【課題】２次電子像による半導体装置の不具合解析の効率化。
【解決手段】半導体装置の解析装置は、半導体装置に荷電粒子ビームを照射して得られる２次電子を検出して得られる２次電子像を入力する手段と、比較元となる半導体装置の設計データと、該比較元となる半導体装置の２次電子像とに基づいて、比較元となる半導体装置の２次電子像を電位別の領域に区分けする手段と、前記比較元となる半導体装置の設計データに基いて、前記比較元となる半導体装置の２次電子像の電位別に区分けされた前記各領域の電位濃度分布を計算する手段と、前記電位濃度分布に従って、前記比較元となる半導体装置の２次電子像の前記各領域を着色し、擬似良品２次電子像を生成する手段と、前記擬似良品２次電子像と、解析対象の半導体装置の２次電子像とを、表示する手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】 解析対象領域の境界線の部分において結晶粒が時間の経過と共にどのように変化するのかを、従来よりも正確に解析できるようにする。
【解決手段】 境界点ｉ２１〜ｉ２４と隣接する点ｉ２５〜ｉ３４と、解析対象領域に対して線対称となる仮想点８１〜８８を設定し、これら境界点ｉ２１〜ｉ２４と、点ｉ２５〜ｉ３４と、仮想点８１〜８８とにより定まる円弧９１〜９８の曲率（曲率半径Ｒｉ（ｔ）の逆数）と、その境界点ｉが属する粒界ｕの単位長さ当たりの粒界エネルギーの大きさ（絶対値）γｉとの積に基づいて、境界点ｉの駆動力Ｆｉ（ｔ）の大きさを決定する。 （もっと読む）

【課題】試料の部分透視画像どうしを接合して全体透視画像を構築するに当たり、凹凸の存在する試料等であっても、従来に比して接合部分での像の繋がりをより良好なものとすることのできるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】互いに隣接する部分透視画像を接合する際、双方の部分透視画像について、相互に接合すべき辺の近傍領域の画素の輝度情報に基づいて、例えばその領域の輝度の平均値よりも明るい画素群等、当該領域の画素のうちの一部の画素の輝度情報を用いて、当該辺に沿った輝度情報の分布が双方の部分透視画像において互いに最も類似する箇所を、相互に接合すべき箇所と決定して接合することにより、凹凸の存在する試料等においては例えば試料厚さの薄い部分の像を主眼とした接合を実現し、全体透視画像上における像の接合の違和感をなくすことを可能とする。 （もっと読む）

【課題】
半導体ウェーハに形成された半導体チップのメモリマット部の最周辺部まで高感度に欠陥判定できる検査装置およびその検査方法を提供する。
【解決手段】
半導体ウェーハに形成されたダイの回路パターンの繰り返し性に基づいて画像のデータを複数の画像メモリに分配して格納し、画像メモリに格納された画像のデータを繰り返し性の方向に加算平均した合成参照画像と比較して差分画像を生成し、差分画像の差分値が予め定められたしきい値より大きい領域を欠陥と判定し、欠陥の画像のデータと欠陥の座標を含む欠陥情報の複数を統合して出力する。 （もっと読む）

【課題】透視観察作業の後でも、内部欠陥等の被検査物中での３次元位置情報等を容易に把握することを可能とし、検査後の検証作業等の容易化を達成することのできるＸ線透視検査装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線発生装置１とＸ線検出器２の間に設けられた試料ステージ７に配置された被検査物Ｗを撮影する光学カメラ１０と、その光学カメラによる被検査物Ｗの外観像を用いて、被検査物ＷのＸ線透視像と併せてその刻々の透視観察位置および方向を表示器２５に表示する観察位置・方向表示手段を備え、表示器２５に表示されている被検査物ＷのＸ線透視像を経時的に連続もしくは断続して記録し、かつ、その刻々のＸ線透視像に対応して表示される観察位置・方向表示手段による表示内容を併せて記録する記録手段２９を設け、その記録内容を再生することで、透視観察時と同等の表示を随意に再現可能とし、被検査物Ｗ中の欠陥等の位置や構造等を立体的に把握する。 （もっと読む）

【課題】被検査物における所望の範囲を視覚的に特定することが可能なＸ線検査技術を提供する。
【解決手段】Ｘ検査装置は、被検査物ＴＧに対してＸ線を使用して検査を行う検査部１と、検査部１において検査された被検査物ＴＧに対してマーキングを行うマーキング部１０とを備えている。検査部１は、被検査物ＴＧにＸ線１００を照射するＸ線照射部３と、Ｘ線照射部１から照射されて被検査物ＴＧを透過したＸ線１００を検出するラインセンサ４と、被検査物ＴＧにおいて透過Ｘ線量に関する所定の条件を満足する範囲、例えば異物や空洞部分あるいは脂肪分の範囲を、ラインセンサ４での検出結果に基づいて特定する検査制御部６とを有している。マーキング１０部は、検査制御部６で特定された、異物、空洞部分、脂肪分などの範囲を被検査物ＴＧにマーキングする。 （もっと読む）

【課題】欠陥画素の周辺にアーチファクトが発生することを抑制することができる放射線画像撮影装置及び画像処理装置を提供する。
【解決手段】ＨＤＤ５８に、Ｘ線検出素子２０の不良な部分に対応して放射線画像に生じる欠陥画素の位置を示す欠陥画素情報を予め記憶させておき、ＨＤＤ５８に記憶された欠陥画素情報を加味してＸ線検出素子２０により撮像された放射線画像から欠陥画素の影響を低減しつつグリッドにより当該放射線画像に生じる周期的パターンを除去する画像処理を行う。 （もっと読む）

【課題】
試料の欠陥を検査する装置において、装置が小型化できて省スペース，コストダウン，振動抑止と高速化，検査の信頼性が得られ、特に大口径化したウエハの場合に効果が大きい荷電ビーム検査装置を得る。
【解決手段】
少なくとも一つ以上の検査を荷電ビーム機構で行う複数の検査機構を具備し、各検査機構を概略一軸に配する共通の真空容器内に設けられた各検査機構間を一軸移動する一軸移動機構と、試料を載置し一軸移動機構上に回転軸を有した回転ステージと、試料を各検査機構間で一軸移動機構により移動させ、次に回転ステージで試料の検査位置を検査機構へ調整して合わせ、検査機構により試料の検査を行う。 （もっと読む）

【課題】ボイドの形状に基づいて画像処理することにより効率よく被検体を検査すること。
【解決手段】検査方法は、（ａ）被検体のＸ線透過画像を撮像するステップと、（ｂ）前記Ｘ線透過画像から、第１輝度に基づいて互いに分離された検出候補画像を生成するステップと、（ｃ）前記検出候補画像の各々の縦横比に基づいて第１ボイド候補の画像を選択するステップと、（ｄ）第２輝度に基づいて残りの検出候補画像の各々から第２ボイド候補の画像を生成するステップと、（ｅ）前記第１ボイド候補画像と前記第２ボイド候補画像を合成してボイド候補の画像を生成するステップとを具備する。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの微細化に対応して検査時の画素サイズを小さくする必要がある場合にもスループットの低下を抑制する手段の提供。
【解決手段】回路パターンを有する被検査試料９に荷電粒子線を照射し、発生した信号から画像を取得し、この画像から回路パターンの欠陥を検出する検査方法及び検査装置において、被検査試料９に対して荷電粒子線を走査する方向の検査画素サイズと、被検査試料を載置して移動するステージ３１，３２，３３の移動方向の検査画素サイズをそれぞれ別個に設定して検査する構成とする。 （もっと読む）

【課題】
半導体集積回路パターンの欠陥検査において、欠陥検査回数を制限しつつ、致命欠陥の管理を容易にする。
【解決手段】
半導体集積回路の設計者が設計したパターン設計情報５に加え、パターンの重要度をその設計意図に応じて順位付けした設計意図情報６を記憶する。また、露光装置を介して、設計された回路パターンをウエハ上に露光転写する際に、露光装置の特性等によってシステマティックに発生する欠陥を、あらかじめシミュレーションによって予測し、ホットスポット情報７として記憶する。これら設計意図情報６とホットスポット情報７を組み合わせることによって、半導体集積回路の特性に対して、システマティックな欠陥が発生可能性の高い検査場所を限定し、欠陥検査時間を大幅に短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】被検査試料の特質により欠陥部位のコントラストが十分に得られない場合であっても、スループット低下をきたすことなく、高感度な欠陥検出性能を実現する優れた検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】被検査試料に電子線ビームを繰り返し往復ライン走査させ、試料から発生する２次電子または反射電子に基づき生成された画像から欠陥部を求めるＳＥＭ式外観検査装置において、電子線ビームの振り戻しを、画像取得、プリチャージ又はディスチャージに用いる機能を備える。 （もっと読む）

【課題】直接変換方式のＸ線センサの使用を前提として、分極の問題を解消して検出性能の低下を回避し得る、Ｘ線検査装置を得る。
【解決手段】Ｘ線検査装置１は、物品１２がベルトコンベア６上に存在しているか否かを検出するフォトセンサ１５と、Ｘ線ラインセンサ８へ印加するバイアス電圧を制御する制御部３０とを備える。制御部３０は、フォトセンサ１５からの検出信号Ｓ１に基づき、物品１２がベルトコンベア６上に存在していない期間内に、Ｘ線ラインセンサ８への実効的なバイアス電圧の印加を停止する。 （もっと読む）

【課題】
電子顕微鏡を用いた欠陥のレビュー方法、および欠陥のレビュー装置において、電子ビームの自動焦点合わせの設定に要するユーザの工数を低減し、試料の観察を容易化する。
【解決手段】
観察対象の座標上に予め登録された複数個の座標位置について焦点合わせを行い、座標位置における各焦点位置に基づいて焦点合わせの基準を作成し、該基準と前記焦点位置との間のずれ量に基づいて焦点探索範囲を設定し、観察対象の欠陥検出の自動焦点合わせの範囲を、設定された焦点探索範囲に基づいて決定する。 （もっと読む）

【課題】被検査物の重なり等により、被検査物の透過Ｘ線データ濃度が異物の透過Ｘ線データ濃度のほぼ同一になったとしても、確実に異物を検出するＸ線異物検出装置を提供する。
【解決手段】被検査物Ｐを透過した複数の異なるネルギー帯の透過量を検出するＸ線検出手段１０によって得られる検出信号を異なるネルギー帯毎の透過画像として記憶する透過画像記憶手段２１と、透過画像記憶手段２１に記憶された複数の異なるエネルギー帯の透過画像から独立成分として異物画像を含む複数の分離画像を分離抽出する独立成分分析手段２４を有する画像処理手段２３を備え、独立成分分析手段２４によって分離抽出された異物画像に基づいて被検査物Ｐの中に異物が含まれているか否かを判定する。
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【課題】蛍光Ｘ線分析により炭素質材料に含まれる元素をより迅速且つ容易に定量分析する。
【解決手段】蛍光Ｘ線分析装置２０は、蛍光Ｘ線分析方法とは異なる第２の測定方法（例えばＩＣＰ発光分析法）によって炭素質材料に含まれる含有元素の含有量を求めると共に、蛍光Ｘ線測定ユニット３０によってこの含有元素の強度値を求め、得られた含有量と強度値との対応関係情報（検量線）をＨＤＤ２５に記憶し、未知試料を蛍光Ｘ線の強度を検出し、この含有元素の強度値とＨＤＤ２５に記憶された対応関係情報とに基づいてこの未知試料の含有元素の含有量を定量する。蛍光Ｘ線分析方法では、炭素に対する感度がないが、第２の測定方法を利用することにより、定量可能とし、試料に含まれている元素の定量を非破壊で迅速に行う。 （もっと読む）

【課題】直接変換方式のＸ線センサの使用を前提として、分極の問題を解消して検出性能の低下を回避し得る、Ｘ線検査装置を得る。
【解決手段】Ｘ線検査装置１は、Ｘ線照射器７と、直接変換方式のＸ線センサを有するＸ線ラインセンサ８と、物品１２を搬送するベルトコンベア６と、Ｘ線ラインセンサ８へ印加するバイアス電圧を制御する制御部３０と、バイアス電圧を継続して印加している継続印加時間を検出する計時手段３５と、Ｘ線検査装置１の前段の処理装置２５に対してベルトコンベア６への物品１２の供給を停止させる停止制御部６０とを備える。継続印加時間が所定の時間を超えたことを計時手段３５が検出した場合、停止制御部６０は、前段の処理装置２５に対してベルトコンベア６への物品１２の供給を一時的に停止させる。 （もっと読む）

【課題】１回の撮影で巻き込み巣と引け巣とを判別することができる成形支援装置を提供する。
【解決手段】鋳造支援装置２は、鋳型５１内に供給された溶湯が凝固して形成された鋳造品１２の撮影により得られた連続断面像の３次元データを記憶する主メモリ２４と、主メモリ２４上の３次元データから鋳造品１２の複数の巣を抽出する鋳巣抽出部４１と、抽出された複数の巣をそれぞれの形状に基づいて巻き込み巣と引け巣に分別する鋳巣分別部４２とを有する。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線を放出する曝射タイミングと撮影したデータを読み出す読み出しタイミングとを厳密に管理する必要があるＸ線透視システムでは、曝射ユニットとセンサユニットを物理的に分離して、ワイヤレスでタイミング管理する。
【解決手段】無線通信手段のビーコン信号を撮影フレームレートに関連づけた周期で発生すると共に、同ビーコン信号からのオフセット時間を設定可能なカウンタタイマを設け、そのカウンタタイマへの設定値によって、曝射や読み出しなどの各種トリガ信号を生成する。両ユニット間の同期は、フレーム周期ごとに発生するビーコン信号によって担保される。 （もっと読む）

【課題】経年変化等に起因して振り分け装置への物品の到達タイミングに変動が生じた場合であっても、振り分け装置が不良品を確実に振り分けることが可能なＸ線検査装置を得る。
【解決手段】Ｘ線検査装置１は、検出部（フォトセンサ１５又はＸ線検出部８）が物品１２を検出してから、Ｘ線検査装置１の後段の処理装置が処理動作を開始するまでの、時間間隔の設定値が記憶されたメモリ２２と、実動作時において、検出部が物品１２を検出してから、物品１２が後段の処理装置に到達するまでの、所要時間を測定する測定部３０と、測定部３０による測定の結果に基づいて、メモリ２２に記憶されている設定値を補正する補正部３１とを備える。 （もっと読む）