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Fターム[2G001KA03]の内容

放射線を利用した材料分析 (46,695) | 分析の目的、用途、応用、志向 (3,508) | 欠陥;損傷 (1,042)

Fターム[2G001KA03]に分類される特許

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【課題】X線検査を効率的に実施することができるX線検査装置を提供する。
【解決手段】対象物に欠陥を意図的に発生させたり、全ての検査位置(観察ポイント)に欠陥を持つ対象物を準備しなくとも、従来では固定であった基準画像に替えて、当該基準画像よりも後に得られるX線画像を新たに基準画像としてステップS10で置き換えることで、必要最小限の構成により、基準画像としてより適切なX線画像が得られた段階で基準画像のデータを改善して、X線検査を効率的に実施することができる。さらに、好ましくは、評価値として欠陥度合い(気泡の面積比率等)を採用し、ステップS4,S7で画像を当該評価値として数値化することによりX線画像を評価し、評価値に最も近い画像を基準画像として置き換えることで、基準画像を自動的に置き換えることができる。 (もっと読む)


【課題】検査時間を短縮しつつ、被検体の断層像又は立体像の再現性を向上させることができる放射線検査システムを提供する。
【解決手段】画像補正装置15は、1回目の走査の際で放射線源1が任意の目標位置に移動されたときに放射線検出器2から得られた放射線の強度分布と、2回目の走査の際で放射線源1が同じ目標位置に移動されたときに放射線検出器2から得られた放射線の強度分布とを照合する。そして、それら放射線の強度分布が重なり合うはずの部分のずれ量を演算し、そのずれ量に基づき放射線源1の焦点位置の誤差を演算し、その誤差に基づき複数の透過画像Pを補正する。 (もっと読む)


【課題】簡易かつ高速にX線立体画像表示を可能にして被検査物の欠陥や異物を容易に発見できるようにする。
【解決手段】通過する被検査物Mに対して直交する平面内でX線光源31から拡散して被検査物Mを横断する帯状のX線を照射するX線発生器3と、被検査物Mを透過したX線を入光させて、被検査物Mの通過に伴って当該被検査物Mの透過二次元画像を得るラインセンサ4およびインターフェース回路54と、透過二次元画像の各部分につき、当該各部分をその位置情報に基づいて二次元平面上に配置するとともに、上記各部分における透過光量に応じた高さを上記二次元平面に直交する軸方向にとって透過三次元画像を得るパソコン5とを備えている。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の電気的な接続信頼性を向上させる。
【解決手段】(a)半導体基板の主面上に、主導体膜(下地膜)7Aおよび主導体膜7A上のストッパ絶縁膜(被測定膜)6sを積層する工程、(b)ストッパ絶縁膜6sに開口部8を形成する工程、を含んでいる。また、(c)開口部8に電子ビーム(励起線)EBを照射して、特性X線を放出させる工程、および(d)特性X線を検出し、特性X線の検出結果に基いて開口部8の底部8Bにおけるストッパ絶縁膜6sの有無または膜厚を判定する工程、を含んでいる。また、(d)工程では、特性X線に含まれる複数の元素成分の比率により、ストッパ絶縁膜6sの有無または膜厚を判定する。 (もっと読む)


【課題】
電子顕微鏡で画像を撮像するとき,焦点を合わせるために動作させるZ座標の走査範囲を短くして,焦点を合わせる時間を短縮する。
【解決手段】
走査電子顕微鏡で試料上の複数の箇所のSEM画像を順次取得することを、最初の所定の数の箇所においては電子ビームの焦点位置を試料の表面の法線方向に所定の範囲走査して電子ビームの焦点を試料の表面に合わせてから試料を撮像し、最初の所定の数の箇所において試料の表面に合わせた電子ビームの焦点位置の情報を用いて試料の表面の曲面形状を推定し、最初の所定の数の箇所で撮像した後は、電子ビームの焦点を試料の表面に合わせるために電子ビームの焦点位置を法線方向へ走査する範囲を推定した曲面情報を用いて最初の所定の数の箇所において走査した所定の範囲よりも狭い範囲で走査して電子ビームの焦点を試料の表面に合わせて前記試料を撮像するようにした。 (もっと読む)


【課題】簡易な方法で接触子の表面の状態を測定することができる碍子型ガス絶縁開閉装置の電気的接続部材の表面検査方法を提供する。
【解決手段】 碍子型ガス絶縁開閉装置10の電気的接続部材の表面検査方法では、可動接触子23の先端から突出部材26を突出させ、突出部材26の先端と、固定側接触部25の先端との間を所定の距離とし、突出部材26と固定側接触部25との間に電圧を印加して、突出部材26の先端部から部分放電50を生じさせる。部分放電50により発生したX線の、可動接触子23の先端部および固定側接触部25の先端部からの反射波を、容器21の外部に設けたX線検知部40で検知する。検知結果に基づいて、可動接触子23の先端部および固定側接触部25の先端部の表面の状態を評価する。 (もっと読む)


【課題】搬送される被検査物の欠陥等をインラインで正確に検出することが可能なX線検査装置を提供する。
【解決手段】通過する被検査物Mに対して直交する平面内でX線光源31から拡散し被検査物Mを横断する帯状のX線Lを照射するX線発生器3と、被検査物Mを透過したX線Lを入光させてその受光強度に応じた出力信号を発するX線ラインセンサカメラ4とを備える。パソコン5は、上記出力信号より被検査物Mの透過画像を生成するとともに、サンプル被検査物のマスタ画像を記憶しておき、透過画像とマスタ画像の位置合せを行なった後、位置合せを行なった透過画像とマスタ画像についてその伸縮を略一致させ、伸縮を略一致させた透過画像とマスタ画像との差分画像を得る。 (もっと読む)


【課題】産業用X線CT装置の空間分解能を向上するためのX線検出器と、それを用いたX線CT装置及びX線CT撮像方法を提供する。
【解決手段】X線を照射するX線源と、撮像対象被検体を透過したX線を検出するX線検出器と、X線源とX線検出器の間に配置された撮像対象被検体を回転・並進させる駆動機構と、X線検出器で計測されたX線透過量を数値化する信号処理回路と、これらの信号を元に画像を再構成するための演算装置からなるX線CT装置において、前記X線検出器は、前記透過したX線を検出する複数個の半導体部材12が既知の間隔を開けて配置されることによりリニアアレイの配列状態でFRP製の補強基板16に埋設され、且つ支持されていることにより、前記半導体部材12間の間隔が狭められて検出不感帯域の少ない稠密配置を成す構成を有する。 (もっと読む)


【課題】
性質が異なる画像を取得する複数種類の観察装置を用いた欠陥分類システムにおいて、分類性能及びシステムの操作性を向上させる。
【解決手段】
被検査対象を撮像する複数の画像撮像手段と、上記画像撮像手段から得られた画像を分類する欠陥分類装置と、上記複数の画像撮像手段と、上記欠陥分類との間のデータ伝送を行う為の伝送手段からなる欠陥分類システムにおいて、上記欠陥分類装置に、画像撮像手段から得られた画像データを記憶する画像記憶手段と入力画像データに関する付随情報を記憶する情報記憶手段と、上記、付随情報に応じて画像の処理方式あるいは表示方式を変更する手段を備える。 (もっと読む)


【課題】シールドボックス内部の温度上昇を抑制する。
【解決手段】X線検査装置は、シールドボックス200と、シールドボックス200の内部に配置されたX線源300およびX線源300を制御する制御部800と、を備えたX線検査装置である。このX線検査装置には、シールドボックス300の天面部230の内面で、かつX線源300の上方に、気体を集める凹部231が設けられている。 (もっと読む)


【課題】X線の漏洩を防止しつつ、被検査物のX線検査を適切に実施する。
【解決手段】X線検査装置は、被検査物を検査する検査室S2と、検査室S2内に設けられたX線照射口UからX線を照射するX線源と、X線源から照射されるX線を検出する検出部400と、検査室S2内に被検査物を搬入出させる搬送部500と、検査室S2内へ被検査物を搬入出するための搬入出口201,202を遮蔽するX線遮蔽カーテン671〜676と、を含む。X線遮蔽カーテン673,676は、X線遮蔽カーテン673,676の鉛直方向の長さC1,C2が、X線照射口UからX線遮蔽カーテン673,676が配置されている位置までの水平長さL5,L6と比較して、略同一または短い位置に設けられる。 (もっと読む)


【課題】X線の漏洩防止を図りつつ、検査室を良好な衛生状態に保つ。
【解決手段】このX線検査装置は、被検査物を検査する検査室S2と、検査室S2内にX線を照射するX線源と、X線源から照射されるX線を検出する検出部と、検査室S2内に被検査物を搬入出させる搬送部と、検査室S2の前面に設けられた検査室を開放するX線遮蔽扉600と、を備える。X線遮蔽扉600は、第1遮蔽部材610、第2遮蔽部材620、および第3遮蔽部材630を含み、第2遮蔽部材620は、第1遮蔽部材610および第3遮蔽部材630よりもX線遮蔽性が高く、第1遮蔽部材610は、検査室S2側の最内側に配置されることで検査室S2の前面を形成し、かつ検査室S2側の面が連続した平坦面を有し、第2遮蔽部材620は、第1遮蔽部材610の外側に配置され、第3遮蔽部材630は、第2遮蔽部材620の外側で、かつ第2遮蔽部材620に対して所定間隔を有して設けられる。 (もっと読む)


【課題】LNGオープンラック式気化器の伝熱管内部欠陥の有無を診断する方法を提供するものである。
【解決手段】LNGオープンラック式気化器内部欠陥の有無を判断する上で、伝熱管ヘッダー内部に備えられたスパージ管ガス抜き穴のうち、上向きの穴にもっとも近く設置された伝熱管付け根部を撮影開始部位として選択し、マイクロフォーカスX線により当該付け根部の傷を撮影し、映像から傷の有無を確認し、内部欠陥状況を確認する診断方法。 (もっと読む)


【課題】金属材料のき裂進展速度を高精度に評価し、ひいては余寿命を評価する。
【解決手段】本発明に係る金属材料のき裂進展速度評価方法は、金属材料の試料におけるき裂の先端を含む領域内の複数の測定点の結晶方位をEBSP法により測定する測定ステップ(S2)と、各測定点の結晶方位のずれを示す方位差関数値を解析して試料の評価パラメータを得る解析ステップ(S3)と、上記試料と同種の金属材料から形成され予めき裂進展試験を実施することによりき裂進展速度が既知の他の試料を用いて取得しておいた、き裂進展速度および評価パラメータの相関関係を参照することによって、上記解析ステップにおける解析の結果得られた試料の評価パラメータから、当該試料のき裂進展速度を評価する評価ステップ(S4、S5)と、を有する。 (もっと読む)


【課題】被検査物の重心を正確に算出する。
【解決手段】X線検査装置は、被検査物Bに異物Cが混入しているか否かを検出する異物検出部と、異物検出部により検出された異物Cの重心G1を算出する異物重心算出部と、被検査物Bの異物Cを除いた対象部分Dの重心G2を算出する対象部分重心算出部と、異物重心算出部により算出された異物Cの重心G1と、対象部分重心算出部により算出された対象部分Dの重心G2とに基づいて、被検査物Bの重心Gを算出する重心算出部とを備えている。 (もっと読む)


【課題】高速かつ高感度で微小欠陥を検出する。
【解決手段】実施形態のパターン欠陥検査装置は、検査対象パターンに関する第1のデータに基づいて、前記検査対象パターンに対する電子ビームの照射点の軌道に関するデータを含み前記電子ビームの走査を制御するためのデータである電子ビーム照射点軌道データを生成する電子ビーム照射点軌道データ生成手段と、前記電子ビーム照射点軌道データに従って前記検査対象パターンに電子ビームを照射する電子ビーム照射手段と、前記電子ビームの照射により前記検査対象パターンから発生する二次電子を検出する二次電子検出手段と、前記二次電子検出手段の出力信号から前記二次電子の信号強度に関する第2のデータを取得する信号強度取得手段と、前記第2のデータから異常点を検出して前記検査対象パターンの欠陥として出力する欠陥検出手段と、を持つ。 (もっと読む)


【課題】半導体装置の電位コントラスト像から配線のコントラストを簡便かつ正確に認識し、抽出することのできる半導体装置のコントラスト画像処理方法、処理装置、処理プログラムを提供する。
【解決手段】解析装置から得られた半導体装置のコントラスト像をコントラスト像に合わせて自動的に減色する減色処理と、減色されたコントラスト像に含まれる画素をあらかじめ設定したコントラスト閾値を基準に分類し、複数のコントラストに分別された配線パターンを抽出する配線コントラスト抽出処理と、配線パターンの輪郭部分に含まれるノイズを輪郭部分のシフトにより除去するシフト処理と、を含み、解析装置から得られた半導体装置のコントラスト像に含まれる配線パターンを所定のコントラストに区分して抽出する。 (もっと読む)


【課題】帯電粒子ビームの角状変位を判断し、高い側壁角度均一性の側壁を含むテストオブジェクトの複数の測定値に基づく帯電粒子ビームシステムを較正する為のシステムおよび方法を提供する。
【解決手段】帯電粒子ビームの経路は、複数のビーム制御パラメータにより制御される。方法は、角状変位を実質的に減少させるパラメータを判断し、これらを適用して帯電粒子ビームシステムを較正する。 (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、簡易な構造で、被検査物の高さに応じて被検査物が検査室の開口部を通過するときに必要となる力を変化させることができ、被検査物が検査室の開口部を通過しやすくすることができるX線検査装置を提供することである。
【解決手段】本発明に係るX線検査装置は、商品900に検査室内でX線を照射して検査を行い、検査室の開口部にX線の漏洩を防止するX線漏洩防止カーテン500を備える。X線検査装置は、閉状態のときにX線漏洩防止カーテン500が開口部を閉塞し、開状態のときに商品900が開口部を通過する。X線漏洩防止カーテン500は、商品900を水平に搬送するベルトコンベアの搬送面810に対して垂直方向に設けられた第1の回動軸530を中心に回動する第1の回動板510と、第1の回動軸530の上方に設けられた第2の回動軸540を中心に回動する第2の回動板520とを備える。 (もっと読む)


【課題】半導体デバイスやデバイスシステムの欠陥箇所や不良箇所を、3次元の電流像を用いて特定することができる3次元像測定装置を提供する。
【解決手段】3次元像測定装置100は、走査信号を走査ミラー23に出力する走査回路24と、第2の対物レンズ25を光軸に沿って移動させ、光軸方向における試料200及び第2の対物レンズ25間の相対距離を変化させる光軸方向移動機構26と、制御信号を光軸方向移動機構26に出力する光軸方向移動制御回路27と、試料200に流れる誘起電流を出力する導電性プローブ31と、走査回路24からの走査信号及び導電性プローブ31からの電流値に基づいて試料200の2次元電流像を構築し、光軸方向移動機構26による各相対距離における各2次元電流像を重ね合わせた3次元電流像を構築する演算部43と、を備える。 (もっと読む)


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