【課題】Ｑ値が高く、高い検出感度を有する小型の物理量センサーおよびこれを備える電子機器を提供すること。
【解決手段】物理量センサー１は、４つの振動部５１〜５４と、４つの振動部５１〜５４の集合体の中心Ｏからの動径方向がＸ軸およびＹ軸の両軸に対して４５度の角度を為す方向にある４つの基板固定部６１〜６４と、基板固定部６１〜６４の各々からＺ軸まわりに隣接する２つの振動部へ延びた２つのバネ機構７１１〜７４２と、第１振動部５１、５２をＸ方向に逆位相で振動させつつ、第２振動部５３、５４をＹ方向に互いに逆位相で振動させる振動手段４とを有している。また、２つのバネ機構は、振動部５１〜５４の振動に応じて、ＸＹ平面内で音叉振動する。 （もっと読む）

【課題】 回路規模の増加を抑えつつ不要信号をキャンセルし、出力信号の低ノイズ化を実現する。
【解決手段】 センサー素子からの差動入力信号２９０、２９２に基づいてセンサー素子に印加される物理量を検出する検出回路１０。差動入力信号の差分を増幅して第１の信号として出力する差動増幅回路３０と、第１の信号の高周波成分を透過させて第２の信号として出力するハイパスフィルター４０と、第２の信号を増幅して第３の信号として出力するＡＣアンプ５０と、を含み、ハイパスフィルターは、第１の信号が入力される第１の端子と、第２の信号を出力する第２の端子とを備えるキャパシタと、第２の端子と接続される第３の端子と、キャンセル信号が入力される第４の端子とを備える抵抗器と、を含み、キャンセル信号を９０度位相シフトして第１の信号と合成し、差動入力信号に含まれている不要信号の少なくとも一部を相殺する。 （もっと読む）

【課題】小型化を図りつつ、優れた検出精度を発揮することのできる物理量センサー素子、また、この物理量センサー素子を備える信頼性に優れた物理量センサーおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】物理量センサー素子１は、Ｘ軸方向に振動可能な駆動部３１と、駆動部３１と共にＸ軸方向に振動可能で、かつ、駆動部３１に対してＺ軸方向に振動可能な検出部３４と、駆動部３１に設けられたＹ軸方向延在部３１１、３１２と、Ｙ軸方向延在部３１１、３１２とＺ軸方向に配置された駆動用電極４１と、検出部３４とＺ軸方向に離間して配置された検出用電極５１とを有している。 （もっと読む）

【課題】外部から加わる衝撃などの応力の緩和が可能なセンサーデバイス、モーションセンサー、及び、これらを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】センサーデバイス１は、シリコン基板１０の能動面１０ａ側に設けられた第１の電極１１ｂ，１１ｄ，１１ｆと、応力緩和層１５と、その応力緩和層１５上に設けられた外部接続端子１２ｂ，１２ｄ，１２ｆと、を含む。応力緩和層１５上には配線３６ｂ，３６ｄ，３６ｆが形成され、外部接続端子１２ｂ，１２ｄ，１２ｆ接続されている。能動面１０ａ上の配線１６ｂ，１６ｄ，１６ｆと、応力緩和層１５上の対応する配線３６ｂ、３６ｄ、３６ｆとは、ビアホール３０ｂ、３０ｄ、３０ｆにより接続されている。ビアホール３０ｂ、３０ｄ、３０ｆは、外部接続端子１２ｂ，１２ｄ，１２ｆと振動ジャイロ素子２０の接続電極としての引き出し電極２９ｂ，２９ｄ，２９ｆとの接合領域外に配置されている。 （もっと読む）

【課題】半導体基板と、センサー素子との干渉防止の空隙によるセンサーデバイスの厚さ増加を抑制し、ジャイロセンサーの小型化をはかる。
【解決手段】回路を有する半導体素子２１，２２、２３と、振動素子１１、１２，１３と、前記半導体素子２１，２２，２３の第１の面に配置され、前記回路と前記第１の面側に配置される前記振動素子１１，１２，１３とに接続された第１の電極と、前記第１の面に配置され、前記第１の面に向かう平面視において、前記振動素子１１，１２，１３の外郭線の内側領域の少なくとも一部が重なって配置された第２の電極２１ｃ，２２ｃ，２３ｃと、前記第２の電極に接続された第１の配線３４を有する第１の配線基板３０と、前記第１の配線３４が接続された第２の配線５４を有する第２の配線基板５１，５２，５３と、を有する電子部品１００。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高い半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置１の製造方法は、第１の面１０ａと、第１の面１０ａに位置する電極１２とを有する半導体素子１０を準備する工程と、電極１２を含む第１の面１０ａに、第１の樹脂層２０を形成する工程と、電極１２と電気的に接続し、第１の樹脂層２０の半導体素子１０と対向する第２の面２２とは反対側の第３の面２３に第１の金属層３１を形成する工程と、第１の金属層３１の第１の樹脂層２０と対向する第４の面３３と第４の面３３の反対側の第５の面３４を接続する第６の面３５と、第５の面３４と、を覆う第２の樹脂層４１を形成する工程と、第２の樹脂層４１に第１の金属層３１の第５の面３４を露出する開口部４２を設ける工程と、第２の樹脂層４１が、第１の金属層３１の第６の面３５とを覆った状態で、開口部４２内に無電解メッキで第２の金属層５１を形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】小型化を図りつつ、優れた検出精度を発揮することのできる物理量センサー素子、また、この物理量センサー素子を備える信頼性に優れた物理量センサーおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】物理量センサー素子１は、Ｘ軸方向に振動可能な駆動部３１と、駆動部３１と共にＸ軸方向に振動可能で、かつ、駆動部３１に対してＹ軸方向に振動可能な検出部３４と、駆動部３１に設けられたＹ軸方向延在部３１１、３１２と、検出部３４に設けられたＸ軸方向延在部３４２と、Ｙ軸方向延在部３１１、３１２とＺ軸方向に配置された駆動用電極４１と、Ｘ軸方向延在部３４２とＺ軸方向に離間して配置された検出用電極５１とを有している。 （もっと読む）

【課題】多軸に対応したセンサーモジュール及びそれを備えたセンサーデバイスの提供。
【解決手段】センサーモジュール１は、互いに直交する３つの支持面１１，１２，１３を有する支持部材１０と、能動面２１側に接続端子２２を有し、能動面２１に沿った非能動面２９側が支持部材１０の各支持面１１，１２，１３に取り付けられた３つのＩＣチップ２０と、基部３１と基部３１から延伸された各振動腕（３２ａ，３２ｂなど）と接続電極３９とを有する３つの振動ジャイロ素子３０と、を備え、各振動ジャイロ素子３０は、各ＩＣチップ２０の能動面２１側に配置され、一方の主面３０ａ（他方の主面３０ｂ）が支持面１１，１２，１３に沿うように、接続電極３９が各ＩＣチップ２０の接続端子２２に取り付けられたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、角度ズレや位置ズレが発生しないように、安定して実装基板に搭載することができつつ、高耐振動性を有した、低背で小型な加速度および角速度検出装置を提供することを目的とする。
【解決手段】加速度および角速度を検出する半導体素子１と、半導体素子１に接続される複数の端子２と、端子２の一部と半導体素子１とを一体にモールドしたパッケージ体とを備えた加速度および角速度検出装置８において、複数の端子２はパッケージ体４の一辺に沿って配列され、パッケージ体４における前記一辺に沿う方向に垂直な方向の長さ寸法Ｌ２が、前記一辺に沿う方向の長さ寸法Ｌ１に対して短くなるように構成した。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現でき、検出感度に優れる静電容量型ジャイロセンサを提供する。
【解決手段】内部に空洞１０を有する半導体基板２の表面部（上壁１１）に、第１ベース部６３と、第１ベース部６３と一体をなす櫛歯状の第１櫛歯部６４とを含むＺ固定電極６１を形成する。また、当該上壁１１に、第２ベース部６５と、第２ベース部６５と一体をなし、Ｚ固定電極６１の第１櫛歯部６４に対して間隔を空けて噛み合う第２櫛歯部６６とを含み、Ｚ固定電極６１に対して上下動可能なＺ可動電極６２を形成する。そして、ベース部６３の対向部８４には、第１駆動部１８を形成し、この第１駆動部１８に櫛歯状に噛み合うように、Ｚ可動電極６２の先端部７０に、櫛歯状の第２駆動部１９を形成する。 （もっと読む）

【課題】板上に慣性センサを取り付けるシステムおよび方法を提供する。
【解決手段】センサパッケージは基板層３２、３４、センサ層２４、およびセンサ層２４と基板層３２、３４との間に配置される絶縁層２６、２８を有し、基板層３２、３４の１つにＶ溝が非等方性エッチングにより形成される。基板層３２、３４は１００結晶面方位にある。センサパッケージは、その後、ウェハから分離され、エッチングにより形成された基板層３２または３４の表面は、板に取り付けられる。一例において、検出軸が互いに垂直になるように３つのセンサパッケージが板に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】 電極を保護しながら、可動部の形状精度を向上することができる製造方法を提供する。
【解決手段】 本願の半導体装置の製造方法は、まず、第３層１６の一部を除去して可動部１６ｂを形成し、次いで、可動部１６ｂを形成するために除去された部位の下方に位置する第２層と、形成された可動部１６ｂの下方に位置する第２層１４を除去する。次いで、可動部１６ｂを形成する際に除去された部位に充填材２４を埋め込む。次いで、充填材２４を埋め込んだ状態で、半導体装置の表面に電極１８を形成する。電極１８を形成した後、埋め込んだ充填材２４を除去する。 （もっと読む）

【課題】平面内で厚み方向の軸回りの角速度を高精度に検出することができる角速度センサ、電子機器及び角速度の検出方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る角速度センサは、環状のフレーム１０と、駆動部と、検出部とを具備する。フレームは、第１の梁１１ａ、１１ｂの組と、第２の梁１２ａ、１２ｂの組とを有する。第１の梁の組は、ａ軸方向に延在し、ａ軸方向と直交するｂ軸方向に相互に対向する。第２の梁の組は、ｂ軸方向に延在し、ａ軸方向に相互に対向する。上記駆動部は、第１及び第２の梁の組のうち一方の組が近接したときに他方の組が離間する振動モードで、フレームをａ軸及びｂ軸が属するＸＹ平面内において振動させる。上記検出部は、上記振動モードで振動するフレームのＸＹ面内における変形量に基づいて、ＸＹ平面と直交するＺ軸方向の軸回りの角速度を検出する。 （もっと読む）

【課題】半ドーナツ形共振器ジャイロスコープを提供すること。
【解決手段】１つの例示的実施形態は、上部表面を有する基板を有する振動構造ジャイロスコープに関する。半ドーナツ形状を有し、ステムと、ステムを囲む外唇とを含む共振器であり、ステムは基板の上部表面に取り付けられ、外唇は共振器が振動できるようにするために上部表面から離して配置される、共振器を、振動構造ジャイロスコープはさらに含むことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、振動子を用いた慣性力センサに関し、検出精度に対する長期信頼性を高めることを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するために、振動子１と、振動子１を振動可能に支持する台座７と、振動子１を制御するＩＣ２と、これら振動子１、台座７、ＩＣ２を収容するパッケージ３とを備えた慣性力センサにおいて、振動子１は振動部４とこれを支持する支持部６からなり、台座７は底部１６とこの底部１６外周に設けた側壁部１７からなり、支持部６の一部を側壁部１７の上面に接着固定し、この接着領域における支持部６の側面に側壁部１７に至る切欠き部１８を設けた構成とした。 （もっと読む）

【課題】小型で感度が高い振動型角速度センサを提供する。
【解決手段】支持部と、錘部と、前記錘部からそれぞれ前記支持部まで延伸し前記錘部を支持している複数の梁部と、前記錘部を励振する励振手段と、前記支持部に対する前記錘部の運動を検出する検出手段と、前記支持部および前記錘部の少なくとも一方の前記梁部との境界近傍に形成され、前記梁部の張力に応じて前記梁部の延伸方向に弾性変形し前記梁部の主撓み方向には実質的に変形しないばね定数安定化手段と、を備える振動型角速度センサ。 （もっと読む）

【課題】組立性を向上させ、小型化を図ることができ、安価に構成することができる光路長制御用圧電アクチュエータ構造体を提供する。
【解決手段】光路長制御用ミラーＭを保持するミラー保持体２２に圧電アクチュエータ４１が連結され、圧電アクチュエータ４１を駆動してミラーＭを変位させる構成とされた光路長制御用圧電アクチュエータ構造体において、ミラー保持体２２と圧電アクチュエータ４１とを互いの中央部同士を接合することによって連結する。連結された状態でミラー保持体２２と圧電アクチュエータ４１には互いの中央部同士が近づく方向にそれぞれ撓みが生じているものとされる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コリオリ力を利用した角速度センサ装置に関し、角速度の検出精度を向上させることを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するために、振動型センサ素子１およびこのセンサ素子１を振動可能に支持する台座７と、台座７を天面に実装するとともにセンサ素子１を制御するＩＣ２をパッケージ３内部に配置した角速度センサ装置において、台座７を形成する底板１６の実装面の少なくとも四隅に凹部１９を形成し残部２０をＩＣの天面に接続する構成とした。 （もっと読む）

【課題】エッチングパターンの形状または大きさによらずに、正確に制御された深さの凹部を形成することができる半導体基板のエッチング方法を提供すること。
【解決手段】半導体基板３をエッチングするに際し、まず、それぞれ独立に区画されたエッチング領域８７に対向する位置に同一パターンの開口８８を多数有するレジスト５９をマスクとして、異方性の深掘り反応性イオンエッチングする。これにより、半導体基板３の表面部に、深さがほぼ等しく揃った凹部８９が多数形成される。次いで、多数の凹部８９を区画する半導体基板３の側壁９０を、半導体基板３の表面に平行な横方向にエッチングして除去する。 （もっと読む）

【課題】安定した特性と高い強度を確保して振動子の振動特性を調整する。
【解決手段】本発明に係る振動型ジャイロセンサは、一方の面に圧電膜、駆動電極、一対の検出電極、及び配線接続端子が形成された振動型ジャイロセンサ素子と、この振動型ジャイロセンサ素子が実装されるランドが形成された支持基板とを備える。前記振動型ジャイロセンサ素子は片持ち梁状の振動子部を有し、前記一方の面側を前記支持基板側に向けて実装されているとともに、前記一方の面以外の領域を、前記振動子部の振動特性調整用の凹部が形成された被加工領域としている。 （もっと読む）