【課題】小さな疵でもより正確に検出できる探傷方法および装置を提供する。
【解決手段】丸鋼材１の外周面に垂直に相対するように光ピックアップ９ａ〜９ｄをロータ８に装着し、該光ピックアップから放射されるレーザ光をスポット状に集光させて丸鋼材の外周面に常に垂直に当て、かつ該丸鋼材の表面から常に一定距離が保たれるように該ロータを回転させると共に、該丸鋼材を軸方向に進行させることにより該丸鋼材の外周面を螺旋状に走査し、該光ピックアップにより検出された鋼材表面の反射光の受光信号を解析する。 （もっと読む）

【課題】 周波数の高いサンプリングにより、メモリの増加をさせることなく、連続性のデータを利用することで、塊状の異物や小さな異物の孤立検出を可能にする。また、スキャン方向の連続データを用いて、送り方向での位置情報から重なりを判定することで、送り方向の連続性の判断も可能にする。
【解決手段】 検出光を検査対象物の表面に照射するとともに、検査対象物の表面から反射した散乱光を受光し、その間に、検出光を螺旋状に走査させることにより、検査対象物の表面上の異物を検査する表面検査方法において、検出光を所定方向に走査させていくとき、異物の散乱信号がスレッショルド信号を越えたら、そこをスタート点として記憶し、その後、異物散乱信号がスレッショルド信号を下回ったら、そこをエンド点として記憶し、スタート点とエンド点との間で異物散乱信号が最も大きかったところをピーク値として記憶する表面検査方法。 （もっと読む）

【課題】 欠陥と疑わしき部分のみの画素サイズを小さくすることによって、検査時間の増大を招くことなく、検査精度の向上をはかる。
【解決手段】 被検査試料のパターン欠陥を検査する試料検査装置において、被測定試料のパターンに対応した所定の画素サイズの測定パターンデータを測定パターンデータ生成部１３〜１６により生成し、設計パターンに基づいて参照パターンデータ生成部２３，２４により参照パターンデータを生成し、測定パターンデータと参照パターンデータとを比較判定部２５により比較し、これらの差がしきい値を超えたら欠陥と判定し、欠陥と判定された場合、又は欠陥と誤検出され易いパターンと判定された場合に、該パターン部分について画素のサイズをより小さくした測定パターンデータを再生成し、再生成した測定パターンデータと参照パターンデータとを比較判定する。 （もっと読む）

【課題】半導体製造や磁気ヘッド製造において、被加工対象物（例えば、半導体基板上の絶縁膜）に対してＣＭＰなどの研磨または研削加工を施した際、その表面に生じる様々な形状を有するスクラッチと付着する異物とを弁別して検査することができるようにした表面検査装置およびその方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、研磨または研削された絶縁膜の表面に発生したスクラッチや異物に対してほぼ同じ光束で落射照明と斜方照明とを行い、該落射照明時と斜方照明時との間において浅いスクラッチと異物とから発生する散乱光強度の変化を検出することによって浅いスクラッチと異物とを弁別し、さらに、前記落射照明時における散乱光の指向性を検出することによって線状スクラッチと異物とを弁別することを特徴とする表面検査方法およびその装置である。 （もっと読む）

【課題】ワークピース表面から反射される光を使用してワークピースの表面を検査するのに使用される方法及び装置を提供する。
【解決手段】光学的テストヘッドは、光ビームを光源からワークピースへ通信する１つ以上の入力光学路と、ワークピースから反射された光を検出器へ通信する１つ以上の出力光学路とを備えている。これら入力光学路及び出力光学路は、１つ以上のミラー及び１つ以上のレンズを含むことができる。光学路の少なくとも１つは、漂遊光を捕獲し及び／又は吸収するための層を含む。１つ以上のレンズは、レンズからの望ましからぬ光の反射により生じるノイズを減少するための反射防止コーティングを含む。光学路は、漂遊光を減少するための１つ以上のマスクを含む。１つ以上のマスクは、調整可能なアパーチャー（例えば、虹彩）を有することができる。 （もっと読む）

【課題】データ収集装置からメモリ及び／又は電子回路、例えばプロセッサにデータを通信するための方法及び装置を提供する。
【解決手段】光学的テストヘッドは、ワークピース表面の状態を表わす出力信号を発生するための１つ以上の検出器を備えている。これらの検出器からのデータは、それが１つ以上の条件を満足する（例えば、それが特定のスレッシュホールドを越える）ときだけ、１つ以上のメモリに記憶される。次いで、データは、１つ以上のメモリから処理のために電気的回路へ通される。更に、検出器からのデータが１つ以上の条件を満足するときには位置情報が１つ以上のメモリに記憶されそして電気的回路へ通される。 （もっと読む）

【課題】 ２つの透明層を有する被検査物について簡単な構成で検査を行うことができる、透明層の検査装置を提供する。
【解決手段】 第１の透明層１２に対して所定の第１の入射角α_１で、照射位置１８ａを変えながら、Ｐ波の第１のレーザビーム２０を照射する、第１の投光部と、第１の透明層１２に照射された第１のレーザビーム２０により、第１の透明層１２で直ちに反射する表面反射光２２と、第１の透明層１２に一端入射した後、第１の透明層１２と第２の透明層１４との界面１３で反射して第１の透明層１２から出射する界面反射光２６との間で発生させた干渉光の強度又は干渉縞を検出して信号を出力する干渉光受光部と、第１の投光部が照射する第１のレーザビーム２０の照射位置１８ａと、干渉光受光部から出力される信号とに基づいて、第１の透明層１２の不均一部分を検出する第１の検出部とを備える。 （もっと読む）

【課題】サンプルを検査するための改良された検査装置を提供すること。
【解決手段】放射線ビームを提供するように構成された放射システムと、サンプルの平坦な基準部及びサンプルのパターン形成済み部にそれぞれ向けて送られる第１の照明ビーム及び第２の照明ビームを放射線ビームから生成するように構成されたビームスプリッタと、平坦な基準部及びパターン形成済み部から散乱された放射線の再結合を含む検出ビームを検出するように構成されたビーム検出器とを有する検査装置が開示される。 （もっと読む）

【課題】エンドレス張力手段特にベルトを含む張力手段伝動装置並びにこのような張力手段伝動装置の張力手段の摩耗の測定方法を、非接触で且つ他の影響をほとんど受けない張力手段伝動装置のモニタリングおよび特にエンドレス張力手段の摩耗のモニタリングが実行可能なように改良し、さらに、このような張力手段伝動装置内に使用可能なようにエンドレス張力手段を改良する。
【解決手段】駆動要素（１１０）および被駆動要素と結合されている少なくとも２つのベルト車（１１５、１３０、１４０、１５０）を結合するエンドレス張力手段（１２０）特にベルトを含む張力手段伝動装置は、張力手段（１２０）の表面を走査するための光学式走査装置（１７０）を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 プレス成形後に生じた割れを正確に検知できるようにする。
【解決手段】 プレス成形されたワークの所定部位を包含し当該ワークからはみ出す検査領域に前記ワークの前面からレーザー光を照射するレーザー光照射手段と、当該検査領域に照射されたレーザー光を前記ワークの背面から受光するレーザー光受光手段と、前記検査領域で受光されたレーザー光に基づいてレーザー光の漏洩面積を演算する漏洩面積演算手段と、良品ワークにおけるレーザー光の漏洩面積を基準漏洩面積として記憶する記憶手段と、前記演算された漏洩面積を当該基準漏洩面積と比較する比較手段と、前記演算された漏洩面積が前記基準漏洩面積よりも大きいときに前記ワークに割れが生じていると判断する判断手段と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 瞳距離の短いときも検査条件を切り換えて基板を検査することができる基板検査装置を提供する。
【解決手段】 光源１０とウエハ５との間に配置される光学アダプタ２０，３０を切替えることによって検査を行う基板検査装置において、水平方向位置切換駆動部４０によって光学アダプタ２０，３０を水平方向へ移動させて検査に使用する光学アダプタ３０を光軸上へ移動させ、その後、垂直方向駆動部５０によって光学アダプタ３０を光軸方向へ移動させる。このとき、現在使用されていない光学アダプタ２０の下降はストッパ６０によって制限される。その結果、光学アダプタ２０とプローブカード７０との干渉が防止される。 （もっと読む）

【課題】粒子とゴースト粒子をするために、ゴースト粒子の放射線を実粒子の放射線から分解する検出器システムを提供する。
【解決手段】検出器システムが、自身の一部に入射する放射線の強度に対応する複数の検出器信号を出力する。あるいは、検出器システムが、自身に入射する放射線の強度に対応する検出器信号を出力する。複数の検出器信号は各々、ゴースト粒子から放射線が所定の閾値レベルより高いレベルを有さず、粒子から放射線を受け取ると、閾値レベルより高いほぼ同じレベルを表示する。さらには、検出器システムが、所定部分に入射する放射線に応答して第一検出器信号を生成する放射線検出デバイスと、粒子からではない放射線が検出器デバイスの所定部分に入射するのを防止する放射線遮断アセンブリを有する。 （もっと読む）

【課題】 表面に位置する層を薄膜化した複数の層を有する半導体基板の表面の異物を検出できる半導体基板の検査方法及び検査装置を提供する。
【解決手段】 半導体基板の表面に向けてレーザ光を照射する照射部１から照射されるレーザ光Ｒによって生じる散乱光Ｓを受光部３で受光し、受光した散乱光に基づいて半導体基板５の表面の異物を検出するとき、照射部１は、Ｐ偏光板１１を介して波長が２９０ｎｍ以上３７０ｎｍ以下のレーザ光Ｒを入射角θが５０度以上で照射する。 （もっと読む）

本発明は、繊維から成り縦方向に動かされる供試物中の異物を検出しかつ分類する方法に関する。供試物を複数の特性に関して同時に検査でき、測定されるすべての特性を考慮して異物を検出して簡単に分類できる方法を提供するため、異物の影響を受ける少なくとも２つの特性に対して、それぞれ１つの標準値（４３）からのこれらの特性の偏差の値（４，５，４３ｂ）が記憶されるようにする。偏差の値（４）が、１つの特性の値を除いて、所定の規則に従って消去されるようにする。残っている特性の値から、結果として生じる偏差の値（５）、及び供試物上の偏差の長さの値（４５）が求められ、この偏差及び長さに従って異物が分類されるようにする。
（もっと読む）

【課題】 照明光の分光特性が変化しても、被検物体の表面の欠陥を正確に検出できる検査装置を提供する。
【解決手段】 光源１１からの照明光を被検物体１０Ａに照射する照明手段１２〜１８と、照明光が照射された被検物体の像を形成する結像手段１７〜１９と、被検物体の像を複数の色成分に分解して各色成分ごとに撮像する撮像手段２０と、照明光を複数の色成分に分解して各色成分ごとに検知する検知手段２１〜２４とを備える。 （もっと読む）

【課題】シート状部材の表面に形成された傷等の状態によらず、傷等を正確に検出できる透明部材の欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】透明な被検査部材Ｓにおける欠陥検査装置１であって、検出手段１０が、透過光を受光する受光部３と、受光部３に、透過光を集光するレンズ２とを備えており、光照射手段２０が、一対の発光手段を備えており、一対の発光手段のうち、一の発光手段が、被検査部材Ｓの表面に沿って延びた発光体を備えており、他の発光手段が、検出手段１０側から見て、その軸方向が、一の発光手段における発光体の軸方向と交差するように配設された発光体を備えており、該他の発光手段における発光体が、被検査部材Ｓの表面における法線方向と平行であって、発光体の軸方向における端部、および、被検査部材Ｓにおける検出手段１０の画角内に位置する部分と交差する全ての交差平面が、一の発光手段における発光体と交差するように配設されている。 （もっと読む）

パターン化及び非パターン化物体を光学的に検査するためのシステム及び方法。この方法は、物体から反射された光の偏光状態を決定するステップと、入射光の偏光状態を確立するステップと、反射光を偏光によりフィルタして、検出器により検出される光学信号を与えるステップとを備えている。
（もっと読む）

【課題】 簡易な構造でありながら基体に塗布された流動性物質、例えば高速で搬送される巻紙に塗布された糊の途切れ（抜け）を検出することのできる欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】 基体に塗布された流動性物質に赤外線を照射する投光部と、この投光部による上記赤外線の照射領域に生じる反射光を上記赤外線の照射方向とは異なる向きにて該反射光に含まれる互いに異なる所定の波長の反射光のレベルを検出信号としてそれぞれ出力する第１の受光部および第２の受光部と、この第２の受光部が出力した検出信号を前記第１の受光部が出力した検出信号で除した値または減じた値と、予め定めた閾値とを比較して前記流動性物質の有無を判定する判定部とを備える。 （もっと読む）

【課題】
プリント板に付された認識マーク（バーコード）からプリント板を特定する基板工程情報を取得するのに係る時間的、コスト的負担を軽減できる印刷はんだ検査装置の提供である。
【解決手段】
測定手段１００によりプリント板の表面にレーザ光を走査しつつ照射させ、その反射光から得られるプリント板表面の各位置における高さ方向の変位を示す測定値を取得して測定値記憶手段６に記憶し、その測定値に基づいて判定手段８が印刷はんだの形成状態の良否を判定し、コード検出手段９が測定値記憶手段６に記憶された測定値から認識コードのパターンを検出し、検出された認識コードのパターンから翻訳手段１０が基板工程情報を読み出す構成とした。 （もっと読む）

【課題】レーザビームを表面に照射することで検査対象物の表面欠陥を検出する。
【解決手段】半導体レーザ１０からのレーザビームをコーンレンズ１４でリング状に整形し、レンズ１６で集光する。検査対象物２０でその開口が貫通されるように配置された楕円ドーナツ状ミラー１８でリング状レーザビームを反射し、検査対象物２０の所望の位置Ｐにリング状レーザビームを照射する。位置Ｐにおいて検査対象物２０を囲むように全周的に配置されたセンサ２４で散乱光を検出して表面欠陥を検出する。 （もっと読む）