【課題】欠陥画像を記憶するメモリのオーバフローが発生した場合でも基板の全面についての欠陥分布を早期に得ることができる基板の検査装置、および、基板の検査装置における基板の欠陥分布を得る方法を提供する。
【解決手段】基板の画像を取得し、画像比較により差のある画素を抽出し、該画素の信号量が予め設定された閾値を超えた場合に欠陥候補と判定し、欠陥候補の代表画素の座標を記憶装置へ記憶し、記憶装置の容量がオーバフローした場合、またはオーバフローの前に、閾値の値を変更して欠陥候補の判定を継続し、基板の欠陥分布をディスプレイへ表示する。 （もっと読む）

【課題】検査対象パターン画像と基準パターンとの比較検査を実時間で行うこと等である。
【解決手段】検査対象パターン画像と前記検査対象パターンを製造するために使用するデータを用いて検査対象パターンを検査するパターン検査装置であって、前記データから線分もしくは曲線で表現された基準パターンを生成する基準パターン生成手段と、前記検査対象パターン画像を生成する検査対象パターン画像生成手段と、前記検査対象パターン画像のエッジを検出するエッジ検出手段と、前記検査対象パターン画像のエッジと前記基準パターンの前記線分もしくは曲線とを比較することにより、前記検査対象パターンを検査する検査手段を備えた。 （もっと読む）

【課題】本発明は、観察対象である試料の伸縮の変化を抑えることにより、観察対象の位置ずれを解消し、大幅なスループット向上を図った荷電粒子線装置を提供する。
【解決手段】本発明は、試料を保持する試料保持手段と、前記試料の温度の調整が可能な温度調節手段と、各種条件に基づき前記温度調節手段の制御が可能な温度調整手段制御手段を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被検査試料の外周部と中心部とで帯電特性が異なることから、被検査試料外周部と中心部とで同等の検査感度を得ることができない。
【解決手段】被検査試料を載置する試料ホルダの外周部に試料カバーを設け、被検査試料の帯電特性にあわせて試料カバーの帯電特性を変更する。これにより、試料外周部と中心部とで均質な帯電状態を形成でき、試料外周部の検査・観察が従来よりも高感度に実現可能となる。 （もっと読む）

【課題】殊に風力タービンのブレードに適用可能でありかつ改善されたブレード検査方法を提供すること。
【解決手段】風力タービンのブレード検査方法において、放射線を使用したコンピュータトモグラフィ法によって、前記のブレードの少なくとも複数の部分を検査し、前記の検査のため、ブレードを通過するように放射線を配向し、送信器によって前記のブレードを通過させて前記の放射線を送信し、前記のブレードを通過した後、送信された放射線を受信器によって受信し、前記の送信器、受信器および／またはブレードの位置を互いに変更させてブレードを検査する。 （もっと読む）

本発明は、(ａ)支持構造体(１０８)の第１の面上に配置されている第１の材料層(１１０)であって、この第１の材料層はこれに入射荷電粒子(１０４)が当るのに応答して二次電子を発生するように構成されているとともに、開口(１１２)を有しており、この開口は入射荷電粒子の一部がこの開口を通過するように構成されている当該第１の材料層と、(ｂ)支持構造体の第２の面上に前記第１の材料層から例えば、０．５cm以上の距離だけ離間されて配置されている第２の材料層であって、この第２の材料層は、荷電粒子が前記開口を通過してこの第２の材料層に当るのに応答して二次電子を発生するように構成されている当該第２の材料層とを具える装置、システム及び方法を提供するものであり、装置は荷電粒子検出器とする。
（もっと読む）

【課題】厚さの薄い被写体のＸ線画像を、長時間安定して低ノイズで形成することができる低エネルギーＸ線画像形成装置を提供する
【解決手段】Ｘ線源１０から２０ｋｅＶ未満の低エネルギーＸ線を被写体１００に照射し、透過する低エネルギーＸ線をガス電子増幅器１２で電子に変換して増幅し、電子検出器１４で検出してＸ線画像形成装置１６により被写体１００の低エネルギーＸ線画像を形成する。この低エネルギーＸ線画像は、標準Ｘ線画像や可視画像と比較して、あるいは異物による低エネルギーＸ線の吸収端を検出することにより、印刷インクや金属その他の異物等のノイズを除去する。 （もっと読む）

【課題】異物を精度良く識別する適切な画像処理フィルタを自動的に設定することができるＸ線検査装置を提供すること。
【解決手段】目印６１に対応する所定の画像パターンを目印情報として予め記憶する目印情報記憶手段４３と、濃淡画像と、目印情報記憶手段４３に記憶された目印情報とに基づいて、濃淡画像から目印情報に対応する目印画像領域を抽出する目印画像抽出手段４４と、試験用異物の配列に基づいて、目印情報に対する異物検出確認位置の相対位置を表す相対位置情報を予め記憶する相対位置情報記憶手段４５と、を備え、画像処理フィルタ設定手段４８は、複数の画像処理フィルタの各画像処理フィルタごとの、異物検出確認位置算出手段４６が算出した異物検出確認位置における異物の検出状況に基づいて、異物を検出するための画像処理フィルタを少なくとも１つ設定する。 （もっと読む）

【課題】ＳＥＭ画像では目視による識別が困難な欠陥を有するパターンを自動検出可能なパターン検査装置及びパターン検査方法を提供すること。
【解決手段】パターン検査装置は、電子ビームを試料上に照射する照射手段と、電子ビームの照射によって、パターンが形成された前記試料上から発生する電子の電子量を検出する電子検出手段と、電子量を基に当該パターンのＳＥＭ画像を生成する画像処理手段と、光学式欠陥検査装置から試料上に形成されたパターンの欠陥位置情報を取得する制御手段と、を有する。制御手段は、欠陥位置情報を基にＳＥＭ画像から欠陥候補パターンを特定し、欠陥候補パターンの欠陥がウエハに転写されるか否かを判定する。制御手段は、欠陥位置を基にＳＥＭ画像の視野を決定し、視野内のＳＥＭ画像に表示されているパターンの画像情報から欠陥候補パターンを特定する。 （もっと読む）

【解決手段】時間的に変化する分類性能の監視のためのシステムおよび方法が開示される。方法は、１つまたは複数の走査型検査ツールからの１つまたは複数の標本の１つまたは複数の特性の指標となる、１つまたは複数の信号を受信することと、前記１つまたは複数の走査型検査ツールから受信した前記１つまたは複数の信号に、１つまたは複数の分類規則を適用して、前記１つまたは複数の標本における１つまたは複数の欠陥タイプの総数を決定することと、１つまたは複数の高分解能検査ツールを用いて、前記１つまたは複数の標本における前記１つまたは複数の欠陥タイプの総数を決定することと、前記１つまたは複数の走査型検査ツールから受信した１つまたは複数の信号に適用される１つまたは複数の分類規則の適用によって決定された、前記１つまたは複数の標本における前記１つまたは複数の欠陥タイプの総数と、前記１つまたは複数の高分解能検査ツールを用いて決定された、前記１つまたは複数の標本における前記１つまたは複数の欠陥タイプの総数と、の間の１つまたは複数の相関を計算することと、を含みうるが、これに限定されるものではない。 （もっと読む）

【課題】走査方法をフレキシブルに設定することが可能なＳＥＭ式外観検査装置およびその画像信号処理方法を提供する。
【解決手段】本発明のＳＥＭ式外観検査装置では、複数の走査を１つの単位の走査として取り扱う走査セット１０１の概念を利用する。走査セット１０１は、複数の走査を、例えば、走査ライン数「４」、走査ライン間の距離「２」で定義する。走査セット１０１の情報が定められると、ＳＥＭ式外観検査装置の走査制御部は、その走査セット１０１の情報に基づき、基準位置アドレスの走査ラインから走査ライン間距離「２」ごとに走査ライン数「４」本の走査ラインの走査を行う走査制御を行う。さらに、その走査セット１０１で定められた走査が終わったときには、走査制御部は、基準位置アドレスを１つずつインクリメントしながら、同様の走査セット１０１による走査制御を続けて行う。 （もっと読む）

【課題】下層パターンを上面パターン上から判別できない場合であっても、上下層の位置関係を高精度に測定可能なパターン検査方法を提供すること。
【解決手段】下層側の実パターンを撮像した下層画像パターンと下層設計パターンとの間の位置ずれ量を下層データとして下層のパターン毎に算出し、上層側の実パターンと下層側の実パターンとの間の所定範囲内でのグローバルな合わせずれ量を算出し、下層設計パターンと上層設計パターンとの間の位置関係を、グローバルな合わせずれ量に応じた位置関係に補正するとともに下層のパターン毎に下層データに応じた位置関係に補正し、補正された下層設計パターンの位置と上層側の実パターンを撮像した上層画像パターンの位置との間の合わせずれ量を上下層間の合わせずれ量として算出する算出ステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線透過画像内に不存在領域やシール領域を特定する処理を不要とすることにより、処理の負荷を軽減できるとともに検査速度及び検査精度を向上することが可能なＸ線検査装置を得る。
【解決手段】Ｘ線検査装置１は、内容物がパッケージ内に封入された物品５０を検査するＸ線検査装置であって、物品５０にＸ線を照射するＸ線照射部７と、物品５０を透過したＸ線を検出するＸ線検出部８と、Ｘ線検出部８の検出結果に基づいてＸ線透過画像６０を作成する透過画像作成部３０と、Ｘ線透過画像６０に基づいて、パッケージのシール部への内容物の噛み込みを判定する噛み込み判定部３１とを備え、噛み込み判定部３１は、パッケージの外縁から内容物の外縁までの長さをＸ線透過画像６０に基づいて算出し、該算出された長さに基づいて内容物の噛み込みを判定する。 （もっと読む）

【課題】 異物起因のコントラストのみを明確に判別して過検出及び誤検出を防ぐことができるＸ線透過検査装置及びＸ線透過検査方法を提供すること。
【解決手段】 測定対象の元素のＸ線吸収端より低いエネルギーの第１の特性Ｘ線を試料Ｓに照射する第１のＸ線管球１１と、元素のＸ線吸収端より高いエネルギーの第２の特性Ｘ線を試料Ｓに照射する第２のＸ線管球１２と、第１の特性Ｘ線が試料Ｓを透過した際の第１の透過Ｘ線を受けてその強度を検出する第１のＸ線検出器１３と、第２の特性Ｘ線が試料Ｓを透過した際の第２の透過Ｘ線を受けてその強度を検出する第２のＸ線検出器１４と、検出された第１の透過Ｘ線の強度の分布を示す第１の透過像と検出された第２の透過Ｘ線の強度の分布を示す第２の透過像とを作成し、第１の透過像と第２の透過像との差分からコントラスト像を得る演算部１５と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】ＣＬ法の感度を向上させてシリコン基板を評価することで、デバイス活性領域の点欠陥を精密に非破壊検査により評価することができるシリコン基板の評価方法、及びその評価方法を用いた半導体デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】シリコン基板表面にＰＮ接合を作製し、ＰＮ接合が作製されたシリコン基板の空乏領域に電子線を照射して、電子線が照射されたシリコン基板から得られる発光の波長及び強度からシリコン基板の評価を行うシリコン基板の評価方法。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造で、微小異物の検出を確実に行うことができるＸ線検査装置を提供することである。
【解決手段】本発明に係るＸ線検査装置１００は、物品６００にＸ線Ｓ１を照射し、シンチレータ３００による光変換をフォトダイオードアレイ（ＰＤＡと略記する）４００で検出することにより、物品６００内の微小異物６１０を検出することができ、シンチレータ３００のＸ線照射側にスリット部材５００を設ける。ここで、スリット部材５００のスリット幅は、シンチレータ３００の幅より小さく、フォトダイオードアレイ４００の受光幅の１／２以上の大きさで設けられる。 （もっと読む）

【課題】設置スペースの増加を最小限に抑えつつ、再検査の対象の物品を自動で再供給することが可能なＸ線検査装置を得る。
【解決手段】Ｘ線検査装置１は、通常検査の対象の物品５０を搬送する領域６Ｐと、再検査対象物品５０Ｑを搬送する領域６Ｑとを有するベルトコンベア６と、ベルトコンベア６が搬送している物品の検査を行う検査手段と、領域６Ｐを搬送されてきた物品５０を、検査手段による検査結果に応じて良品５０Ｐと再検査対象物品５０Ｑとに振り分ける振分部１０Ｐと、ベルトコンベア６の下方に配置され、振分部１０Ｐから受け渡された再検査対象物品５０Ｑを、ベルトコンベア６による搬送方向とは逆方向に搬送するベルトコンベア１７と、ベルトコンベア１７から受け渡された再検査対象物品５０Ｑを、ベルトコンベア６の上流部において領域６Ｑに供給する供給部１４とを備える。 （もっと読む）

【課題】多孔質体、特に固体高分子形燃料電池の触媒層またはガス拡散層の細孔を簡便かつ定量的に測定する方法及び装置を提供する。
【解決手段】多孔質試料の表面または断面の電子顕微鏡画像を取得する工程と、該電子顕微鏡画像の細孔領域と細孔以外の領域を分離する工程とを含む細孔測定方法において、前記電子顕微鏡画像から前記試料の形状または組成分布あるいは前記試料と電子顕微鏡の組み合わせに起因する輝度ムラを除去する工程を含む細孔測定方法とすることで、高精度に細孔を測定できる。 （もっと読む）

１つの実施形態は、画像処理装置（３０２）を用いて自動的に多重アレイ領域（１０２）を同時に検査する方法に関する。その方法は、多重アレイ領域における各アレイ領域が、サイズにおいて整数個の画素であるグレープ化されたセルを有するように、最適な画素サイズを選択するステップ（２１１または２１２）と、選択された最適な画素サイズになるように画像処理装置の画素サイズを調整するステップとを含む。画素サイズの有効な範囲内の最適な画素サイズは、セルサイズが整数で表現される場合に、多重アレイ領域のセルサイズの最大公約数を見出すことにより究明されてもよい（２０２）。事前設定された基準は、もしあれば、事前設定された基準に基づいて、最適な画素サイズのどれが容認できるのかを究明するために（２０８）適用されてもよい。最適な画素サイズのどれも容認できないならば、アレイ領域の１つは、デジタル補間のためにマークされてもよい（２１６を参照）。他の実施形態、態様、および特徴もまた開示される。 （もっと読む）

【課題】欠陥レビュー装置などで取得された欠陥画像と設計データに基づくレイアウト画像とのマッチング処理の効率向上を図る。
【解決手段】欠陥画像処理装置は、設計データから得られるレイアウト画像５２と、欠陥画像５３から欠陥領域部分を除去した画像と、を正規化相互相関により画像マッチングし、そのマッチング結果として、レイアウト画像＆欠陥画像５４を表示装置に表示する。このとき、レイアウト画像＆欠陥画像５４には、欠陥画像５３と同じレイヤのレイアウト画像だけでなく、他のレイヤのレイアウト画像が欠陥画像５３に重ね合わせて表示される。従って、他のレイヤとの位置関係で発生するシステマティック欠陥の要因解析が容易になる。 （もっと読む）