【課題】キャリブレーションを容易且つ高精度に行なう。
【解決手段】キャリブレーション冶具５をハンド２ｂに固定し、ハンド２ｂを移動させて、キャリブレーション冶具５上の特徴点を所定の位置に移動させる。このときのカメラ座標系における特徴点の位置座標から、カメラ座標系における、キャリブレーション冶具５の座標系である冶具座標系の原点の位置及び姿勢を検出する。冶具座標系はハンド２ｂを基準とするアーム先端座標系と一致するため、カメラ座標系における特徴点と、アーム先端座標系との相対関係を検出することができ、すなわちキャリブレーション冶具５とハンド２ｂとの相対関係を検出することができる。このキャリブレーション冶具５とハンド２ｂとの相対関係を用いて、カメラ座標系とロボット座標系との剛体変換行列を求める。 （もっと読む）

【課題】高い精度で光学膜厚及び分光特性の計測が可能な光学式膜厚計及び光学式膜厚計を備えた薄膜形成装置を提供する。
【解決手段】光学式膜厚計は、投光器１１と、反射ミラー１７と、受光器１９と、分光器２０とから構成されており、測定光の入射方向に対して実基板Ｓの逆側に、測定光の光軸に対してほぼ垂直に反射面を配設された反射ミラー１７を備えている。また実基板Ｓは、測定光の光軸に対して所定の傾き角度を有して配設される。測定光（出射光と反射光）が実基板Ｓを２回透過することになり、透過率（光量）の変化量を大きくすることができ、膜厚測定の制御精度を向上させることができる。また透過位置の違いによる測定誤差の発生を防止することができ、また、測定基板を所定の経路を通って２回透過していない測定光が受光器１９側で検出されることがなくなるため、高い精度で光学膜厚及び分光特性の計測ができる。 （もっと読む）

【課題】実装対象の部品を接合用材料を間にして所定の実装領域に搭載した際に、接合用材料の所定状態を安定的に得るための部品の実装手法を提供する。
【解決手段】部品の実装工程では、接合用材料形成工程Ｓ１と、部品搭載工程Ｓ２と、はみ出し状態検出工程Ｓ３と、形状パターン更新工程Ｓ４とを含む。接合用材料形成工程Ｓ１では、部品の実装領域に、接合用材料を、所定の形状パターンでもって形成する。部品搭載工程Ｓ２では、実装領域に接合用材料を間にして部品を搭載する。はみ出し状態検出工程Ｓ３では、部品搭載後に、実装領域から実装領域の外側にはみ出している接合用材料のはみ出し状態を検出する。形状パターン更新工程Ｓ４では、実装領域に形成する接合用材料の形状パターンの設定を、検出された接合用材料のはみ出し状態に応じた形状パターンに更新する。 （もっと読む）

【課題】凹凸面を有しこの凹凸面に塗膜が形成された基材に対して光を照射すると共に前記塗膜からの反射光を検出し、この反射光の強度に基づいて塗装不良を検出するにあたり、塗装不良の有無を正確且つ容易に判定することができる塗装不良検査方法を提供する。
【解決手段】平坦面を有しこの平坦面に前記塗膜と同一組成の判定用塗膜が形成された判定用基材４に光を照射すると共に塗膜からの反射光を検出する。光の入射方向に対する前記判定用基材４の角度θが所定の角度以上の場合の反射光の最大強度を除外強度とする。基材の塗膜からの反射光の強度に基づいて塗装不良を検出する際に、前記除外強度以下の強度の反射光の検出結果を除外する。 （もっと読む）

【課題】本発明は被検出物の厚さを測量することができる厚さ検出装置を提供する。
【解決手段】厚さ検出装置２０は、検出アーム２０１及び光学移動センサモジュール２０２を含む。検出アームは、被検出物Ｔ’が通過する時に当接して移動し、且つ、検出アームは、表面を有している。厚さ検出装置は、第一位置に位置する検出アームの表面と第二位置に位置する検出アームの表面をそれぞれ感知し、検出アームが第一位置から第二位置に移動した時の移動量ΔＰ’を計算し、被検出物の厚さを測量する。 （もっと読む）

【課題】光ビームにより基板を走査して、新たなパターンを下地パターンに合わせて精度良く露光する。
【解決手段】チャック１０に位置検出用マークを設け、チャック１０の位置を検出しながら、ステージによりチャック１０を移動して、各画像取得装置５１によりチャック１０の位置検出用マークの画像を取得し、検出したチャック１０の位置及び画像処理装置５０が検出したチャック１０の位置検出用マークの位置から、各画像取得装置５１の位置ずれを検出して、各移動機構により各画像取得装置５１の位置ずれを修正する。各画像取得装置５１により基板１の下地パターンの位置検出用マークの画像を取得し、画像処理装置５０が検出した基板１の下地パターンの位置検出用マークの位置に応じて、ステージによりチャック１０を移動して、光ビーム照射装置２０からの光ビームにより基板１を走査する前の基板１の位置決めを行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、被測定基材の物性値を変えることなしに、かつ、非接触で微小変位を測定可能とする基材、この基材の微小変位測定方法および測定装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基材３の表面を観察する場合の所定の視野の大きさに対して、１／１０００〜１／１００程度の大きさの粒子が溶媒に分散した懸濁液を用いて形成された明暗のコントラストを有した所定のランダムパターン４が基材３の表面に付与されたランダムパターン付き基材に加熱または冷却により微小変形を与える微小変形付与手段を収容する容器１と、この微小変形付与手段により基材３に生じさせた微小変位をデジタル画像相関法により求めるための画像処理システム（５、６、７、８、９、１０）と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウエハテーブルの位置計測を高精度に行う。
【解決手段】エンコーダ本体（１６Ｙａ，１６Ｙｂ等）から射出されるレーザ光（Ｌｙ１，Ｌｙ２等）は、ウエハテーブルＷＴＢにＰＢＳ１８を介して外部から入射し、露光領域ＩＡの直下に位置する点ＩＡａにて、グレーティング２４に到達し、該グレーティングで回折される。そして、グレーティングから戻ってきた第１の偏光成分と、ＰＢＳで反射された第２の偏光成分との干渉光を受光することにより、ウエハテーブルＷＴＢの位置情報を計測する。従って、ＰＢＳを透過した第１の偏光成分が、第２の偏光成分と再度合成されるまでの間は、ウエハテーブル内を通過し、外部雰囲気中を進行することが無いので、測長ビームがウエハテーブルの周辺雰囲気の揺らぎの影響を受けることなく、高精度なウエハテーブルの位置計測を行うことが可能である。 （もっと読む）

照明デバイスと、対象物を受容する対象物スライド面を有する対象物スライド部と、を備えるプレート形状の対象物の処理システムを改良するために、照明デバイス及び対象物スライド部は、対象物スライド部に対するプレート形状の対象物の位置が正確に決定されうるように互いに対して移動可能である。本発明によれば、少なくとも一つの縁部照射ユニットを備える縁部取得デバイスが形成されており、縁部照射ユニットは、対象物縁部領域の少なくとも一部において照射領域を備えており、該照射領域内において、各対象物縁部領域に配置される対象物縁部は、光を面状に放出する対象物スライド部の複数の側面によって照射される。対象物スライド部の反対に配置される対象物の側面において、対象物スライド面から或る距離において、少なくとも１つの縁部画像取得ユニットが形成されており、該縁部画像取得ユニットは、照射領域に配置される対象物縁部の縁部区域を、縁部画像として画像面に像形成する。各縁部画像は、少なくとも1つの縁部画像取得ユニットを使用することにより、対象物スライド部に対する位置的な正確さを伴って取得されうる。
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【課題】吐出装置における着弾位置と吐出口との位置合わせ方法を提供する。
【解決手段】本発明の吐出装置１０は、第一の方向に移動可能な基板移動部２０と、複数のヘッド３２を保持するヘッド保持部３０と、移動カメラ２１と、複数の固定カメラ３１を有している。先ず、移動カメラ２１でヘッド３２の有する吐出口３５を撮影し、個別ヘッド位置修正手段によって各ヘッド３２の相対的な位置合わせを行う。次に、固定カメラ３１で基板５０上の複数の基板基準点を撮影して、複数の基板基準点が第二の方向と平行になるように、基板回転機構４２によって基板５０を回転移動させる。次いで、ヘッド移動機構によってヘッド保持部３０を所望距離だけ位置合わせ方向に移動させる。以上の手順により、基板５０上の所定の着弾位置が所定の吐出口３５の真下位置を通過するように位置合わせできる。 （もっと読む）

【課題】製造された全ての半導体基板の所定の測定点における少なくとも応力と膜厚とを自動的に測定し、かつ、的確に分析して高性能で生産性よい基板製造工程の確立に寄与する基板検査装置を提供できるようにする。
【解決手段】測定対象ウェハ３を移動可能な試料台４上に搬送する搬送装置と、試料台４上のウェハ３表面の測定点Ｐを観察する光学顕微鏡１０と、その測定点Ｐに多波長の偏光された光Ｌ₃を照射してウェハ表面に関する情報を出力するエリプソメータ光学系４０と、ウェハ３の測定点Ｐにレーザ光を照射してウェハ３に関する他の情報を出力するラマン分光光学系２０と、それら情報を用いて膜厚・屈折率及び応力・組成などの物理情報を解析し出力するコンピュータ６０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】パレット上に配置された複数のワークのうち、作業者が必要とするワークを指示することのできるワーク指示装置を提供する。
【解決手段】加工後の形状寸法の異なる複数の板状のワークＷ１〜Ｗ３を撮像する撮像手段３と、撮像した各ワークの形状寸法及び配置位置を演算する画像処理演算手段１９と、演算したワークの形状寸法と配置位置とを関連付けて格納する記憶手段２１と、ワークの形状寸法、製造番号、次工程の工程内容、次工程の期限、納期を予め関連付けて格納したデータベース２３と、入力手段１５によって入力されたワーク情報に基づいてデータベース２３を検索する第１の検索手段２５と、検索されたワークの形状寸法データと同一データを記憶手段２１から検索する第２の検索手段２７と、第２の検索手段２７によって検索されたワークの形状寸法に対応した配置位置データに基づいて、該当するワークを指示するワーク指示手段２９とを備えている。 （もっと読む）

【課題】角度分解能を損なうことなく微小な被測定物の傾斜角度を広い角度範囲で高精度に測定することができる角度測定装置を提供する。
【解決手段】被測定物６に光ビーム１３を出射する光出射手段１１と、被測定物６からの反射光ビーム１３Ａを受光する光受光手段１２と、光出射手段１１から出射した光ビーム１３を被測定物６に照射し、被測定物６の測定面からの反射光ビーム１３Ｂを光受光手段１２に導く光ファイバ１４と、光ファイバ移動機構１９と、被測定物移動機構２１と、光ビーム１３のスキャン角度と結像位置の関係に線形性を付与するレンズ２０と、光受光手段１２によって受光した反射光ビーム１３Ｂの強度から被測定物６の傾斜角度を算出する測定部１５等を備えている。レンズ２０としては、テレセントリックＦ−θスキャンレンズが用いられる。 （もっと読む）

２次元及び３次元の位置検出システム、ならびにそのシステムで使用されるセンサが開示される。センサは、線形アレイセンサ、及び、光又は他の放射線がセンサの大部分の素子に到達するのを遮るための開口プレートを内包する。相対的な放射線源の方向が、各センサの内の放射されたセンサ素子に基づいて、決定される。センサは、放射線源の位置を推定可能とするために、システム内に組み合わされる。
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極度に小さい欠陥を含む、表面欠陥のための、極紫外線（ＥＵＶ）マスクブランクのような、無地の物体を検査するための新奇の検査方法及びシステムが提供される。欠陥は高さ約１ナノメートルに過ぎない凸凹のような、様々な位相物体、及び小粒子を含んで良い。検査は再構成された深ＵＶ検査システムのような、約２５０ナノメートル未満の波長で行われる。部分干渉シグマは約０．１５から０．５の間に設定される。位相欠陥は、例えば１つの正の焦点深度（ＤＯＦ）及び１つの負のＤＯＦにおいて、１つ以上の脱焦点化された検査パスを用いて発見可能である。特定の実施形態において、ＤＯＦは約−１から−３及び／又は＋１から＋３の間である。複数の検査パスの結果は欠陥種類を区別するために結合されて良い。信号対雑音比を改善するために検査方法が整合フィルター、閾値、及び／又は補正係数の適用を伴って良い。 （もっと読む）

本発明の主題は、表面特性を用いて、対象物の特定および／または認証をするための方法である。本発明のさらなる主題は、表面を走査するためのセンサである。 （もっと読む）

【課題】ヘッドの回転に影響されることなく実装対象物および被実装対象物にそれぞれ設けられたアライメントマークを上方から認識手段により読取りつつ、ヘッドを回転することにより実装対象物および被実装対象物の回転方向における相対的な位置調整を行うことができる技術を提供する。
【解決手段】空間ＯＳにヘッド２と非接触状態で２視野光学系レンズ１４ａが挿入されてアライメントマーク２０ａ，２２ａが上方から光学的に読取られるため、ヘッド２が回転しても、２視野光学系レンズ１４ａによる光路の変換方向がＣＣＤカメラ１４ｂに向かう方向からずれないため、ヘッド２の回転の影響を受けることなくアライメントマーク２０ａ，２２ａを上方から上下マーク認識手段１４により読取りつつ、部品２０および基板２２の回転方向における相対的な位置調整を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】高精度のアライメント処理を可能とするための信号波形補正方法を提供する。
【解決手段】本発明の信号波形補正方法は、被観察面を観察して得られる信号波形を補正する信号波形補正方法であって、照明強度を変えながら複数の参照信号を作成する参照信号作成工程と、前記複数の参照信号を用いて前記信号波形の補正式を作成する補正式作成工程と、前記補正式を用いて前記信号波形を補正する信号補正工程とを有し、前記補正式は、前記被観察面を照射する光の照射時間に応じて異なる。 （もっと読む）

【課題】 干渉光の強度のピーク及びコントラストを最適化し、高速かつ高精度に被測定物の表面位置を測定できる測定装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、光源から出射され分岐された光のうちの、参照面で反射された参照光と被測定物の表面で反射された測定光とによる干渉光の強度に基づいて前記被測定物の表面位置を測定する測定装置であって、測定光の光量を検出する検出部と、参照光の光量と前記検出部により検出された測定光の光量とに基づいて算出される干渉光の強度が目標範囲に入るように前記光源の光量を制御する制御部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 光ファイバーセンサを機器内部に設けて、機器内部の歪みおよび温度を直接的に計測可能とした、電子機器を得ることを目的とする。
【解決手段】 筐体と、上記筐体の内部に、互いに間隔を空けて収納される複数の基板と、上記各基板の表面にそれぞれ固着され、温度計測用のファイバーグレーティングと歪み計測用のファイバーグレーティングとを複数個所有し、上記基板に一筆書きで配線された光ファイバーセンサとを備えて、電子機器を構成する。 （もっと読む）