【課題】試料の設計情報を用いて形成される回路パターンの配置や上下関係などの構造を解析し、解析結果をもとに欠陥画像から良品画像を作成し、比較検査により欠陥を検出することができる欠陥観察装置を提供する。
【解決手段】欠陥観察装置において、観察対象の試料１０６の設計情報を記憶部１１４から入力し、１つ以上のレイヤを含む設計情報に基づいて、観察対象の試料に対して予め設定された観察可能なレイヤ情報を記憶部１１４から入力し、他の検査装置により検出された試料上の欠陥座標を記憶部１１４から入力し、欠陥座標に基づいた観察対象の試料１０６上の欠陥について、欠陥座標の周辺領域における回路パターンの構造を、設計情報およびレイヤ情報に基づいて解析し、回路パターンの構造の解析結果を用いて良品画像を推定し、良品画像および画像取得部からの画像情報の比較検査により欠陥を検出する演算部１２０を備えた。 （もっと読む）

【課題】印刷物に金属光沢があっても印刷物の状態を適切に確認し得る印刷物品質検査装置を提供することを目的にする。
【解決手段】印刷物１に対してライン状の照射光を照射する照明手段３と、照明手段３の照射光により印刷物１で反射された反射光を検出して印刷物１の画像情報を取り込む撮影手段４と、照明手段３からの照射光が印刷物１の金属光沢Ｍにより全反射した場合に反射光を反射させる反射板５と、反射板５からの反射光を反射光を印刷物１へ照射し且つ印刷物１からの反射光を撮影手段４へ透過するビームスプリッタ６とを備える。 （もっと読む）

【課題】属人的な知識や経験に頼らなくても良好な検査精度を容易に実現することができる被検査体の検査装置を提供する。
【解決手段】検査装置は、被検査体１０００を撮像する撮像部と、被検査体画像１００４の各画素に複数の属性を対応づけて一般化画素１０１２を生成する画像統合部と、一般化画素１０１２に基づいて代表画素１０２１を設定する代表画素設定部と、複数の属性を次元とする空間１０１６における一般化画素１０１２と代表画素１０２１との距離に応じて決定された輝度を有する画素からなる新たな検査画像１０２８を作成する輝度演算部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、検査対象物の外観面の状態を表わした画像を生成することができるようにする。
【解決手段】駆動部１２によって、回転対称形状の金属部材である検査対象物を回転させる。ライン照明１４によって線状スリット光を照射して、反射光をエリアカメラ１８によって撮像する。画像処理部３２によって、検査対象物の所定の回転量毎に撮像された複数の撮像画像の各々から、線状スリット光の反射光を表わす部分の周辺の所定領域を切り出して、切り出された所定領域の画像データを並べて合成して、検査対象物の外観面の状態を表わす外観面画像を生成する。欠陥検出部３４によって、外観面画像から、輝度値が所定値以上となる部分を欠陥候補として検出する。 （もっと読む）

【課題】ペリクル２付きマスク１の検査を正確に行うことができるようにする。
【解決手段】照明光量がオートフォーカス手段を正常作動させるのに必要な第１設定光量に達するまでペリクルフレーム２ａから離れた位置Ｌｘａを主走査方向の境界位置とし、照明光量が第１設定光量よりも高く設定される第２設定光量に達するまでペリクルフレーム２ａから内方に離れた位置Ｌｙを副走査方向の境界位置とする。ステージの主走査方向への移動を開始した後、ステージの移動速度が所定の検査速度に達する位置を第１位置Ｌｘ１、照明光量が第２設定光量に達する位置を第２位置Ｌｘ２として、第１位置Ｌｘ１と第２位置Ｌｘ２とのうちペリクルフレーム２ａからの距離が長い方の位置より内方の走査範囲の部分を検査領域に設定する。第１位置Ｌｘ１が検査領域の境界になるときは、ｘ軸方向を主走査方向とする第１検査工程後に、ｙ軸方向を主走査方向とする第２検査工程を行う。 （もっと読む）

【課題】
分光検出手法を用いて検査対象表面に一様に形成された繰り返しパターンの形状を検出するには、分光検出する波長範囲が、短い波長領域に広いことが有利である。しかし、短い波長領域すなわち紫外領域を含む広い波長範囲で分光検出可能な光学系を比較的簡単な構成で実現することは容易ではない。
【解決手段】
パターン欠陥を検査する装置を、ハーフミラーとして空間的に部分的なミラーを用い、また検査対象へ光の照射および検査対象からの反射光の検出の角度及び方向を制限するための開口絞りを反射型対物レンズ内に設置することにより、深紫外から近赤外までの波長帯域で検出可能な分光検出光学系を備えて構成した。 （もっと読む）

【課題】撮像距離及びタイムタクトを短くした外観検査装置及び外観検査方法の提供。
【解決手段】走査線幅に比べて全画素幅が大きい複数のテレセントリックレンズのうち、任意のテレセントリックレンズ１８ｃ及び１８ｄを移動ステージの面に対して光軸が垂直になるように配置し、他のテレセントリックレンズ１８ａ及び１８ｂを移動ステージの面に対して光軸が移動ステージの面と平行になるように配置したことにより、移動ステージ上の被検査対象物に対する走査線を走査方向に対して密接して配置することができ、これによりラインセンサ１３の視野間隔を短くしたもの。 （もっと読む）

【課題】 非接触により金属ベルトの端部検査を行う方法を提供する。
【解決手段】 金属ベルト端部の表面の傷の有無を検査する方法であって、金属ベルト３０の一方に配置された一方から光を照射する第１ランプ４２と、この金属ベルトの側面に配置され、この側面から光を照射する第２ランプ４７と、この側面の反対側の側面の側に配置され、この側面から光を照射する第３ランプ５２とを備え、これら第１〜第３ランプから光を照射し、金属ベルトから反射した光をカメラ４３，４８，５３で撮影し、第１〜第３ランプは、互いに異なる色の光を照射する発光器であり、カメラは、これら発光器から金属ベルトに照射した光が反射したものを撮影が可能なカラーカメラであり、カラーカメラにより検出された光情報に基づき、金属ベルトの端部の表面の傷を検査する検査方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、集積回路ダイ又はチップを特徴とする半導体ウェーハのパターン化構造において、ランダムに存在する製造欠陥を電気光学的に検出するための方法及びシステムに関する。
【解決手段】パルス式レーザの短い光パルスで、顕微鏡レンズを有する電気光学カメラシステムの視野を照射し、各々４つの二次元ＣＣＤマトリックス光検出器のアレイを含む６つの検出器集合体から形成された光学撮像システムの焦点面に光検出器の表面を光学的に形成する焦点面アセンブリ上に移動中のウェーハを撮像する。二次元ＣＣＤマトリックス光検出器の各々が、２００万ピクセルのマトリックス電子画像を作成し、異なるＣＣＤマトリックス検出器の同時作成画像を画像処理技術により並行処理し、撮像視野を、基準となる別の視野と比較し、対応ピクセルの差異を、ウェーハダイ欠陥の存在を示すものとして検出する。 （もっと読む）

【課題】パターンの検査装置において、パターンの上部の形状の検出と、下部の形状の検出を、同時に行なえるようにすること。
【解決手段】ＴＡＢテープ５に対して、配線パターンが形成されている側から斜めに照明光を照射する第１の照明手段１ａと、配線パターンが形成されている側とは反対側から斜めに照明光を照射する第２の照明手段１ｂと、配線パターンが形成されている側とは反対側から検査領域に対して直交して入射するように照明光を照射する第３の照明手段１ｃを設け、３方向から同時に照明して、配線パターンの画像を撮像手段１１で撮像する。このように照明することにより、１回の測定で、配線パターンの上部の形状と下部の形状を同時に検出することができ、上部の一部に欠けが生じているなどの欠陥を検出することができる。 （もっと読む）

【課題】カメラに向かって凸な形状を有する検査対象物の全体を適切な明るさで撮影できるようにする。
【解決手段】カメラ５に向かって凸な形状を有するワーク１０の球体部１０ａを撮影する際に用いる照明装置６であって、球体部１０ａよりもカメラ５に近い前方に配置されるリング光源７と、球体部１０ａとカメラ５とを結ぶ撮像軸の周りにおいてリング光源７から球体部１０ａの最大外径部１０ｅの後方までを囲む反射ハウジング８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】めっき層表面に生じるめっき未着等の欠陥を安定的に検出することが可能な外観検査装置を提供する。
【解決手段】外観検査装置２０は、パッド部と、パッド部と異なる色彩をもつめっき層とを有する被検査基材１０の外観を検査するものである。外観検査装置２０は、被検査基材１０に対して光を照射する照明装置と、被検査基材１０を撮像してカラー画像を取得するカラーセンサカメラ２２と、カラーセンサカメラ２２に接続された画像処理装置３０とを備えている。画像処理装置３０は、カラー画像のうちパッド部からの反射率が低く、めっき層からの反射率が高くなる特定波長成分のみを含む画像成分を抽出する成分抽出部３２と、特定波長成分を含む画像成分の画像を処理する画像処理部３３と、めっき層の欠けを判定する判定部３４とを有している。 （もっと読む）

【課題】高いコントラストで検査を行うことができる検査装置及び検査方法並びにそれを用いたパターン基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
本発明にかかる検査装置は、光を透過するガラス基板２１の透過率に基づいて欠陥を検出して、ガラス基板２１と、反射面を有する第１の膜２９とを備える試料を検査する検査装置であって、ガラス基板２１の一方の面である入射面から試料に光を入射させる光源１１と、開口数が０．００２以上０．２以下で、光源１１からの光を反射面上に集光する対物レンズ１７と、ガラス基板２１に斜めに入射した入射光が反射面で正反射されることによって、ガラス基板２１において入射光が通過した位置と近い位置を斜めに通過して入射面から出射された光を検出する光検出器３２とを備えるものである （もっと読む）

【課題】ディスクリートトラックメディア等の被検査対象に形成された数１０ｎｍ程度以下の微細なパターンの形状を、パターンエッジの状態を含めて、高速、かつ高感度に検査できるようにしたパターン形状検査方法及びその装置を提供する。
【解決手段】試料に対して遠紫外光を含む広帯域の照明光を垂直方向から照射し、前記試料から検出される反射光の分光波形を元に前記パターンの形状を検査し、さらに前記試料から検出される反射光の分光波形を元に前記パターンのエッジラフネスを検出する第１のステップと、レーザ光を前記試料に対して斜め方向から照射し、前記試料から検出される散乱光を元に前記パターンのエッジラフネスを検出する第２のステップと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スラブに発生したブローホールや割れ等の表面欠陥を精度よく検出することのできるスラブ表面欠陥検出方法を提供する。
【解決手段】スラブ６の幅方向に配列された複数のレーザ投光器７ａ，７ｂからスラブ６の表面にレーザ光８を照射して計測したスラブ表面の凹凸状態のデータからスラブ６に発生した表面欠陥を検出するスラブ表面欠陥検出方法であって、凹凸状態のデータが欠値となるスラブ表面のレーザ光非反射位置をレーザ光非反射位置抽出回路１１により抽出し、レーザ光非反射位置抽出回路１１により抽出されたレーザ光非反射位置がスラブ６の幅方向または長手方向に複数連続して存在するときに判定装置１２によりレーザ光非反射位置を表面欠陥の発生位置と判定する。 （もっと読む）

【課題】撮像装置に要するコストを抑制しつつ基板上の部品の高さを把握する。
【解決手段】基板検査システムにおいて、ミラー角度制御部は、被検査面の垂線に対する角度の絶対値が互いに異なる撮像角度から見た基板２の映像をラインセンサが走査できるよう撮像角度を切り替える。ミラー角度制御部は、ラインセンサから基板２への光路長が変化しないよう撮像角度を切り替える。ミラー角度制御部は、基板２からの光をラインセンサに向けて反射するハーフミラー４２の角度を、ラインセンサから基板２への光路長が変化しないよう変更して撮像角度を切り替える。このときミラー角度制御部は、基板２の表面に対して垂直な垂直撮像角度と、基板２の表面に対して傾斜した傾斜撮像角度とを切り替える。 （もっと読む）

【課題】キズ及びパーティクル等の欠陥の存在及び大きさを短時間で識別することが可能な半導体評価装置及び方法、並びにこれらを用いた半導体製造装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源と、前記レーザ光源と対向するようにして配置された複数の集光レンズを有するレンズ系と、受光器とを具え、前記レーザ光源から発されたレーザ光を前記レンズ系の前記複数の集光レンズを順次に通過させて、相異なるビーム径の複数の測定用レーザ光を順次に形成し、前記複数の測定用レーザ光それぞれを半導体基板の表面に順次に照射するとともに、前記半導体基板の前記表面の複数の欠陥に起因した散乱光を前記受光器で受光し、前記散乱光の強度に基づいて、前記複数の欠陥を評価する。 （もっと読む）

【課題】適切に欠陥を検出することができるパターン検査装置及びパターン検査方法を提供する。
【解決手段】光源から光を出射する手段と、前記出射された出射光が被検査体において反射したことにより生じる反射光から第１〜第ｎ（ｎは２以上の整数）の波長の光を取得する波長選択手段と、第ｉ（ｉは１以上ｎ以下の整数であって少なくとも２つの整数）の波長の光を用いて前記被検査体の第ｉの光学像を取得する手段と、前記第ｉの光学像を用いて前記被検査体の対応する２箇所における信号の差分である第ｉの差分を算出する差分算出手段と、複数の前記第ｉの差分を用いて欠陥の有無を判定する手段と、を備えたことを特徴とするパターン検査装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】パターン検査において、簡素な方法により適切なパラメータを決定する装置、コンピュータプログラム、及び方法を提供する。
【解決手段】被検査体に関する情報であってパターン及び欠陥の形状、製造上の下地膜厚ばらつき、及び各膜の光学定数の情報並びにパターン検査装置に関する情報であって光学条件の情報を入力する入力手段と、前記入力手段に入力された情報を用いて前記被検査体の光学像を取得する光学像取得手段と、前記光学像を用いて前記被検査体の欠陥及び背景の信号強度を取得する手段と、前記欠陥の信号強度と前記背景の信号強度との差分を前記下地膜厚ばらつきごとに取得する手段と、前記下地膜厚ばらつきに対する前記差分を光学条件ごとに比較する手段と、を備えたことを特徴とするパラメータ決定装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの有無に応じて検査エリアを設定し、効率的に外観検査が行える半導体チップの外観検査方法を提供する。
【解決手段】半導体チップ２６が配列された領域を含む外観検査エリア４０を格子状に区分けして、複数の第１外観検査エリア４２を設定するステップと、第１外観検査エリアに斜め上方から光を照射し、半導体チップの有無を検出し、検出された半導体チップの座標を求めるとともに、半導体チップの第１外観検査を行うステップと、半導体チップの座標データに基づいて、第１外観検査エリア４２を、半導体チップが配列されていない領域５１はスキップするとともに、同一の半導体チップを２度検査しないように区分けして、複数の第２外観検査エリア５２〜５５を設定するステップと、第２外観検査エリアに上方から光を照射し、半導体チップの第２外観検査を行うステップと、を具備する。 （もっと読む）