【課題】機械加工工程における機械加工後の検査で判明した粗形材の欠陥を、粗形材の生成工程に、簡易かつ早期にフィードバックすることができる欠陥情報のフィードバック方法を提供する。
【解決手段】粗形材を機械加工して生成するケース部品１について、該ケース部品１の表面を複数のエリアに分割したマップＭを生成するとともに、複数のケース部品１・１・・・の機械加工後の検査結果において判明した前記粗形材に内在する欠陥を、マップＭ上の前記欠陥が存在する位置に対応するエリアに紐付けて、粗形材の欠陥が発生するエリアに関する欠陥データベースを生成し、該欠陥データベースに基づいて、粗形材の欠陥の発生頻度をマップＭ上に示す画像（欠陥画像）を生成し、欠陥画像および欠陥データベースにより知得される欠陥情報を、ケース部品１の機械加工工程とダイカスト工程において共有するとともに、粗形材の生成条件にフィードバックする。 （もっと読む）

【課題】検査対象物の疵を精度良く検出する。
【解決手段】特徴量算出部４３は、検査対象物Ｈの画像データから、各画素Ｇ（ｉ，ｊ）の輝度値Ｐ（ｎ，ｉ，ｊ）の標準偏差Ｖ（ｉ，ｊ）を求め、求めた標準偏差Ｖ（ｉ，ｊ）を用いて輝度値Ｐ（ｎ，ｉ，ｊ）を規格化し、規格化輝度値Ｐ´（ｎ，ｉ，ｊ）を算出する。特徴量算出部４３は、疵が現れていないことが推定される正常領域を全画像データに設定し、設定した領域内の規格化輝度値Ｐ´（ｎ，ｉ，ｊ）から検査対象物Ｈの正常領域の共分散行列Ｃを算出する。疵情報生成部４４は、規格化輝度値Ｐ´（ｎ，ｉ，ｊ）と共分散行列Ｃとのマハラノビス距離ｄ（ｉ，ｊ）を算出し、疵の箇所を示す疵画像を生成する。 （もっと読む）

【課題】非常に高さが低く長径の大きい表面欠点をも低減できるフィルムの製造方法の提供。
【解決手段】溶融状態の熱可塑性樹脂をシート状に押し出す工程と、それを巻き取る工程および巻き取られたフィルムを良品と不良品とに選別して良品を製品とする工程とからなるフィルムの製造方法であって、少なくとも巻き取られたフィルムの一方の表面に存在する波長１００〜４００ｎｍの光の干渉によって検知され、且つその長径が基準値以上の表面欠点数を数え、その表面欠点数が基準値以下のフィルムを良品とするフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】磁気探傷検査を行うときに、磁化装置の操作者以外の者も検査部分を見ることができ、しかも操作者が検査部分を容易に目視することができる磁化装置を提供する。
【解決手段】電磁石部３の当接部３２，３２の各先端部には、連結腕部４，４の基端部それぞれを取り付ける。連結腕部４，４の各先端部には、撮像手段装着部５の取付腕部５２，５２の先端部をそれぞれ取り付ける。撮像手段装着部５の取付部５１には、当接部３１，３１間の部分を撮影可能な撮像手段７を取り付ける。電磁石部３の把持部３１と撮像手段装着部５の取付部５との間には、隙間Ｓを形成する。隙間Ｓは、当該隙間を通して当接部３２，３２を目視可能なものとする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の外観検査の効率を向上する技術を提供する。
【解決手段】表面に配線が形成され且つ前記配線を覆う膜が形成された半導体装置において、膜に発生するクラックを検査する。膜を透過する光を表面に照射する。その表面の画像の所定方向に沿った輝度の変化率を計算する。その変化率の変化率を２次変化率として計算して２次変化率の分布図を作成する。２次変化率を計算する工程の後に連続性を強調する。連続性の強調は次のように行われる。各画素に対して、自画素の輝度と、複数の方向の各々について両側に隣接する画素の輝度との和を計算する。自画素の輝度を、複数の方向のうち和が最大である方向の和とする。 （もっと読む）

【課題】穴欠陥の検出の確実性を高めることができる表面検査装置及び表面検査方法を提供する
【解決手段】被検査物１０の穴欠陥を画像処理で検査する表面検査装置１であって、被検査物１０を撮像する撮像手段２と、撮像手段２が撮像した撮像画像を２値化する２値化手段と、被検査物１０の穴欠陥の有無を判定する判定手段とを備えており、２値化手段は、設定に応じて変化する各輝度値を基準として２値化画像を算出し、判定手段は、異なる輝度値で２値化した複数の２値化画像に基いて穴欠陥の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、多結晶シリコンウェーハのコントラストを低減させて、多結晶シリコンウェーハ表面の異物を過検出することなく適切に検査することのできる、多結晶シリコンウェーハの検査方法及び装置を提供することにある。
【解決手段】本発明の多結晶シリコンウェーハの検査方法は、光源からの光をカバーの内面にて乱反射させて間接的にウェーハ表面を照明し、照明したウェーハ表面をカバーに設けられた撮像部を通してカバーの外部に設けられた撮像手段により撮像して画像を取得し、その画像よりウェーハ表面の欠陥を検出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】良否判定の判定基準を自動設定し検査の効率を高めながら、判定の精度を確保することできる形状検査装置及び形状方法を提供する。
【解決手段】被検査物２０の形状を検査する形状検査装置１０であって、被検査物２０の検査結果を蓄積する蓄積手段と、判定基準に基いて、被検査物２０の良否を判定する判定手段と、判定基準を設定する判定基準設定手段とを備えており、判定基準は、あらかじめ入力された算出手順と蓄積手段に蓄積された被検査物２０の検査結果とに基いて、判定基準設定手段により自動設定される。 （もっと読む）

【課題】所定の繰り返しピッチで連続して生産される部品の画像検査において，その画像検査の実施状態を知ることが可能となる技術を提供する。
【解決手段】画像検査装置１０において，マッチング処理部１４１は，入力された検査画像のフレームから部品を検出し，検出された部品の位置と相関値とを取得する。フレーム間部品対応検出部１５１は，連続する２つのフレーム間で類似する部品の対応を検出する。対応部品位置差分算出部１５２は，対応部品間の検出位置の差分である対応部品位置差分を算出する。対応部品位置差分統計部１５３は，対応部品位置差分を統計した移動量ヒストグラムを作成する。部品移動量推定部１５５は，移動量ヒストグラムから連続するフレーム間での部品の移動量を推定する。画像検査実施状態判定部１５０は，部品の移動量の推定結果から，画像検査が適切に実施されているか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】
ヘッド先端部に接触センサを搭載し欠陥との接触によりこれを検出する方法によっては、欠陥検出時に欠陥を引きずりウエハ表面に傷をつける可能性がある。
【解決手段】
試料の表面に照明光を照射するプリスキャン照射工程と、散乱光を検出するプリスキャン検出工程と、該散乱光に基づき該試料の表面に存在する所定の欠陥の情報を得るプリスキャン欠陥情報収集工程と、を備えるプリスキャン欠陥検査工程と、該試料の表面と近接場ヘッドとの距離を調整して該試料の表面を照射する近接場照射工程と、近接場光応答を検出する近接場検出工程と、該近接場光に基づき所定の欠陥の情報を得る近接場欠陥情報収集工程と、を備える近接場欠陥検査工程と、該所定の欠陥の情報をマージして該試料の表面に存在する欠陥を検査するマージ工程と、を有する試料の表面の欠陥検査方法である。 （もっと読む）

【課題】検査感度を向上させることができるパターン検査装置を提供する。
【解決手段】第１の検出データと前記第１の遅延データとから解像限界以下のパターンのデータを抽出する第１の抽出部３３と、前記抽出された第１の検出データに係るデータの注目画素に対する周辺領域の出力レベルの平均値を演算し、前記抽出された第１の検出データに係るデータの出力レベルと前記平均値との差を演算する第１の出力変位演算部３４ａと、前記抽出された第１の遅延データに係るデータの注目画素に対する周辺領域の出力レベルの平均値を演算し、前記抽出された第１の遅延データに係るデータの出力レベルと前記平均値との差を演算する第２の出力変位演算部３４ｂと、前記第１及び第２の出力変位演算部による演算結果に基づいて、パターン欠陥を検出する。 （もっと読む）

【課題】照明が単一の方向だけから捕らえられる場合に起こる可能性がある反射された強度変化の結果としての基体表面の態様の不正確なまたは不完全な特徴付けを克服する。
【解決手段】基板１２の表面から複数の方向において反射される照明を同時に捕らえるように構成される。一組の照明器５２ａ５２ｂと、表面を離れて反射された照明の少なくとも２つのビームを同時に捕らえるように構成される画像捕獲装置である３Ｄ輪郭カメラ５６とを含む。画像捕獲装置によって同時に捕らえられる照明の少なくとも２つのビームは、反射されたそれらの移動通路間で異なる角度の分離を有する。一連の照明器は、表面に入射する細線照明の一以上のビームを供給するために配置され、構成される一組の細線照明器を含むことができる。例えば、細線照明の２つのビームは、表面の垂直軸に異なる入射角で表面に導くことができる。 （もっと読む）

【課題】 対象物の形状によらず、ライン照明とラインセンサの構成の光学的測定装置を用いて高速かつ高精度に、測定対象物のエッジ周辺部付近まで測定する方法および装置を提供する。
【解決手段】 支持部材により支持された測定対象物の表面に、ライン照明光を照射し、測定対象物の表面からの散乱光あるいは反射光あるいは透過光を結像光学系を介して受光部に結像させて、測定対象物の状態を測定する場合、測定対象物のエッジ周辺部にあたったライン照明光による散乱光あるいは反射光あるいは透過光が受光部に入らないようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】サンプルの異常を検出する光学装置において、より広範囲な用途に使用され、感度と性能が改善されたコストのより低い改良された表面検査システムを提供する。
【解決手段】サンプル１８の表面上の照明される領域に対して或る入射角度で放射光線を焦点の合った光線へと焦点を合わせる第１の光学機器１２と、第１の検出器アレイ３２と、第１の光線１６から生じ、サンプル表面上の照明される領域２０から散乱される放射線を集光すると共に前記照明される領域の一部分から集光された散乱される放射線を前記第１のアレイにおける対応する検出器へと焦点を合わせる集光光学機器３０と、を備え、前記第１の光学機器が光線をサンプルの表面に反射する集光光学機器の集光開口に反射器１０６を有し、前記反射器が集光光学機器の集光開口の妨害を低減する細長い形状を有する光学装置。 （もっと読む）

【課題】半導体処理中のオンザフライ自動検出分類（ＡＤＣ）システムおよび方法を提供する。
【解決手段】このシステムの一実施形態において、光源、例えば、レーザ（２１）が検査を受けるウェーハ（２２）の狭い領域を照明する。４つの均等に配置した暗視野検出器、例えば、光電子増倍管またはＣＣＤ（２６〜２９）が、それぞれの視野が重複して検出ゾーンを形成するようにウェーハの縁に載置される。１以上の検出器（２６〜２９）の方向に散乱された光が集光され、アナライザモジュール（３４）に伝送される電気信号に変換される。アナライザモジュール（３４）は、ウェーハにある欠陥を検出し、それらを異なる欠陥タイプに分類するように作用する。任意に、システムは、暗視野検出器も含む。 （もっと読む）

【課題】処理装置によって基板上に成膜する処理を含む製造プロセスによって製造される又は製造された製造品について、上記基板上に異常が生じたか否かを検査するマクロ検査方法であって、マクロレベルの異常を客観的に検出することができるものを提供すること。
【解決手段】或る処理装置による処理を受けた後の製造品を撮像して検査対象マクロ画像を取得する一方、その製造品がその処理装置による処理を受ける以前に、その処理装置による処理を受けた同種の製造品を撮像して得られたマクロ画像の中から、比較の基準となる比較基準マクロ画像を用意する（Ｓ１０１，Ｓ１０２）。検査対象マクロ画像と比較基準マクロ画像との間で、互いに類似している程度を定量的に表す類似度を算出する（Ｓ１０３）。類似度が予め決められた管理範囲から外れたかどうかを判断する（Ｓ１０４）。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ表面のＬＰＤの検出と暗視野像の検出とを並行して行うことができ、且つ、ＬＰＤの検出感度を高めた表面欠陥検査装置および表面欠陥検出方法を提供する。
【解決手段】表面検査装置は、ウェーハ１の表面に対して斜め方向からレーザー光を照射する光源１０と、照射により前記ウェーハ表面で散乱・乱反射された光を結像させる結像光学系２１と、散乱・乱反射された光の結像位置に受光面を有する面センサ２２と、面センサ２２から画像信号を取得し、この画像信号に基づきウェーハ１表面の画像を生成する画像処理部３２とを備える。照射されるレーザー光の光軸とウェーハ１との相対位置を変位させつつ、画像処理部３２は、変位に応じて一部が重複したウェーハ１上の複数領域に対応する複数の画像信号を取得して、スペックルノイズを除去した暗視野像を合成する。 （もっと読む）

【課題】従来の形状計測手法では検出が不可能だった、凹凸のほとんどない微小な欠陥や、異種ゴムが加硫成型された部分などのタイヤ表面の浅く小さな欠陥を、従来と比較して容易に検出することができるタイヤの外観検査方法および外観検査装置を提供する。
【解決手段】タイヤの表面に対し、タイヤ円周方向に間隔を空けて少なくとも一対の撮像領域を、タイヤ円周方向から見た際に、互いに対となる撮像領域がタイヤ径方向において少なくとも一部分で重なるように設定し、各撮像領域に対しそれぞれ光を照射して、各撮像領域からの反射光をそれぞれ測定するにあたり、タイヤ円周方向から見て互いに対となる撮像領域間で平行であって、かつ各撮像領域を横断し撮像領域に垂直な任意の面を、互いに対となる撮像領域ごとに設定し、該互いに対となる撮像領域のそれぞれにおける光の照射方向を、任意の面に対し、タイヤ円周方向から見て互いに逆方向とする。 （もっと読む）

【課題】透明部品の表面状態を正確に、かつ容易に検査する。
【解決手段】測定対象の表面を撮像する撮像装置１０と、測定対象の表面に光を照射する照射部２０と、撮像装置１０の焦点位置と測定対象の表面の相対位置を制御する制御部３０と、撮像装置１０が撮像した画像の輝度を検出する検出部４０と、を備え、制御部３０は、撮像装置１０の焦点位置を、測定対象の表面に合わせた第１の焦点位置と、第１の焦点位置とは異なる第２の焦点位置に制御し、検出部４０は、第１の焦点位置において検出した輝度と、第２の焦点位置において検出した輝度との差から、測定対象の表面にある異物又はキズを検知する。 （もっと読む）

【課題】
鏡面検査装置において，高感度にかつ定量的に表面の凹凸を検出することが，困難であった。
【解決手段】
光源から発射された照明光を略平行光にして鏡面状の表面を有する試料に照射し、照明光が照射された試料からの反射光を集光レンズで集光し、集光レンズで集光した試料からの反射光をピンホールを通過させて反射光以外の光を遮光し、ピンホールを通過した試料からの反射光を集光レンズの焦点位置からずれた位置に配置された検出器で検出し、検出器で検出した信号を処理する鏡面検査方法において、検出器はピンホールを通過した試料からの反射光を異なる複数の条件で検出し、検出器で異なる複数の条件で検出した反射光の検出信号を用いて試料上の局所的な凹凸度の分布を検出するようにした。 （もっと読む）