセンサは、測定ビームを基板に投影する投影ユニットと、基板で反射した後に測定ビームを受ける検出ユニットと、検出ユニットが受けた反射測定ビームに基づいて高さレベルを計算する処理ユニットとを備え、レベルセンサは、傾斜測定デバイスをさらに備え、傾斜測定デバイスは、反射測定ビームの少なくとも一部を受けるように配置され、公称平面に対する基板の傾斜を表すチルト信号を提供するように構成される。 (もっと読む)


【課題】従来の2次元画像処理装置と同様に、利用可能な処理項目を提示して3次元計測の処理のシーケンスを作成させるユーザインタフェースを持つ画像処理装置を提供する。
【解決手段】2次元画像処理の複数の項目、および3次元計測処理の少なくとも1つの項目が登録された画像処理装置において、ユーザによる処理項目の選択に応じて2つの画像A0,A1を用いた処理のシーケンスを設定して実行する。2次元画像処理の項目には、画像A0に対し、あらかじめ登録されたモデル画像との一致の程度が高い領域71の代表位置を特定する処理項目が含まれる。この処理項目を含むシーケンスに組み込まれる3次元計測用の項目は、画像A1に対し、上記のモデル画像との一致の程度が高い領域81の代表位置を特定する処理と、各領域71,81の代表位置を用いて3次元計測用の演算処理を実行する処理とを実行するように設計される。 (もっと読む)


【課題】光学的な測定を行うための照射部および受光部がそれぞれ最小個数でありながらも、被検査基板の測定対象物の光学的な測定を精度良く行うことが可能な検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】レーザー計測器33はレーザー光を照射する照射部33aと測定対象物111で反射された反射光を受光する受光部33bを有し、シャフト333の下端に取り付けられている。シャフト333にはベルト335を介してモータ331の回転駆動力が伝達されるように構成されており、レーザー計測器33はモータ331の回転により向きを変更可能に構成されている。これによって、測定対象物111から見たレーザー光の入射経路L1と反射光の反射経路L2との入受光関係が調整可能になっている。 (もっと読む)



【課題】複雑なシステムを採用することなく、簡単なシステム構成により、シーラーの塗布品質の管理を正確に行うことができるシーラー塗布形状監視装置を提供する。
【解決手段】ワークWの表面に塗布されたシーラーの塗布品質を判定するシーラー塗布形状監視装置1であって、ワークW及びワークWの表面に塗布されたシーラーZに対してレーザ光Lを照射し、その照射したレーザ光の反射光L´を受光し、その受光した反射光からワークW及びシーラーZの表面輪郭形状を検知する2次元変位センサ3と、2次元変位センサ3が検知した表面輪郭形状を用いて、ワークWの表面に塗布されたシーラーZの高さ及び幅を算出する制御装置10と、制御装置10が推定したシーラーZの高さ及び幅と、所定の基準値とを比較し、ワークWの表面に塗布されたシーラーZの塗布品質の良否を判定する塗布設備制御盤20とを備える。 (もっと読む)


【課題】トロリ線測定用投光装置を小型でありながら十分な光量を投光できるようにする。
【解決手段】レール21の横断方向に沿って少なくとも2列分配列された複数個の発光ダイオード群2a〜2nによって構成される単色光源を用い、2列分の各発光ダイオード群からの出射光をトロリ線20の偏位範囲に亙ってトロリ線摺動面20aに集光照射する。レールの横断方向に沿って少なくとも1列分配列された複数個の発光ダイオード群2a〜2nから出射する光をコリメートレンズ65a〜65nで所定の拡がりを持った光に変換し、変換後の光をリニアフレネルレンズ60でトロリ線摺動面20a付近に集光ウエストを持つ光に変換してトロリ線摺動面20aに集光照射する。これによって、太陽光の強度との差を十分に大きくすることができ、強いレーザ光を発生する光源を用いなくても昼間の太陽光の光強度より強い反射光をトロリ線摺動面から発生させるようにした。 (もっと読む)


【課題】半田印刷を行うにあたり、生産性の低下抑制等を図ることのできる半田印刷検査装置及び半田印刷システムを提供する。
【解決手段】半田印刷検査装置は、CCDカメラによって撮像された画像データに基づき、2つのランド2a,2bと接する半田ブリッジ3bを検出し、当該半田ブリッジ3bと接する2つのランド2a,2bの間の距離L1をブリッジ距離として算出する。そして、当該距離L1が許容範囲内であるか否かを判定し、当該距離L1が許容範囲内でないと判定した場合に、所定の重欠陥処理を実行する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、分光反射強度に含まれる迷光成分を低減し、パターンドディスク表面のパターン形状を精度よくまたはパターン欠陥を確実に検出できるハードディスクメディアの検査装置または検査方法を提供することである。
【解決手段】本発明は、パターンが形成されたハードディスクメディアの表面に複数の波長を含む光を照射し、波長毎に検出される反射光の強度を前記ハードディスクメディアからの反射光を検出する検出器に発生する迷光成分の強度で補正し、前記補正された反射光の強度から分光反射率を算出することを第1の特徴とする。前記補正は、前記ハードディスクメディアからの反射光の強度を前記反射光の短波長領域をカットした状態とカットしない状態で波長毎に検出し、両者の前記反射光の強度との差に基づいて行なうことを第2の特徴とする (もっと読む)


【課題】測定対象の特性を簡易に測定可能な測定システムを提供する。
【解決手段】蛍光を発する蛍光体2と、蛍光体2から発せられた後に測定対象である膜100の特性に依存する変調を波長選択的に与えられた蛍光を受光する光学系10と、変調を与えられた蛍光の減衰特性を測定する減衰特性測定部301と、減衰特性に基づいて、測定対象である膜100の特性を特定する特定部302と、を備える測定システムを提供する。 (もっと読む)


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