【課題】２つの表面領域を同期測定できるクロマティックポイントセンサ装置（ＣＰＳ装置）の動作方法を提供すること。
【解決手段】２光束アッセンブリが取り付けられた１光束ＣＰＳ光学ペンを用いたセンサ装置の第１測定光束および第２測定光束を、それぞれ第１表面領域および第２表面領域に位置合わせする。２つの反射光が２光束ＣＰＳの共焦点開口部を通過する。第１測定光束および第２測定光束にそれぞれ起因する第１測定および第２測定を含んだ少なくとも１の測定セットを実行する。様々な位置での測定セットの実行のため、少なくとも第１表面領域を移動させる。各測定結果は、極めて良好な分解能（例えば、少なくとも１０ｎｍの分解能）で決定される。本センサ装置と動作方法は、干渉計または他の高額で複雑な構成要素を使わないで、高い分解能と精度を必要とする測定に適用できる。 （もっと読む）

【課題】
計測点の座標と法線ベクトルの計測値から被測定物の表面形状を導出し、各軸の制御方法を工夫することによって各計測点での計測時間を短縮し、被測定物の表面形状測定の高速化と高精度化を図ることが可能な法線ベクトル追跡型超精密形状測定装置における駆動軸制御方法を提供する。
【解決手段】
２軸２組のゴニオメータと１軸の直進ステージの内、２軸１組のゴニオメータと１軸の直進ステージは、ＱＰＤからの出力を直接軸駆動モータに入力するフルクローズドフィードバック制御（追従制御）にするとともに、残り２軸１組のゴニオメータはセミクローズドフィードバック制御（定値制御）とし、各軸のエンコーダ出力とＱＰＤ出力とを同時に取得し、前記エンコーダ出力から導出する計測点座標と法線ベクトルをＱＰＤ出力で補正して、ゴニオメータ制御系の定常偏差の影響を排除する。 （もっと読む）

【課題】操作者の手間が少なく、測定を迅速且つ確実に行うことのできる画像測定装置及び画像測定方法を提供する。
【解決手段】ワークを撮像する撮像ユニット１７と、撮像されたワークの画像を取り込む取り込みプログラム４３１と、取り込まれた画像を２値化する２値化プログラム４３３と、２値化された画像内に存在する図形情報を認識し、当該図形情報の輪郭線を検出する輪郭線検出プログラム４３４と、検出された輪郭線に基づいて図形情報の角点を検出する角点検出プログラム４３６と、検出された角点を含む輪郭線上に、エッジ検出ツールを設定する設定プログラム４３７と、設定されたエッジ検出ツールにより、図形情報の測定を行う測定プログラム４３８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ダイナミックレンジの広いＺ方向範囲の高速な測定及びこれによる測定時間の短縮。
【解決手段】光源から被測定対象までの第１光路長と光源から参照面までの第２光路長との光路長差によって変化する被測定対象の干渉光強度分布画像を、撮像手段で撮像する第１の工程と、第１光路長と第２光路長の光路長差を光路長差変更手段で全走査区間に亘って変化させながら、全走査区間内に部分的に設定された複数の測定区間の干渉光強度分布画像を画像記憶手段に順次記憶する第２の工程と、画像記憶手段に記憶された各測定区間の干渉光強度分布画像の各測定位置における光路長差の変化に伴う干渉光強度の変化を示す干渉光強度列から、全走査区間における干渉光強度列のピーク位置を求め、このピーク位置から被測定対象の各測定位置における光軸方向の位置を求める第３の工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】一度のスリット光の走査により、任意の断面線における断面形状を検査することができる形状検査装置及び形状検査方法を提供する。
【解決手段】撮像光学系１２を用いて被検査物２０の形状を検査する形状検査装置１０であって、被検査物２０にスリット光を投射する投射手段１３と、スリット光の走査により被検査物２０上に順次形成される形状線を撮像する撮像手段１４と、順次形成された各形状線の撮像データに基いて、被検査物２０の三次元形状を点群データとして取得する点群データ取得手段と、点群データに基いて表示された被検査物に、入力に応じて切断線を設定する切断線設定手段と、切断線に対応した点群データにより、切断線における被検査物２０の断面形状を算出する断面形状算出手段とを備えている。 （もっと読む）

【課題】簡便な光源を利用した場合であっても光の反射による外乱の影響を抑えて光透過性薄膜の厚さを確実に算出できるようにする。
【解決手段】光透過性薄膜１０２の表面にレンズが合焦した状態では基板１０１の表面をフォーカスアウトさせて基板１０１から反射される光が合焦判定の外乱として作用することを防止する一方、基板１０１の表面にレンズが合焦した状態では光透過性薄膜１０２の表面をフォーカスアウトさせて光透過性薄膜１０２から反射される光が合焦判定の外乱として作用することを防止し、基板体１００の平面上の同一箇所（ｘｉ，ｙｉ）で光透過性薄膜１０２を含めた基板体１００の厚さと光透過性薄膜１０２を除いた基板１０１のみの厚さの差分に基いて光透過性薄膜１０２の厚さを適切に算出する。 （もっと読む）

【課題】 複数のワークについて、輪郭の不一致度合いを容易に識別することができる画像測定装置を提供する。
【解決手段】 ワーク画像Ａ２からエッジを抽出するエッジ抽出手段と、ワーク画像Ａ２及び予め保持されたマスター画像Ａ１を比較する画像比較手段と、比較結果に基づいて、ワーク画像Ａ２のエッジ位置とこのエッジ位置に対応するマスター画像Ａ１上の位置との変位量を示す誤差を算出する誤差算出手段と、複数のワーク画像Ａ２について算出された誤差の統計情報をエッジ位置ごとに算出する統計情報算出手段と、統計情報を、その値に応じた表示態様でワーク画像Ａ２又はマスター画像Ａ１から抽出されたエッジ位置に沿って表示する統計情報表示手段により構成される。 （もっと読む）

【課題】 同一の測定対象物について、干渉反射光の光強度分布を繰り返し取得することにより、高精度の膜厚測定を行う干渉膜厚計を提供する。
【解決手段】 検出光を生成する光源と、検出光の参照面による反射光及び測定対象物による反射光からなる干渉反射光Ｌ３を生成する干渉光学系と、干渉反射光Ｌ３を分光する分光手段と、分光された干渉反射光Ｌ３を検出し、波長ごとの光強度分布を取得する光強度分布取得手段と、光強度分布に基づく特性曲線について、空間周波数ごとの特性強度分布を求める特性強度分布算出手段と、タイミングを異ならせて取得した２以上の光強度分布からそれぞれ求められた２以上の特性強度分布を合成する特性強度合成手段と、合成後の特性強度分布に含まれる２以上のピークの空間周波数に基づいて、測定対象物の膜厚を算出する膜厚算出手段により構成される。 （もっと読む）

【課題】死角の無いコブ検査を小型軽量で安価な線条体検査装置により実現する。
【解決手段】割れダイス１５の上部１５ｂは、下部１５ａの上に載置されている。割れダイス１５の丸孔１７には、検査対象の線条体が挿通される。割れダイス１５の上には、ホルダ１９が載置される。ホルダ１９の反射面２１は、反射型フォトインタラプタ２３の投光２５が投光した光を反射する面である。反射光は、受光部２７で受光され、光レベル判定部３３でレベルが判定される。所定以上の長径を有する線条体のコブが丸孔１７を通過しようとすると、ホルダ１９及び割れダイス１５の上部１５ａが弾き飛ばされ、受光部２７の受光レベルが低下する。受光レベルの低下は、光レベル判定部３３で判定され、警報装置３１が所定以上の長径を有するコブを検出したとして警報を発する。 （もっと読む）

【課題】検査完了までに要する時間の増加を抑制しつつ詳細な欠陥レビュー検査を可能にする。
【解決手段】基板検査装置１は、基板ＷをＸ方向へ搬送する基板搬送ユニット２２と、Ｘ方向へ搬送中の基板Ｗにおける欠陥を検出するラインスキャンカメラ１５、ラインスキャンカメラ駆動部１１５、欠陥検出部１２１および制御部１０１と、検出された欠陥の画像を同搬送中に取得するレビューカメラ１９、レビューカメラ駆動部１１９および制御部１０１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ラインセンサカメラのライン周期と比べてＰＷＭ周期が十分に短くなくても、所望の光量を各ライン周期に供給することができ、撮像された画像における明暗差が出るのを防ぐことができる光照射装置を提供する。
【解決手段】検査対象Ｗに光を照射する光照射機構１と、所定のＰＷＭ周期で点灯期間及び消灯期間を交互に繰り返すＰＷＭ制御により、前記光照射機構を所定の明るさに制御するＰＷＭ制御部２と、を備え、ラインセンサカメラの各ライン周期に含まれる前記点灯期間が、１期間分又は数期間分であり、前記ＰＷＭ周期が、前記ライン周期と同期しているとともに、受光素子が１ライン周期に撮像する１画素のアスペクト比が大きくなるほど、１ライン周期に含まれる前記点灯期間の数が多くなるように設定した。 （もっと読む）

【課題】半導体処理中のオンザフライ自動検出分類（ＡＤＣ）システムおよび方法を提供する。
【解決手段】このシステムの一実施形態において、光源、例えば、レーザ（２１）が検査を受けるウェーハ（２２）の狭い領域を照明する。４つの均等に配置した暗視野検出器、例えば、光電子増倍管またはＣＣＤ（２６〜２９）が、それぞれの視野が重複して検出ゾーンを形成するようにウェーハの縁に載置される。１以上の検出器（２６〜２９）の方向に散乱された光が集光され、アナライザモジュール（３４）に伝送される電気信号に変換される。アナライザモジュール（３４）は、ウェーハにある欠陥を検出し、それらを異なる欠陥タイプに分類するように作用する。任意に、システムは、暗視野検出器も含む。 （もっと読む）

【課題】可動基板上に改良された発光蛍光体構造を有する蛍光体点光源を提供する
【解決手段】蛍光体点光源素子は、基板と、基板上に配置された発光蛍光体粒子を備えることで、動作トラック領域の平坦な動作表面の近くに密集状態の粒子配置を有する円形の動作トラックを提供する。動作トラック領域は、高輝度点光源を提供する点において照射されながら回転される。密集状態の粒子配置は、キャビティ内の蛍光体粒子を回転させてキャビティ周辺の基板上で蛍光体を圧縮することにより、または他の機械的な圧縮方法により達成され得る。密集状態の粒子配置を、キャビティを囲む形成要素に当てて圧縮するか、機械加工することにより、平坦な動作表面を提供することができる。蛍光体粒子に浸透した接着結合剤を硬化させることで、密集状態の粒子配置を固定することができる。 （もっと読む）

【課題】欠陥検査装置では検出倍率を上げて微細欠陥検出感度を向上させるため、焦点深
度が浅くなり、環境変動によって結像位置がずれ、欠陥検出感度が不安定になる課題があ
る。
【解決手段】被検査基板を搭載して所定方向に走査するＸＹステージと、被検査基板上の
欠陥を斜めから照明し、その欠陥を上方に配した検出光学系で検出する方式で、この結像
状態を最良の状態に保つために、温度及び気圧の変化に対して、結像位置変化を補正する
機構を備えたことを特徴とする欠陥検査装置。 （もっと読む）

【課題】ライン光照明系の歪みが高精度に校正するための３次元形状測定機の校正方法、及び、この校正方法により校正された３次元形状測定機を提供する。
【解決手段】被検物１７にライン光を投影する照明部であるライン光投影装置１６と、被検物１７上に投影されたライン光の像を取得する撮像部である測定カメラ１１と、を有し、前記像から被検物１７の３次元座標を算出する３次元形状測定機１において、３次元座標に含まれるライン光投影装置１６の歪みを校正する３次元形状測定機１の校正方法であって、ライン光投影装置１６の光軸に対して略垂直に拡散面２１ａを配置するステップと、ライン光投影装置１６部により拡散面２１ａにライン光を照射して測定カメラ１１でライン光の像を取得するステップと、取得した像から３次元座標を校正する補正データを算出するステップと、を有する。 （もっと読む）

【課題】
鏡面検査装置において，高感度にかつ定量的に表面の凹凸を検出することが，困難であった。
【解決手段】
光源から発射された照明光を略平行光にして鏡面状の表面を有する試料に照射し、照明光が照射された試料からの反射光を集光レンズで集光し、集光レンズで集光した試料からの反射光をピンホールを通過させて反射光以外の光を遮光し、ピンホールを通過した試料からの反射光を集光レンズの焦点位置からずれた位置に配置された検出器で検出し、検出器で検出した信号を処理する鏡面検査方法において、検出器はピンホールを通過した試料からの反射光を異なる複数の条件で検出し、検出器で異なる複数の条件で検出した反射光の検出信号を用いて試料上の局所的な凹凸度の分布を検出するようにした。 （もっと読む）

【課題】凹凸形状の測定精度の向上を図ることができる形状測定装置を提供する。
【解決手段】本発明の形状測定装置は、測定対象１の凹凸形状にライン光を照射する投光装置２と、前記投光装置２によって前記凹凸形状に形成される光切断線を撮像する撮像装置３と、前記凹凸形状の上底及び下底の各々で前記光切断線の幅が最小になるように前記投光装置２をその光出射軸方向４に移動させる駆動装置５と、前記撮像装置３によって撮像された、前記凹凸形状の上底で前記光切断線の幅が最小となる画像と、前記凹凸形状の下底で前記光切断線の幅が最小となる画像に基いて、前記凹凸形状の高さ又は深さを算出する処理装置６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】回転対称な線織面で構成される被検面の形状等を短時間で測定することが可能な光波干渉測定装置を得る。
【解決手段】回転軸Ｒ_２回りに回転せしめられる被検レンズ９の被検面（コバ部表面９５、嵌合面９８、嵌合部底面９９）に対し、顕微干渉計１から測定光軸Ｌに沿って収束しながら進行する低可干渉性の測定光を照射し、被検面の回転位置毎に対応した各回転位置別干渉縞を第１撮像カメラ２４の１次元イメージセンサ２３により撮像する。この各回転位置別干渉縞の画像データに基づき被検面の形状が解析される。 （もっと読む）

【課題】参照画像と光学画像との高精度な位置合わせを行う方法および装置を提供することを目的とする。
【解決手段】パターン検査装置は、残差２乗和演算による光学画像と参照画像との位置ずれ量を取得するＳＳＤアライメント演算部３１０と、最小二乗法により、前記光学画像と前記補正された参照画像との合わせ位置からの位置ずれ量を演算する最小二乗法アライメント演算部３２０と、前記光学画像と前記残差２乗和および前記最小二乗法を用いて補正された参照画像とを比較する比較回路１０８と、を備え、前記ＳＳＤアライメント演算部３１０による演算を最初として、前記ＳＳＤアライメント演算部３１０と前記最小二乗法アライメント演算部３２０は、交互に同回数だけ複数回演算を繰り返し、比較回路１０８は、複数回演算が繰り返された結果得られた位置に補正された参照画像と前記光学画像とを比較することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】溶接部表面の溶接欠陥を短時間かつ定量的に検査可能である溶接表面の欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】被検査物であるワーク１の溶接部６表面に発生した溶接欠陥２を検査するための溶接表面の欠陥検査方法であって、画像撮像手段であるカメラ３により前記ワーク１の溶接部６表面の画像を撮像し、当該撮像された画像の濃淡判別を行って、前記溶接部６表面における溶接欠陥２の位置を検出する溶接欠陥検出工程と、前記溶接部６表面の同一位置にある溶接欠陥２に対して複数のレーザ変位計４ａ、４ｂを用いて変位量を測定する変位量測定工程と、を有する。 （もっと読む）