【課題】多軸に対応したセンサーモジュール及びそれを備えたセンサーデバイスの提供。
【解決手段】センサーモジュール１は、互いに直交する３つの支持面１１，１２，１３を有する支持部材１０と、能動面２１側に接続端子２２、外部接続端子２３を有し、能動面２１に沿った非能動面２９側が支持部材１０の各支持面１１，１２，１３に取り付けられた３つのＩＣチップ２０と、基部３１と基部３１から延伸された各振動腕（３２ａ，３２ｂなど）と接続電極３９とを有する３つの振動ジャイロ素子３０と、ＩＣチップ２０の外部接続端子２３と接続されたフレキシブル配線基板４０，４０ａと、を備え、各振動ジャイロ素子３０は、各ＩＣチップ２０の能動面２１側に配置され、一方の主面３０ａが支持面１１，１２，１３に沿うように、接続電極３９が各ＩＣチップ２０の接続端子２２に取り付けられ、フレキシブル配線基板４０は、補強層４３を有する。 （もっと読む）

【課題】検出性能の劣化が抑制されたセンサ装置を提供する。
【解決手段】センサ装置は、実装面に対してθの角度で傾斜する底面２Ａ１を有するパッケージ本体２と、底面２Ａ１上に搭載される角速度センサ素子１と、底面２Ａ１上に角速度センサ素子１を収納する中空部２Ａを形成するようにパッケージ本体２に取り付けられるリッド５と、底面２Ａ１と角速度センサ素子１との間に介在し、パッケージ本体２よりも高い柔軟性を有するダイボンド材４とを備える。センサ装置は、リッド５が実装面と対向する構造を有し、パッケージ本体２の裏面２Ｂが水平方向と平行に延びる。 （もっと読む）

【課題】 回路の大規模化を抑えながらオフセット調整を実現できる検出装置等の提供。
【解決手段】 検出装置は駆動回路と検出回路を含み、検出回路は、振動子からの出力信号を増幅する増幅回路を含む。増幅回路は、出力信号に対応する差動信号の差動増幅を行う差動増幅回路７６と、差動増幅回路７６が有する少なくとも１つの抵抗の抵抗値を可変に制御することで、オフセット調整を行うオフセット調整回路７８を含む。差動増幅回路７６は、第１〜第４の抵抗ＲＢ１〜ＲＢ４とオペアンプＯＰＢを含む。オフセット調整回路７８は、第１、第３の抵抗ＲＢ１、ＲＢ３の少なくとも一方の抵抗値を可変に制御することにより、差動信号を構成する第１、第２の信号にそれぞれ重畳される第１、第２の不要信号の少なくとも一方を増幅して、オフセット調整を行う。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスの製造方法において、封止用のキャビティ内の真空度を高めることを目的とする。
【解決手段】シリコンを含む第１の基板１１の一方の主面１１ａ側に可動部１４ａを形成する工程と、シリコンを含む第２の基板２０の一方の主面２０ｃ側にキャビティ２０ｂを形成する工程と、第１の基板１１と第２の基板２０の少なくとも一方の主面に、酸素及び窒素のいずれかの原子を含むプラズマを照射する工程と、プラズマを照射した後、キャビティ２０ｂを可動部１４ａに対向させた状態で、第１の基板１１と第２の基板２０の各々の主面同士を真空中で接合することにより、キャビティ２０ｂ内を真空に保ちつつ、可動部１４ａを第２の基板２０で封止する工程と、封止の後、シリコンと上記原子とが反応する温度以上の温度に第１の基板１１と第２の基板２０をアニールする工程とを有する電子デバイスの製造方法による。 （もっと読む）

【課題】加速度の検出時、検知電極に加えて加振電極を利用することにより、加速度の測定感度を向上させる慣性センサを提供する。
【解決手段】慣性センサは、可撓基板部に変位可能に浮遊状態で支持される駆動体と、駆動体の変位を検出する検知電極１１１ａ、１１１ａ’、１１１ｂ、１１１ｂ’を有する変位検出部と、駆動体を加振させる加振電極１１２ａ、１１２ａ’、１１２ｂ、１１２ｂ’を有する加振部と、検知電極及び加振電極が連結される差動増幅器ＤＡと、差動増幅器に連結され、加速度及び角速度を算出する回路部と、を含み、検知電極と加振電極を利用して加速度を算出する。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ると共に、周波数温度特性を改善した圧電振動素子を得る。
【解決手段】圧電振動素子１は、圧電振動素子１の圧電基板８が、複数の振動腕１５ａ、１５ｂ、その振動腕の一方の端部間を連接する基部１０、各振動腕１５ａ、１５ｂの他方の端部に夫々形成され幅広で錘部２０ａ、２０ｂ、及び、各振動腕１５ａ、１５ｂの振動中心に沿って形成された溝部１７ａ〜１８ｂ、を備えている。各錘部２０ａ、２０ｂは、振動中心に沿っての両側に対称に配置され且つ大きな質量を備えた質量部２１を備えており、圧電振動素子１に励振される屈曲−捩じり結合振動のうちの屈曲振動を主振動とし、その周波数温度特性が温度に関し三次特性となるように、圧電基板８の厚さ及び切断角度と、各質量部２１及び溝部１７ａ〜１８ｂの形状と、を夫々適切に設定する。 （もっと読む）

【課題】ウェハ貫通ビア（ＴＷＶ）を使用した相互接続において、ダイ区域の消費を低減し、ダイ区域を利用可能とする、バッチ製作された３Ｄ相互接続を提供する。
【解決手段】１つまたは複数の垂直相互接続を製作する。ウェハ積層体を形成するために複数のウェハをパターニングおよび積層するステップを含む。ウェハ積層体の１つまたは複数の切断刃の通り道内でウェハ積層体に複数の開口を形成し、導電性材料を複数の開口の側壁に堆積させる。ウェハ積層体は、側壁の導電性材料が、結果として得られる積層ダイの縁部部分に露出されるように、１つまたは複数の切断刃の通り道に沿い、複数の開口を通ってダイシングする。 （もっと読む）

【課題】故障等を高精度に自己診断することができる角速度センサを提供する。
【解決手段】第一駆動腕と第二駆動腕とを有する音叉型の振動子と、駆動平面に沿って振動するように第一駆動腕を励振する第一駆動素子と、駆動平面に沿って振動するように第二駆動腕を励振する第二駆動素子と、第一駆動腕及び第二駆動腕を振動させる制御部と、第一駆動腕と第二駆動腕よりの振動を検出し、角速度を検出する検出部と、を備える角速度センサであって、制御部は、第一駆動腕と第二駆動腕とをそれぞれ同一周期及び同一振幅で、且つ振動位相が逆位相となるように、第一駆動素子及び第二駆動素子に駆動信号を出力する通常モードと、第一駆動腕と第二駆動腕とをそれぞれ同一周期及び同一振幅で、且つ第一駆動腕に対する第二駆動腕の振動位相が逆位相からずれつつ同位相とはならないように、第一駆動素子及び第二駆動素子に駆動信号を出力する自己診断モードと、を実行する。 （もっと読む）

【課題】小型で低コスト化が可能な振動デバイス、電子機器、及び、振動デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】センサーデバイス１は、第１の面２ａ及びその第１の面２ａとは反対側を向く第２の面２ｂを有し、互いに電気的に独立して設けられた複数の金属支柱と、複数の金属支柱の第１の面２ａ及び第２の面２ｂとは異なる面の隙間に充填され複数の金属支柱を一体に固定する絶縁体３３と、を備えた基板２と、能動面１０ａに電極パッド１１を有し、第１の金属支柱３に固定されたＩＣチップ１０と、支持部２１と振動部２２とを有し、支持部２１をＩＣチップ１０の能動面１０ａに接合することによりＩＣチップ１０に支持されたセンサー素子２０と、電極パッド１１と第２の金属支柱４Ａ，４Ｂ，４Ａ´，４Ｂ´とを電気的に接続するボンディングワイヤー９９と、ＩＣチップ１０及びセンサー素子２０を覆うように設けられた蓋体９と、を有する。 （もっと読む）

【課題】検出特性の低下を抑制しつつセンサの薄型化を実現することができる角速度センサを提供する。
【解決手段】上記角速度センサは、第１の梁１１ａ，１１ｂの組と、第２の梁１２ａ，１２ｂの組と、第１の梁の組と前記第２の梁の組との間をそれぞれ接続する複数の接続部１３ａ〜１３ｄとを有する環状のフレーム１０と、第１の梁の組と第２の梁の組のうち一方の組が近接したときに他方の組が離間し、一方の組が離間したときに他方の組が近接する振動モードでフレームを第１の面内で振動させる駆動部と、上記振動モードで振動するフレームの変形量に基づいて、第１の面と直交する方向の軸回りの角速度を検出する第１の検出部５０と、フレームの外側を囲む内周部を有する環状のベース部と、内周部と複数の接続部との間をそれぞれ連結する複数の連結部とを有する支持機構とを具備する。 （もっと読む）

【課題】回路面積の増加を抑えながら従来よりも低ノイズ化が可能な信号処理回路、物理量検出装置、角速度検出装置、集積回路装置及び電子機器を提供すること。
【解決手段】Ｉ／Ｖ変換回路２００（電流電圧変換部）は、振動子１００の発振電流を電圧に変換する。ＲＣフィルター２２０（位相シフト部）は、Ｉ／Ｖ変換回路１００の出力信号を位相シフトする。全波整流回路２４０（駆動振幅制御部の一部）は、位相シフトされた信号を２値化して切り替え制御信号２７を生成する。コンパレーター２６０（参照信号生成部）は、Ｉ／Ｖ変換回路１００の出力信号に基づいて、同期検波用の参照信号２６を生成する。排他的論理和回路２７０（クロック信号生成部）は、参照信号２６と切り替え制御信号２７との位相差に基づいて、駆動信号２２の周波数の２倍の周波数を有するスイッチトキャパシタフィルター（ＳＣＦ）用のクロック信号２８を生成する。 （もっと読む）

【課題】振動子が安定発振するまでの時間を短縮するとともに安定発振を維持することが可能な駆動回路、物理量検出装置、角速度検出装置、集積回路装置及び電子機器を提供する。
【解決手段】コンパレーター２１０（駆動信号生成部）は、第１の信号線を介して入力された振動子１００の発振電流２４がＩ／Ｖ変換回路２００（電流電圧変換部）により電圧に変換された信号に基づいて駆動信号２２を生成し、第２の信号線を介して振動子に供給する。発振検出回路２７０（発振検出部）は、振動子１００が発振を開始してから発振電流２４が所定値に達したか否かを検出する。起動発振回路２８０（起動発振部）は、発振電流２４が所定値に達するまで振動子１００の発振動作を補助する。スイッチ２１８は、発振電流２４が所定値に達するまでコンデンサー２１６を第２の信号線から切り離し、発振電流２４が所定値に達した後はコンデンサー２１６を第２の信号線に接続する。 （もっと読む）

【課題】従来よりも低ノイズ化が可能な検出回路、物理量検出装置、角速度検出装置、集積回路装置及び電子機器を提供すること。
【解決手段】同期検波回路３２６（同期検波部）は、振動子１００の検出信号３２，３４を含む信号（アンプ３２４の出力信号）に対して同期検波を行う。スイッチトキャパシタフィルター（ＳＣＦ）回路３３０は、同期検波回路３２６により同期検波された信号（可変ゲインアンプ３２８の出力信号）をフィルター処理する。出力バッファ３３２は、ＳＣＦ回路３３０によりフィルター処理された信号をバッファリングして外部に出力する。ＳＣＦ回路３３０ゲインは１よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】 レイアウト面積、消費電力を増大させずに、検出感度、検出範囲を切り換え可能な検出回路を提供する。
【解決手段】 センサー素子からの差動入力信号２９０、２９２に基づいて前記センサー素子に印加される物理量を検出する検出回路１０であって、前記差動入力信号２９０、２９２の差分を増幅して、第１の信号１１４として出力する差動増幅回路３０と、前記第１の信号に基づく信号１１６を増幅して、第２の信号１１８として出力する非反転増幅回路５０と、前記第２の信号１１８を直流信号に変換して、前記物理量に応じた１つの出力信号２９４を生成する後段回路１４と、を含み、前記差動増幅回路３０および前記非反転増幅回路５０の少なくとも１つは入力される選択信号２１０に基づいて、増幅率を変化させる。 （もっと読む）

【課題】振動素子のチューニングの際に用いるレーザー光による半導体基板の能動領域へのダメージを抑制し、電気的特性の安定した振動デバイスを提供する。
【解決手段】センサーデバイス１において、半導体基板としてのシリコン基板１０は、能動面１０ａ側に半導体素子を含んで構成される集積回路が形成された能動領域を有している。シリコン基板１０上に振動ジャイロ素子２０が配置されたセンサーデバイス１において、能動領域は、振動ジャイロ素子２０の駆動用振動腕２５ａ，２５ｂの先端側の錘部２８ａ，２８ｂ上に設けられた質量調整部としての錘電極４１と平面視で重なる領域を回避して形成されている。これにより、錘電極４１にレーザーを照射して周波数調整を行う際に、レーザーが能動面１０ａに到達したときに集積回路にダメージが加わるのを回避することができる。 （もっと読む）

【課題】外部から加わる衝撃などの応力の緩和が可能な小型のセンサーデバイス、モーションセンサー、及び、これらを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】センサーデバイス１は、基部２１、基部２１から延伸された検出用振動腕及び駆動用振動腕、外部接続端子２９を有する振動ジャイロ素子２０と、ＩＣチップ１０とを備えている。第１の電極１１、及び、第１の電極１１に配線１６を介して電気的に接続されて能動面１０ａ側の第１の電極１１と平面視で重ならない位置に設けられた第２の電極１７により構成された複数の電極部１８と、能動面１０ａと第２の電極１７との間に設けられた樹脂層としての応力緩和層１５と、を有し、振動ジャイロ素子２０が、外部接続端子２９と第２の電極１７との接合部材１２を介した接続によってＩＣチップ１０に保持されている。第２の電極１７は、第１の電極１１から略同じ方向に同じ長さだけずらせて設けられている。 （もっと読む）

【課題】電位差によって生じる静電力の影響を抑え、Ｓ／Ｎ比の低下やセンサ感度の変動を防止できる複合センサを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る複合センサは、第１可動部および第２可動部と、これらの周辺に配置されている第１ダミー部および第２ダミー部を、積層基板の層内に形成して備えている。第１ダミー部と第２ダミー部は電気的に分離されており、第１可動部と第１ダミー部には第１電位が印加され、第２可動部と第２ダミー部には第２電位が印加される。 （もっと読む）

【課題】外部から加わる衝撃などの応力の緩和が可能な小型のセンサーデバイス、モーションセンサー、及び、これらを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】半導体装置としてのＩＣチップ１０は、第１の電極１１と、突起電極１２と、能動面１０ａと突起電極１２との間に積層された絶縁膜１４と、を有する。絶縁膜１４上の、振動ジャイロ素子２０の引き出し電極２９と対応する位置には、弾性を有する絶縁性樹脂からなる樹脂突起１２ａと、各樹脂突起１２ａの表面に設けられた導電膜としての金属膜１７とにより構成された突起電極１２が配設されている。金属膜１７は、絶縁膜１４の各開口部１４ａ内の第１の電極１１から絶縁膜１４上に引き出された配線１６に接続されている。突起電極１２と、振動ジャイロ素子２０の対応する引き出し電極２９とが位置合わせされ、導電性の接合部材９８により接合されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コリオリ力を利用した角速度センサユニットおよびその信号検出方法に関し、角速度センサユニットの検出精度の劣化を抑制することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するために、角速度を検出する振動型のセンサ素子１およびそれを制御するＩＣ２を内蔵するパッケージとからなる角速度センサユニットにおいて、センサ素子１は駆動アーム５にドライブ電極６、モニタ電極７、センス電極８を設けるとともに、駆動アーム５を支持する支持アーム１６に設けられたモニタ電極７の配線電極１９に補正電極２０を設け、不要振動によりモニタ電極７に形成された不要信号を、同じ不要振動により補正電極２０に形成された補正信号で減衰させる構造としたのである。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣを折り曲げるための工程を備えず、ＦＰＣを折り曲げながら基板同士を接続する方法を提供する。
【解決手段】第１の基板の第１の領域および第２の領域に第１の金属配線を有し、前記第１の領域と、前記第１の領域に有する前記第１の金属配線と、の面積の割合と、前記第２領域と、前記第２の領域に有する前記第１の金属配線と、の面積の割合と、が異なる第１の配線基板を用意する工程と、第２の基板の第２の金属配線と、前記第１の配線基板の前記第１の金属配線と、を電気的に接合する工程と、前記第１の配線基板を加熱し屈曲させる工程と、第３の基板の第３の配線と、前記第１の配線基板の前記第１の金属配線と、を電気的に接続し、前記第１の基板の前記第１の面と、前記第３の基板の前記第１の面と、を非平行に前記第１の配線基板を前記第３の基板に搭載する工程とを含む基板の接続方法。 （もっと読む）