【課題】 特に角度位相により角度変位に対する投影像の変化が顕著な被検査体を撮像する場合、その被検査体の特徴に応じて、内部構造データの詳細度の低減を押さえつつ、撮像枚数を低減し、それに伴う総撮像時間と再構成計算時間を短縮することを目的とする。
【解決手段】 角度位相により角度変位に対する投影像の変化が顕著な被検査体３０を撮像する場合、角度変位に対する投影像の変化が大きい角度位相でのみ回転手段の角度変位を小さく設定し、角度変位に対する投影像の変化が少ない角度位相では回転手段の角度変位を大きく設定して、撮像する。これにより、本当に必要とされる角度範囲についてのみ角度変位を小さくして撮像することができ、撮像枚数の増大を抑えられる。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする問題点は、光電子分析装置で分析した位置が、位置読み取り機能付き光学顕微鏡で得た像のどこに位置するかを示すことが困難であったという点である。
【解決手段】試料を置載し、試料座標の基準点を有する試料ホルダと、前記試料の第１の像を読み取り、その座標を設定する第１の測定手段と、前記試料の第２の像を読み取り、その座標を設定する第２の測定手段と、前記第１の測定手段と前記第２の測定手段とに接続し、試料の像及び座標情報を処理する情報処理手段と、を備えた試料分析装置において、前記試料ホルダを前記第１の測定手段と第２の測定手段との間で付け替えて分析し、前記第２の測定手段で得た試料部位の位置を前記第１の測定手段で得た像に追加記録する試料分析装置。 （もっと読む）

【課題】
電子線を照射し、その二次電子などを検出する検出系では高速で検出するには検出器の面積が重要なファクタである。現在の電子光学系、検出器の技術では一定以上の面積の検出器が必要で、面積に逆比例する周波数で制約を受け、２００Msps以上の検出は実質的に困難である。
【解決手段】
例えば必要面積４mm角、４mm角時の速度を１５０Mspsとして４００Mspsで検出するには、単体の高速な２mm角の検出器を４個並べ、それらを増幅後、加算してA/D変換する。又は、二次電子偏向器で順次８mm角の検出器に二次電子を入射させ、１００Mspsで検出、A/D変換後並べる。いずれも、４mm角の面積と４００Mspsの速度を達成可能である。
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【課題】一台の装置で、小角散乱、Ｘ線回折、反射率測定等を容易に行える装置を提供する。
【解決手段】試料分析装置は、第１のＸ線収束ビームを試料表面に向け、第２のＸ線平行ビームを試料表面に向けるように構成された照射源を含む。動作アセンブリは、照射源を、Ｘ線が試料表面にかすめ角で向けられる第１の光源位置と、Ｘ線が表面に試料のブラッグ角近傍で向けられる第２の光源位置との間で移動させる。検出素子アセンブリは、照射源が、第１および第２の光源構成のいずれか、および第１および第２の光源位置のいずれかにあるときに、試料から散乱したＸ線を角度の関数として感知する。信号処理部は、検出素子アセンブリからの出力信号を受けてこれを処理し、試料の特性を判定する。 （もっと読む）

【課題】 放射線発生装置との煩雑な接続なしに放射線発生装置と撮像手段の同期動作が可能となる放射線撮影装置を提供する。
【解決手段】 放射線撮影装置は、放射線発生装置から放射された放射線パルスに基づいて放射線画像を撮像する撮像手段と、前記放射線パルスを検出する検出手段と、前記検出手段の検出結果に基づいて前記撮像手段を制御する制御手段と、を備える。前記制御手段は、前記検出手段の検出結果に基づいて前記放射線パルスのパルス幅および周期を演算する演算手段を有し、前記演算手段で演算した前記放射線パルスの前記パルス幅及び前記周期に基づいて、前記撮像手段を制御する。 （もっと読む）

【課題】 未知の被検体に対しても、管電圧と管電流を容易に設定できるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】 Ｘ線管と、このＸ線管の管電圧と管電流とを制御するＸ線制御部と、被検体を透過したＸ線を検出するＸ線検出器とを有し、このＸ線検出器で得られた被検体の透過データから透過画像を作成するＸ線検査装置において、Ｘ線管の管電圧と管電流を設定する管電圧管電流設定部と、管電圧または管電流の設定を変えたときに表示部にリアルタイムで動画表示される透過画像の階調をリアルタイムで略一定に保ち表示させるようにする階調保持手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線検査装置の稼動状況が非定常状態の場合であっても、良品側の搬送経路に不良品が混入することを防止できるＸ線検査システムを提供する。
【解決手段】物品の搬送方向から見てＸ線検査システムの上流側または下流側の装置が停止することにより、Ｘ線検査システムの稼動状況が非定常状態となった場合、Ｘ線検査システム１の動作モードは停止モードに移行させられる。そして、停止モード移行時にＸ線検査システム１に滞在していた物品は、所定の数式によって求められる時間が経過するまでの間、Ｘ線検査装置による検査の結果に基づいて良品用および不良品用のコンベアのいずれかに振り分けられる。これにより、非定常状態となっても不良品が良品用のコンベアに振り分けられることを防止できる。また、非定常状態となってＸ線検査システムの動作が停止しても、シールドボックス内に物品５が残存するという問題も生じない。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線ビームを形成する装置において、そのスリットの心合わせは重大な困難を生じ、そのサイズが小さく、かつ複数の場合は特にそうである。
【解決手段】プレートと、該プレートに形成された開口とを備え、該開口は頂点に収束する輪郭を有し、さらに、その頂点から既知の距離で前記プレートに形成された口と、Ｘ線ビームを配向する際にフィードバックとして使用されるＸ線検出器とを備え、Ｘ線ビームは、前記開口を通過してＸ線検出器へ至るよう配置され、Ｘ線ビームおよび前記開口が相互に対して移動され、Ｘ線ビームは、Ｘ線検出器のフィードバックを使用して前記頂点まで移動し、Ｘ線ビームは、前記口まで前記既知の距離を移動するＸ線ビームを形成する装置。 （もっと読む）

【課題】 結晶子の方位や結晶の配向の程度等を極点図を用いて視覚的に明確、簡単且つ迅速に把握できるようにする。
【解決手段】 極点図のためのデータを得るＸ線測定装置と、そのＸ線測定装置によって得られた測定データを記憶するメモリと、画像を表示する表示装置と、メモリに記憶されたデータに基づいて表示装置に表示するための画像データを生成する画像データ生成回路とを有するＸ線回折装置である。画像データ生成回路は、メモリに記憶された極点図のためのデータに基づいて、極点図に対応した球面表示データであって球の中心が方位の原点である球面表示データを生成する。表示装置はその球面表示データに基づいて極点図を３次元球面図３４によって球体表示する。極点図を本来の姿である球面分布で表示するので見易くて正確な判定ができる。 （もっと読む）

【課題】 入射ビームのビーム厚みによる回折Ｘ線像のぼけを低減し、かつ、ダイナミックレンジの大きな画像を再生することにより、明度差のある鮮明なポトグラフ画像を得ること。
【解決手段】 ビーム厚みが経時的に変化した入射Ｘ線ビーム２を測定試料３に入射して回折させ、該回折した回折Ｘ線ビーム４を２次元の回折画像として画素単位で経時的に連続して画像検出部１５０にて検出し、演算処理部２００において、該検出された２次元の回折画像の画素毎に、入射Ｘ線ビーム２の経時的なビーム厚みの変化量Δξに対する回折Ｘ線ビーム４のＸ線強度の明度変化率ΔＭ／Δξを算出し、該２次元の回折画像の算出値である明度変化率ΔＭ／Δξを画素毎に積算し、該積算した積算値マトリックスＩｍをポトグラフ画像として生成する。 （もっと読む）

【課題】 被測定物の形状が不揃い、かつ微量でも、測定精度良くかつ測定時間を短くすることを可能とする。
【解決手段】 物質測定装置は、被測定物を高温に熱し柔らかくする溶融ステーション３と、被測定物をプレスするプレスステーション４と、被測定物に含まれる物質を蛍光Ｘ線分析方法によって測定する測定ステーション５と、被測定物を前記各装置間で移動させる回転テーブル１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】シャッター関連の複数の確認ランプを一箇所にまとめて配置することで，シャッターの開閉指令の内容と実際のシャッター開閉状態とを容易に確認できるようにする。
【解決手段】Ｘ線管２２のＸ線取り出し窓はシャッター２４で開閉される。シャッター開閉スイッチ１８による開閉指令は開閉駆動機構３４に送られ，その開閉指令の内容は第１のシャッター指令ランプ２０と第２のシャッター指令ランプ３０で表示される。シャッター２４の開閉状態は開閉検出装置３６で検出され，その検出内容は第１のシャッター検出ランプ２６と第２のシャッター検出ランプ３２で表示される。第２のシャッター指令ランプ３０と第２のシャッター検出ランプ３２は作業テーブル１２上のシャッター表示ユニット２８にまとめて配置されていて，オペレータは両者を容易にかつ同時に確認できる。 （もっと読む）

【課題】線幅０．２μｍ以下のパターンの評価を、高いスループット、かつ、高い信頼性を確保しておこなう。
【解決手段】電子銃２から放出された電子線を矩形に成形し、試料Ｓ上の視野を走査し、その走査領域から放出された電子を写像投影光学系で拡大し、その拡大像をシンチレータ５１に結像させ、リレー光学系でＣＣＤに導き、二次元像を得る構成の電子線装置において、前記ＣＣＤには前記二次元像を映像できる面を少なくとも二つ設け、一方の面が拡大像を受像中に他の面から画像データを取り出すことを特徴とする電子線装置。 （もっと読む）

【課題】
コンタクトホール等の半導体製造工程中の高い段差のあるパターンを持つウエハ上の欠陥を検査し、ドライエッチングによる非開口欠陥等の欠陥の位置や欠陥の種類等の情報を高速に取得可能とする。また、得られた欠陥情報から欠陥の発生プロセスや要因の特定を行ない、歩留まりを向上やプロセスの最適化の短期化を実現する。
【解決手段】
半導体製造工程中の高い段差のあるパターンを持つウエハに１００ｅＶ以上１０００ｅＶ以下の照射エネルギ−の電子線を走査・照射し、発生した２次電子の画像から高速に欠陥検査を行う。二次電子画像取得前にウエハを移動させながら高速に電子線を照射し、ウエハ表面を所望の帯電電圧に制御する。取得した二次電子画像から欠陥の種類の判定を行ない、ウエハ面内分布を表示する。 （もっと読む）

L次元画像をM次元位相にトレーニング、マッピング、および整列させて方位角を得る(112)。次いで、整列させたL次元画像をN次元位相にトレーニングおよびマッピングして、2(N)頂点分類を得る(113)。方位角および2(N)頂点分類を使用して、L次元画像をO次元画像にマッピングする(114)。

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Ｘ線照射室（７）の上側の試料ステージ（２）上にセットされた試料（１）に対し、試料カバー（６）を試料（１）上方より閉じて試料（１）を囲んだ後、試料（１）の下面にＸ線を照射し分析する蛍光Ｘ線分析方法において、試料ステージ（２）上に試料（１）をセットし、試料カバー（６）を閉じると、カバー検知手段（８）が試料カバー（６）が閉じたことを検知し、自動的にＸ線源（３）からＸ線を照射し分析を開始する。 （もっと読む）

スリットコリメータを備えることにより、ファンビームの強度が大幅に弱くなり、高価でパワーの大きいＸ線チューブを使用しなくてはならない。本発明の一実施形態例では、ハイパワーチューブをフォーカスコリメータと組み合わせて焦点距離を非常に長くして使用する。チューブは、安価な固定アノードチューブでよいが、焦点距離が大きいので、例えば１５ｋＷのハイパワーが出る。コリメータにより再構成された散乱関数の分解能が劣化しない。照射されるスライスの厚さを大きくして、空間的解像度を均一にすることができる。
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被測定部品の一部分について複数の材料特性を示すグラフィカル情報を表示するシステムおよび方法。エネルギーが、被測定部品の選択された部分に向けられる。結果のエネルギーが、被測定部品の選択された部分から検出され、被測定部品の一部分について複数の材料特性のそれぞれを表すデータが、検出されたエネルギーに少なくとも部分的に基づいて得られる。複数のグラフが、得られたデータに基づいて形成される。グラフのそれぞれは、複数の材料特性のうちの別々の１つを示す情報を有する。複数のグラフが、複数のグラフのそれぞれに含まれる情報間での実質的に同時の視覚的比較を容易にする形で、互いに別個に表示される。

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本発明は、コンピュータ断層撮影装置の動作中、回転軸の周りに回転するロータからのデータが光電子的に転送される、コンピュータ断層撮影装置に関する。この目的のため、転送されるべき前記データによって変調されている光を、前記回転軸上に取り付けられている受信機に向かって送信する少なくとも１つの送信機が、前記ロータ上に設けられている。
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