【課題】半導体デバイスの複雑な構造のばらつきを直感的かつ定量的に評価することができる外観検査装置を提供する。
【解決手段】被検査物の像を検出する画像検出部６、検出した画像を処理する画像処理部９１、被検査物をスキャンするビーム制御系９２およびステージ制御系９３を有するスキャン制御部を備えた画像検出部１０と、検出した画像から外観を検査する外観検査処理部２０とを備えた外観検査装置において、外観検査処理部１０が、取得した複数の像を重ね合わせ、像の各点（ｘ，ｙ）における代表的な値（代表値データμ(ｘ，ｙ)）を求める代表値データ作成処理機能２１２と、複数の像の各点（ｘ、ｙ）における許容範囲の値（ばらつきデータσ(ｘ，ｙ)）とを求めるばらつきデータ作成処理機能２１３と、代表的値データとばらつきデータとを元に、検査対象物の良否を判定する判定処理機能２１４を有する。 （もっと読む）

【課題】フェライト系ステンレス鋼板とオーステナイト系ステンレス鋼板との異材溶接継手で、優れた耐食性を有する溶接金属および耐食性評価方法を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼異材溶接継手の溶接金属であって、Ｃｒ：１８〜２１質量％、Ｍｏ：０．１質量％以下、Ｃｕ：０．５質量％以下、Ｎｂ：０．０３〜０．２５質量％、Ｔｉ：０．０５質量％以下、Ｎ：０．０４質量％以下を含有し、粒界または粒界近傍フェライト相側のＣｒ濃度の最小値とその母相フェライト相のＣｒ濃度差が１０質量％以下、かつ粒界近傍のオーステナイト相側のＣｒ濃度の最小値と、その母相オーステナイト相のＣｒ濃度の差が５質量％以下。粒界または粒界近傍フェライト相側のＣｒ濃度の最小値とその母相フェライト相のＣｒ濃度差、および／または粒界近傍のオーステナイト相側のＣｒ濃度の最小値と、その母相オーステナイト相のＣｒ濃度の差により耐食性を評価する耐食性評価方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、超微小サイズのパターン及び異物の検査について、高感度、高速及び高スループットを実現できるインプリント用ガラス基板、レジストパターン形成方法、インプリント用ガラス基板の検査方法及び検査装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 インプリント用の微細パターン１５が形成されたパターン面１１を有するガラス基板１０を備えたインプリント用ガラス基板３０であって、
該パターン面に、透明導電膜２０が被覆されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】一つの検査装置で複数種類の検査を行うことができる荷電粒子ビーム検査技術を提供する。
【解決手段】荷電粒子ビーム検査装置１は、電子ビームを試料Ｓに照射する電子銃４１と、試料Ｓから得られる信号を検出する検出器４７と、検出器４７からの信号から像を形成する画像処理部６１と、試料Ｓへ照射する電子ビームのビームエネルギーを制御するエネルギー制御部６５とを備える。同一の荷電粒子ビーム検査装置１が複数種類の検査を行う。写像投影式の検査装置が適用されてよい。パターン欠陥検査、異物検査及び多層膜欠陥検査が行われる。それら検査のビームエネルギＥ１、Ｅ２、Ｅ３が、Ｅ１＞Ｅ２、Ｅ３＞Ｅ２の関係を有する。各検査の前に、搬送チャンバ９等の真空チャンバで除電が行われる。 （もっと読む）

【課題】正極板に混在する微小金属異物を感度良好に検出して除去することで、得られるアルカリ蓄電池の信頼性を向上すること。
【解決手段】電極基板から形成され、アルカリ蓄電池に配設されるアルカリ蓄電池用正極板の製造方法である。電極基板を検査対象物として搬送しつつ、当該電極基板に分布する異物をその大きさに基づいてオンラインで検出するＸ線透過検査工程（Ｓ１０３）と、異物が検出された部分に、電池の短絡の原因となる微小金属異物として検出すべき金属（銅）の存在下で発光する薬液をオンラインで付着させる薬液付着工程（Ｓ１０４）と、電極基板において、薬液により発光した部分をオンラインで検出する発光部分検出工程（Ｓ１０５）と、検出された発光部分を微小金属異物が存在する不良部分として選択的に除去する不良部分除去工程（Ｓ１０６）とを備える。 （もっと読む）

【課題】オペレータの操作により作り出したある時点における状態に戻したり、衝突危険領域から離脱させることを、手間を要することなく確実に実現することのできるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】ステージ３および／またはＸ線検出器２を移動させるべくオペレータが操作部２０を操作したとき、その操作履歴を記憶する記憶手段１０ａを備えるとともに、指令の付与により、記憶手段１０ａに記憶されている操作履歴を逆順で再生して移動指令としてステージ移動機構６や検出器傾動機構４等に供給することで、例えば衝突危険領域で透視している状態で指令を与えることにより、その衝突危険領域に至る前の状態に自動的にステージ３等が戻ることを可能とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、物品に必要であるが、その位置を特定できない必要部品を、異物として誤検出することなく、異物混入検査を行うことができるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】 Ｘ線源からのＸ線を物品に照射し、該物品を透過する透過Ｘ線をＸ線検出器で受け、前記透過Ｘ線を画像処理手段により画像処理し、物品を検査するＸ線検査装置であって、
前記透過Ｘ線に基づき前記物品に備えるべき必要部品の存在有無を判定し、
前記必要部品が存在すると判定される場合には、その存在領域を自動設定し、
前記存在領域とそれ以外の領域の検査条件を異ならせて、前記物品内における異物検出を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

画像化システムは、検査領域の周りを回転し、検査領域を通過する放射線を放射する放射線源（１０６，Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３）を含む。放射線源（１０６，Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３）は、画像化プロセス中に少なくとも２つの異なるエネルギースペクトルの間で選択的に交互にスイッチされる第１のエネルギースペクトルを有する放射線を放射する。システムは、検査領域を通る放射線を検出するエネルギー分解検出器アレイ（１１６，Ｄ１，Ｄ２、Ｄ３）をさらに含む。エネルギー分解検出器アレイ（１１６，Ｄ１，Ｄ２、Ｄ３）は、少なくとも２つの異なるエネルギーレンジにわたる検出した放射線を分解し、放射エネルギースペクトルとエネルギーレンジの両方の関数としてエネルギー分解した出力信号を生成する。システムは、エネルギー分解した出力信号のスペクトル再構成を行う再構成器（１２６）をさらに有する。他の一実施形態では、検出器アレイ（１１６）はフォトンカウンティング検出器アレイ（１１６）を含む。
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【課題】Ｘ線ＣＴ画像を生成する機能と、トモシンセシスの断層画像を生成する機能の双方を具備する基板検査装置を提供する。
【解決手段】固定配置されたＸ線源２の上方に基板ステージ１を配置し、さらにその上方にディテクタステージ４を配置する。基板ステージ１は、基板１０をＸ，Ｙの各軸方向に沿って移動可能に支持し、ディテクタステージ４は、ＦＰＤ３をＸ，Ｙの各軸方向への移動および軸回転が可能な状態で支持する。撮影を行う場合には、ＦＰＤ３および基板１０の検査領域の位置がそれぞれＸ線源３の光軸を中心とする仮想円上で変化するように各ステージ１，４の移動を制御する。また、Ｘ線ＣＴ用の撮影では、基板１０の検査領域に対するＦＰＤ３の姿勢が撮影の都度変化するように制御し、トモシンセシス用の撮影を行う場合には、ＦＰＤ３を、各軸がＸ，Ｙの各方向に合った状態に固定して移動を行わせる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ上に形成された微細パターン及びそれを露光した露光装置の評価と異常検知を行う方法を提供する。
【解決手段】基板上に形成されたホールパターンに対する電子ビーム走査によって検出される電子に基づいて、当該ホールパターンの評価を行うパターン評価方法及び装置。検出された電子に基づいて、ホールパターンの長径と短径の比を求める。また、検出された電子に基づいて、ホールパターンの円形の特徴、円形の扁平率、或いは円形の面積を求め、当該円形の特徴、円形の扁平率、或いは円形の面積に関する情報を、前記基板のチップ、或いは投影露光装置のショットごとに表示する。 （もっと読む）

本発明はイオンビーム顕微鏡を用いた試料検査に関するものである。幾つかの実施形態では、本発明は、各検出器は試料についての異なる情報を提供する複数の検出器を用いるものである。
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【課題】
電子線を応用した検査装置では、電子像を取得して欠陥の有無を判定していたため、画像の取得時間や画像データの転送速度、画像処理の速さなどで検査速度の向上に限界が生じていた。
【解決手段】
電子レンズ１１１の後焦点面に形成される回折スポットのうち、試料１０４から垂直に反射される電子が形成する部分を遮蔽物１１７で遮蔽し、その他の反射電子線を検出器１１２で検出し、その積分強度を入出力装置１１５でモニタすることにより異物や欠陥の判定を行う。 （もっと読む）

【課題】欠陥観察装置を用いて短時間に多数の試料上の欠陥を観察する方法において、高スループットで、かつ安定に欠陥画像を収集する。
【解決手段】欠陥観察装置において、観察対象となる試料上の各欠陥について、試料の設計情報から算出された試料の外観特徴に基づき欠陥検出方式を撮像前に選択して設定し、試料上の欠陥座標および該設定された欠陥検出方式をもとに、ステージの移動時間が短くなるように欠陥画像および参照画像の撮像順序を設定して欠陥画像の収集を行うようにし構成した。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハのパターンの検査において、非検査領域が混在する試料でも非検査領域への電子ビームの照射を防止し、所望の検査領域を検査することができる検査装置、および検査方法を提供する。
【解決手段】電子ビームは試料の照射領域を画像化するための照射エネルギーを有し、電子ビームの走査中に電子ビームが試料へ照射するのを妨げるように電子ビームをブランキング偏向するブランキング偏向器と、電子ビームの走査中に試料を連続的に移動させるステージと、電子ビームの照射領域の選択に従って、電子ビームの非照射領域では電子ビームをブランキング偏向するブランキング偏向器へ偏向指令を送信する制御装置とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数の欠陥種の検出を、検出性能を落とすことなく、短時間で行う。
【解決手段】ＴＦＴアレイの欠陥種に応じた駆動波形を有する駆動信号を複数用意しておき、一つの基板を検査する間に走査条件に応じて印加する駆動信号を切り替えることによって、一つの基板を検査する間に複数の欠陥種の検出を行う。ＴＦＴアレイ検査装置は、ＴＦＴアレイに電子線を走査して照射し、照射電子線によってアレイから放出される二次電子を検出することによりアレイ検査を行う。複数の駆動波形データを記憶する記憶手段と、記憶手段から読み出した駆動波形データを用いてＴＦＴアレイを駆動する駆動信号を生成するＴＦＴ駆動手段と、ＴＦＴ駆動手段が生成した複数の駆動信号からＴＦＴアレイに印加する駆動信号を選択する駆動信号選択手段と、電子線の走査およびＴＦＴアレイの駆動を制御する制御手段とを備える。駆動信号選択手段は、生成した駆動信号を選択する。 （もっと読む）

【課題】オペレータの経験等によらずに、Ｘ線像に要求される正確さに係る情報の入力により、自動的に最適なＸ線検出出力の積算回数を設定することのできるＸ線撮影装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線像に要求される正確さに係る情報を入力するための入力手段と、Ｘ線発生装置１の管電圧と、Ｘ線発生装置１とＸ線検出器３間の距離とを含み、かつ、Ｘ線検出器３の画素出力の積算回数を含まない撮影条件を設定することにより、その条件下で略一様なＸ線がＸ線検出器３の複数の画素に入射したときの各画素出力の積算回数と、その各画素出力ごとの積算値相互のばらつきとの関係を求め、その関係と入力手段１５により入力された正確さに係る情報とから、当該正確さを得ることのできる積算回数を算出して自動的に設定する検出器出力積算回数設定手段を設けることにより、入力された正確さを有するＸ線像を得ながら、最も少ない積算回数でのＸ線撮影を可能とする。 （もっと読む）

【課題】高放射線量と測定回路の高ゲイン設定を両立させ、放射線透過画像データから断層画像を高画質に再構成できることにある。
【解決手段】放射線撮影装置11は、放射線検出器2の複数のチャンネルの内、その一部において放射線源から照射される放射線を遮蔽する遮蔽体74を備える。制御演算装置12の格納装置31は、放射線源１と放射線検出器2との間に被検体74が設置されてない状態における、放射線検出器2のリファレンスチャンネル以外の各チャンネルの出力I0(u,v)と、リファレンスチャンネルの出力I_refとの比(I0(u,v)/I_ref)からなるチャンネル定数k(u,v)を格納する。画像再構成装置22は、チャンネル定数k(u,v)に、リファレンスチャンネルの出力値I_refを乗じ、被検体が設置された状態における各チャンネルにおける出力I(u,v)で除したものを、対数変換したものとして、各チャンネル(u,v)の減衰率a(u,v)を算出する。 （もっと読む）

【課題】高精細な画像が得られるとともに、検査時間も短縮できる放射線検査システム及び放射線検査の撮像方法を提供することにある。
【解決手段】検出器103は、放射線源102に対して検査対象物104を挟んで配置される。移動装置108，109は、放射線源と検出器とを検査対象物の長手方向であって、かつ同一方向に平行移動する。回転装置105は、放射線源が平行移動する軸方向に対して照射方向を回転する。中央制御装置205は、放射線源から照射される照射方向が第１の方向であるときに、移動装置を制御して、放射線源と検出器を同一方向に移動して撮像データを得、さらに、放射線源から照射される照射方向が第２の方向であるときに、移動装置を制御して、放射線源から照射される放射線を検出できる位置に検出器を移動した後、さらに、放射線源と検出器を同一方向に移動して撮像データを得る。 （もっと読む）

【課題】製造工程における半導体装置等の欠陥を発見した場合に、後のレビューに有益な情報を取得する方法の提供。
【解決手段】外観検査装置１が取得した検査対象物に関する欠陥情報２１の入力を受け付けて記憶する記憶部３２と、検査対象物に関する画像を取得する画像取得部と、画像取得部を用いて欠陥情報に基づく欠陥レビュー用データを取得する処理部３１と、を備える欠陥レビュー装置２４、２５による欠陥レビュー方法である。処理部は、記憶部から読み出した欠陥情報２２ｂ、２３ｂにおいて、欠陥の集まりを示すクラスタが有るか否かを判定し、クラスタが有ると判定した場合、当該クラスタの分布特徴に基づき、画像取得部を用いて、検査対象物に関してクラスタの一部である欠陥部分の画像と付加的なデータとを取得する。 （もっと読む）

【課題】加熱処理前、後の鋳巣モデルの位置合わせを行うことにより鋳造品の内部欠陥の種類の判別精度向上を図ることができる鋳造内部欠陥検査支援装置及び方法を提供する。
【解決手段】三次元形状モデル取得手段が得た三次元形状モデルに基づいて加熱処理前、後鋳巣モデル２０Ｍ，２０Ａを得、加熱処理前、後の鋳巣モデル２０Ｍ，２０Ａを鋳巣モデル分割領域２２毎に位置合わせ（ベストフィット処理）する。形状変化を精度高く把握でき、ひいては内部欠陥の種類（加熱処理で形状変化するガス巣及び加熱処理で形状変化しない引け巣）を精度高く判定できる。 （もっと読む）