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Fターム[2G001DA01]の内容

放射線を利用した材料分析 (46,695) | 検出器関連言及 (3,003) | 形状、構造、材料、製造方法 (661)

Fターム[2G001DA01]に分類される特許

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【課題】包材の外形を精度良く推定できるX線検査装置を提供する。
【解決手段】取得部は、基準画像として、輝度毎データから例えばジッパー等の開閉部902の画像を取得する。基準画像とは、X線透過画像において映り易い画像(一の領域の厚さよりも厚い他の領域の画像を含む)である。推定部は、取得部により取得された開閉部902の画像に係る基準データに基づいて、包材903の外形およびシール部904を推定する。判定部は、推定部により推定された包材903の外形に係る外形データに基づいて内容物901の噛み込みを判定する。 (もっと読む)


【課題】複層膜厚の測定のために2つの線源を用いなくても、1つの線源と異なるシンチレータの組み合わせにより高精度にエネルギー弁別が行える安価でコンパクトな装置を用いて複層膜厚の同時独立算出を可能にした放射線測定方法を提供する。
【解決手段】同一線源から照射された放射線を複数の材質からなる被測定物に照射して透過させ、透過した透過線量から被測定物の物理量を測定する放射線測定方法において、透過した放射線を少なくとも2種類の検出器により検出し、それぞれの検出器からの出力を検量線を用いて弁別演算を行う工程と、弁別演算した値を用いて各層の坪量を演算する工程を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】精度よく基板に塗布されたはんだと部品とのはんだ付け検査を行なうX線検査装置を提供する。
【解決手段】X線検査装置は、予め基板に塗布されたはんだの厚みとして、クリームはんだ印刷におけるマスク厚を取得し、記憶しておく。検査対象の基板のマスク厚から、基板面に平行な断層のうち検査対象とする高さ方向の範囲を設定し、その断層数Nを特定する(S801)。X線検査装置は、各断層について検査ウィンドウ中のはんだの面積Sおよび真円度Tを計測し(S807〜S819)、その最小値がいずれも基準値以上である場合にはその検査ウィンドウのはんだ付けが良好と判定し(S821、S823)、一方でも基準値を下回ったら不良と判定する(S821、S823)。 (もっと読む)


【課題】屈折コントラスト法に替わるX線撮像装置およびX線撮像方法を提供する。
【解決手段】被検知物によるX線の位相変化を用いて撮像するX線撮像装置であって、X線発生手段101から発生したX線を空間的に分割する分割素子103と、分割素子により分割されたX線の入射により第1の蛍光を生じる第1の蛍光体が複数配列された第1の蛍光体アレイ105と、第1の蛍光体アレイを透過したX線の入射により前記第1の蛍光とは異なるスペクトルを有する第2の蛍光を生じる第2の蛍光体が複数配列された第2の蛍光体アレイ106と、前記第1の蛍光と前記第2の蛍光を検出する検出手段107と、を有し、第2の蛍光体は、前記X線の入射位置の変化に応じて蛍光の発光量が変化する発光量勾配を有する。 (もっと読む)


【課題】放射線の経路に存在する隙間に依存しない内部欠陥の評価指標を得る。
【解決手段】放射線検査処理装置であって、金属製品における着目位置に対して複数の異なる経路によって放射線を透過させる照射手段と、前記着目位置を透過する前記放射線の透過量を前記経路のそれぞれについて検出する検出手段と、前記透過量を平均した平均透過量を算出する平均透過量算出手段と、を備える。 (もっと読む)


【課題】窓フーリエ変換法を用いた解析において、解像度の更なる向上を図ることが可能となる位相情報の解析方法等を提供する。
【解決手段】光あるいはX線を含む波長の波の干渉によるモアレ像の周期的パターンを解析し、位相波面を含む位相情報を取得する位相情報の解析方法であって、
前記モアレ像の周期的なパターンの少なくとも一部を、窓関数によって窓フーリエ変換する工程と、
前記窓フーリエ変換されたモアレ像における、位相情報を担うスペクトルの情報と、前記位相情報を担うスペクトルの情報に重畳している位相情報を担っていないスペクトルの情報とを解析的に計算する工程と、
前記位相情報を担っていないスペクトルの情報を、前記位相情報を担うスペクトルの情報から分離し、前記位相波面を含む位相情報を取得する工程と、を有する構成とする。 (もっと読む)


【課題】 高アスペクト比な金属微細構造体を高精度で容易に得ることができる微細構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】 微細構造体の製造方法は、Si基板に第1の絶縁膜を形成する第1工程と、第1の絶縁膜の一部を除去してSi表面を露出する第2工程と、露出されたSi表面からSi基板をエッチングして凹部を形成する第3工程と、凹部の側壁及び底部に第2の絶縁膜を形成する第4工程と、凹部の底部に形成された第2の絶縁膜の少なくとも一部を除去してSiの露出面を形成する第5工程と、Siの露出面より凹部に金属を電解めっきにより充填する第6工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】試料が搭載される基板(基材)の元素と、試料に含まれる元素が同一でも、安定して、微小部分の成分計測が可能な微小部X線計測装置を提供する。
【解決手段】X線発生装置と、放出されるX線を50μm径以下の断面積に収束照射するX線光学素子と、蛍光X線を検出するX線検出器と、光学像を撮像可能な光学顕微鏡と画像認識機能を備え、試料を二次元で移動して位置決めが可能で、かつ、高さ方向にその位置調整が可能な試料相対移動機構とを備え、試料の特定位置における蛍光X線計測が可能であり、かつ、基材の上に置かれた測定試料からの蛍光X線も計測可能な微小部X線計測装置では、X線の照射位置と前記X線検出器との間の蛍光X線の光路を蛍光X線の減衰を抑制する構造(真空又はヘリウム置換)とし、かつ、基材上の測定試料が基材と同一の金属元素を含んでも、測定試料の同一の金属元素の含有が判定可能なデータ処理機能を備えたデータ処理部を備えている。 (もっと読む)


【課題】カバー範囲の広いコンピュータ断層撮影に適したX線管を提供する。
【解決手段】本発明に従った、X線(44)を発生するための管(32)は、電子を放出するように構成された陰極(42)と、自身の表面(48)上に陰極(42)からの電子を受け取るように配置されたターゲット(40)と、陰極(42)とターゲット(40)との間に配置されて、ターゲット(40)へ向かって電子を加速するように構成された、開口(52)を持つ陽極(43)と、軸(54)を中心にしてターゲット(40)を回転させるように構成されていて、ターゲット(40)の前記表面に面している位置に位置決めされた回転システム(56)とを含む。 (もっと読む)


【課題】高解像度かつS/N特性に優れた画像に基づいて物品の検査を行うことができるX線検査装置を提供する。
【解決手段】第1X線センサ220aと第2X線センサ220bとは、互いに水平に並んで配設される。第1X線センサ220aは、フォトダイオードで構成され、例えばSi(珪素)を含んでなる検出部223を有する。検出部223は主に可視光を検出するとともにX線210を検出する。第2X線センサ220bは、シンチレータ221およびフォトダイオード222により構成される。シンチレータ221は、検出したX線210を光に変換する変換層224を備える。フォトダイオード222は、第1X線センサ220aと同様に、Siを含んでなる検出部225を備える。 (もっと読む)


【課題】複数本のX線ラインセンサを被検査物の搬送方向に備える構成であっても、各X線ラインセンサからの検出信号から生成される被検査物の画像の境界を一致させることができるX線異物検出装置およびX線異物検出方法を提供すること。
【解決手段】搬送路21上を搬送される被検査物WにX線を照射するX線発生器9と、被検査物Wの搬送方向に複数配置され、被検査物Wを透過するX線に応じた検出信号を出力するX線ラインセンサと、X線ラインセンサからの検出信号が入力され、X線ラインセンサの間隔および被検査物Wの搬送速度に基づいて、搬送方向の上流側のX線ラインセンサほどX線ラインセンサの検出信号を遅延させて出力する遅延部44と、遅延部44からの検出信号を合成して被検査物Wに対応する画像データとして出力する合成部46と、合成部が出力する画像データに基づいて被検査物W中の異物の有無を判定する判定部48と、を備えた。 (もっと読む)


【課題】試料の径が大きくなっても、試料に対応した大面積の面状のX線検出器を、X線トポグラフの分解能を低下させること無く、使用できるようにする。また、試料の径が大きくなったことに対応して大面積の面状のX線検出器を使用することになった場合でも、X線検出部の全体形状を大きくしなくて済むようにする。
【解決手段】試料11を線状のX線で走査したときに試料11で回折したX線をX線検出器28によって検出して平面的な回折像を得るX線トポグラフィ装置である。X線検出器28は試料11よりも大きい面積を有する円筒形状のイメージングプレート28であり、線状のX線の走査移動Fに関連させてイメージングプレート28を円筒形状の中心軸X0を中心としてα回転させる。円筒形状の中心軸X0は線状のX線の走査移動方向Fと直角方向に延在する。 (もっと読む)


【課題】取得画像に対する散乱X線の影響を軽減することが可能となるX線撮像装置およびX線撮像方法の提供を目的とする。
【解決手段】X線を空間的に分割する分割素子103と、分割後被検知物104を透過したX線の強度を検出する検出手段105と、分割素子・被検知物・検出手段のいずれかを移動させる移動手段106〜108と、X線の走査速度と検出手段の画像取得速度とを同期させる露光制御手段109とを用いて、被検知物の微分位相像または位相像を演算するX線撮像装置。 (もっと読む)


【課題】従来よりも空間分解能の高い透視画像を生成することを目的とする。
【解決手段】逆コンプトン散乱X線を透視対象物に走査して照射するX線照射手段と、前記透視対象物で発生する後方散乱X線光子を検出するX線検出部と、該X線検出部のX線光子のうち、所定の評価範囲内のエネルギーに属するX線光子を抽出する抽出手段と、該抽出手段の抽出結果に基づいて透視対象物の透視画像を作成する透視画像作成手段とを具備する。 (もっと読む)


【課題】撮像対象被検体の任意の指定された特定領域のみ高い空間分解能で撮像可能であるとともに、簡便に高精度で画像合成が可能な産業用X線CT装置および撮像方法を提供することにある。
【解決手段】制御手段20は、X線焦点サイズ調整手段9と検出器ピクセル積算処理手段5とを制御して、被検体全体を粗い空間分解能で撮像した画像と、前記被検体の一部に指定された領域に対して、細かい分解能で撮像した画像を得る。合成画像作成手段4Aは、全体領域の粗い画像データの中に特定の指定領域の細かい画像データを組み込み合成させて一体画像データを合成する。 (もっと読む)


【課題】長期的に安定して、発熱による分光性能の低下が抑制される分光器を提供する。
【解決手段】分光器は、照射されたX線を分光する分光結晶(10)と、分光結晶の、X線照射領域(15)を除いた領域の少なくとも一部に形成された熱伝導部材(11)と、を有している。熱伝導部材(11)は、熱伝導部材(11)の熱伝導率が分光結晶(10)の熱伝導率よりも大きくなるように、カーボンナノファイバとカーボンナノチューブの少なくとも一方を含有した無機材料からなる。 (もっと読む)


本発明は、材料の性質を特徴付ける方法に関する。本方法は、X線の放射源(1)と検出器との間に、前記材料の少なくとも1つのサンプル(100)を提供する段階と、X線放射源を使用して、X線のN個のスペクトルをそれぞれ持続時間Δtにわたって前記材料に透過させる段階と、エネルギーまたは検出チャネルに基づいて、前記材料の透過関数を算出する段階と、少なくとも2つのエネルギー領域のそれぞれにおいて、透過関数の積分値を算出し、少なくとも第1透過係数(α1)および第2透過係数(α2)を得る段階とを有する。
(もっと読む)


【課題】量産品で安価なX線管を用いて、高いX線管電圧にて高出力線量の白色X線を発生させると共に、白色X線からローパスフィルタ手段により低エネルギー域の軟X線を高線量で抽出して試料に照射可能なX線測定装置を実現する。
【解決手段】X線源から出射される軟X線を含むX線を試料に照射し、試料の透過線量をX線検出器で検出するX線測定装置において、
前記X線源より円錐状に出射されたX線ビームを、スライスした扇状ビームX線に生成するコリメータと、
前記扇状ビームX線を所定の角度で入射し、反射した前記軟X線を前記試料に照射する反射ミラーと、
を備える。 (もっと読む)


【課題】従来の技術においては、設計データを用いることにより、ウェーハ上の配線等の構成物との相対関係を考慮し、欠陥の重要度の判定は可能であるが、設計データが無い場合は、判定ができなかったので、設計データが入手できない場合についても欠陥検出の実施を可能とする方法を提供する。
【解決手段】半導体デバイスにおいて、製造するための設計データの代わりに、実際のウェーハ上の画像を取得することにより、半導体デバイス上の構成物との相対位置を検出し、欠陥の重要度を判定することを可能とする。 (もっと読む)


【課題】被検体に含まれる異物に対する感度を向上させ、被検体が移動する場合であっても異物検知が充分に行える蛍光X線検査装置及び蛍光X線検査方法を提供する。
【解決手段】移動する被検体100に含まれる異物110を検出し、かつ被検体を構成する1つの元素の原子番号が異物を構成する1つの元素の原子番号より大きい場合に適用され、被検体に1次放射線を照射する放射線源10と、1次放射線の照射によって異物を構成する1つの元素から放出される蛍光X線を検出する検出器12とを備え、被検体を構成する1つの元素のK吸収端のエネルギーをE1、異物を構成する1つの元素のK吸収端のエネルギーをE2としたとき、1次放射線がエネルギーピークEPを持ち、E2<EP<E1
である蛍光X線検査装置1である。 (もっと読む)


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