【課題】光音響画像生成装置において、対象物を、光音響信号の信号強度や対象物の光照射位置側からの距離に依存せずに、できるだけ同じ大きさで表示する。
【解決手段】レーザユニット１３からの光を被検体に照射し、その照射後に、プローブ１１を用いて被検体内で発生した光音響信号を検出する。ピーク検出手段２５は、光音響信号から２以上のピーク位置を検出する。ピーク補正手段２６は、検出された２以上のピーク位置における光音響信号の大きさが同じ大きさとなるように光音響信号を補正する。光音響画像構築手段２８は、補正された光音響信号に基づいて光音響画像を生成する。 （もっと読む）

【課題】コールドピルガー圧延時に、変形加工工程中に得られた測定データに基づいて、少なくとも１つの変形加工工具の位置調節を可能にする、自動化可能な製造方法及びこのために好適な装置を提供する。
【解決手段】少なくとも１つのマンドレル受け３に少なくとも１つの位置調節装置７が作用結合されており、この位置調節装置７が、測定装置５に接続されているようにした。 （もっと読む）

【課題】ひび割れの深さに関係なく、精度良くひび割れ深さの測定を行うこと。
【解決手段】構造体Ｓの表面を照射加熱する加熱用レーザー装置１と、前記照射加熱に伴って、構造体Ｓに発生した弾性波を前記照射加熱の位置から所定距離だけ離れた検出位置で検出する第一検出用レーザー装置２と、前記照射加熱の位置から前記所定距離だけ離れた位置まで、ひび割れＣの無い部分を通って弾性波が伝播する際の基準信号９の信号強度を測定する第二検出用レーザー装置３と、両検出用レーザー装置２、３での検出結果から、ひび割れ深さを導出する演算装置１０とでひび割れ深さ測定装置を構成する。この演算装置１０において、両検出用レーザー装置２、３で検出された測定信号８及び基準信号９の時間差Δｔ又は信号減衰比ｒからひび割れ深さを導出する。このように、異なるパラメータに基づいて導出を行い得るようにしたので、その導出値の信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】被検査体内部を非破壊で精度良く検査する。
【解決手段】超音波検査装置１０を用い、発信部１１から被検査体１に超音波バースト信号を発信し、超音波バースト信号が発信された被検査体１内からの反射信号をカンチレバー１２によって受信する。そして、超音波バースト信号の発信から反射信号の受信までの時間差であるエコー時間と、その反射信号を受信したカンチレバー１２の位置とを関連付けて、超音波検査装置１０の記憶部１５に記憶する。 （もっと読む）

【課題】探知対象物の位置を正確に把握することができる探知方法およびその探知方法を行うことができる非接触音響探知システムの提供。
【解決手段】探知対象物を内部に含む被照射体の表面に音波を照射し、その表面の複数の測定個所において振動速度を測定し、得られた情報から前記探知対象物の位置を特定する音波を用いた探知方法。 （もっと読む）

【課題】溶接中に、被溶接対象が高温状態でも安定した送受信感度で溶接検査を行なう。
【解決手段】溶接システムは、溶接機構１と、送信用レーザ光源４と、溶接機構１とともに被溶接対象２に対して移動しながら、送信用レーザ光源４で発生した送信用レーザ光を溶接後の被溶接対象２の表面に照射させて送信用超音波を発生させる送信用光学機構９と、受信用レーザ光を発生して被溶接対象に照射し、送信用超音波の反射によって得られる反射超音波を検出するための受信用レーザ光源５と、溶接機構１とともに被溶接対象２に対して移動しながら受信用レーザ光を、溶接後の被溶接対象の表面に照射し、被溶接対象２表面で散乱・反射したレーザ光を集光させる受信用光学機構１０と、散乱・反射したレーザ光を干渉計測するための干渉計６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】探知対象物の位置を正確に把握することができる探知方法およびその探知方法を行うことができる非接触音響探知システムの提供。
【解決手段】探知対象物を内部に含む被照射体の表面に音波を照射し、その表面の複数の測定個所において振動速度を測定し、得られた振動速度分布図から前記探知対象物の位置を特定する音波を用いた探知方法であって、音波発信源から音波を照射し、前記被照射体の表面を振動させる工程と、前記被照射体の表面のn箇所（n≧２）の測定個所を、各々、Ｐ₁、Ｐ₂・・・Ｐ_x・・Ｐ_n（xは１〜nの整数）とし、それらの測定箇所の各々において、照射した音波の周波数がωである場合の前記被照射体の表面の振動速度を測定し、Ｐ_xにおける前記振動速度をＥ_x（ω）とする工程と、特定の情報処理を行う工程とを備える探知方法。 （もっと読む）

【課題】構造的に簡単な、無接触の管肉厚測定装置を提供する。
【解決手段】少なくとも２つのレーザー超音波測定ヘッド１を、旋回軸を中心に旋回可能な共通の旋回フレーム２に配置し、アブレーティブに励起される超音波によって管の肉厚を測定する。 （もっと読む）

【課題】構造物内部状態計測において、超音波を用いてさらに精度よく、測定対象である構造物の内部状態を計測することである。
【解決手段】構造物内部状態計測システム２０は、構造物１０に超音波を印加供給する超音波供給部３０と、構造物１０の内部を伝播する超音波振動１８を検出して超音波検出信号を出力する超音波検出部４０と、構造物１０を移動可能に支持する試料保持部４４と、試料保持部４４を移動させる走査機構部４６と、超音波検出部４０からの超音波検出信号を受け取り、これに周波数解析を行い、得られるスペクトル分布に基いて計測を行う内部計測部５０を含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】高速で厚み測定が可能であり、厚み分布の画像が得られ、さらに離れた位置からの厚み測定を可能とする。
【解決手段】レーザー発振装置１から発振されたレーザー光が、アッテネーター２、ピンホール３、ガルバノスキャナー４を介して平板５に入射される。その入射したレーザー光の作用により平板５に超音波が発生され、それが平板５に沿って伝搬するラム波となる。斜角探触子６によってラム波Ａ０モードが受信され、アンプ７、ＡＤ変換ボード８を介しパソコン９内に収録され、パソコン９内のソフトウェアを使ってラム波Ａ０モードの振幅が測定される。ラム波Ａ０モードの振幅は板厚におおむね反比例している。レーザー照射地点を移動させることにより、板厚に対応する振幅分布が得られる。 （もっと読む）

【課題】測定物表面を損傷させることなく非接触で測定物表面に超音波を供給する。
【解決手段】測定物１０の表面１０ａ近傍に、空気より比熱の大きいターゲット７２が測定物１０の表面１０ａと非接触状態で配置されている。プリズム２６は、集光レンズ２４からのレーザ光２３を、反射後の光軸２３ｂが測定物１０の表面１０ａと平行となり且つターゲット７２の先端部を通る方向へ反射させ、集光レンズ２４は、レーザ光２３のエネルギーをターゲット７２の先端部に集光させる。ターゲット７２の先端部に集光されたレーザ光２３のエネルギーにより、ターゲット７２の先端部を起点としてプラズマを発生させることで、測定物１０の表面１０ａに超音波２７が非接触で供給される。 （もっと読む）

【課題】被測定材に酸化皮膜が形成されていても、感度良く板厚を測定できる板厚の測定装置および板厚の測定方法を提供すること。
【解決手段】被測定材２の表面にレーザを照射し超音波を発生させるとともに酸化皮膜を除去する超音波発生手段１１と、被測定材２の搬送方向下流に配設される超音波検出手段１２と、被測定材２を搬送する被測定材搬送手段１４と、超音波発生手段１１に被測定材２の所定の位置にレーザを照射させて酸化皮膜を除去し、所定の位置が被測定材２の搬送方向下流側に所定の距離だけ移動した後に、前記所定の位置から見て搬送方向上流側に位置する他の所定の位置にレーザを照射させて酸化皮膜を除去するとともに超音波を発生させて、前記所定の位置を通じて超音波検出手段１２により検出させる制御を行う制御手段１５と、超音波検出手段１２の検出結果に基づき被測定材２の板厚を算出する演算処理手段１３とを備える。 （もっと読む）

【要 約】
【課 題】エコーフィツティング処理によってエコーの時間間隔を決定する従来方式に代わり、エコーの時間間隔Δｔを確実に決定することができ、管長手方向全長にほぼ連続して肉厚を測定できる薄肉鋼管の肉厚測定方法を提供する。
【解決手段】
光学干渉計（２ａ）で検出したエコーの周波数解析を行い、波数解析によって得られるスペクトル分布から、高周波のノイズ成分を除去したのち、最もエコーの振幅強度が大きいピーク周波数を抽出し、該ピーク周波数からエコーの時間間隔を決定し、下記式に基づき肉厚を計算することを特徴とする薄肉鋼管の肉厚測定方法。
記
肉厚＝（1/2）×ｖ×Δｔ×ａ
ただし、ｖ：鋼中超音波伝播速度、Δｔ：エコーの時間間隔＝ｔ_ｎ−ｔ_ｎ-１（ｔ_ｎ：第ｎエコーの検出時刻、ｔ_ｎ-１：第（ｎ−1）エコーの検出時刻）、ａ：超音波伝播経路の幾何学補正値。 （もっと読む）

【課題】プラント運転中にも材料厚さの測定・モニタリングが可能であると同時に、効率的にかつ高精度に材料厚さを測定可能とする。
【解決手段】材料１０表面に貼着された光ファイバセンサ３と、この光ファイバセンサ３中に光を供給するための光源２と、上記光ファイバセンサ３の近傍に配置され上記材料中に超音波を入射させる超音波発振装置４と、上記超音波の反射波を検出することによって波長が変化した光であって光ファイバセンサ３を透過した光と供給した際の光の波長とのシフト量を電気信号に変換するための光電変換装置５と、増幅器６と、その増幅された電気信号から材料厚さを算出するための演算装置７と、予め求められた波長のシフト量と入射された超音波の周波数との関係および各種材料内における超音波速度のデータが格納されたデータベース７ａと、材料厚さの算出結果を出力する出力装置８と、上記全ての機器を制御する制御用計算機９とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板の素材等に影響されることなく基板表面の任意箇所の高さを測定する基板表面高さ測定装置および基板表面高さ測定方法と、測定された任意箇所の高さに基づいて作業部の高さ制御を行う作業装置および作業方法を提供する。
【解決手段】基板表面の測点に対してレーザ光を照射して瞬間的な熱刺激を印加するレーザ照射装置８と、印加された熱刺激により基板表面に励起された振動から生じる振動波を所定の高さ位置で検知する超音波センサ９と、基板表面に熱刺激を印加してから振動波を検知するまでの経過時間に基づいて測点の基板基準面に対する高さｈ１を測定する制御部１０と、基板基準面を基準として予め設定された実装高さｈ２から測点の基板基準面に対する高さｈ１を減じて実装高さｈ３を算出し、この実装高さｈ３に基づいてノズル７の高さ制御を行う実装高さ制御部１３を備えた。 （もっと読む）

【課題】被検体における検査対象部位の光の散乱情報を含む被検体の特性情報を容易に取得するための被検体情報分析装置、内視鏡装置及び被検体情報分析方法を提供する。
【解決手段】超音波発生部２は、所定の超音波送信軸に沿って被検体に超音波を発生し、照明光発生部３は、超音波が伝達される被検体内における検査対象部位に到達するように照明光を発生する。検査対象部位において周波数変調された光を反射光受光部４で受光し、その受光信号から周波数情報抽出部５による周波数情報の抽出、散乱情報抽出部６による検査対象部位に対する光の散乱情報の抽出等を経て、被検体の検査対象部位に対応する被検体の特性情報を生成する。 （もっと読む）

【課題】FBG光ファイバセンサを用いた衝撃探知システムを構成する。
【解決手段】複合材構造物Ｚを伝播する弾性波を複数の光ファイバセンサFBG1〜FBG4で検出する。光ファイバセンサFBG1〜FBG4は一の光ファイバに構成される。１の光ファイバセンサにつき３以上の光学フィルタを対応さる。各光ファイバセンサの波長域R1〜R4は、検出対象の振動域同士が重ならない程度以上に離れて等間隔に分布する。一の光ファイバセンサに対応する光学フィルタの通過域（F1〜F4）は、対応する一の光ファイバセンサの衝撃無負荷時の中心波長（λ1）に跨って、当該対応する一の光ファイバセンサの検出対象の振動域に等間隔に分布する。これらの光学フィルタを通してセンサの出力値を得て、これを演算処理し、弾性波の発生源であるところの複合材構造物に負荷された衝撃の有無や位置及び大きさを算出する。 （もっと読む）

【課題】FBG光ファイバセンサを用いた衝撃探知システムを構成する。
【解決手段】複合材構造物Ｚを伝播する弾性波を３以上の光ファイバセンサ３０で検出する。１の光ファイバセンサにつき２以上の光学フィルタを対応させ、それらの光学フィルタを通してセンサの出力値を得て、これを演算処理し、弾性波の発生源であるところの複合材構造物に負荷された衝撃の位置及び大きさを算出する。 （もっと読む）

【課題】被測定物の板厚や材料特性値の計測を非接触かつ非破壊で精度よく行なうことができる超音波多重エコー計測装置を提供する。
【解決手段】レーザ超音波法を利用した超音波多重エコー計測装置２０において、被測定物２４の材料に照射することで材料中に超音波を発生せしめるための送信レーザ光のスポット口径ａと被測定物２４の材料を伝播した超音波を検出する受信レーザ光のスポット口径ｂの少なくとも一方を、被測定物の板厚ｄ、利用する超音波波長λ０との関係から調整する機能を備えることにより、超音波多重エコー信号の減衰を極小とする。 （もっと読む）

【課題】計測対象が小型であったり狭隘部にある場合や溶接中の金属など高温の場合であっても、計測対象の厚さ、相変化の位置、組成変化の状態を精度良く計測できる超音波計測装置を提供する。
【解決手段】計測対象のある部分に非接触で超音波送信手段から超音波を励起し、計測対象中を伝播した超音波を非接触で超音波受信手段により検出する。そして、伝播時間計測手段では、超音波を送信した送信時刻と超音波を受信した受信時刻との時間差から超音波の伝播時間を測定する。速度校正手段では、温度測定手段で測定した測定対象の温度または温度分布から測定対象中の超音波の伝播速度を校正し、伝播経路長測定手段では、伝播時間計測手段で計測した伝播時間と速度校正手段で求められる伝播速度とから超音波の伝播経路長を算出する。 （もっと読む）