【課題】原子炉構造物での亀裂の検出等、表面形状の解析が、クラッド等で覆われた場合であってもより高い精度で行える放射線検査装置を提供する。
【解決手段】対向する検査部位６からの放射線の強度を検出位置と対応させて検出する二次元放射線検出器２と、この二次元放射線検出器２の出力信号から放射線強度の二次元位置分布を算出する信号処理部３と、この信号処理部３での処理結果を記憶する情報記憶部４と、この情報記憶部４に記憶された情報に基づく解析を行い検査部位６の表面形状についての解析結果を出力する演算解析部５を備えるもので、信号処理部３が、放射線の強度を放射線の個数に換算する演算手段を備えており、演算された放射線個数による放射線強度の二次元位置分布を算出するものである。 （もっと読む）

【課題】密閉容器においても、非破壊で、被検体の内容物と内容物表示物に記載の内容物との整合性の評価が可能な密閉容器の非破壊検査方法及び非破壊検査装置を提供すること。
【解決手段】検査対象物が密閉容器に収容された被検体に放射線を側面から照射して前記被検体を透過した放射線をイメージセンサにより検出することにより放射線の強度に応じた強度信号を得る第１の信号取得工程と、前記第１の信号取得工程により得られた前記強度信号を処理して前記被検体の検査対象物の画像情報を生成する第１の画像情報生成工程と、前記第１の画像情報生成工程により得られた前記画像情報に基づいて、前記被検体の検査対象物と前記被検体の検査対象表示物に表示された検査対象物との整合性を判断する判断工程と、を有することを特徴とする密閉容器の非破壊検査方法を使用する。 （もっと読む）

【課題】パターン付基板を検査対象とした欠陥検査において，実際の検査対象物物が存在しない状態で、検査条件を設定することにより、検査装置の稼働率を向上させる。
【解決手段】パターン設計データ１１１から得られるパターンデータを基本パターンに分解（１２１）し、プロセス条件データ１１２、材料定数データ１１３、装置パラメータ１１５を加味して基本パターンの検出出力の計算を行い（１２２）、基本パターンの検出出力を統合して推定画像を作成する（１２４）。一方、基本欠陥データ１１４、材料定数データ１１３、装置パラメータデータ１１５を用いて欠陥の出力データを作成する（１２３Ａ）。推定画像１２４および欠陥データ１２３Ａを用いて検査装置の検査条件を設定する。これによって検査条件をオフラインで設定でき、装置の稼働率を向上させることが出来る。 （もっと読む）

【課題】焦点合せを欠陥候補の撮像領域外で行って、撮像画像の帯電やコンタミネーションを防ぐとともに、焦点のずれのない撮像画像を得ることができるレビュー装置及びレビュー方法を得る。
【解決手段】試料を移動させて、欠陥候補の位置を含む撮像領域に電子ビームを位置付け、電子ビームの光軸を平行移動させて、欠陥候補の画像を撮像する領域の外の焦点合せ領域に光軸を位置付け、焦点合せ領域で電子ビームを偏向させるとともに、電子ビームの焦点位置を変えながら、焦点合せ領域から発生した二次信号の強度を取得し、該二次信号の強度に基づいて合焦点位置を求め、その後、焦点合せ領域に位置付けられた電子ビームの光軸を欠陥候補の位置に移動させ、撮像領域に電子ビームを照射して発生する二次信号から画像を形成する。 （もっと読む）

【課題】微細なパターンを観察できる試料観察方法及び装置を提供する。
【解決手段】試料観察方法は、電子ビームを用いて試料のパターンを観察する。この方法は、試料に電子ビームを照射し、電子ビームの照射によって生じるミラー電子を検出し、検出されたミラー電子から試料の画像を生成する。電子ビームを照射するステップは、両側にエッジを有する凹パターンに電子ビームが照射されたときに照射電子が凹パターンにてＵターンしてミラー電子になるようにランディングエネルギーＬＥが調整された電子ビームを試料に照射する。好適な条件は、ＬＥＡ≦ＬＥ≦ＬＥＢ＋５[ｅＶ]である。 （もっと読む）

【課題】撮影された画像の画素数が増大しても迅速且つ確実にワイヤ検査を行うことのできるワイヤ検査方法を提供する。
【解決手段】この発明は、ワイヤを有する半導体集積回路を撮影し、撮影画像に基づいてワイヤの不具合の有無を検出するワイヤ検査方法で、撮影画像に基づく原画像に対してメディアンフィルタ処理によって原画像からワイヤに相当するワイヤ画像を抽出するワイヤ画像抽出ステップを有し、このワイヤ画像抽出ステップは、注目画素Ｐと原画像の基準点Ｃとの相対位置を判断し、この相対位置に基づいて一つの線状メディアンフィルタ枠Ａを設定するメディアンフィルタ枠設定ステップを有し、該メディアンフィルタ枠設定ステップにおいて、注目画素Ｐから基準点Ｃに向かう方向に略直交する方向にメディアンフィルタ枠Ａを設定することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＳＥＭ画像等の画像中に含まれる欠陥パターンを基準パターンを利用して効率的かつ高精度に検出することを可能にするパターン検査装置を提供する。
【解決手段】比較基準となるリファレンスパターン画像１３１における所定の特徴点の位置情報を登録するリファレンスパターン登録処理Ｓ１と、検査対象画像１３２から抽出された輪郭線の位置情報と特徴点の位置情報とに基づいて検査対象画像１３２に含まれる欠陥候補パターンを探索する欠陥候補パターン探索処理Ｓ２と、リファレンスパターン画像１３１における特徴点に対応した輝度分布情報と欠陥候補パターンにおける特徴点に対応した輝度分布情報とに基づいて、欠陥パターンを検出する欠陥パターン検出処理Ｓ３とを行うパターン検査装置である。 （もっと読む）

【課題】比較的簡単な処理で、濃淡値の良品範囲を随時更新して最適化することができる欠陥検査方法および欠陥検査システムを提供する。
【解決手段】画像処理装置１は、欠陥判定手段１３で良品と判定された場合に、当該検査対象物４の撮像画像を設定用画像として設定用画像メモリ１４に追加する範囲更新手段１０を有している。演算処理器１５は、予め設定用画像メモリ１４に記憶されている設定用画像から良品範囲を設定するだけでなく、範囲更新手段１０により新たな設定用画像が設定用画像メモリ１４に保存される度に、各画素ごとの濃淡値の度数分布を求め、当該度数分布結果から良品範囲を再設定する。しかして、欠陥判定手段１３で良品と判定される度、範囲更新手段１０は、設定用画像を設定用画像メモリ１４に追加し、追加された設定用画像を含む複数枚の設定用画像に基づいて良品範囲を自動的に更新させることとなる。 （もっと読む）

【課題】搬送されている検査対象物の異物等の欠陥を精度良く検出することが可能な欠陥検査装置および欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】搬送経路に沿って所定の搬送方向に搬送されるアルミニウムシート１の欠陥を検査する欠陥検査装置１００に、アルミニウムシート１にＸ線を照射するＸ線源１１０と、Ｘ線源１１０により照射されてアルミニウムシート１を透過したＸ線を検出するＸ線用ＴＤＩカメラ１２０と、Ｘ線用ＴＤＩカメラ１２０により検出されたＸ線の強度に基づいてアルミニウムシート１の透過画像を生成する画像生成装置１３０と、を具備し、Ｘ線源１１０から照射されてＸ線用ＴＤＩカメラ１２０に検出されるＸ線の照射方向を搬送経路の搬送面に垂直な方向に対して搬送方向の正または負の方向に所定角度だけ傾斜させた。 （もっと読む）

【課題】従来の消滅ガンマ線のエネルギー分布又は陽電子寿命分布を測定して得られる画像では、試料表面の安定した情報が得られない問題や、ノイズが入ってしまうという問題があるので、高性能の画像を取得することを目的とする。
【解決手段】陽電子ビームを測定対象物に走査して照射し、放出される消滅ガンマ線又は散乱粒子を検出して分析画像を作成するとともに、消滅ガンマ線の検出数をコントラストとする画像を作成して、これらの画像の組み合わせから新しい分析画像を作成することにより、高性能な画像を得る。 （もっと読む）

【課題】欠陥等の分類精度を向上し得る半導体検査方法及び半導体検査システムを提供する。
【解決手段】半導体ウェハ上の欠陥の座標値と、欠陥の輝度に応じた第１の特徴情報とを第１の装置により取得するステップＳ１と、第１の装置により取得された欠陥の座標値に基づいて、欠陥の画像を第２の装置により取得するステップＳ２と、第２の装置により取得された欠陥の画像に基づいて、欠陥に関する第２の特徴情報を抽出するステップＳ３と、第１の特徴情報と第２の特徴情報とに基づいて、欠陥の種類を判定するステップＳ５，Ｓ６とを有している。 （もっと読む）

【課題】本質的に問題のない商品が所定割合以上検出されるようになった場合、この本質的に問題のない商品を不良品として扱わないようにすることが可能なＸ線検査装置を得る。
【解決手段】Ｘ線検査装置１０は、物品を搬送させながらＸ線を使用して物品の検査を行う装置であって、物品を搬送するコンベアと、Ｘ線照射器１３と、Ｘ線ラインセンサ１４と、制御コンピュータ２０とを備えている。制御コンピュータ２０は、Ｘ線を使用して物品のＸ線画像データを作成するＸ線画像作成制御、Ｘ線画像データから不良品・不良品を検出する不良品・不良品検出制御、不良品を検出する品質検査の停止・解除を制御する品質検査停止・解除制御を行う。 （もっと読む）

【課題】経済的かつ簡便な方法で高い加工速度または処理量での検査の精度の向上を可能にする。
【解決手段】
本発明は、生産機械用の、とりわけ、一つ以上の列から成る製品（５）のフローを有する充填装置７または充填密封装置１３を備えた瓶詰設備１用の検査装置に関し、該検査装置は生産機械の内部に、有利には瓶詰設備１の内部に、充填装置７ないし充填密封装置１３の直後にまたは分離装置２３の前方に配置されており、その結果該製品５は、該製品５の分離２３または梱包２５の前に検査される。さらに本発明は、生産機械用の、とりわけ、瓶詰設備１用の検査方法に関し、該検査方法では、源１７およびセンサ１９から成る検査装置が、製品の動きＢと垂直または斜めのいくつかの製品５を走査する。 （もっと読む）

【課題】半導体基板上の配線の良否を高精度で検査することが可能な半導体基板の検査方法および検査装置を提供すること。
【解決手段】半導体基板１４に電子ビーム１３を照射し二次電子１６を検出する。信号処理装置１８は、二次電子１６の信号強度に応じて半導体基板１４の被検査面の状態を示す電位コントラスト画像を作成する。制御用計算機１９は、欠陥検査においてノイズ源となる非検査対象の配線の画像を自己生成画像で置き換え、置換処理後のコントラスト画像に基づいて検査対象の配線の欠陥を検査する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、試料に荷電粒子ビームを照射することなく、帯電等の影響が反映された画像を形成する画像形成装置の提供を目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するために、半導体デバイスの設計データから、荷電粒子ビームを照射する範囲を含む領域の情報を取得し、当該情報に基づいて、前記荷電粒子ビームの照射範囲について画素単位で、試料に荷電粒子ビームを照射したときの前記画素部分にて検出される電子の量を計算し、当該電子量に基づいて求められる輝度情報を配列して、画像を形成する画像形成装置を提案する。 （もっと読む）

【課題】試料の設計情報を用いて形成される回路パターンの配置や上下関係などの構造を解析し、解析結果をもとに欠陥画像から良品画像を作成し、比較検査により欠陥を検出することができる欠陥観察装置を提供する。
【解決手段】欠陥観察装置において、観察対象の試料１０６の設計情報を記憶部１１４から入力し、１つ以上のレイヤを含む設計情報に基づいて、観察対象の試料に対して予め設定された観察可能なレイヤ情報を記憶部１１４から入力し、他の検査装置により検出された試料上の欠陥座標を記憶部１１４から入力し、欠陥座標に基づいた観察対象の試料１０６上の欠陥について、欠陥座標の周辺領域における回路パターンの構造を、設計情報およびレイヤ情報に基づいて解析し、回路パターンの構造の解析結果を用いて良品画像を推定し、良品画像および画像取得部からの画像情報の比較検査により欠陥を検出する演算部１２０を備えた。 （もっと読む）

【課題】狭隘な場所に設置し得る小形の放射線検出部であっても充分広い領域の検査情報を得ることができ、しかも前記検査情報を感度が異なる複数種類のものとすることができる放射線検出装置を提供する。
【解決手段】 検査対象物１００を挟んでＸ線照射部１１の反対側に配置され、検査対象物１００を透過した放射線を受けることにより検査対象物１００を撮像するＸ線検出装置２０であって、放射線を検出する相対的に高感度と相対的に低感度の少なくとも２種類で検査対象物１００の所定の領域の一部をそれぞれ撮像するＸ線検出部２１Ａ，２１Ｂと、Ｘ線検出部２１Ａ，２１Ｂを水平方向、垂直方向、又は水平方向及び垂直方向に移動させてＸ線検出部２１Ａ，２１Ｂが前記領域の全部を撮像するように走査させる走査手段と、Ｘ線検出部２１Ａ，２１Ｂによる前記走査の結果、得る複数の領域の画像を同一感度の画像毎に合成して検出対象物１００の前記領域の全部の画像を合成する画像合成部４０とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、プラント等に据え付けられた配管等の放射線撮影による非破壊検査において、検査効率を向上することにある。
【解決手段】本発明の制御演算装置は、前記透過画像データを取り込む画像取込装置と、前記放射線撮影装置の位置を制御する制御装置と、前記画像取込装置から送信された前記透過画像データを保存する透過画像データ格納装置と、前記透過画像データ格納装置からの前記透過画像データに基づき画像再構成を要する前記被検体の部位を判定する判定装置と、前記透過画像データに基づき前記被検体の断層像又は３次元立体像を再構成する画像再構成装置を備えることを特徴とする。
【効果】本発明によれば、プラント等に据え付けられた配管等の放射線撮影による非破壊検査において、検査効率を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】アセンブリ内での部品の非破壊試験を行うシステムを提供する。
【解決手段】システムは、ディスプレイ及びメモリを有するコンピュータを含み、コンピュータは、アセンブリの少なくとも一部分の画像から点群を抽出するステップ（１０２）と、抽出した点群をＣＡＤ座標系に登録するステップ（１０４）と、同じＣＡＤ座標系を用いる、アセンブリのＣＡＤモデルの表面から選択距離より離れている、画像の点群の中の点を特定するステップ（１０６）と、特定した点を用いて、アセンブリ内の異常の存在を検出するステップとを行うように構成されている。 （もっと読む）

【課題】複数の近似形状の画像パターン同士から欠陥パターンを抽出するパターン検査方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のパターン検査方法は、画像中に含まれる複数の画像パターン同士を各々すべて比較し、相関値マトリックスを生成して合計相関値を比較する。これにより、複数の近似形状の画像パターン同士から欠陥パターンを自動的に抽出することが可能となり、欠陥パターンの測定を効率良く、高精度に実施することが可能となる。 （もっと読む）