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Fターム[2G047GB02]の内容

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Fターム[2G047GB02]に分類される特許

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【課題】3次元探傷データと3次元形状データの表示位置合わせを容易にし、欠陥エコーと形状エコーの識別を迅速にできる超音波探傷装置及び方法を提供することにある。
【解決手段】計算機102Aは、3次元形状データと3次元探傷データの相対的な表示位置を補正する位置補正機能を有する。位置補正機能は、3次元探傷データ内の選択した複数の点と、これらの点の各々に対応した3次元形状データ内の選択した複数の点とで定義される複数のベクトルから求まる平均ベクトルに沿って3次元探傷データまたは3次元形状データの表示位置を平均ベクトルのノルムだけ移動し、3次元表示部103Cに、3次元形状データと3次元探傷データとを重ねて表示する。 (もっと読む)


【課題】超音波を用いた非破壊検査において、配管外表面に生じた減肉部を識別し、減肉性状、大きさを評価できる配管減肉検査装置及び配管減肉検査方法を提供することにある。
【解決手段】
超音波アレイセンサ11は、配管12に超音波を送信及び受信する。超音波探傷装置21は、超音波アレイセンサ11にフェーズドアレイ方式により超音波の送受信を行う。画面表示及び欠陥判別装置23は、超音波探傷装置で得た受信波を画像として表示し、表示画像の有意な信号の受信方向から減肉の形状を推定する。校正曲線データベース24には、減肉形状に基づいたエコー強度と信号の発生位置に基づいて作成した減肉深さ評価線図が記憶される。画面表示及び欠陥判別装置23は、レイリー波エコー成分から減肉の発生を識別し、減肉部の横波反射波エコーの出現位置と予め求めた反射強度および距離の関係式から減肉深さを求める。 (もっと読む)


【課題】 被検体の無破壊試験で被検体の構造の欠陥の超音波によって生じる信号の処理のための回路装置において、被検体の構造の欠陥を高速度で、かつ改善された信号雑音比で検出すること。
【解決手段】 デジタル化した信号の振幅と伝搬時間が記憶素子(SP)に記憶され、該記憶素子に保存された振幅値の位相同期加算のための加算素子(SUM)が該記憶素子(SP)に後置され、欠陥に関して評価可能な信号が加算素子の出力に現れる回路装置が提案される。 (もっと読む)


【課題】欠陥波形の検出を容易に行い、欠陥の探傷を向上できる超音波探傷試験方法を提供する。
【解決手段】この超音波探傷試験方法は、基体の側面に、超音波ビームの発信および受信を行う複数の振動子エレメントをそれぞれ配列した複数のアレイプローブが配置され、かつ複数のアレイプローブの超音波ビームの入射点位置が、反射波の受信可能範囲内に収まるように、複数のアレイプローブが基体の側面にそれぞれ配置され、複数のアレイプローブから貫通孔に向けて超音波ビームがそれぞれ照射され、照射された超音波ビームの反射波を受信し、反射波に基づいて、フォークの欠陥を検出することを特徴とする。 (もっと読む)


支持層11と、支持層上に配置された絶縁層15aと、絶縁層上に配置された複数の導電配線15bと、を備える超音波変換器が開示される。導電配線の各々は、上面を有する。各々が(a)圧電材料の核と、(b)核の下に配置された導電被膜とを有する複数の変換素子20は、複数の導電配線のそれぞれ1つの上面に直接接着される。超音波変換器の製造方法もまた開示される。
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【課題】円筒部材の周方向の一部分に設置されたガイド波センサによる全周検査でガイド波センサを周方向に順次設置するとき、1回のガイド波センサの設置で検査する領域を広範囲にして、ガイド波センサの設置回数と測定回数を低減して検査に係わる時間を短縮する。
【解決手段】円筒部材の周方向の一部に第1センサ群1と第2センサ群2を測定する方向にガイド波波長未満の間隔で配置されたガイド波センサ3を用い、測定に使用する第1センサ群の超音波センサの個数を選定し、選定した超音波センサがガイド波センサの端からのセンサ群の超音波センサを接続する手順と、ガイド波センサの第1センサ群と第1超音波センサ群と同数の第2センサ群で送受信する手順と、ガイド波センサからの受信信号を信号処理部で処理する手順と、検査結果情報を表示部に表示する手順と、ガイド波センサを周方向の位置に取付ける手順を備える。 (もっと読む)


【課題】検出された欠陥の寸法を迅速に把握することができ、且つその寸法の精度を向上させることができる超音波探傷方法を提供する。
【解決手段】複数の振動子を2次元配列したアレイセンサを用い、フェーズドアレイ法により、振動子から発する超音波による第1セクタ走査を被検査体の厚み方向で行い、超音波による第2セクタ走査をその厚み方向と交差する方向で行う。画像情報であり被検査体内に存在する欠陥の画像情報を含む複数の第1Bスコープ及び複数の第1Cスコープのそれぞれの画像情報を、第1セクタ走査におけるある超音波入射角において第2セクタ走査によって得られる反射エコーの信号に基づいてそれぞれ作成する。第2Bスコープ画像情報を記複数の第1Bスコープ画像情報の合成によって作成し、第2Cスコープ画像情報を複数の第1Cスコープ画像情報の合成によって作成する。 (もっと読む)


【課題】金属材料を連続的に送りながら、金属材料の表面や内部に生じる欠陥を検査することができる金属材料の欠陥検査装置を提供することを目的とする。
【解決手段】金属材料1を表面に載置して、長手方向D1に金属材料1を連続して搬送する搬送装置9と、金属材料1の欠陥を検出するため、金属材料1の表面と対向するように列状に配置された複数の検出器2を有する検出ヘッド3と、金属材料1の上方において検出ヘッドを支持すると共に、幅方向D2に検出ヘッド3を往復移動させる支持装置8とを備える。これにより、金属材料の欠陥検査装置は、金属材料1を連続的に送りながら、金属材料1の表面や内部に生じる欠陥を検査することができる。 (もっと読む)


【課題】SPOD法において検査対象物の厚さ方向の検出感度差を抑制して、深さが変わってもほぼ同じ感度で検出できるようにする。また、周波数の大きさや傷の傾斜の有無にかかわらず、き裂先端に対応するエコーを確実に検出できるようにする。
【解決手段】フェーズドアレイ1の一部の振動素子1tで垂直送信を行うと共に一部の振動素子1r群で斜角受信を行い、フェースドアレイ1が設置された範囲で試験体の画像化する範囲20をメッシュ状に区画して少なくとも垂直送信の超音波ビーム3tの範囲内の各区画2毎に複数の振動素子1rで斜角受信したAスコープ波形信号を加算する開口合成処理を送受信用振動素子1t,1rの間隔を一定に保った電子走査を行うことにより画像化範囲20の全域に亘って行い、開口合成処理により合成された各区画2の位置におけるAスコープ波形の振幅値を輝度値に変換して、任意断面のBスコープ画像を構築している。 (もっと読む)


【課題】従来の機械走査型超音波探触子においては、液体室が設けられていたため、重量化及び大型化という問題があった。
【解決手段】接触壁22の内面22B上にはゲル36が設けられている。振動子ユニット24は揺動運動し、各運動位置において送受波面24Aがゲル36の上面36Bに密着する。具体的には、送受波面24Aが当接している部分が若干窪む。ゲル36は、弾力性、湿潤性、低摩擦性、化学的安定性等の性質を有している。ゲル36を交換するための構造を設けるようにしてもよいし、ゲル36を送受波面24Aにより密着させる付勢構造を採用するようにしてもよい。 (もっと読む)


【課題】従来の機械走査型超音波探触子においては、液体室が設けられていたため、重量化及び大型化という問題があった。
【解決手段】振動子ユニット24は、ユニット本体25と、その下端に設けられたゲル36と、を有する。振動子ユニット24は揺動運動し、各運動位置においてゲル36の下面36Aが接触壁22の内面22Bに密着する。ゲル36は、保形性(弾力性)、湿潤性、低摩擦性、化学的安定性等の性質を有している。ゲル36を交換するための構造を設けるようにしてもよいし、ゲル36を内面22Bにより密着させる付勢構造を採用するようにしてもよい。 (もっと読む)


【課題】超音波検出器と光源を同側に配置する光音響波計測装置において、光束を生体に対して斜入射するため、生体深部への照明効率が低く生体深部に大きな光エネルギーで照明することができないという課題を有する。
【解決手段】超音波検出器と同じ側から被検体に対して光束を照射し光音響波を計測する光音響計測装置であって、超音波検出器と、前記超音波検出器の検出面前方に設けられた回折格子部材と、光束を発生する光源と、前記光源からの光束を前記回折格子部材に導く光学系と、を有しており、前記回折格子部材は、当該回折格子部材に導かれた光束を、前記超音波検出器の検出面に対向する被検体表面に出射するように構成されている。 (もっと読む)


【課題】探傷精度を向上させると共に、探傷時間を短縮すること。
【解決手段】フェーズド・アレイ・プローブ3は超音波発生素子群4を有している。この素子群4は、欠陥部2を有する検査対象物1に対して超音波の発信・受信を行う複数の素子P1〜P100で構成されている。超音波制御手段6は、これら素子P1〜P100の超音波発信・受信動作の制御を行い、超音波受信信号を超音波解析手段7に送出する。超音波解析手段7の欠陥部有無判別手段8は、最初の超音波発信・受信動作により得られた超音波受信データを簡易解析することにより欠陥部2の有無を判別する。そして、欠陥部位置特定手段9は、欠陥部2が有ると判別された場合、次回以降の超音波発信・受信動作により得られた超音波受信データを詳細解析することにより欠陥部2の有無を判別する。 (もっと読む)


【課題】2次元アレイ構造を有する超音波プローブにおいて、歩留まり向上を実現する。
【解決手段】超音波プローブは、2次元状に配列された複数の振動子群10を有する。各振動子群10は、2次元状に配列された複数の振動子50を有する。複数の振動子群10には、複数の第1基板30がそれぞれ電気的に接続されている。複数の第1基板30には、単一の第2基板40が電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】横波斜角法、縦波斜角法、2次クリーピング波法、モード変換波法の4つの手法を、1つのアレイ探触子を用いて、1度の走査で探傷することを可能とする超音波探傷装置及び方法を提供することにある。
【解決手段】複数個の圧電素子の配列からなるアレイセンサ101を用いフェーズドアレイ方式により動作させ、被検査体内部を検査する。表示部103の表示部103Aには、被検査体100の横波音速に基づく横波屈折角による断面画像が表示される。表示部103Bには、被検査体100の縦波音速に基づく縦波屈折角による断面画像が表示される。 (もっと読む)


【課題】検査対象物内に想定される欠陥の位置に応じて、開口合成法による方位分解能向上に適した周波数・振動子寸法をもつ探触子を選定可能とする。
【解決手段】評価式に基づいて、フェーズドアレイの振動子の周波数と振動子寸法から、予測される探触子からの傷の距離との関係で開口合成法による方位分解能の改善効果を評価し、開口合成処理の適用するか否かを評価したり、検査対象の材料に基づいて使用周波数を決定し、該使用周波数と予測される傷の探触子からの距離とで最大振動子寸法を選定し、その範囲内で前記フェーズドアレイの送信素子として用いる素子数を最大値に設定する。 (もっと読む)


【課題】管状被探傷材の軸方向に対して種々の傾斜角度を有するきずを高精度に且つ高速に探傷することが可能な超音波探触子等を提供する。
【解決手段】本発明は、管状の被探傷材Pを超音波探傷するための超音波探触子1Aであって、環状の曲面に沿って配列された複数の振動子11を備え、前記環状の曲面は、所定の回転楕円体Mを、当該回転楕円体の中心Oを通らず且つ当該回転楕円体の中心を挟まずに対向し、なお且つ当該回転楕円体の回転軸に直交する2つの平行な平面S1及びS2で切断して得られる曲面であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】クリープ損傷のような内部欠陥をその欠陥が厚さ方向のどの位置にあっても同一感度で検出できるようにする。
【解決手段】フェーズドアレイを用いた超音波探傷法において、前記フェーズドアレイの各受信素子で得られたAスコープ波形信号に対し下記式1に示す影響関数Fllの逆数を乗じて各信号の振幅を補正し、補正後の前記Aスコープ波形信号に開口合成処理を行うことによりBスコープ画像を構築することを特徴とするフェーズドアレイ開口合成処理方法。
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本発明は、超音波による試験片の非破壊検査用試験プローブ10に関する。試験プローブは、超音波音場を生成する超音波振動子20を有する。超音波振動子は、遅延線本体12に音響学的に結合される。遅延線本体は、試験片表面の試験片に超音波音場の結合を目的として取り付けられるために提供される。さらに、本発明は、試験プローブ10を用いた超音波による試験片の非破壊検査用試験プローブ群および試験装置に関する。試験プローブの超音波振動子20は、独立して制御可能な個別の振動子の大多数を有する。さらに、超音波振動子20の個別の振動子を、中心ビームに回転対称な音波音場が生成されるように、正確な位相で制御するために備え付けられる制御ユニット50が提供される。試験プローブまたは試験プローブ群、および試験装置は、音波の斜角導入、または湾曲した試験片表面領域上での利用に特に適している。 (もっと読む)


【課題】
【解決手段】本明細書に記載の様々な例示的実施形態において、システムおよび関連の方法は、基板における1以上の欠陥を検出するための非破壊的信号伝搬に関する。システムは、基板操作機構などの半導体処理ツール内に組み込むことができる。システムは、1以上の周波数を電気信号から少なくとも1つの機械的パルスに変換するよう構成された変換器を備える。機械的パルスは、基板操作機構を通して基板に結合される。複数のセンサが、変換器の遠位に配置されており、音響的または機械的に基板に結合されるよう構成される。複数の遠位センサは、さらに、機械的パルスとパルスの任意の歪みとの両方を検出するよう構成されている。信号解析器が、複数の遠位センサに接続されており、検出されたパルスおよびパルスの任意の歪みをベースライン応答と比較する。 (もっと読む)


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