【課題】低Ｓ／Ｎ比の画像から対象粒子像を高精度かつ短時間で検出し得る画像処理システムを提供する。
【解決手段】画像処理システム１は、全体画像から複数の部分画像を抽出する部分画像抽出部１１と、対象粒子像を模した参照粒子像の画像データが格納されている画像記憶部１６１と、各部分画像について当該各部分画像と参照粒子像との間の類似度分布のピークを検出するピーク検出部１２と、各部分画像内の所定の基準位置からピークの位置に至る位置設定ベクトルを算出するベクトル算出部１３と、位置設定ベクトルにより指定された位置にピークの位置を設定して２次元ピーク分布を生成するピーク分布生成部１４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】
半導体装置製造プロセスで形成されるパターンの検査前に実行されるプリチャージの最適な条件を簡易に設定できるようにし、プリチャージの良否を自動判定し、その後の動作にフィードバックするようにして、検査結果の信頼性の低下を防ぎ、常に安定した検査ができるようにする。
【解決手段】
電子ビームを照射する前に、電子ビームを発生させる電子源とは別の第二の電子源から電子を発生させて基板の表面に帯電を形成させる帯電形成手段と、該帯電形成手段により基板の表面に帯電が形成された状態で、基板に流れる電流の値を計測する電流計測手段と、該電流計測手段により計測された電流の値が予め定められた目標値になるように帯電形成手段により形成される帯電を調整する調整手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】多連製品に関しても、適正内容量からの過不足を容易に検出することが可能なＸ線検査装置を得る。
【解決手段】Ｘ線検査装置１は、物品５０にＸ線を照射するＸ線照射部７と、物品５０を透過したＸ線を検出するＸ線検出部８と、Ｘ線検出部８の検出結果から得られるＸ線透過画像に基づいて、輝度ごとの画素数を示すヒストグラムを作成するヒストグラム作成部９２と、良品に関するヒストグラムにおけるピークの個数と、検査対象の物品５０に関するヒストグラムにおけるピークの個数との比較結果に基づいて、検査対象の物品５０の良／不良を判定する判定部９４とを備える。 （もっと読む）

【課題】高精度に試料表面の磁化分布を分析可能な表面分析装置及び分析方法を提供する。
【解決手段】試料２から放出され、ターゲット３に衝突して散乱された２次電子を、複数の測定位置に配置された電子検出器４−１〜４−４により検出し、回転部５により、試料面に対して垂直方向を回転軸として各電子検出器４−１〜４−４を回転させて、次の測定位置に移動させて２次電子の検出処理を繰り返させ、演算処理部７が、それぞれの測定位置における、電子検出器４−１〜４−４の検出値の加算値をもとに、２次電子のスピン成分を算出する。 （もっと読む）

【課題】進行中の測定値に応答して検出器回路のパラメータをリアルタイムで設定し、かつ変更する蛍光Ｘ線分析方法及び装置の提供。
【解決手段】サンプルの元素組成及び／又はエネルギ分解能条件に従って、Ｘ線検出器１１４のシェーピング時間及び／又は他のパルス処理パラメータを適合させる方法及び装置。Ｘ線１０４はＸ線源１０２からサンプル１１０に向けられ、これに応答してサンプルから放出される放射線（例えば、元素組成の特徴を有する蛍光発光した放射線）１０８が、入射放射線のエネルギ及び強度を示すパルスを発生するＸ線検出器１１４により検出される。元素組成の最初の分析に基づいて、シェーピング時間及び／又は他のパルス処理パラメータが、対象とするスペクトル領域内のエネルギ分解能の拘束を受けるカウント速度を最適化すべく設定される。 （もっと読む）

【課題】試料表面を短時間で走査し且つ試料表面に付着した粒子を高分解能で検出することができる走査型粒子検出装置を提供する。
【解決手段】導体部を有する探針８にて試料Ｓ表面を走査し、試料Ｓ表面に付着した粒子Ｐが存在する検査対象領域を検出する走査型粒子検出装置において、検査対象領域を検出した場合、試料Ｓ表面から離隔する方向へ探針８を移動させる探針駆動機構６と、探針８を試料Ｓ表面から離隔させた状態で、探針８から電子を放出させる引き出し電極１１及び加速電極１２と、探針８から放出された電子を検査対象領域の面積よりも小さい断面積を有する電子ビームに集束させ、該電子ビームを検査対象領域に照射させるコンデンサレンズコイル１３及び対物レンズコイル１４と、電子ビームの照射によって検査対象領域から放出された二次電子を検出する二次電子検出部１５と、二次電子の検出結果に基づいてＳＥＭ画像を生成する制御部１８とを備える。 （もっと読む）

【課題】物品供給装置からＸ線検査装置の搬送コンベアへの物品供給量を適正に制御することにより、正確な異物検査を実行することが可能なＸ線検査装置を得る。
【解決手段】Ｘ線検査装置１は、検査対象である物品５０にＸ線を照射するＸ線照射部７と、物品５０を透過したＸ線を検出するＸ線検出部８と、上流の物品供給装置１２から供給された物品５０を、Ｘ線照射部７とＸ線検出部８との間のＸ線照射経路１００を通過するように搬送する搬送コンベア６と、Ｘ線検出部８の検出結果（データＳ１）から求めた物品５０の厚みに基づいて、物品供給装置１２から搬送コンベア６への物品供給量を制御するコンピュータ９とを備える。 （もっと読む）

【課題】エネルギー校正が必要であることを的確に分析者に知らせることで、不要なエネルギー校正作業をなくすとともに、大きなエネルギー位置ずれの下での信頼性の乏しい測定の実行も回避する。
【解決手段】被測定試料２に１次Ｘ線を照射して得られた検出信号に基づいて作成されるＸ線スペクトル上で、レイリー散乱線検出部１４はＸ線管１のターゲット元素に応じたエネルギー位置に出現する筈であるレイリー散乱線を検出する。エネルギー判定部１５は、この散乱線が検出されればエネルギー位置ずれがないと判断するが、散乱線が検出されない場合にエネルギー位置ずれが大きくエネルギー校正が必要であると判断する。その場合、制御部２０は測定を一時中断し、報知部２２はエネルギー校正が必要である旨の表示を行う。これにより、分析者は的確なタイミングでエネルギー校正を実施できる。 （もっと読む）

【課題】物品サイズ等に関してオペレータによる設定値の入力作業が不要であり、しかも、どのような向きで物品がＸ線検査装置に供給された場合であっても、封止部分への内容物の噛み込みを正確に判定することが可能な、Ｘ線検査装置を得る。
【解決手段】２値化画像作成部９４は、シール部分３１の輝度レベルよりも低い輝度値を第１のしきい値ＴＨ１としてＸ線透過画像を２値化することにより、第１の２値化画像（画像データＳ１３Ａ）を作成し、第１のしきい値ＴＨ１よりも低く、チーズ３０の部分の輝度レベルよりも高い輝度値を第２のしきい値ＴＨ２としてＸ線透過画像を２値化することにより、第２の２値化画像（画像データＳ１３Ｂ）を作成し、噛み込み判定部９５は、第１の２値化画像と第２の２値化画像とに基づいて、シール部分３１へのチーズ３０の噛み込みを判定する。 （もっと読む）

【課題】 波長分散型Ｘ線分光器とエネルギー分散型Ｘ線分光器とを同時に搭載したＸ線分析装置において、分析モードも考慮して分析を正しく行なえる状態であるか否かを判断し、判断の結果を操作者に分かりやすく通知する。
【解決手段】
点分析と線分析と面分析のうちのどの分析モードによって分析を行なうかを操作者が任意に指定する。プログラム２６は、予め決めてあるＸ線分析装置の確認項目についての設定状態を収集し、指定されている分析モードに対して、波長分散型Ｘ線分光器とエネルギー分散型Ｘ線分光器とによる分析が適切に行なえるために満たすべき設定条件をデータベース２５から読出し、収集された設定状態が設定条件を満たしているかを判定し、その判定結果を表示装置２４に表示する。 （もっと読む）

【課題】微量の元素の分析を効率よく行う。
【解決手段】Ｘ線検出器１１〜１Ｎの出力パルスは、それぞれパルス時刻検出回路（時刻検出部）２１〜２Ｎに入力される。パルス時刻検出回路２１〜２Ｎは共通のクロックで動作し、それぞれＸ線検出器１１〜１Ｎの出力パルスが入力された到着時刻をそれぞれ認識する（出力Ａ_１〜Ａ_Ｎ）。Ｎ個のＸ線検出器１１〜１Ｎからの独立した出力パルスにおいて、ほぼ同時、すなわち、到着（出力）時刻の時間差が予め設定されたある一定の短い間隔（例えば１００ｎｓ）内である２つの出力パルスが出力パルス組として取り出される。この出力パルス組の抽出は、ＯＲ回路、時間差判定回路、抽出回路からなるパルス組抽出部でなされる。 （もっと読む）

【課題】層界面領域に達する前に、照射面の層界面領域への近接を検出することが可能な電子分光分析方法を提供する。
【解決手段】試料に電子を励起させる励起線を照射し、試料から放出され、第１の層の構成元素に由来する第１の電子の信号強度を測定し、試料から第１の電子とともに放出され、第２の層の構成元素に由来する第２の電子の信号強度であって、前記第２の層が前記試料の表面を形成しているときに測定される運動エネルギーである第１の運動エネルギー（Ｅｋ（Ｓｉ２ｓ）、Ｅｋ（Ｓｉ２ｐ））よりも低い第２の運動エネルギー（Ｅｋ（１）、Ｅｋ（２）、Ｅｋ（３））を有する第２の電子の信号強度を測定し、第２の電子の信号強度の変化度合いが所定のレベルに達したときは、試料の分析条件を変更する。 （もっと読む）

【課題】 介在物を介して結晶粒が時間の経過と共にどのように変化するのかを、従来よりも容易に且つ正確に解析できるようにする。
【解決手段】 、粒界点の位置を変化させた結果、ラインｐがインヒビターｋを追い越してしまっているか否かを判定し、追い越してしまっている場合には、インヒビターｋの中心位置ｂｋに固定点ｉｋを発生させ、これに伴い、インヒビターｋを追い越したラインｐの両端点（粒界点）を通るラインの変更処理を行う。したがって、インヒビターｋ付近における結晶粒Ａ（粒界ｕ）の挙動を可及的に忠実にシミュレーションすることができる。 （もっと読む）

【課題】高感度で安定した異物検出が容易に行えるよう被測定物のデュアルエネルギーＸ線画像に合わせて最適な差分処理用の重みパラメータを自動設定する。
【解決手段】画像処理手段（６）は、デュアルエネルギーＸ線画像からローエネルギーとハイエネルギーの等価厚画像ペアを生成する等価厚画像生成手段（６１）と、前記等価厚画像ペアに対し混入異物の成分と被測定物の成分とに分離するように独立成分分析を適用して分離行列を求める分離行列算出手段（６３）と、前記分離行列の要素である２つの分離ベクトルに基いて前記差分処理の重みパラメータを求めるパラメータ算出手段（６４）と、前記重みパラメータを用いた前記差分処理によって前記等価厚画像ペアから前記混入異物の成分画像を分離する異成分画像分離手段（６７）と、前記混入異物の成分画像を閾値処理して異物検出する異物検出手段（６８）と、を具備している。
（もっと読む）

【課題】 過去の測定結果情報との比較により、容易な変化点管理を行うことが可能な蛍光Ｘ線分析装置を提供すること。
【解決手段】 被測定物２０５を特定する特定情報を入力する入力部２０１と、被測定物の測定部位画像を取得する撮像部２１０と、蛍光Ｘ線の測定後においては、少なくとも、被測定物の分析結果を表示する表示部２０８と、特定情報に対応づけられた過去の測定情報を蓄積したデータベース２０９と、を備え、測定情報は、被測定物の測定部位画像と分析結果とを含み、表示部は、蛍光Ｘ線の測定条件設定時においては、少なくとも、撮像部で得られる被測定物の測定部位画像と、データベースに蓄積されている測定情報のうち入力部で入力された特定情報に対応する測定情報に含まれる被測定物の過去の測定時の測定部位画像と、を同時に表示可能である、蛍光Ｘ線分析装置。 （もっと読む）

【課題】本発明は、試料表面の粒子の蛍光Ｘ線スペクトルに基づいて粒子径を測定する粒子径測定装置、粒子径測定方法及びコンピュータプログラムを提供する。
【解決手段】Ｘ線源１３からウェハ３表面にＸ線ビームが照射され、ウェハ３表面が走査されてウェハ３表面の各粒子の蛍光Ｘ線スペクトルが測定される。測定された蛍光Ｘ線スペクトル及び標準スペクトルデータベース２８１に格納されている標準スペクトルデータに基づいて粒子に含まれる元素が同定される。測定された蛍光Ｘ線スペクトルから、同定元素の蛍光Ｘ線スペクトルが抽出され、面積分強度が算出される。検量線データベース２８２から同定元素に対応する検量線を読み出して面積分強度と対応する粒子径が特定される。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線検査部と計量部とが単一のユニットとして構成された計量装置において、Ｘ線漏洩防止部材が計量に与える影響を低減し得る、計量装置を得る。
【解決手段】計量装置１は、物品通過用の搬出口３Ｂが形成されたシールドボックス２と、シールドボックス２の内部に配置され、物品５０の重量を計量する計量部４と、シールドボックス２の内部において計量部４に連続して配置され、物品５０にＸ線を照射し、物品５０を透過したＸ線を検出することにより、物品５０に対する検査を実行するＸ線検査部５とを備え、計量部４は、物品５０を搬送する搬送コンベア１０と、搬送コンベア１０上を搬送されている物品５０の重量を計量する計量器１１と、搬送コンベア１０に取り付けられ、Ｘ線が搬出口３Ｂからシールドボックス２の外部に漏洩することを防止するためのシールド板１２とを有する。 （もっと読む）

【課題】特性Ｘ線の検出結果に基づいて、試料中の粒子を適切に区分・識別表示することができる粒子解析装置、データ解析装置、Ｘ線分析装置、粒子解析方法及びコンピュータプログラムを提供する。
【解決手段】本発明のＸ線分析装置では、試料ＳのＳＥＭ画像をＳＥＭ画像処理部１４で生成し、試料Ｓに含まれる複数の粒子をＳＥＭ画像に基づいて検出し、各粒子に電子銃１１から電子線（放射線ビーム）を照射し、各粒子から発生する特性Ｘ線をＸ線検出器２１で検出する。更にＸ線データ解析部２３は、特性Ｘ線の検出結果から各粒子に含有される複数の元素の含有量を求め、粒子解析装置３は、各粒子に係る複数の元素の含有量に対して主成分分析を行い、主成分分析により得られた各粒子に係る複数の主成分得点を用いて階層型クラスター分析を行うことにより、試料Ｓに含まれる多数の粒子を組成に応じた複数のグループに分類する。 （もっと読む）

【課題】試料台を回転させることなく、試料の透視データを任意の方向、角度から取得することができ、プリント基板に形成されたスルーホールの内壁に施された導通用メッキ処理の状態等の検査を非破壊で精度良く行うことができるＸ線検査装置を提供すること。
【解決手段】試料Ｓを載置するＸＹ軸方向に移動可能な試料台１１を上下に挟んで、Ｘ線発生器１２とＸ線検出器１３とが対向配置され、Ｘ線発生器１２から放射され、試料Ｓを透過したＸ線がＸ線検出器１３にて検出される構成のＸ線検査装置において、試料Ｓの透視ポイントＰを通過する水平軸Ｌ１を回動中心としてＸ線検出器１３を回動させる第１の回動手段１６と、透視ポイントＰを円の中心とし、透視ポイントＰを挟んで水平軸Ｌ１上のある２点を結ぶ線分を直径とする円弧に沿ってＸ線検出器１３を回動させる第２の回動手段１８とを備え、第２の回動手段１８が第１の回動手段１６に組み付けられている。 （もっと読む）

【課題】走査装置を通過するコンベヤシステムとの互換性を有し、かつ高速な走査が可能なＸ線検査システムを提供する。
【解決手段】物品を検査するＸ線画像化検査システムは、撮像容積（１６）の周りに延在し、放射されるＸ線が撮像容積を通過できるように配向された複数の点状放射源（１４）を構成するＸ線放射源（１０）を有する。Ｘ線検出器アレー（１２）は同様に走査容積の周りに延在し、点状放射源からの撮像容積（１６）を通過したＸ線を検出し、この検出されたＸ線に基づく出力信号を生成するように構成されている。コンベヤ（２０）は撮像容積（１６）を通過して物品が運ばれるように構成されている。 （もっと読む）