【課題】 表面実装部品がはんだ付けされた基板上をレーザ変位計で走査することによりはんだ付けされた表面実装部品の高さを効率良く高精度で測定し、虚報率を抑えながら表面実装部品の電極のはんだ付けを精度良く良否判定する。
【解決手段】 レーザ計測手段で計測された基板表面にはんだ付けされた個々の表面実装部品の変位量の最小高さと最大高さと、あらかじめ指定してデータベースに格納した前記表面実装部品の高さ範囲とはんだ材の厚み範囲とを照合し、前記表面実装部品のはんだ付け状態を論理判定する。 （もっと読む）

【課題】板状透明体の表面に存在している長径１０μｍ程度の微細傷を、顕微鏡精査を行うことなく検出することができる板状透明体の欠陥検査装置及びその方法を提供する。
【解決手段】欠陥検査装置１０は、ガラス基板Ｇの下面に存在している微細傷に強い受光感度を有する受光角度θ_１（０°＜θ１≦６０°、好ましくは３０°≦θ_１≦４５°）に、受光器２２、２４の受光方向を設定した。また、受光器２２、２４による観察部位に到達する照明光の光量が一定となるように、投光器１８、２０側の出力強度をＣＰＵによって制御することで、受光器２２、２４側のダイナミックレンジ不足を補い、受光器２２、２４側で信号補正を行うことなく、微細傷の検出を可能にした。更に、双方の受光器２２、２４で検出された総受光量（輝度）の積分値に基づいて微細傷の深さを算出した。 （もっと読む）

【課題】検査対象物の表面に所定の方向に延伸するキズではない凹凸や模様が存在する場合であっても、当該凹凸や模様の影響を抑制もしくは除去できる表面検査方法を提供すること。
【解決手段】検査対象物９の検査対象領域を撮像して画像データを作成し、互いに直交するＸ軸方向とＹ軸方向に沿って画像データの各画素の輝度値を微分する処理を行い、画素ごとにＸ軸方向の微分値とＹ軸方向の微分値を成分とするベクトルを算出し、各画素のベクトルのＸ軸に対する角度の度数を計測して度数の高い角度に直角な方向を研削痕の延伸方向であると特定し、画像データの各画素のうちの度数の高い角度のベクトルの画素の輝度値を弱める補正を行うか、または度数の高くない角度のベクトルの画素の輝度値を高める補正を行い、補正した画像データを二値化し、二値化した画像データに基づいてキズを検査する。 （もっと読む）

【目的】焦点位置の異なる検査画像を取得することでマスクの高精度な欠陥検出を実現するマスク欠陥検査装置を提供する。
【構成】光源と、光源から出射された光を第１および第２の検査光に分岐してマスクの同一面の異なる領域に照射する照明光学系と、マスクに照射された第１および第２の検査光を、第１および第２の像として同一像面に結像する結像光学系と、第１の像と第２の像を、それぞれ拡大する第１および第２の拡大光学系と、第１および第２の拡大光学系で拡大された第１および第２の像をそれぞれ撮像する第１および第２の画像センサと、第１および第２の画像センサで撮像された第１および第２の像の画像である、第１および第２の検査画像と、基準画像とを比較して前記マスクの欠陥を検出する比較部と、を備え、第１の拡大光学系の像面に対する焦点位置と、第２の拡大光学系の像面に対する焦点位置とを所定の量だけずらす機構を有することを特徴とするマスク欠陥検査装置。 （もっと読む）

【課題】測定誤差を最小限にしてステージ位置を正確に測定することのできる検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】測長システム１２２は、ＸＹθステージ１０２の位置をレーザ干渉計２０１とリニアスケール２０２を用いて測定する。レーザ干渉計２０１で測定された測定値は、位置演算部２０３で位置成分のデータに変換された後、ローパスフィルタ２０４を通過する。リニアスケール２０２で測定された測定値は、位置演算部２０３で位置成分のデータに変換された後、ハイパスフィルタ２０５を通過する。ローパスフィルタ２０４を通過したデータと、ハイパスフィルタ２０５を通過したデータとは、加算器２０６で加算されて合成される。 （もっと読む）

【課題】検査対象のシリコンウエハに表面粗さ部分があっても欠陥部分を確実に識別する。
【解決手段】近赤外光源１から単波長の近赤外散乱光線Ｒ１をシリコンウエハＷに照射し、このシリコンウエハＷを透過した透過光線Ｒ２がカメラレンズ２で集光され、この集光された透過光線Ｒ２を撮像用カメラ３で受光して撮像し、画像処理部４が撮像用カメラ３の撮像画像上でシリコンウエハＷの表面粗さ部分となる成分を消去することにより、欠陥部分の画像が強調される。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で素材、板厚、端面の状態等を含めたガラス基板等の状態の検査を行うことが可能なガラス基板検査装置及びガラス基板製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】画像データを解析する解析手段を有し、前記解析手段は、前記画像データから特定の色の画像データを抽出する色抽出手段と、前記色抽出手段により抽出された前記特定の色の画像データを含む第一の所定領域の画像データの色の変化に基づき前記ガラス基板の端面に対する加工が行われているか否かを検出する端面状態検出手段と、
を有する。 （もっと読む）

【課題】パターン検査における空気揺らぎの影響を軽減する。
【解決手段】第１と第２の開口部が形成されたスリット板１１２と、スリット板１１２を介して照明光を照射する照明光学系１１０と、照明光の一部を反射し、照明光の残部をパターン形成された対象物面１３１側に通過させる半透過反射板１２３と、半透過反射板１２３で反射された第１の像と、対象物面１３１で反射された第２の像とを結像する結像光学系１４０と、第１の像の内、第１の開口部を通過した第１の部分像の変位を測定する変位計測センサ１５３と、第２の像の内、第２の開口部を通過した第２の部分像を撮像する撮像センサ１５１と、第２の部分像の光学画像と比較するための基準画像を生成する基準画像生成回路１６２と、第１の部分像の位置の変位量を演算する演算回路１６１と、第１の部分像の位置の変位量を用いて光学画像と基準画像とを比較する比較回路１６３とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＲＧＢ画素部のフォトレジストの膜厚ムラや素ガラス部のＢＭパターン、ＲＧＢパターン、ＰＳ／ＶＡパターンやマークや品種番号のパターン欠けや高さ不良の発生を防止するムラ検査装置を提供する。
【解決手段】カラー液晶表示装置に用いるカラーフィルタ基板を製造する工程において、ガラス基板に塗布されたフォトレジストの膜厚ムラを検査する装置であって、ガラス基板を搬送する搬送手段と、前記搬送されるガラス基板を照明する照明手段と、前記照明されたガラス基板を撮像する手段と、撮像された画像を処理する画像処理手段と、前記画像処理された画像に基づいて、ガラス基板の着色画素部のフォトレジストの膜厚ムラを判定する判定処理手段と、着色画素部外の素ガラス部のフォトレジストの膜厚ムラを判定する判定処理手段と、を備えたことを特徴とするカラーフィルタ基板のムラ検査装置。 （もっと読む）

【課題】欠陥検査に適したウェーハの画像を効率よく取得できるようにする。
【解決手段】受光部２により撮像された検査対象のウェーハＷの画像の平均輝度が欠陥検出可能範囲内にあるか否かを判定し、ウェーハＷの画像の平均輝度が欠陥検出可能範囲内にないと判定した場合に、ウェーハＷを撮像する際の露光時間を変更して、受光部２によりウェーハＷの画像を再度取得させる制御処理部６ａと、ウェーハＷの画像の平均輝度が欠陥検出可能範囲内にあると判定された場合に、当該ウェーハＷの画像に基づいて欠陥検査を行う画像処理部６ｂとを有するように構成する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの画像から適切に欠陥を検出することができるようにする。
【解決手段】画像中のウェーハＷの検査対象の領域内の各画素について、所定の直線方向に並ぶ複数の画素中の当該画素を含む所定の範囲内の複数の画素の輝度を平均した移動平均輝度を算出し、各画素における移動平均輝度と、各画素の輝度との差分値を算出し、各画素についての差分値と、閾値とを比較することにより、各画素が欠陥候補画素であるか否かを判定し、欠陥候補画素に基づいて、ウェーハにおける欠陥を検査する画像処理部６ｂを有するように構成する。 （もっと読む）

【課題】簡易な装置を用いて、複雑な形状のワークに対しても、精度良く欠陥を検出することができる欠陥検出方法および欠陥検出装置を提供することを目的としている。
【解決手段】視点Ｓ１から撮像した検査画像Ｇ１と、視点Ｓ２から撮像した検査画像Ｇ２と、視点Ｓ１から撮像した良品画像Ｌ１と、視点Ｓ２から撮像した良品画像Ｌ２と、を取得して、検査画像Ｇ１と良品画像Ｌ１の、輝度比Ｒ１を表した画像である第一のコントラスト画像Ｃ１と、検査画像Ｇ２と良品画像Ｌ２の輝度比Ｒ２を表した画像である第二のコントラスト画像Ｃ２と、を生成するとともに、各コントラスト画像Ｃ１・Ｃ２の輝度比の差分ΔＲを表した差分画像ΔＣを生成して、差分画像ΔＣにおいて、輝度比の差分ΔＲが閾値αを越えている各画素８ａ・８ａ・・・を検出するとともに、検出した各画素８ａ・８ａ・・・が連続する範囲の面積が、閾値βを越えている範囲を欠陥部として検出する。 （もっと読む）

【課題】ステンレス鋼板や、圧延ロール、金型等の表面が白濁して見える場合に、その白濁の度合いを定量的に評価できるようにする。
【解決手段】ディスプレー１１に映したパターンをハーフミラー１３で反射させて測定対象面２１に略垂直に投射し、反射したパターンをハーフミラー１３を透過させて撮像素子１２で撮影し、映像信号をコンピューター３でデータ処理するよう表面性状測定装置１を構成し、測定対象面２１上のパターン投射領域の一部範囲で反射するパターン像への周りからの光の乱反射の影響を強調する測定条件をパターン設定の態様によって実現し、光の乱反射の影響による測定対象面の白濁度合いを定量的に評価する。 （もっと読む）

【課題】格子欠陥等のステップバンチング以外の欠陥とステップバンチングとを個別に検出できる検査装置を実現する。
【解決手段】ステップバンチング以外の欠陥を検出する第１検査モードとステップバンチングを検出する第２の検査モードを有する。第１の検査モードでは、微分干渉光学系のシャーリング方向を調整し又は基板を支持するステージの回転角度を調整することにより、微分干渉光学系のシャーリング方向をステップバンチングの延在方向と平行に設定する。これにより、ステップバンチング以外の欠陥が検出される。また、第２の検査モードでは、微分干渉光学系のシャーリング方向をステップバンチングの延在方向と平行から外れた状態に設定する。この状態において走査を行い、微分干渉画像を撮像する。そして、画像処理工程において、ステップバンチングの延在方向と直交する方向の輝度変化を強調する画像処理を実行し、ステップバンチングを検出する。 （もっと読む）

【課題】開口から形成された２つのリングを備えたフレームを有するコンパクトな表面検査光学ヘッドを提供する。
【解決手段】検査される表面（２０）に対して垂直な方向を取り囲んだ第１の組の開口（１２ａ）が、マイクロスクラッチの検出に有用な散乱照射線を集めるために使用されるファイバ（４２）に接続され、パターン化された表面上の異常を検出する。さらに、検査される表面に対して低い高度角度の開口の第２のリング（１２ｂ）は、パターン化された表面上の異常検出を行う。開口のこのようなリング（１２ｂ）は、パターン回折や散乱によって飽和される検出器（４４）からの信号出力が捨てられるように収集スペースを方位角で区分し、飽和されていない検出器の出力のみが異常検出のために使用される。 （もっと読む）

【課題】パターンドメディアディスク上に繰り返し発生した欠陥をスタンパの経時的変化による劣化により発生した欠陥と、プロセスの不良により発生した欠陥とを識別して、スタンパの経時変化により発生した欠陥を検出する。
【解決手段】試料上に塗布されたレジストに微細なパターンを転写するためのスタンパの不良を検出するパターンドメディア用スタンパの検査方法において、表面に塗布されたレジスト膜にスタンパの微細なパターンが転写された試料に光を照射し、光が照射された試料からの反射光を分光検出し、分光検出して得た検出波形から欠陥を抽出し、抽出した欠陥のうち複数の試料上の同じ位置に発生した欠陥についてスタンパに起因する欠陥と、レジスト膜のパターンを形成するプロセスに起因する欠陥とを弁別し、スタンパに起因する欠陥の個数が予め設定した個数を超えたときに警告を通知するようにした。 （もっと読む）

【課題】処理に必要な資源を抑える技術を提供することにある。
【解決手段】照明ユニット３０の点灯状態に応じて、増幅制御ユニット６２が増幅器６０による画像信号の増幅率を調整することにより、複数の検査用画像の光量を平衡させる。したがって、複数の検査用画像に対する画像処理を円滑化できる。 （もっと読む）

【課題】
光学素子の欠陥を精度よく確認することができる外観検査装置を提供すること
【解決手段】
本発明の外観検査装置は、基板７の欠陥を検出する外観検査装置であって、前記基板７の平面に対してそれぞれ斜めに光を照射するとともに前記基板７を挟んで配置された複数の低倍率カメラ用光源３と、これらの低倍率カメラ用光源３の光軸と交差する方向に光軸を有するとともに、前記低倍率カメラ用光源３から照射されて前記基板７から反射または透過する光を撮像する低倍率カメラ４と、前記基板７の平面に対して垂直に光を照射する高倍率カメラ用光源５と、この高倍率カメラ用光源５の光軸と同一の光軸を有するとともに前記高倍率カメラ用光源５から照射されて前記基板７で反射された光を撮像する高倍率カメラ６と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な装置構成で連続的に製造される長尺の被検査対象物の外周面全てを検査することが可能な外観検査装置を提供する。
【解決手段】延長方向に移動する長尺の被検査対象物の外観検査装置であって、被検査対象物を外側から囲むように配置された複数のカメラと、被検査対象物を延長方向に複数のカメラにより撮像した被検査対象物の外観画像を処理する画像処理手段とを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】光学画像のパターンと基準画像のパターンとの位置合わせを高い精度で行いつつ、且つ、高速で欠陥検出のできる検査装置および検査方法を提供する。
【解決手段】画像センサから試料の光学画像を取得する工程と、光学画像および判定の基準となる基準画像のいずれか一方について、そのＸ方向とＹ方向の移動量をそれぞれα（０≦α＜１）とβ（０≦β＜１）として、αおよびβと光学画像と基準画像の差分の２乗和との関係を表す方程式を求める工程と、この方程式から得られる差分の２乗和が最小となる（α，β）の組から、位置合わせに最適な移動量を求める工程とを有する。この方程式についてαおよびβの偏微分を解くことにより、位置合わせに最適な移動量を求めてもよい。 （もっと読む）