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Fターム[2F065QQ26]の内容

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Fターム[2F065QQ26]に分類される特許

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【課題】本発明は、3次元形状測定方法を提供する。
【解決手段】
本発明は、基板と、基板上に設けられた半田ボールを有する被検査体の3次元形状測定方法において、半田ボールのイメージを取得し、半田ボールの中心部を決定する中心部決定ステップと、被検査体に正弦波形を形成し、基板の上面と半田ボールを同時に含む統合イメージを取得するイメージ取得ステップと、統合イメージから半田ボールの中心を通過する仮想の直線である基準線を選定し、基準線上に位置した半田ボールの中心部で正弦波形が投影された部分の位相値を抽出して半田ボールの中心部の位相値として決定し、基準線上に位置する基板で正弦波形が投影された部分の位相値を抽出して基板の位相値として決定する位相値決定ステップ、及び半田ボールの中心部の位相値と基板の位相値との差に基づき、基板の上面から半田ボールの中心部までの高さを算出する高さ算出ステップと、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】補正回路が無くても精度のばらつきが無く、発光素子や受光素子の各個別の特性や、素子の多少の汚れなどによる受光量の差異に影響されることなく、種々のサイズの移動体に適応可能な端部位置検出装置を提供する。
【解決手段】X(Z)方向に移動する移動体のX(Z)方向の端部の位置を非接触状態で検出する装置において、Y方向に光を発する発光素子と、移動体の通路を間にして前記発光素子とY方向に対向し、X(Z)方向に昇(降)順に配列したn個(nは3以上の正の整数)の受光素子D1、D2、・・・Dnと、隣り合う受光素子の受光の有無ないし受光量の差を各々比較し、比較した結果を異なる電圧もしくは信号で出力する比較器C1、C2、・・Cn−1と、前記各比較器の出力に基づいて、遮光された受光素子の数と比例又は反比例する電圧もしくは信号を出力する演算部とを備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】惑星表面のクレータの位置および大きさをクレータ特徴量として計測する際の計算負荷を軽減して処理時間を短縮したクレータ検出装置を得る。
【解決手段】第1の閾値よりも高い輝度値の画素のみを明部画像Gaとして入力画像Gから抽出する明部抽出部1と、第2の閾値以下の輝度値の画素のみを暗部画像Gbとして入力画像Gから抽出する暗部抽出部2と、明部画像Gaと暗部画像Gbの合成画像Gcを生成する画像合成部4と、画像合成部4に含まれる抽出領域の領域特徴量を計測して抽出領域がクレータか否かを判定するとともに、検出されたクレータのクレータ特徴量を出力するクレータ判定部6とを備えている。 (もっと読む)


【課題】ハイパーレンズを用いてサンプルの光学特性の波長依存性の情報を入射光の波長以下のサイズで得る。
【解決手段】複数の光源波長と各光源波長に合わせて設計・作製したハイパーレンズ1007をレーザ顕微鏡のレンズホルダ1001に配置する。被観察物体の色素1006をサンプルホルダ1005に並べ、光源部1003からの入射光1008を入射し、ハイパーレンズ1007を通過した光を顕微鏡307で受け、CCDカメラ309で観測する。光源波長毎に複数のサンプル像を取得し、複数のサンプル像を位置あわせ・強度合わせして重ね合わせる。 (もっと読む)


【課題】計測レンジを維持しつつ、計測可能な高さを簡便に拡張する。
【解決手段】計測対象に投影された、位置に応じて周期的に輝度が変化する光パタンを解析することによって、計測対象の三次元形状を計測する三次元形状計測システムは、計測対象の高さの基準面を有する取付台に計測対象が取り付けられ、計測ヘッドが計測対象および基準面に光パタンを投影して撮像し、変位部が計測ヘッドを高さ方向へ変位させる。撮像された画像の或る画素における光パタンの位相を位相算出部75が算出し、算出された位相に基づいて高さ算出部77が計測対象の高さを算出し、算出された高さに基づいて送り量算出部78が変位部を変位させるべき変位量を算出する。高さ算出部77は、位相算出部75が算出した位相に基づいて高さを算出し、算出した高さを、変位量に基づいて補正することにより、計測対象の高さを算出する。 (もっと読む)


この発明は、光カーテンに適した平面検出器に関するものであり、この検出器は吸収した光に応じて電気的な信号を発生し、発生した信号用の多数のタッピング点を具えている。個々のタッピング点での信号の大きさは光が吸収された区分への距離に依存しており、複数タッピング点での信号間の大きさの比から、それぞれのタッピング点から光が吸収された区分への距離の比を算出できる。検出器(10、20、30)は、有機材料でできたフレキシブルな層構造として形成されている。タッピング点(2、24)は、層構造の端部から間隔を空けて配置されている。タッピング点(2、24)への電気接続導線(3)は、その全長に亘って検出器の層構造に接続されている。 (もっと読む)


【課題】 紙の表裏の繊維配向性をほぼ同時に繊維配向測定装置により測定する場合に、基準方向が表裏で異なっては不都合であることに鑑みて、それぞれの繊維配向測定装置により測定される繊維配向角を較正して、表裏を測定する繊維配向測定装置の測定データの基準を一致させる繊維配向角の較正方法を開示する。
【解決手段】 繊維配向角が既知の標準試料10の繊維配向角を、較正の対象となる繊維配向測定装置で測定する。このとき、標準試料10を任意角度で順次回転させながら測定し、当該回転角度時の回転角度と繊維配向角との関係を求めて、繊維配向測定装置の基準方向を決定することにより、当該繊維配向測定装置により測定される繊維配向角の値を較正する。 (もっと読む)


【課題】簡易な構成で膜厚を測定することができる膜厚測定装置及び膜厚測定方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様にかかる膜厚測定装置は、透明膜の表面反射光又は界面反射光が2次元アレイ光検出器の受光面に照射される照明領域に対応する画素列を光変換手段の位置に応じて記憶する画素列記憶手段と、試料上における焦点高さを走査する焦点高さ走査手段と、照明領域に対応する画素列で検出される光に基づく信号を焦点高さと対応付けて記憶する測定データ記憶手段101と、焦点高さを変数とし、測定データ記憶部101により透明膜の光学的な膜厚を求めるために参照される参照関数を記憶する参照関数記憶手段102と、参照関数と測定データに基づいて最小二乗法により、薄膜の光学的な膜厚を算出する算出手段105とを有するものである。
ものである。 (もっと読む)


【課題】本の搬送方向の長さを高精度に検査することが可能で、本へのキズやコスレといった品質不良を引き起こさない断裁寸法検査装置を提供すること。
【解決手段】本の寸法を検査する断裁寸法検査装置であって、本を搬送する搬送手段と、所定距離を隔てて配置された複数の幅方向通過検知センサと、所定の検知幅を有し本の辺の位置を検知する位置検知センサと、綴じ位置検知センサと、本の搬送速度を計測する搬送速度計測手段と、通過検知センサが検知した本の辺の通過タイミング情報、及び位置検知センサが検知した本の辺の位置情報及び搬送速度計測手段が計測した本の搬送速度情報から本の搬送方向長さを計算しあらかじめ設定された所定値の範囲と比較して良否を判定し、さらに綴じ位置検知センサの情報から綴じ位置が正常かどうかを判定する良否判定手段と、を有することを特徴とする断裁寸法検査装置。 (もっと読む)


観察装置が、第1光源分布をもつ光を計測対象物表面に照射する照明装置と、計測対象物表面を撮像する撮像部と、を有する。計測点を通る第1平面上で考えたときに、第1光源分布は、
(1)放射輝度L11(θ)が角度θに応じて連続的若しくは段階的に変化し、かつ、
(2)第1平面上で計測点から見て所定の角度θにある点を中心とする所定の±σの範囲の局所領域において、放射輝度L11(θ)が0ではなく、0<a≦σである任意のaについて、
11(θ−a)+L11(θ+a)=2×L11(θ
が実質的に成り立つように、設定されている。
(もっと読む)


【課題】本の搬送方向の長さを高精度に検査することが可能で、本へのキズやコスレといった品質不良を引き起こさない断裁寸法検査装置を提供すること。
【解決手段】所定の方向に搬送されている折丁または本(以下では単に本と呼ぶ)の寸法を検査する断裁寸法検査装置であって、本を搬送する搬送手段と、本の搬送方向と平行でない方向に沿って所定距離を隔てて配置された複数の幅方向通過検知センサと、本の搬送方向と平行に所定の検知幅を有し本の辺の位置を検知する位置検知センサと、本の搬送速度を計測する搬送速度計測手段と、各幅方向通過検知センサが検知した本の辺の通過タイミング情報、及び位置検知センサが検知した本の辺の位置情報、及び搬送速度計測手段が計測した本の搬送速度情報から、本の搬送方向長さを計算し、あらかじめ設定された所定値の範囲と比較して良否を判定する良否判定手段とを有することを特徴とする断裁寸法検査装置。 (もっと読む)


【課題】多視点から撮影した画像を必要とせず、空間データを利用し、少なくとも1枚の画像があれば3次元空間データを作成する技術を提供する。
【解決手段】3次元空間データ作成システムは、2次元空間データDB101と、3次元空間データDB102と、ホストシステム104と、端末103と、を有しており、これらが例えばLANなどにより接続可能に構成されている。ホストシステム104には、2次元空間データDB101と3次元空間データDB102とが接続されている。端末103の入力部107、表示部108などを利用して、利用者は、カメラ画像のデータや編集データなどをホストシステム104に転送して3次元空間データを格納する。ホストシステム104は、検索処理部105と、3次元空間データ作成部106と、を有している。カメラ画像に2次元空間データの空間座標を対応付け、高さを計測して3次元空間データを作成する。 (もっと読む)


【課題】液晶パネルの欠陥検査技術において、異物混入に起因する欠陥を精度高く検出する技術を提供する。
【解決手段】本発明に係る検査装置1は、表偏光板10、検査対象の液晶パネル20、裏偏光板30およびバックライト40を、表偏光板10側から撮像して検査用画像60を取得し、検査用画像60および欠陥を精度よく検出するための視角特性情報を用いて液晶パネル20の検査を行う。上記視角特性情報は、検査装置1が、表偏光板10、標準として用いる液晶パネル20’、裏偏光板30およびバックライト40を、表偏光板10側から撮像して第1画像を取得するとともに、表偏光板10およびバックライト40を表偏光板10側から撮像して第2画像を取得し、第1画像および第2画像に基づいて生成したものである。 (もっと読む)


【課題】測定対象物に接合されている部材の接合目標位置からのずれ量の測定精度および測定速度の向上
【解決手段】主体金具50が雌ねじ治具300に螺合された状態で、点火最適位置O1からの接地電極30の接合のずれ量を測定する。接地電極30の中心軸Aと基準直線LSとの間の距離εを算出する。距離εは、中心軸Aから基準直線LSに対して降ろした垂線の長さである。距離εと接地電極30の中心軸Aと主体金具50の中心軸Oの間の予め規定されている距離βとを用いて、第1の直線L1と基準直線LSとの間の角度αを算出する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、バンドパスされて一定の波長帯域内に入射される光の場合、波長帯域内で積分する方式を利用し、薄膜層により反射される光の反射度分布曲線をモデリングすることで、実際の測定により得られる反射度分布曲線に実質的に近接する反射度分布曲線を数学的にモデリングすることのできる反射度分布曲線のモデリング方法及びこれを利用する厚さ測定方法、ならびに厚さ測定反射計を提供する。
【解決手段】本発明は、反射度分布曲線のモデリング方法およびこれを利用する厚さ測定方法、ならびに厚さ測定反射系に関するものであって、本発明による反射度分布曲線のモデリング方法は、一定の厚さの薄膜層に対して光の波長の変化に伴う薄膜層の反射度分布をモデリングする反射度分布曲線のモデリング方法であって、光の波長の変化に伴う上記薄膜層の反射度分布を示す反射度分布曲線を用意する反射度分布曲線用意ステップと、白色光を特定波長に対してバンドパスし、上記の特定の波長を中心に一定の波長帯域で光の強度分布を示す強度分布曲線を用意し、上記の強度分布曲線を上記の波長帯域内で積分して上記特定波長の入力強度として設定する入力強度設定ステップと、上記反射度分布曲線と上記強度分布曲線を結合した複合強度分布曲線を上記波長帯域内で積分して上記特定波長の出力強度として設定する出力強度設定ステップと、上記特定波長の出力強度を上記特定波長の入力強度で割った値を、上記特定波長に対する上記薄膜層の積分反射度として設定する積分反射度設定ステップと、上記特定波長を変化させながら、上記入力強度の設定ステップ、上記出力強度の設定ステップ、および上記積分反射度の設定ステップを繰り返して、波長の変化に伴う上記積分反射度分布を示す積分反射度分布曲線を生成する積分反射度分布曲線の生成ステップと、を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】干渉光学系を用いた表面形状測定方法および装置において、複数の干渉縞画像を撮像し、測定対象の表面形状を正確に計測できる表面形状測定方法および測定装置を提供する。
【解決手段】光の進行方向に対して異なる角度の参照面による複数の干渉縞画像を取得する第1の過程と、前記複数の各干渉縞画像の同一座標における干渉縞振幅を比較し、その最も大きな干渉縞振幅を持つ干渉縞画像から得られる高さを実高さとする第2の過程とを備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】光変調光反射測定技術を用いて、基板の半導体接合の深さの値を測定する方法。
【解決手段】半導体接合を含む少なくとも第1領域を有する基板を得る工程と、参照領域を得る工程と、少なくとも1回、以下のシーケンス、光変調光反射率測定のための測定パラメータのセットを選択する工程110、選択されたパラメータのセットを用いて、少なくとも第1領域の上で、半導体接合を有する基板を表す第1光信号を測定する工程120、選択されたパラメータのセットを用いて、参照領域の上で、第2光信号を測定する工程130、および第2光信号に対する第1光信号の比を測定し(140)、この後に、この比から、半導体接合の深さを導き出す工程150を行う工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】銀メッキが施されたリードフレーム及びリードフレーム封止体の外観不良を確実で簡易に検出可能であるとともに、リードフレーム及びリードフレーム封止体の検査を兼用可能な外観検査装置を提供する。
【解決手段】所定位置に配置された被検査体に向けて青色の光を照射する青色照明部と、被検査体に対して青色照明部と同じ側に配置され、被検査体の画像を撮像する撮像部と、被検査体に対して青色照明部と同じ側に配置され、被検査体に向けて赤色の光を照射する赤色照明部と、被検査体を挟んで撮像部と対向する位置に配置され、撮像部に向けて光を照射する第3の照明部と、被検査体の画像に基づいて2値化画像を生成するとともに、2値化画像に基づいて被検査体における不良の有無を判定する画像処理手段とを備え、青色照明部、赤色照明部及び第3の照明部の点灯を切換えつつ撮像部が被検査体の画像を撮像する。 (もっと読む)


【課題】 部材の3次元位置の測定に係る煩雑さを軽減させることができる測定方法、測定装置、測定制御プログラムを提供する。
【解決手段】 平面に載置された対象部材をカメラにより撮像し、撮像した撮像画像を取得し、取得した撮像画像において、対象部材を含む領域として指定された領域の画像を第1テンプレートとしてメモリに保存し、第1テンプレートと撮像画像とのマッチングに基づいて、対象部材のカメラと対向する面の位置である面内方向位置を検出し、センサによって面内方向の2次元配列のそれぞれにおける面外方向位置データを取得し、取得した面外方向位置データに基づいて、2次元配列のそれぞれにおける面外方向位置データを画素値により表現する面外方向画像を生成し、生成した面外方向画像の縦横比を所定の比率に基づいて補正し、補正した面外方向画像と第1テンプレートとのマッチングに基づいて、対象部材の面外方向の位置を検出する。 (もっと読む)


【課題】精度良くかつ簡易なキャリブレーションによる三次元形状計測を実現する。
【解決手段】 位相シフト法により三次元形状を求める場合において投影部及び撮像部からの距離が既知の位置に基準平板を配して位相の異なる複数の格子縞を投影し、撮像画像から各画素の位相を算出し、算出した位相と既知の距離とから位相−距離関係を算出する。また距離が既知の位置に、距離方向に直交する平面上での2次元座標が既知の基準グリッドを有する基準グリッド平板を配し、基準グリッドに基づいて撮像画像の各画素の二次元座標を算出し、算出した各画素の二次元座標と既知の距離とから距離−二次元座標関係を算出する。実測定時には所定距離の位置に被測定物を配し、位相の異なる複数の格子縞を投影し、撮像画像の各画素の位相を算出し、位相−距離関係に基づいて距離を算出し、距離−二次元座標関係に基づいて画素の二次元座標を算出し、被測定物の三次元形状を求める。 (もっと読む)


201 - 220 / 553