【課題】 検査対象とすべき最適な断層像を特定することが困難であり、結果として高精度の検査を行うことができなかった。
【解決手段】 Ｘ線によって検査対象を検査するにあたり、Ｘ線を基板上の検査対象品に照射して異なる方向から撮影した複数のＸ線画像を取得し、上記複数のＸ線画像に基づいて再構成演算を実行し、当該再構成演算によって得られた再構成情報に含まれる上記基板の配線パターンの情報に基づいて上記検査対象品の検査位置を決定する。 （もっと読む）

原子力発電所の伝熱面の表面から物質の試料を摘出し、試料の高解像度走査電子顕微鏡/エネルギー分散型X線分光法と、試料の走査透過電子顕微鏡/制限視野電子線回折/スポット分析および元素マッピング分析との少なくとも1つを行うことをも含む、原子力発電所の伝熱面の表面上の堆積物中の結晶を分析する方法。
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【課題】試料表面の電位を一定にして精度よく試料を測定することのできる電子ビーム寸法測定装置及び電子ビーム寸法測定方法を提供すること。
【解決手段】電子ビーム寸法測定装置は、電子ビームを試料の表面に照射する電子ビーム照射手段と、試料から放出される電子を検出する検出手段と、試料と検出手段の二次電子制御電極との間の距離を測定する距離測定手段と、試料を載置するステージと、距離測定手段に測定させた距離が予め定めた一定の距離になるようにステージの高さを調整し、該距離のときに試料の表面の電位が一定になるように予め求めた制御電圧を検出手段の二次電子制御電極に印加し、所定の加速電圧を印加して電子ビームを照射させる制御手段とを有する。前記ステージは、試料を電気的に接続しない保持手段と、試料を上下方向に移動させる移動手段とを有するようにしても良い。 （もっと読む）

【課題】回転中心軸投影位置較正用治具の位置決めが良好でなく、そのワイヤのＸ線投影データが３６０°にわたって得られなかっても、オペレータが較正用治具を移動させる必要がなく、また、較正用治具としてワイヤの位置を特に高精度に仕上げたものを用いることなく各軸に回転中心軸投影位置の較正を行うことのできるＸ線ＣＴ装置を提供する。
【解決手段】回転テーブル３を回転させて得た回転中心軸投影位置較正用治具ＪｃのワイヤＪｗの投影データが３６０°にわたって得られなかった場合、得られているデータを三角関数で近似し、その振幅中心と位相を算出して回転中心軸Ｒの位置を近似計算し、その計算結果に基づいてステージ５を移動させてワイヤＪｗを回転中心軸Ｒに接近させ、その後に再度回転テーブル３を回転させてワイヤＪｗの投影データを採取することで、オペレータによる位置決めを必要とすることなく、自動的に３６０°分の投影データが得られる位置にワイヤＪｗを位置決めすることを可能とする。 （もっと読む）

【課題】電磁波放射線源とカメラとの間の距離に関係なくバックグランドの輝度出力が均一になるように補正することができるタイヤ検査方法を提供する。
【解決手段】Ｘ線源１が、Ｘ線カメラにＸ線を照射し、Ｘ線源１とその真下のカメラ素子との間の距離とカメラ素子のエネルギーとの関係から近似関数を求め、近似関数からＸ線源１の放射電圧を計算する。その後、Ｘ線源１とカメラ素子との間の距離に応じてＸ線源１の放射電圧を調整して、カメラ素子の輝度出力を所定の値に設定する。その後、Ｘ線源１の真下にあるカメラ素子の輝度出力と、このカメラ素子から離間した他のカメラ素子の輝度出力とを求め、他のカメラ素子の輝度出力を、Ｘ線源１とカメラ素子との間の直線距離の三乗に対するＸ線源１と他のカメラ素子との間の直線距離の三乗の比を乗算することによって補正する。 （もっと読む）

【課題】非破壊で試料内部の情報を高解像度で取得し良／不良の判断を行うことができ、検査時間を短縮する装置の提供。
【解決手段】電子線またはＸ線を試料（１０３）に照射し、試料からの蛍光Ｘ線をゾーンプレート（１１０）を用いて集め検出器（１０５）で検出し、検出器（１０５）からの電気信号をＡ／Ｄコンバータ（１０６）でデジタル信号に変換し、不良判断部（１０７）で良／不良を判断し、不良の場合、画像処理部（１０７）で画像処理し、画像表示部（１０９）に表示する。 （もっと読む）

【課題】搬送方向に長い被検査物や短い被検査物が混在したり、あるいはこれらの被検査物の一方を検査している状態から他方に切り換える場合に、何ら変更作業を行うことなく、これらの各被検査物のＸ線透視像を目視検査するのにそれぞれ適した表示を行うことのできるＸ線透視装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線源２とＸ線検出器３に被検査物Ｗを搬送する搬送路上で、かつ、これらの上流側に、被検査物Ｗの搬送方向長さを検出する長さ検出手段９を設け、その検出結果に基づき、被検査物ＷのＸ線透視像の搬送方向長さが表示器７の画面の同方向長さよりも短く、かつ、略等しくなるように、当該Ｘ線透視像の同方向倍率を自動的に調節することにより、被検査物Ｗが搬送方向に長くても短くても、常にその全体の透視像が表示器７の画面一杯に表示される。 （もっと読む）

【課題】重畳されたオーバレイパターンの高精度な計測のための装置および方法を提供する。
【解決手段】検査のための方法が、サンプル２２の表面上に重畳された第１および第２の薄膜層内に夫々形成された第１および第２特定構造２４を含むサンプルの領域に衝当する様にＸ線のビームを導向する段階を含む。上記第１および第２特定構造の整列を評価するために、該第１および第２特定構造から回折されたＸ線のパターンが検出かつ分析される。 （もっと読む）

【課題】電子線の照射に応じて試料から放出される特性Ｘ線等を検出して表面画像を作成する際に、ドリフトによる一方向の位置ずれだけでなく拡大／縮小、回転、台形歪みなどの位置ずれも補正して歪みが少なく高い空間分解能の画像を取得する。
【解決手段】特性Ｘ線画像の取得前及び取得中に短時間でＳＥＭ画像を取得し、その複数のＳＥＭ画像について複数に分割した小領域Ｂａ、Ｂｂ、Ｂｃ、Ｂｄ毎にずれの量及び方向を２次元ベクトルＶａ、Ｖｂ、Ｖｃ、Ｖｄとして算出する。そして、そのずれが各小領域Ｂａ、Ｂｂ、Ｂｃ、Ｂｄの中心点Ｃａ、Ｃｂ、Ｃｃ、Ｃｄにあるとみなし、画像Ｂ全体のずれを近似する式を求める。この式に従ったずれが各画素で生じているとして特性Ｘ線画像を取得するための２次元走査の際の電子線照射位置を調整する。これにより、１枚の特性Ｘ線画像を取得する間のドリフトによる画像ずれが軽減されて画像歪みを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】煩雑な焦点補正の作業を行うことなく、試料上の線分析や面分析を簡便かつ自動的に行うことができる斜出射電子線プローブマイクロＸ線分析方法を提供すること。
【解決手段】斜出射電子線プローブマイクロＸ線分析方法は、電子線が照射された試料から発せられる特性Ｘ線をＸ線検出器により検出する際に、試料ステージを傾斜させることにより特性Ｘ線の取出角度を制御し、試料内部で励起された特性Ｘ線が全反射現象により検出さない角度に特性Ｘ線の取出角度を設定する斜出射電子線プローブマイクロＸ線分析方法において、前記取出角度が得られるように試料ステージを傾斜させた状態で予め任意の分析点の焦点調整を完了させた後、その焦点を維持しつつ試料表面の他の分析点を分析するのに必要な試料ステージの制御データを求め、求めた制御データに基づいて試料ステージを移動させることにより試料表面の微粒子又は薄層の線分析又は面分析を行う。 （もっと読む）

【課題】ｘ線光電子分光の帯電現象の解析により評価対象の材料中の電荷欠陥を定量的な計測を可能とする。
【解決手段】１ 試料にあたっているｘ線の照射面積を可変とするため複数の異なった孔径を有する稼動しぼりを試料の前面に設ける。 ２ 試料に当たっているｘ線の強度分布が均一であるように上記１の稼動絞りを用いて計測する手法。 ３ ｘ線の試料への照射開始、終了は、定常状態のｘ線源から放射されているｘ線を、ｘ線源と試料の間に設けた高速シャッターで行う。 （もっと読む）

【課題】スリット幅を連続的に変更することができ、且つコンパクトなソーラスリットを提供する。
【解決手段】複数の平行に配設された隔壁板を有するソーラスリットにおいて、各隔壁板の間に介挿された弾性体と、前記ソーラスリットの両端の隔壁板を押圧する圧縮機構と、を備えたソーラスリットとする。圧縮機構を作動させることにより弾性部材が積層方向に一斉に圧縮され、又は一斉に伸長するため、各隔壁板が平行な状態を保持しつつ、隔壁板間隔、つまりスリット幅を任意に調節することが可能となる。弾性部材としては、各種のばねやゴムを使用することができる。このように、本発明のソーラスリットは非常に簡単な構成であるため、従来欠かすことができなかった分析装置における設置スペースが不要となり、分析装置の小型化を図ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】大型の試料でも、側面反射ラウエ法を用いて、確実に、単結晶材料の結晶方位測定する結晶方位測定方法及びその装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線発生装置１０からのＸ線を試料Ｓの測定表面に対して側方から入射して得られる反射Ｘ線回折像（ラウエ像）を、蛍光板３０とＣＣＤカメラ４０とから構成される検出器により検出する結晶方位測定装置において、検出器は、測定表面から得られる反射Ｘ線回折像が投射される方向に配置されると共に、その有感面（特に、蛍光板３０の表面）が、反射Ｘ線回折像が投射されるψ角方向に対して傾斜して設定することが可能であり、これにより、従来の側面反射ラウエ法の欠点を克服し、有感面を有効に利用してラウエ像による結晶方位の測定・検査が可能となる。 （もっと読む）

【課題】表面から散乱したＸ線の検出に基づいて、試料の表面上における周期構造の寸法を測定するための、改善された方法および装置を提供する。
【解決手段】試料をＸ線解析する方法は、試料の表面上の周期構造の領域に衝突するようにＸ線ビームを方向付け、方位角の関数として散乱Ｘ線の回折スペクトルを検出するように反射モードで表面から散乱したＸ線を受け取ることを含む。回折スペクトルは、構造の寸法を決定するために解析される。
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【課題】
Ｘ線ＣＴ装置の計測誤差を減少することにある。
【解決手段】
Ｘ線ＣＴ装置であって、該計測対象物の少なくとも二つの異なる高さに前記Ｘ線を透過させて任意の単一の前記断層像を得る手段を備える。又は、Ｘ線源から放出されるＸ線を計測対象物に透過させ断層像を得る手段と、該計測対象物の少なくとも二つの異なる高さに前記Ｘ線源を位置させ、前記Ｘ線を放出させて、任意の単一の前記断層像を得る手段とを備える。或いは、Ｘ線源から放出されるＸ線を計測対象物に透過させ断層像を得る手段と、該計測対象物の第一の高さ位置及び第二の高さ位置の断層像データに基づき、両者の高さの間の第三の高さ位置の断層像データを得る手段とを備える。
【効果】
Ｘ線ＣＴ装置及びＸ線ＣＴ装置による撮像方法で、計測対象物にとらわれずに、高さ方向の計測誤差を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスの膜の特性をインラインで測定して、定期的なモニタリング作業を不要にした半導体デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】基板１上に複数の膜を積層して成膜する。この基板１上に形成され上記基板１上の特定エリアを示すパターンを認識し、この特定エリアのみの上記複数の膜に、Ｘ線をマイクロ化されたスポット径で照射して、Ｘ線反射率測定によって、上記各膜の特性を測定する。 （もっと読む）

【課題】ネットワーク上の他のハードウェア資源を有効活用することで高処理能力の演算ＣＰＵを不要にしてコスト低減と小型化・長寿命化を図るとともに、所要の選別精度を確保し得る信頼性に優れた物品選別装置を提供する。
【解決手段】搬送路５上に検出領域１１を有しその領域を通過する物品Ｗの品質状態を表す検出信号を出力する検出手段１０と、検出信号に対し第１の演算を実行する演算手段２１ｅと、その演算結果に基づき物品Ｗに対する第１の判定結果を出力する判定手段２１ａと、検出信号をＬＡＮ上の外部のデータ処理装置５０に出力しそこで検出信号を第２の演算により処理した第２の判定結果を入力するデータ通信手段２３、２４と、第１及び第２の判定結果に基づき両判定結果の優先順位を決定する優先順決定手段２１ｃと、優先順位に従って優先されるいずれか一方の判定結果に応じて選別制御信号を生成する選別制御手段２１ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】１μｍ以下の高空間分解能を有するＸ線セクショントポグラフィーを達成して、鮮明で均一な多次元のトポグラフ像を生成すること。
【解決手段】所定の集光ビーム形状を有する集光Ｘ線ビームを測定用結晶媒体に入射させた状態で、測定用結晶媒体をその集光Ｘ線ビームを含む所定の領域内において複数の方向に移動させ、この移動と共に集光Ｘ線ビームがその測定用結晶媒体の所定の領域内において回折して得られた回折Ｘ線ビームの強度を測定し、測定した強度に基づいて測定用結晶媒体の所定の領域内での移動方向に即した結晶切断面形状に対応するトポグラフ像を生成する。 （もっと読む）

【課題】 ミラー電子を使って検査像を取得するミラー電子結像式ウェハ検査装置は，従来のSEM式検査装置と像形成原理が異なるため，最適な検査条件を決定することは困難であった。
【解決手段】 上記の課題を解決するため，検査速度S，検査デジタル信号像の画素の大きさD，検査画像のサイズL，時間地縁積分方式による画像信号取り込み周期P，の関係を操作画面にグラフ表示して，ユーザーが直感的に検査速度と検査感度などの諸条件を検討できるようにした。
【効果】 このグラフ表示を見ることにより，必要な検査速度を得るための，画素サイズ，検査画像の幅，TDIセンサの動作周期の値の組をユーザーが容易に決定することができる。 （もっと読む）

【課題】 高分解能の電子顕微鏡の特徴であるノイズ成分を多く含む画像に対し、ノイズの低減と画像の輪郭の強調という、従来技術では相反する画像処理を同時に行うことのできる電子顕微鏡の画像処理システムを提供する。
【解決手段】 走査電子顕微鏡１０は、電子銃から電子線を試料に照射し、試料から発生した二次電子を検出することによって顕微鏡画像を生成する。パーソナルコンピュータ２０は電子顕微鏡１０によって生成された顕微鏡画像を取得し、前記顕微鏡画像に最大エントロピー法を用いた画像処理を施す。パーソナルコンピュータ２０は、前記顕微鏡画像に最大エントロピー法を用いた画像処理を施す際に、あらかじめ取得された大照射電流量の電子顕微鏡画像と、最大エントロピー法を用いた画像との比較に対する評価結果に基づいて前記画像処理のためのフィルタリング条件を決定する。 （もっと読む）