【目的】欠陥の検出および検出される欠陥種別の判定を行うパターン検査装置を提供する。
【構成】光源と、偏光状態の異なる第１の検査光と第２の検査光とを発生する検査光発生部を含み、第１の検査光と第２の検査光とを試料の同一面に照射する反射照明光学系と、試料に照射される第１の検査光と前記第２の検査光とを、それぞれ第１の像と第２の像として結像する結像光学系と、第１の像と第２の像とを拡大する拡大光学系と、拡大光学系で拡大される第１の像と第２の像とを撮像する画像センサと、画像センサで撮像される第１の像の画像である第１の検査画像と、第２の像の画像である第２の検査画像とを記憶する記憶部と、記憶部に記憶される第１の検査画像を第１の基準画像と比較し、第２の検査画像を第２の基準画像と比較して欠陥を検出する検出部と、欠陥の欠陥種別を判定する判定部と、を備えるパターン検査装置。 （もっと読む）

【課題】物体と結像レンズとの間にビームスプリッターを配置したことに起因する非点収差あるいは球面収差を小さくすることのできる同軸落射照明方法及び同軸落射照明装置を提供する。
【解決手段】同軸落射照明装置１０は、光源１２から発せられた光を、検査対象物Ｗと結像レンズ１８との間に配置されたハーフミラー１６を介して検査対象物Ｗに対して結像レンズ１８の光軸２０と同軸に照射するための装置である。ハーフミラー１６の反射面は、結像レンズ１８の光軸２０に対して４５度よりも大きい角度をなしている。 （もっと読む）

【課題】位相シフト法を用いて３次元計測結果の表示が可能で、また２次元計測が可能な外観検査装置及び印刷半田検査装置を提供することにある。
【解決手段】印刷半田検査装置１は、検査対象物１００に対し斜め上方であって対向する２方向から位相変化光を照射可能な一対の第１照明装置２と、前記検査対象物に対し上方からＲＧＢ光を照射可能な第２照明装置３と、前記検査対象物を白黒画像で撮像可能な撮像装置４と、を備えている。そして、前記検査対象物の同一撮像面に対し前記２方向の位相変化光を照射して撮像し、該撮像の前又は後にて前記検査対象物の同一撮像面に対し前記ＲＧＢ光を順次照射して撮像し、各画像を合算した画像により前記検査対象物の外観を検査する。 （もっと読む）

【課題】従来の検査装置では、検査を効率化することが困難である。
【解決手段】ノズルプレート１１のノズル面側とは反対側からノズル孔を撮像する第１撮像装置２１ａと、第１撮像装置２１ａの光軸に対して同軸であり、第１の波長成分の光でノズルプレート１１を照明する第１照明２３ａと、ノズル面側から、ノズル面を撮像する第２撮像装置２１ｂと、第２撮像装置２１ｂの光軸に対して同軸であり、第２の波長成分の光でノズル面を照明する第２照明２３ｂと、第３の波長成分の光で、第２撮像装置２１ｂの光軸に対して傾斜した方向からノズル面を照明する第３照明と、第１撮像装置２１ａでの第１の波長成分の画像と第２の波長成分の画像とを合成して第１検査画像を生成し、第２撮像装置２１ｂでの第２の波長成分の画像と第３の波長成分の画像とを合成して第２検査画像を生成する画像処理装置２６と、を有する、ことを特徴とする検査装置。 （もっと読む）

【課題】高速かつ高精度な白目不良の検査を行なうことができる、半田付け検査方法及び半田付け検査装置を提供する。
【解決手段】ランドは半田で覆われているが、チップ部品の電極と半田にフィレットが形成されておらず、接合が取れていない状態の白目不良を検出する半田付け検査方法であって、基板の表面に垂直な方向から基板の半田部を撮像し、撮像された画像に基づいて白目不良候補を抽出し、抽出された白目不良候補の３次元形状測定を行い、３次元形状測定された形状から抽出された特徴量に基づいて白目不良を検出する検出工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】パターン形状の測定精度を向上させた検査装置を提供する。
【解決手段】下地層の上に所定のパターンを有するウェハ５のパターンを検査する検査装置であって、対物レンズ７の瞳面もしくは該瞳面と共役な面における領域毎の光の強度情報を検出する撮像素子１８と、パターンの形状変化に対しては強度情報の変化が異なり、下地層の変化に対しては強度情報の変化が同程度である、瞳面もしくは該瞳面と共役な面内の第１領域と第２領域の位置情報をそれぞれ記憶する記憶部と、撮像素子１８で検出される、第１領域の強度情報と、第２領域の強度情報との差異に基づいてパターンの形状を求める演算処理部２０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】欠陥検査と位置精度測定を同時に行い、位置精度測定は、マスク上に位置精度測定用のモニターマークを必要とすることなく、任意のパターンで任意の測定点密度で測定する手法を提供する。
【解決手段】参照画像上の任意の場所に位置精度測定用のモニターパターンを生成し、マスク検査時に取り込まれるマスク画像と参照画像を比較することで、モニターパターンを欠陥として検出し、モニターパターンと対象のマスクパターンの相対位置ずれ量を算出することでパターンの位置精度測定を行う。 （もっと読む）

【課題】数秒／枚程度で生産されるパターンドメディアを全面を全数に亘って検査することを可能にするパターンドメディアの形状欠陥検査方法及びその装置を提供する。
【解決手段】基板に形成された寸法が１００nm以下の繰り返しパターンを検査する方法において、基板に複数の波長成分を含む光を照射し、この光を照射した基板からの反射光を分光して検出し、この分光して検出して得た信号を処理して分光反射率を求め、この求めた分光反射率から評価値を算出し、予め求めておいた評価値とパターン断面形状との関係に基づいて分光反射率から算出した評価値からパターンの形状欠陥を判定するようにした。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ上の欠陥分布を検査する表面検査装置において、欠陥検査と同時進行でウェーハの厚さとフラットネスを測定できるようにする。
【解決手段】本発明は、ウェーハを固定し、回転及び直線移動を行う搬送系と、前記直線移動の経路上に配置されたウェーハ上の欠陥の位置とサイズを特定する散乱光学系と、前記直線移動の経路であって、前記散乱光学系よりも前に配置されたフラットネス測定系と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ上のＬＰＤを検出して結晶欠陥と付着異物とに分類する精度を向上させる方途を提供する。
【解決手段】ウェーハの表面に対して垂直の方向に照射させる垂直照射光の該照射表面からの散乱光のうち、高角度範囲に散乱する散乱光の検出強度から照射表面における輝点欠陥の第１のサイズを求め、照射表面に対して斜めの方向に入射させる斜め照射光の該照射表面からの散乱光のうち、低角度範囲に散乱する散乱光の検出強度から輝点欠陥の第２のサイズを求め、輝点欠陥を、第２のサイズに対する第１のサイズの比および予め求めた閾値に基づいて結晶欠陥と付着異物とに分類するに際し、垂直入射光の波長と斜め入射光の波長とを異ならせるようにする。 （もっと読む）

【課題】エッジ（段差）近傍の表面プロファイルの測定結果を正確に取得することができる、物体の表面プロファイルを測定する方法を提供する。
【解決手段】物体の表面プロファイルを測定する方法であって、物体の表面の段差が走査方向に対して延在する第１の方向の情報を取得するステップと、前記情報に応じて、照射ビームに与える位相分布を設定するステップと、前記照射ビームで前記物体を前記走査方向に走査するステップと、を有する。 （もっと読む）

【課題】量産装置としての完成度が高く、かつ、大気中でのレンズを使用した検査光学系を使用できるＤＵＶ光を使用したマスクブランクの検査方法において、わずか数ｎｍの微細な凹凸欠陥（位相欠陥）を高感度に検出できる技術を提供する。
【解決手段】第１画像検出器ＳＥ１をレンズＬ３の結像面１６よりも光路長がＸＬ１だけ短い位置に配置することにより、マスクブランクＭＢ上の検査光照射領域１２の拡大検査像を負のデフォーカス状態で収集する。これに対し、第２画像検出器ＳＥ２をレンズＬ４の結像面１７よりも光路長がＸＬ２だけ長い位置に配置することにより、マスクブランクＭＢ上の検査光照射領域１１の拡大検査像を正のデフォーカス状態で収集する。 （もっと読む）

【課題】吸収体パターンを被着させる前のマスクブランクの段階で位相欠陥を検出することが可能な装置を提供する。
【解決手段】マスク検査装置１００は、ＥＵＶ光を反射する多層膜が形成されたマスクブランクの表面に照明光を照明する照明光学系と、マスクブランク表面から反射された同じ位置の像について、異なるデフォーカス量でデフォーカスさせた位置で撮像するセンサ１０５，３０５と、異なるデフォーカス量で撮像されたマスクブランク表面の同じ位置での第１と第２の光学画像を用いて、マスクブランクの欠陥の有無を判定する判定部１７６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板の表面の高さを求める。
【解決手段】外観検査装置は、基板と該基板に実装されている部品とを備える被検査体１２を撮像して得られる被検査体画像を使用して被検査体１２を検査する。外観検査装置は、被検査体１２にパターンを投射する投射ユニットと、パターンが投射された被検査体１２のパターン画像に基づいて被検査体１２の表面の高さ分布を求める高さ測定部と、を備える。高さ測定部は、高さ分布における高さ値の出現頻度に基づいて基板表面の高さを特定する。 （もっと読む）

【課題】熱硬化型接着剤が硬化した樹脂部を検査対象とする場合において、樹脂部の分布状態の良否を適正に判定することができる樹脂部の分布状態の良否を適正に判定することができる電子部品の実装状態検査方法を提供する。
【解決手段】基板３の電極３ａ上に端子４ａを有するチップ型電子部品４を半田粒子入りの熱硬化型接着剤を介して搭載した後、この基板３を加熱することにより半田粒子を溶融させて端子４ａと電極３ａとを接合する半田部１５ａを形成するとともに、熱硬化型接着剤を硬化させて樹脂部１５ｂを形成した状態の実装済基板において、基板３に実装されたチップ型電子部品４を撮像して画像データを取得し、この画像データに基づき基板３上におけるチップ型電子部品４の装着状態を検査するとともに樹脂部１５ｂのチップ型電子部品４の周囲における分布状態を検査する。 （もっと読む）

【課題】良否判定の判定基準を自動設定し検査の効率を高めながら、判定の精度を確保することできる形状検査装置及び形状方法を提供する。
【解決手段】被検査物２０の形状を検査する形状検査装置１０であって、被検査物２０の検査結果を蓄積する蓄積手段と、判定基準に基いて、被検査物２０の良否を判定する判定手段と、判定基準を設定する判定基準設定手段とを備えており、判定基準は、あらかじめ入力された算出手順と蓄積手段に蓄積された被検査物２０の検査結果とに基いて、判定基準設定手段により自動設定される。 （もっと読む）

【課題】
従来技術によれば、試料に熱ダメージを与えることなく、短時間で高精度に欠陥検出・寸法算出することが困難であった。
【解決手段】
試料の表面におけるある一方向について照明強度分布が実質的に均一な照明光を、前記試料の表面に照射し、前記試料の表面からの散乱光のうち互いに異なる複数の方向に出射する複数の散乱光成分を検出して対応する複数の散乱光検出信号を得、前記複数の散乱光検出信号のうち少なくとも一つを処理して欠陥の存在を判定し、前記処理により欠陥と判定された箇所各々について対応する複数の散乱光検出信号のうち少なくとも一つを処理して欠陥の寸法を判定し、前記欠陥と判定された箇所各々について前記試料表面上における位置及び欠陥寸法を表示する欠陥検査方法を提案する。 （もっと読む）

【課題】検査完了までに要する時間の増加を抑制しつつ詳細な欠陥レビュー検査を可能にする。
【解決手段】基板検査装置１は、基板ＷをＸ方向へ搬送する基板搬送ユニット２２と、Ｘ方向へ搬送中の基板Ｗにおける欠陥を検出するラインスキャンカメラ１５、ラインスキャンカメラ駆動部１１５、欠陥検出部１２１および制御部１０１と、検出された欠陥の画像を同搬送中に取得するレビューカメラ１９、レビューカメラ駆動部１１９および制御部１０１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】
鏡面検査装置において，高感度にかつ定量的に表面の凹凸を検出することが，困難であった。
【解決手段】
光源から発射された照明光を略平行光にして鏡面状の表面を有する試料に照射し、照明光が照射された試料からの反射光を集光レンズで集光し、集光レンズで集光した試料からの反射光をピンホールを通過させて反射光以外の光を遮光し、ピンホールを通過した試料からの反射光を集光レンズの焦点位置からずれた位置に配置された検出器で検出し、検出器で検出した信号を処理する鏡面検査方法において、検出器はピンホールを通過した試料からの反射光を異なる複数の条件で検出し、検出器で異なる複数の条件で検出した反射光の検出信号を用いて試料上の局所的な凹凸度の分布を検出するようにした。 （もっと読む）

【課題】透明部品の表面状態を正確に、かつ容易に検査する。
【解決手段】測定対象の表面を撮像する撮像装置１０と、測定対象の表面に光を照射する照射部２０と、撮像装置１０の焦点位置と測定対象の表面の相対位置を制御する制御部３０と、撮像装置１０が撮像した画像の輝度を検出する検出部４０と、を備え、制御部３０は、撮像装置１０の焦点位置を、測定対象の表面に合わせた第１の焦点位置と、第１の焦点位置とは異なる第２の焦点位置に制御し、検出部４０は、第１の焦点位置において検出した輝度と、第２の焦点位置において検出した輝度との差から、測定対象の表面にある異物又はキズを検知する。 （もっと読む）