【課題】ウェハ上に存在する多種多様なパターン上においても欠陥を高感度且つ高捕捉率で検出する欠陥検査方法および欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】欠陥検査装置において、照明光学系をレーザ５によるコヒーレント照明とＬＥＤ６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄによるインコヒーレント照明の２系統とし、検出系ではそれぞれの照明光に対応した光路に分岐し、それぞれの検出光路に空間変調素子５５ａ、５５ｂを配置し、それぞれ空間変調素子５５ａ、５５ｂにて感度を阻害する散乱光を遮光し、空間変調素子５５ａ、５５ｂを透過した散乱光をそれぞれの光路に配置したイメージセンサ９０ａ、９０ｂにて検出し、これら、２つのイメージセンサ９０ａ、９０ｂにて検出した画像を比較処理して、欠陥候補を判定する。 （もっと読む）

フーリエフィルタリングおよびイメージ比較を用いるマスク検査システムは、第１ディテクタと、動的フーリエフィルタと、コントローラと、第２ディテクタとを含んでよい。第１ディテクタは、検査システムのフーリエ面に配置され、かつマスクの領域によって生成されるパターン付き光の第１部分を検出することができる。動的フーリエフィルタは、パターン付き光の検出された第１部分に基づいてコントローラによって制御されてよい。第２ディテクタは、マスクの一部によって生成され、かつ動的フーリエフィルタを透過したパターン付き光の第２部分を検出することができる。さらに、マスク検査システムは、パターン付き光を別のパターン付き光と比較するためにデータ解析デバイスを含むことができる。結果的に、マスク検査システムは、マスクの領域上のあらゆる可能な欠陥をより正確にかつより高い解像度で検出することができる。 （もっと読む）

【課題】カラーフィルタパターン上にポジ型感光性樹脂を塗布、露光、現像して形成されたパターンの検査工程において、検査用照明光に感光性樹脂の感光波長域成分が含まれている場合、照明光が照射された部分の感光性樹脂は、相変化や架橋変化が生じ、加熱硬膜処理で、パターン線幅、高さの変化が顕著になる。その結果、照明光の照射、非照射の各領域の外観を比較した場合に相違が生じ、ムラとして検出されている。
【解決手段】照明部からの光路に紫外領域の波長成分を選択的に低減する第一光学フィルタと、５２０ｎｍ以下の波長域成分を選択的に低減させる第二光学フィルタを挿入することにより、照明光の紫外領域の波長成分を選択的に低減させ、紫外領域成分の光線による第二光学フィルタの光学特性を低下させることなく、安定したポジ型感光性樹脂パターン形成を行なうことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】シート中の異物やシート表裏面の汚れを共に精度良く検出することができる検査装置を提供する。
【解決手段】被検査シートＳの一面側に設けられる第１の光源１と、被検査シートＳの他面側に設けられる第２の光源２と、第１の光源１から出射され被検査シートＳで一面側に反射した光と、第２の光源２から出射され被検査シートＳを透過して一面側に至った光とを受光する撮像素子を有するＣＣＤカメラ３等と、撮像素子から出力される画像信号を処理する画像処理部４と、を備える検査装置であって、第１の光源１が出射する光は、被検査シートＳに付着した黄色系汚れと補色関係にある青色光であり、第２の光源２が出射する光は赤色光である。 （もっと読む）

【課題】複数の種類の欠陥について欠陥の有無を判定することができる透明体検査装置を提供する。
【解決手段】第１光源４は、透明体に対して側方から光を照射する。第２光源５は、撮影手段との間に透明体を挟むようにして撮影手段とは反対側から透明体１７に光を照射する。欠陥判定手段１２は、第１光源４が光を照射した状態で撮影された画像中の画素の輝度が不均一であるか否かを判定するとともに、第２光源５が光を照射した状態で撮影された画像中の画素の輝度が不均一であるか否かを判定して、複数種類の欠陥について欠陥の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】設置環境に変動が生じても、表面形状の測定を高精度に行う。
【解決手段】表面検査装置１に、保持部材２（把持部２ａ）と、光学部材６０と、表側第１光源１１と、表側第２光源１２と、ミラー３０と、コリメータレンズ４０と、ミラー５０と、ハーフミラー７０と、ダイクロイックミラー８０と、表側第１撮像部９１と、表側第１撮像部９２と、画像処理プログラムと、を備え、第１波長の光を試料Ｗの表面の一面で反射させる一方で、第２波長の光を把持部２ａの一面側に取付け固定された光学部材６０で反射させ、画像処理プログラムにより、双方から反射された光に基づく輝度データを用いて試料Ｗの表面の形状を算出する。 （もっと読む）

【課題】異物の見逃しを防止して高精度に異物の有無を検査可能な異物検査装置を提供する。
【解決手段】内容物が充填された透過性を有する容器Ｂの底面側からの画像を取得し、その画像に基づいて容器内の異物の有無を検査する異物検査装置１において、容器Ｂの側面を保持して直線的に検査位置Ｐに搬送するコンベア２と、検査位置Ｐで容器Ｂの上方から赤外域の照明光を照射する上部照明ユニット３と、検査位置Ｐで容器Ｂの底面側へ向けてその外周斜め下方から可視域の照明光を照射する下部発光器４と、赤外光によって形成される画像を撮像する第１カメラ６Ａと、可視光によって形成される画像を撮像する第２カメラ６Ｂと、上部照明ユニット３から照射された光束を第１カメラ６Ａに、下部発光器４から照射された光束を第２カメラ６Ｂにそれぞれ分配するコールドミラー７と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】スループットが著しく高められる半導体ウェハ欠陥検出システム。
【解決手段】ＵＶレーザ光源１０１からの光ビーム１５１は、複数の移動レンズを活性領域に選択的に生成するようにＲＦ入力信号に対して応答する移動レンズ音響光学デバイス１０４に適用される。前記移動レンズ音響光学デバイスは、生成された移動レンズの各々の焦点のそれぞれで、前記光ビームを受け、複数のフライングスポットビーム１５６をウェハ１０８へ向かい、反射ビーム１５７を生成するように動作する。使用可能な走査データを生成するために、複数の検出器セクションを有する光検出器ユニット１１０が使用され、各検出器セクションは、複数の光検出器と、複数の光検出器からの入力を並列に受けるように動作する少なくとも１つのマルチステージ格納デバイスとを有する。格納デバイスの各々に格納された情報は、複数のステージから同時に連続して読み出される。 （もっと読む）

【課題】 積層膜構成中の欠陥検査において、フォーカス位置を正確に制御して、各膜上、又は膜中の欠陥を的確に捉える。
【解決手段】 欠陥検査装置（１）は、ウェーハ上の屈折率を測定する屈折率測定手段（１０）と、前記ウェーハの画像データを取得して欠陥を検出する欠陥検出光学系（２０）と、前記測定した屈折率を膜種ごとに分類し、設計された成膜情報から欠陥撮像光学系のフォーカス位置を決定する制御部（４５）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板に与えるダメージを低減し、かつ、鮮明な画像を取得すること。
【解決手段】基板１０の表面に照射する紫外領域の波長の照明光を発するＬＥＤ光源３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄと、ＬＥＤ光源３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄから発せられ基板１０の表面において反射した反射光を取得して基板１０の表面の像を撮影するカメラ１１と、カメラ１１による反射光の取得タイミングに合わせて基板１０の表面に照射される照明光の照明タイミングを制御するコントローラ１３とを備える欠陥検査装置１を提供する。 （もっと読む）

【課題】単一の装置によりサファイアインゴット等被測定物内部の欠陥と歪みを測定できる光学測定装置を提供すること。
【解決手段】単一のＣＣＤカメラ10とレーザ光源１、単色光源５を有し、レーザ光源からのレーザ光線を照射して被測定物８内に存在する散乱体を観察する散乱体観察部と単色光源からの単色光を照射して被測定物に存在する歪みを観察する歪み観察部とを具備する。そして、レーザ光源と被測定物間の光路上に２分の１波長板２と第１のガルバノミラー３および第２のガルバノミラー４が配置され、また、単色光源とＣＣＤカメラ間の光路上には単色光源側から偏光子６、回転ステージ７に載置された被測定物、変位可能な検光子９が順に配置されており、被測定物の移動を伴うことなく被測定物内部の欠陥に起因する散乱体の観察と歪みの観察を短時間で行うことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】パーティクルを増大させて容易にこれを検出することが可能なパーティクル検出方法及び処理装置を提供する。
【解決手段】ウエハＷにエッチング処理を施すプラズマ処理装置に、パーティクル２が付着したウエハＷ上に第１膜３が予め成膜されたウエハＷを搬送する。プラズマ処理装置は、ウエハＷ上の第１膜３をエッチバックする。続いてプラズマ処理装置は、パーティクル２近傍に残存した第１膜３をマスクとしてウエハＷをエッチングする。これにより、第１膜３を上部に有する突起物が形成される。検査装置は、照射手段により、ウエハＷに光を照射し、受光手段は突起物からの散乱光を受光する。最後に、検出手段は受光手段により受光した散乱光に基づき突起物を検出する。 （もっと読む）

【課題】透明性を有する板状体中の欠陥の、板状体の厚さ方向の位置を測定する際、２台のカメラの位置合わせやキャリブレーションを必要としない、簡易な構成の装置で欠陥の位置を測定する。
【解決手段】欠陥検査装置は、カメラと、板状体とカメラとの間に設けられたハーフミラと、を有する。これにより、カメラは、２つの異なった角度の視線で欠陥の像を撮影する。この２つの視線で撮影した欠陥の像同士の位置ずれ量に基づいて、欠陥の位置を算出する。 （もっと読む）

【課題】高性能でコンパクトな構成の検査光源装置、及びそれを用いた欠陥検査装置を提供することである。
【解決手段】本発明の一態様に係る欠陥検査装置１は、１μｍ帯の波長のレーザ光を発生するレーザ光源を有し、１μｍ帯の波長のレーザ光の第五高調波を出力し、かつ、１μｍ帯の波長のレーザ光の第四高調波を出力する検査光源１００を備え、第五高調波を検査用照明光として用い、第四高調波をオートフォーカス用レーザ光として用いる。 （もっと読む）

本発明は、タイヤ（Ｐ）の表面の外観を評価する装置であって、リニアカラーカメラ（１）を有し、カメラ（１）が、タイヤ（Ｐ）の表面により反射されてカメラ（１）に入った光ビーム（Ｆ）を所与の波長の少なくとも２つの基本色（Ｒ，Ｇ，Ｂ）に分離し、基本色の各々についてグレーレベルの基本的画像（４１，４２，４３）を得ることができる等しい数のセンサ（１１，１２，１３）に光ビームを差し向けるようにする手段（１４，１５，１６）と、基本色と同数の照明手段（２１，２２，２３）とを有し、照明手段は、互いに異なる角度で評価されるべき表面を照明するよう差し向けられ、照明手段（２１，２２，２３）の各々は、その他の照明手段の光とは異なる光（Ｒ，Ｇ，Ｂ）を発生させ、この光の波長は、カメラにより選択された基本色のうちの１つの波長に実質的に一致していることを特徴とする装置に関する。
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【課題】本発明は、試料、特に食品の製造、検査の過程で、食品に混入した異物を高速かつ高精度に検出することができる異物検査装置を提供することを目的とする。
【解決手段】上記課題を解決するために、連続的に試料を移送する搬送手段と、ストロボ光源と、該ストロボ光源からの光を反射して試料の表面や裏面を間接的に照射する反射板と、ストロボ光源の発光と同期して試料を撮影する撮影手段とを備え、上記撮影手段は、試料からの反射光の波長帯域を少なくとも２つ以上に分けて撮影するものであり、それぞれの画像または差分画像から組み合わせて画像を生成し、異物を強調するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】配線基板に形成された配線パターンの欠陥を高精度に検出する。
【解決手段】配線基板１に光を照射し、その反射光により配線基板１に形成された配線パターン２を表示する配線パターン表示装置において、波長の異なる複数の光を発生して配線基板１に対して複数の異なる所定の方向から光を照射する複数の照射手段と、照射手段から配線パターン１に照射した光の反射光の波長を分離する波長分離手段と、波長分離手段により分離された波長の光に応じて配線パターン１を表示する表示部とを有する。 （もっと読む）

【解決手段】試料を検査するためシステムをここに提供する。一つの実施態様において、このシステムは、２重チャンネル顕微鏡と、各々が２重チャンネル顕微鏡の異なるチャンネルを照明するために連結された二つの照明装置と、各々が試料のイメージを得るために２重チャンネル顕微鏡の異なるチャンネルに連結された二つの検出器とを含むことができる。前記二つの検出器が、試料のイメージを実質的に同時に得ることができるように、２重チャンネル顕微鏡のチャンネルを分離するための手段を提供する。一つの実施態様において、二つの照明装置を、二つの実質的に重なり合わないスペクトルの範囲の光を出力するように構成することにより、２重チャンネル顕微鏡のチャンネルをスペクトル的に分離できる。別の実施態様において、照明光が重なり合わなく、また、二つの検出器の視野がシステム内に含まれた対物レンズの視野内で重なり合わないように、二つの検出器を配置することにより、２重チャンネル顕微鏡のチャンネルを空間的に分離できる。 （もっと読む）

【課題】シリコンウェーハやガラス基板の外観検査に要するタクトタイムの短縮を図ることのできる自動外観検査装置を提供すること。
【解決手段】対象ワーク（Ｋ）における複数の検査箇所（Ｔ）の外観を自動的に検査する自動外観検査装置（１）であって、対象ワーク（Ｋ）を保持するワーク保持手段（２）と、各検査箇所（Ｔ）に閃光（Ｌ）を照射しながら撮像する照射撮像手段（５，７）と、ワーク保持手段（２）と照射撮像手段（５，７）とを相対移動させる相対移動手段（３）と、照射撮像手段（５，７）により得た検査箇所（Ｔ）の画像に基づいてこの検査箇所（Ｔ）の外観に欠陥が有るか否かを判定する判定手段（９）とを備え、照射撮像手段（５，７）から照射する閃光（Ｌ）は、キセノン放電管と、このキセノン放電管が所定のタイミングで閃光（Ｌ）を発するように制御する制御手段（８）とから得られるように構成した。 （もっと読む）

【課題】ウェハの良否を的確に判断するための検査方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る検査方法は、加工工程の途中でウェハに対して行う検査方法であって、ウェハの周縁部近傍で異物の材質を分析する分析工程（ステップＳ１０１）と、分析工程における分析の結果に基づいて、異物が分析工程以降の加工工程に影響を与えるか否かを判断する判断工程（ステップＳ１０２）とを有している。 （もっと読む）