【課題】部品(components)のインライン検査に適切なシステムを提供する。
【解決手段】Ｘ線照射によって複数の実質的に同一の部品(components)（１２）を自動的に検査しおよび／または測定するためのシステム（１０）は、Ｘ線装置（２４、２５）を備えた検査／測定装置（１１）と、検査／測定装置を取り囲む保護キャビン（１５）と、検査／測定装置へまたはそれから離れて部品(components)を連続して搬送するための搬送装置（１３）と、制御／評価ユニット（１４）であって、システムを自動的に制御するためにおよびＸ線信号を評価するために設定される制御／評価ユニット（１４）とを備える。検査／測定装置は、サポート（１７）と、連続して回転可能であるようにサポートに装着されたロータ（１８）とを備え、Ｘ線装置は、ロータに配置され、搬送装置は、ロータを通って部品を順次搬送するように設定される。 （もっと読む）

【課題】リファレンス検出部を検出部の近傍に設置し線量全体の補正のみならず、線源の放射分布変化に対してもリアルタイム補正を行うことで、より精度の高い測定を実現する。
【解決手段】放射状に発散角を持つ放射線源とライン状の放射線検出器を有する放射線検出装置において、リファレンス用放射線検出器を放射線源と試料の間で且つ、測定用Ｘ線検出器に向かう放射線束を妨げない近傍に配置し、リファレンス用放射線検出器出力から線源の強度及び強度分布の変動分を検出し、測定用放射線検出器出力の補正を行うことで、線源の強度及び強度分布を補正した。 （もっと読む）

【課題】 特許文献１に記載された手法と比較して、検出器の画素サイズに対しＸ線の移動量検出範囲が十分に取れるＸ線撮像装置等を提供する。
【解決手段】 本発明のＸ線撮像装置は、Ｘ線を空間的に線状に分割する分割素子を有する。また、分割素子により分割され、被検知物により位置が変化したＸ線の一部を遮蔽する遮蔽手段を有する。この遮蔽手段は、Ｘ線を透過する領域とＸ線を遮蔽する遮蔽素子を備えた領域とを有する。Ｘ線を透過する領域と遮蔽素子を備えた領域との境界線が前記線状に分割されたＸ線を横切るように斜めに配されて構成されている。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線減弱率が被検査物の正常部位と大差のない物質からなる異物でも、その混入を確実に検出することができ、しかも、検査に先立つ装置の設定作業が容易で、更にはこれらの機能を持つが故のコストの上昇を極力抑制したＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】Ｘ線エネルギが互いに異なる透過Ｘ線を検出するＸ線検出手段２と、良品の被検査物もしくはそれと同等の物品を撮像して得られる複数のＸ線エネルギそれぞれの出力の相互の関係を記録しておく記録手段７を備えるとともに、被検査物の検査時にＸ線検出手段２による複数のＸ線エネルギの検出出力から、記録手段により記録した相互の関係からの乖離度より画像を形成する画像形成手段６を備え、その画像形成手段により形成された画像に基づいて異物の有無を判定する。画像形成手段６により形成された画像は、異物以外の被検査物の像はほぼ一様となるのに対し、異物の像は強調された状態となり、その画像形成手段により形成された画像に基づいて異物の有無を判定することで、課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、観察対象である試料の伸縮の変化を抑えることにより、観察対象の位置ずれを解消し、大幅なスループット向上を図った荷電粒子線装置を提供する。
【解決手段】本発明は、試料を保持する試料保持手段と、前記試料の温度の調整が可能な温度調節手段と、各種条件に基づき前記温度調節手段の制御が可能な温度調整手段制御手段を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】判断基準を複数有し、複数の判断基準に基づいて異物判断を行うことができるＸ線検査装置を提供することである。
【解決手段】Ｘ線検査装置１００においては、Ｘ線照射装置２００およびラインセンサ３００により商品６００の状態を検出し、制御部３５０により当該レベル１，〜，レベル５の検出レベルに基づいて商品６００の状態を判断し、出力部３５５により当該判断結果を出力する。また、制御部３５０の判断基準となる第１閾値７７１ａ，７７１ｂをレベル１の検出レベルにおいて設けた。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線の漏洩を確実に防止することができるＸ線検査装置を提供することである。
【解決手段】本発明に係るＸ線検査装置１００においては、ベルトコンベア８００により商品９００がＸ線検査室３００内へ搬入出され、Ｘ線検査室３００内において商品９００にＸ線が照射されて商品９００の検査が行われる。また、Ｘ線検査室３００内においてベルトコンベア８００の搬送上流側および搬送下流側の１箇所または複数箇所の少なくとも一方にＸ線漏洩防止カーテン装置５１０，５２０が配設され、Ｘ線漏洩防止カーテン装置５１０は、Ｘ線漏洩防止カーテン５１０ａ，５１０ｂ，５１０ｃからなり、Ｘ線漏洩防止カーテン５１０ａは、Ｘ線漏洩防止シート５１１，５１２，５１３が接触するよう重ねられて設けられる。 （もっと読む）

【課題】 異物起因のコントラストのみを明確に判別して過検出及び誤検出を防ぐこと。
【解決手段】 測定試料に含まれる一つの元素のＸ線吸収端より低く、かつ、検出元素のＸ線吸収端より高いエネルギーの特性Ｘ線を試料に照射するＸ線管球１１と、Ｘ線が試料を透過した際の透過Ｘ線を検出するＸ線検出器１３と、透過Ｘ線の透過像からコントラスト像を得る演算部１５と、を備えたＸ線透過装置及びＸ線透過方法とする。 （もっと読む）

【課題】被検査試料の外周部と中心部とで帯電特性が異なることから、被検査試料外周部と中心部とで同等の検査感度を得ることができない。
【解決手段】被検査試料を載置する試料ホルダの外周部に試料カバーを設け、被検査試料の帯電特性にあわせて試料カバーの帯電特性を変更する。これにより、試料外周部と中心部とで均質な帯電状態を形成でき、試料外周部の検査・観察が従来よりも高感度に実現可能となる。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内に実装された半導体チップの反り応力を、パッケージを破壊することなくＸ線を用いて測定する方法と装置およびプログラム等を提供する。
【解決手段】単結晶基板をパッケージ材料で封止した部品にＸ線を照射し、前記単結晶基板からの回折Ｘ線を前記パッケージ材料越しに検出し、前記検出ステップの結果を用いて前記単結晶基板の応力を求める。 （もっと読む）

【課題】 粉状若しくは粒状の選別対象物の中における特定元素の含有レベルの偏りをなくし、選別対象物に対する計測箇所での特定元素の含有レベルの計測結果と選別対象物の全体の特定元素の含有レベルとの乖離をなくすことができ、選別対象物を適切に選別することができる。
【解決手段】 粉状若しくは粒状の選別対象物Ｓを貯留するホッパー２と、ホッパー２に貯留された選別対象物Ｓを混合するスクリュー式攪拌機３と、スクリュー式攪拌機３で混合された選別対象物Ｓを搬送するベルトコンベア４と、ベルトコンベア４で搬送された選別対象物ＳにＸ線を照射し、前記照射によって発生する蛍光Ｘ線を計測する蛍光Ｘ線計測部６と、蛍光Ｘ線計測部６の計測結果から選別対象物Ｓに含まれる特定元素の含有レベルを判定する判定部７と、判定部７の判定結果に応じてベルトコンベア４の選別対象物Ｓを選別する選別部９とを備える自動選別装置。 （もっと読む）

【課題】 対象面に浮遊物が付着することを抑制するためのガスを噴射するノズルの、当該対象面に垂直な方向の設置スペースを従来よりも小さくする。
【解決手段】 スリットノズル４１ｂによって、センサ面３１ａの下方の空間の周方向全体（全周）から、センサ面３１ａの下方の空間に対してガスを噴射するに際し、ガス噴射軸の角度θと、ガス噴射の広がり角度γとの関係が、０＜θ≦γ／２、好ましくはθ＝γ／２の関係を満足するように、スリットノズル４１ｂの形状を決定する。したがって、従来のように、センサ面３１ａに垂直な方向に、２種類のノズルを形成する必要がなくなる。よって、センサ面３１ａに垂直な方向におけるノズルの設置スペースを従来よりも小さくすることができる。 （もっと読む）

ＣＴスキャンは、軸に沿って移動する対象物体のスキャンの最中に回転する軸の周りを回転するよう支持されている、少なくとも１つのＸ線源及び任意の形状のマルチ列検出器アレイと、を備えており、ここで各検出器のためのデータは、受けたＸ線エネルギーに応じて生成される。ＣＴスキャンは更に、仮想検出器アレイの曲線上にデータのリサンプリングを実行するよう構成されたデータプロセッサを備えている。曲線は仮想平面検出器の傾斜線上に投影し、データの接線のフィルタリングを可能にする。
（もっと読む）

【課題】異物を精度良く識別する適切な画像処理フィルタを自動的に設定することができるＸ線検査装置を提供すること。
【解決手段】目印６１に対応する所定の画像パターンを目印情報として予め記憶する目印情報記憶手段４３と、濃淡画像と、目印情報記憶手段４３に記憶された目印情報とに基づいて、濃淡画像から目印情報に対応する目印画像領域を抽出する目印画像抽出手段４４と、試験用異物の配列に基づいて、目印情報に対する異物検出確認位置の相対位置を表す相対位置情報を予め記憶する相対位置情報記憶手段４５と、を備え、画像処理フィルタ設定手段４８は、複数の画像処理フィルタの各画像処理フィルタごとの、異物検出確認位置算出手段４６が算出した異物検出確認位置における異物の検出状況に基づいて、異物を検出するための画像処理フィルタを少なくとも１つ設定する。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線透過画像内に不存在領域やシール領域を特定する処理を不要とすることにより、処理の負荷を軽減できるとともに検査速度及び検査精度を向上することが可能なＸ線検査装置を得る。
【解決手段】Ｘ線検査装置１は、内容物がパッケージ内に封入された物品５０を検査するＸ線検査装置であって、物品５０にＸ線を照射するＸ線照射部７と、物品５０を透過したＸ線を検出するＸ線検出部８と、Ｘ線検出部８の検出結果に基づいてＸ線透過画像６０を作成する透過画像作成部３０と、Ｘ線透過画像６０に基づいて、パッケージのシール部への内容物の噛み込みを判定する噛み込み判定部３１とを備え、噛み込み判定部３１は、パッケージの外縁から内容物の外縁までの長さをＸ線透過画像６０に基づいて算出し、該算出された長さに基づいて内容物の噛み込みを判定する。 （もっと読む）

【課題】 異物起因のコントラストのみを明確に判別して過検出及び誤検出を防ぐこと。
【解決手段】 測定対象元素のＸ線吸収端より低いエネルギーの第１の特性Ｘ線を試料Ｓに照射する第１のＸ線管球１１と、元素のＸ線吸収端より高いエネルギーの第２の特性Ｘ線を試料に照射する第２のＸ線管球１２と、第１の特性Ｘ線及び第２の特性Ｘ線が試料を透過した際の第１の透過Ｘ線及び第２の透過Ｘ線を検出する第１のＸ線検出器１３及び第２のＸ線検出器１４と、第１の透過Ｘ線の第１の透過像と第２の透過Ｘ線の第２の透過像との差分からコントラスト像を得る演算部１５と、を備え、試料と第１のＸ線管球との間に第１の特性Ｘ線よりも高いエネルギーのＸ線吸収端を有する元素の第１のフィルタＦ１を配すると共に、試料と第２のＸ線管球との間に第２の特性Ｘ線よりも高いエネルギーのＸ線吸収端を有する元素の第２のフィルタＦ２を配する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構造で、微小異物の検出を確実に行うことができるＸ線検査装置を提供することである。
【解決手段】本発明に係るＸ線検査装置１００は、物品６００にＸ線Ｓ１を照射し、シンチレータ３００による光変換をフォトダイオードアレイ（ＰＤＡと略記する）４００で検出することにより、物品６００内の微小異物６１０を検出することができ、シンチレータ３００のＸ線照射側にスリット部材５００を設ける。ここで、スリット部材５００のスリット幅は、シンチレータ３００の幅より小さく、フォトダイオードアレイ４００の受光幅の１／２以上の大きさで設けられる。 （もっと読む）

【課題】設置スペースの増加を最小限に抑えつつ、再検査の対象の物品を自動で再供給することが可能なＸ線検査装置を得る。
【解決手段】Ｘ線検査装置１は、通常検査の対象の物品５０を搬送する領域６Ｐと、再検査対象物品５０Ｑを搬送する領域６Ｑとを有するベルトコンベア６と、ベルトコンベア６が搬送している物品の検査を行う検査手段と、領域６Ｐを搬送されてきた物品５０を、検査手段による検査結果に応じて良品５０Ｐと再検査対象物品５０Ｑとに振り分ける振分部１０Ｐと、ベルトコンベア６の下方に配置され、振分部１０Ｐから受け渡された再検査対象物品５０Ｑを、ベルトコンベア６による搬送方向とは逆方向に搬送するベルトコンベア１７と、ベルトコンベア１７から受け渡された再検査対象物品５０Ｑを、ベルトコンベア６の上流部において領域６Ｑに供給する供給部１４とを備える。 （もっと読む）

【課題】 異物起因のコントラストのみを明確に判別して過検出及び誤検出を防ぐことができるＸ線透過検査装置及びＸ線透過検査方法を提供すること。
【解決手段】 測定対象の元素のＸ線吸収端より低いエネルギーの第１の特性Ｘ線を試料Ｓに照射する第１のＸ線管球１１と、元素のＸ線吸収端より高いエネルギーの第２の特性Ｘ線を試料Ｓに照射する第２のＸ線管球１２と、第１の特性Ｘ線が試料Ｓを透過した際の第１の透過Ｘ線を受けてその強度を検出する第１のＸ線検出器１３と、第２の特性Ｘ線が試料Ｓを透過した際の第２の透過Ｘ線を受けてその強度を検出する第２のＸ線検出器１４と、検出された第１の透過Ｘ線の強度の分布を示す第１の透過像と検出された第２の透過Ｘ線の強度の分布を示す第２の透過像とを作成し、第１の透過像と第２の透過像との差分からコントラスト像を得る演算部１５と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】小型・高密度化するパワーモジュールのような機器内部の絶縁欠陥発生箇所の詳細な位置検出および欠陥状態の判別をすることで欠陥発生要因の特定を行うことのできる被測定物の欠陥検出装置と方法を提供する。
【解決手段】被測定物に対して試験電圧を印加し、ビーム状のＸ線を照射して部分放電を測定して欠陥位置を検出する際に、照射範囲の透過画像を観測できるようにし、全体透過画像と対応させてＸ線照射位置を確認することで、照射位置を正確に制御することができ、欠陥検出時に欠陥を可視化することで、欠陥の正確な位置を特定することができる。さらに、部分放電波形の測定による欠陥状態の判別結果と合わせて、欠陥発生要因を特定する。 （もっと読む）