【課題】結晶を破壊することなく簡便に精度良く転位を評価する方法を提供する。
【解決手段】結晶試料の表面にＸ線を照射することにより、逆格子空間における結晶試料の非対称回折面からの水平方向の強度分布曲線を作成し、該強度分布曲線の半値幅により結晶試料の転位を評価する。 （もっと読む）

【課題】屈折コントラストＸ線撮像法と同じ密度分解能及びダイナミックレンジで、測定時間が短く、経時的な観察が可能で、かつ入射Ｘ線強度が時間的に変動している場合でも高い感度で試料を観察できるＸ線撮像装置及び撮像方法を提供する。
【解決手段】試料によって生じたＸ線ビームの屈折角を、複数のアナライザー結晶１１，１２による複数回のＸ線回折を利用してＸ線検出器１８で同時に検出する。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線荷物検査装置の画像歪みの発生量を数値化評価して、メーカごとに異なるＸ線荷物検査装置の歪み発生量の違いの比較を可能とする。
【解決手段】寸法形状の明確な金属製歪み評価用テストチャートフレーム２００／３００を、Ｘ線荷物検査装置４００にて撮影する。測定装置１００は、その撮影画像が、実物形状に対してどの程度歪みんで撮影されているかを数値測定する。これによって、画像歪み量を明確化し、その歪み測定結果を評価する。 （もっと読む）

【課題】一次Ｘ線の照射範囲を分析対象領域に応じた最適な大きさに設定することが可能であり、更に、該一次Ｘ線の照射範囲をユーザが適切に把握することができる蛍光Ｘ線分析装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線源１２で発生した一次Ｘ線を試料４０に照射し、それに応じて試料４０から放出される蛍光Ｘ線をＸ線検出器１３で受けて分析する蛍光Ｘ線分析装置において、Ｘ線源１２と試料４０の間のＸ線光路上に設けられ、開口のサイズを連続的に変更可能なコリメータ３０と、コリメータ３０の開口サイズをユーザが指定するための入力手段２２と、試料４０の被分析面を撮像する撮像手段１４と、現在指定されているコリメータ３０の開口サイズに応じた一次Ｘ線の照射範囲を示すマーカを撮像手段１４によって撮像された試料画像上に重畳して表示する表示手段１９，２０とを設ける。 （もっと読む）

【課題】小角Ｘ線散乱と広角Ｘ線散乱とを同時に測定できると共に、広角Ｘ線散乱の測定精度を向上できる小角広角Ｘ線測定装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線源Ｆから出たＸ線を試料Ｓに照射し試料Ｓから発生する散乱線を小角度領域内で検出器２６によって検出する小角Ｘ線光学系と、試料Ｓと検出器２６との間に設けられており試料Ｓから発生する散乱線を広角度領域内で検出する広角Ｘ線光学系７とを有する小角広角Ｘ線測定装置である。広角Ｘ線光学系７は、試料Ｓと検出器７との間のＸ線光路上に設けられており、Ｘ線像を可視光像に変換する蛍光体３８と、蛍光板３８上に形成された可視光像を反射する光反射体４２と、光反射体４２で反射した可視光像を検出する光検出器４７とを有する。Ｘ線光路と交わる部分の蛍光体３８及び光反射体４２のそれぞれにＸ線用開口３９，４２が設けられ、その開口３９，４２は小角度領域の最大角度値を見込む開口径を有する。 （もっと読む）

【課題】ＣＴ装置などの非破壊検査装置で取得した濃淡画像を詳細部分に渡って容易に比較できるようにする。
【解決手段】まず、断層撮影装置１でタイヤの断面画像を取得し（Ｓ１０１）、表示装置にそのタイヤの断面画像を表示する（Ｓ１０２）。次に、そのタイヤの断面画像内の対象領域を抽出し（Ｓ１０３）、その対象領域に着色し（Ｓ１０４）、対象領域を着色したタイヤの断面画像と、補助記憶装置６に記憶されている比較画像とを重ね合わせる（Ｓ１０５）。必要に応じて、着色したタイヤの断面画像と比較画像との混合比を変更したり（Ｓ１０６）、重ね合わせ位置の調節をしたり（Ｓ１０７）、着色したタイヤの断面画像と比較画像とのタイヤの形状の差異部分の長さを算出したりする（Ｓ１０８）。 （もっと読む）

【課題】ビューポイントがＸ線画像中から逸脱することのないようにする。
【解決手段】透視Ｘ線像をＸ線光軸を中心として撮影するＸ線検出器１２とを有するＸ線測定光学系１３と、少なくともＸＹＺ方向に移動させるステージ駆動機構１６とを備えるＸ線検査装置１であって、ステージ位置データを記憶させる駆動信号発生部３６と、第一基準点画像６１ｂ及び第二基準点画像６２ｂがポインタ６３で指定されることにより、第一基準点画像６１ｂ及び第二基準点画像６２ｂの位置を含む基準点画像位置データを記憶させる基準点画像指定部３７と、異なるステージ１４の位置で記憶された２つの基準点画像位置データとステージ位置データとを用いて、Ｘ線光軸方向とステージ１４のＺ方向とのズレ量を算出する算出部３８と、軸補正を行う補正信号を駆動信号発生部３６に出力する補正信号作成部３９とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】好都合な歪み補正の計算方法を使用して、試験物体内部の選択された断面平面の断面影像を効果的に生成すること。
【解決手段】断層撮影検査システムが、放射線源、影像平面を画定する複数の線形影像検出器、放射線源と影像検出器の間の固定された位置に試験物体を配置する固定式テーブル、および影像検出器から獲得された試験物体の複数の影像を処理するコンピュータ装置を備える。放射線源および影像検出器は、試験物体の全領域に亘り複数の平行な線形走査を実行して、異なる視角のもとでの試験物体の影像を獲得する。獲得されたデータに基づき、コンピュータ装置が、歪み補正を決定し、試験物体内部の選択された断面の断面影像を生成する。 （もっと読む）

【課題】対象物を適当な姿勢のもとに回転テーブル上に載せてＣＴ撮影を行っても、得られるＭＰＲ画像などの直交する３断層像上で比較的簡単な操作を行うことにより、対象物の基準面とＣＴ装置の直交３軸とを沿わせることができ、高精度の寸法・形状計測が可能なＸ線ＣＴ装置を提供する。
【解決手段】ＣＴデータを用いた直交３断層像上で、対象物Ｗの基準面ＳＲ１とすべき面に相当する境界を含む互いに異なる位置の３つ以上の３次元参照領域を設定することにより、その各３次元参照領域中で像の境界を求め、その境界上の代表点Ａ〜Ｃを決定し、これらの各代表点を通る平面を対象物Ｗの基準面を表す平面とし、その基準面の方向とＣＴ装置の直交３軸のうちの２軸の方向とが一致するように、ＣＴデータの配列方向もしくは直交３軸側をシフトすることで、基準面に直交する断層像などの表示を可能とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、検査対象となる回路パターンの画像をモニタ画面を通して検査する際に、その画面の正確な情報により迅速に処理できると共に、製品全体に及ぶ欠陥又は特定領域における欠陥を迅速に検知することができる回路パターンの検査装置を提供することにある。
【解決手段】本発明は、ウェーハの回路パターンが形成された基板表面に電磁波又は荷電粒子線を照射し、該照射によって前記基板から発生する信号に基づいて得られる検査画像から前記回路パターン上の欠陥を検出する回路パターンの検査装置において、前記検査画像を取得する前後において、前記検査画像の対応部分に電子線を照射し前記ウェーハの帯電状態を変化させる手順が設定される検査条件設定部を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型・高密度化するＢＧＡやＣＳＰなどの電子部品の基板への実装状態の検査
をより精度良く、より安価で行うことのできるＸ線検査装置を提供すること。
【解決手段】Ｘ線発生器１２を、Ｘ線放射面１２ａを試料台２１の載置面と平行にした
まま、なおかつＸ線放射面１２ａ上のある２点を結ぶ直線の向きを一定方向に保たせたま
ま、試料台２１の載置面と直交する軸Ｌ１を中心に、軸Ｌ１からＸ線焦点Ｓ１までの長さ
ｒを径として円形に移動させる円形移動機構２５と、Ｘ線検出器１１を、Ｘ線受光面Ｉを
載置面と平行にしたまま、なおかつＸ線受光面Ｉ上のある２点を結ぶ直線の向きを一定方
向に保たせたまま、軸Ｌ１のまわりを軸Ｌ１を中心にして円形に移動させる円形移動機構
２４とを装備し、これら円形移動を同期させる。
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【課題】装置の簡略化および小型化を図ることができるイオンビーム分析装置を提供すること。
【解決手段】試料８にイオンビーム７を照射して、前記試料８から放射される放射エネルギーを検出するイオンビーム照射装置１であって、基端部から先端部に向かって先細となるように形成されて、その内周面側に到達した前記イオンビーム７を集光させるキャピラリー５と、前記キャピラリー５の外周面側および先端側を取り囲むとともに、前記試料８と当接させられる先端が、前記キャピラリー５の先端から前記試料８の側に向かって所定距離Ｌ離間するように構成されたキャピラリーガイド６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】コンタクトホール等の半導体製造工程中の高い段差のあるパターンを持つウエハ上の欠陥を検査し、ドライエッチングによる非開口欠陥等の欠陥の位置や欠陥の種類等の情報を高速に取得し、得られた欠陥情報から欠陥の発生プロセスや要因の特定を行ない、歩留まりを向上やプロセスの最適化の短期化を実現する方法の提供。
【解決手段】半導体製造工程中の高い段差のあるパターンを持つウエハ１８に１００ｅＶ以上１０００ｅＶ以下の照射エネルギ−の電子線を走査・照射し、発生した２次電子の画像から高速に欠陥検査を行う。二次電子画像取得前にウエハ１８を移動させながら高速に電子線を照射し、ウエハ１８表面を所望の帯電電圧に制御する。取得した二次電子画像から欠陥の種類の判定を行ない、ウエハ１８面内分布を表示する。 （もっと読む）

【課題】スペース部の底面からの脱出電子を遮断してライン部の分析が可能な光電子分光分析法を提供する。
【解決手段】 Ｌ／Ｓパターンのライン部１２の延在方向に直交する方向に沿った断面において、特定のライン部１２の側面２の基板１０表面での位置から特定のライン部１２に隣接する他のライン部の側面２に対向する側面の上面６の位置を結ぶ線が底面４となす第１角度を算出し、断面において、底面４から第１角度より小さく、０度より大きい第１検出角を設定し、断面に投影した角度の余角が第１検出角度となり、検出領域の側面２側の一端から他端までの通過距離が、基板１０中での光電子の非弾性平均自由行程で規定される脱出深度より小さくなる第２角度を算出し、第２角度を底面４に投影した角度の余角を第２検出角と決定する。Ｌ／Ｓパターンはスペース部１４を挟んで、脱出深度より小さい幅のライン部１２を一定の間隔で配列している。 （もっと読む）

【課題】走査される物品の鮮明な三次元視覚を得ることができる新規な構成の画像化システムを提供する。
【解決手段】最近１０年間に、旅行用かばん走査装置に関する特許が、特許分野に現れ始めた。同一の対象の２つ以上の画像（各々、わずかに異なる視野から取られた）を照射することを必要とする、立体視的な画像化が、この分野における種々のアプローチになかった。視野が異なり過ぎる場合、すなわち、Ｘ線照射が分離し過ぎている場合、画像は、平坦に見える。しかし、わずかに分離した、立体分離でも干渉が生じる。立体対の作成のためのシステムが本明細書中に提供される。１つの視野（左または右の視野角）がまず確立される。次に、他の視野角が計算される。これらの左右の視野を使用して、次いで、Ｘ線源（Ｌ、Ｒ）が、互いに間隔を空けられ得る。
【選択図】図３
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【課題】 被検体の着目点高さが未知であっても、確実に視野ずれをなくすことにある。
【解決手段】 Ｘ線源１と、テーブル２に載置された被検体３の着目点の透過像を検出するＸ線検出器４と、Ｘ線検出器４を移動させる移動機構６と、テーブル２を平行移動させる移動機構８と、データ処理部５とを備え、このデータ処理部５は、着目点までの推定高さを入力する推定高さ入力手段１７と、Ｘ線源とＸ線検出器との距離とＸ線源と着目点との距離との比である透過像の拡大率を設定する拡大率設定手段１１，１５ａと、Ｘ線の光軸が所要傾斜角度となるようにＸ線検出器を制御する移動制御手段１８と、拡大率と傾斜角度と推定高さをパラメータとし、テーブル２の移動位置を計算し、テーブルを移動制御する視野ずれ補正手段１１，１５ｂと、透過像上の着目点のずれ量に基づき、着目点の真の高さを求める高さ修正手段１１，１５ｃとを設けたＸ線透視検査装置である。 （もっと読む）

【課題】 マルチビーム型の半導体検査装置において、多様な特性を持つ試料に対して、高い欠陥検出感度と高い検査速度を両立させ得る荷電粒子線応用装置を提供する。
【解決手段】 試料上における一次ビームの配置を可変とし、さらに、試料の特性を元に、最適な検査仕様で高速に検査を行うためのビーム配置を抽出する。また、また、多数の光学パラメータおよび装置パラメータを最適化する。さらに、抽出された一次ビームの特性を測定し、調整する。 （もっと読む）

【課題】 垂直スライスイメージングを利用した検査方法を提供する。
【解決手段】 垂直スライスイメージングを利用した検査方法。対象物を貫通して延びる多数の水平スライス画像が取得される。水平スライス画像を示すデータから垂直な対象領域が規定される。垂直スライス画像は、垂直な対象領域内にある水平スライス画像データに基づいて構成される。垂直スライス画像データは、不良を検出するために解析されても良い。また、ＢＧＡ接合の不良を検出するための方法が提供される。この方法は、接合部の中心の位置を見つけることを含んでいる。方法は、接合部を貫通する多数の直径を測定し、測定された直径と期待された直径とを比較するために規則を適用することを更に含んでいても良い。 （もっと読む）

【課題】二次イオン質量分析を行なう際に、試料面における分析領域の周辺部位への一次イオンの付着を防止し、試料面の近接する複数箇所における高精度の分析を行なう。
【解決手段】試料１の試料面１ａにおける一次イオンが照射される分析領域の少なくとも一部を囲む部位、ここでは試料面１ａで並列する複数のストライプ状に、元素としてＳｉ⁺をイオン注入する。このイオン注入により、注入部位に体積膨張が生じ、ストライプ状の複数の障壁１１が形成される。 （もっと読む）

【課題】 Ｘ線分析装置及びＸ線分析方法において、Ｘ線源を安定に挙動させ、定量分析を安定して行なうこと。
【解決手段】 １次Ｘ線を試料１に照射するＸ線管球３と、１次Ｘ線の強度を調整可能な１次Ｘ線調整機構４と、試料１から放出される特性Ｘ線を検出し該特性Ｘ線及び散乱Ｘ線のエネルギー情報を含む信号を出力するＸ線検出器５と、上記信号を分析する分析器６と、試料１とＸ線検出器５との間に配設されＸ線検出器５に入射される特性Ｘ線及び散乱Ｘ線の合計強度を調整可能な入射Ｘ線調整機構７とを備えている。 （もっと読む）