【課題】本発明は、任意の品種のホログラム欠陥検出に、汎用的に利用することができ、かつ欠陥を精度良く安定して検出することが可能なホログラム欠陥検出の照明方法、検査方法および欠陥検出装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ホログラム欠陥の検査において、あらゆる方向からの回折光を抽出する構造からなり、ホログラム横幅方向の振れによるフレーム毎の画像微小変化を抑制するための横幅方向への均一照明方法と基準画像を用いずに欠陥検査する方法およびホログラム欠陥検査装置である。 （もっと読む）

【課題】基板検査装置に用いられるパラメータを生成するに際し、二次反射の影響を除去することのできる技術を提供する。
【解決手段】パラメータ設定装置が、基板上のスルーホールを撮像して得られた複数のスルーホール画像を取得し、スルーホール画像におけるスルーホール周辺画素の色分布から、良品画像の画素のうち入射角の最も小さい光の二次反射光成分を含む画素がとり得る色範囲である二次反射色範囲を推定する。良品画像の中から二次反射色範囲内の色をもつ画素で構成される二次反射領域を特定し、特定された二次反射領域を良品画像から除去する。そして、二次反射領域除去後の良品画像を教師画像として、基板検査で用いられるパラメータを生成する。 （もっと読む）

【課題】検査精度及び検査効率の飛躍的な向上を図ることのできる外観検査装置及びＰＴＰ包装機を提供する。
【解決手段】外観検査装置２１は、照明装置２２、各カメラ２３Ｅ，２３Ｈ，２３Ｓ及び画像処理装置２４等を備えている。シート異物・錠剤異物に関する検査、錠剤表面剥離に関する検査、及び、シール不良に関する検査がほぼ同一のポジションで行われ、１台の照明装置２２で照射態様が切り換えられる。また、所定の検査に際しては、他の１つの検査において認識した錠剤の位置情報及びポケット部の位置情報のうち少なくとも一方が利用可能とされる。所定の検査に際し、錠剤、ポケット部位置の検出ができなかったとしても、他の検査における正確な情報を利用できるため、正確な位置情報に基づいた正確な検査を実行でき、また手動入力といった煩わしさも払拭できる。 （もっと読む）

【課題】 短時間に精度良く物品の検査を終了することができる物品検査装置、及び物品検査方法を提供すること。
【解決手段】 ガイド面５６Ａ上のＣＳＰテープ１６に、表面側から第１の反射照明装置８２で赤色の光ビーム、及び第２の反射照明装置８４で緑色の光ビームをライン状に照射し、裏面側から透過照明装置８６で青色の光ビームをライン状に照射する。赤色の反射光、緑色の反射光、及び青色の透過光はＣＣＤラインセンサ６６に入力される。第１のコンピュータ６８は、ＣＣＤラインセンサ６６からの各色毎の画像データに基づいて画像処理を行い、ＣＳＰテープ１６の欠陥を検出する。反射光で検出する場合、照射角度、及び波長の異なる２種類の光（赤、緑）を用いているので、照射角度が１種類の光を用いる場合に比較して欠陥の検出精度が向上する。 （もっと読む）

調光フィルム（２２）の検査方法であって、頭上光源（２８）からの光を調光フィルムの第一の面で反射させて調光フィルム（２２）中の欠陥を検査する段階と、バックライト光源（１８）からの透過光を調光フィルム（２２）の第二の面から第一の面に導いて調光フィルム（２２）中の欠陥を検査する段階と、頭上光源（２８）からの光を調光フィルム（２２）の第二の面で反射させて調光フィルム（２２）中の欠陥を検査する段階と、バックライト光源（１８）からの透過光を調光フィルム（２２）の第一の面から第二の面に導いて調光フィルム（２２）中の欠陥を検査する段階と、調光フィルム（２２）中において検出された欠陥の各々の位置を測定する段階とを含んでなる方法。 （もっと読む）

【課題】
SOIウェハ表面にレーザビームを集光・照明し，発生する散乱光から表面の異物・欠陥を検出する検査装置において，SOIウェハのBOX層，SOI層の膜厚変化の影響を受けず，またBOX層に存在する異物・欠陥を検出せずに，最表面に存在する異物・欠陥のみの検出を可能とする。
【解決手段】
Siへの浸透深度が10ｎｍ以下となる波長のレーザを照明光として用い，集光したレーザビームを照射し，発生する散乱光を検出することにより，薄膜干渉の影響を受けずに，SOIウェハの最表面に存在する異物・欠陥のみ検出できるようにした。 （もっと読む）

【課題】砥粒間隔を検出してワイヤソーの切断性能を良好に保つとともに、ワイヤソー表面の砥粒突き出し量を検出できるようにして、ワイヤソーの切味低下を未然に防止して、高い加工性能を有するワイヤソーを安定して製造することを可能とするワイヤソーの検査方法及び検査装置を提供する。
【解決手段】芯線２１の周囲にボンド材によって砥粒２３を固着したワイヤソーの検査方法において、ワイヤソーの投影画像を撮影し、砥粒２３の個数、砥粒２３の間隔、砥粒２３の突き出し量を検出して、砥粒２３の固着状態を検査する。 （もっと読む）

【課題】シート状部材の表面に形成された傷等の状態によらず、傷等を正確に検出できる透明部材の欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】透明な被検査部材Ｓにおける欠陥検査装置１であって、検出手段１０が、透過光を受光する受光部３と、受光部３に、透過光を集光するレンズ２とを備えており、光照射手段２０が、一対の発光手段を備えており、一対の発光手段のうち、一の発光手段が、被検査部材Ｓの表面に沿って延びた発光体を備えており、他の発光手段が、検出手段１０側から見て、その軸方向が、一の発光手段における発光体の軸方向と交差するように配設された発光体を備えており、該他の発光手段における発光体が、被検査部材Ｓの表面における法線方向と平行であって、発光体の軸方向における端部、および、被検査部材Ｓにおける検出手段１０の画角内に位置する部分と交差する全ての交差平面が、一の発光手段における発光体と交差するように配設されている。 （もっと読む）

【課題】電子写真用クリーニングブレード向けの、透明または半透明の板状体の厚み、その板状体の切断角度に関わらず、エッジ部近傍の外観を検査することができる、欠陥検出方法及び欠陥検出装置を提供する。
【解決手段】本発明の欠陥検出装置は、投光手段と、該撮像手段により得られた画像のデジタル処理手段とを有し、該投光手段と該撮像手段とが対向して配置され、該投光手段と該撮像手段の間に透明または半透明の板状体が配置され、該板状体に投光し該板状体内を透過させ、透過した光を撮像して得られた画像を用いる。この板状体の欠陥検出装置では、投光手段の光軸と撮像手段のなす角度が０度を超え９０度未満に設定されている。 （もっと読む）

パターン化及び非パターン化物体を光学的に検査するためのシステム及び方法。この方法は、物体から反射された光の偏光状態を決定するステップと、入射光の偏光状態を確立するステップと、反射光を偏光によりフィルタして、検出器により検出される光学信号を与えるステップとを備えている。
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【課題】積層リングＷ側縁の擦り痕や打痕等を正確に検査できる方法と前記検査に用いる装置とを提供する。
【解決手段】積層リングＷを回転させながら、径方向に押圧し、油を側縁に滲出せしめて除去する。油を除去した後、積層リングＷを回転させながら、該側縁に付着している固形物を除去する。積層リングＷの側縁を撮像し、得られた画像を処理して検査を行う。積層リングＷを回転させる第１の回転手段２，３と、積層リングＷを径方向に押圧する押圧手段６と、滲出した油を除去する油除去手段８と、第２の回転手段１２と、積層リングＷの側縁を撮像する撮像手段１６と、撮像手段１６により得られた画像を処理して積層リングＷの側縁の検査を行う画像解析手段１７とを備える。油が除去された積層リングＷを回転させる第３の回転手段１２と、回転自在に設けられた第１の固形物除去手段１３と、固設された第２の固形物除去手段１４とを備える。 （もっと読む）

【課題】 メッキ不良等によりフィルドビア内部に生じている凹状欠陥を確実かつ高能率に発見できる配線基板の検査方法を提供する。
【解決手段】 上面にフィルドビア導体１３４ｓの頂面が露出した状態の被検査基板体において、基板主表面法線に対し、その片側から傾斜した角度で入射する照明光ＬＢによりフィルドビア導体１３４ｓの頂面領域を照らしながら該頂面領域の画像を撮影する。そして、撮影された画像上の頂面領域に生ずる陰影情報に基づいて、フィルドビア導体１３４ｓの金属充填不良により生ずる凹状欠陥ＰＦの発生状態を検査する。 （もっと読む）

【課題】 欠陥の検出精度が向上する閾値を決定できる外観検査装置を提供する。
【解決手段】 外観検査装置の制御部が実行する処理は、画像の入力を受けるステップ（Ｓ４１０）と、第１の閾値で２値化処理を実行するステップ（Ｓ４２０）と、対象領域を決定するステップ（Ｓ４３０）と、各領域に対応する第２の閾値を決定するステップ（Ｓ４４０）と、第２の閾値と第１の閾値との間を解析するステップ（Ｓ５００）と、第３の閾値を決定するステップ（Ｓ４６０）と、各領域において第３の閾値で２値化処理を実行するステップ（Ｓ４７０）とを含む。 （もっと読む）

【課題】 簡易な構造でありながら基体に塗布された流動性物質、例えば高速で搬送される巻紙に塗布された糊の途切れ（抜け）を検出することのできる欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】 基体に塗布された流動性物質に赤外線を照射する投光部と、この投光部による上記赤外線の照射領域に生じる反射光を上記赤外線の照射方向とは異なる向きにて該反射光に含まれる互いに異なる所定の波長の反射光のレベルを検出信号としてそれぞれ出力する第１の受光部および第２の受光部と、この第２の受光部が出力した検出信号を前記第１の受光部が出力した検出信号で除した値または減じた値と、予め定めた閾値とを比較して前記流動性物質の有無を判定する判定部とを備える。 （もっと読む）

【課題】レーザビームを表面に照射することで検査対象物の表面欠陥を検出する。
【解決手段】半導体レーザ１０からのレーザビームをコーンレンズ１４でリング状に整形し、レンズ１６で集光する。検査対象物２０でその開口が貫通されるように配置された楕円ドーナツ状ミラー１８でリング状レーザビームを反射し、検査対象物２０の所望の位置Ｐにリング状レーザビームを照射する。位置Ｐにおいて検査対象物２０を囲むように全周的に配置されたセンサ２４で散乱光を検出して表面欠陥を検出する。 （もっと読む）

【課題】カット面形状に歪みが存在する場合でも反射光を均一に受光できるように照射し、中空部と樹脂部のコントラストを向上させて誤検出を低減することができ、併せて端面のカッター異常を早期に発見することのできる中空糸膜モジュール検査装置および中空糸膜モジュールの検査若しくは製造方法を提供する。
【解決手段】平面型照明と中空糸膜モジュールからの反射光を受光する第１の撮像手段と、リング型照明と中空糸膜モジュールからの散乱光を受光する第２の撮像手段と、それぞれの撮像手段で得られた画像を処理する欠陥判別手段と、モジュールを移動させるモジュール走査手段とを有し、中空糸膜モジュール端面に発生する欠陥を検出するようにしたことを特徴とする中空糸膜モジュール検査装置。 （もっと読む）

【課題】検査の目的に応じてバンプを検査する。
【解決手段】第１光源３２ａ及び第２光源３２ｂが３０度の仰角に設定されるとともに、第３光源３３ａ及び第４光源３３ｂが４５度の仰角に設定される。第１光源３２ａ及び第２光源３２ｂによってワークが照射されバンプの影がワーク上に投影されると、ＣＣＤカメラ３１によってワークの表面が撮像されるとともに、バンプの影を含む画像信号が出力される。バンプの影のみが抽出された二値化画像信号が二値化画像が隣接するバンプに干渉しているか否かを判定し、二値化画像で干渉していると判定された場合、第３光源３３ａ及び第４光源３３ｂによってワークが照射されバンプの影がワーク上に投影される。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードを用いて移動する対象物上の所定領域の画像を精度よく取得する。
【解決手段】画像取得装置１は、対象物９を連続的に移動するコンベア２、および、コンベア２の上方に設けられたヘッド部３を備える。ヘッド部３は、フラッシュ光を出射するＬＥＤ３１、対象物９にフラッシュ光を導くとともに対象物９からの光が入射する顕微鏡３２、および、顕微鏡３２により所定の倍率で結像された対象物９の像を電気信号に変換する撮像デバイス３３を有する。画像取得装置１では、コンベア２により移動する対象物９に対してパルス幅が１０μ秒以下のフラッシュ光がＬＥＤ３１から出射され、対象物９上の検査領域の画像が取得される。これにより、ＬＥＤ３１を用いて移動する対象物９上の検査領域の画像を精度よく取得することができる。 （もっと読む）

本発明は金属棒の表面の傷を伴う問題と同時に、不破壊表面傷検出のために金属棒に金属平面検査システムを適用に伴う問題解決に向けられる。特に設計された画像化システムは、それは計算ユニット、線ライトと高データ率線スキャンカメラよりなり、上記の目的のために開発された。目標の応用例は、（１）横断面が単一の形状である時、周辺長/横断面割合は４．２５より小さく、（２）その横断面が円、楕円、又は、多角形であり、（３）横断面削減工程で製造される金属棒である。その金属は鉄鋼、ステンレス鋼、アルミニウム、銅、青銅、チタニウム、ニッケル、及びその他、及び/又はその合金であっても良い。その金属棒は製造時の温度であってもよい。
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【課題】外面に凹凸が形成されている瓶や印刷が施されている瓶であっても、それらの凹凸や印刷に影響されること無く、空瓶の欠陥を確実に且つ高速に検出できる空瓶の検査システムを提供する。
【解決手段】 透光性部材から成る載置部を有する検査テーブルと、前記空瓶の胴部断面形状に対応するリング形状の発光面を有し、前記載置部の下方に配置された前記発光面から前記リング形状の光線束を照射して前記空瓶の胴部の側壁表面から側壁内面に至る側壁部分全域を照明する胴部照明手段と、暗い背景を形成するための暗視野形成手段と、前記空瓶を挟んで前記暗視野形成手段と対向して撮像部が配置され、前記発光面からの光線束によって前記側壁部分全域が光で満たされている状態で前記空瓶の胴部を含む検査領域を前記空瓶の側方から撮像する撮像手段と、前記撮像手段からの画像信号を処理して前記空瓶の胴部の傷を含む欠陥を検査する胴部検査手段とを備える。 （もっと読む）