【課題】光格子の解像度を改良すること。
【解決手段】相互に平行な監視ビーム１８の場２０を互いの間に形成する複数の光送信器１４及び受光器２６を備え、光送信器１４及び受光器２６にビーム成形光学系１６、２４が割り当てられる、光電センサ１０の光学系１６、２４は、場２０に対して斜め方向、特に垂直方向における該光学系１６、２４の相互重複をもたらす幾何学形状及び配置を含む。 （もっと読む）

【課題】搬送中の硬貨の表面の凹凸を高精度に評価可能な三次元測定データを得ること。
【解決手段】硬貨１００を一枚ずつ搬送し、第1の色成分を透過する第１の領域と第２の色成分を透過する第２の領域とを交互に配置したスリットパターン１１３を透過したスリットパターン光を照射する。スリットパターン光が照射された硬貨の画像をカメラ１１５が撮像し、色分離部２１１が撮像結果を第１の色成分と第２の色成分に分離する。高さ計算部２１３は、第１の色成分の画像データにおけるスリットパターン形状の変化と、第２の色成分の画像データにおけるスリットパターン形状の変化からそれぞれ高さ評価データを作成し、硬貨の三次元測定データを得る。 （もっと読む）

【課題】精密ソルダレジストレジストレーション検査方法を提供する。
【解決手段】マシンビジョン検査システムを動作させて、蛍光材料内の特徴の位置を再現可能に特定するために、蛍光画像を取得するための蛍光撮像高さを決定する方法が開示される。蛍光材料外に露出した露出ワークピース部分の高さが特定される（例えば、高さセンサまたはオートフォーカス動作を使用して）。特定された高さは再現可能である。露出部分は、蛍光材料および／または蛍光材料内に配置された特徴に対して特徴的な高さを有する。蛍光材料内部であり得る蛍光撮像高さが、特定された露出部分の高さに相対して決定される。蛍光撮像高さは、結果として生成される蛍光画像において蛍光材料内に配置された所望の特徴の検出を向上させるように決定される。様々なワークピースに対して、この方法は、従来既知の方法よりも確実に、適宜合焦された蛍光画像の自動取得を提供する。 （もっと読む）

【課題】誤った対応付けを低減すると同時に、より様々な被写体の形状に対しても三次元計測を可能とする、よりロバストな三次元計測方法を提供する。
【解決手段】複数種類の符号が二次元に並ぶ投影符号列の各符号に、符号の種類ごとに異なる色または輝度を有する点をシンボルとおして割り当てることで得られた二次元の点列を含む投影パターンを被写体に投影し、投影パターンが投影された被写体を撮像することにより得られた撮像画像を用いて被写体の三次元計測を行う画像情報処理装置は、撮像画像から点列を抽出して撮像パターンを取得し、撮像パターンの各点を対応する符号に変換して撮像符号列を取得する。装置は、複数種類のサンプリング形状から選択された一つのサンプリング形状にしたがって所定数の符号を取得し、取得した符号を並べて情報符号列を生成し、情報符号列と投影符号列の部分とを対応付けることで撮像画像中における投影パターンの投影位置を同定し、三次元計測を行う。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の信頼性の向上を図る。
【解決手段】ＢＧＡ（半導体装置）の平坦度検査において、常温での平坦度の（＋）方向の許容範囲が（−）方向の許容範囲に比べて小さい平坦度規格を形成し、前記平坦度規格を用いて常温での半導体装置の平坦度検査を行って実装良品／実装不良品を判定することにより、リフロー実装等の際の加熱時のパッケージ反りに起因する実装不良を低減してＢＧＡの信頼性の向上を図るとともに、より実装状態を考慮した基板タイプの半導体装置の平坦度管理を行う。 （もっと読む）

【課題】簡単な操作で、車両の積載物の積載容量を容易に算出する。
【解決手段】車両２１の荷台２２に積載された積載物の積載容量を算出する積載量算出装置１０であって、荷台２２の積載面２４に対して複数の測定箇所を予め分散させて配置し、積載物上面までの距離を複数のレーザ距離計１１−１〜１１−３３により測定し、荷台２２の積載面２４までの距離をレーザ距離計１１−３４、１１−３５により測定し、荷台２２の積載面２４からの積載高を求めて、平均積載高を算出し、当該平均積載高に荷台２２の積載面２４の面積を乗じて積載容量を算出する。 （もっと読む）

【課題】バンプの高さを保護膜表面の反射の影響を除去した状態で精度よく測定するとともに、高さ測定の処理を高速化することが出来るウェーハバンプの高さ測定装置及び高さ測定方法を提供する。
【解決手段】保護膜の無い部位でＰＳＤ素子からの出力に基づいて算出した高さとエリア撮像カメラからの撮像画像に基づいて算出した高さとが「０」となるようにリセットした後（ＳＣ１）、保護膜表面の高さをエリア撮像素子からの撮像画像に基づいて測定し、バンプの頂点の高さをＰＳＤ素子からの出力に基づいて測定する（ＳＣ２）。バンプの頂点の高さから保護膜表面の高さを減算してバンプ高さｈを演算し（ＳＣ３）、メインルーチンへ戻る。 （もっと読む）

【課題】より小型な空間で実施でき、検査中でも車両周囲で作業を実施できる車載カメラの光軸検査技術を提供することを課題とする。
【解決手段】（ｂ）にて車載カメラ光軸検査は、開状態のフード２１と車載カメラ２０の間にターゲット１２０を位置決めし、ターゲット１２０に設けた赤色発光ダイオード１２１を用いて実施する。
【効果】カメラ光軸検査中に車両１１前方でエンジンルーム２３５内の検査を実施できるため、車両周囲での作業員の動線が制限されない。加えて、フード２１の開状態高さとターゲット１２０の移動距離を含んだ空間があればよく、車両前方に大型の鏡を設けて検査する場合に比べ、検査空間は小型で済む。よって、より小型な空間で実施でき、検査中でも車両周囲で作業を実施できる車載カメラの光軸検査技術を提供できる。 （もっと読む）

【課題】対象面に対して光を照射し、その反射光を検出することによって当該表面の位置を検出するにあたって、適切な出射光量の値を簡易に決定できる技術を提供する。
【解決手段】光源から、光源に対して相対的に移動する対象面（基板Ｗの上面）に対して、出射光量を変化させながら間欠的に光を照射させるとともに、その反射光の光量分布データを受光部に取得させて、対象面内の異なる位置Ｐ（１），Ｐ（２），・・・Ｐ（Ｎ）で反射した反射光の光量分布データをサンプルデータとして次々と取得していく。続いて、取得された複数のサンプルデータのうち、受光量が許容範囲内にあるものを有効データとして抽出し、有効データを与えた最大の出射光量を、位置検出を行う位置検出用光源の出射光量の最適値とする。 （もっと読む）

【課題】撮像装置の光軸方向に対して高低差がある検査対象の欠陥の寸法を正確に測定する。
【解決手段】平面座標取得部３０２は、画像データに含まれる検査対象の欠陥を示す画素の平面座標を取得する。空間座標変換部３０５は、平面座標取得部３０２が取得した平面座標を、仮想空間に配置された検査対象の外観を表す３次元モデルの表面と平面座標が示す点に対応する仮想空間上の直線との交点を示す空間座標に変換する。仮想寸法算出部３０７は、空間座標変換部３０５が変換した複数の空間座標を用いて仮想空間における前記欠陥の寸法を算出する。 （もっと読む）

【課題】測定領域においてハレーションがある場合でもハレーションによる悪影響を軽減して測定領域の高さを計測できる高さ計測装置及び、高さ計測方法を提供する。
【解決手段】高さ計測装置は、高さ方向に撮像位置を変えて画像データを撮像する画像取り込み部と、前記画像データ中の測定領域における高さごとのフォーカス評価値を計測する測定領域フォーカス評価値計測部と、前記画像データ中の前記測定領域の近傍領域における高さごとのフォーカス評価値を計測する近傍領域フォーカス評価値計測部と、前記近傍領域における高さごとのフォーカス評価値と、前記測定領域における高さごとのフォーカス評価値とを基に、前記測定領域における高さを計測する測定領域高さ計測部とを有する。 （もっと読む）

【課題】ＳＰＭを用いた観察において、観察者が位相等、高さ以外の物理量について試料上の関心領域を指定する際の作業性を向上させる。
【解決手段】試料観察表示画面３０中のナビゲーションウインドウ３３には試料上の観察可能範囲を示す範囲指示画像３４が表示され、該画像３４には拡大観察範囲を指示するための関心領域設定指示枠３５が重ねて表示される。また、画像履歴一覧表示ウインドウ３２には同試料に対してそれまでに取得された拡大画像のサムネイルが一覧表示され、観察者が任意の画像を選択指示すると、そのサムネイルが範囲指示画像３４上にマッピング表示される。これを参照して観察者がマウス操作により関心領域設定指示枠３５の位置、大きさ、角度を変更すると、それに応じた試料上の拡大画像が新たに取得される。 （もっと読む）

【課題】ラインセンサにより高さのみ及び高さと変位の両方を高精度に測定することができ、設置作業が容易な測定装置を提供する。
【解決手段】測定装置において、５つ以上の高さ方向の絶対座標が分かるキャリブレーションターゲット２と、前記キャリブレーションターゲット２の画像を撮像し、撮像した画像の画像信号を出力するラインセンサ１と、前記画像信号に基づき画像情報を作成する入力画像作成部と、前記画像情報に基づきターゲット座標を検出するターゲット検出部と、前記ターゲット座標及び予め取得した絶対座標に基づきＤＬＴ法の係数を算出する係数算出部と、前記係数に基づき前記ラインセンサ１の姿勢を計算する姿勢計算部と、前記係数に基づき前記ラインセンサ１の焦点距離を計算する焦点距離計算部と、前記係数に基づき前記ラインセンサ１の位置を計算する位置計算部とを備えた。 （もっと読む）

【課題】タイヤサイド部におけるマークを打点すべき位置に凹凸が存在する場合であっても、マーク不良を起こすことなくマークを打点し、かつ、打点されたマークを迅速に検査することが可能なマーク打点方法及びマーク打点装置を提供する。
【解決手段】タイヤサイド部の表面におけるマーク打点予定領域を撮像手段により撮像し、当該撮像されたマーク打点予定領域における基準面に対する凸部表面の高さが予め規定された閾値を下回るときにマーク打点予定領域にマークを打点する。 （もっと読む）

【課題】撮影画像に写っている撮影対象のサイズを簡易な方法で推定することのできる撮影対象サイズ推定装置を提供する。
【解決手段】撮影画像に写っている撮影対象の所望の算出対象サイズを表す算出対象画素の前記撮影画像内において占める画素数を検出する。また、撮影画像内において算出対象画素が占める画素数の代表値により、撮影対象の実空間上での算出対象サイズの代表値を除して、撮影画像内の１画素の実空間上におけるサイズの代表値を算出し、その値に、撮影対象の算出対象画素が撮影画像内において占める画素数を乗じることにより、撮影画像内に写っている撮影対象における算出対象サイズの実空間上のサイズを算出する。 （もっと読む）

【課題】被検査体の高さを少ない撮像回数で求める。
【解決手段】外観検査装置１０は、周期的に明るさが変化する第１縞パターンを異なる複数の位相で被検査体に投射して複数の第１投影画像を撮像する。外観検査装置１０は、第１縞パターンとは異なる周期で明るさが変化する第２縞パターンを異なる複数の位相で被検査体に投射して複数の第２投影画像を撮像する。外観検査装置１０は、第２縞パターンに対応する被検査体の計測点の明るさ変動の位相を、第１投影画像及び第２投影画像における当該計測点の明るさと、第１縞パターン及び第２縞パターンのそれぞれに対応する明るさ変動の既知の関係とに基づいて求める。 （もっと読む）

【課題】基板の表面の高さを求める。
【解決手段】外観検査装置は、基板と該基板に実装されている部品とを備える被検査体１２を撮像して得られる被検査体画像を使用して被検査体１２を検査する。外観検査装置は、被検査体１２にパターンを投射する投射ユニットと、パターンが投射された被検査体１２のパターン画像に基づいて被検査体１２の表面の高さ分布を求める高さ測定部と、を備える。高さ測定部は、高さ分布における高さ値の出現頻度に基づいて基板表面の高さを特定する。 （もっと読む）

【課題】トロリ線の連続したエッジ検出を行うことができるトロリ線検査装置を提供する。
【解決手段】トロリ線検査装置において、トロリ線４を照らす照明３と、前記照明３の両脇に１台ずつ設置してトロリ線４を撮影する左カメラ１０及び右カメラ１１と、前記左カメラ１０及び右カメラ１１により撮影した画像中の前記トロリ線４の軌跡の下側のエッジを検出して前記トロリ線４の高さと偏位を測定する画像録画及び画像処理部２とを備えた。 （もっと読む）

【課題】２つの表面領域を同期測定できるクロマティックポイントセンサ装置（ＣＰＳ装置）の動作方法を提供すること。
【解決手段】２光束アッセンブリが取り付けられた１光束ＣＰＳ光学ペンを用いたセンサ装置の第１測定光束および第２測定光束を、それぞれ第１表面領域および第２表面領域に位置合わせする。２つの反射光が２光束ＣＰＳの共焦点開口部を通過する。第１測定光束および第２測定光束にそれぞれ起因する第１測定および第２測定を含んだ少なくとも１の測定セットを実行する。様々な位置での測定セットの実行のため、少なくとも第１表面領域を移動させる。各測定結果は、極めて良好な分解能（例えば、少なくとも１０ｎｍの分解能）で決定される。本センサ装置と動作方法は、干渉計または他の高額で複雑な構成要素を使わないで、高い分解能と精度を必要とする測定に適用できる。 （もっと読む）

【課題】老朽更新等によって、鋼構造物と鋼構造物を組み合わせて鋼構造物設備を構築する場合に、現地で鋼構造物の合わせ面の加工を行うに際して、その合わせ面の寸法精度（高さ、傾き）を短時間に手間をかけずに的確に算出することができる、鋼構造物の合わせ面の加工方法を提供する。
【解決手段】それぞれの合わせ面上に複数の測定点を設定し、測定点の３次元的座標位置が得られる３次元レーザ計測装置を用いて、前記複数の測定点の３次元座標位置を測定し、得られた全測定点の３次元座標位置データより仮想基準面を作成し、特定の合わせ面を基準にして、残りの合わせ面の前記仮想基準面に対する寸法精度（高さ、傾き）を算出する。 （もっと読む）