【課題】被検査面の位置が異なる場合であっても異物の検査を行うことができる異物検査装置、及び当該異物検査装置を備える露光装置を提供する。
【解決手段】第１照明系３１ａは検査光Ｌ１をレチクルＲの上面に照射し、第２照明系３１ｂは検査光Ｌ２をペリクルＰの面上に照射する。また、第１受光系はレチクルＲの上面に付着した異物からの散乱光を受光し、第１ラインセンサは第１受光系で受光された散乱光の光強度に応じた信号を出力する。同様に、第２受光系はペリクルＰの上面に付着した異物からの散乱光を受光し、第２ラインセンサは第１受光系で受光された散乱光の光強度に応じた信号を出力する。駆動装置３９は、第２照明系３１ｂをＺ方向に移動させてペリクルＰのペリクル高さに応じて検査光Ｌ２の照射位置を可変する。 （もっと読む）

【課題】清掃作業の作業性を向上させることができるとともに、色に関係なく糸条の異常状態を検知することができる糸条の異常検知装置を提供すること。
【解決手段】走行する糸条Ｙ異常を光学的に検知する異常検知装置において、この異常検知回路は、糸条Ｙに光を照射する発光器３１と、走行する糸条をＹ挟んで発光器３１に対向する位置に設けられた反射棒３３と、反射棒３３に隣接するとともに、反射棒３３に対向して設けられ、糸条Ｙおよび反射棒３３から反射された光を受光し、この反射光を電気信号に変換する受光器３２と、受光器３２から出力される電気信号が入力され、この電気信号の変化状態に基づいて糸条Ｙの有無を検知する増幅回路３５、監視タイマー回路３６および出力手段３７からなる制御手段を有する。 （もっと読む）

【課題】ピンホールを正確に検出することが可能なピンホール検出装置を提供する。
【解決手段】光ファイバ束３は、光ファイバ３ａ〜３ｆを含むファイバ群３１、光ファイバ３ｇ〜３ｍを含むファイバ群３２、および光ファイバ３ｎ〜３ｓを含むファイバ群３３からなる。これらのファイバ群３１，３２，３３の一端面側が直線状に配列されて受光部材２に取り付けられる。ファイバ群３１，３２，３３の他端面側は、これらが収束された状態が円３４となるように束ねられる。ファイバ群３１，３２，３３の他端面側、すなわちフレネルレンズの取り付け側において、各ファイバ群３１，３２，３３に含まれる複数の光ファイバの位置が、円３４内で集中的に偏らずに分散されて配置されるよう複数の光ファイバが規則的に束ねられる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、周期構造パターンに応じた、正確な回折光角度を求め最適な回折検査光を照射することが可能な、主に半導体関連基板、特にメモリーイメージャー関係のホトマスクのムラ等の欠陥の検出を行う、周期性パターンの欠陥検査装置を提供することを目的とする。
【解決手段】表面に周期性パターンを持つ基板の表面欠陥を検査する装置であって、前記検査対象基板に対し照射距離が一定であるように制御可能な照明光源を備えた照明駆動部と、検査対象基板から生ずる回折光の検出手段と、その回折光を光強度情報に変換する手段を具備していることを特徴とする周期性パターンの欠陥検査装置である。 （もっと読む）

【課題】電線端末部に露出させた芯線に素線の欠損があるかないかを確実に検査できる電線端末部の芯線検査装置を提供する。
【解決手段】本発明の芯線検査装置１００は、左右方向に延びつつ前後方向に移動する電線１の芯線２に向けて、上下方向、斜め前方向および斜め後方向にそれぞれレーザー光を照射する第１の装置本体１０と、前後方向にレーザー光を照射する第２の装置本体３０とを備える。これにより、複数の方向から芯線を検査することができるから、芯線に素線の欠損があるかないかを確実に検査することができる。 （もっと読む）

【課題】被検査体に異物があるか否か、及び異物がある場合にはどの位置に異物があるかを判定する。
【解決手段】透明性の基板８１の表面８１Ｓに遮光膜８２が形成されている被検査体８０の斜め上方から遮光膜８２の表面８２Ｓに第１の光源１１から第１の検査光ＦＬ１を入射させて、その反射光を第１の光検出器２１が受光する。また、被検査体８０の斜め下方から遮光膜８２の裏面８２Ｒに第２の光源１２から第２の検査光ＦＬ２を入射させて、その反射光を第２の光検出器２２が受光する。第１の光検出器２１と第２の光検出器２２とに散乱光が受光されるか否かの組み合わせにより、被検査体８０に異物ＦＳが付着しているか否か、及び付着している場合にはどの位置に付着しているかを判定する。 （もっと読む）

【課題】 検査対象物の表面状態の欠陥を極めて高精度に検出することが可能な欠陥検出方法及び欠陥検出装置を提供すること。
【解決手段】 本発明に係る欠陥検出方法は、複数の表面高さデータを抽出する工程（ステップ１）と、第１基準線を算出する工程（ステップ５）と、第１区間及び第２区間の各区間において、各測定点毎に算出された第１の差が最大となる表面高さデータを示す点である第１のピーク点をそれぞれ算出し、各第１のピーク点を通る第２基準線を算出する工程（ステップ６）と、各区間において、各測定点毎に算出された第２の差が最大となる表面高さデータを示す点である第２のピーク点をそれぞれ算出し、各第２のピーク点を通る第３基準線を算出する工程（ステップ７）と、各測定点毎に算出された第３の差に基づいて評価値を算出する工程（ステップ８）とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ上に存在する多種多様な検査対象において、半導体素子の歩留りに影響しない擬似欠陥の検出を抑制し、しかも半導体素子の歩留りに影響する微小な検出欠陥を高コントラストで検出できるようにして、高感度で、且つ高速の微小な欠陥検査を実現した光学式検査方法及びその装置を提供することにある。
【解決手段】検査対象となる欠陥種に対応して、多様な光学機能を備えており、各光学機能別に検出したい検出欠陥及び検出したくない擬似欠陥の濃淡差などを蓄積し、高感度、低擬似率検査に有利な条件を効率的に選択する。光学系としては、波長帯域や照明方式並びにフィルタ条件の選択が可能である。 （もっと読む）

【課題】被検査物表面の微小サイズの欠陥が検査可能で且つ表面の荒れや汚れ等の影響を受けにくい表面検査装置を提供する。
【解決手段】光源２４から投光ファイバ２０を介して被検査物の内面に投光された光の反射光を受光ファイバ２１を介して受光し、その受光量に基づいて被検査物２の表面に対応した二次元画像を生成する表面検査装置１において、前記投光ファイバ２０の周囲に前記受光ファイバ２１を複数配置し、且つ前記受光ファイバ２１の径を前記投光ファイバ２０の径よりも大きくする。 （もっと読む）

【課題】製造工程に使用される処理装置、特に基板を１枚ずつ処理する枚葉式の処理装置等に発生した固有の欠陥等に起因して基板に生じる欠陥を容易且つ確実に認識し、上記の固有の欠陥等の工程異常を正確に特定することを可能とし、基板に形成する素子構造の信頼性の大幅な向上を実現する。
【解決手段】各共通欠陥にそれぞれ識別番号を付与しておき、各基板毎に識別番号に対応する共通欠陥の有無を判定する。その結果、当該共通欠陥が存在すると判定された基板のみに、当該共通欠陥に対応する識別番号が付与された状態となる。そして、識別番号に対応する共通欠陥分布から、当該共通欠陥の発生原因を特定する。 （もっと読む）

【課題】円筒体の内面の溝幅を決定可能な表面検査装置を提供する。
【解決手段】投／受光部３０を有し且つ被検査物たる円筒体２の内部に挿入される検査部３備え、検査部３を円筒体２の軸線Ｃを中心に回転させると共に軸線方向に相対的に進退させ、投／受光部３０より円筒体２の内面に光Ｌを投光し、反射光を受光し、受光された光に基づいて内面に対応した二次元画像を生成する表面検査装置１において、その二次元画像を溝Ｇの長さ方向座標と溝Ｇの幅方向座標とで表し、長さ方向座標を固定し、幅方向座標に沿って移動しながら、受光量が特定の閾値を超えて変化する、溝Ｇの一側縁部に対応する一点ｇ１と溝Ｇの他側縁部に対応する他点ｇ２との幅方向座標を求め、一点の幅方向座標と他点の幅方向座標とから区間の溝幅を求めるアルゴリズムを有する溝幅決定手段４６を有することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】半田材の劣化度の検査に要する作業の手間や時間を抑制し、作業衛生上好ましく、計測精度の高い半田材検査装置を提供する。
【解決手段】検出部１４によりスキージ１３が印刷を終了したことを検出すると、投光部１５は印刷完了検知信号を受け取り、印刷用マスク１１に形成されたパターン孔１１ａのうち検査孔１１１ａに充填された検査対象のクリーム半田１２に対し光を照射する。光が照射されることによって、検査対象のクリーム半田１２から反射する特定波数の赤外線の検査対象強度を強度検出部１６が検出し、検査対象のクリーム半田１２における比較対象のクリーム半田に対し光を照射したときに反射して検出される特定波数の赤外線の比較対象強度と、検査対象強度とに基づいて、上記比較対象のクリーム半田に対する検査対象のクリーム半田の相対的劣化度を示した劣化パラメータを処理部１７が出力部１８に送信し、出力部１８は計測結果を表示する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハ表面でレーザ光を一定方向に走査することによって欠陥を検出する計測器を用いて、異方性を有した欠陥と等方性を有した欠陥とを高精度に識別して、両者の欠陥の数を高精度に検出できるようにし、また、異方性が異なる各欠陥を高精度に識別して、異方性の異なる欠陥毎に欠陥の数を高精度に検出できるようにする。
【解決手段】半導体ウェーハを構成する半導体の結晶の方向を基準にして、所定角度ずつ半導体ウェーハに対する光の相対的な走査方向を変化させつつ、散乱光を測定し、所定角度ずつ変化させる毎に得られた測定結果を比較する。 （もっと読む）

【課題】電線端末部に露出させた芯線に素線の欠損があるかないかを確実に検査できる電線端末部の芯線検査装置を提供する。
【解決手段】本発明の芯線検査装置１０は、左右方向に延びつつ前後方向に移動する電線１の芯線２に向けて、上下方向、斜め前方向および斜め後方向にそれぞれレーザー光を照射するレーザー光照射手段を備える。これにより、複数の方向から芯線を検査することができるから、芯線に素線の欠損があるかないかを確実に検査することができる。 （もっと読む）

【課題】効率的で、表面のひび割れや剥離を見逃さない建造物の検査方法及び検査システムを提供する。
【解決手段】テラヘルツ発生装置によって構成される１０ＧＨｚから１０ＴＨｚの発振周波数を持つ電磁波発生源を用い、発振周波数の異なる複数の発振素子を組み合わせ、あるいは複数の検出器を用い、建造物に発生電磁波を照射しその透過あるいは反射画像を得ることによって、建造物の表面および内部の欠陥分布のイメージングを可能にしている。複数の電磁波発生源のうち、高い発振周波数では建造物表面付近を高分解能で観察する際に有効である。一方、低い発振周波数では、建造物の内部まで電磁波が到達できることから、建造物内部観察に有効である。これら複数の周波数の電磁波を組み合わせることにより、コンクリート建造物の表面付近および内部構造の、剥離や、ひび割れ、異物混入状況、鉄筋の施工状況を画像化・診断することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】干渉位相測定系及び散乱光検出系による検査を行う表面欠陥検査装置の構成を簡略化する。
【解決手段】レーザー光源１０が発生したレーザー光は、偏光ビームスプリッタ２１で偏光面が異なる２つの光に分岐され、音響光学素子２２Ａ，２２Ｂでそれぞれ異なる周波数で変調されて、反射鏡２０又は磁気ディスク１の表面へ照射される。偏光器２９は、反射鏡２０で反射した反射光及び磁気ディスク１の表面で反射した反射光の偏光面を傾けて分割する。偏光器２９から透過光と垂直方向へ放出される光を散乱光検出系４０で利用することができるので、偏光手段を別に設ける場合に比べ、干渉位相測定系で利用できる光量が多くなる。 （もっと読む）

【課題】 欠陥強調突起部の形成に基づいて結晶欠陥を高精度に検出できるとともに、結晶欠陥の種別の特定も可能な結晶欠陥の評価方法を提供する。
【解決手段】 欠陥強調突起部の頂面部をレーザー散乱式検出装置にて検出し、その検出された頂面部の寸法情報により結晶欠陥の種別を識別する。結晶欠陥の基板上での形成状態や分布の情報を欠陥種別の情報と合わせて把握することができ、基板の品質評価や製造工程管理等へのフィードバックも有効に図ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】表面に薄膜が形成されている基板上の異物の検査を精度良く行う。
【解決手段】ウエハＷ表面にＡｒレーザー４を照射し、反射光に含まれる散乱光強度を測定する。同じ位置にＨｅ−Ｎｅレーザー３を照射して、その反射光をフォトダイオード３３に入射させ、ウエハＷ表面に形成されている薄膜の屈折率と膜厚を測定する。屈折率と膜厚の測定値で、異物と判定する散乱光強度の閾値を補正し、この補正された閾値に基づいて散乱光強度の検出値から異物の判定を行う。 （もっと読む）

【課題】光学系の焦点位置の調整を簡単にして、基板の欠陥の検査を容易に行う。
【解決手段】ワークテーブル１３の基板支持体１５により、マスク基板１をその向かい合う二辺だけで支持する。光学ユニット４０ａ，４０ｂをボールねじ２４，２６でＹ方向へ移動することにより、光学ユニット４０ａの検査光によるマスク基板１の走査範囲を変更する。マスク基板１のたわみに応じて、ワークテーブル１３をカム３２及びカムフォロア３３でＺ方向へ移動することにより、マスク基板１に対する光学ユニット４０ａ，４０ｂの焦点位置の調整を行う。ワークテーブル１３をボールねじ２２でＸ方向へ移動することにより、光学ユニット４０ａの検査光によるマスク基板１の走査を行い、マスク基板１のたわみ量の差が光学ユニット４０ａ，４０ｂの焦点位置の許容誤差の範囲内となる検査幅で、マスク基板１の欠陥を検出する。 （もっと読む）

【課題】、顕微赤外測定に供する錠剤試料中の測定部位を容易に且つ正確に特定する方法を提供する。
【解決手段】顕微赤外測定時に作製する錠剤中に目印用の粉体を加えて試料の測定部位を特定する。そして、目印用の粉体にカーボンブラックまたは金属粉を使用することが好ましい。金属紛が銅、アルミニウム、銀、金、ニッケル、チタン、鉄、クロム、マンガン、コバルトであることが好ましい。 （もっと読む）