厚さ検出装置
【課題】本発明は被検出物の厚さを測量することができる厚さ検出装置を提供する。
【解決手段】厚さ検出装置２０は、検出アーム２０１及び光学移動センサモジュール２０２を含む。検出アームは、被検出物Ｔ’が通過する時に当接して移動し、且つ、検出アームは、表面を有している。厚さ検出装置は、第一位置に位置する検出アームの表面と第二位置に位置する検出アームの表面をそれぞれ感知し、検出アームが第一位置から第二位置に移動した時の移動量ΔＰ’を計算し、被検出物の厚さを測量する。
【解決手段】厚さ検出装置２０は、検出アーム２０１及び光学移動センサモジュール２０２を含む。検出アームは、被検出物Ｔ’が通過する時に当接して移動し、且つ、検出アームは、表面を有している。厚さ検出装置は、第一位置に位置する検出アームの表面と第二位置に位置する検出アームの表面をそれぞれ感知し、検出アームが第一位置から第二位置に移動した時の移動量ΔＰ’を計算し、被検出物の厚さを測量する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は厚さ検出装置に関し、特に電子設備に使用する厚さ検出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
厚さ検出装置は、紙やシートの厚さを測量することができ、使用者は測量した厚さに基づいてその後の調整を行うことができるようになる。一般的に言えば、厚さ検出装置は電子設備内で使用され、厚さを検出することでその電子設備の機能を強化したり、その他の機能を得たりすることができる。
【０００３】
例えば、厚さ検出装置は、シュレッダー内に取り付けられる。シュレッダーは、紙を細かく切り刻むことで機密文書が他人に読み取られないようにすることができる。従来のシュレッダーは、紙切断通路、紙切断カッター、及び厚さ検出装置を含む。紙切断カッターは紙切断通路の末端に設置され、紙が紙切断通路を通過した後、紙を切断することができる。厚さ検出装置は紙切断通路の一側に設置され、紙が紙切断通路を通過する時、厚さ検出装置によってその厚さを検出することができる。
【０００４】
シュレッダーが作動する過程において、紙がシュレッダー内に給送される時、厚さ検出装置は紙の厚さを検出し、更に紙の厚さがシュレッダーの許容厚さを超えていないかどうかを判断することができる。もし、前記紙がその許容厚さを超えていない場合、シュレッダーは作動し続けることができる。又、もし前記紙がその許容厚さを超えている場合、シュレッダーは作動を停止するか紙を送り戻し、シュレッダーが許容厚さを超えている状態で作動して故障してしまうのを避けることができる。従来のシュレッダーにおける厚さ検出装置に関しては、米国特許第２００６／０２１９８２７Ａ１号を参考にすることができる。前記特許案では、様々な厚さ検出装置の形式を開示しているが、ここでは記載を省略する。
【０００５】
その他、厚さ検出装置は、更にシートのラミネート装置内に使用することができる。シートのラミネート装置は、適切に保存する必要がある紙の文書に対してシートを加え、紙の文書上にシートを固定することで、シートを文書の保護膜にすることができる。従来のシートのラミネート装置は、伝送通路、熱処理装置、ラミネート装置、及び厚さ検出装置を含む。伝送通路はシートを給送することができ、厚さ検出装置は、伝送通路の一側に設置する。ラミネート装置は伝送通路の末端に位置し、熱処理装置はラミネート装置置を取り囲み、電気エネルギーを熱エネルギーに変換させ、熱エネルギーをラミネート装置に伝達してシートに熱を与えることができ、更に、シートはラミネート装置によって給送されラミネートされる。
【０００６】
シートのラミネート装置が厚さ検出装置を必要とするのは、紙の文書を被覆するシートの厚さが、熱処理装置が加熱するのに必要な温度及びラミネート装置の回転速度に関係があるからである。シートが厚くなればなるほど、シートのラミネート装置が提供する熱エネルギーも高くなり、又、熱処理装置の温度も高くする必要がある。もう一方で、ラミネート装置の回転速度が低くなればなるほど、シートがシートのラミネート装置内に留まる時間も長くなり、より多くの熱エネルギーを吸収することができる。シートがだんだん薄くなっていく時も同様の原理である。従って、シートのラミネート装置は、厚さ検出装置を設置し、検出されたシートの厚さに基づいて熱処理装置が提供する温度及びラミネート装置の回転速度を制御する必要がある。
【０００７】
上述の説明に基づくと、厚さ検出装置の重要性を理解することができる。しかしながら、従来の厚さ検出装置は、大多数が機械式の装置であり、その構造が複雑であるため、その部品のコストは高くなる。しかも、その部品の数が多いため、組み立て方法はより複雑になり、組み立てコストは更に高くなってしまう。従って、経済効果を期待できる厚さ検出装置が必要とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】米国特許第２００６／０２１９８２７Ａ１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、コストを下げることができる厚さ検出装置を提供することにある。
【００１０】
本発明のもう一つの目的は、光学センサ素子を利用して厚さの検出を行う厚さ検出装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
好ましい実施例において、本発明の提供する厚さ検出装置は、電子設備に進入した被検出物の厚さを検出することができ、検出アーム、及び光学移動センサモジュールを含む。前記検出アームは、前記被検出物が前記電子設備に進入する時、被検出物に当接して移動することができる。その内、前記検出アームは前記被検出物にまだ当接していない時、第一位置に位置し、前記検出アームは前記被検出物に当接した時、前記検出アームは第二位置に位置する。前記光学移動センサモジュールは、前記検出アームの一側に位置し、前記検出アームが第一位置から第二位置に移動した時の移動量を検出し、前記被検出物の厚さを獲得することができる。
【００１２】
好ましい実施例において、前記検出アームは、前記検出アームの前記側に位置する表面を有する。
【００１３】
好ましい実施例において、前記光学移動センサモジュールは、回路板、光源、光学レンズセット、センサ、及び制御ユニットを含む。前記光源は、前記回路板上に設置し、光束を発生させることができる。前記光学レンズセットは、前記光束を導き前記検出アームの前記表面上に投射することができる。前記センサは、前記回路板上に設置し、前記表面によって反射した前記光束を受け取り、前記反射した光束に基づいて、複数の映像信号を生じさせることができる。その内、前記検出アームが前記第一位置に位置する時、前記センサは第一映像信号を獲得し、前記検出アームが前記第二位置に位置する時、前記センサは第二映像信号を獲得する。前記制御ユニットは、前記回路板上に設置し、前記第一映像信号と前記第二映像信号に基づき、前記第一位置と前記第二位置の間の移動量を計算することができる。
【００１４】
好ましい実施例において、前記光学移動センサモジュールは、前記回路板上に設置した固定カバーを更に含み、前記光源及び前記センサを前記回路板上に固定することができる。
【００１５】
好ましい実施例において、前記光学レンズセットは、第一光学レンズ、及び第二光学レンズを含む。前記第一光学レンズは、前記光源の前方に設置し、前記光源から発射された前記光束のピントを合わせ、ピントが合った前記光束を前記検出アームの前記表面上に投射することができる。前記第二光学レンズは、前記検出アームから発射され前記表面によって反射した前記光束を受け取り、前記光束のピントを合わせることができる。
【００１６】
好ましい実施例において、前記光学レンズセットは、反射レンズモジュールを更に含み、前記光束の方向を変え、前記光束を前記検出アームの前記表面上に投射することができる。
【００１７】
好ましい実施例において、前記反射レンズモジュールは、第一反射レンズ、及び第二反射レンズを含む。前記光源が前記光束を発射する時、前記光束は、前記第一光学レンズを通過し、且つ前記第一反射レンズ及び前記第二反射レンズによって反射した後、前記検出アームの前記表面上に投射される。又、前記光束は、前記表面によって反射した後、前記第二光学レンズを通過し、前記センサ上に投射され、前記センサに受け取られる。
【００１８】
好ましい実施例において、前記第一光学レンズ及び前記第二光学レンズは凸レンズである。
【００１９】
好ましい実施例において、前記光学レンズセットの前記第一光学レンズ、前記第二光学レンズ、前記第一反射レンズ、及び前記第二反射レンズは一体成型である。
【００２０】
好ましい実施例において、前記光源は発光ダイオード、又はレーザダイオードである。
【００２１】
好ましい実施例において、前記制御ユニットはデジタルシグナルプロセッサである。
【００２２】
好ましい実施例において、本発明の厚さ検出装置は、ケースを更に含み、前記厚さ検出装置をその中に被覆することができる。
【００２３】
好ましい実施例において、本発明の厚さ検出装置は、バネを更に含む。前記バネの一端は前記ケースに接続し、前記バネのもう一端は前記検出アームに接続することで、前記被検出物が通過し、前記検出アームが前記被検出物に当接しなくなった時、弾性力を提供して、前記検出アームを前記第二位置から前記第一位置へ戻すことができる。
【００２４】
好ましい実施例において、前記ケースは、支え部を含み、前記検出アームのもう一側に当接して、前記検出アームが移動する過程で振動が発生するのを防ぐことができる。
【００２５】
好ましい実施例において、前記ケースは、スライド溝を更に含み、前記スライド溝は、スライド溝底部を有する。
【００２６】
好ましい実施例において、前記検出アームは、前記検出アームのもう一側に位置する突起部を更に含み、前記スライド溝内に伸びて、前記検出アームが第一位置に位置する時、前記突起部は、前記スライド溝底部に支えられ、又、前記被検出物が通過し、前記検出アームに当接しなくなった時、前記検出アームは移動し、前記突起部に前記スライド溝内を移動させることができる。
【００２７】
好ましい実施例において、前記検出アームは、前記被検出物が通過し当接しなくなった時、前記検出アームは前記第一位置に戻り、前記突起部は前記スライド溝底部に戻り、且つ前記スライド溝底部に支えられる。
【００２８】
好ましい実施例において、前記検出アームは、前記検出アームの一端に設置されるローラを更に含み、前記被検出物と接触して、前記被検出物が移動するのを補助することができる。
【００２９】
好ましい実施例において、前記電子設備はシュレッダーであり、前記被検出物は紙である。
【００３０】
好ましい実施例において、前記電子設備はシートのラミネート装置であり、前記被検出物はシートである。
【００３１】
好ましい実施例において、前記電子設備はスキャン装置であり、前記被検出物は紙である。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】好ましい実施例１における本発明の厚さ検出装置の構造概略図である。
【図２】好ましい実施例１において第二位置に位置する本発明の厚さ検出装置の構造概略図である。
【図３】好ましい実施例１における本発明の厚さ検出装置の光学移動センサモジュールの断面図である。
【図４】好ましい実施例１において第一の電子設備に使用された本発明の厚さ検出装置の構造概略図である。
【図５】好ましい実施例２において第二の電子設備に使用された本発明の厚さ検出装置の構造概略図である。
【図６】好ましい実施例２における本発明の厚さ検出装置の構造概略図である。
【図７】好ましい実施例２において第二位置に位置する本発明の厚さ検出装置の構造概略図である。
【図８】好ましい実施例３において第三の電子設備に使用された本発明の厚さ検出装置の構造概略図である。
【発明を実施するための形態】
【実施例】
【００３３】
図１は、好ましい実施例１における本発明の厚さ検出装置の構造概略図である。この好ましい実施例において、厚さ検出装置１０は、被検出物Ｔ（図２を参照）を検出することができる。厚さ検出装置１０は、検出アーム１０１、光学移動センサモジュール１０２及びケース１０３を含む。ケース１０３は厚さ検出装置１０をその中に被覆することができ、且つケース１０３はスライド溝１０３１を含む。スライド溝１０３１はスライド溝底部１０３１１を有する。検出アーム１０１は被検出物Ｔが進入する時に当接して移動し、且つ検出アーム１０１は表面１０１１及び突起部１０１２を有する。表面１０１１は検出アーム１０１の一側に位置し、突起部１０１２は検出アーム１０１のもう一側に位置し、スライド溝１０３１内まで伸ばすことができる。光学移動センサモジュール１０２は検出アーム１０１の一側に位置し、検出アーム１０１の移動量を検出し被検出物Ｔの厚さを獲得することができる。
【００３４】
図１において、検出アーム１０１は、被検出物Ｔにまだ当接していない第一位置に位置し、検出アーム１０１の突起部１０１２はスライド溝１０３１のスライド溝底部１０３１１上に位置し、且つスライド溝底部１０３１１によって支えられる。光学移動センサモジュール１０２は、回路板１０２１、光源１０２２、光学レンズセット１０２３、センサ１０２４、制御ユニット１０２５、及び固定カバー１０２６を含む。光源１０２２は、回路板１０２１上に設置し、光束Ｂ（図３を参照）を発生させることができる。この好ましい実施例において、光源１０２２は発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ，ＬＥＤ）である。その他の好ましい実施例において、光源１０２２は、レーザ光束を発生することができるレーザダイオード（Ｌａｓｅｒ ｄｉｏｄｅ）を採用することができる。光学レンズセット１０２３は、光束Ｂを導きそのピントを合わせることができる。センサ１０２４は、回路板１０２１上に設置し、光束Ｂを受け取り複数の映像信号を発生させることができる。制御ユニット１０２５は、回路板１０２１上に設置し、前記複数の映像信号を分析・照合し、検出アーム１０１の移動量を得ることができる。この好ましい実施例において、制御ユニット１０２５は、デジタルシグナルプロセッサ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ，ＤＳＰ）である。固定カバー１０２６は、回路板１０２１上に設置し、光源１０２２及びセンサ１０２４を回路板１０２１上に固定することができる。
【００３５】
光学移動センサモジュール１０２の細部構造に関しては、図３を参照する。図３は、好ましい実施例１における本発明の厚さ検出装置の光学移動センサモジュールの断面図である。光学移動センサモジュール１０２の光学レンズセット１０２３は、第一光学レンズ１０２３１、第二光学レンズ１０２３２及び反射レンズモジュールを含む。第一光学レンズ１２３０１は光源１０２２の前方に設置し、第一光学レンズ１０２３１及び第二光学レンズ１０２３２は、光束Ｂのピントを合わせることができる。この好ましい実施例において、第一光学レンズ１０２３１及び第二光学レンズ１０２３２は凸レンズである。反射レンズモジュールは光束Ｂの方向を変えることができ、反射レンズモジュールは第一反射レンズ１０２３３及び第二反射レンズ１０２３４を含む。この好ましい実施例において、光学レンズセット１０２３の第一光学レンズ１０２３１、第二光学レンズ１０２３２、第一反射レンズ１０２３３及び第二反射レンズ１０２３４は一体成型である。
【００３６】
続いて、厚さ検出装置１０の作動原理及び作業状況を説明する。まず、図１及び図３を同時に参照する。図１において、被検出物Ｔは、厚さ検出装置１０にまだ進入しておらず、検出アーム１０１は第一位置Ｐ１に位置し、且つ検出アーム１０１の突起部１０１２はスライド溝１０３１のスライド溝底部１０３１１に位置し、且つスライド溝底部１０３１１に支えられている。被検出物Ｔがまだ厚さ検出装置１０を通過していない時、光学移動センサモジュール１０２は、第一位置Ｐ１に位置する検出アーム１０１を検出して比較基準とする。図３において、光源１０２２は光束Ｂを発生させ第一光学レンズ１０２３１を通過させ、光源１０２２から発射した光束Ｂのピントを合わせる。第一光学レンズ１０２３１を通過した光束Ｂは、第一反射レンズ１０２３３に投射され、更に反射し、又、第二反射レンズ１０２３４に投射され再度反射することにより、検出アーム１０１の表面１０１１上に投射される。更に、光束Ｂは、前記表面１０１１によって反射し、第二光学レンズ１０２３２を通過することで、再びピントが合わせられる。最後に、前記表面１０１１によって反射した光束Ｂは、センサ１０２４に受け取られ第一映像信号を生じる。その内、第一映像信号は、検出アーム１０１が第一位置Ｐ１に位置する時の表面１０１１の映像を含む。
【００３７】
図２は、好ましい実施例１において第二位置に位置する本発明の厚さ検出装置の構造概略図である。図２に示すように、被検出物Ｔが厚さ検出装置１０に進入する時、検出アーム１０１は、被検出物Ｔに当接して移動する。この時、検出アーム１０１の突起部１０１２は、検出アーム１０１の移動に対応してスライド溝１０３１内に移動し、検出アーム１０１を第一位置Ｐ１から第二位置Ｐ２に移動させる。図２からはっきりと見てとれるように、第一位置Ｐ１から第二位置Ｐ２の間の移動量△Ｐは、被検出物Ｔの厚さに等しい。従って、検出アーム１０１の移動量△Ｐを測量するだけで、被検出物Ｔの厚さを獲得することができる。
【００３８】
検出アーム１０１が第二位置Ｐ２に移動させられた時、光学移動センサモジュール１０２は光束Ｂを出力し、第二位置Ｐ２に位置する検出アーム１０１を検出する。光束Ｂが、第一光学レンズ１０２３１、第一反射レンズ１０２３３及び第二反射レンズ１０２３４を通過し、検出アーム１０１の表面１０１１上に投射され、又、前記表面１０１１によって反射し第二光学レンズ１０２３２を通過してセンサ１０２４に受け取られ第二映像信号を発生する。その内、第二映像信号は、検出アーム１０１が第二位置Ｐ２に位置する時の表面１０１１の映像を含む。光学移動センサモジュール１０２は、上述の作動後、第一映像信号及び第二映像信号を獲得し、回路板１０２１によって信号を制御ユニット１０２５に出力する。制御ユニット１０２５は、第一映像信号及び第二映像信号の間の差異を照合し、第一位置Ｐ１と第二位置Ｐ２の間の移動量△Ｐを計算して、被検出物Ｔの厚さを獲得することができる。
【００３９】
厚さの検出が終了した後、被検出物Ｔが通過して検出アーム１０１に当接しなくなると、検出アーム１０１は重力の影響により自然に下降し、第二位置Ｐ２から、当接する前の第一位置Ｐ１に戻る。
【００４０】
上記で述べたのは、厚さ検出装置１０の内部構造及び作動状況である。続いて、厚さ検出装置を設置した電子設備を用いて説明する。図４は、好ましい実施例１において第一の電子設備に使用された本発明の厚さ検出装置の構造概略図である。図４において、第一の電子設備１は、シートのラミネート装置であり、被検出物Ｔはシート（図示せず）である。シートのラミネート装置１は、伝送通路１１、熱処理装置１２、ラミネート装置１３及び厚さ検出装置１０を含む。伝送通路１１はシートを給送することができ、厚さ検出装置１０は伝送通路１１の一側に設置する。厚さ検出装置１０の構造については上述の説明を参照し、ここでは記載を省略する。ラミネート装置１３は伝送通路１１の末端に位置し、シートを給送しラミネートすることができる。熱処理装置１２は、電熱プレート１２１及び加熱装置１２２を含む。電熱プレート１２１は、電気エネルギーを熱エネルギーに変換することができる。加熱装置１２２は、熱エネルギーを平均的に分布させ、更に空気中の熱伝導によってラミネート装置１３の温度を上昇させてシートに熱を与え、ラミネート装置１３にシートを給送する過程においてシートをラミネートさせることができる。
【００４１】
シートがまだシートのラミネート装置１内に進入していない時、検出アーム１０１は第一位置Ｐ１’（図６を参照）に位置し、厚さ検出装置１０は光学移動センサモジュール１０２の作動によって、第一映像信号を獲得する。シートがシートのラミネート装置１の伝送通路１１に進入した時、シートは検出アーム１０１に当接し、第一位置Ｐ１’から第二位置Ｐ２’（図７を参照）に移動する。同様に、光学移動センサモジュール１０２は、上述の作動後、第二映像信号を獲得する。続いて、制御ユニット１０２５は、第一映像信号及び第二映像信号に基づいて、第一位置Ｐ１’と第二位置Ｐ２’の間の移動量△Ｐ’を計算することで、被検出物Ｔの厚さを獲得することができる。厚さ検出装置１０は、シートの厚さを獲得した後、そのシートの厚さに基づいて熱処理装置１２を制御し、ラミネート装置１３の温度及びラミネート装置１３の回転速度を提供することで、優れたラミネート効果を獲得することができる。その他、シートのラミネート装置１は、厚さ検出装置１０によってシートの厚さがシートのラミネート装置１のラミネート能力を超えていないかどうか判断し、もし、前記シートの厚さがシートのラミネート装置１の許容厚さを超えている場合は、ラミネート作業を停止し、障害（Ｊａｍｍｉｎｇ）が発生するのを防ぐ必要がある。
【００４２】
本発明の厚さ検出装置は、その他の種類の電子設備内にも使用することができる。図５は、好ましい実施例２において第二の電子設備に使用された本発明の厚さ検出装置の構造概略図である。図５において、第二電子設備２はシュレッダーであり、被検出物Ｔ’（図示せず）は紙である。シュレッダー２は、紙切断通路２１、紙切断カッター２２、及び厚さ検出装置２０を含む。紙切断カッター２２は、紙切断通路２１の末端に設置し、紙が紙切断通路を通過した後、紙を切断することができる。厚さ検出装置２０は、紙切断通路２１の一側に設置し、紙が紙切断通路内を通過する時、その厚さを検出することができる。
【００４３】
この好ましい実施例における厚さ検出装置２０と、好ましい実施例１は、構造上少し異なる。図６は、好ましい実施例２における本発明の厚さ検出装置の構造概略図である。厚さ検出装置２０は、被検出物Ｔ’（図７を参照）を検出することができる。厚さ検出装置２０は、検出アーム２０１、光学移動センサモジュール２０２、ケース２０３、及びバネ２０４を含む。ケース２０３は、厚さ検出装置２０をその中に被覆する。検出アーム２０１は、被検出物Ｔが進入する時、被検出物Ｔ’に当接して移動する。検出アーム２０１は、表面２０１１及びローラ２０１２を有しており、表面２０１１は検出アーム２０１の一側に位置している。ローラ２０１２は、検出アーム２０１の一端に設置し、被検出物Ｔと接触して被検出物Ｔ’が移動するのを補助することができる。光学移動センサモジュール２０２は、検出アーム２０１の一側に位置し、検出アーム２０１の移動量を測量し、検出物Ｔ’の厚さを獲得することができる。ケース２０３は、支え部２０３１を含み、検出アーム２０１のもう一側に当接し、検出アーム２０１が移動する過程で振動が発生するのを防ぎ、それにより、検出誤差を少なくすることができる。バネ２０４の一端はケース２０３に接続し、バネのもう一端は検出アーム２０１に接続することで、被検出物Ｔ’が通過し、且つ検出アーム２０１が被検出物Ｔ’に当接しなくなった時、弾性力を提供し、検出アーム２０１を第二位置Ｐ２’から第一位置Ｐ１’に戻すことができる。
【００４４】
光学移動センサモジュール２０２は、回路板２０２１、光源（図示せず）、光学レンズセット２０２３、センサ２０２４、制御ユニット２０２５、及び固定カバー２０２６を含む。光学移動センサモジュール２０２が光束を発生させ、検出アーム２０１の表面２０１１に投射し、映像信号を獲得するという部分の説明に関しては、上述の説明を参照し、ここでは記述を省略する。図６において、被検出物Ｔ’は厚さ検出装置２０にまだ進入しておらず、検出アーム２０１は第一位置Ｐ１’に位置し、バネ２０４は伸びている状態である。被検出物Ｔ’がまだ厚さ検出装置２０を通過していない時、光学移動センサモジュール２０２は、第一位置Ｐ１’に位置する検出アーム２０１を検出し、第一映像信号を獲得する。
【００４５】
図７に示すように、被検出物Ｔ’が紙切断通路２１に進入し、厚さ検出装置２０を通過する時、検出アーム２０１は、被検出物Ｔ’に当接して移動し、バネ２０４が検出アームに当接し圧縮状態に成る時、検出アーム２０１は、第一位置Ｐ１’から第二位置Ｐ２’へ移動する。検出アーム２０１が第二位置Ｐ２’に移動する時、光学移動センサモジュール２０２は光束を出力し、第二位置Ｐ２’に位置する検出アーム２０１を検出し、第二映像信号を獲得する。続いて、光学移動センサモジュール２０２は、回路板２０２１によって信号を制御ユニット２０２５へ出力し、且つ、制御ユニット２０２５は第一映像信号及び第二映像信号に基づき、第一位置Ｐ１’と第二位置Ｐ２’の間の移動量△Ｐ’を計算し、被検出物Ｔ’の厚さを獲得することができる。
【００４６】
厚さの検出が終了した後、被検出物Ｔ’は紙切断通路２１を通過し、検出アームに当接しなくなることで、バネ２０４は圧縮状態から伸びた状態へ戻り、検出アーム２０１は第二位置Ｐ２’から当接する前の第一位置Ｐ１’に戻る。厚さの検出過程において、制御ユニット２０２５は、厚さの閾値をデフォルト設定することができる。被検出物Ｔ’の厚さが、前記厚さの閾値より小さい時、ローラ２０１２は被検出物Ｔ’を給送することで、紙切断通路２１内を移動させ、紙切断カッター２２によって細かく切断される。被検出物Ｔ’の厚さが、前記厚さの閾値より大きい時、ローラ２０１２は反転を開始し、検出物Ｔ’を紙切断通路２１内から送り戻し、紙がつまるのを防止することができる。
【００４７】
その他、本発明の厚さ検出装置は、もう一つの電子設備に使用することができる。図８は、好ましい実施例３において第三の電子設備に使用された本発明の厚さ検出装置の構造概略図である。図８において、第三の電子設備３はスキャン装置であり、被検出物（図示せず）をスキャンすることができる。その内、被検出物は紙である。スキャン装置３は、厚さ検出装置３０、スキャンモジュール３１、給紙トレイ３２、紙給送ローラ３３、紙分けローラ３４、紙給送通路３５、複数の出力ローラ３６、排紙ローラ３７、排紙トレイ３８、及びスキャン領域３９を含む。スキャンモジュール３１は、スキャン領域３９で紙の画像をスキャンすることができる。給紙トレイ３２は、スキャンモジュール３１の一側に位置し、スキャンされる前の紙を置くことができる。排紙トレイ３８は、給紙トレイ３２の下方に設置し、スキャン済みの紙を置くことができる。紙給送通路３５は、給紙トレイ３２及び排紙トレイ３８の間に位置し、紙をその中に通過させることができる。給紙トレイ３２の近接した箇所に設置した紙給送ローラ３３は、給紙トレイ３２上方に置いた紙をスキャン装置３内に給送し、紙給送ローラ３３に近接した紙分けローラ３４は、スキャン装置３に進入した紙に対して紙分けを行い、紙給送通路３５に進入する紙を一度につき一枚にすることができる。排紙ローラ３７は、紙を排紙トレイ３８に給送することができ、複数の出力ローラ３６は、紙給送通路３５上に設置し、紙給送通路３５内を通過している紙を給送することができる。厚さ検出装置３０は、紙給送通路３５の一側に位置し、紙給送通路３５に進入する紙が一枚かどうかを検出することができる。厚さ検出装置３０は、検出アーム３０１、光学移動センサモジュール３０２を含み、検出アーム３０１は、表面３０１１及びローラ３０１２を含む。
【００４８】
スキャン装置３が一束の紙に対してスキャンを行う時、給紙トレイ２１に置いた紙は、紙給送ローラ３３によってスキャン装置３に給送され、紙分けローラ３４が紙に対して紙分けを行う。続いて、厚さ検出装置３０のローラ３０１２は、紙に当接して移動する。この時、光学移動センサモジュール３０２は、検出アーム３０１の表面３０１１の移動を感知して、紙の厚さを検出することができる。もし、紙の厚さが一枚と判断された時は、出力ローラ３６が紙を給送し続ける。反対に、もし、紙の厚さが二枚以上と判断された時は、ダブルフィード（Ｄｏｕｂｌｅ Ｆｅｅｄｉｎｇ）となり、紙の給送を停止する。厚さの検出が完成した後、紙はスキャン領域３９に続けて給送され、スキャンモジュール３１にスキャンされ、更に出力ローラ３６及び排紙ローラ３７を通り、排紙トレイ３８に給送され、紙のスキャンが完成する。この好ましい実施例において、厚さ検出装置３０を設置するのは、スキャンする紙にダブルフィードが発生していないかどうか確認して、スキャンミスが生じるのを避けるためである。
【００４９】
上述の実施例に基づくと、本発明の厚さ検出装置の構造及び作業状況を理解することができる。本発明の厚さ検出装置は、光学移動センサモジュールと簡単な機械構造を結合して作動させる。従来の厚さ検出装置と比較すると、本発明の厚さ検出装置の構造は、より簡単であり、且つ部品の数がより少なく、材料のコストを下げることができる。従って、本発明の厚さ検出装置の組み立てコストも下げることができ、更に、厚さ検出装置の体積を縮小し、厚さ検出装置を必要とする各種の電子設備内に使用することができる。
【００５０】
上記内容は本発明の好ましい実施例に過ぎず、本発明の特許申請範囲を限定するものではないため、本発明で開示した趣旨を逸脱しないで完成された等価変更若しくは補正は、全て本案における特許申請の範囲内に含まれるものとする。
【符号の説明】
【００５１】
１、２、３ 電子設備 １０、２０、３０ 厚さ検出装置
１１、２１ 通路 １２ 熱処理装置
１３ ラミネート装置 ２２ 紙切断カッター
３１ スキャンモジュール ３２ 給紙トレイ
３３ 紙給送ローラ ３４ 紙分けローラ
３５ 紙給送通路 ３６ 出力ローラ
３７ 排紙ローラ ３８ 排紙トレイ
３９ スキャン領域
１０１、２０１、３０１ 検出アーム
１０３、２０３ ケース
１２１ 電熱プレート
１２２ 加熱装置
２０４ バネ
１０１１、２０１１、３０１１ 表面
１０１２ 突起部
１０２１、２０２１ 回路板
１０２２ 光源
１０２３、２０２３ 光学レンズセット
１０２４、２０２４ センサ
１０２５、２０２５ 制御ユニット
１０２６、２０２６ 固定カバー
１０３１ スライド溝
２０１２、３０１２ ローラ
２０３１ 支え部
１０３１１ スライド溝底部
１０２３１ 第一光学レンズ
１０２３２ 第二光学レンズ
１０２３３、１０２３４ 反射レンズ
Ｂ 光束
Ｐ１、Ｐ２、Ｐ１’、Ｐ２’ 位置
Ｔ、Ｔ’ 被検出物
△Ｐ、△Ｐ’ 移動量
１０２、２０２、３０２ 光学移動センサモジュール
【技術分野】
【０００１】
本発明は厚さ検出装置に関し、特に電子設備に使用する厚さ検出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
厚さ検出装置は、紙やシートの厚さを測量することができ、使用者は測量した厚さに基づいてその後の調整を行うことができるようになる。一般的に言えば、厚さ検出装置は電子設備内で使用され、厚さを検出することでその電子設備の機能を強化したり、その他の機能を得たりすることができる。
【０００３】
例えば、厚さ検出装置は、シュレッダー内に取り付けられる。シュレッダーは、紙を細かく切り刻むことで機密文書が他人に読み取られないようにすることができる。従来のシュレッダーは、紙切断通路、紙切断カッター、及び厚さ検出装置を含む。紙切断カッターは紙切断通路の末端に設置され、紙が紙切断通路を通過した後、紙を切断することができる。厚さ検出装置は紙切断通路の一側に設置され、紙が紙切断通路を通過する時、厚さ検出装置によってその厚さを検出することができる。
【０００４】
シュレッダーが作動する過程において、紙がシュレッダー内に給送される時、厚さ検出装置は紙の厚さを検出し、更に紙の厚さがシュレッダーの許容厚さを超えていないかどうかを判断することができる。もし、前記紙がその許容厚さを超えていない場合、シュレッダーは作動し続けることができる。又、もし前記紙がその許容厚さを超えている場合、シュレッダーは作動を停止するか紙を送り戻し、シュレッダーが許容厚さを超えている状態で作動して故障してしまうのを避けることができる。従来のシュレッダーにおける厚さ検出装置に関しては、米国特許第２００６／０２１９８２７Ａ１号を参考にすることができる。前記特許案では、様々な厚さ検出装置の形式を開示しているが、ここでは記載を省略する。
【０００５】
その他、厚さ検出装置は、更にシートのラミネート装置内に使用することができる。シートのラミネート装置は、適切に保存する必要がある紙の文書に対してシートを加え、紙の文書上にシートを固定することで、シートを文書の保護膜にすることができる。従来のシートのラミネート装置は、伝送通路、熱処理装置、ラミネート装置、及び厚さ検出装置を含む。伝送通路はシートを給送することができ、厚さ検出装置は、伝送通路の一側に設置する。ラミネート装置は伝送通路の末端に位置し、熱処理装置はラミネート装置置を取り囲み、電気エネルギーを熱エネルギーに変換させ、熱エネルギーをラミネート装置に伝達してシートに熱を与えることができ、更に、シートはラミネート装置によって給送されラミネートされる。
【０００６】
シートのラミネート装置が厚さ検出装置を必要とするのは、紙の文書を被覆するシートの厚さが、熱処理装置が加熱するのに必要な温度及びラミネート装置の回転速度に関係があるからである。シートが厚くなればなるほど、シートのラミネート装置が提供する熱エネルギーも高くなり、又、熱処理装置の温度も高くする必要がある。もう一方で、ラミネート装置の回転速度が低くなればなるほど、シートがシートのラミネート装置内に留まる時間も長くなり、より多くの熱エネルギーを吸収することができる。シートがだんだん薄くなっていく時も同様の原理である。従って、シートのラミネート装置は、厚さ検出装置を設置し、検出されたシートの厚さに基づいて熱処理装置が提供する温度及びラミネート装置の回転速度を制御する必要がある。
【０００７】
上述の説明に基づくと、厚さ検出装置の重要性を理解することができる。しかしながら、従来の厚さ検出装置は、大多数が機械式の装置であり、その構造が複雑であるため、その部品のコストは高くなる。しかも、その部品の数が多いため、組み立て方法はより複雑になり、組み立てコストは更に高くなってしまう。従って、経済効果を期待できる厚さ検出装置が必要とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】米国特許第２００６／０２１９８２７Ａ１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、コストを下げることができる厚さ検出装置を提供することにある。
【００１０】
本発明のもう一つの目的は、光学センサ素子を利用して厚さの検出を行う厚さ検出装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
好ましい実施例において、本発明の提供する厚さ検出装置は、電子設備に進入した被検出物の厚さを検出することができ、検出アーム、及び光学移動センサモジュールを含む。前記検出アームは、前記被検出物が前記電子設備に進入する時、被検出物に当接して移動することができる。その内、前記検出アームは前記被検出物にまだ当接していない時、第一位置に位置し、前記検出アームは前記被検出物に当接した時、前記検出アームは第二位置に位置する。前記光学移動センサモジュールは、前記検出アームの一側に位置し、前記検出アームが第一位置から第二位置に移動した時の移動量を検出し、前記被検出物の厚さを獲得することができる。
【００１２】
好ましい実施例において、前記検出アームは、前記検出アームの前記側に位置する表面を有する。
【００１３】
好ましい実施例において、前記光学移動センサモジュールは、回路板、光源、光学レンズセット、センサ、及び制御ユニットを含む。前記光源は、前記回路板上に設置し、光束を発生させることができる。前記光学レンズセットは、前記光束を導き前記検出アームの前記表面上に投射することができる。前記センサは、前記回路板上に設置し、前記表面によって反射した前記光束を受け取り、前記反射した光束に基づいて、複数の映像信号を生じさせることができる。その内、前記検出アームが前記第一位置に位置する時、前記センサは第一映像信号を獲得し、前記検出アームが前記第二位置に位置する時、前記センサは第二映像信号を獲得する。前記制御ユニットは、前記回路板上に設置し、前記第一映像信号と前記第二映像信号に基づき、前記第一位置と前記第二位置の間の移動量を計算することができる。
【００１４】
好ましい実施例において、前記光学移動センサモジュールは、前記回路板上に設置した固定カバーを更に含み、前記光源及び前記センサを前記回路板上に固定することができる。
【００１５】
好ましい実施例において、前記光学レンズセットは、第一光学レンズ、及び第二光学レンズを含む。前記第一光学レンズは、前記光源の前方に設置し、前記光源から発射された前記光束のピントを合わせ、ピントが合った前記光束を前記検出アームの前記表面上に投射することができる。前記第二光学レンズは、前記検出アームから発射され前記表面によって反射した前記光束を受け取り、前記光束のピントを合わせることができる。
【００１６】
好ましい実施例において、前記光学レンズセットは、反射レンズモジュールを更に含み、前記光束の方向を変え、前記光束を前記検出アームの前記表面上に投射することができる。
【００１７】
好ましい実施例において、前記反射レンズモジュールは、第一反射レンズ、及び第二反射レンズを含む。前記光源が前記光束を発射する時、前記光束は、前記第一光学レンズを通過し、且つ前記第一反射レンズ及び前記第二反射レンズによって反射した後、前記検出アームの前記表面上に投射される。又、前記光束は、前記表面によって反射した後、前記第二光学レンズを通過し、前記センサ上に投射され、前記センサに受け取られる。
【００１８】
好ましい実施例において、前記第一光学レンズ及び前記第二光学レンズは凸レンズである。
【００１９】
好ましい実施例において、前記光学レンズセットの前記第一光学レンズ、前記第二光学レンズ、前記第一反射レンズ、及び前記第二反射レンズは一体成型である。
【００２０】
好ましい実施例において、前記光源は発光ダイオード、又はレーザダイオードである。
【００２１】
好ましい実施例において、前記制御ユニットはデジタルシグナルプロセッサである。
【００２２】
好ましい実施例において、本発明の厚さ検出装置は、ケースを更に含み、前記厚さ検出装置をその中に被覆することができる。
【００２３】
好ましい実施例において、本発明の厚さ検出装置は、バネを更に含む。前記バネの一端は前記ケースに接続し、前記バネのもう一端は前記検出アームに接続することで、前記被検出物が通過し、前記検出アームが前記被検出物に当接しなくなった時、弾性力を提供して、前記検出アームを前記第二位置から前記第一位置へ戻すことができる。
【００２４】
好ましい実施例において、前記ケースは、支え部を含み、前記検出アームのもう一側に当接して、前記検出アームが移動する過程で振動が発生するのを防ぐことができる。
【００２５】
好ましい実施例において、前記ケースは、スライド溝を更に含み、前記スライド溝は、スライド溝底部を有する。
【００２６】
好ましい実施例において、前記検出アームは、前記検出アームのもう一側に位置する突起部を更に含み、前記スライド溝内に伸びて、前記検出アームが第一位置に位置する時、前記突起部は、前記スライド溝底部に支えられ、又、前記被検出物が通過し、前記検出アームに当接しなくなった時、前記検出アームは移動し、前記突起部に前記スライド溝内を移動させることができる。
【００２７】
好ましい実施例において、前記検出アームは、前記被検出物が通過し当接しなくなった時、前記検出アームは前記第一位置に戻り、前記突起部は前記スライド溝底部に戻り、且つ前記スライド溝底部に支えられる。
【００２８】
好ましい実施例において、前記検出アームは、前記検出アームの一端に設置されるローラを更に含み、前記被検出物と接触して、前記被検出物が移動するのを補助することができる。
【００２９】
好ましい実施例において、前記電子設備はシュレッダーであり、前記被検出物は紙である。
【００３０】
好ましい実施例において、前記電子設備はシートのラミネート装置であり、前記被検出物はシートである。
【００３１】
好ましい実施例において、前記電子設備はスキャン装置であり、前記被検出物は紙である。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】好ましい実施例１における本発明の厚さ検出装置の構造概略図である。
【図２】好ましい実施例１において第二位置に位置する本発明の厚さ検出装置の構造概略図である。
【図３】好ましい実施例１における本発明の厚さ検出装置の光学移動センサモジュールの断面図である。
【図４】好ましい実施例１において第一の電子設備に使用された本発明の厚さ検出装置の構造概略図である。
【図５】好ましい実施例２において第二の電子設備に使用された本発明の厚さ検出装置の構造概略図である。
【図６】好ましい実施例２における本発明の厚さ検出装置の構造概略図である。
【図７】好ましい実施例２において第二位置に位置する本発明の厚さ検出装置の構造概略図である。
【図８】好ましい実施例３において第三の電子設備に使用された本発明の厚さ検出装置の構造概略図である。
【発明を実施するための形態】
【実施例】
【００３３】
図１は、好ましい実施例１における本発明の厚さ検出装置の構造概略図である。この好ましい実施例において、厚さ検出装置１０は、被検出物Ｔ（図２を参照）を検出することができる。厚さ検出装置１０は、検出アーム１０１、光学移動センサモジュール１０２及びケース１０３を含む。ケース１０３は厚さ検出装置１０をその中に被覆することができ、且つケース１０３はスライド溝１０３１を含む。スライド溝１０３１はスライド溝底部１０３１１を有する。検出アーム１０１は被検出物Ｔが進入する時に当接して移動し、且つ検出アーム１０１は表面１０１１及び突起部１０１２を有する。表面１０１１は検出アーム１０１の一側に位置し、突起部１０１２は検出アーム１０１のもう一側に位置し、スライド溝１０３１内まで伸ばすことができる。光学移動センサモジュール１０２は検出アーム１０１の一側に位置し、検出アーム１０１の移動量を検出し被検出物Ｔの厚さを獲得することができる。
【００３４】
図１において、検出アーム１０１は、被検出物Ｔにまだ当接していない第一位置に位置し、検出アーム１０１の突起部１０１２はスライド溝１０３１のスライド溝底部１０３１１上に位置し、且つスライド溝底部１０３１１によって支えられる。光学移動センサモジュール１０２は、回路板１０２１、光源１０２２、光学レンズセット１０２３、センサ１０２４、制御ユニット１０２５、及び固定カバー１０２６を含む。光源１０２２は、回路板１０２１上に設置し、光束Ｂ（図３を参照）を発生させることができる。この好ましい実施例において、光源１０２２は発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ，ＬＥＤ）である。その他の好ましい実施例において、光源１０２２は、レーザ光束を発生することができるレーザダイオード（Ｌａｓｅｒ ｄｉｏｄｅ）を採用することができる。光学レンズセット１０２３は、光束Ｂを導きそのピントを合わせることができる。センサ１０２４は、回路板１０２１上に設置し、光束Ｂを受け取り複数の映像信号を発生させることができる。制御ユニット１０２５は、回路板１０２１上に設置し、前記複数の映像信号を分析・照合し、検出アーム１０１の移動量を得ることができる。この好ましい実施例において、制御ユニット１０２５は、デジタルシグナルプロセッサ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ，ＤＳＰ）である。固定カバー１０２６は、回路板１０２１上に設置し、光源１０２２及びセンサ１０２４を回路板１０２１上に固定することができる。
【００３５】
光学移動センサモジュール１０２の細部構造に関しては、図３を参照する。図３は、好ましい実施例１における本発明の厚さ検出装置の光学移動センサモジュールの断面図である。光学移動センサモジュール１０２の光学レンズセット１０２３は、第一光学レンズ１０２３１、第二光学レンズ１０２３２及び反射レンズモジュールを含む。第一光学レンズ１２３０１は光源１０２２の前方に設置し、第一光学レンズ１０２３１及び第二光学レンズ１０２３２は、光束Ｂのピントを合わせることができる。この好ましい実施例において、第一光学レンズ１０２３１及び第二光学レンズ１０２３２は凸レンズである。反射レンズモジュールは光束Ｂの方向を変えることができ、反射レンズモジュールは第一反射レンズ１０２３３及び第二反射レンズ１０２３４を含む。この好ましい実施例において、光学レンズセット１０２３の第一光学レンズ１０２３１、第二光学レンズ１０２３２、第一反射レンズ１０２３３及び第二反射レンズ１０２３４は一体成型である。
【００３６】
続いて、厚さ検出装置１０の作動原理及び作業状況を説明する。まず、図１及び図３を同時に参照する。図１において、被検出物Ｔは、厚さ検出装置１０にまだ進入しておらず、検出アーム１０１は第一位置Ｐ１に位置し、且つ検出アーム１０１の突起部１０１２はスライド溝１０３１のスライド溝底部１０３１１に位置し、且つスライド溝底部１０３１１に支えられている。被検出物Ｔがまだ厚さ検出装置１０を通過していない時、光学移動センサモジュール１０２は、第一位置Ｐ１に位置する検出アーム１０１を検出して比較基準とする。図３において、光源１０２２は光束Ｂを発生させ第一光学レンズ１０２３１を通過させ、光源１０２２から発射した光束Ｂのピントを合わせる。第一光学レンズ１０２３１を通過した光束Ｂは、第一反射レンズ１０２３３に投射され、更に反射し、又、第二反射レンズ１０２３４に投射され再度反射することにより、検出アーム１０１の表面１０１１上に投射される。更に、光束Ｂは、前記表面１０１１によって反射し、第二光学レンズ１０２３２を通過することで、再びピントが合わせられる。最後に、前記表面１０１１によって反射した光束Ｂは、センサ１０２４に受け取られ第一映像信号を生じる。その内、第一映像信号は、検出アーム１０１が第一位置Ｐ１に位置する時の表面１０１１の映像を含む。
【００３７】
図２は、好ましい実施例１において第二位置に位置する本発明の厚さ検出装置の構造概略図である。図２に示すように、被検出物Ｔが厚さ検出装置１０に進入する時、検出アーム１０１は、被検出物Ｔに当接して移動する。この時、検出アーム１０１の突起部１０１２は、検出アーム１０１の移動に対応してスライド溝１０３１内に移動し、検出アーム１０１を第一位置Ｐ１から第二位置Ｐ２に移動させる。図２からはっきりと見てとれるように、第一位置Ｐ１から第二位置Ｐ２の間の移動量△Ｐは、被検出物Ｔの厚さに等しい。従って、検出アーム１０１の移動量△Ｐを測量するだけで、被検出物Ｔの厚さを獲得することができる。
【００３８】
検出アーム１０１が第二位置Ｐ２に移動させられた時、光学移動センサモジュール１０２は光束Ｂを出力し、第二位置Ｐ２に位置する検出アーム１０１を検出する。光束Ｂが、第一光学レンズ１０２３１、第一反射レンズ１０２３３及び第二反射レンズ１０２３４を通過し、検出アーム１０１の表面１０１１上に投射され、又、前記表面１０１１によって反射し第二光学レンズ１０２３２を通過してセンサ１０２４に受け取られ第二映像信号を発生する。その内、第二映像信号は、検出アーム１０１が第二位置Ｐ２に位置する時の表面１０１１の映像を含む。光学移動センサモジュール１０２は、上述の作動後、第一映像信号及び第二映像信号を獲得し、回路板１０２１によって信号を制御ユニット１０２５に出力する。制御ユニット１０２５は、第一映像信号及び第二映像信号の間の差異を照合し、第一位置Ｐ１と第二位置Ｐ２の間の移動量△Ｐを計算して、被検出物Ｔの厚さを獲得することができる。
【００３９】
厚さの検出が終了した後、被検出物Ｔが通過して検出アーム１０１に当接しなくなると、検出アーム１０１は重力の影響により自然に下降し、第二位置Ｐ２から、当接する前の第一位置Ｐ１に戻る。
【００４０】
上記で述べたのは、厚さ検出装置１０の内部構造及び作動状況である。続いて、厚さ検出装置を設置した電子設備を用いて説明する。図４は、好ましい実施例１において第一の電子設備に使用された本発明の厚さ検出装置の構造概略図である。図４において、第一の電子設備１は、シートのラミネート装置であり、被検出物Ｔはシート（図示せず）である。シートのラミネート装置１は、伝送通路１１、熱処理装置１２、ラミネート装置１３及び厚さ検出装置１０を含む。伝送通路１１はシートを給送することができ、厚さ検出装置１０は伝送通路１１の一側に設置する。厚さ検出装置１０の構造については上述の説明を参照し、ここでは記載を省略する。ラミネート装置１３は伝送通路１１の末端に位置し、シートを給送しラミネートすることができる。熱処理装置１２は、電熱プレート１２１及び加熱装置１２２を含む。電熱プレート１２１は、電気エネルギーを熱エネルギーに変換することができる。加熱装置１２２は、熱エネルギーを平均的に分布させ、更に空気中の熱伝導によってラミネート装置１３の温度を上昇させてシートに熱を与え、ラミネート装置１３にシートを給送する過程においてシートをラミネートさせることができる。
【００４１】
シートがまだシートのラミネート装置１内に進入していない時、検出アーム１０１は第一位置Ｐ１’（図６を参照）に位置し、厚さ検出装置１０は光学移動センサモジュール１０２の作動によって、第一映像信号を獲得する。シートがシートのラミネート装置１の伝送通路１１に進入した時、シートは検出アーム１０１に当接し、第一位置Ｐ１’から第二位置Ｐ２’（図７を参照）に移動する。同様に、光学移動センサモジュール１０２は、上述の作動後、第二映像信号を獲得する。続いて、制御ユニット１０２５は、第一映像信号及び第二映像信号に基づいて、第一位置Ｐ１’と第二位置Ｐ２’の間の移動量△Ｐ’を計算することで、被検出物Ｔの厚さを獲得することができる。厚さ検出装置１０は、シートの厚さを獲得した後、そのシートの厚さに基づいて熱処理装置１２を制御し、ラミネート装置１３の温度及びラミネート装置１３の回転速度を提供することで、優れたラミネート効果を獲得することができる。その他、シートのラミネート装置１は、厚さ検出装置１０によってシートの厚さがシートのラミネート装置１のラミネート能力を超えていないかどうか判断し、もし、前記シートの厚さがシートのラミネート装置１の許容厚さを超えている場合は、ラミネート作業を停止し、障害（Ｊａｍｍｉｎｇ）が発生するのを防ぐ必要がある。
【００４２】
本発明の厚さ検出装置は、その他の種類の電子設備内にも使用することができる。図５は、好ましい実施例２において第二の電子設備に使用された本発明の厚さ検出装置の構造概略図である。図５において、第二電子設備２はシュレッダーであり、被検出物Ｔ’（図示せず）は紙である。シュレッダー２は、紙切断通路２１、紙切断カッター２２、及び厚さ検出装置２０を含む。紙切断カッター２２は、紙切断通路２１の末端に設置し、紙が紙切断通路を通過した後、紙を切断することができる。厚さ検出装置２０は、紙切断通路２１の一側に設置し、紙が紙切断通路内を通過する時、その厚さを検出することができる。
【００４３】
この好ましい実施例における厚さ検出装置２０と、好ましい実施例１は、構造上少し異なる。図６は、好ましい実施例２における本発明の厚さ検出装置の構造概略図である。厚さ検出装置２０は、被検出物Ｔ’（図７を参照）を検出することができる。厚さ検出装置２０は、検出アーム２０１、光学移動センサモジュール２０２、ケース２０３、及びバネ２０４を含む。ケース２０３は、厚さ検出装置２０をその中に被覆する。検出アーム２０１は、被検出物Ｔが進入する時、被検出物Ｔ’に当接して移動する。検出アーム２０１は、表面２０１１及びローラ２０１２を有しており、表面２０１１は検出アーム２０１の一側に位置している。ローラ２０１２は、検出アーム２０１の一端に設置し、被検出物Ｔと接触して被検出物Ｔ’が移動するのを補助することができる。光学移動センサモジュール２０２は、検出アーム２０１の一側に位置し、検出アーム２０１の移動量を測量し、検出物Ｔ’の厚さを獲得することができる。ケース２０３は、支え部２０３１を含み、検出アーム２０１のもう一側に当接し、検出アーム２０１が移動する過程で振動が発生するのを防ぎ、それにより、検出誤差を少なくすることができる。バネ２０４の一端はケース２０３に接続し、バネのもう一端は検出アーム２０１に接続することで、被検出物Ｔ’が通過し、且つ検出アーム２０１が被検出物Ｔ’に当接しなくなった時、弾性力を提供し、検出アーム２０１を第二位置Ｐ２’から第一位置Ｐ１’に戻すことができる。
【００４４】
光学移動センサモジュール２０２は、回路板２０２１、光源（図示せず）、光学レンズセット２０２３、センサ２０２４、制御ユニット２０２５、及び固定カバー２０２６を含む。光学移動センサモジュール２０２が光束を発生させ、検出アーム２０１の表面２０１１に投射し、映像信号を獲得するという部分の説明に関しては、上述の説明を参照し、ここでは記述を省略する。図６において、被検出物Ｔ’は厚さ検出装置２０にまだ進入しておらず、検出アーム２０１は第一位置Ｐ１’に位置し、バネ２０４は伸びている状態である。被検出物Ｔ’がまだ厚さ検出装置２０を通過していない時、光学移動センサモジュール２０２は、第一位置Ｐ１’に位置する検出アーム２０１を検出し、第一映像信号を獲得する。
【００４５】
図７に示すように、被検出物Ｔ’が紙切断通路２１に進入し、厚さ検出装置２０を通過する時、検出アーム２０１は、被検出物Ｔ’に当接して移動し、バネ２０４が検出アームに当接し圧縮状態に成る時、検出アーム２０１は、第一位置Ｐ１’から第二位置Ｐ２’へ移動する。検出アーム２０１が第二位置Ｐ２’に移動する時、光学移動センサモジュール２０２は光束を出力し、第二位置Ｐ２’に位置する検出アーム２０１を検出し、第二映像信号を獲得する。続いて、光学移動センサモジュール２０２は、回路板２０２１によって信号を制御ユニット２０２５へ出力し、且つ、制御ユニット２０２５は第一映像信号及び第二映像信号に基づき、第一位置Ｐ１’と第二位置Ｐ２’の間の移動量△Ｐ’を計算し、被検出物Ｔ’の厚さを獲得することができる。
【００４６】
厚さの検出が終了した後、被検出物Ｔ’は紙切断通路２１を通過し、検出アームに当接しなくなることで、バネ２０４は圧縮状態から伸びた状態へ戻り、検出アーム２０１は第二位置Ｐ２’から当接する前の第一位置Ｐ１’に戻る。厚さの検出過程において、制御ユニット２０２５は、厚さの閾値をデフォルト設定することができる。被検出物Ｔ’の厚さが、前記厚さの閾値より小さい時、ローラ２０１２は被検出物Ｔ’を給送することで、紙切断通路２１内を移動させ、紙切断カッター２２によって細かく切断される。被検出物Ｔ’の厚さが、前記厚さの閾値より大きい時、ローラ２０１２は反転を開始し、検出物Ｔ’を紙切断通路２１内から送り戻し、紙がつまるのを防止することができる。
【００４７】
その他、本発明の厚さ検出装置は、もう一つの電子設備に使用することができる。図８は、好ましい実施例３において第三の電子設備に使用された本発明の厚さ検出装置の構造概略図である。図８において、第三の電子設備３はスキャン装置であり、被検出物（図示せず）をスキャンすることができる。その内、被検出物は紙である。スキャン装置３は、厚さ検出装置３０、スキャンモジュール３１、給紙トレイ３２、紙給送ローラ３３、紙分けローラ３４、紙給送通路３５、複数の出力ローラ３６、排紙ローラ３７、排紙トレイ３８、及びスキャン領域３９を含む。スキャンモジュール３１は、スキャン領域３９で紙の画像をスキャンすることができる。給紙トレイ３２は、スキャンモジュール３１の一側に位置し、スキャンされる前の紙を置くことができる。排紙トレイ３８は、給紙トレイ３２の下方に設置し、スキャン済みの紙を置くことができる。紙給送通路３５は、給紙トレイ３２及び排紙トレイ３８の間に位置し、紙をその中に通過させることができる。給紙トレイ３２の近接した箇所に設置した紙給送ローラ３３は、給紙トレイ３２上方に置いた紙をスキャン装置３内に給送し、紙給送ローラ３３に近接した紙分けローラ３４は、スキャン装置３に進入した紙に対して紙分けを行い、紙給送通路３５に進入する紙を一度につき一枚にすることができる。排紙ローラ３７は、紙を排紙トレイ３８に給送することができ、複数の出力ローラ３６は、紙給送通路３５上に設置し、紙給送通路３５内を通過している紙を給送することができる。厚さ検出装置３０は、紙給送通路３５の一側に位置し、紙給送通路３５に進入する紙が一枚かどうかを検出することができる。厚さ検出装置３０は、検出アーム３０１、光学移動センサモジュール３０２を含み、検出アーム３０１は、表面３０１１及びローラ３０１２を含む。
【００４８】
スキャン装置３が一束の紙に対してスキャンを行う時、給紙トレイ２１に置いた紙は、紙給送ローラ３３によってスキャン装置３に給送され、紙分けローラ３４が紙に対して紙分けを行う。続いて、厚さ検出装置３０のローラ３０１２は、紙に当接して移動する。この時、光学移動センサモジュール３０２は、検出アーム３０１の表面３０１１の移動を感知して、紙の厚さを検出することができる。もし、紙の厚さが一枚と判断された時は、出力ローラ３６が紙を給送し続ける。反対に、もし、紙の厚さが二枚以上と判断された時は、ダブルフィード（Ｄｏｕｂｌｅ Ｆｅｅｄｉｎｇ）となり、紙の給送を停止する。厚さの検出が完成した後、紙はスキャン領域３９に続けて給送され、スキャンモジュール３１にスキャンされ、更に出力ローラ３６及び排紙ローラ３７を通り、排紙トレイ３８に給送され、紙のスキャンが完成する。この好ましい実施例において、厚さ検出装置３０を設置するのは、スキャンする紙にダブルフィードが発生していないかどうか確認して、スキャンミスが生じるのを避けるためである。
【００４９】
上述の実施例に基づくと、本発明の厚さ検出装置の構造及び作業状況を理解することができる。本発明の厚さ検出装置は、光学移動センサモジュールと簡単な機械構造を結合して作動させる。従来の厚さ検出装置と比較すると、本発明の厚さ検出装置の構造は、より簡単であり、且つ部品の数がより少なく、材料のコストを下げることができる。従って、本発明の厚さ検出装置の組み立てコストも下げることができ、更に、厚さ検出装置の体積を縮小し、厚さ検出装置を必要とする各種の電子設備内に使用することができる。
【００５０】
上記内容は本発明の好ましい実施例に過ぎず、本発明の特許申請範囲を限定するものではないため、本発明で開示した趣旨を逸脱しないで完成された等価変更若しくは補正は、全て本案における特許申請の範囲内に含まれるものとする。
【符号の説明】
【００５１】
１、２、３ 電子設備 １０、２０、３０ 厚さ検出装置
１１、２１ 通路 １２ 熱処理装置
１３ ラミネート装置 ２２ 紙切断カッター
３１ スキャンモジュール ３２ 給紙トレイ
３３ 紙給送ローラ ３４ 紙分けローラ
３５ 紙給送通路 ３６ 出力ローラ
３７ 排紙ローラ ３８ 排紙トレイ
３９ スキャン領域
１０１、２０１、３０１ 検出アーム
１０３、２０３ ケース
１２１ 電熱プレート
１２２ 加熱装置
２０４ バネ
１０１１、２０１１、３０１１ 表面
１０１２ 突起部
１０２１、２０２１ 回路板
１０２２ 光源
１０２３、２０２３ 光学レンズセット
１０２４、２０２４ センサ
１０２５、２０２５ 制御ユニット
１０２６、２０２６ 固定カバー
１０３１ スライド溝
２０１２、３０１２ ローラ
２０３１ 支え部
１０３１１ スライド溝底部
１０２３１ 第一光学レンズ
１０２３２ 第二光学レンズ
１０２３３、１０２３４ 反射レンズ
Ｂ 光束
Ｐ１、Ｐ２、Ｐ１’、Ｐ２’ 位置
Ｔ、Ｔ’ 被検出物
△Ｐ、△Ｐ’ 移動量
１０２、２０２、３０２ 光学移動センサモジュール
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子設備に進入した被検出物の厚さを検出することができる厚さ検出装置であって、
検出アーム、光学移動センサモジュールを含み、
前記検出アームは、前記被検出物が前記電子設備に進入した時、被検出物に当接して移動し、その内、前記検出アームが前記被検出物に当接していない時、前記検出アームは前記第一位置に位置し、前記検出アームが前記被検出物に当接した時、前記検出アームは第二位置に位置し、
前記光学移動センサモジュールは、前記検出アームの一側に位置し、前記検出アームが第一位置から第二位置に移動した時の移動量を検出し、前記被検出物の厚さを獲得することができることを特徴とする、厚さ検出装置。
【請求項２】
請求項１に記載の厚さ検出装置であって、その内、前記検出アームは、前記検出アームの前記側に位置する表面を有することを特徴とする、厚さ検出装置。
【請求項３】
請求項２に記載の厚さ検出装置であって、その内、前記光学移動センサモジュールは、回路板、光源、光学レンズセット、センサ、及び制御ユニットを含み、前記光源は前記回路板上に設置し、光束を発生させることができ、前記光学レンズセットは、前記光束を導いて前記検出アームの前記表面上に投射することができ、前記センサは、前記回路板上に設置し、前記表面によって反射した前記光束を受け取り、前記反射した光束に基づいて複数の映像信号を生じさせることができ、その内、前記検出アームが第一位置に位置する時、前記センサは第一映像信号を獲得し、前記検出アームが前記第二位置に位置する時、前記センサは第二映像信号を獲得し、前記制御ユニットは、前記回路板上に設置し、前記第一信号と前記第二信号に基づき、前記第一位置と前記第二位置の間の移動量を計算することができることを特徴とする、厚さ検出装置。
【請求項４】
請求項３に記載の厚さ検出装置であって、その内、前記光学移動センサモジュールは、前記回路板上に設置する固定カバーを含み、前記光源及び前記センサを前記回路板上に固定することができることを特徴とする、厚さ検出装置。
【請求項５】
請求項３に記載の厚さ検出装置であって、その内、前記光学レンズセットは、第一光学レンズと第二光学レンズを含み、前記第一光学レンズは、前記光源の前方に設置し、前記光源から発射される光束のピントを合わせ、ピントが合った前記光束を前記検出アームの前記表面上に投射することができることを特徴とする、厚さ検出装置。
【請求項６】
請求項５に記載の厚さ検出装置であって、その内、前記光学レンズセットは、反射レンズモジュールを更に含み、前記光束の方向を変え、前記光束を前記検出アームの前記表面上に投射することができることを特徴とする、厚さ検出装置。
【請求項７】
請求項６に記載の厚さ検出装置であって、その内、前記反射レンズモジュールは、第一反射レンズ及び第二反射レンズを含み、前記光源が前記光束を発射する時、前記光束は前記第一光学レンズを通過し、前記第一反射レンズ及び前記第二反射レンズによって反射した後、前記検出アームの前記表面上に投射され、更に、前記光束は前記表面によって反射し前記第二光学レンズを通過し、前記センサ上に投射されて前記センサに受け取られることを特徴とする、厚さ検出装置。
【請求項８】
請求項７に記載の厚さ検出装置であって、その内、前記第一光学レンズ及び前記第二光学レンズは凸レンズであることを特徴とする、厚さ検出装置。
【請求項９】
請求項７に記載の厚さ検出装置であって、その内、前記光学レンズセットの前記第一光学レンズ、前記第二光学レンズ、前記第一反射レンズ及び前記第二反射レンズは、一体成型であることを特徴とする、厚さ検出装置。
【請求項１０】
請求項３に記載の厚さ検出装置であって、その内、前記光源は発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ，ＬＥＤ）、又はレーザダイオード（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｏｄｅ）であることを特徴とする、厚さ検出装置。
【請求項１１】
請求項３に記載の厚さ検出装置であって、その内、前記制御ユニットはデジタルシグナルプロセッサ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ，ＤＳＰ）であることを特徴とする、厚さ検出装置。
【請求項１２】
請求項１に記載の厚さ検出装置であって、ケースを更に含み、前記厚さ検出装置をその中に被覆することができることを特徴とする、厚さ検出装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載の厚さ検出装置であって、バネを更に含み、前記バネの一端は前記ケースに接続し、前記バネのもう一端は前記検出アームに接続することで、前記被検出物が通過し、且つ前記検出アームが前記被検出物に当接しなくなった時、弾性力を提供して、前記検出アームを前記第二位置から第一位置へ戻すことができることを特徴とする、厚さ検出装置。
【請求項１４】
請求項１２に記載の厚さ検出装置であって、その内、前記ケースは支え部を更に含み、前記検出アームのもう一側に当接し、前記検出アームが移動する過程で振動が生じるのを防ぐことができることを特徴とする、厚さ検出装置。
【請求項１５】
請求項１２に記載の厚さ検出装置であって、その内、前記ケースはスライド溝を更に含み、前記スライド溝はスライド溝底部を有することを特徴とする、厚さ検出装置。
【請求項１６】
請求項１５に記載の厚さ検出装置であって、その内、前記検出アームは前記検出アームのもう一側に位置する突起部を更に含み、前記スライド溝内にまで伸びて、前記検出アームが前記第一位置に位置する時、前記突起部は前記スライド溝底部に支えられ、前記被検出物が通過し、前記検出アームに当接する時、前記検出アームは移動し、前記突起部に前記スライド溝内を移動させることができることを特徴とする、厚さ検出装置。
【請求項１７】
請求項１６に記載の厚さ検出装置であって、その内、前記検出アームが前記被検出物を通過し当接しなくなった時、前記検出アームは前記第一位置に戻り、前記突起部は前記スライド溝底部に戻って前記スライド底部に支えられることを特徴とする、厚さ検出装置。
【請求項１８】
請求項１に記載の厚さ検出装置であって、その内、前記検出アームは前記検出アームの一端に設置されるローラを更に含み、前記被検出物と接触して前記被検出物が移動するのを補助することができることを特徴とする、厚さ検出装置。
【請求項１９】
請求項１に記載の厚さ検出装置であって、その内、前記電子設備はシュレッダーであり、前記被検出物は紙であることを特徴とする、厚さ検出装置。
【請求項２０】
請求項１に記載の厚さ検出装置であって、その内、前記電子設備はシートのラミネート装置であり、前記被検出物はシートであることを特徴とする、厚さ検出装置。
【請求項２１】
請求項１に記載の厚さ検出装置であって、その内、前記電子設備はスキャン装置であり、前記被検出物は紙であることを特徴とする、厚さ検出装置。
【請求項１】
電子設備に進入した被検出物の厚さを検出することができる厚さ検出装置であって、
検出アーム、光学移動センサモジュールを含み、
前記検出アームは、前記被検出物が前記電子設備に進入した時、被検出物に当接して移動し、その内、前記検出アームが前記被検出物に当接していない時、前記検出アームは前記第一位置に位置し、前記検出アームが前記被検出物に当接した時、前記検出アームは第二位置に位置し、
前記光学移動センサモジュールは、前記検出アームの一側に位置し、前記検出アームが第一位置から第二位置に移動した時の移動量を検出し、前記被検出物の厚さを獲得することができることを特徴とする、厚さ検出装置。
【請求項２】
請求項１に記載の厚さ検出装置であって、その内、前記検出アームは、前記検出アームの前記側に位置する表面を有することを特徴とする、厚さ検出装置。
【請求項３】
請求項２に記載の厚さ検出装置であって、その内、前記光学移動センサモジュールは、回路板、光源、光学レンズセット、センサ、及び制御ユニットを含み、前記光源は前記回路板上に設置し、光束を発生させることができ、前記光学レンズセットは、前記光束を導いて前記検出アームの前記表面上に投射することができ、前記センサは、前記回路板上に設置し、前記表面によって反射した前記光束を受け取り、前記反射した光束に基づいて複数の映像信号を生じさせることができ、その内、前記検出アームが第一位置に位置する時、前記センサは第一映像信号を獲得し、前記検出アームが前記第二位置に位置する時、前記センサは第二映像信号を獲得し、前記制御ユニットは、前記回路板上に設置し、前記第一信号と前記第二信号に基づき、前記第一位置と前記第二位置の間の移動量を計算することができることを特徴とする、厚さ検出装置。
【請求項４】
請求項３に記載の厚さ検出装置であって、その内、前記光学移動センサモジュールは、前記回路板上に設置する固定カバーを含み、前記光源及び前記センサを前記回路板上に固定することができることを特徴とする、厚さ検出装置。
【請求項５】
請求項３に記載の厚さ検出装置であって、その内、前記光学レンズセットは、第一光学レンズと第二光学レンズを含み、前記第一光学レンズは、前記光源の前方に設置し、前記光源から発射される光束のピントを合わせ、ピントが合った前記光束を前記検出アームの前記表面上に投射することができることを特徴とする、厚さ検出装置。
【請求項６】
請求項５に記載の厚さ検出装置であって、その内、前記光学レンズセットは、反射レンズモジュールを更に含み、前記光束の方向を変え、前記光束を前記検出アームの前記表面上に投射することができることを特徴とする、厚さ検出装置。
【請求項７】
請求項６に記載の厚さ検出装置であって、その内、前記反射レンズモジュールは、第一反射レンズ及び第二反射レンズを含み、前記光源が前記光束を発射する時、前記光束は前記第一光学レンズを通過し、前記第一反射レンズ及び前記第二反射レンズによって反射した後、前記検出アームの前記表面上に投射され、更に、前記光束は前記表面によって反射し前記第二光学レンズを通過し、前記センサ上に投射されて前記センサに受け取られることを特徴とする、厚さ検出装置。
【請求項８】
請求項７に記載の厚さ検出装置であって、その内、前記第一光学レンズ及び前記第二光学レンズは凸レンズであることを特徴とする、厚さ検出装置。
【請求項９】
請求項７に記載の厚さ検出装置であって、その内、前記光学レンズセットの前記第一光学レンズ、前記第二光学レンズ、前記第一反射レンズ及び前記第二反射レンズは、一体成型であることを特徴とする、厚さ検出装置。
【請求項１０】
請求項３に記載の厚さ検出装置であって、その内、前記光源は発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ，ＬＥＤ）、又はレーザダイオード（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｏｄｅ）であることを特徴とする、厚さ検出装置。
【請求項１１】
請求項３に記載の厚さ検出装置であって、その内、前記制御ユニットはデジタルシグナルプロセッサ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ，ＤＳＰ）であることを特徴とする、厚さ検出装置。
【請求項１２】
請求項１に記載の厚さ検出装置であって、ケースを更に含み、前記厚さ検出装置をその中に被覆することができることを特徴とする、厚さ検出装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載の厚さ検出装置であって、バネを更に含み、前記バネの一端は前記ケースに接続し、前記バネのもう一端は前記検出アームに接続することで、前記被検出物が通過し、且つ前記検出アームが前記被検出物に当接しなくなった時、弾性力を提供して、前記検出アームを前記第二位置から第一位置へ戻すことができることを特徴とする、厚さ検出装置。
【請求項１４】
請求項１２に記載の厚さ検出装置であって、その内、前記ケースは支え部を更に含み、前記検出アームのもう一側に当接し、前記検出アームが移動する過程で振動が生じるのを防ぐことができることを特徴とする、厚さ検出装置。
【請求項１５】
請求項１２に記載の厚さ検出装置であって、その内、前記ケースはスライド溝を更に含み、前記スライド溝はスライド溝底部を有することを特徴とする、厚さ検出装置。
【請求項１６】
請求項１５に記載の厚さ検出装置であって、その内、前記検出アームは前記検出アームのもう一側に位置する突起部を更に含み、前記スライド溝内にまで伸びて、前記検出アームが前記第一位置に位置する時、前記突起部は前記スライド溝底部に支えられ、前記被検出物が通過し、前記検出アームに当接する時、前記検出アームは移動し、前記突起部に前記スライド溝内を移動させることができることを特徴とする、厚さ検出装置。
【請求項１７】
請求項１６に記載の厚さ検出装置であって、その内、前記検出アームが前記被検出物を通過し当接しなくなった時、前記検出アームは前記第一位置に戻り、前記突起部は前記スライド溝底部に戻って前記スライド底部に支えられることを特徴とする、厚さ検出装置。
【請求項１８】
請求項１に記載の厚さ検出装置であって、その内、前記検出アームは前記検出アームの一端に設置されるローラを更に含み、前記被検出物と接触して前記被検出物が移動するのを補助することができることを特徴とする、厚さ検出装置。
【請求項１９】
請求項１に記載の厚さ検出装置であって、その内、前記電子設備はシュレッダーであり、前記被検出物は紙であることを特徴とする、厚さ検出装置。
【請求項２０】
請求項１に記載の厚さ検出装置であって、その内、前記電子設備はシートのラミネート装置であり、前記被検出物はシートであることを特徴とする、厚さ検出装置。
【請求項２１】
請求項１に記載の厚さ検出装置であって、その内、前記電子設備はスキャン装置であり、前記被検出物は紙であることを特徴とする、厚さ検出装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１１−６２６０（Ｐ２０１１−６２６０Ａ）
【公開日】平成２３年１月１３日（２０１１．１．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１８２９５０（Ｐ２００９−１８２９５０）
【出願日】平成２１年８月６日（２００９．８．６）
【出願人】（５０１２８００４６）致伸科技股▲ふん▼有限公司 (104)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１月１３日（２０１１．１．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年８月６日（２００９．８．６）
【出願人】（５０１２８００４６）致伸科技股▲ふん▼有限公司 (104)
【Ｆターム（参考）】
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