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Fターム[2G001KA03]の内容

放射線を利用した材料分析 (46,695) | 分析の目的、用途、応用、志向 (3,508) | 欠陥;損傷 (1,042)

Fターム[2G001KA03]に分類される特許

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【課題】包装材により密着包装された内容物の形状異常を精度良く検出することができるX線検査装置を提供すること。
【解決手段】内容物81が包装材91に包装された被検査物Wを透過したX線を検出して元画像を生成する画像生成段階と、被検査物Wに対応する元画像から内容物81に対応する領域画像を切り出し、さらに内容物81のうち包装材91により潰れた部分を表す包装状態画像を生成する包装状態画像生成段階と、包装状態画像に基づいて、被検査物Wに内容物81が包装材91により潰れた部分があることを検出する潰れ部検出段階と、を備えた。 (もっと読む)


【課題】肉厚と比較して小さな欠陥を検出しようとした場合、検査対象としての金属材を透過する際の放射線の散乱の影響等によって変化する透過放射線量(ノイズ)と、欠陥に起因して変化する透過放射線量との比が小さくなってしまい、ノイズを欠陥として過剰検出してしまっていた。
【解決手段】放射線を検査対象に照射し、フォトンエネルギーの異なる放射線を照射して複数の放射線透過画像を取得し、これら複数の放射線透過画像に基づいて欠陥検出画像を生成し、欠陥検出画像に基づいて検査対象に欠陥が含まれるか否かを判定すると共に良否を判定する。 (もっと読む)


【課題】初心者であっても、試行錯誤することなく、様々な評価対象パターンに対して、最適な評価指標を容易に選択可能な表面観察装置を実現する技術の提供。
【解決手段】画像処理部から評価画像入力部に複数の評価画像が入力される(ステップ901)。入力された評価画像はディスプレイ115に表示され、ユーザはディスプレイを参照しながらユーザの評価基準で画像を並べ替えて評価基準を定義する(ステップ902)。入力された評価画像に対して複数の評価指標で評価値を算出する(ステップ903)。各評価指標における評価値と、ユーザが定義した評価基準とを比較して、相関係数を算出して(ステップ904)、ユーザが定義した評価基準に対して、相関係数の絶対値が最大の評価指標を、最も近い評価基準として自動選択する(ステップ905)。相関係数順に、画像が並びけられ、ディスプレイに評価値順に一覧表示される(ステップ906)。 (もっと読む)


【課題】小型・高密度化するパワーモジュールのような機器内部の絶縁欠陥発生箇所の詳細な位置検出および欠陥状態の判別をすることで欠陥発生要因の特定を行うことのできる被測定物の欠陥検出装置と方法を提供する。
【解決手段】被測定物に対して試験電圧を印加し、ビーム状のX線を照射して部分放電を測定して欠陥位置を検出する際に、照射範囲の透過画像を観測できるようにし、全体透過画像と対応させてX線照射位置を確認することで、照射位置を正確に制御することができ、欠陥検出時に欠陥を可視化することで、欠陥の正確な位置を特定することができる。さらに、部分放電波形の測定による欠陥状態の判別結果と合わせて、欠陥発生要因を特定する。 (もっと読む)


【課題】検査対象物に割れや欠けがなく、良品と相似形で面積が相違する物品や、周囲長が良品と同程度でも欠けが存在する物品について、従来に比してより正確に割れや欠けの有無を判定することのできるX線検査装置とその検査プログラムを提供する。
【解決手段】X線発生装置1からのX線を検査対象物Wに照射し、その透過X線をX線検出器2で検出して得られる検査対象物のX線透視像を、画像処理して良否判定を行う装置において、検査対象物のX線透視像の外形の複雑さを数値化し、その数値をあらかじめ設定されている許容範囲と比較することによって良否判定を行うことで、割れや欠けが存在しないものの面積の大きな対象物を欠陥品と判定せず、また、周囲長が良品と同程度でも欠け等が存在する対象物を確実に欠陥品と判定する。 (もっと読む)


【課題】肉厚と比較して小さな欠陥を検出しようとした場合、検査対象としての金属材の材料の粗密に起因して変化する透過放射線量(ノイズ)と、欠陥に起因して変化する透過放射線量との比が小さくなってしまい、ノイズを欠陥として過剰検出してしまっていた。
【解決手段】放射線を検査対象に照射し、検査対象と放射線の照射範囲との相対位置関係を変更してそれぞれ異なる位置で放射線透過画像を取得し、これら複数の放射線透過画像が取得された各位置および該複数の放射線透過画像に基づいて欠陥検出画像を生成し、欠陥検出画像に基づいて検査対象に欠陥が含まれるか否かを判定すると共に良否を判定する。 (もっと読む)


【課題】TFTアレイ検査装置において、ピクセルの仕様やピクセルの検出点数等の検査条件を変更する場合に、データテーブルの作成を不要として、テーブル作成に要する時間を省いて作業時間を短縮する。
【解決手段】TFTアレイ検査装置は、TFT基板に荷電粒子ビームを照射し、この荷電粒子ビーム照射によりTFT基板の画素電極から発生する二次電子を検出することによってTFTアレイを検査するTFTアレイ検査装置であり、荷電粒子ビームのフォーカスを定めるフォーカスパラメータを荷電粒子ビームのサンプリングピッチに基づいて算出するフォーカスパラメータ算出手段と、算出したフォーカスパラメータに基づいて荷電粒子ビームのフォーカスを制御するフォーカス制御手段とを備え、ビーム径やビーム形状等の設定データをデータテーブルに格納する構成に代えて演算によって求める。 (もっと読む)


【課題】TFTアレイの検査において、パネルの内部での位置誤差を補正し、ピクセル座標の位置精度の向上を図る。
【解決手段】パネルのピクセルを、パネルの縦方向および横方向の両方向に対して交互に異なる電位状態とし、この電位状態のパネルを電子線走査して走査画像を取得し、得られた走査画像のチェッカパターンを用いることによって、検出信号データをピクセルに割り付ける際の位置ずれを防いで、ピクセル位置の座標精度を向上させる。ピクセル位置検出工程において、チェッカパターンの電位分布で得られる走査画像のチェッカパターンとピクセル配列との対応関係から両者の位置関係を求め、この位置関係に基づいて走査画像の走査位置をピクセルの座標に割り付ける。 (もっと読む)


【課題】本発明は、プロセス変動等に依らず、高いマッチング精度を安定して確保することが可能なテンプレートマッチング用テンプレート作成方法、及びテンプレート作成装置の提供を目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するための一態様として、予め記憶されたテンプレートと、顕微鏡によって取得された画像を比較することによって、所望の位置を特定するテンプレートマッチング用テンプレートの作成方法、及び装置において、テンプレートマッチングによって、特定された個所の画像を複数取得し、当該複数画像を加算平均することによって、新たなテンプレートを作成するテンプレートマッチング用テンプレートの作成方法、及び装置を提案する。 (もっと読む)


【課題】 電子線を使う半導体検査装置のスループットを向上する。
【解決手段】
電子線を試料に向けて照射する電子源14・6と、該試料を保持する試料ステージ14・22と、該電子ビームの試料へ向けた照射によって該試料の表面の情報を得た電子を検出する検出器14・4と、該検出器14・4に検出された電子に基づいて試料表面の画像を生成する画像処理ユニット14・5と、電子源14・6から試料ステージ14・22への1次電子光学系と試料ステージ14・22から検出器14・4への2次電子光学系を分離するウィーンフィルタ14・3と、を備え、電子銃14・6から放出された電子線はウィーンフィルタ14・3においてクロスオーバを形成すると共に、試料表面から放出された放出電子はウィーンフィルタ14・3においてクロスオーバを形成し、1次電子光学系と2次電子光学系のクロスオーバの位置は、ウィーンフィルタ14・3上で異なっている。 (もっと読む)


【課題】部品実装基板の製造ラインで機械的接続不良を検出でき、かつ、その要因を解析する。
【解決手段】プリント基板の印刷回路に印刷または塗布されたクリームはんだ状態を判定するクリームはんだ判定部13、プリント基板1の印刷回路と実装部品との間をはんだ付けするはんだ付け状態を外観観察してはんだ付け状態を判定するはんだ付け外観判定部17と、はんだ付けを完了したプリント基板に対してX線を照射して走査し、その内部画像を構成するコンピュータ断層撮影で観察し、はんだ付け状態を判定する断層判定部18とを具備し、それらの判断結果によって実装部品を搭載したプリント基板の機械的接続不良を検出し、また、その機械的接続不良の要因を解析自在としたものである。 (もっと読む)


【課題】TFTアレイの検査において、走査画像の高い位置分解能と短い検査時間とを両立させ、ピクセル位置に対する走査画像の位置精度を高め、欠陥の検出精度を向上させる。
【解決手段】TFTアレイ検査は、1ピクセル当たりに照射する荷電粒子ビームの照射点数を増やし、ピクセルの境界に跨ることなくピクセルの中心側を照射する照射点の個数を増やす。照射点数を増やすことによって、隣接するピクセルの影響を受けることなく各ピクセルの取得データを取得して走査画像の位置分解能を向上させる。1ピクセルについて取得する取得データのデータ数を増やすことによって、走査するフレーム数を減少させて検査時間を短縮し、これによって、走査画像の高い位置分解能と短い検査時間とを両立させる。 (もっと読む)


【課題】正確に被検査物をX線照射部とX線検出部との間の所定検査位置に搬送できるように、搬送機構の幅方向の位置決めを行うことができるX線検査装置を得る。
【解決手段】X線検査装置100は、脚部1に支持されている装置筐体2と、X線照射部3と、X線検出部4と、フレーム5と、搬送機構6と、カバー7と、暖簾8と、位置決め機構と、支持機構と、を備えている。位置決め機構は、装置筐体2に設けられた一対の支持部材10、11に両先端が接続され、支持部材10、11を軸として回動可能に設けられた略コ字状の棒状部材である回動部材12と、装置筐体2を支える脚部1に設けられ、回動部材12の端部を支持する支持部17、18とを有しているものである。回動部材12は、搬送機構6のハウジング6aの自由端側に接触し、位置決めできるように構成されている。 (もっと読む)


【課題】専門的な知識を持たないユーザでも比較的容易にウェハ検査における検査条件を決定できることを目的とする。
【解決手段】過去に撮像した画像及び当該画像に関する検査条件の情報が格納されている検査条件データベース115を有し、解析制御ユニット114が、検査条件データベース115に格納されている複数のサンプル画像及び当該サンプル画像に関する検査条件を画像処理ユニット113に表示し、入力部を介して表示されている複数のサンプル画像及び検査条件から、所定の検査条件が選択され、入力部を介して、ウェハにおける所定の領域が選択され、当該選択された領域を選択された検査条件で、電子線ウェハ検査装置100が撮像を行って取得画像を取得し、取得画像の解析を行い、解析の結果に基づいて、所定の検査条件の評価付けを行うことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 検査対象物の減肉量を適切に検出する非破壊検査装置を提供する。
【解決手段】 検査対象物4に向けて放射線源1から放射線を照射し、さらに検査対象物4の中心を通る直線上で放射線源1と相対向する位置から時計方向及び反時計方向にずれた検出位置にそれぞれ配設した各放射線検出器2,3で前記放射線を検出し、各検出位置における放射線検出器2,3の出力信号である透過放射線の強度を表す透過信号強度の比に基づき、検出位置における検査対象物4の減肉量を未知数として含む方程式をそれぞれ作成し、さらに放射線源1及び各放射線検出器2,3の相対的な位置関係を変えることなく放射線源1の位置及び放射線検出器2,3の検出位置を検査対象物4の外周面に沿って同角度ずつ移動させることにより検査対象物4の外周面に沿う少なくとも3箇所で同様の放射線の検出を行うとともに、前記未知数と同数の前記方程式を連立させて解くことにより各検出位置における検査対象物4の減肉量をそれぞれ求めるようにした。 (もっと読む)


【課題】回路基板等の被検査物を加熱しつつ、その板厚方向に透視する場合等においても、被検査物を均一に加熱しつつX線透視を行うことのできるX線検査装置を提供する。
【解決手段】試料ステージ(テーブル)3上に配置された被検査物Wに熱風を噴射する加熱ユニット10を設け、この加熱ユニット10の熱風噴射部材12は、X線の透過度の高い材料で形成され、試料ステージ3の被検査物Wに対してX線光軸方向に対向する位置に設けた構成とすることにより、被検査物Wに対して熱風を一様に噴射してその温度を均一に保ちながら、被検査物WのX線透視像に対して熱風噴射部材12による影響を殆ど与えず、その画質の低下等を防止する。 (もっと読む)


【課題】マッピング測定を行う全反射蛍光X線分析装置において、正確さを損なうことなくより短時間に測定強度の分布を求められる装置を提供する。
【解決手段】以下のように動作する制御手段24を備える。試料台2よりも大径の円板状の試料1について、試料台2に同心に載置されてたわんだ状態での試料表面1aを円錐台の上面と側面等で近似することにより、縦断面における試料表面1aの傾きを半径方向の距離の関数として求め、各測定点に対応するステージ座標に基づいて、各測定点を通る試料1の半径と平面視した1次X線3とのなすずれ角度δを算出し、前記ステージ座標および前記関数ならびに前記ずれ角度δに基づいて、各測定点における1次X線方向についての試料表面1aの傾きを算出してステージ角度の補正値とし、その補正値を用いて各測定点で1次X線3の入射角度αが適切になるようにステージ角度φを調整する。 (もっと読む)


【課題】試料に導電膜を形成することなく試料の帯電を抑制して、適性に試料の観察や分析を行うことができる試料の分析方法を提供する。
【解決手段】放射線の照射に伴って試料から発せられる電子を分析する試料の分析方法である。試料に中性原子線又はイオン線を照射する過程と、中性原子線又はイオン線の照射後に、試料に対して放射線を照射し、試料からの電子を分析する過程とを含む。この分析方法によれば、導電膜を試料の観察面にコーティングしなくても、試料の帯電に伴う異常な分析結果の発生を回避することができる。 (もっと読む)


【課題】検出画像を取得した被検査領域毎に閾値を最適化する手法はあるが、1枚の検出画像については1つ閾値だけを適用する。このため、1つの画像内に有意でない欠陥が含まれる場合でも、有意の欠陥と同じ感度レベルで検出される。
【解決手段】1つの検査領域内に複数の感度領域を設定して、1つの検査領域のうちDOI(Defect of interesting)が存在する領域の欠陥だけを他と区別して検出できる仕組みを提案する。具体的には、検査領域内の画像の特徴に基づいて、検査領域内に複数の感度領域を設定し、検出画像、差画像又は欠陥判定部の判定用閾値に、各感度領域の設定感度を適用する。 (もっと読む)


【課題】試料の表面に傷などの影響を与えずに帯電を緩和させ、その表面分析を行えるようにする。
【解決手段】表面分析方法は、非導電性マトリクスに導電性フィラーを含有させた未固化の導電性試料固定材12を層状に設け、その上に試料13を、その少なくとも一部分が埋没し且つ表面の一部分が露出するようにセットした後、導電性試料固定材12を固化させて試料13を固定し、導電性試料固定材12に固定した試料13の露出した表面に分析ビームを照射して表面分析するものである。 (もっと読む)


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