【課題】不良を示す実際の計測値が少ない場合でも、中間検査の判定基準値の適否の判定や判定基準値の適正値を特定する処理を精度良く実施する。
【解決手段】中間検査の対象とした計測値Ｘと最終検査の対象とした計測値Ｙとの相関関係を導出した後に、その相関関係に基づき、Ｘ軸に設定された複数の演算対象点毎に、その点が示す計測値Ｘｎに対する計測値Ｙの分布パターンを特定し、その分布のうち最終検査の判定基準値Ｙｓにより良と判定される範囲Ｗ_ＯＫおよび不良と判定される範囲Ｗ_ＮＧの確率を算出する。さらに、中間検査の判定基準値Ｘｓにより計測値Ｘの不良と判定される範囲および良と判定される範囲のそれぞれについて、その範囲に含まれる演算対象点につき求めた確率を用いて、各検査結果が整合する度合いおよび整合しない度合いとを求め、双方の度合いに基づいて判定基準値Ｘｓの適否を判定する。 （もっと読む）

【課題】傷部の検出精度を向上させた高温自動探傷装置を提供する。
【解決手段】被検査体２を搬送する搬送工程３と、この搬送工程３の中途部に設け、被検査体２を高周波誘導過熱コイル内に通過させて、被検査体２の表層部に渦電流を流して加熱し、表層部に温度変化を与える加熱工程４と、この加熱工程４により加熱後の表層部を検出装置７で探傷するとともに、検出装置７から取得した画像を画像処理することで表層部の傷部の有無を判定する探傷工程５とを備え、探傷工程５は、加熱工程４の前側に、表層部上のスケールを除去するデスケール装置１０および渦電流を流す前の表層部の傷部を探傷する検出装置６を、それぞれ被検査体２の搬送方向順に設置し、被検査体２を、加熱工程４前後の両検出装置６，７から得た、渦電流を流す前後の表層部の画像を解析することにより、表層部の探傷を行う。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ上の欠陥を撮像した画像を，ユーザが定義したクラスごとに自動で分類する装置において，異なる複数の観察装置で撮像した画像が混在して入力された場合，観察装置の違いによる画像の性質の差により，欠陥画像の分類正解率が低下することを防止する。
【解決手段】複数の観察装置で撮像した欠陥画像が入力となる画像自動分類装置において，レシピを作成する際に観察装置ごとに画像処理パラメータの調整と分類識別面の作成を行い，画像の分類時には，欠陥画像を撮像した観察装置を画像の付帯情報などをもとに特定し，画像を撮像した観察装置に応じた画像処理パラメータと分類識別面を用いて，画像処理と分類処理を行うようにした。また，観察装置ごとの画像処理パラメータ調整を効率的に行うために，教示された欠陥領域をもとに適切な画像処理パラメータを自動調整するようにした。 （もっと読む）

【課題】部品およびはんだに対する３次元計測結果に基づく検査の結果や検査対象部位の状態を、ユーザが容易に確認できるような表示を行い、検査結果の確認作業を支援する。
【解決手段】基板上の部品およびはんだに、それぞれ異なる手法の３次元計測を実施し、それぞれの計測により得た３次元情報をはんだ付け部毎および種別毎に読出可能に蓄積する。そして、これらの蓄積情報に基づき、はんだ付け部位毎に部品とはんだとの関係を表す画像を生成し、この画像を含む画面を検査結果の確認用の画面として表示する。好ましい確認用画面では、はんだの３次元情報が表す立体形状を部品のはんだへの接合面の近傍位置で切断した場合に得られるはんだの断面を正面として、このはんだの断面と部品との関係を示す画像（ＹＺ図またはＸＺ図）が表示される。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハの全ての領域で欠陥検査が可能であり、欠陥検査が不可能な領域をなくすことができる欠陥検査装置及び欠陥検査方法を提供する。
【解決手段】欠陥が検出される試料の画像を取得する画像取得手段１１０と、取得した試料の画像を複数の画像ブロックに分割する分割手段１４０と、複数のプロセッサエレメントが、画像ブロックから切り出された画像から２枚の差画像を生成し、この２枚の差画像を用いて試料の欠陥検出処理を行い、検出した欠陥の位置を含む欠陥情報を出力する第１の画像処理手段１５０と、第１の画像処理手段から出力された欠陥情報に従って、画像取得手段１１０で取得した試料の画像から画像を切り出す画像切り出し手段１３０と、複数のプロセッサエレメントが、画像切り出し手段で切り出された４枚の画像から２枚の差画像を生成し、この２枚の差画像を用いて試料の欠陥検出処理を並列に行う第２の画像処理手段１５１を備える。 （もっと読む）

【課題】透明部材の欠陥を高精度に検出可能な欠陥検出装置を提供する。
【解決手段】透明部材の欠陥検出装置は、光を投射する投光装置２６と、投光装置２６から投射された光を反射する反射板３と、反射部３を撮像する撮像装置１１と、反射板３と撮像装置１１との間に透明ブレードｂを配置可能なステージと、を有する。反射板３は、投光装置２６から投射された光を第２の方向に反射する反射率の異なる複数の領域が規則的に配置された反射面を備えている。 （もっと読む）

【課題】薄板化された基板に形成されたチップの検査に要する時間を短縮する。
【解決手段】基板３０を、基板３０の外縁部３２の少なくとも一部を保持しかつ外縁部３２に囲まれる領域は非接触状態を保ちつつ所定の位置まで搬送する搬送工程と、搬送工程により生じた振動が収束するまで待機する待機工程と、基板３０の少なくとも一方の面に関する何らかの情報を取得する検査工程と、を実施する基板３０の検査方法であって、少なくとも待機工程が実施されている間の少なくとも一部の時間中に、基板３０の表裏両面から気体４２を吹き付けて、振動の収束を促進する送風工程を実施することを特徴とする基板検査方法。 （もっと読む）

【課題】 本願発明の課題は従来技術の問題を解決するものであって、多数の果菜の検査が可能であって、虫害を受けた果菜を不良品として確実に検出することができる果菜の検出方法及びその検出装置を提供することにある。
【解決手段】 本願発明の果菜の検出方法は、果菜のうち蔓付近の部分、又は蔓のうち果菜付近の部分、を切断し、果菜の切断面画像、又は蔓の切断面画像、を画像取得手段によって取得し、画像判別手段に切断面画像を入力し、且つこの画像判別手段に切断面画像を画像処理させることで、切断面における虫害痕の有無を判別し、切断面に虫害痕を有する果菜を、不良品として検出する方法である。 （もっと読む）

【課題】リフロー工程を実施する前の検査対象部位の状態の違いによって異なる検査基準を適用することにより、はんだ付け状態の適否を精度良く見分ける。
【解決手段】はんだ印刷検査機１０は基板上のランドのクリームはんだの体積を検査し、はんだ付け検査機３０はリフロー後はんだのぬれ上がり高さを検査する。またはんだ付け検査機３０には、ぬれ上がり高さの計測値を判定するための複数とおりの判定基準値を含む検査プログラムと、これらの判定基準値を選択するための選択ルールとが登録される。この選択ルールには、検査対象のはんだ付け部位をはんだ印刷検査機１０が計測したときに求めたクリームはんだの体積によっていずれの判定基準値を選択するかが定義されている。はんだ印刷検査機１０は、検査データ管理装置１０２から検査対象のはんだ付け部位に対応するクリームはんだの体積を読み込み、これに基づき判定基準値を決定する。 （もっと読む）

【課題】大型基板用の基板検査システムにおいて、生産効率及び検査性能を落とさずに省スペース化を図る。
【解決手段】被検査対象基板（Ｇ）を複数の検査方法で検査する基板検査システム３１において、被検査対象基板（Ｇ）を撮像部で撮像して検査する自動検査装置（５０）と、この自動検査装置（５０）を跨ぐ門型形状の脚部を有する架台と、この架台上に配置され、被検査対象基板（Ｇ）を直視して目視検査するマニュアルマクロ検査装置４０と、自動検査装置（５０）とマニュアルマクロ検査装置４０に被検査対象基板（Ｇ）を搬入出させる基板搬送ロボットとを備え、マニュアルマクロ検査装置４０は、上記架台を介して自動検査装置５０の上方に独立させて配置した。 （もっと読む）

【課題】近赤外光の撮像が可能な簡便な近赤外撮影装置を提供すること、及び既存のデジタル画像撮影装置を用いた近赤外撮影機構を提供すること。
【解決手段】波長が９００ｎｍないし１０００ｎｍの範囲内で所定の波長の近赤外線を発する発光ダイオードを単数又は複数備えるＬＥＤ光源手段１４と、ＬＥＤ光源手段１４が照射する被写体からの反射光のうち波長が９００ｎｍより短い成分を遮断するフィルタ手段１６と、フィルタ手段１６を透過した反射光を撮像し、波長１０００ｎｍないし１１００ｎｍを感度限界とする分光特性を有する可視光用イメージセンサを備える撮像手段１２と、撮像手段の出力を画像表示する画像表示手段１３と該各手段で必要な電力を供給する電源手段とを一体的に組み合わせて小型カメラ形状に構成する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の歩留りを効率的に、かつ高精度に算出する。
【解決手段】薄膜を一様に形成した半導体ウェハ２の画像データを取得し、品種ごとに形成された欠陥識別データ３８と製品パターン３９とを用いて、薄膜に形成された欠陥を抽出する。欠陥識別データ３８は、半導体装置の電気特性に影響を与える欠陥サイズの情報であり、製品パターン３８は、回路パターンが疎な領域をマスクしたパターンである。さらに、抽出した欠陥が存在するチップの数から歩留り率の予想値を算出し、その品種に必要とされる規定の歩留り数と比較して半導体ウェハ２の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】はんだ印刷検査の際の画像では状態を判別しにくい箇所の特徴を精度良く推定し、この推定結果を反映した判定処理により、はんだ付け状態の検査精度を高める。
【解決手段】はんだ印刷検査機１０は基板上のランドのクリームはんだの体積を計測して検査を行い、計測値を含む検査結果情報を検査データ管理装置１０２に送信する。はんだ付け検査機３０は、リフロー後基板の画像から検査対象のはんだ付け部位の特徴データを検出すると共に、管理データ管理装置１０２との通信により、検査対象のはんだ付け部位に対応する箇所に対してはんだ印刷検査機１０で計測されたクリームはんだの体積を取得する。そしてこの体積を用いて、部品の近傍であって特徴データを計測しにくい箇所の特徴を推定し、その推定結果を特徴データに補完してリフロー後はんだのぬれ上がり高さを算出し、高さの良・不良を判定する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で円筒形被検査体の表面に発生する欠陥を検査できる円筒形被検査体の表面欠陥検査装置を提供することを目的とする。
【解決手段】断面点状の光３を出射する照明手段２、点状の光３を円筒形の被検査体１の中心と垂直で表面から所定距離離反した直線上に配列した断面線状の光９に変換し線状の光９を被検査体１の長さ方向に照射する光変換手段４、線状の光９を受け、線状の光９を被検査体１の中心１１に向けて反射する反射手段５、被検査体１の欠陥７から反射される乱反射光８ｂは受光せず、欠陥の無い表面から反射される正反射光８ａを受光し正反射光８ａの各位置での受光量を検出する検出手段６ａとから成る検査ユニットを被検査体１の全周に配置し、被検査体１の全周から検出した正反射光８ａの各位置での受光量から被検査体１表面の欠陥７及びその位置を判定する判定手段１０を設ける。 （もっと読む）

【課題】繰り返しパターンの線幅の測定精度を向上させた表面検査方法を提供する。
【解決手段】所定の繰り返しパターンを有するウェハの表面に直線偏光を照射する照射ステップ（Ｓ１０２）と、直線偏光が照射されたウェハの表面からの反射光を受光する受光ステップ（Ｓ１０３）と、対物レンズの瞳面と共役な面において、反射光のうち直線偏光の偏光方向と垂直な偏光成分を検出する検出ステップ（Ｓ１０４）と、検出した偏光成分の階調値から繰り返しパターンの線幅を求める演算ステップ（Ｓ１０５）とを有し、演算ステップでは、瞳面における対角線上の瞳内位置および対角線外の瞳内位置での階調値から、繰り返しパターンの線幅を求める。 （もっと読む）

【課題】表面凹凸を有する防眩処理用金型の表面について焦点の合った鮮明な拡大画像を取得することができ、もって、欠陥の検出および欠陥か否かの判別を精度良く行なうことができる検査装置を提供する。
【解決手段】表面にめっき層を有する防眩処理用金型のめっき表面を検査するための検査装置であり、めっき表面の少なくとも一部に光を照射する照明と、光照射される領域のめっき表面の画像を取得する、解像度が２５０μｍ以下のカメラと、該画像に対してエッジ抽出フィルタ処理を行ない、処理画像を得る画像処理手段と、該処理画像の明度分散値を計算する第１の演算手段と、カメラを移動させて、カメラとめっき表面との間の距離を変化させるカメラ移動手段と、上記明度分散値が最大となるカメラ位置を検出する合焦位置検出手段とを備える検査装置である。 （もっと読む）

【課題】ＰＴＰシートの製造過程における錠剤の外観検査に際し、検査精度や検査効率の飛躍的な向上を図ることのできる錠剤検査装置及びＰＴＰ包装機を提供する。
【解決手段】外観検査装置は、包装用フィルムにカバーフィルムが取着された後のＰＴＰフィルム６において錠剤５の正面及び側面の外観異常を検査する。外観検査装置は、ＰＴＰフィルム６のポケット部２をポケット受け孔部５７に嵌め込みつつ当該ＰＴＰフィルム６の搬送に伴い回転する回転ローラ２０と、回転ローラ２０の内部に配置され、ポケット部２に収容された錠剤５に対し光を照射する照明手段２１と、回転ローラ２０の内部にてポケット受け孔部５７に向けて配置されたＣＣＤカメラ２２と、ポケット受け孔部５７の周囲に取付けられ、錠剤５側面からの光をＣＣＤカメラ２２に向け反射する円錐ミラー６０と、ＣＣＤカメラ２２から出力される画像信号を処理する画像処理装置とを備えている。 （もっと読む）

【課題】検査精度を保ちつつスループットを向上させることができる検査装置、検査方法および検査プログラムを提供すること。
【解決手段】高倍率で基板の検査測定を行うミクロ検査部と、基板の全体画像をもとに各画素の輝度を算出して全体画像内のムラを検査するマクロ検査部と、全体画像に対して測定を行う測定点を、仮測定点として割り付ける設定部と、各画素の輝度をもとに全体画像を構成する画素をグループ化する分類部と、分類部がグループ化した領域において存在する仮測定点から少なくとも１つの仮測定点を選択して、選択された仮測定点を実測定点として決定する決定部と、実測定点の測定乃至検査をミクロ検査部に行わせるとともに、各実測定点における検査結果を同一の領域における仮測定点にそれぞれ割り付けて検査結果の出力制御を行う制御部と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】従来よりもガラス基板の欠陥の検査感度を向上可能であり、かつ、欠陥を検査する時間を短縮できるガラス基板の欠陥検査方法及び欠陥検査装置、並びに、前記欠陥検査方法又は前記欠陥検査装置を用いたガラス基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本ガラス基板の欠陥検査方法の一形態は、第１主平面及びその対向面である第２主平面を有するガラス基板に、複数方向から光を順次照射し、前記ガラス基板の画像を順次撮像する順次撮像工程と、前記順次撮像工程で順次撮像した各ガラス基板の画像に基づいて、前記ガラス基板の前記第１主平面及び前記第２主平面の欠陥の有無を検査する欠陥検査工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】加工物の表面欠陥を自動的に検出するとともに、作業者に対して安全な環境を維持しつつ、その表面欠陥の位置を正確かつすばやく明示し、その後の表面欠陥の再加工を円滑に行わせることのできる表面欠陥検出・指示システムおよび表面処理の伴う加工物の製造方法を提供する。
【解決手段】ロボットの動作範囲内に表面処理された加工物を置いて、その加工物の表面をスキャンさせ、表面欠陥があったときには、その欠陥位置を特定する情報を記憶させておき、そのスキャン後に、加工物をロボットの動作範囲外におき、欠陥位置情報をもとに指示器がその表面欠陥の位置を光で照射することのほか、その照射した光が指し示す加工物の表面部位に対して再表面処理を行う。 （もっと読む）