【課題】良品における半田形状を安定化させて、良品の場合と不良品の場合とで半田形状の差異を顕著にすることによって、検査精度を向上させる。
【解決手段】ランド２２の縁部分がレジスト２４に覆われた基板２０と、ランド２２に半田付けされた電極３２を有する電子部品３０との半田付け状態を検査するＸ線検査方法であって、基板２０にＸ線を照射するＸ線照射ステップと、Ｘ線照射ステップにおいて照射し基板２０を透過したＸ線を検出するＸ線検出ステップと、Ｘ線検出ステップにおいて検出したＸ線に基づいて、半田４０の水平断面画像を生成する断面画像生成ステップと、断面画像生成ステップにおいて生成した水平断面画像の半田形状に基づいて、半田付け状態を判定する判定ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】放射線の経路に存在する隙間に依存しない内部欠陥の評価指標を得る。
【解決手段】放射線検査処理装置であって、金属製品における着目位置に対して複数の異なる経路によって放射線を透過させる照射手段と、前記着目位置を透過する前記放射線の透過量を前記経路のそれぞれについて検出する検出手段と、前記透過量を平均した平均透過量を算出する平均透過量算出手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電子ビームを放出中であっても高真空を維持可能な小型荷電粒子線装置を提供する。
【解決手段】荷電粒子線装置の電子光学系の差動排気の上流に非蒸発ゲッター
ポンプを配し，下流に必要最小限のイオンポンプ配して，両者を併用することにより達成
される。さらに，取り外し可能なコイルを電子銃部に実装することにより，別の課題を解
決する。
【効果】カラム内の真空度を１０^−８Ｐａ台の高真空で維持できる小型荷電粒子線装置，例えば，小型の走査型電子顕微鏡，複数のカラムを有する荷電粒子ビーム装置を得ることができる。さらに，半導体の電気特性を直接計測するプローバ装置の探針の位置をモニタする小型ＳＥＭカラムを容易に内蔵できる。その他にも，半導体素子検査用のミラープロジェクション方式の電子線検査装置の電子線照射カラムの小型化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】メンテナンスや校正時に生産ラインのフットプリントを最小限にするような測定装置の待避手段を提供する。
【解決手段】所定の幅を有する被測定物（試料）に対して略直行方向に配置され、前記試料の全幅の物理量を同時に測定可能なＣ型フレームを有する放射線測定装置において、前記Ｃ型フレームを前記試料幅の略2/3を前記試料に対して直角方向に移動させた後、連続して残りの略1/3を移動させながら旋回させ、試料の幅方向に対して略90度向きを変えて前記試料の長手方向に対して略平行に待避させる旋回機構を具備している。 （もっと読む）

【課題】複数の外観検査装置から出力される外観不良箇所の位置情報が大きな誤差をもつことが原因で、実施が困難な工程トレースを通常の自動撮像時に同時に実行する。
【解決手段】外観検査装置から出力される外観不良箇所の位置を、ＳＥＭ式レビュー装置内の絶対座標として記憶し、工程が異なっても、ユーザーが指示した絶対座標の自動撮像を実施することによって工程トレースが容易に実施可能となる。 （もっと読む）

【課題】所望の部分のみの画像データを高速に取得し、検査することにより短時間で効率良い検査を実施可能な外観検査装置を提供する。
【解決手段】ＲＯＩ検査機能を備えた外観検査装置において、設定された領域指定条件に基づき、半導体ウェーハ上に配置する走査ストライプの画像から参照画像形成用の画像データを位置合わせ用のマージンを含んで切り出す。切り出された複数枚の画像データを加算平均してＲＯＩ検査用の参照画像を合成する。更に、参照画像用の画像データの切出しの際に所定の禁則条件を設けて、誤判定を防止する。 （もっと読む）

【課題】より微細な欠陥をより高速に検出することができるパターン検査装置及びパターン検査方法を提供する。
【解決手段】Ｘ線を発生させるＸ線源と、前記Ｘ線源から出射されたＸ線をポイント状の平行光に絞り試料上に照射する絞り手段と、前記試料を透過したＸ線の直接光と、前記試料に形成されたパターンにより回折されたＸ線の回折光と、を遮蔽するマスクと、前記マスクにより遮蔽されないＸ線の二次元パターンを検出する二次元検出器と、前記試料の対応する２箇所に前記ポイント状のＸ線を照射してそれぞれ取得された前記二次元パターンの差分を算出する差分算出手段と、前記差分に基づいて欠陥の有無を判定する判定手段と、を備えたことを特徴とするパターン検査装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置等をはじめとする回路パターンを有する基板面に白色光、レーザ光、電子線を照射して検査し、検出された表面の凹凸や形状不良、異物、さらに電気的餡欠陥等を短時間に高精度に同一の装置で観察・検査し、区別する検査装置および検査方法を提供する。また、被観察位置への移動、画像取得、分類を自動的にできるようにする。
【解決手段】他の検査装置で検査され、検出された欠陥の位置情報をもとに、試料上の被観察位置を特定し、電子線を照射し画像を形成する際に、観察すべき欠陥の種類に応じて電子ビーム照射条件および検出器、検出条件等を指定することにより、電位コントラストで観察可能な電気的欠陥が可能になる。取得した画像は、画像処理部で自動的に分類され、結果を欠陥ファイルに追加して出力される。 （もっと読む）

【課題】複数台の画像処理装置を用いて欠陥レビューないし欠陥分類を実行する欠陥レビュー装置において、１台の画像処理装置が故障しても欠陥レビューを継続可能な欠陥レビュー装置を実現する。
【解決手段】複数台の画像処理装置間を統括制御する画像処理制御部を設け、複数台の画像処理装置間で常に生存信号を送受信する。生存信号に何らかの障害が検出された場合（タイムアウトなど）、複数台の画像処理装置間で実行している画像処理について、画像処理制御部が画像処理を実行する画像処理装置の再割り当てを行う。
【効果】障害が発生しても欠陥レビュー装置の動作を継続させることができる。 （もっと読む）

【課題】試料が搭載される基板（基材）の元素と、試料に含まれる元素が同一でも、安定して、微小部分の成分計測が可能な微小部Ｘ線計測装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線発生装置と、放出されるＸ線を５０μｍ径以下の断面積に収束照射するＸ線光学素子と、蛍光Ｘ線を検出するＸ線検出器と、光学像を撮像可能な光学顕微鏡と画像認識機能を備え、試料を二次元で移動して位置決めが可能で、かつ、高さ方向にその位置調整が可能な試料相対移動機構とを備え、試料の特定位置における蛍光Ｘ線計測が可能であり、かつ、基材の上に置かれた測定試料からの蛍光Ｘ線も計測可能な微小部Ｘ線計測装置では、Ｘ線の照射位置と前記Ｘ線検出器との間の蛍光Ｘ線の光路を蛍光Ｘ線の減衰を抑制する構造（真空又はヘリウム置換）とし、かつ、基材上の測定試料が基材と同一の金属元素を含んでも、測定試料の同一の金属元素の含有が判定可能なデータ処理機能を備えたデータ処理部を備えている。 （もっと読む）

【課題】高価な位置決め機構や複数式の検査機器を用いることなく、感度・鮮鋭度の高い画像を取得できると共に、搬送される被検査物の内部部位の寸法を高精度で測定可能なＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線発生手段と、Ｘ線を感知できるＣＣＤ素子を被検査物の進行方向と直交する方向に１ライン配列すると共に進行方向に２列以上配列し、各列のＣＣＤ素子により、搬送される被検査物を繰り返し露光して取得した像を一列ずつシフトながら重ね合せて被検査物のＸ線透過像を出力するラインセンサーカメラを有する撮像手段と、被検査物を前記進行方向に搬送すると共に、撮像手段が１ライン単位で各列のＣＣＤ素子の電荷を転送して読み出す際の電荷転送速度に合わせた搬送速度で被検査物を搬送する搬送手段と、撮像手段から出力されるＸ線透過像に基づいて被検査物の内部を含む所定の検査対象部位の寸法を測定する寸法測定手段と、を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】検被検査体を簡便に検査することができる放射線検査装置を提供する。
【解決手段】基板表面検出部３８は、基板および電子部品を含む被検査体の断面画像を画像解析し、前記断面画像の中から基板表面を映し出す表面画像を特定する。疑似断面画像生成部４０は、前記表面画像を基準として前記断面画像に映し出されている前記基板と前記電子部品とを接合するはんだの領域を特定し、前記はんだを映し出す前記断面画像を積み上げることにより擬似的に撮像範囲に厚みを持たせた疑似断面画像を生成する。検査部４２は、前記表面画像に映し出された前記はんだの領域および前記疑似断面画像に映し出された前記はんだの領域を画像解析することにより、前記はんだの接合状態の良否を推定する。 （もっと読む）

【課題】高解像度かつＳ／Ｎ特性に優れた画像に基づいて物品の検査を行うことができるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】第１Ｘ線センサ２２０ａと第２Ｘ線センサ２２０ｂとは、互いに水平に並んで配設される。第１Ｘ線センサ２２０ａは、フォトダイオードで構成され、例えばＳｉ（珪素）を含んでなる検出部２２３を有する。検出部２２３は主に可視光を検出するとともにＸ線２１０を検出する。第２Ｘ線センサ２２０ｂは、シンチレータ２２１およびフォトダイオード２２２により構成される。シンチレータ２２１は、検出したＸ線２１０を光に変換する変換層２２４を備える。フォトダイオード２２２は、第１Ｘ線センサ２２０ａと同様に、Ｓｉを含んでなる検出部２２５を備える。 （もっと読む）

【課題】教示欠陥および教示欠陥の画像処理による理想出力を入力し、欠陥種の分類に必要な画像処理パラメタの設定作業を容易かつ高速に行うことができる欠陥観察装置を提供する。
【解決手段】欠陥観察装置において、教示欠陥の情報、および教示欠陥の理想出力の情報を入力し、決定された画像処理パラメタセットによる処理結果を表示する入出力部１２３、全画像処理パラメタセットの中から全画像処理パラメタセットの総数よりも少ない数の画像処理パラメタセットを選択し、入力した欠陥画像について選択された画像処理パラメタセットによる画像処理結果を算出し、選択された画像処理パラメタセットについて一致度を算出し、選択された画像処理パラメタセットに対する一致度の分布から全画像処理パラメタセットにおける指標値の分布を推定し、全画像処理パラメタセットの中から高い一致度となる画像処理パラメタセットを決定する自動決定部１２４を備えた。 （もっと読む）

【課題】試料の径が大きくなっても、試料に対応した大面積の面状のＸ線検出器を、Ｘ線トポグラフの分解能を低下させること無く、使用できるようにする。また、試料の径が大きくなったことに対応して大面積の面状のＸ線検出器を使用することになった場合でも、Ｘ線検出部の全体形状を大きくしなくて済むようにする。
【解決手段】試料１１を線状のＸ線で走査したときに試料１１で回折したＸ線をＸ線検出器２８によって検出して平面的な回折像を得るＸ線トポグラフィ装置である。Ｘ線検出器２８は試料１１よりも大きい面積を有する円筒形状のイメージングプレート２８であり、線状のＸ線の走査移動Ｆに関連させてイメージングプレート２８を円筒形状の中心軸Ｘ０を中心としてα回転させる。円筒形状の中心軸Ｘ０は線状のＸ線の走査移動方向Ｆと直角方向に延在する。 （もっと読む）

【課題】サンプリングレートを低減した多重エネルギー撮像を提供すること。
【解決手段】本開示は、単一エネルギー撮像で利用されるレートに匹敵するデータサンプリングレートを用いた２重エネルギーＸ線データ（６２、６４）の生成に関する。本技法によれば、従来の２重エネルギー撮像と比較して利用するｋＶｐ切替速度が低速となる。作成した画像において全角度分解能が達成される。 （もっと読む）

【課題】
レビューＳＥＭを用いて回路パターンを定点観察する場合に、観察する回路パターンのばらつきが大きい場合でも、虚報の発生を抑えて安定した検査を行えるようにする。
【解決手段】
レビューＳＥＭを用いて所定の回路パターンを順次撮像してえたＳＥＭ画像を記憶手段に記憶し、この記憶したＳＥＭ画像の中から設定した条件に適合する画像を選択し平均化して平均画像(ＧＰ画像)を作成し、このＧＰ画像を用いたＧＰ比較によりパターン検査を行うことにより、回路パターンのばらつきが大きい場合でも虚報の発生をおさえた検査を可能にした。 （もっと読む）

【課題】試料観察面の帯電を簡易な手段で防止でき、生体試料等において、乾燥後も収縮等の変形を抑制でき、さらに収縮痕へのイオン液体の部分的な残留により試料本来の像が妨げられることを抑制できる電子顕微鏡による試料観察用の液状媒体とそれを用いた試料観察方法を提供する。
【解決手段】水への溶解度が550g/100g water以上または10重量%水溶液での浸透圧が0.7 Osmol/kg以上のイオン液体、特に下記式（I）：


（式中、R¹〜R⁴は炭素数1〜5のアルキル基、または−R⁵−Aで示される水溶性官能基（R⁵は炭素数1〜5のアルキレン基、Aは水酸基等を示す。）を示し、その少なくとも１つは水溶性官能基である。X^-は、アルキルスルホン酸イオン等のアニオンを示す。）で表されるイオン液体を必須成分として含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】カソードルミネッセンスを用いた半導体基板中の結晶欠陥の評価において、半導体基板表面のクリーニングをせずに高精度に結晶欠陥を評価することを可能にする。
【解決手段】欠陥検査装置１００は、半導体基板２を支持するステージ３と、電子線照射部７と、ＣＬ検出器１４と、Ｘ線検出器１９と、データ処理部２２とを備える。電子線照射部７は、半導体基板２に電子線を照射する。ＣＬ検出器１４は、半導体基板２の検査箇所に電子線が照射されることによって検査箇所の結晶欠陥から発生したカソードルミネッセンス光を検出する。Ｘ線検出器１９は、検査箇所に電子線が照射されることによって検査箇所の表面に付着する有機化合物から発生した炭素の特性Ｘ線を検出する。データ処理部２２は、検出された炭素の特性Ｘ線の強度に基づいて、検出されたカソードルミネセンス光の有機化合物による減衰を補正する。 （もっと読む）

【課題】人間の目の識別能力を考慮し、デジタル画像の特性を生かして識別性を向上することにより、デジタル化されたＸ線透過画像の欠陥判定を、これまでより容易、迅速且つ正確に行なえるようにする。
【解決手段】デジタル化されたＸ線透過画像から被検体の欠陥を判定するに際して、Ｘ線透過画像を擬似立体化した後、該擬似立体化された画像を用いて被検体の欠陥を判定する。その際、擬似立体化を、微分フィルタの適用により行ない、検出対象欠陥を正常部より凹んでいるように見せることができる。 （もっと読む）