【課題】半導体ウェハを検査するための方法および装置を提供する。
【解決手段】本発明は半導体ウェハを検査するための方法に関する。半導体ウェハのエッジをイメージング方法を用いて検査し、エッジ上の欠陥の位置および形状をこのようにして求める。加えて、その外縁がエッジから１０ｍｍ以下である、半導体ウェハの平坦領域上の環状領域を、光弾性応力測定によって検査し、上記環状領域の中で応力を受けた領域の位置をこのようにして求める。欠陥の位置および応力を受けた領域の位置を互いに比較し、欠陥をその形状および光弾性応力測定の結果に基づいてクラスに分類する。本発明はまたこの方法の実施に適した装置に関する。 （もっと読む）

【課題】高精度な面形状計測に有利な面形状計測装置を提供する。
【解決手段】計測装置は、基準点を通過し被検面で反射し基準点に戻る被検光と参照光との干渉波を検出する検出器を含む計測ヘッドと、計測ヘッドを走査する走査機構と、検出された干渉波に基づき被検面の形状を算出する処理部とを備える。処理部は、検出された干渉波から参照光と被検光との間の光路長差を算出し、被検面の形状のノミナル値と計測ヘッド内の光学部品の光学情報とに基づき、検出器における被検光の被検波面及び参照光の参照波面を光学演算により算出し、算出した被検波面及び参照波面から被検光と参照光との間の波面差を算出し、当該波面差から該波面差による位相誤差を算出し、算出した光路長差を算出した位相誤差に基づき補正し、当該光路長差に基づき基準点と被検面との間の距離を算出し、算出した基準点と被検面との間の距離と基準点の座標とに基づき被検面の形状を算出する。 （もっと読む）

【課題】半導体処理中のオンザフライ自動検出分類（ＡＤＣ）システムおよび方法を提供する。
【解決手段】このシステムの一実施形態において、光源、例えば、レーザ（２１）が検査を受けるウェーハ（２２）の狭い領域を照明する。４つの均等に配置した暗視野検出器、例えば、光電子増倍管またはＣＣＤ（２６〜２９）が、それぞれの視野が重複して検出ゾーンを形成するようにウェーハの縁に載置される。１以上の検出器（２６〜２９）の方向に散乱された光が集光され、アナライザモジュール（３４）に伝送される電気信号に変換される。アナライザモジュール（３４）は、ウェーハにある欠陥を検出し、それらを異なる欠陥タイプに分類するように作用する。任意に、システムは、暗視野検出器も含む。 （もっと読む）

【課題】計測点が平面にある場合や縁にある場合の計測精度の向上を実現したうえで、計測点が凹面にある場合であったとしても、この計測点の三次元座標を正確に計測することが可能である三次元計測治具及びこれを用いた三次元計測方法を提供する。
【解決手段】レーザ測定機ＬによってワークＷ上における計測点Ｐの三次元座標を得るのに用いられる球状のリフレクタＲを保持する三次元計測治具１であって、リフレクタＲをスライド可能に保持する計測溝４と、ワークＷ上における計測点Ｐに接する指示点３１を備え、計測溝４は、計測点Ｐがある部位に対して接近離間する方向に形成され、少なくとも計測溝４の計測点Ｐから離れた遠端部４１で保持するリフレクタＲの中心Ｒｐと、計測溝４の計測点Ｐ寄りの近端部４２で保持するリフレクタＲの中心Ｒｐとを結ぶ線分ｄの延長線上に、指示点３１が配置されている。 （もっと読む）

【課題】 安価で正確に点検することができるシステムを提供する。
【解決手段】
点検システムは、遠隔操作されるロボット１（移動体）と、ロボット１に設置されたビデオカメラ１５と、ロボットから離れて配されるディスプレイ２２とを備えている。ロボット１には、第１、第２のレーザービームＬＢ_Ｌ，ＬＢ_Ｒを同一平面Ｐに沿って平行に発射する第１、第２のレーザーポインタ１８Ｌ、１８Ｒ（レーザー発射器）が設けられている。第１、第２の指標画像Ｚ_Ｌ，Ｚ_Ｒがディスプレイ２２に表示される。ユーザーは、第１、第２のレーザービーム像Ｔ_Ｌ、Ｔ_Ｒが、第１、第２の指標画像Ｚ_Ｌ，Ｚ_Ｒに入るようにロボット１を遠隔操作し、これにより、ビデオカメラ１５の光軸１５ａと第１、第２レーザービームＬＢ_Ｌ，ＬＢ_Ｒを平坦な対象面と直交させる。 （もっと読む）

【課題】パターン投影三次元計測装置で境界の信頼度を精度よく算出する。
【解決手段】パターン光を対象物体に投影し、対象物体により反射された反射パターン光から対象物体の三次元形状情報を算出するための三次元計測装置であって、明部と暗部とが交互に配置された縞パターン光の反射パターン光を第１の画像データとして撮像し、当該縞パターン光の明部と暗部とが反転した逆縞パターン光の反射パターン光を第２の画像データとして撮像する撮像部と、第１画像データおよび第２の画像データに基づき、明部と暗部との境界位置を決定する決定部と、第１の画像データの第１の輝度勾配と、第２の画像データの第２の輝度勾配との相関から境界位置の正確性を示す信頼度を算出する信頼度算出部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】塗工パターンの幅方向および搬送方向の測定の同時性を実現し、光軸方向の距離変動の影響も無くすことができる塗工パターンの測定方法及び装置を提供する。
【解決手段】 シートに塗工された塗工パターンの形状測定方法において、
1）シートの搬送方向に直交して水平ラインの撮影方向に複数のカメラを並べ、前記シートを前記複数のカメラで撮影する工程、
2）撮影した映像の水平走査信号または垂直走査信号の少なくとも一方を水平走査に同期させ前記複数のカメラの水平走査信号を順次切り替えて画像処理手段に取り込む工程を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】円筒状ワークの外径寸法を、迅速かつ正確に取得することが可能な円筒状ワークの寸法測定装置を提供することを目的とする。
【解決手段】測定対象となる円筒状ワークＷの中心軸線と平行に配置された固定軸Ｐと、該固定軸Ｐの径方向に離間して平行に配置され、固定軸Ｐを中心とした円の周方向に回動可能とされた可動軸Ｑと、可動軸Ｐと固定軸Ｑとの対向方向に延びる基準直線ｌ上における円筒状ワークＷによる遮蔽距離を検出する距離センサ５０とを設ける。 （もっと読む）

【課題】 写真などで大きさを把握するための目安となるよう煙草のケース等を一緒に撮り後に画面上で対比することでおおよその寸法を計測していた。
【解決手段】 正対した被写体が平面と仮定し、その被写体の大きさが被写体面寸法（Ｙ）＝結像面寸法（Ｘ）×（被写体間寸法（Ｔ）÷結像主点間寸法（ｂ）−１）のＹ＝Ｘ（Ｔ÷ｂ−１）の式で分かることから計算結果を表示するようにすることで長さが分かり、画像内にある焦点の合っている測りたい物体の始点と終点に任意により点を合わせることで画像内の目印の各点間の寸法を対比計算することで被写体寸法を割り出すことができ、自動認識により画像内で線、角度等を認識し座標を設け各距離を割出すことができ又、これらの画像による座標確認を面積計測用のソフトに組込むことで作図作業が不要になる。 （もっと読む）

【課題】複数の方向から計測対象物体を撮像して三次元形状を計測する三次元形状計測装置のキャリブレーションを、簡便な作業で短時間に行う。
【解決手段】三次元形状計測装置１は、キャリブレーション用ブロックと、撮像部１２−１，１２−２がそれぞれ撮像した撮像画像領域から、キャリブレーション用ブロックの上面に照射されたスリット光による光切断線をそれぞれ検出する光切断線検出部２３と、光切断線検出部２３がそれぞれ検出した光切断線から特徴点をそれぞれ検出して二次元座標値を取得する特徴点検出部２４と、二つの撮像画像領域それぞれにおける特徴点の二次元座標値を単一の二次元座標系の二次元座標値に変換するための座標変換パラメーターを計算する座標変換パラメーター計算部２５とを備えた。 （もっと読む）

【課題】画像データを分析するためのパラメータを出力する。
【解決手段】分析パラメータ出力装置１は、画像データに含まれるオブジェクトの位置を対応付けて記憶したオブジェクト位置データ１２ａと、オブジェクト位置データ１２ａを読み出して、オブジェクトの密集度を算出する密集度算出部２３と、複数の前記画像データのオブジェクトの密集度の平均を算出するとともに、画像データごとに、画像データの密集度と平均との比率からパラメータを算出するパラメータ算出部２４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】対象物体で反射した光を受光して対象物体の位置を検出する際、対象物体に反射率が異なる箇所が存在していても、対象物体の位置を高い精度で検出することのできる光学式位置検出装置、および位置検出機能付き表示装置を提供すること。
【解決手段】光学式位置検出装置１０では、複数の検出用光源１２を順次点灯させて検出光Ｌ２を出射させ、検出空間１０Ｒに位置する対象物体Ｏｂにより反射した検出光Ｌ３の一部を光検出器３０により受光する。光検出器３０としては、互いに異なる波長帯域に感度ピークをもつ第１光検出器３１および第２光検出器３２が用いられており、第１光検出器３１での検出光の検出強度と第２光検出器３２での検出光の検出強度との差に基づいて対象物体Ｏｂの位置を検出する。 （もっと読む）

【課題】対象物の位置に応じて効率良く位置検出ができる光学式位置検出装置、電子機器及び表示装置等を提供すること。
【解決手段】光学式位置検出装置は、Ｘ−Ｙ平面に沿って設定される検出エリアＲＤＥＴに照射光ＬＴを出射する光出射部ＥＵと、検出エリアＲＤＥＴにおいて照射光ＬＴが対象物ＯＢに反射したことによる反射光ＬＲを受光する受光部ＲＵと、受光部ＲＵの受光結果に基づいて、対象物ＯＢの位置情報を検出する検出部５０とを含む。光学式位置検出装置は、Ｘ−Ｙ平面に直交するＺ軸での対象物ＯＢのＺ座標位置に応じて、対象物ＯＢの位置情報の検出精度を異ならせる。 （もっと読む）

【課題】 大変形を高精度かつ動的に計測可能な計測装置及び計測方法を提案する。
【解決手段】 スペックル干渉を用いた変形計測において、２光束のうち一方の光束が非コリメート光となる光路と平行平面状の透明物体を利用し、キャリア縞を形成することが可能となる。具体的には、非コリメート光となる光路上に上記透明物体を設置、または光路上からの除去、もしくは光路上に設置した透明物体の屈折率、厚み、光軸に対する傾斜角を変更する。上記処理とスペックル干渉パターンの取得を繰り返し行うことにより、変形に応じた縞画像からの位相解析を行うことができ、大変形を高精度かつ動的に計測できる。 （もっと読む）

【課題】対象物体で反射した光を受光して対象物体の位置を検出する際、対象物体に反射率が異なる箇所が存在していても、対象物体の位置を高い精度で検出することのできる光学式位置検出装置、および位置検出機能付き表示装置を提供すること。
【解決手段】光学式位置検出装置１０では、複数の検出用光源１２を順次点灯させて検出光Ｌ２を出射させ、検出空間１０Ｒに位置する対象物体Ｏｂにより反射した検出光Ｌ３の一部を光検出器３０により受光する。検出用光源１２Ａ〜１２Ｄにおいて、第１発光素子１２Ａ₁〜１２Ｄ₁と第２発光素子１２Ａ₂〜１２Ｄ₂とは、互いに異なる帯域にピークを有する第１検出光Ｌ２ａ₁〜Ｌ２ｄ₁、および第２検出光Ｌ２ａ₂〜Ｌ２ｄ₂を異なるタイミングで出射する。そして、光検出器３０での第１検出光Ｌ２ａ₁〜Ｌ２ｄ₁の検出強度と第２検出光Ｌ２ａ₂〜Ｌ２ｄ₂の検出強度との差に基づいて対象物体Ｏｂの位置を検出する。 （もっと読む）

【課題】対象物の位置に応じて効率良く位置検出ができる光学式位置検出装置、電子機器及び表示装置等を提供すること。
【解決手段】光学式位置検出装置は、Ｘ−Ｙ平面に沿って設定される検出エリアＲＤＥＴに照射光ＬＴを出射する光出射部ＥＵと、検出エリアＲＤＥＴにおいて照射光ＬＴが対象物ＯＢに反射したことによる反射光ＬＲを受光する受光部ＲＵと、受光部ＲＵの受光結果に基づいて、対象物ＯＢの位置情報を検出する検出部５０とを含む。光出射部ＥＵは、検出エリアＲＤＥＴを設定する対象面２０からの対象物ＯＢの距離が短いと判断された場合には、第１の強度分布パターンＰＩＤ１の照射光ＬＴと第２の強度分布パターンＰＩＤ２の照射光ＬＴとを出射し、対象面２０からの対象物ＯＢの距離が長いと判断された場合には、第３の強度分布パターンＰＩＤ３の照射光ＬＴを出射する。 （もっと読む）

【課題】検出用光源から出射された検出光の一部が対象物体で反射せずに光検出器に入射
することに起因する検出誤差を解消することのできる光学式位置検出装置を提供すること
。
【解決手段】光学式位置検出装置１０は、検出光Ｌ２を出射する複数の検出用光源１２、
および対象物体Ｏｂで反射した検出光を受光する光検出器３０に加えて、検出空間１０Ｒ
を経由せずに光検出器３０に入射する参照光Ｌｒを出射する参照用光源１２Ｒを有する。
検出空間１０Ｒに対象物体Ｏｂが存在する状態で、複数の検出用光源１２の一部を点灯さ
せる第１検出用光源点灯動作、他の一部を点灯させる第２検出用光源点灯動作、および参
照用光源点灯動作を行うとともに、検出空間１０Ｒに対象物体Ｏｂが存在しない状態でも
第１検出用光源点灯動作、第２検出用光源点灯動作および参照用光源点灯動作を行なう。 （もっと読む）

【課題】画像式測定方法であっても、動的測定や１ｍｍ以下の微小変位を離れた位置からの完全非接触測定を可能とし、測定精度の推定を可能にする構造物変位量測定方法を提供する。
【解決手段】動的撮影を行い、基準画像と測定画像とを比較、画素変位量を算出し、撮影距離と撮影角度の情報をもとに、画素数で表わされた変位量を実スケールの単位に変換し、変位量を算出する。あわせ実測定誤差も算出する。現地の条件により、測定誤差が大きい場合には、撮影条件を変更する。大気揺らぎの影響を軽減するために、撮影距離の制約を導入、夜間撮影による測定を可能にする。また、測定データに大気揺らぎの影響がある場合、フィルタ処理などによる軽減を可能とする。 （もっと読む）

【課題】少ない数の検出用光源部によって、対象物体の２次元座標を広い範囲にわたって
検出することのできる光学式位置検出装置および当該光学式位置検出装置を備えた位置検
出機能付き機器を提供すること。
【解決手段】光学式位置検出装置１０では、第１検出用光源部１２Ａおよび第２検出用光
源部１２ＢがＹ方向の一方側Ｙ１から他方側Ｙ２に向けて検出光Ｌ２ａ、Ｌ２ｂを出射し
、検出光Ｌ２ａ、Ｌ２ｂが出射される検出空間１０Ｒに位置する対象物体Ｏｂで反射した
検出光Ｌ２ａ、Ｌ２ｂの一部を光検出部３０で受光する。第１検出用光源部１２Ａおよび
第２検出用光源部１２Ｂは、Ｘ軸方向で離間し、Ｙ軸方向で同一位置にある。このため、
第１検出用光源部１２Ａおよび第２検出用光源部１２Ｂを順次点灯させた際の結果、およ
び第１検出用光源部１２Ａおよび第２検出用光源部１２Ｂを同時点灯させた際の結果から
対象物体ＯｂのＸＹ座標を検出することができる。 （もっと読む）

【課題】検出光の出射空間のサイズを可変にすることのできる位置検出機能付き機器を提供することにある。
【解決手段】位置検出機能付き機器１の光学式位置検出装置１０Ａにおいて、検出用光源部１２が検出光Ｌ２を出射した際に対象物体Ｏｂで反射した検出光を光検出部３０で検出して対象物体Ｏｂの座標を検出する。第１検出用光源部１２Ａ〜第４検出用光源部１２Ｄは、第１発光素子１２Ａ₁、１２Ｂ₁、１２Ｃ₁、１２Ｄ₁〜第３発光素子１２Ａ₃、１２Ｂ₃、１２Ｃ₃、１２Ｄ₃を備えている。対象物体Ｏｂの検出空間１０Ｒを広く設定する場合には、点灯する発光素子の数を増やして出射空間を広げる一方、対象物体Ｏｂの検出空間１０Ｒを狭く設定する場合には、点灯する発光素子の数を減らして出射空間を狭める。 （もっと読む）