【課題】検査対象に応じて照明法を簡便に変更できるとともに、従来に比べて小型で単純化された構造の検査装置を提供する。
【解決手段】光源１、１′、１″は、いずれも複数の面発光レーザ素子を用いて構成されている。光源１は任意の偏向方向の光を発生し、この光は照明光学系３を介してマスク２２に垂直に照射される。光源１′も任意の偏向方向の光を発生するが、この光は照明光学系３を介してマスク２２に斜めに照射される。光源１″は所定の偏向方向の光のみを発生し、照明光学系３を介してマスク２２に垂直または斜めに照射される。これらの光源は、マスク２２に応じて交換可能に配置されており、制御計算機９の制御の下で光源制御部２４によって自動的に交換される。 （もっと読む）

【課題】周期性のあるパターン、特にＣＣＤ／ＣＭＯＳイメージャー用フォトマスクのようにセルピッチやパターンの方向性が多岐にわたるような被検査体に対し、数ｎｍオーダーの寸法ズレや位置ズレによって生じるムラを高精度に撮像、検出可能な周期性パターンのムラ検査装置、および方法を提供する。
【解決手段】照明部１０と、被検査基板６０の位置決め動作および検査撮像時におけるスキャンニング動作が可能なＸ−Ｙ−θステージ部２０と、被検査基板６０の位置決めを実施するためのアライメント用撮像部３０と、被検査基板６０の検査画像を撮像するための検査撮像部４０と、装置全体の動作制御および映像出力を画像情報として画像入力し、画像演算処理を行い、画像情報・検査情報の授受を行い、さらに画像を表示する機能を有する処理・制御部１００から構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ダイボンディングフィルム表面の凹凸欠陥の発生状態を十分に効率的且つ高い精度で評価できる表面検査方法及び表面検査システムを提供すること。
【解決手段】本発明に係る表面検査方法は、ダイボンディングフィルムの表面における凹凸欠陥の発生状態を検査するためのものであって、ダイボンディングフィルムの表面に光を照射する光照射工程と、ダイボンディングフィルムからの反射光の強度を受光手段によって検出する光強度検出工程と、受光手段の出力信号に基づいてダイボンディングフィルムの表面における凹凸欠陥の発生状態を演算して定量化する演算工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】被検査物が透明または半透明であっても、検査被検査物内部のクラックを測定することが可能なクラック検査装置およびクラック検査方法を提供する。
【解決手段】本発明のクラック検査装置は、板状の被検査物４に光を照射し、入射させる光源２と、光源２によって、被検査物４へ入射した入射光のうち、被検査物４中において散乱し、被検査物４外へ透過した漏れ光の輝度を、被検査物４に対し平行な面において測定する欠陥検知用カメラ１と、光が入射した被検査物４の入射面に対する反対面において、上記入射光が被検査物４外へ透過した透過光を被検査物４中へ入射させる反射手段３とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体製造や磁気ヘッド製造において、被加工対象物（例えば、半導体基板上の絶縁膜）に対してＣＭＰなどの研磨または研削加工を施した際、その表面に生じる様々な形状を有するスクラッチと付着する異物とを弁別して検査することができるようにした表面検査装置およびその方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、研磨または研削された絶縁膜の表面に発生したスクラッチや異物に対してほぼ同じ光束で落射照明と斜方照明とを行い、該落射照明時と斜方照明時との間において浅いスクラッチと異物とから発生する散乱光強度の変化を検出することによって浅いスクラッチと異物とを弁別し、さらに、前記落射照明時における散乱光の指向性を検出することによって線状スクラッチと異物とを弁別することを特徴とする表面検査方法およびその装置である。 （もっと読む）

【課題】正解パターン画像と検査対象画像とのマッチング精度を向上させることが可能な欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】撮像部１１にて撮像された合焦高さ位置の異なる複数枚の正解パターン画像を正解パターン画像保存部１３２に保存し、ピント合わせ部１３６は、正解パターン画像保存部１３２に保存された複数枚の正解パターン画像に基づいて、検査対象画像のピント補正処理を行い、欠陥検出部１３７は、正解パターン画像保存部１３２に保存された複数枚の正解パターン画像と、ピント合わせ部１３６にてピント補正処理が行われた検査対象画像との比較結果に基づいて、検査対象パターンの欠陥を検出する。 （もっと読む）

【課題】メモリセル領域とその周囲の周辺回路領域とが混在して形成される基板の表面の外観検査を行う際に、これら双方の領域において最適な検査条件を達成する。
【解決手段】基板２を回転させることにより基板２の表面内の第１方向Ｄ１とこれに直交する第２方向Ｄ２とを各々主走査方向に方向付けたそれぞれの状態において、撮像手段１４で基板２を走査することにより、基板２の表面上の指定領域９０ａの周囲の領域９１ａ、９３ａ、９３ｂにおいて、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２にそれぞれ沿って撮像手段１４で基板２を主走査できるようにする。 （もっと読む）

【課題】
基板の表面上に存在する異物と結晶欠陥、或いは異物とスクラッチの判別精度の向上。
【解決手段】
光学系５ａ，６ａは、基板Ｗの表面にレーザー光を照射し、該レーザー光の散乱光を異なる角度で受光して、第１及び第２の受光信号Ｄ１，Ｄ２を出力する。データ処理手段４では、前記第１及び第２の受光信号Ｄ１，Ｄ２のレベルの相関関係を定義する基準関数を設定し、該基準関数を比較基準として前記第１及び第２の受光信号Ｄ１，Ｄ２のレベルを比較し、この比較結果に基づき前記半導体基板の表面に存在する欠陥が複数の種類の異なる欠陥のいずれかに該当するかを判別する。 （もっと読む）

【課題】リング状光源と光出射部との間に十分な距離を確保しつつ、非正反射領域の発生を防止する。
【解決手段】カメラ１の光軸１２に沿って光を照射する第１照明部２Ａの下方に設ける第２照明部２Ｂの光通過部を、下端部に向かうほど径が小さくなるすり鉢状に形成された中空体２３と短筒部２５とにより形成する。中空体２３の周囲には、ＬＥＤ２６によるリング状光源が配備され、短筒部２５は、拡散剤を含む樹脂によりドーム状部２４と一体に形成される。第１照明部２Ａからの照明光は、中空体２３から短筒部２５を通過してワークＷに照射されるが、短筒部２５の上端の開口端面に達したときに、その開口に対応する大きさになるように調整される。ＬＥＤ２６からの光は、ドーム状部２４の傾斜面で拡散して短筒部２３にまで伝搬され、その上端部からもワークＷに向かう光が照射される。 （もっと読む）

【課題】２種類の異なる波長の光を照明して検査対象物を透過又は反射させて２つの画像のデータの差を求め、その差から検査対象物の欠陥を検出することができる検査方法及び検査装置を提供する。
【解決手段】青色の光を含む２種類の異なる波長の光を検査対象物に照明し、検査対象物を透過又は反射した光に基づいて作られた２つの画像のデータの差を求め、その差から検査対象物の欠陥を検出する。青色の光を含む２種類の波長の光で検査対象物を照明する照明手段と、照明手段から２種類の波長の光が検査対象物に照明されて検査対象物を透過又は反射したあと、２つの画像を撮像する撮像手段と、撮像された検査対象物の２つの画像のデータから検査対象物の欠陥を検出するための画像処理手段を備え、撮像手段により得られた２つの画像のデータの差を求め、検査対象物の欠陥を検出する。 （もっと読む）

【課題】
検査中の高速回転のウェーハに対して、リアルタイムでその反り量を検出する。
【解決手段】
被検査体に光を照射する第一の光照射部と、該被検査体からの散乱光を検出する第一の検出器と、前記被検査体に光を照射する第二の光照射部と、前記第二の光照射部の光によって前記被検査体から反射した光を検出する第二の検出器と、前記第一の光照射部の光と前記第二の光照射部の光が前記被検査物上の照射される位置を変わるように前記被検査体を移動させる被検査体移動ステージと、前記光が照射される位置の位置座標の情報を出力する検査座標検査部と、前記第二の検出器からの検出信号に基づいて前記被検査体の高さ情報を出力する昇降駆動制御回路と、前記検査座標検査部からの位置座標の情報と前記昇降駆動制御回路からの高さ情報に基づいて前記被検査体のそり量を算出するデータ処理部を備えた。 （もっと読む）

【課題】リフロー後のハンダの三次元形状を正確に測定することは難しい。
【解決手段】走査ヘッド１６は、基板１の検査面に投光する落射照明源と、基板１からの反射光を検知するラインセンサ３４を有し、このラインセンサ３４の走査により被検査体の検査面全体の画像を取得する。画像メモリ４４は、走査ヘッド１６により取得された基板１の検査面全体の画像を検査画像として格納する。ハンダ情報記憶部４５は、検査面上のハンダの撮像画像の明度とハンダ面の傾斜角度の相関関係を示す相関マップ６４を記憶する。傾斜角度算出部６１は、相関マップ６４を参照することにより、画像メモリ４４に格納された検査画像４１のハンダ撮像領域の明度から検査面上のハンダ面の傾斜角度を算出する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、広視野を暗視野照明を使って低解像度で検査し、その形状の合否判定が難しい小さな異物に関しては、狭視野を明視野光源を使って高解像度に再検査を実行することで、デバイスのセンサー表面や保護ガラス面の異物を高速に検出することができるデバイス外観検査装置を提供する。
【解決手段】基準となるデバイス１００のガラス面／センサー面を暗照明及び明照明で照明して所定の倍率で撮像した基準画像を作成し、基準画像と検査対象となるデバイス１００を同一の条件で撮像した検査画像から差分画像を作成し、差分画像の予め設定されたマスク範囲にある異物の位置及び面積を含む異物一覧情報を保存し、予め設定された閾値等により異物の判定を行う。保存された異物一覧情報に基づいて、所定の第一の撮像条件で撮像し、異物の面積が予め設定された閾値等に合えば、異物の位置で第一の撮像条件とは異なる第二の撮像条件で撮像し、新たに作成した差分画像を検査して異物に関する情報を更新する。 （もっと読む）

【課題】
従来技術の欠陥の検出方法では、欠陥と汚れの区別が困難であり、汚れと欠陥とを容易に区別することができる欠陥検出方法を提供する。
【解決手段】
透明板状体を照明して透明板状体の欠陥を検出する欠陥検出方法において、該透明板状体の裏面に照明光を散乱させるローラー状の散乱手段を設け、散乱手段を照明して照明光を散乱させ、透明板状体中を全反射して照明光を伝搬させる。この全反射して透明板状体の中を伝搬する照明光が透明板状体の欠陥を照明し、欠陥によって散乱する光を検出する。 （もっと読む）

【課題】パターンドメディアの検査方法において、ナノインプリントのプロセス管理を目的とした場合には、パターンの正確な形状を計測する必要があり、製品の品質管理が目的の場合には、製品全数を検査する必要があるが、ＳＥＭやＡＦＭを用いた方法では、これらの要求を満たすことができない。
【解決手段】磁性体のパターンが形成されたハードディスクメディア表面に複数の波長を含む光を照射し、ハードディスクメディアからの反射光の強度を波長毎に検出する(S102)。次に、検出した反射光の強度から分光反射率を算出し(S104)、算出した分光反射率に基づいてハードディスクメディア上に形成されたパターンの形状を検出する(S110)。 （もっと読む）

【課題】表面形態を含む組織の如何なる箇所にある欠陥も高い検出率で検査できる透光性物品の欠陥検査装置及び該装置を用いる透光性物品の欠陥検査方法を提供しようとすることを目的とする。
【解決手段】照明のある環境下に、透光性物品の組織における欠陥を検査するための装置において、前記透光性物品を置くべき箇所の後方に、標準画像のついている標準画像ユニットが設置されており、それにより、前記透光性物品を通してみた画像の前記標準画像との差異から、該透光性物品の組織に欠陥がある箇所を探し出すことができることを特徴とする透光性物品の欠陥検査装置、及び該欠陥検査装置を利用できる欠陥検査方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 例えば、測定されたスペクトルが計算されたスペクトルと比較され、スペクトルの計算が、精度の対応する低下を伴わずにより効率的の実行されるリソグラフィプロセスの少なくとも１つのプロセスパラメータを決定する方法を提供することである。
【解決手段】 リソグラフィプロセスでターゲットパターンの構造パラメータを決定する方法で、一連の較正スペクトルが基準パターンから計算される。計算された各スペクトルでスペクトル分析が行われ、スペクトル成分と関連する重みが導出され、ライブラリに記憶され、または反復探索法のベースとして使用される。スペクトルはターゲットパターンから測定され、測定されたスペクトルのスペクトル分析が行われる。構造パラメータを決定するために、主成分の導出された重み係数が測定されたスペクトルの重み係数と比較される。 （もっと読む）

【課題】外形不良及び表面不良を正確に抽出し、欠陥不良を高精度に検出するとともに、被検査物の大きさに対して十分に小型化を図ったチェーンの外観検査装置及びそれを用いた外観検査方法を提供する。
【解決手段】チェーンＣの平面を垂直に照射するリング型照明手段１１０と、リング型照明手段１１０の中央穴１１２からチェーンＣを臨むように設置された撮像手段１２０と、チェーンＣの傾斜面Ｃ３を鋭角方向から照射し、リング型照明手段１１０よりもチェーンＣに近接して設置され、リング型照明手段１１０の照射光とは異なる色相の照射光を照射するリング型ローアングル照明手段１３０とを有していることにより、前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】パターン領域を精密かつ動的に分けて、領域毎に欠陥検査方式や感度を切り替えることによって、パターン領域毎に最適な感度での欠陥検出を可能とする。
【解決手段】半導体ウェハの検査画像から画像特徴量を算出し、パターン領域分割を行い，予めパターン領域毎に設定した検査方式及び感度（欠陥検出閾値）を切り替えて欠陥検出を行う。また、上記パターン領域の判定に必要なパラメータやパターン領域毎に対応する欠陥検査方式及び感度を予め設定するレシピ設定ＧＵＩを設ける。 （もっと読む）

【課題】
繰り返しパターンと非繰り返しパターンとが混在する被検査対象基板に対して、
微小な異物または欠陥を高速で、しかも高精度に検査できる欠陥検査装置を実現する。
【解決手段】
異物付着防止手段１８０は、透明基板１８７が枠１８５を介して載置台３４の上に設置される。異物付着防止手段１８０はベース１８６上に固定された２本の支柱１８４に回転可能に支持されたシャフト１８１がカップリング１８３でモータ１８２に連結されている。そして、２本に支柱１８４の間で、枠１８５の一部にシャフト１８１が挿入され、枠１８５及び透明基板１８７がシャフト１８１を中心として回動できるように構成されている。つまり、枠１８５全体がシャフト１８１を軸としてＺ方向に開閉する構造になっており、枠１８５及び透明基板１８７により、載置台３４上のウェハ１を覆うことができる。 （もっと読む）